TWD221708S - 屏蔽封裝晶片的金屬件(二) - Google Patents
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Abstract
【物品用途】;本設計物品，係為一種用於屏蔽封裝晶片的金屬件。;【設計說明】;如附圖所示，本設計之設計特點在於屏蔽封裝晶片的金屬件包括一主體以及一側蓋。其中，主體具有一底板以及二側板，底板具有二穿孔且形成有彼此相對的二長邊以及彼此相對的二短邊，二側板直立連接於二長邊，且直立連接處呈弧形彎曲，二短邊當中的其中之一還具有二弧形缺口；側蓋直立連接於二短邊當中的其中另一，且直立連接處亦呈弧形彎曲，側蓋與底板之間的連接邊的兩端還分別有一側蓋缺口。整體顯現出新穎及科技般的視感，誠屬實用與美觀兼具的創新設計。
Description
本設計物品，係為一種用於屏蔽封裝晶片的金屬件。
如附圖所示，本設計之設計特點在於屏蔽封裝晶片的金屬件包括一主體以及一側蓋。其中，主體具有一底板以及二側板，底板具有二穿孔且形成有彼此相對的二長邊以及彼此相對的二短邊，二側板直立連接於二長邊，且直立連接處呈弧形彎曲，二短邊當中的其中之一還具有二弧形缺口；側蓋直立連接於二短邊當中的其中另一，且直立連接處亦呈弧形彎曲，側蓋與底板之間的連接邊的兩端還分別有一側蓋缺口。整體顯現出新穎及科技般的視感，誠屬實用與美觀兼具的創新設計。
Priority Applications (1)
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| TW110306893F TWD221708S (zh) | 2021-12-17 | 2021-12-17 | 屏蔽封裝晶片的金屬件(二) |
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| TWD221708S true TWD221708S (zh) | 2022-10-21 |
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| TW110306893F TWD221708S (zh) | 2021-12-17 | 2021-12-17 | 屏蔽封裝晶片的金屬件(二) |
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| TW (1) | TWD221708S (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWD207319S (zh) | 2019-09-04 | 2020-09-21 | 進聯工業股份有限公司 | 導電組件（二） |
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2021
- 2021-12-17 TW TW110306893F patent/TWD221708S/zh unknown
Patent Citations (1)
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