TW202400998A - 檢查裝置、檢查方法以及程式 - Google Patents

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Abstract

於檢查裝置1中, 利用記憶部43來記憶:複數個測試檢查用圖像431,係顯示一個製造批次的一部分的對象物;以及確認用圖像組432,係顯示對於對象物所要檢測的複數個缺陷。於輔助檢查部42中,藉由對顯示對象物之圖像執行使用了缺陷檢測條件之檢查處理來檢測缺陷。於測試檢查控制部41中,使輔助檢查部42對複數個測試檢查用圖像431執行使用了調整前的缺陷檢測條件之檢查處理以作為測試檢查,並將測試檢查的結果顯示於顯示部35。於輸入部36接收調整缺陷檢測條件之輸入之後,使輔助檢查部42對確認用圖像組432執行使用了調整後的缺陷檢測條件之檢查處理以作為確認檢查,並將確認檢查的結果顯示於顯示部35。藉此,能容易地確認缺陷檢測條件之調整是否適當。

Description

檢查裝置、檢查方法以及程式
本發明係關於一種用以檢查拍攝對象物而得之圖像之技術。 [相關申請參考] 本案係主張2022年6月16日所申請的日本專利申請JP2022-097437的優先權的權益,並將該日本專利申請JP2022-097437的所有揭示內容併入本案。
以往所利用的檢查裝置係拍攝形成有圖案之基板而取得圖像,並使用該圖像來檢測缺陷(例如參照日本特開2002-310928號公報)。檢查裝置中,為了降低真實缺陷之遺漏或虛報,進行缺陷檢測條件之調整(亦即關於缺陷檢測的各種參數之調整)。例如,於同類型基板的製造過程中,在檢查新的製造批次的基板時,使用該製造批次的一部分的基板來進行測試檢查,以進行缺陷檢測條件之調整。然後,使用調整後的缺陷檢測條件對該製造批次的所有基板進行檢查。藉此,能夠降低該製造批次中特有的虛報。
另外,由檢查的穩定性的觀點來看,即使在使用配合新的製造批次而調整後的缺陷檢測條件時,仍需要能夠檢測出原本用調整前的缺陷檢測條件所檢測出的真實缺陷。因此,需要一種容易地確認是否能檢測出此種真實缺陷之方法,亦即容易地確認缺陷檢測條件之調整是否適當之方法。
本發明的目的在於容易地確認缺陷檢測條件之調整是否適當。 [用以解決課題之手段]
本發明的態樣1為一種檢查裝置,係用以檢查拍攝對象物而得之圖像,並具備:記憶部,係記憶:複數個測試檢查用圖像,係顯示一個製造批次的一部分的對象物;以及確認用圖像組,係顯示對於對象物所要檢測的複數個缺陷;檢查部,係藉由對顯示對象物之圖像執行使用了缺陷檢測條件之檢查處理來檢測缺陷;顯示部,係顯示前述檢查處理的結果;輸入部,係接收調整前述缺陷檢測條件之輸入;以及測試檢查控制部,係使前述檢查部對複數個前述測試檢查用圖像執行使用了調整前的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為測試檢查,並將前述測試檢查的結果顯示於前述顯示部,且於前述輸入部接收調整前述缺陷檢測條件之輸入之後,使前述檢查部對前述確認用圖像組執行使用了調整後的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為確認檢查,並將前述確認檢查的結果顯示於前述顯示部。
根據本發明,能容易地確認缺陷檢測條件之調整是否適當。
本發明的態樣2為如態樣1所記載之檢查裝置,其中當前述測試檢查控制部將前述確認檢查的結果顯示於前述顯示部時,顯示出前述確認用圖像組所顯示的複數個前述缺陷中藉由前述確認檢查所未檢測出之缺陷的存在。
本發明的態樣3為如態樣1或2所記載之檢查裝置,其中當前述輸入部接收到將作為前述測試檢查的結果而顯示於前述顯示部之一個缺陷設為真實缺陷之輸入時,前述測試檢查控制部係將前述缺陷的圖像追加至前述確認用圖像組。
本發明的態樣4為態樣1至3中任一態樣所記載之檢查裝置,其中前述確認用圖像組係包含:第一缺陷類型的圖像組;以及第二缺陷類型的圖像組,前述第二缺陷類型係與前述第一缺陷類型不同。
本發明的態樣5為態樣1至4中任一態樣所記載之檢查裝置,其中進一步具備:拍攝部,係取得顯示前述製造批次所含的複數個對象物之複數個檢查圖像;複數個前述測試檢查用圖像以及前述確認用圖像組係藉由前述拍攝部所取得之圖像;前述檢查部係對複數個前述檢查圖像執行使用了調整後的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為量產檢查。
本發明的態樣6為態樣5所記載之檢查裝置,其中當前述輸入部接收到將前述量產檢查中所檢測出的一個缺陷設為真實缺陷之輸入時,前述測試檢查控制部係將前述缺陷的圖像追加至前述確認用圖像組。
本發明的態樣7為態樣5或6所記載之檢查裝置,其中前述檢查部係具備:第一檢查部,係執行前述測試檢查以及前述確認檢查;以及第二檢查部,係執行前述量產檢查;前述檢查裝置係分別設有:裝置本體,係包含前述拍攝部以及前述第二檢查部;以及輔助單元,係包含前述記憶部、前述第一檢查部、前述顯示部、前述輸入部以及前述測試檢查控制部。
本發明的態樣8為一種檢查方法,係藉由檢查裝置來檢查拍攝對象物而得之圖像,並具備:工序a,係準備:複數個測試檢查用圖像,係顯示一個製造批次的一部分的對象物;以及確認用圖像組,係顯示對於對象物所要檢測的複數個缺陷;工序b,係於前述檢查裝置中,藉由對顯示對象物之圖像執行使用了缺陷檢測條件之檢查處理而能夠檢測缺陷,並對複數個前述測試檢查用圖像執行使用了預定的缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為測試檢查;工序c,係將前述測試檢查的結果顯示於顯示部;工序d,係接收調整前述缺陷檢測條件之輸入;工序e,係對前述確認用圖像組執行使用了調整後的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為確認檢查;以及工序f,係將前述確認檢查的結果顯示於前述顯示部。
本發明的態樣9為如態樣8所記載之檢查方法,其中於前述工序f中,當將前述確認檢查的結果顯示於前述顯示部時,顯示出前述確認用圖像組所顯示的複數個前述缺陷中藉由前述確認檢查所未檢測出之缺陷的存在。
本發明的態樣10為如態樣8或9所記載之檢查方法,其中於前述工序c中,當接收到將作為前述測試檢查的結果而顯示於前述顯示部之一個缺陷設為真實缺陷之輸入時,將前述缺陷的圖像追加至前述確認用圖像組。
本發明的態樣11為如態樣8至10中任一態樣所記載之檢查方法,其中前述確認用圖像組係包含:第一缺陷類型的圖像組;以及第二缺陷類型的圖像組,前述第二缺陷類型係與前述第一缺陷類型不同。
本發明的態樣12為如態樣8至11中任一態樣所記載之檢查方法,其中進一步具備:工序g,係藉由拍攝部來取得顯示前述製造批次所含的複數個對象物之複數個檢查圖像;以及工序h,係對複數個前述檢查圖像執行使用了調整後的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為量產檢查;複數個前述測試檢查用圖像以及前述確認用圖像組係藉由前述拍攝部所取得之圖像。
本發明的態樣13為如態樣12所記載之檢查方法,其中當接收到將前述量產檢查中所檢測出的一個缺陷設為真實缺陷之輸入時,將前述缺陷的圖像追加至前述確認用圖像組。
本發明的態樣14為一種程式,係使電腦檢查拍攝對象物而得之圖像;前述程式係根據電腦所作的執行而使前述電腦執行:工序a,係準備:複數述測試檢查用圖像,係顯示一個製造批次的一部分的對象物;以及確認用圖像組,係顯示對於對象物所要檢測的複數個缺陷;工序b,係於前述電腦中,藉由對顯示對象物之圖像執行使用了缺陷檢測條件之檢查處理而能夠檢測缺陷,並對複數個前述測試檢查用圖像執行使用了預定的缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為測試檢查;工序c,係將前述測試檢查的結果顯示於顯示部;工序d,係接收調整前述缺陷檢測條件之輸入;工序e,係對前述確認用圖像組執行使用了調整後的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為確認檢查;以及工序f,係將前述確認檢查的結果顯示於前述顯示部。
上述目的以及其他目的、特徵、態樣以及優點將藉由參照附錄的圖式而如下述般所進行之本發明的詳細說明而彰顯。
圖1係本發明一實施形態的檢查裝置1的構成之圖。檢查裝置1係檢查拍攝作為對象物之印刷基板而得之圖像。檢查裝置1係具備裝置本體2以及輔助單元4。裝置本體2與輔助單元4係以經由LAN(Local Area Network;區域網路)或網際網路(internet)等網路(network)8而能夠通訊的方式連接。
裝置本體2係具備:拍攝部21、移動機構22、本體檢查部23以及本體控制部24。拍攝部21係具有CCD(Charge Coupled Device;電荷耦合元件)感測器或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor;互補式金屬氧化物半導體)感測器等拍攝元件,以拍攝印刷基板。於本處理例中,藉由拍攝部21所取得之拍攝圖像為彩色圖像。拍攝圖像亦可為灰階圖像。移動機構22係具有例如馬達、滾珠螺桿等,使印刷基板對拍攝部21相對地移動。本體檢查部23係對由拍攝部21所輸出之拍攝圖像執行使用了缺陷檢測條件之檢查處理,以從該拍攝圖像檢測缺陷。缺陷檢測條件係包括於印刷基板的各種區域中判定為正常的顏色的範圍等資訊。本體控制部24係負責裝置本體2的整體控制。本體檢查部23以及本體控制部24係例如藉由電腦或者/以及電氣電路來實現。
輔助單元4係藉由電腦3來實現。圖2係顯示電腦3的構成之圖。電腦3係具有包含以下構件之一般的電腦系統的構成:CPU(Central Processing Unit;中央處理單元)31、ROM(Read-Only Memory;唯讀記憶體)32、RAM(Random-Access Memory;隨機存取記憶體)33、硬碟(hard disk)34、顯示部(顯示器)35、輸入部36、讀取裝置37、通訊部38、GPU(Graphics Processing Unit;圖形處理單元)39以及匯流排30。CPU31係進行各種演算處理。GPU39係進行關於圖像處理的各種演算處理。ROM32係記憶基本程式。RAM33以及硬碟34係記憶各種資訊。顯示部35係進行圖像等各種資訊之顯示。輸入部36係具備用以接收來自作業者的輸入之鍵盤36a以及滑鼠36b。讀取裝置37係從光碟、磁碟、磁光碟(magneto-optical disc)、記憶卡等電腦可讀取的記錄媒體81進行資訊的讀取。通訊部38係在與裝置本體2等之間收送訊號。匯流排30係用以將CPU31、GPU39、ROM32、RAM33、硬碟34、顯示部35、輸入部36、讀取裝置37以及通訊部38連接之訊號電路。於電腦3中係設有觸控面板,亦可藉由該觸控面板來實現輸入部36以及顯示部35。
於電腦3中,事先經由讀取裝置37從記錄媒體81讀取出程式811並記憶於硬碟34。亦可經由網路8將程式811記憶於硬碟34。CPU31以及GPU39係根據程式811而在利用RAM33、硬碟34之下執行演算處理。CPU31以及GPU39係於電腦3中作為演算部而發揮功用。除了CPU31以及GPU39之外,亦可採用作為演算部而發揮功用之其他的構成。
於檢查裝置1中,藉由電腦3根據程式811來執行演算處理等,來實現圖1中所示的功能構成。亦即,由電腦3的CPU31、GPU39、ROM32、RAM33、硬碟34以及這些構件的周邊構成來實現輔助單元4。輔助單元4的功能的全部或一部分亦可藉由專用的電氣電路來實現;各功能亦可藉由個別的程式來實現。此外,亦可藉由複數個電腦來實現輔助單元4。於本處理例中,後述的輔助檢查部42係包含專用的圖像處理電路(圖像處理板)。
輔助單元4係具備:測試檢查控制部41、輔助檢查部42、記憶部43、顯示部35以及輸入部36。與本體檢查部23同樣地,輔助檢查部42係對顯示印刷基板之圖像執行使用了缺陷檢測條件之檢查處理,以從該圖像檢測出缺陷。測試檢查控制部41係控制輔助檢查部42以進行後述的測試檢查以及確認檢查。測試檢查控制部41亦負責輔助單元4的整體控制。記憶部43係記憶用於測試檢查之測試檢查用圖像(的資料)431以及用於確認檢查之確認用圖像組(的資料)432。
於此說明於輔助檢查部42中的檢查處理的一例。如上所述,於本體檢查部23中也進行同樣的檢查處理。圖3係顯示藉由拍攝部21拍攝印刷基板的一部分所獲得之多色調的拍攝圖像之圖。如上所述,本處理例中的拍攝圖像為彩色圖像。印刷基板的主表面係設有複數種類型的區域。具體地說,設有鍍覆有銅等金屬之鍍覆區域、於表面設有阻焊劑(solder resist)之阻焊劑區域(以下亦稱「SR區域」)、於阻焊劑上印刷有文字或記號等之絲印(silk)區域、作為貫通口的開口之貫孔(through hole)區域等。此外,SR區域係能夠區別為阻焊劑的下層為銅箔之第一SR區域以及阻焊劑的下層為印刷基板的基材之第二SR區域,且兩者的顏色不同。如上所述,印刷基板的主表面上的各位置係屬於包括鍍覆區域、第一SR區域、第二SR區域、絲印區域等複數個區域類型中的其中之一。
於圖3的例子包含表示鍍覆區域之區域61以及表示SR區域之區域62。區域62係包含表示第一SR區域之區域621以及表示第二SR區域之區域622。於以下說明中,將區域61、62、621、622同樣地稱為「鍍覆區域61」、「SR區域62」、「第一SR區域621」以及「第二SR區域622」。對於印刷基板中其他類型的區域也將拍攝圖像中的對應區域以相同名稱來稱呼。
於輔助檢查部42中,例如藉由參照設計資料(CAM(Computer Aided Manufacturing;電腦輔助製造)資料等),來特定出拍攝圖像中各位置所屬的區域類型。此外,對各區域類型設定有各顏色成分的色調值的正常範圍。換句話說,將各顏色成分的色調值的異常範圍以及正常範圍的臨限值作為缺陷檢測條件而記憶。拍攝圖像中,將各位置的色調值依每個顏色成分與上述臨限值比較,將異常範圍內的像素的集合檢測為缺陷區域。於圖3的例子中,於第一SR區域621上存在比周圍還暗的區域71,且將該區域71檢測為缺陷。
如上所述,於輔助檢查部42中,藉由執行使用了表示該臨限值之缺陷檢測條件之檢查處理來檢測缺陷。於輔助檢查部42中亦可執行其他的檢查處理;缺陷檢測條件亦可包括各顏色成分的色調值的臨限值之外的值。例如,缺陷檢測條件亦可包括彼此相鄰的兩個鍍覆區域(墊(pad))之間的最小距離、或者/以及形成有貫孔之鍍覆區域(地面(land))的最小寬度等。此外,缺陷檢測條件亦可包括缺陷的檢測臨限值之外的值,例如當於缺陷之檢測中設定有遮罩區域等時亦可包括該遮罩區域的尺寸等值。
另外,印刷基板通常係以製造批次為單位依序製造。製造批次係於相同條件下所製造的複數個印刷基板的集合。於複數個製造批次中,有可能因為製造所使用的材料的批次之間的偏差、溫度以及濕度的影響等而依每個製造批次而產生特有的變化。例如,根據阻焊劑以及絲印油墨的偏差差異可能導致SR區域或絲印區域的顏色依每個批次而變化。此外,由於形成阻焊劑層時的溫度以及濕度的影響,暴露的鍍覆區域的尺寸亦可能依每個製造批次而變化。如上所述,當依每個製造批次產生特有的變化時,有可能於檢查處理中增加虛報(檢測出虛假缺陷),較佳為配合每個製造批次的特有的變化來調整缺陷檢測條件。以下針對依每個製造批次來調整缺陷檢測條件之下檢查印刷基板之處理進行說明。
圖4A以及圖4B係檢查裝置1所作的印刷基板之檢查的流程之圖。於此對以下所述處理進行說明:將同類型的大量印刷基板作為複數個製造批次依序製造,並將第二個之後的一個製造批次作為檢查對象,並檢查該製造批次(以下稱為「對象製造批次」)所含的印刷基板。
於圖1的檢查裝置1中,將對象製造批次所含的一部分的印刷基板(例如10片至30片印刷基板)搬入至裝置本體2,並藉由拍攝部21取得表示該一部分的印刷基板之複數個拍攝圖像。本處理例中的各拍攝圖像係顯示印刷基板的整體(兩面或單面的整體)之圖像,惟亦可為顯示印刷基板的一部分之圖像。如後所述,由於該複數個拍攝圖像中的每一個係測試檢查用,因此以下稱為「測試檢查用圖像」。從裝置本體2經由網路8將複數個測試檢查用圖像傳送至輔助單元4,並記憶於記憶部43中。雖於圖1中僅用方塊表示一個測試檢查用圖像431,然而實際上係記憶有複數個測試檢查用圖像431。
此外,記憶部43係記憶有確認用圖像組432。確認用圖像組432為於對象製造批次之前的製造批次之檢查中由作業者特定為真實缺陷之圖像的集合。本處理例中,確認用圖像組432的各圖像為顯示該真實缺陷之圖像(顯示印刷基板的一部分之圖像),惟亦可為顯示印刷基板的整體之圖像。如上所述,於對象製造批次的印刷基板之檢查中,將複數個測試檢查用圖像431以及確認用圖像組432記憶並準備於記憶部43(步驟S11)。
接著,藉由測試檢查控制部41的控制,於輔助檢查部42中執行對複數個測試檢查用圖像431之檢查處理以作為測試檢查(步驟S12)。於輔助檢查部42中,就同類型的印刷基板記憶有針對在對象製造批次之前已作好檢查之製造批次的缺陷檢測條件(後述的量產檢查下的缺陷檢測條件),並於測試檢查中使用該缺陷檢測條件。由於後述的步驟S16中係調整缺陷檢測條件,因此測試檢查中的缺陷檢測條件為調整前的缺陷檢測條件。當對複數個測試檢查用圖像431所進行的測試檢查結束時,則將測試檢查的結果顯示於顯示部35(步驟S13)。
圖5係顯示出顯示於顯示部35之缺陷之圖。測試檢查的結果例如包含藉由測試檢查所檢測出之缺陷的圖像。圖5的例子中,將包含所檢測出的缺陷(圖5中用白線的矩形51包圍)之區域顯示於左側,將與該區域相同的主圖像中的區域(亦即與該缺陷對應的主圖像區域)顯示於右側。主圖像係例如為在檢查最早的製造批次時使用複數個印刷基板的圖像所生成之圖像,且為不包含缺陷或是減少了缺陷之圖像。作為測試檢查的結果,亦可顯示出對各印刷基板所檢測出的缺陷的數量等。
由作業者來確認顯示於顯示部35之測試檢查的結果。當顯示於顯示部35之缺陷中存在有作業者判斷為真實缺陷之缺陷時,由作業者經由輸入部36來進行表示該缺陷為真實缺陷之輸入(步驟S14)。例如,藉由作業者選擇顯示部35上的該缺陷並進行滑鼠36b的右鍵點擊,並從所顯示的選單選擇登錄真實缺陷,能夠容易地將該缺陷登錄為真實缺陷。以此方式,當輸入部36接收到將一個缺陷設為真實缺陷之輸入時,藉由測試檢查控制部41將該缺陷(真實缺陷)的圖像追加至確認用圖像組432,並更新確認用圖像組432(步驟S15)。當不存在作業者判斷為真實缺陷之缺陷時,由於輸入部36不會接收到該輸入,因此不更新確認用圖像組432(步驟S14)。
此外,當作業者判斷必須調整缺陷檢測條件時,由作業者經由輸入部36來調整缺陷檢測條件(步驟S16)。例如,當顯示於顯示部35之缺陷有許多存在於SR區域上且為虛報時,於缺陷檢測條件中變更SR區域中的各顏色成分的色調值的臨限值。然後,使用變更後的缺陷檢測條件再次對複數個測試檢查用圖像431執行檢查處理,並將檢查處理的結果顯示於顯示部35。於檢查處理的結果中,當虛報未充分地減少時,進一步地變更缺陷檢測條件,並取得使用變更後的缺陷檢測條件所進行的檢查處理的結果。
如上所述,藉由根據所需而重複進行缺陷檢測條件之變更以及檢查處理之執行,來調整缺陷檢測條件並取得能夠減少虛報之調整後的缺陷檢測條件。換句話說,藉由輸入部36來接收調整缺陷檢測條件之輸入,以取得調整後的缺陷檢測條件。另外,於調整缺陷檢測條件時,亦可進行上述步驟S14、S15的處理,以將缺陷的圖像追加至確認用圖像組432。另一方面,當作業者判斷不需要調整缺陷檢測條件時(步驟S16),則不進行缺陷檢測條件之調整,前進至後述的步驟S21。
當進行缺陷檢測條件之調整以取得調整後的缺陷檢測條件時,藉由測試檢查控制部41的控制,於輔助檢查部42中對確認用圖像組432執行檢查處理以作為確認檢查(步驟S17)。於確認檢查中使用調整後的缺陷檢測條件。當對確認用圖像組432的確認檢查結束時,則於顯示部35顯示確認檢查的結果(步驟S18)。
圖6係顯示出顯示於顯示部35之確認檢查的結果之圖。於圖6的例子中,係排列顯示出確認用圖像組432所示的複數個真實缺陷的圖像56。此外,與各真實缺陷對應的主圖像區域57係配置成與該真實缺陷的圖像56的右側相鄰。此時,於確認用圖像組432所示的複數個真實缺陷中存在有於確認檢查中未被檢測為缺陷之真實缺陷(以下稱為「非檢測出的真實缺陷」)時(步驟S19),於顯示部35顯示出非檢測出的真實缺陷之存在,並向操作者報告。於圖6的例子中,藉由用粗線條的矩形52來圍繞非檢測出的真實缺陷的圖像56、以及對應的主圖像區域57的周圍,來強調非檢測出的真實缺陷的存在。於步驟S18中,亦可藉由於顯示部35僅顯示非檢測出的真實缺陷的圖像56,來顯示非檢測出的真實缺陷的存在。
當存在非檢測到的真實缺陷時,由作業者經由輸入部36對缺陷檢測條件進行重新調整(步驟S20)。於缺陷檢測條件之重新調整中,由作業者經由輸入部36來變更缺陷檢測條件(亦即從上述調整後的缺陷檢測條件進行變更)。然後,使用變更後的缺陷檢測條件對確認用圖像組432再次執行檢查處理,並將檢查處理的結果顯示於顯示部35。當於檢查處理的結果中存在有非檢測出的真實缺陷時,進一步變更缺陷檢測條件,並取得使用變更後的缺陷檢測條件所進行的檢查處理的結果。
如上所述,藉由根據所需而重複缺陷檢測條件之變更以及檢查處理之執行,重新調整缺陷檢測條件以取得能夠檢測出確認用圖像組432所示的所有的真實缺陷之重新調整後的缺陷檢測條件。換句話說,藉由輸入部36來接收重新調整缺陷檢測條件之輸入,以取得重新調整後的缺陷檢測條件。重新調整後的缺陷檢測條件係成為對象製造批次的後述的量產檢查用的缺陷檢測條件。另外,於重新調整後的缺陷檢測條件中,由於能夠檢測出上述非檢測出的真實缺陷,因此成為比確認檢查中所使用的上述調整後的缺陷檢測條件還嚴格的條件。
另一方面,當於確認檢查的結果中不存在非檢測到的真實缺陷時(步驟S19),不進行缺陷檢測條件之重新調整,上述的調整後的缺陷檢測條件係成為對象製造批次的量產檢查用的缺陷檢測條件。
量產檢查用的缺陷檢測條件係傳送至圖1的裝置本體2,並記憶於本體檢查部23。於裝置本體2中,藉由拍攝部21依序取得顯示對象製造批次所含的複數個印刷基板之複數個檢查圖像(步驟S21)。亦可針對對象製造批次所含的複數個印刷基板中之在步驟S11中取得了測試檢查用圖像之印刷基板,將測試檢查用圖像當作檢查圖像。
此外,藉由本體控制部24的控制,於本體檢查部23中對複數個檢查圖像執行檢查處理以作為量產檢查(步驟S22)。於量產檢查中,使用上述量產檢查用的缺陷檢測條件。較佳地,量產檢查係與複數個檢查圖像之取得並行地進行。量產檢查的結果係記憶於本體檢查部23中。量產檢查的結果係包含藉由量產檢查所檢測出之缺陷的資訊。缺陷的資訊係例如包括:該缺陷的圖像、包含該缺陷之印刷基板的識別資訊以及該缺陷的印刷基板上的位置資訊等。量產檢查的結果亦可包括對各印刷基板所檢測出之缺陷的數量等。另外,亦可於檢查處理後刪除複數個檢查圖像。
藉由上述方式,完成由檢查裝置1所作的印刷基板之檢查。藉由量產檢查所檢測出之缺陷的資訊亦可例如輸出至外部的缺陷確認裝置。於缺陷確認裝置中,參照該缺陷的資訊拍攝印刷基板上的該缺陷的區域並顯示於顯示部。作業者係藉由確認顯示於圖像之缺陷,來進行決定該缺陷為真實缺陷還是虛報(假缺陷)。
如上所說明,於圖1的檢查裝置1中於記憶部43記憶有:複數個測試檢查用圖像431,係顯示一個製造批次的一部分的印刷基板;以及確認用圖像組432,係顯示對於印刷基板所要檢測的複數個缺陷。於輔助檢查部42中,藉由對顯示印刷基板之圖像執行使用了缺陷檢測條件之檢查處理來檢測缺陷。測試檢查控制部41係使輔助檢查部42對複數個測試檢查用圖像431執行使用了調整前的缺陷檢測條件之檢查處理以作為測試檢查,並將測試檢查的結果顯示於顯示部35。於此之後,於輸入部36中接收調整缺陷檢測條件之輸入。於檢查裝置1中,藉由根據測試檢查的結果來調整缺陷檢測條件,能抑制因依每個製造批次所產生的特有的變化而導致虛報增加。
此外,測試檢查控制部41係在接收調整缺陷檢測條件之輸入之後,使輔助檢查部42對確認用圖像組432執行使用了調整後的缺陷檢測條件之檢查處理以作為確認檢查,並將確認檢查的結果顯示於顯示部35。於此,假使當未準備確認用圖像組432時,為了確認是否能夠藉由調整後的缺陷檢測條件來檢測出真實缺陷,必須先由作業者將過去的製造批次中的測試檢查用圖像中存在真實缺陷之圖像進行記憶或是記錄,並對該圖像執行使用了調整後的缺陷檢測條件之檢查處理。此外,亦可設想到對過去的製造批次中的所有的測試檢查用圖像執行檢查處理的作法,惟需要許多的工時。相對於此,於檢查裝置1中,藉由準備確認用圖像組432,能容易地確認是否能夠藉由調整後的缺陷檢測條件來檢測真實缺陷,亦即能容易地確認缺陷檢測條件之調整是否適當。結果,能提升與缺陷檢測條件之調整有關的作業效率。此外,由於亦不需要用以記憶過去的製造批次中的所有的測試檢查用圖像之大容量的記憶部43,因此能夠降低檢查裝置1的製造成本。
較佳地,當測試檢查控制部41將確認檢查的結果顯示於顯示部35時,係顯示確認用圖像組432所顯示的複數個缺陷中藉由確認檢查所未檢測出的缺陷之存在。藉此,作業者能容易且更確實地識別非檢測出的真實缺陷之存在,並能進行缺陷檢測條件之重新調整,以取得適合用於量產檢查之缺陷檢測條件。
較佳地,當輸入部36接收到將作為測試檢查的結果而顯示於顯示部35之一個缺陷設為真實缺陷之輸入時,測試檢查控制部41係將該缺陷的圖像追加至確認用圖像組432。藉此,能容易地將於測試檢查中所檢測出的真實缺陷追加至確認用圖像組432,並能製作(準備)較佳的確認用圖像組432。
較佳地,檢查裝置1係進一步具備:拍攝部21,係用以取得顯示上述製造批次所含的複數個印刷基板之複數個檢查圖像。於本體檢查部23中,對該複數個檢查圖像執行使用了調整後的缺陷檢測條件之檢查處理以作為量產檢查。藉此,能使用不但能夠檢測出真實缺陷還減少虛報之缺陷檢測條件適當地進行量產檢查。此外,由於上述複數個測試檢查用圖像431以及確認用圖像組432為藉由拍攝部21所取得之圖像,因此能夠於測試檢查、確認檢查以及量產檢查中抑制拍攝部所造成的檢查條件具有差異之情況。
圖7係表示檢查裝置1所作的印刷基板之檢查的其他例子之圖,並表示圖4B中的步驟S22之後所進行的處理的流程。於圖7的例子中,將步驟S22中的量產檢查的結果傳送至圖1中的輔助單元4,並顯示於顯示部35(步驟S23)。由作業者來確認顯示於顯示部35之量產檢查的結果。當顯示於顯示部35之缺陷中存在有作業者判斷為真實缺陷之缺陷時,與步驟S14同樣地,由作業者經由輸入部36來進行表示該缺陷為真實缺陷之輸入(步驟S24)。藉此,藉由測試檢查控制部41將該缺陷(真實缺陷)的圖像追加至確認用圖像組432,以更新確認用圖像組432(步驟S25)。當不存在作業者判斷為真實缺陷之缺陷時,由於輸入部36不會接收到該輸入,因此不更新確認用圖像組432(步驟S 24)。
如上所述,於圖7的處理例中,當輸入部36接收到將量產檢查中所檢測到的一個缺陷設為真實缺陷之輸入時,測試檢查控制部41係將該缺陷的圖像追加至確認用圖像組432。藉此,能容易地將量產檢查中所檢測到的真實缺陷追加至確認用圖像組432,並能製作(準備)較佳的確認用圖像組432。
於圖1的檢查裝置1中係個別設有裝置本體2以及輔助單元4,惟亦可藉由裝置本體2所具有的電腦來實現輔助單元4的測試檢查控制部41、輔助檢查部42以及記憶部43。於此情況下,藉由一個檢查部來實現本體檢查部23以及輔助檢查部42。換句話說,也可說是在個別設有裝置本體2以及輔助單元4之圖1的檢查裝置1中,檢查部係具有:第一檢查部(輔助檢查部42),係執行測試檢查以及確認檢查;以及第二檢查部(本體檢查部23),係執行量產檢查。
如上述例子般,個別設有:裝置本體2,係包含拍攝部21以及第二檢查部;以及輔助單元4,係包含記憶部43、第一檢查部、顯示部35、輸入部36以及測試檢查控制部41;在此種情形中,能夠與輔助單元4中的上述步驟S12至步驟S20之處理並行地,於裝置本體2中進行其他類型的印刷基板的量產檢查等。結果,能提升裝置本體2的運轉率,並能提升與印刷基板之檢查相關的效率。
於上述處理例中,雖然於確認用圖像組432含有各種類型的缺陷的圖像,惟確認用圖像組432亦可在將以下兩者區別之下包含該兩者:一為第一缺陷類型的圖像組;二為與第一缺陷類型不同的第二缺陷類型的圖像組。於圖8的例子中,確認用圖像組432係包含鍍覆區域缺陷圖像組433以及SR區域缺陷圖像組434。將存在於鍍覆區域61之缺陷設為「鍍覆區域缺陷」,鍍覆區域缺陷圖像組433係包含屬於真實缺陷之複數個鍍覆區域缺陷的圖像。此外,將存在於SR區域62之缺陷設為「SR區域缺陷」,SR區域缺陷圖像組434係包含屬於真實缺陷之複數個SR區域缺陷的圖像。由於鍍覆區域缺陷係對印刷基板的動作所造成影響相對較大,因此為重要度高的缺陷。由於SR區域缺陷係對印刷基板的動作所造成影響相對較小,因此為重要度低的缺陷。
於圖4A的步驟S14中,當輸入部36接收到將作為測試檢查的結果而顯示於顯示部35之一個缺陷設為真實缺陷之輸入的情況下,在測試檢查控制部41中該缺陷為鍍覆區域缺陷時,將該缺陷的圖像追加至鍍覆區域缺陷圖像組433(步驟S15)。另一方面,當該缺陷為SR區域缺陷時,不將該缺陷的圖像追加至SR區域缺陷圖像組434。於圖7的步驟S24、S25中亦同樣如此。如上所述,藉由不將重要度低的缺陷追加至確認用圖像組432,能抑制確認用圖像組432所含的圖像的數量過度增加,亦即能抑制確認用圖像組432的容量大小過度增大。第一缺陷類型以及第二缺陷類型亦可為鍍覆區域缺陷以及SR區域缺陷之外的缺陷,確認用圖像組432亦可包含三種以上的缺陷類型的圖像組。
於該檢查裝置1以及檢查方法中能夠進行各種變形。
確認用圖像組432所含的圖像只要是對於印刷基板所要檢測的缺陷的圖像即可,亦可為其他類型的印刷基板中的真實缺陷的圖像。
檢查裝置1中的檢查的對象物除了印刷基板之外,亦可為半導體基板或玻璃基板等之基板。此外,亦可藉由檢查裝置1來檢測機械零件等基板之外的對象物的缺陷。
上述實施形態以及各變形例中的構成只要不互相矛盾亦可適當組合。
雖已詳細描述本發明,惟上述的說明僅為示例,並非限定本發明。因此,可稱在不脫離本發明範圍前提下能夠具有許多變形以及態樣。
1:檢查裝置 2:裝置本體 3:電腦 4:輔助單元 8:網路 21:拍攝部 22:移動機構 23:本體檢查部 24:本體控制部 30:匯流排 31:CPU 32:ROM 33:RAM 34:硬碟 35:顯示部 36:輸入部 36a:鍵盤 36b:滑鼠 37:讀取裝置 38:通訊部 39:GPU 41:測試檢查控制部 42:輔助檢查部 43:記憶部 51:矩形 52:矩形 56:真實缺陷的圖像 57:主圖像區域 61:鍍覆區域(區域) 62:SR區域(區域) 71:區域 81:記錄媒體 431:測試檢查用圖像 432:確認用圖像組 433:鍍覆區域缺陷圖像組 434:SR區域缺陷圖像組 621:第一SR區域(區域) 622:第二SR區域(區域) 811:程式 S11至S25:步驟
[圖1]係顯示檢查裝置的構成之圖。 [圖2]係顯示電腦的構成之圖。 [圖3]係顯示印刷基板(printed substrate)的拍攝圖像之圖。 [圖4A]係顯示檢查裝置所作的印刷基板之檢查的流程之圖。 [圖4B]係顯示檢查裝置所作的印刷基板之檢查的流程之圖。 [圖5]係顯示出顯示於顯示部之缺陷之圖。 [圖6]係顯示出顯示於顯示部之確認檢查的結果之圖。 [圖7]係顯示檢查裝置所作的印刷基板之檢查的其他例子之圖。 [圖8]係顯示確認用圖像組的構成之圖。
1:檢查裝置
2:裝置本體
4:輔助單元
8:網路
21:拍攝部
22:移動機構
23:本體檢查部
24:本體控制部
35:顯示部
36:輸入部
41:測試檢查控制部
42:輔助檢查部
43:記憶部
431:測試檢查用圖像
432:確認用圖像組

Claims (14)

  1. 一種檢查裝置,係用以檢查拍攝對象物而得之圖像,並具備: 記憶部,係記憶:複數個測試檢查用圖像,係顯示一個製造批次的一部分的對象物;以及確認用圖像組,係顯示對於對象物所要檢測的複數個缺陷; 檢查部,係藉由對顯示對象物之圖像執行使用了缺陷檢測條件之檢查處理來檢測缺陷; 顯示部,係顯示前述檢查處理的結果; 輸入部,係接收調整前述缺陷檢測條件之輸入;以及 測試檢查控制部,係使前述檢查部對複數個前述測試檢查用圖像執行使用了調整前的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為測試檢查,並將前述測試檢查的結果顯示於前述顯示部,且於前述輸入部接收調整前述缺陷檢測條件之輸入之後,使前述檢查部對前述確認用圖像組執行使用了調整後的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為確認檢查,並將前述確認檢查的結果顯示於前述顯示部。
  2. 如請求項1所記載之檢查裝置,其中當前述測試檢查控制部將前述確認檢查的結果顯示於前述顯示部時,顯示出前述確認用圖像組所顯示的複數個前述缺陷中藉由前述確認檢查所未檢測出之缺陷的存在。
  3. 如請求項1所記載之檢查裝置,其中當前述輸入部接收到將作為前述測試檢查的結果而顯示於前述顯示部之一個缺陷設為真實缺陷之輸入時,前述測試檢查控制部係將前述缺陷的圖像追加至前述確認用圖像組。
  4. 如請求項1所記載之檢查裝置,其中前述確認用圖像組係包含: 第一缺陷類型的圖像組;以及 第二缺陷類型的圖像組,前述第二缺陷類型係與前述第一缺陷類型不同。
  5. 如請求項1至4中任一項所記載之檢查裝置,其中進一步具備: 拍攝部,係取得顯示前述製造批次所含的複數個對象物之複數個檢查圖像; 複數個前述測試檢查用圖像以及前述確認用圖像組係藉由前述拍攝部所取得之圖像; 前述檢查部係對複數個前述檢查圖像執行使用了調整後的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為量產檢查。
  6. 如請求項5所記載之檢查裝置,其中當前述輸入部接收到將前述量產檢查中所檢測出的一個缺陷設為真實缺陷之輸入時,前述測試檢查控制部係將前述缺陷的圖像追加至前述確認用圖像組。
  7. 如請求項5所記載之檢查裝置,其中前述檢查部係具備: 第一檢查部,係執行前述測試檢查以及前述確認檢查;以及 第二檢查部,係執行前述量產檢查; 前述檢查裝置係分別設有: 裝置本體,係包含前述拍攝部以及前述第二檢查部;以及 輔助單元,係包含前述記憶部、前述第一檢查部、前述顯示部、前述輸入部以及前述測試檢查控制部。
  8. 一種檢查方法,係藉由檢查裝置來檢查拍攝對象物而得之圖像,並具備: 工序a,係準備:複數個測試檢查用圖像,係顯示一個製造批次的一部分的對象物;以及確認用圖像組,係顯示對於對象物所要檢測的複數個缺陷; 工序b,係於前述檢查裝置中,藉由對顯示對象物之圖像執行使用了缺陷檢測條件之檢查處理而能夠檢測缺陷,並對複數個前述測試檢查用圖像執行使用了預定的缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為測試檢查; 工序c,係將前述測試檢查的結果顯示於顯示部; 工序d,係接收調整前述缺陷檢測條件之輸入; 工序e,係對前述確認用圖像組執行使用了調整後的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為確認檢查;以及 工序f,係將前述確認檢查的結果顯示於前述顯示部。
  9. 如請求項8所記載之檢查方法,其中於前述工序f中,當將前述確認檢查的結果顯示於前述顯示部時,顯示出前述確認用圖像組所顯示的複數個前述缺陷中藉由前述確認檢查所未檢測出之缺陷的存在。
  10. 如請求項8所記載之檢查方法,其中於前述工序c中,當接收到將作為前述測試檢查的結果而顯示於前述顯示部之一個缺陷設為真實缺陷之輸入時,將前述缺陷的圖像追加至前述確認用圖像組。
  11. 如請求項8所記載之檢查方法,其中前述確認用圖像組係包含: 第一缺陷類型的圖像組;以及 第二缺陷類型的圖像組,前述第二缺陷類型係與前述第一缺陷類型不同。
  12. 如請求項8至11中任一項所記載之檢查方法,其中進一步具備: 工序g,係藉由拍攝部來取得顯示前述製造批次所含的複數個對象物之複數個檢查圖像;以及 工序h,係對複數個前述檢查圖像執行使用了調整後的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為量產檢查; 複數個前述測試檢查用圖像以及前述確認用圖像組係藉由前述拍攝部所取得之圖像。
  13. 如請求項12所記載之檢查方法,其中當接收到將前述量產檢查中所檢測出的一個缺陷設為真實缺陷之輸入時,將前述缺陷的圖像追加至前述確認用圖像組。
  14. 一種程式,係使電腦檢查拍攝對象物而得之圖像; 前述程式係根據電腦所作的執行而使前述電腦執行: 工序a,係準備:複數個測試檢查用圖像,係顯示一個製造批次的一部分的對象物;以及確認用圖像組,係顯示對於對象物所要檢測的複數個缺陷; 工序b,係於前述電腦中,藉由對顯示對象物之圖像執行使用了缺陷檢測條件之檢查處理而能夠檢測缺陷,並對複數個前述測試檢查用圖像執行使用了預定的缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為測試檢查; 工序c,係將前述測試檢查的結果顯示於顯示部; 工序d,係接收調整前述缺陷檢測條件之輸入; 工序e,係對前述確認用圖像組執行使用了調整後的前述缺陷檢測條件之前述檢查處理以作為確認檢查;以及 工序f,係將前述確認檢查的結果顯示於前述顯示部。
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