TWI306163B - Testing jig - Google Patents

Description

1306163 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 \ 本發明係有關於# ,Β, μ , 、種利试治具，#別係有關於可適 於各種封裝體之電性測試之測試治且。 【先前技術】 晶片除了未封褒前之基本電性測試外，再經過 ，驟後仍需對封裝完成之封農體進Μ整之電性測試:如 第1圖所不，習之用於測試封襄體之電性功能之測試治具 100係包含有一芸f iifj a . /、 凰體110及—座體12〇，該蓋體11〇係 以螺絲鎖固連接料賴12G，或者該蓋體⑴係可與該 座體120為一體成型之設計，該蓋體11〇係具有一容置槽 ⑴’遠座體12G係具有〜通孔121及複數個彈性探針 ⑵’由於該測試測纟1〇〇係用以測試方型扁平式封裝技 術（Plastic Quad Flat PackaM nxrn、 m

Fackage，QFP ) ’因此該些彈性探針 U2之排列設置係環繞於該座體m，將__待測之封裝體 (圖未繪出Μ置於該座體12G，該封裝體之複數個引腳 (圖未綠出）係接觸該些彈性探# 122，再將該蓋體ιι〇 壓合於該座體12〇,使該封裝體固定於該測試治具ι〇〇並 將該測試治具100接合於一電性測試機台（圖未繪出）， 即可得知該封裝體之完整電性，然而封裝體之種類及尺寸 眾多，並非只有方型扁平式封裝，其他如超薄方型扁平式 封裝（Low Profile Plastic QuadFlatPackage，LQFp)或球 格陣列封裝（Ball Grid Array，BGA)等封裝技街所形成之 封襞體於封裝完成後同樣需要進行完整之電性測試，由於 1306163 習知封裝體之職必須將待敎封裝㈣置於該測試户 具之該座體並接觸該些彈性探針，因此封測廠中: 有符合各種封梦辦F斗> ' 封裝體尺寸之測試治具，且在上述之各種封 -中，球格陣列封裝之測試治具非常昂貴 、 製造成本。 τ ^加了 【發明内容】 本么明之主要目的係在於提供一種測試、治具 治具之一承載梦署後目士 " J Slt 載裝置係具有一載台及複數個支架，該測試治 *之-壓觸裝置係具有—升降部及—壓觸部，該升降部係 以於該载台之—通孔，該壓觸部係連接該升降部且位於 該载台之下方，該壓觸部係具有-接觸表面以接合一固定 塊。藉由轉動該壓觸裝置之該升降部，使該壓觸部可進行 上升或下降之作動。且由於該測試治具係結合於一測試其 j且該具之該壓觸部係接合於該固核’利用制 =塊麼觸位於該測試基座内之待測封裝體，使待測封裝體 詈於2觸為“式基座之測試端，因此不需將待測封裝體放 罝於5亥測試治且内，故 、内故-亥测试治具係適用於各種待測封裝 體之尺寸，達到降低生產成本之功效。 依本發明之一種測試治具，其係用以結合於—測試基 座，主要包含一承載裝置以及一遂觸裝i， 力具有一心及複數個支架，該載台係具有_通孔，該^ :係連接於該載台，該遷觸裝置係具有-升降部及-壓觸 卩該升降部係穿設於該通孔，該壓觸部係連接於該升降 部且位於該载台之下方，該«部係具有—接觸表面。 1306163 【實施方式】 请參閱第2及3圖，依據本發明之一具體實施例係揭 示一種測減治具2 〇 〇，主要包含一承載裝置2丨〇以及一壓 觸裝置220，該承載裝置210係具有一載台211及複數個 支架212，該載台211係具有一通孔213，其中該承載裝 置210之該載台211係另具有至少一導桿設置孔214，該 導桿設置孔214係位於該通孔213之周圍，該些支架212 係連接於該載台211，該承載裝置21〇之該些支架212係 另具有至少一定位孔215及至少一固定孔216。該壓觸裝 置220係具有一升降部221及一壓觸部222，該升降部221 係穿設於該通孔213，該升降部221係具有一旋轉頭 221a，該旋轉頭221a係具有一凹槽（圖未繪出），其中該 升降4 221係可為螺桿，該通孔2丨3係具有螺紋，該升降 邛22 1可於§玄通孔21 3内移動’使得該壓觸裝置220可上 升或下降作動，該壓觸部222係連接於該升降部221且位 於該載台211之下方，該壓觸部222係具有一接觸表面 223。此外，該升降部221係另具有複數個輔助桿224，該 些輔助柃224係設置於該旋轉頭22丨a且用以控制該升降 部221之升降作動。較佳地，該測試治具2〇〇係另包含有 一中空軸承23〇、至少一導桿mo及一彈簧25〇 ,該中空 軸承230係設置於該導桿設置孔214内，該導桿24〇係穿 设於該導桿設置孔2 1 4且穿設於該中空軸承23〇，該導桿 240之一端24 1係具有螺紋並結合於該壓觸部222之一結 5孔225，省導;干240之另一端242係結合於該升降部22 i 1306163 之該旋轉頭221 a之凹槽内’以使該導桿240固定於旋轉 頭221a，該彈簧25〇係套設於該導桿且該彈簧250 係被限位於該中空軸承230之上方’該彈簧250係用以調 整該升降部22 1下降時所造成之公差效應。請再參閱第3 圖，該壓觸裝置220之該壓觸部222係另具有至少一預留 孔226，該預留孔226係用以設置溫度感應計、真空感應 計、靜電放電感應計或加熱器感應計。

此外，請參閱第4圖，該壓觸裝置220係另包含有一 固定塊227，該固定塊227係設置於該壓觸部222之該接 觸表面223 ’該固定塊227係具有一扣接件227a及一凸出 部227b ’該扣接件227a係用以將該固定塊227扣接於該 壓觸部222。 請參閱第5圖，一待測封裝體a係放置於一測試基座 10之一容置槽11内’將該承載裝置210之該定位孔215 對準該測試基座10之—定位柱（圖未繪出），利用複數個 螺絲（圖未繪出）穿設於該些支架212之該些固定孔 以將該測試治具200固定於該測試基座10,利用該些辅助. 才干 轉動該升降部22 1之該旋轉頭22 1 a，使該壓觸裝置 220往下移動至該固定塊227之該凸出部几壓觸該待測 封裝體A’由於該測試治具_係結合於該職基座1〇 且該測忒治具200之該壓觸咅"22係接合於該固定塊 其係利用該固定塊227壓觸位於該測試基座内之 待測封U A’使待測封裝冑A完全接觸該測試基座1〇 之測試端’以測試該待測封裝體A之完整電性，因此不需 9 !3〇6163 將待測封裝體A放置於該測試治具200内即可、 測得該待測 封裝體A之完整電性，故該測試治具2〇〇係 、 W用於各種待 剩封裝體A而不需依照待測封裝體之尺寸來 +避擇測試治 具’達到降低生產成本之功效。 【圖式簡單說明】 第1圖：習知測試治具之立體圖。

第2圖：依據本發明之一具體實施例，一種測試治具之元 件分解圖。 第3 圖：依據本發明 圖。 之一 具體實施例， 該測試治具之立體 第4 圖：依據本發明之一具體實施例， 一固定塊之立體圖。 該測試治具接合有 第5圖.依據本發明之一具體實施例， —測試基座之截面示意圖。 【主要元件符號說明】 该測試治具結合於 10 100 /則喊基座 測試治具 11 容置槽 110 蓋體 111 容置槽 120 座體 121 200 通孔 測試治具 122 彈性探針 210 承戴裝置 211 載台 212支架 213 通孔 214 導桿設置孔 215 定位孔 216 固定孔 220 壓觸裝置 221 升降部 221a L旋轉頭 222 壓觸部 223 接觸表面 10 1306163 224 輔助桿 225 227 固定塊 227a 230 中空軸承 240 242 另一端 250 A 待測封裝體 結合孔 226 預留孔 扣接件 227b 凸出部 導桿 241 一端 彈簧 11

Claims (1)

1. ' u〇6l63 、申請專利範圍： 種測試治具，其係用以結合於一測試基座，包含·· 承栽裝置，其係具有—载台及複數個支架，該載台 係复 -、有一通孔’該些支架係連接於該載台；以及 立疋觸裝置，其係具有一升降部及一壓觸部，該升降 係穿设於該通孔’該壓觸部係連接該升降部且位於 2、該栽台之下方，該壓觸部係具有一接觸表面。 另申明專利範圍第丨項所述之測試治具，其中該壓觸 置另包含有一固定塊，該固定塊係設置於該壓觸部 之該接觸表面。 如申请專利範圍第2項所述之測試治具，其中該固定 塊係具有一扣接件及一凸出部，該扣接件係用以將該 固定塊扣接於該壓觸部。 4、 如申晴專利範圍第i項所述之測試治具，其中該承載 裝置之該載台係另具有至少一導桿設置孔，該導桿設 置孔係位於該通孔之周圍。 5、 如申請專利範圍第4項所述之測試治具，其另包含有 至夕導桿’該導桿係穿設於該導桿設置孔，該導桿 之一端係結合於該壓觸部，另一端係結合於該升降 部。 6、 如申請專利範圍第！項所述之測試治具，其中該承載 裝置之该些支架係另具有至少一定位孔，該定位孔係 結合於該測試基座之—定位柱。 7、 如申請專利範圍第1項所述之測試治具，其中該承載 12 1306163 8 裝置之該些支架係另 係用以將該承載裝置 如申請專利範圍第1 裝置係另具有至少— 度感應計、真空感應 應計。 具有複數個固定孔，該些固定孔 固定於該測試基座。 ，所述之測試治具，其中該壓觸 預留孔，該預留孔係用以設置溫 §十、靜電放電感應計或加熱器感

   9、如申請專利範圍第4項所述之測試治具 10 11 . ,/口六，六 Ί/丁、刀 一中空軸承，該中空軸承係設置於該導桿設置孔。 如申。月專利範圍第5項所述之測試治具，纟另包含有 一彈簧，該彈簧係套設於該導桿。 如申請專利範圍第1項所述之測試治具，纟中該升降 部係另具有複數個輔助桿，該虺辅肋护总 X 一補助才干係用以控制該 升降部之升降作動。

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