TW202423645A - 特長磁磚切割器 - Google Patents

Abstract

本發明一種特長磁磚切割器，包含：一基台、一切割組件及一基準件，該基台係呈長形體，上表面凸設一凸肋及於該凸肋兩側各設有一平行該凸肋的定位溝槽，另該基台上表面於該定位溝槽外側各設有一彈性軟墊，另該基台上架設有導桿組，該切割組件包含有一滑座，該滑座滑設結合於該導桿組，該滑座上樞設一樞轉座，該樞轉座上端設有一操作桿，下端樞設一刀具及一壓座，該基準件係長條狀體，套覆於該凸肋上，該基準件上端中央設有一平直狀的頂切緣，該基準件下端兩側各設有一定位部，該兩定位部插置於該兩定位溝槽內定位；藉此，而可確保磁磚順利被平整切斷，實用性及切割精準度提升。

Description

特長磁磚切割器

本發明係有關於一種磁磚切割器，尤指一種特長磁磚切割器。

磁磚是一種常見建築材料，用以鋪設於建築物的表面或地板，以達到美化建築的效果，廣為建築業者及一般使用者所喜愛，而於磁磚鋪設施工時，在某些邊角或特殊空間位置，有特殊尺寸的需求，此時必須將磁磚予以切割成相應的尺寸，由於磁磚質地堅硬，因而必須使用磁磚切割器對磁磚進行切割，以獲得特殊尺寸的磁磚。

一般磁磚切割器，包含：一基台，係呈矩形，上表面凸設一延伸於前、後兩端間的頂切肋，該頂切肋兩側設有等高的彈性軟墊，另該基台前、後兩端分別設有一固定座，該兩固定座間架設有平行的兩導桿；一切割組件，包含有一滑座，該滑座滑設結合於該兩導桿，而可沿該兩導桿滑動位移，該滑座上樞設一樞轉座，該樞轉座上端設有一操作桿，下端前側樞設一對齊該頂切肋的迴轉式刀具，下端後側樞設一橫跨該頂切肋的壓座。

進行磁磚切割時，將磁磚平放於基台上，利用操作桿推拉操控滑座在兩導桿的導持下往復移位，而以迴轉式刀具在磁磚表面切割一道切痕，再由操作桿之按壓連動壓座往下壓抵磁磚的切痕兩側，配合磁磚底面受頂切肋頂抵，使得磁磚沿切痕斷裂，達到切割磁磚的目的。

惟，一般磁磚切割器，其基台大都係以鑄造方式製成，因而基台會沿長度方向產生千分之八以內的變形量，尤指是基台的長度愈長變形量程度愈嚴重(基台長度可達2m以上，變形量可達1-2mm)，以致進行切割時磁磚無法確實與頂切肋貼抵，下壓的力量無法傳遞至磁磚底部，使得磁磚無法順利沿切痕平整斷裂，易產生破裂的情況，是以確有加以改善之必要。

本發明人有鑑於習知磁磚切割器具有上述缺點，是以乃思及創作的意念，經多方探討與試作樣品試驗，及多次修正改良後，遂推出本發明。

本發明提供一種特長磁磚切割器，包含：一基台，係呈長形體，上表面凸設一延伸於前、後端間的凸肋，該凸肋兩側且於該基台上表面各設有一平行該凸肋的定位溝槽，該定位溝槽的深度為0.5~4mm，另該基台上表面於該定位溝槽外側各設有一高度高於該凸肋的彈性軟墊，另該基台前、後兩端分別設有一固定座，該兩固定座間架設有導桿組，又該基台前端於該固定座與該凸肋之間設有一經二次加工的基準平面，該基準平面與該凸肋垂直；一切割組件，包含有一滑座，該滑座滑設結合於該導桿組，而可沿該導桿組滑動位移，該滑座上樞設一樞轉座，該樞轉座上端設有一操作桿，下端一側樞設一刀具，下端另一側樞設一橫跨該凸肋的壓座；以及一基準件，係長條狀體，該基準件材質的硬度高於該基台，該基準件下方內設有一空間以套覆於該凸肋上，該基準件上端中央設有一平直狀的頂切緣，該基準件下端兩側各設有一定位部，該兩定位部係與該兩定位溝槽相對應，且該兩定位部插置於該兩定位溝槽內定位，又該定位部的厚度為0.5~3mm。

本發明特長磁磚切割器的主要目的，在於其基台的凸肋上套覆一基準件，該基準件上端中央設有一平直狀的頂切緣，而可於進行磁磚切割時，以該頂切緣頂抵磁磚，確保磁磚順利被平整切斷，實用性及切割精準度提升。

以下茲配合本發明較佳實施例之圖式進一步說明如下，以期能使熟悉本發明相關技術之人士，得依本說明書之陳述據以實施。

請配合參閱第一圖至第八圖所示，本發明特長磁磚切割器，包含：一基台10、一切割組件20及一基準件30。

該基台10係呈長形體，上表面凸設一延伸於前、後端間的凸肋11，該凸肋11兩側且於該基台10上表面各設有一平竹該凸肋11的定位溝槽13，該定位溝槽13的深度為0.5~4mm，另該基台10上表面於該定位溝槽13外側各設有一高度高於該凸肋11的彈性軟墊12，該凸肋11上部設置一倒V形的支撐部111，該兩定位溝槽13斷面係呈方形，另該基台10前、後兩端分別設有一往上延伸的固定座14，該兩固定座14間架設有導桿組15，又該基台10前端於該固定座14與該凸肋11之間設有一經二次加工的基準平面16，該基準平面16與該凸肋11垂直。

該切割組件20包含有一滑座21，該滑座21滑設結合於該導桿組15，而可沿該導桿組15滑動位移，該滑座21上樞設一樞轉座22，該樞轉座22上端設有一操作桿23，下端一側樞設一對齊該凸肋11的刀具24，下端另一側樞設一橫跨該凸肋11的壓座25。

該基準件30係斷面呈倒V形的長條狀體，由一金屬材質的長板片對折形成，該基準件30材質的硬度高於該基台10，該基準件30與該凸肋11等長，該基準件30下方內設有一空間以套覆於該凸肋11上黏結固定，使該基準件30內面貼合該凸肋11的支撐部111，該基準件30與該凸肋11兩者顏色不同，該基準件30上端中央設有一平直狀的頂切緣31，該基準件30下端兩側各設有一定位部32，該兩定位部32係與該兩定位溝槽13相對應，且該兩定位部32插置於該兩定位溝槽13內定位，使該頂切緣31與該兩彈性軟墊12等高，又該定位部32的厚度為0.5~3mm。

進行磁磚切割時，如第九圖所示，將磁磚40平放於基台10上，以該基準平面16供磁磚40一側靠抵，使該基準件30的頂切緣31與磁磚40的底面接觸，下壓並拉動操作桿23，驅動滑座21相對於導桿15滑移，利用刀具24於磁磚40上進行切割，而於磁磚40上切割出一道切痕，再進一步下壓操作桿23，帶動壓座25壓抵磁磚40的切痕兩側，配合磁磚40底面受頂抵件30的頂切緣31頂抵，使得磁磚40沿切痕平整斷裂，達到切割磁磚的目的。

由上述具體實施例之結構，可得到下述之效益：

本發明特長磁磚切割器，其基台10的凸肋11上套覆一基準件30，該基準件30上端中央設有一平直狀的頂切緣31，而可於進行磁磚40切割時，以該平直狀的頂切緣31頂抵磁磚40，使磁磚40底面與該頂切緣31緊密貼靠，確保磁磚40得以被順利平整切斷，俾達實用性及切割精準度提升。

10:基台 11:凸肋 111:支撐部 12:彈性軟墊 13:定位溝槽 14:固定座 15:導桿 16:基準平面 20:切割組件 21:滑座 22:樞轉座 23:操作桿 24:刀具 25:壓座 30:基準件 31:頂切緣 32:定位部 40:磁磚

第一圖係本發明之立體圖。 第二圖係本發明之立體分解圖。 第三圖係本發明之另一立體分解圖。 第四圖係第三圖之A1部分放大圖。 第五圖係本發明之剖面圖。 第六圖係第五圖之A2部分放大圖。 第七圖係本發明之另一剖面圖。 第八圖係第七圖之A3部分放大圖。 第九圖係本發明之切割動作示意圖。

10:基台

11:凸肋

12:彈性軟墊

14:固定座

15:導桿

16:基準平面

30:基準件

31:頂切緣

32:定位部

Claims (6)

1. 一種特長磁磚切割器，包含： 一基台，係呈長形體，上表面凸設一延伸於前、後端間的凸肋，該凸肋兩側且於該基台上表面各設有一平行該凸肋的定位溝槽，該定位溝槽的深度為0.5~4mm，另該基台上表面於該定位溝槽外側各設有一高度高於該凸肋的彈性軟墊，另該基台前、後兩端分別設有一固定座，該兩固定座間架設有導桿組，又該基台前端於固定座與該凸肋之間設有一經二次加工的基準平面，該基準平面與該凸肋垂直； 一切割組件，包含有一滑座，該滑座滑設結合於該導桿組，而可沿該導桿組滑動位移，該滑座上樞設一樞轉座，該樞轉座上端設有一操作桿，下端一側樞設一刀具，下端另一側樞設一橫跨該凸肋的壓座；以及 一基準件，係長條狀體，該基準件材質的硬度高於該基台，該基準件下方內設有一空間以套覆於該凸肋上，該基準件上端中央設有一平直狀的頂切緣，該基準件下端兩側各設有一定位部，該兩定位部係與該兩定位溝槽相對應，且該兩定位部插置於該兩定位溝槽內定位，又該定位部的厚度為0.5~3mm。
2. 如請求項1所述之特長磁磚切割器，其中該基準件由一金屬材質的長板片對折形成。
3. 如請求項1所述之特長磁磚切割器，其中該基準件與該凸肋等長。
4. 如請求項1所述之特長磁磚切割器，其中該頂切緣與該兩彈性軟墊等高。
5. 如請求項1所述之特長磁磚切割器，其中該基準件與該凸肋黏結固定。
6. 如請求項1所述之特長磁磚切割器，其中該基準件與該凸肋兩者顏色不同。

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