TW202348046A - 氣脈衝產生裝置 - Google Patents

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Abstract

一種氣脈衝產生裝置，包括一膜結構。膜結構由一調制驅動信號驅動，以形成具有一超聲載波頻率的一振幅調制超聲空氣壓力變化。膜結構由一第一解調驅動信號及一第二解調驅動信號驅動，以用同步於超聲載波頻率的一頻率形成一開口。氣脈衝產生裝置根據振幅調制超聲空氣壓力變化產生複數個氣脈衝。

Description

氣脈衝產生裝置
本發明涉及一種氣脈衝產生裝置，尤指能產生高聲壓級且功耗低的一種氣脈衝產生裝置。
揚聲器驅動器及後殼體是揚聲器產業的兩大設計挑戰。現有揚聲器難以涵蓋整個音頻頻帶（例如從20Hz至20KHz）。為了產生具有足夠高聲壓級的高保真聲音，現有揚聲器的輻射／運動表面及後殼體的體積／尺寸須足夠大。
因此，如何設計出小型的發聲裝置且同時克服現有揚聲器所面臨的設計挑戰是本領域的重要目標。
因此，本發明主要提供一種氣脈衝產生裝置，以改善現有技術的不足。
本發明揭露一種氣脈衝產生裝置，包括一膜結構；其中，該膜結構由一調制驅動信號驅動，以形成具有一超聲載波頻率的一振幅調制超聲空氣壓力變化；其中，該膜結構由一第一解調驅動信號及一第二解調驅動信號驅動，以用同步於該超聲載波頻率的一頻率形成一開口；其中，該氣脈衝產生裝置根據該振幅調制超聲空氣壓力變化產生複數個氣脈衝。
本發明揭露一種氣脈衝產生裝置，包括一第一單元；以及一第二單元；其中，該第一單元及該第二單元相鄰設置；其中，每個單元包括一第一瓣片及一第二瓣片；其中，該第一單元的該第二瓣片設置在該第二單元的該第一瓣片旁；其中，該第二單元的該第一瓣片由一第一解調驅動信號驅動，該第一單元的該第二瓣片由一第二解調驅動信號驅動；其中，該第一解調驅動信號的一第一轉換週期與該第一解調驅動信號的一第二轉換週期重疊。
本發明揭露一種氣脈衝產生裝置，包括一第一單元，包括一第一膜結構；以及一第二單元，包括一第二膜結構；其中，該第一膜結構包括一第一瓣片對，該第一膜結構被驅動以形成具有一超聲載波頻率的一第一超聲空氣壓力變化，並以同步於該超聲載波頻率的一頻率形成一第一開口，且根據該第一超聲空氣壓力變化產生複數個第一氣脈衝；其中，該第二膜結構包括一第二瓣片對，該第二膜結構被驅動以形成具有該超聲載波頻率的一第二超聲空氣壓力變化，並以同步於該超聲載波頻率的該頻率形成一第二開口，且根據該第二超聲空氣壓力變化產生複數個第二氣脈衝；其中，該複數個第一氣脈衝及該複數個第二氣脈衝在時間上相互交錯。
本發明在一方面涉及一種氣脈衝產生裝置，尤指包括調制手段（部件）及解調手段的一種氣脈衝產生裝置。該調制手段產生具有頻率f UC超聲空氣（氣體）壓力波／變化（UAW），UAW的振幅根據輸入音頻信號S IN來調制，輸入音頻信號S IN是聲音信號SS的電性（類比或數位）表示。該振幅調制超聲空氣壓力波／變化（AMUAW）接著由該解調手段同步解調，使得嵌入在AMUAW中的頻譜分量移位±n·f UC，其中n是正整數。由於這種同步解調，對應於聲音信號 SS的AMUAW的頻譜分量被部分轉移到基帶，從而再現了可聽的聲音信號SS。在此，振幅調制超聲空氣壓力波／變化AMUAW可對應於具有超聲載波頻率f UC的載波分量及對應於輸入音頻信號S IN的調制分量。
第1圖是本發明實施例的一氣脈衝產生（APG）裝置100的示意圖。裝置100可用作根據輸入（音頻）信號S IN產生聲學聲音的發聲裝置，但不限於此。
裝置100包括裝置層12及腔室定義層11。裝置層12包括壁124L、124R及支撐一薄膜層的支撐結構123R、123L，該薄膜層被蝕刻成瓣片101、103、105及107。在一實施例，裝置層12可通過微機電系統（MEMS）製程而製成，例如使用厚度為250～500μm的Si基板，將其蝕刻形成123L／R及124R／L。在一實施例，在該Si基板之上，（通常厚度為3～6μM且由矽覆絕緣體（SOI）或多晶矽覆絕緣體（POI）層製成的）薄層將被蝕刻以形成瓣片101、103、105及107。
腔室定義層（也可視為／稱為蓋子結構）11包括一對腔室側壁110R、110L及腔室頂蓋117。在一實施例，腔室定義層（或蓋子結構）11可使用MEMS製造技術而製成。諧振腔室115在腔室定義層11與裝置層12之間被定義出來。
換句話說，裝置100可視為包括膜結構10及蓋子結構11，腔室115形成於兩者之間。膜結構10可視為包括調制部104及解調部102。調制部104包括（調制）瓣片105及107，用來被致動以在腔室115內形成超聲波空氣／聲波，其中空氣／聲波可視作是在時間及空間上都有變化的一種空氣壓力變化。在一實施例，超聲空氣／聲波或空氣壓力變化可為具有超聲載波頻率f UC的振幅雙邊帶抑制載波（DSB-SC）調制空氣／聲波。超聲載波頻率f UC例如可在160KHz至192KHz的範圍內，這遠大於人類可聽聲音的最大頻率。
以下將交替使用空氣波及聲波這兩個術語。
解調部102包括（解調）瓣片101及103，用來與調制部104同步操作，將調制部104生成的DSB-SC調制聲波的頻譜分量移位±n×f UC，其中n為正整數，根據腔室115內的超聲空氣波向周圍環境產生多個氣脈衝，使得多個氣脈衝的（由解調部102根據腔室115內的超聲空氣波產生的）基帶頻率分量將是或將對應／相關於輸入（音頻）信號S IN，其中多個氣脈衝的低頻分量指的是在可聽頻譜內的多個氣脈衝的頻率分量（例如低於20或30KHz）。在此，基帶通常指的是可聽頻譜，但不限於此。
換言之，在發聲應用中，調制部104可根據輸入音頻信號S IN而被致動以形成調制空氣波，而解調部102與調制部104同步操作，產生具有如同（或對應／相關於）輸入音頻信號S IN的低頻分量的多個氣脈衝。對於發聲應用， f UC通常遠高於人類最高可聽頻率，例如f UC≥96KHz≈5×20KHz，接著通過在多個氣脈衝的（由例如牆壁、地板、天花板、家具或超聲波的高傳播損耗等物理環境，及例如耳道、鼓膜、錘骨、砧骨、鐙骨等人耳系統所引起的）自然／環境低通濾波效應，聽眾所感知到的將只是由輸入音頻信號S IN所代表的可聽聲音或音樂。
通過顯示（解）調制操作前後信號的頻譜，第34圖概念上／示意性地繪示（解）調制操作的效果。在第34圖，調制操作根據輸入音頻信號S IN（即聲音信號SS的電性（類比或數位）表示）產生頻譜為W(f)的振幅調制超聲聲學／空氣波UAW。S IN／SS的頻譜在第34圖表示為S(f)。同步解調操作產生頻譜為Z(f)的超聲脈衝陣列UPA（其包括多個脈衝），可視為（包括以下步驟）將超聲聲學／空氣波UAW的頻譜分量移位± n× f UC（n為整數），將聲音信號SS對應的超聲空氣波UAW的頻譜分量部分地轉移到基帶。因此，從Z(f)可看出，與振幅調制UAW W(f)相比，超聲脈衝陣列UPA的基帶分量是顯著的。超聲脈衝陣列UPA向周圍環境傳播。通過自然／物理環境及人類聽覺系統固有的低通濾波效應，可再現對應於聲音信號SS的結果頻譜Y(f)。
請注意，不同於使用正弦載波的常規DSB-SC振幅調制，W(f)在±3×f UC、±5×f UC及f UC的更高階諧波（未在第34圖繪示）都有分量。這是因為本發明調制載波不是純正弦波。
請再參考第1圖，作為同步解調操作的實施例，解調部102可被致動以在與調制空氣波的峰值對應／對準的時間及位置處形成開口112。換句話說，當調制空氣波在開口112的位置處達到其峰值時，解調部102可被致動使得開口112也達到其峰值（最打開的大小）。
在第1圖所示的實施例，解調部102在側壁110L及110R之間的中心位置處形成開口112，側壁110L及110R之間具有（實質上）λ UC的表面到表面（或111L到111R）的間距，這意味著瓣片101及103的尖端與側壁110L及110R（或側壁表面111L及111R）（實質上）相距λ UC/2，其中λ UC代表與超聲載波頻率f UC相對應的波長，即λ UC=C/ f UC，其中C是聲速。
在一實施例，解調部102可被致動以在與超聲載波頻率 f UC同步同步的一開閥頻率下形成開口112。在本發明，開閥頻率與超聲載波頻率 f UC同步一般是指開閥頻率為超聲載波頻率 f UC乘以一個有理數，即 f UC×( N/ M)，其中N及M代表整數。在一實施例，（開口112的）開閥頻率可為超聲載波頻率 f UC。例如，閥／開口112可在每個操作週期T CY打開，其中操作週期T CY是超聲載波頻率 f UC的倒數，即T CY=1/ f UC。
在本發明中，（解）調制部102／104也用於表示（解）調制瓣片對。此外，形成開口112的解調部（或瓣片對）102可被視為一虛擬閥，其根據特定的閥／解調驅動信號執行打開及關閉運動並（週期性地）形成開口112。
在一實施例，調制部104可在諧振腔室115內實質上產生模式2（或二階諧波）諧振（或駐波），如第1圖所示的壓力分佈P104及氣流分佈U104。就此而言，側壁表面111L與111R之間的間距實質上界定與超聲載波頻率 f UC相對應的全波長λ UC，即W115≈λ UC=C/ f UC。此外，在第1圖所示的實施例，調制瓣片105／107的自由端設置在側壁110L／110R旁。
請注意，產生調制空氣波的調制與形成開口112的解調之間可能會發生互調制制（或交叉耦合），這會降低最終的音質。為了提高音質，需要最小化互調制（或交叉耦合）。為了實現最小化調制與解調之間的交叉耦合，調制瓣片105及107被驅動以具有共模運動，且解調瓣片101及103被驅動以具有差模運動。具有共模運動的調制瓣片105及107意味著瓣片105及107被同時致動／驅動以朝相同方向運動。具有差模運動的解調瓣片101及103意味著瓣片101及103被同時致動以向相反方向運動。此外，在一實施例，可致動瓣片101及103以朝相反的方向運動，並具有（實質上）相同的位移／振幅。
解調部102可在諧振腔室115內實質上產生模式1（或一階諧波）諧振（或駐波），如第1圖所示的解調部102所形成的壓力分佈P102及氣流分佈U102。因此，解調部102應在（對應於閥／解調驅動信號的）閥操作／驅動頻率f D_V下運行，使得W115≈λ D_V/2，其中λ D_V=C/ f D_V，且閥操作／驅動頻率應為超聲載波頻率 f UC的一半，即 f D_V= f UC/2。
共模運動及差模運動可由（解）調制驅動信號驅動。第2圖繪示解調驅動信號S101、S103及調制驅動信號SM的波形。調制驅動信號SM用於驅動調制瓣片105及107。解調驅動信號（或閥驅動信號）S101及S103分別用於驅動解調瓣片101及103。
在一實施例中，調制驅動信號SM可視為根據輸入音頻信號S IN調制的脈衝振幅調制（PAM）信號。此外，不同於現有的PAM信號，信號SM（相對於恆定電壓）的極性在一個操作週期T CY內切換。一般來說，調制驅動信號SM包括（相對於恆定電壓）具有交替極性的脈衝，且脈衝的包絡／振幅（實質上）與輸入音頻信號S IN的交流（AC）分量相同或成比例／相對應。換句話說，調制驅動信號SM可視為包括脈衝振幅調制信號或包括（相對於恆定電壓）具有交替極性的PAM調制脈衝。在第2圖所示的實施例，調制驅動信號SM的切換率為2×f UC，這意味著調制驅動信號SM的脈衝的極性在一操作週期T CY內交替／切換兩次。
解調驅動信號S101及S103包括振幅相等但（相對於恆定／平均電壓的）極性相反的兩個驅動脈衝。換言之，在特定時間，給定S101包括（相對於恆定／平均電壓）具有第一極性的第一脈衝，且S103包括（相對於恆定／平均電壓）具有第二極性的第二脈衝，第一極性與第二極性相反。如第2圖所示，解調驅動信號S101／S103的切換率為f UC，這意味著解調驅動信號S101／S103的脈衝的極性在一操作週期T CY內交替／切換一次。因此，調制驅動信號（SM）的切換率是解調驅動信號S101／S103的切換率的兩倍。
S101／S103的斜率（以及相應的陰影區域）是簡化的圖示，其表示電壓電平轉換時的能量回收。請注意，信號S101及S103的轉換週期重疊。考慮到瓣片101／R的壓電致動器主要是電容性負載，可利用LC振盪器的特性實現能量回收。能量回收概念的相關細節可參考美國專利11,057,692，其通過引用併入本文。請注意，壓電致動器為一種實施例，但不限於此。
為了強調瓣片對102是差動驅動的，信號S101及S103也可表示為-SV及+SV，表示這對驅動信號具有相同的波形但極性不同。為了說明的目的，在第2圖，-SV用於S101，+SV用於S103，但不限於此。在一實施例，S101可為+SV且S103可為-SV。
在另一實施例，可能存在直流偏置電壓V BIAS且V BIAS≠0，此時驅動信號S101=V BIAS–SV，S103=V BIAS+SV。諸如此類的變化應被視為在本公開內容的範圍內。
此外，第2圖繪示調制驅動信號SM與解調驅動信號±SV之間的切換率差異。調制驅動信號SM與解調驅動信號±SV之間的相對相位延遲（即時序時間對齊）可根據實際需要進行調整。
在一實施例，用於產生信號SM及±SV的驅動電路可包括子電路，其用來在調制驅動信號SM與解調驅動信號±SV之間產生（相對）延遲。產生延遲的子電路的細節不受限制。可將已知技術結合到子電路。只要該子電路能產生滿足時序時間對準要求的延遲（稍後將詳細描述），即滿足本發明的要求，則該子電路將在本發明的範圍內。
請注意，瓣片101及103的尖端位於基本相同的位置（位於側壁111L與111R之間的中心位置），且在該位置經受實質上相同的空氣壓力。此外，瓣片101及103以不同方式運動。因此，瓣片101及103尖端的運動具有共模抑制行為，類似於類比差動運算放大器電路領域中已知的共模抑制，這意味著解調瓣片101及103尖端的位移差異（或|d 101-d 103|）幾乎不受調制瓣片105及107形成的空氣壓力的影響。
共模抑制（或調制器到解調器隔離）可從第3圖得到證明。第3圖繪示從裝置100的等效電路模型生成的模擬結果。曲線d 101及d 103分別表示瓣片101及103的尖端的運動／位移。如第3圖所示，即使由於調制瓣片105／107產生的聲學壓力（P104）而使d 101及d 103波動相當大，（由在第3圖以d 101-d 103標示的曲線來表示的）差動運動保持（實質上）一致。也就是說，即使當調制部104操作時，閥開口112的寬度／間隙也將是一致的。換句話說，調制器的運動對解調器的功能及性能產生的影響可忽略不計，這就是「調制器到解調器隔離」的意思。
另一方面，對於解調器到調制器隔離，由於瓣片101／103在腔室115內產生一階諧波諧振或駐波，如第1圖所示，P102施加在瓣片105及瓣片107的壓力將具有實質上相同的振幅但極性相反，導致瓣片105及瓣片107的運動經歷（由於P102）的變化也具有相同的振幅但相反的極性。這將產生兩個超聲波（一個由105產生，另一個由107產生），且這兩個超聲波也改變相同的振幅但相反的極性。當這兩個超聲波傳播到閥開口112上方的（第1圖以虛線區域表示的）位置時，它們合併為一個壓力。由於此「合併」的位置發生在裝置100的中心、沿X軸或X方向、且與105及107的尖端的距離相等，因此P102引起的變化將相互抵消／補償，並產生幾乎不受解調器／虛擬閥操作干擾的一個淨靜音。
作為說明，第4圖繪示在與裝置100距離1米處測量的聲壓級（SPL）的模擬頻率響應，其條件是S IN為（在650～22KHz範圍內以等對數刻度間距的）10音等振幅的測試信號，並使用裝置100的等效電路模擬模型。在當前的模擬，超聲載波頻率設置為f UC=192KHz，閥操作頻率設置為f D_V=f UC/2=96KHz。
解調器到調制器隔離可通過（在第4圖以方塊箭頭指示的）在96KHz及其附近不存在外來無關雜散頻譜分量來證明，這表示具有很高的隔離度。
因此，這兩個瓣片對（101／103對105／107）的運動干擾通過（在調制器的）共模對（在解調器的）差模的正交性／排列而最小化。
此外，閥保持打開的時間百分比（或占空因數）是影響裝置100輸出的關鍵因素。增加驅動電壓S101及S103的振幅可增加瓣片101及103的運動振幅，這將增加閥開口112的最大打開寬度，提高驅動電壓也提高閥開口的佔空因數。換句話說，閥開口112的佔空因數及閥開口112的最大打開寬度／間隙可由驅動電壓S101及S103決定。
當閥的打開佔空因數接近50%時，如第5圖所示的（且由先前提到的等效電路模擬模型之一生成的）例子，每個閥打開的週期（標記為V(opening)的曲線為V(opening)＞0所示的）與位於閥開口112頂部的位置的振幅調制超聲駐波的相同半週期重疊（由第1圖的虛線區域所示）。通過將閥開口112的打開─關閉與（第5圖標記為V(p_vlv)的曲線所示的）腔室內駐波同步及時序時間對準，產生（標記為V(ep_vlv)的曲線所示的）形狀優美的輸出壓力脈衝。
在第5圖，標示為V(d2)-V(d3)的曲線表示瓣片101與103的位移差值（即d 101-d 103），標示為V(opening)的曲線表示虛擬閥112的打開程度。當|V(d2)-V(d3)|＞TH時，V(opening)＞0，其中TH是由參數定義的閾值，參數例如是瓣片101及103的厚度、瓣片101與103之間的狹縫寬度或邊界層厚度等。V(ep_vlv)的形狀良好可能表示V(ep_vlv)所示的脈衝是高度不對稱的，而不像V(p_vlv)是高度對稱的。輸出壓力脈衝的不對稱性將展現由氣脈衝產生裝置（或簡稱為APG裝置）產生的氣脈衝的低頻分量（即可聽頻帶的頻率分量），這是APG裝置的理想特徵。不對稱性越高，氣脈衝的基帶頻率分量越強。第6圖繪示第5圖的縮小視圖。第6圖顯示（1.68KHz基帶聲音信號包絡對應的）V(ep_vlv)的不對稱性。在本發明，當瓣片101與103的位移差值大於閾值（例如|V(d2)-V(d3)|＞TH）時，開口（112）被打開／形成或處於打開狀態，否則被關閉或處於關閉狀態。
此外，可觀察到當閥打開的佔空因數（即|V(d2)-V(d3)|＞TH）等於或稍微大於50%（例如在55～60%的範圍）時，最大輸出將會發生，但不限於此。然而，當閥打開的佔空因數明顯高於50%（例如在80～85%的範圍）時，超過腔室內超聲駐波的半個週期會通過閥，導致具有不同極性的部分的駐波相互抵消，從而導致裝置100的淨SPL輸出較低。因此，通常傾向將閥打開的佔空因數保持在接近50%，通常在50%至70%之間的範圍內（其中在45%至70%之間的範圍的佔空因數亦在本發明的範圍內）。
除了佔空因數之外，為了確保調制器到解調器隔離，解調瓣片101／103的諧振頻率f R_V較佳地充分偏離超聲載波頻率f UC，這是另一設計要素。
（從等效電路模擬模型）可觀察到，在閥打開的佔空因數等於50%的限制下，對於任何給定的瓣片101／103的厚度，諧振驅動比（f R_V：f D_V或f R_V/f D_V）越高，閥可打開越大的幅度。由於裝置100的輸出與閥打開的最大寬度正相關，因此傾向諧振驅動比高於1。
然而，當f R_V落在f UC±max(f SOUND)的範圍內時，瓣片101／103將開始與AM超聲駐波諧振，將部分超聲能量轉化為瓣片101／103的共模變形，其中max(f SOUND)可代表輸入音頻信號S IN的最大頻率。瓣片101／103的這種共模變形將導致瓣片101／103頂部的體積發生變化，導致閥開口112附近腔室115內的壓力在受影響的頻率範圍內波動，從而導致SPL輸出降低。
為了避免閥諧振引起的頻率響應波動，將瓣片101／103的諧振頻率較佳地設計在( f UC±max( f SOUND))×M範圍之外，其中M是用來涵蓋製造公差、溫度、海拔等因素的安全裕度，但不限於此。一般而言，一個經驗法是傾向f R_V顯著低於 f UC（例如f R_V≤( f UC–20KHz)×0.9）或顯著高於 f UC（例如 f R_V≥( f UC+20KHz)×1.1）。請注意，此處採用20KHz是因為20KHz是公認的最高人類可聽頻率。在HD-/Hi-Res Audio等應用中，可能會採用30KHz甚至40KHz作為max( f SOUND)，相應地，上述公式應進行修改。
此外，假設w(t)及z(t)表示振幅調制超聲聲學／空氣波UAW及（包括多個脈衝的）超聲脈衝陣列UPA隨時間變化的函數。由於開口112以超聲載波頻率f UC的打開率週期性形成，z(t)與w(t)的比值函數（其可記為r(t)且可表示為r(t)=z(t)/w(t)）與超聲載波頻率f UC的打開率具有週期性。換句話說，z(t)可視為w(t)與r(t)在時域上的乘積，即z(t)=r(t)·w(t)，對UAW執行的同步解調操作可視為w(t)與r(t)在時域上的乘積。這意味著Z(f)可視為W(f)與R(f)在頻域上的卷積，即Z(f)=R(f)*W(f)，其中*表示卷積運算符，對UAW執行的同步解調操作可視為W(f)與R(f)在頻域上的卷積。請注意，當r(t)在時域以f UC的頻率呈週期性時，R(f)在頻域中是離散的，其中R(f)的頻率／頻譜分量以f UC等間距分佈。因此，W(f)與R(f)的卷積或同步解調操作涉及／包括將W(f)（或UAW的頻譜分量）按±n×f UC（n為整數）移位的（頻移）步驟。在此，r(t)／w(t)／z(t) 及R(f)／W(f)／Z(f)構成傅立葉變換對。
第7圖是本發明實施例的一APG裝置200的示意圖。裝置200類似於裝置100，因此使用相同的符號。與裝置100不同的是，裝置200還包括一包覆結構（外殼）14。腔室125形成在包覆結構14與蓋子結構11之間。請注意，通口113L／R分別形成在頂蓋117內且位於距離側壁111L／R的λ UC/4處，而在超聲駐波壓力波P104的（如線段135／137所示的）節點。
第7圖的通口113L／R的用途是允許在解調操作期間產生的氣流（如112與113L／R之間的兩條虛線雙向箭頭曲線所示地）從腔室115排出，使得腔室115內的平均壓力與外部環境之間的差值最小化，且腔室125的功能是擾亂由氣流攜帶進入腔室125的頻譜分量，防止這些氣流形成額外的可聽聲音信號。通過將通口113L／R定位在駐波壓力波的節點，可防止f UC周圍的頻譜分量離開腔室115，從而允許解調以形成超聲脈衝陣列（UPA）並產生所需的空氣壓力脈衝揚聲器（APPS）效果。
在本發明，具有APPS效果的APG裝置一般是指APG裝置在超聲載波頻率輸出的氣脈衝中嵌入的基帶頻率分量（尤其是可聽頻帶的頻率分量）不僅是可觀測的，且具有顯著的強度。對於產生APPS效果的APG裝置，通過APG裝置產生多個氣脈衝，電性輸入信號S IN的頻譜將在可聽頻譜的（與載波頻率相比較低頻的）基帶內被聲學地再現，這適合用於發聲應用。APPS效果產生的基帶強度與APG裝置產生的氣脈衝的不對稱性、程度或數量有關，不對稱性將在後面討論。
請注意，裝置100或200的支撐結構123L及123R具有（相對於X軸）平行且筆直的壁，其中123L與123R之間的空間／通道用作聲音出口。使用有限元法（FEM）的模擬結果顯示，當頻率上升到350 KHz以上時，沿X方向的橫向駐波開始在123L／123R的壁之間形成，且輸出開始自抵消。這種橫向諧振引起的自抵消現象導致（在Z方向）123L-123R的壁的高度的能量傳輸比率降低。
為了繞過這個問題，本發明提出了喇叭形出口。例如，第8圖是本發明實施例的一APG裝置300的局部示意圖。類似於裝置100，裝置300包括瓣片101及103，瓣片101及103分別固定在支撐結構123L''及123R''上並用來形成開口112，且通過出口320向環境產生多個氣脈衝。不同於裝置100的支撐結構123L及123R具有筆直且平行的壁，裝置300的支撐結構123L''及123R''的壁是傾斜的且相對於X軸或X方向具有非直角θ，從而形成喇叭形狀的出口320。非直角θ可根據實際需求設計。在一實施例，非直角θ可為54.7°，但不限於此。在本發明，喇叭形出口一般是指出口尺寸或隧道尺寸從膜結構向周圍逐漸加寬的出口。
第9圖及第10圖分別繪示對於瓣片101及103的8種不同位移，裝置100及300的能量傳遞比的頻率響應，其中Dvv=k代表每個瓣片尖端的位移為kμM，其產生2kμM的差動運動。第9圖及第10圖是使用FEM進行模擬的。通過比較第9圖與第10圖，裝置100產生的能量傳輸比在超過170KHz時開始下降，隨著頻率上升到170KHz以上時出現一些跳躍及下降；而裝置300產生的能量傳輸比在大約120KHz以上時仍保持上升趨勢，對於170KHz以上的頻率具有更平滑的頻率響應。這意味著裝置300的能量傳輸率（在170KHz以上）的頻率響應比裝置100更加平滑，這有利於APG裝置在超聲脈衝率（即超聲載波頻率f UC）及其高階諧波（例如n×f UC）的操作。此外，裝置300產生的能量傳輸率比裝置100產生的能量傳輸率高大約5倍。因此，可從第9圖及第10圖驗證喇叭形出口為APG裝置帶來更好的能量傳輸比。
第11圖繪示用來以兩個不同角度蝕刻壁的兩步蝕刻／製造方法的實施例。首先，（如第11圖的(b)所示地）將123R''／123L''的壁刻蝕成錐角，接著（如第11圖的(c)所示地）採用噴塗塗覆法在錐形壁上覆蓋光阻或旋塗介質。接著（如第11圖的(d)所示地）通過光刻方法將光阻或旋塗介質圖案化，接著（如第11圖的(e)所示地）以直角蝕刻124L及124R的壁。以上所提供的製造方法僅供說明之用，並不限制本發明的範圍。
第12圖是本發明實施例的一APG裝置400的示意圖。裝置400是根據美國申請號17/553,806的第7圖進行修改而成，並與本發明第1圖所示的裝置100類似。與裝置100不同，裝置400僅包括瓣片對102（但不包括瓣片對104）。瓣片對102用來執行調制操作（即形成具有超聲載波頻率f UC的振幅調制空氣壓力變化）及解調操作（即形成（與頻率f UC處的振幅調制超聲載波同步的）開口112以根據該振幅調制超聲空氣壓力變化的包絡產生氣脈衝）。
在第12圖，U104及P104代表瓣片對102響應調制驅動信號SM形成的壓力分佈及氣流分佈，U102及P102代表瓣片對102響應解調驅動信號±SV形成的壓力分佈及氣流分佈。在此，解調驅動信號用±SV表示以強調瓣片對102被差動驅動（這意味著解調驅動信號+SV及-SV具有相同的振幅但相反的極性）以執行解調操作。例如，上述的S101及／或S103可用-SV及／或+SV表示。
換言之，調制器及解調器共同位於瓣片對102處或如同瓣片對102設置。與裝置100類似，裝置400的瓣片對102的膜結構10被致動，以不僅具有共模運動來執行調制且具有差模運動來執行解調。
換句話說，「調制操作」及「解調操作」由相同的瓣片對102同時執行。這種「調制操作」及「解調操作」的並置是通過（如第13圖所示的）新的驅動信號佈線方案實現的。給定裝置400可包括設置在瓣片101／103上的致動器101A／103A，而致動器101A／103A包括頂部電極及底部電極，則頂部電極及底部電極均可接收調制驅動信號SM及解調驅動信號±SV。
在一實施例，致動器101A／103A的一電極可接收共模調制驅動信號SM；而另一電極可接收差模解調驅動信號S101（-SV）／S103（+SV）。例如，第13圖所示的圖示431至圖示433繪示第12圖所示的區域430的細節。如圖示431及432所示，致動器101A／103A的底部電極接收共模調制驅動信號SM；而致動器101A／103A的頂部電極接收差模解調驅動信號S101（-SV）／S103（+SV）。可（如圖示432所示地）向底部電極或（如圖示433所示地）向頂部電極施加合適的偏置電壓V BIAS，偏置電壓V BIAS可根據實際需求決定。
在（如圖示433所示的）一實施例，致動器101A／103A的一電極可同時接收共模調制驅動信號SM及差模解調驅動信號S101（-SV）／S103（+SV）；而另一電極則適當地偏壓。在圖示433所示的實施例，底部電極接收共模調制驅動信號SM及差模解調驅動信號S101（-SV）／S103（+SV）；而頂部電極則被偏壓。
第13圖所示的驅動信號佈線方案實現了（在不考慮V BIAS下）一致動器（例如101A）的施加信號是或包括-SM-SV而另一致動器（例如103A）的施加信號是或包括-SM+SV的目標。請注意，驅動信號佈線方案可根據實際情況／需求進行修改或變更。只要施加在瓣片對102的兩個施加信號之間的差模信號分量包括調制驅動信號SM（加上V BIAS），而施加在瓣片對102的兩個施加信號之間的共模信號分量包括解調驅動信號SV，就滿足本發明的要求且在本發明的範圍內。在此（或通常情況下），任意兩個信號a和b之間的共模信號分量可表示為(a+b)/2，而任意兩個信號a和b之間的差模信信號分量可以表示為(a-b)/2。
請進一步注意，為了最小化（由驅動信號SM引起的）調制操作及（由驅動信號±SV引起）解調操作之間的交叉耦合，在一實施例，瓣片101及103在其機械結構、尺寸及電性特性上被製成一鏡像／對稱對。例如，瓣片101的懸臂長度應等於瓣片103的懸臂長度；瓣片101的膜結構應與瓣片103相同；虛擬閥112的位置應該在瓣片101及瓣片103的兩個支撐壁110之間的中心位置或與兩個支撐壁110等距；設置在瓣片101上的致動器圖案應與設置瓣片103上的致動器圖案相對稱；設置在瓣片101及103頂部的致動器的金屬線應是對稱的。這裏只列舉一些作為鏡像／對稱對的項目（或使瓣片101及103是鏡像／對稱的），但不限於此。
第14圖繪示在IEC711封閉式耳模擬器對裝置400的物理實施例進行的一組頻率響應測量結果，其中採用圖示431所示的驅動方案來驅動裝置400，底部電極的調制驅動信號SM的Vrms為6 Vrms，頂部電極的解調驅動信號±SV的峰峰值電壓（Vpp）從5Vpp變化到30 Vpp，並使用GRAS RA0401耳模擬器來測量聲學結果。裝置400的操作頻率（即超聲載波頻率f UC）為160KHz，裝置尺寸據此設計（例如W115≈λ UC=C/ f UC≈2.10 mm，其中C為336 m/s）。從第14圖可知裝置400能在低頻帶產生高SPL的聲音（對於小於100Hz的頻率至少為99dB）。
此外，第15圖繪示並分析第14圖所示的裝置400的測量結果。第15圖繪示第14圖的100Hz（粗虛綫）及19Hz（粗實綫）的SPL對Vvtop（Vpp）的關係圖，其中（如連接圖示431所示）Vvtop（Vpp）是施加在頂部電極的解調驅動信號的峰峰值電壓。從第14圖及第15圖可看出，隨著Vvtop的增加，SPL也增加。此外，裝置100的等效集總電路模型的模擬結果也證實SPL隨著（閥驅動或）解調驅動信號的振幅增加而增加。由此可知，可通過解調驅動信號的振幅來控制本發明的氣脈衝產生裝置產生的聲音的音量。
基於第14圖及第15圖的結果可得出調制器-解調器共位的概念是正確的結論，這意味著由裝置400執行的調制（形成振幅調制超聲空氣壓力變化）及解調（以同步產生不對稱氣脈衝的方式形成開口）成功產生APPS效果。因此，可能可縮小腔室寬度（例如裝置100的W115）。
例如，第16圖是本發明實施例的一APG裝置500的示意圖。類似於裝置400，裝置500的瓣片對102也利用第13圖所示的驅動方案之一來驅動，但不限於此。與裝置400相比，裝置500的腔室寬度W115'減少了一半。在一實施例，裝置500的腔室寬度W115'可為λ UC/2。
此外，腔室（例如第12圖的115或第16圖的115'）內的駐波並非必需，這意味著腔室寬度（W115）不必是λ UC、λ UC/2或與λ UC、λ UC/2有關，且無需在側壁111R/111R'與111L/111L'之間形成／維持／反射平面波。腔室的形狀可自由／靈活地改變以優化其他要素，例如，縮短腔室長度以提高發聲效率，這可通過裝置的單位面積（mm 2）的SPL來評估。
第17圖是本發明實施例的一APG裝置600的示意圖。裝置600可包括子組件610及640。在一實施例，子組件610及640可通過已知的MEMS製程製造，且使用（諸如乾膜的）結合或粘合材料或其他合適的晶片附接材料／方法而通過層620結合在一起。子組件610本身可被視為一APG裝置（稍後將在第26圖及相關段落詳細描述），其包括瓣片對102或膜結構10。子組件640可被視為蓋子結構。
類似於裝置500，裝置600包括瓣片對102，其瓣片101及103採用第13圖所示的驅動方案之一來驅動，但不限於此，且裝置600的瓣片對102被致動以形成具有超聲載波頻率f UC的振幅調制超聲空氣壓力變化，並以與超聲載波頻率f UC同步的頻率形成開口112，而根據超聲空氣壓力變化通過出口向周圍環境產生多個氣脈衝。
與裝置500不同，裝置600內形成一導管630。導管630將虛擬閥112（瓣片101與103之間的狹縫）上方的空氣體積向外連通到周圍環境。導管630包括腔室631、通道632及出口633（或區域631～633）。腔室631形成於膜結構10與蓋子結構（子組件）640之間。通道632及出口633形成於蓋子結構（子組件）640內。
腔室631可視為半包覆的一壓縮腔室，壓縮腔室631內的空氣壓力可響應於共模調制驅動信號SM而被壓縮或密度降低，超聲空氣壓力變化／波可產生並經由孔口613直接饋送到通道632。通道632用作波導，其形狀及尺寸應被優化以便使在區域／腔室631產生的壓力變化／脈衝能有效地向外傳播。出口633用來最大程度地減少反射／偏折且最大化耦合到周圍環境的聲能。為此，出口633的通道尺寸（例如在X方向的寬度）朝周圍逐漸加寬且出口633可具有喇叭形狀。
在一實施例，開口112（相當於瓣片對102或膜結構10）與表面650之間的導管630的長度／距離L630可（實質上）為與f UC相對應的四分之一波長λ UC/4（例如具有±10％的容差）。例如，在f UC=192 KHz的情況，L630可能是450μm，但不限於此。請注意，（再參考第16圖）可觀察到空氣壓力波（作為一種空氣壓力變化）在裝置500的腔室115'（或裝置100的腔室115）內沿X方向傳播，虛擬閥（開口）112與側壁表面111L'／111R'的距離為λ UC/4（。在第17圖，裝置600可視為將空氣波傳播路徑折疊／旋轉90°以與Z方向對齊，使得空氣波或空氣壓力脈衝經由Z方向直接朝向周圍環境發射。
第18圖是本發明實施例的類似於裝置600的裝置的FEM模擬壓力分佈的快照。在第18圖，輔助箭頭表示壓力值的極性／符號。裝置600與第18圖所示裝置的區別在於，子組件640在腔室631與通道632之間的界面處增加倒角635，以最小化對氣流的擾動。在第18圖，區域631的壓力約為+500Pa，接近633的區域632的壓力約為-500Pa。最亮的區域呈現壓力節點平面。
請注意，區域632的節點平面顯示波傳播的正確形成，且節點平面632與裝置外部的節點平面之間的空間／距離約為1.2* λ/2（此處為 λ=346(m/s)/192(KHz)），其接近（並略大於） λ/2。這意味著存在以聲速傳播的不間斷壓力波傳播。換句話說，如第18圖所示，由裝置600的膜結構產生的壓力脈衝或空氣波向周圍環境輻射。
第19圖繪示對物理實施的裝置600的IEC711封閉式耳耦合器SPL測量結果與頻率的關係，其中繪示對應於具有20Vpp及15Vpp的解調驅動信號±SV的結果。此外，表一比較用於產生最大SPL的裝置400及600的參數。 （表一）
裝置400 裝置600
SV 30 Vpp 20 Vpp
SM 6Vrms (16 Vpp) 5 Vpp
SPL 19 Hz時為142.39 dB 100Hz時為131.44 dB 19 Hz時為143.52 dB 100Hz時為133.44 dB
晶片尺寸 50 mm 2 30 mm 2
從第14圖、第19圖及表一可知，裝置600在降低輸入振幅的同時，比裝置400實現了略高的SPL，同時減小40％的晶片尺寸。這意味著，具有導管630的裝置600在功耗及占用的矽空間／面積方面都更加高效。
一般而言，腔室631的寬度W631明顯小於 λ UC/2，例如，在裝置600的示例，W631≈570μM，而 λ UC/2≈900μM。為了使區域631進行腔室壓縮，腔室631的尺寸應該遠小於 λ UC。在一實施例，腔室631的高度H 631可小於 λ UC/5，即H 631＜ λ UC/5。請注意，腔室631的寬度（即X方向的尺寸）可從膜結構10向通道632逐漸變窄，無論是以階梯形或錐形方式逐漸變窄都屬於本發明的範圍內。
第20圖是本發明實施例的一APG裝置700的示意圖。類似於裝置600，裝置700包括子組件710及740，且具有形成在其中的導管730。子組件710可通過MEMS製程製造，且也可視為一APG裝置。腔室705形成在子組件710內。子組件710本身也可為一APG裝置，其可視為美國專利11,172,310公開的擠壓模式操作、美國專利11,043,197公開的虛擬閥及第13圖所示的驅動方案的結合，其中美國專利11,172,310及美國專利11,043,197通過引用併入本文。
導管730包括腔室731、通道／波導732及喇叭形出口733（或區域731～733），並將虛擬閥112下方的空氣體積向外連通到周圍環境。不同於裝置600，子組件740可通過諸如3D列印、精密注射成型、沖壓等技術形成／製造。通道／波導732包括一第一部分（即蝕刻在子組件710的蓋子上的孔口713）及形成在子組件740內的一第二部分，其中可在它們之間添加倒角735以最小化擾動。腔室705與731重疊。由瓣片101及103產生的壓力變化／波將被直接饋送到通道／波導732中。
第21圖是本發明實施例的一APG裝置800的示意圖。裝置800包括子組件810及840。子組件810可具有與裝置500相同或相似的結構，其可通過MEMS製程製造並視為一APG裝置，包括由如第13圖所示的方案之一驅動的瓣片101及103，且虛擬閥（開口）112在其中形成。子組件840可通過諸如3D列印、精密注射成型、精密沖壓等技術形成／製造。請注意，通過（解）調制操作，子組件810產生多個氣流脈衝。
裝置840內形成（將虛擬閥112下方的空氣體積向外連通到周圍環境的）一導管830。導管830包括（壓縮）腔室831、通道／波導832及喇叭形出口833（或區域631～633）。壓縮室831用於將多個氣流脈衝轉換為多個空氣壓力脈衝。具體而言，腔室831產生壓力脈衝ΔP n ∝P 0_ n ΔM n /M 0 _n （方程式1），其中M 0 _n 是脈衝週期n開始之前腔室831內的空氣質量，ΔM n 是與脈衝週期n的氣流脈衝相關的空氣質量。方程式1表示將氣流脈衝轉換成空氣壓力脈衝，且轉換後的空氣壓力脈衝傳播到通道／波導832中。在一實施例，區域831的子組件840可具有類似黃銅吹嘴的橫截面輪廓。
通道／波導832具有的阻抗可接近、匹配於壓縮腔室831或在壓縮腔室831的±15％範圍內，以便使區域831內產生的壓力脈衝向外傳播到周圍環境的傳播效率最大化。在一實施例，可通過適當地選擇通道832的橫截面積來優化傳播效率。
在第21圖所示的實施例，出口833的通道尺寸（例如在X方向上的寬度）以分段線性方式朝向周圍逐漸加寬（其中 θ 1＜ θ 2），從而形成喇叭形狀。請注意，出口的喇叭形狀可根據實際需求進行設計。出口的通道尺寸可採用多項式、純線性、分段線性、拋物線、指數、雙曲線等方式加寬，但不限於此。只要出口的通道尺寸向周圍逐漸加寬，即可滿足本發明的要求而也在本發明的範圍內。
為了在區域831進行腔室壓縮，腔室／區域831的尺寸較佳地遠小於對應於操作頻率f UC的波長λ UC。例如，在 f UC=160 KHz且 λ UC=(346/160)=2.16 mm的一實施例，高度H 831可在 λ UC/10～ λ UC/60的範圍內（例如H 831= λ UC/35=62 μm），且寬度W 815可在 λ UC/5～ λ UC/30的範圍內（例如W 815的範圍為115 μm～350 μm），但不限於此。
請注意，膜結構10將空間的體積細分為一側的諧振腔室805及另一側的壓縮腔室831，且由於這種細分的性質，從腔室805及腔室831的空間來觀察，瓣片101及103及共模運動引起的位移將具有完全相同的大小，但方向／極性相反。換句話說，隨著瓣片101及103的共模運動，將形成一推拉操作，且這種推拉操作將增加（例如加倍）瓣片101與103之間的壓差，從而當虛擬閥112打開時氣流將增加。
具體而言，對於具有體積V1的壓縮腔室831及具有體積V2的諧振腔室805，膜／瓣片運動引起的體積差DV（假設DV＜＜V1, V2）將導致V1的壓力變化為ΔP V1=1–V1/(V1-DV)=-DV/(V1-DV) -DV/V1且V2的壓力變化為ΔP V2=1–V2/(V2+DV)=DV/(V2+DV) DV/V2。兩個體積之間的壓差可為ΔP V2-ΔP V1=DV/(V2+DV)+DV/(V1-DV)。當V1 V2 Va，ΔP V2-ΔP V1 DV/(Va+DV)+DV/(Va-DV)=DV·2Va/(Va 2–DV 2) 2·DV/Va 2·ΔP V2，即推拉操作可使由瓣片101及103分隔的兩個子空間之間的壓差加倍。
第22圖是本發明實施例的一APG裝置900的示意圖。裝置900包括子組件910及940。子組件910可通過MEMS製程製造且可視為一APG裝置。子組件940可通過3D列印製造。與裝置700或子組件710類似，子組件940也可視為美國專利11,172,310公開的擠壓模式操作、美國專利11,043,197公開的虛擬閥及第13圖所示的驅動方案的結合。在裝置900，擠壓模式操作腔室905及壓縮腔室931是分開的；而在裝置700中，擠壓模式操作腔室及壓縮腔室合併為室731。
子組件810及子組件910在氣流脈衝產生方面具有類似的效果，但它們的工作原理不同。子組件810利用諧振；而子組件910利用由膜（瓣片101、103）運動引起的擠壓模式操作腔室905的壓縮及密度降低。因此，腔室寬度W 905不再需要滿足與λ UC的任何關係，因此，腔室905的尺寸可縮小到實際／期望的程度。
第23圖是本發明實施例的一APG裝置A00的示意圖。因為諧振不是必需的，因此可去除腔室（例如腔室905）的矩形橫截面的限制，且其在幾何形狀上更靈活以優化壓力波的產生或波向外界的傳播。例如，腔室A05或子組件A40可能具有類似黃銅吹嘴的橫截面。
第23圖的裝置A00的另一方面是「直接壓力耦合」。與在裝置900首先通過孔口913不同，裝置A00的壓縮腔室A05產生的壓力波直接耦合到導管A32，接著經由出口A33出去到周圍環境。壓縮腔室與導管／出口之間的直接耦合消除孔口913引起的損失，從而與裝置900相比顯著改善效率。
第24圖是本發明實施例的一APG裝置B00的示意圖。裝置B00類似於裝置A00。與裝置A00不同的是，裝置B00還包括（蓋子）結構B11，蓋子結構B11與膜結構10之間形成腔室B05。通過膜結構10的一側形成腔室A05且膜結構10的另一側形成腔室B05，可進行推拉操作，從而可增強氣流脈衝。
請注意，子組件810及910產生的氣脈衝可視為氣流脈衝，而子組件840及940可視為氣流至空氣壓力轉換器，其具有喇叭形橫截面輪廓。另一方面，由子組件610、710、A10及B10產生的氣脈衝可視為空氣壓力脈衝，其直接產生解調／不對稱空氣壓力脈衝，且可能比裝置800及900更有效。
另外，具有導管形成於其內的子組件或具有喇叭形橫截面輪廓的導管的子組件也可應用在申請人提交的美國專利10,425,732、11,172,310等公開的APG裝置或其他裝置（例如美國專利8,861,752），但不限於此。
第25圖繪示本發明的APG裝置的虛擬閥（VV）112打開的時序時間對準的示意圖。在第25圖，實線曲線代表調制驅動信號SM產生的瓣片共模運動，背景的深淺色代表對應於虛擬閥的聲阻，其中，較暗的陰影表示較高的阻抗（虛擬閥關閉，導致腔室內的體積與環境不連通），且較淺的陰影表示較低的阻抗（虛擬閥打開，導致腔室內的體積與環境連通）。
在第25圖的（a），虛擬閥（VV）112的打開狀態的時機與腔室內壓力達到最大值（第一個峰值）的時機對齊，這通常略早於瓣片到達其最正共模位移（第一個峰值）的時機；而虛擬閥112的關閉狀態的時機與腔室內壓力達到最小值（第二個峰值）的時機對齊，這通常略早於瓣片達到其最負共模位移（第二個峰值）的時機。如第25圖的（a）所示的時序時間對齊，虛擬閥112呈最大開口與腔室內壓力的第一個峰值對準是為了最大化氣流脈衝的脈衝振幅，這對於（具有腔室但內部沒有形成導管的）裝置100～500可能是合適的。
另一方面，在第25圖的（b），受汽車工業中燃氣／活塞發動機的閥時序時間的啟發，虛擬閥112的打開狀態的時機與向第一方向運動的振膜（瓣片）的共模運動的最大速度對齊；而虛擬閥112的關閉狀態的時機與向第二方向運動的振膜（瓣片）的共模運動的最大速度對齊。與第二方向相反的第一方向是從膜結構朝周圍環境的方向。第25圖的（b）所示的時序時間對齊是為了最大化氣流脈衝的體積，這對於（腔室包括形成在其中的導管的）裝置600或裝置700～900、A00及B00可能是合適的
第26圖是本發明實施例的一APG裝置C00的示意圖。裝置C00類似於先前介紹的APG裝置，其包括瓣片101及103。瓣片101及103也可採用第13圖所示的驅動方案進行驅動。
不同於那些包含蓋子結構的裝置，裝置C00不包含蓋子結構。與上文介紹的APG裝置相比，裝置C00的結構簡單很多，需要的光刻蝕刻步驟較少，省去複雜的導管製作步驟，且避免將兩個子元件或子組件綁定在一起的需要。裝置C00的生產成本大大降低。
由於蓋子結構下方沒有形成要被壓縮的腔室，因此裝置C00產生的聲學壓力主要由瓣片（101及103）運動的加速度產生。通過將（響應於解調驅動信號±SV的）虛擬閥112的打開時機對準（響應於調制驅動信號SM的）瓣片101及103的共模運動的加速度時機，裝置C00能產生不對稱的空氣（壓力）脈衝。
請注意，圍繞瓣片101及103的空間分為兩個子空間：一個在Z＞0（或+Z子空間），另一個在Z＜0（或-Z子空間）。對於瓣片101及103的任何共模運動，將產生一對聲學壓力波，一個在+Z子空間，另一個在-Z子空間。這兩個聲學壓力波具有相同的振幅但相反的極性。因此，當虛擬閥112打開時，虛擬閥112附近的兩個空氣體積之間的壓差將相互抵消。因此，當差模運動達到其峰值的時機（即虛擬閥112達到其最大開口的時機）與共模運動的加速達到其峰值的時機對齊時，預料由共模運動產生的聲學壓力應因虛擬閥112的打開而被抑制／消除，導致瓣片101及103的兩個相對側的兩個聲學壓力之間的自動中和，其中這兩個聲學壓力具有相同的大小但相反的極性。這意味著當虛擬閥112打開時，裝置C00將產生（接近）淨零空氣壓力。因此，當虛擬閥112的打開週期與共模瓣片運動的加速度的（兩個）極性之一的時間週期重疊時，裝置C00將產生單端（SE）或類單端的空氣壓力波形／脈衝，其是高度不對稱的。
在本發明中，（類）單端波形可指該波形相對於某一準位（實質上）是單極性的。單端聲學壓力波可指相對於環境壓力（例如1ATM）（實質上）是單極性的波形。
第27圖是本發明實施例的虛擬閥（VV）打開的時序時間對準的示意圖。第27圖所示的時序時間對準方案可應用於裝置C00。在第27圖的（a），實線／虛線／點線曲線代表響應於調制驅動信號SM的振膜（瓣片101及103）的共模運動的位移／速度／加速度，並且與第25圖的（a）相似，背景的深淺色代表對應於虛擬閥112的打開─關閉動作引起的聲阻。為了說明目的，第27圖的（a）的振膜／瓣片運動被假設為（或近似繪製為）具有恆定振幅的正弦波，其中速度／加速度波形是位移波形的一階／二階導數。如第27圖的（a）所示，虛擬閥打開的時機與共模振膜／瓣片運動朝第一方向的第一個峰值加速度的時機對齊，如前面討論的，這種時間對齊導致在+Z及-Z子空間產生的兩個聲學壓力波之間的自動中和，從而抑制淨聲學壓力（如第27圖的（b）的單端空氣壓力波形的平坦部分所示）。
第27圖的（a）還繪示虛擬閥關閉的時機與共模振膜／瓣片運動朝第一方向的第二個峰值加速度的時機對齊，第二方向與第一方向相反。由於虛擬閥在第二個峰值加速度期間／附近關閉，瓣片101及103的第二個峰值加速度產生的聲學壓力能從瓣片101及103輻射出去，導致高度不對稱的聲學壓力波（如第27圖的（b）的單端空氣壓力波形的半正弦部分所示）。
請注意，虛擬閥112的開啟並不決定聲學壓力脈衝的強度／振幅，而是決定「接近淨零壓力」（或自動中和）效應的強度。當虛擬閥112的開口寬（大程度地打開）時，「淨零壓力」效應強，自動中和完成／完全，不對稱性強／明顯，導致強／顯著的基帶信號或APPS效應。反之，當虛擬閥112開口較窄（稍微打開）時，「淨零壓力」效應較弱，自動中和未完成／不完全，不對稱性降低，導致基帶信號或APPS效應較弱。
在FEM模擬中，裝置C00可在20 Hz時產生145 dB SPL。從FEM模擬可知即使裝置C00產生的SPL比裝置600產生的SPL（20 Hz時約157 dB SPL）低約12 dB，但在相同的驅動條件下，裝置C00的總諧波失真（THD）比裝置600低10～20dB。因此，模擬驗證了裝置C00（即沒有蓋子結構或沒有在其中形成腔室的APG裝置）的功效。
請注意，「虛擬閥打開的時機與腔室內峰值壓力或共模振膜運動的峰值速度／加速度的時機對齊」的陳述隱含地暗示±e%的公差是可接受的。也就是說，虛擬閥打開的時機對齊（1±e%的）腔室內的峰值壓力或共模振膜運動的峰值速度／加速度的時機的情況也在本發明的範圍內，其中e%可1%、5%或10%，具體數值視實際需要而定。
關於脈衝的不對稱性，第28圖繪示具有不同程度不對稱性的（在一操作週期T CY內的）全週期脈衝。在本發明，不對稱性程度可通過 p 2與 p 1的比值來評價，其中 p 1＞ p 2， p 1代表相對於一準位具有第一極性的第一個半週期脈衝的峰值， p 2代表相對於該準位具有第二極性的第二半週期脈衝的峰值。在聲學領域，該準位可對應於環境條件（環境壓力（零聲學壓力）或零聲學氣流），其中本發明的氣脈衝可指氣流脈衝或空氣壓力脈衝。
第28圖的（a）繪示 r= p 2/ p 1＞80%的全週期脈衝。第28圖的（a）所示的全週期脈衝或 r= p 2/ p 1≈1的脈衝具有低度的不對稱性。第28圖的（b）繪示40%≤ r= p 2/ p 1≤60%的全週期脈衝。第28圖的（b）所示的全週期脈衝或 r= p 2/ p 1≈50%的脈衝具有中等程度的不對稱性。第28圖的（c）繪示 r= p 2/ p 1＜30%的全週期脈衝。第28圖的（c）所示的全週期脈衝或 r= p 2/ p 1→0的脈衝具有高度的不對稱性。
如上所述，不對稱性程度越高，超聲氣脈衝的APPS效應及基帶頻譜分量越強。在本發明，不對稱的氣脈衝是指至少具有中等程度不對稱性的氣脈衝，即 r= p 2/ p 1≤60%。
請注意，本發明的APG裝置的解調操作是根據調制操作產生的超聲空氣壓力變化振幅來產生不對稱的氣脈衝。從某種角度來看，本發明的解調操作類似於無線電通信系統的振幅調制（AM）包絡檢測器的整流器。
在（如本領域已知的）無線電通信系統，一包絡檢測器（一無線電振幅調制（非同調）解調器）包括一整流器及一低通濾波器。包絡檢測器將產生對應於輸入振幅調制信號的包絡。包絡檢測器的輸入振幅調制信號通常具有（ r= p 2/ p 1→1的）高度對稱性。整流器的一目的是轉換對稱的振幅調制信號，使得經過整流的振幅調制信號是（ r= p 2/ p 1→0的）高度不對稱的。在對高度不對稱的整流AM信號進行低通濾波後，可恢復與振幅調制信號相對應的包絡。
本發明的解調操作將（ r= p 2/ p 1→1的）對稱的超聲空氣壓力變化轉換為（ r= p 2/ p 1→0的）不對稱的氣脈衝。本發明的解調操作類似於作為AM解調器的包絡檢測器的整流器，其中低通濾波操作交給自然環境及人類聽覺系統（或例如麥克風等聲音感測裝置），使得與輸入音頻信號S IN相對應的聲音／音樂可被恢復、被收聽者感知或被聲音感測裝置測量。
APG裝置的解調操作產生不對稱性是至關重要的。在本發明，脈衝的不對稱性仰賴於（與產生超聲空氣壓力變化的振膜（瓣片）運動對齊的）適當的打開時機。（如第25圖及第27圖所示）不同的APG結構會有不同的時序時間對齊方法。換言之，形成開口112的時機被指定以使得APG裝置產生的多個氣脈衝是不對稱的。
產生不對稱氣脈衝的APG裝置也可應用於氣泵／運動應用，其可具有冷卻、乾燥或其他功能。
此外，可通過適當的單元及信號路由配置來降低功耗。例如，第29圖是本發明實施例的一APG裝置D00的俯視示意圖，且第30圖繪示沿著第29圖所示的A-A'線的裝置D00的橫截面圖。裝置D00包括排列成陣列的單元D01～D08。每個單元（D0x）可為上述的APG裝置（例如400～C00）之一。在第圖。為簡潔起見，第30圖省略其中形成有導管的子組件及蓋子結構。假設裝置D00的所有瓣片都由驅動信號方案431驅動，其中頂部電極接收信號+SV或信號-SV且底部電極接收SM-V BIAS。
在第29圖，沿Y方向延伸的長方形表示瓣片或設置在瓣片上的致動器的頂部電極。網底可表示致動器的底部電極，或表示致動器的底部電極是電性連接的。
在裝置D00中，接收信號-SV的瓣片（例如101）及接收信號+SV的瓣片（例如103）在空間上交錯排列。例如，當單元D01的瓣片103接收到信號+SV時，單元D02的瓣片101較佳地接收信號-SV。這是因為當信號+SV、-SV 切換極性時或在信號+SV、-SV的轉換週期時，會有電容負載（放電）充電電流沿X方向流過底部電極，且底部電極的有效電阻（R BT,P，其中P是指並聯電流流動）會很低，因為L/W≪1，且裝置D00的功耗會很低，其中L/W表示從（放電）充電電流看進去的通道長度／寬度。
另一方面，在驅動信號-SV、+SV以{+SV,–SV}、{–SV,+SV}、{+SV,–SV}、{–SV,+SV}、{+SV,–SV}、{–SV,+SV}、{+SV,–SV}、{–SV,+SV}的模式佈線的情況下（未示於第29圖）（其中{…,…}表示一單元D0x的一對差動驅動信號），負載（放電）充電電流將在Y方向流動，底部電極的有效電阻（R BT,S，其中S是指串聯電流流動）會高得多（即R BT,S R BT,P因為L/W 1），這種方案的功耗會更高。
換句話說，通過利用第29圖所示的佈線方案，（以單元D01及D02為例）假設接收信號+SV的單元D01的瓣片103在空間上相鄰接收信號-SV的單元D02的瓣片101設置，且信號±SV的轉換週期在時間上重疊，電流從一瓣片（例如D01的103）的底部電極直接行進到相鄰的瓣片（例如D02的101），而不需從一焊墊離開裝置D00再從另一焊墊重新進入裝置D00。因此，底部電極的有效電阻顯著降低，功耗也隨之降低。
此外，可通過併入多個（例如2個）單元來提高操作頻率。具體地，採用本發明的APG裝置的空氣壓力脈衝揚聲器（APPS）發聲方案是一種離散時間採樣系統。一方面，通常傾向提高此類採樣系統的採樣率以實現高保真度。另一方面，傾向降低裝置的操作頻率以降低所需的驅動電壓及功耗。
與如同一APG裝置的採樣率而提高操作頻率相比，通過在時間和空間上交錯（至少）兩組具有低脈衝／操作頻率的子系統，可有效實現高脈衝／操作頻率。
第31圖是本發明實施例的一APG裝置E00的俯視示意圖（以顯示空間佈置）。裝置E00包括彼此緊鄰／相鄰設置的兩個單元E11及E12。單元E11／E12可為本發明的APG裝置之一。
第32圖繪示用於單元E11及E12的兩組（解）調制驅動信號A及B的波形（以顯示時間關係）。組A包括解調驅動信號±SV及調制驅動信號SM；而組B包括解調驅動信號±SV'及調制驅動信號SM'。在第32圖所示的實施例，信號組B的解調驅動信號+SV'／-SV'是信號組A的解調驅動信號+SV／-SV的延遲版本。此外，信號組B的信號+SV'／-SV'是信號組A的信號+SV／-SV延遲T CY/2（操作週期的一半）的延遲版本，其中T CY=1/ f UC且 f UC表示單元E11／E12的操作頻率。組B的調制驅動信號SM'可視為組A的調制驅動信號SM的反相或極性反轉版本。信號SM及SM'可具有SM’=-SM或SM+SM’= C的關係，其中C是某個常數或偏置。例如，當組A的調制驅動信號SM在時間段T 22相對（如第32圖虛線所示的）電壓電平具有負極性的脈衝時，組B的調制驅動信號SM'在時間段T 22相對（如第32圖虛線所示的）電壓電平具有正極性的脈衝。
通過將組A及B其中的一組提供給單元E11並將組A及B其中的另一組提供給單元E12，裝置E00可產生脈衝／採樣率為2×f UC的脈衝陣列，其中f UC是每個單元的操作頻率。
第33圖是本發明實施例的一APG裝置F00的俯視示意圖。裝置F00包括（排列成2×2陣列的）單元F11、F12、F21及F22。裝置F00的單元可為本發明的APG裝置之一。F11、F12、F21及F22中的兩個單元可接收信號組A，另外兩個單元可接收信號組B。
在一實施例，單元F11、F12接收信號組A，單元F21、F22接收信號組B。在一實施例，單元F11、F22接收信號組A，單元F12、F21接收信號組B。信號組B。在一實施例，單元F11、F21接收信號組A，單元F12、F22接收信號組B。與裝置E00類似，該裝置也產生脈衝／採樣率為2×f UC的脈衝陣列。
請注意，使用物理表面運動來產生聲波的現有揚聲器（例如動態驅動器）會面臨前向／後向輻射波相互抵消的問題。當物理表面運動引起氣團運動時，會產生一對聲波（即前向輻射波及後向輻射波）。這兩個聲波會抵消大部分的對方，導致淨SPL遠低於單獨測量前向／後向輻射波的聲壓級。
解決前向／後向輻射波相互抵消問題的普遍採用方案是利用後殼體或開放式瓣片。這兩種解決方案都需要與感興趣的最低頻率的波長相當的物理尺寸／大小，例如頻率為230 Hz時的波長為1.5米。
與現有揚聲器相比，本發明的APG裝置僅佔用幾十平方毫米（遠小於現有揚聲器），且（尤其在低頻）產生巨大的聲壓級。
這是通過產生不對稱的振幅調制氣脈衝來實現的，其中調制部通過振膜運動產生對稱的振幅調制空氣壓力變化，解調部通過虛擬閥產生不對稱的振幅調制氣脈衝。調制部及解調部由在同一製作層製造的瓣片對來實現，從而降低製造／生產的複雜性。調制操作通過瓣片對的共模運動來執行，且解調操作通過瓣片對的差模運動來執行，其中（通過共模運動的）調制操作及（通過差模運動的）解調操作可通過單一瓣片對來進行。差模運動與共模運動之間的適當時序時間對齊增強輸出氣脈衝的不對稱性。此外，喇叭形出口或喇叭形管道有助於提高傳播效率。
綜上所述，本發明的氣脈衝產生裝置包括調制手段及解調手段。調制手段可通過將調制驅動信號施加到瓣片對（102或104）來實現，以根據聲音信號產生具有超聲載波頻率的振幅調制超聲聲學／空氣波。解調手段可通過將一對解調驅動信號+SV及-SV施加到瓣片對（102）或驅動瓣片對（102）來週期性地形成開口（112）來實現，以執行（將超聲聲學／空氣波UAW的頻譜分量移位±n×f UC的）同步解調操作。據此，對應於聲音信號的超聲空氣波的頻譜分量被移位到可聽基帶且聲音信號被再現。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10:膜結構 100~900,A00~F00:裝置 101,103,105,107:瓣片 101A,103A:致動器 102:解調部 104:調制部 11:腔室定義層 110R,110L,122R,122L,111R,111R',111L,111L',110R',110L':側壁 112:開口 113L,113R:通口 115,125,115',631,705,731,805,831,905,931,A05,B05,B15:腔室 117,404:腔室頂蓋 12:裝置層 123H,CP,D113,H125,L 630:距離 123R,123L,123L'',123R'':支撐結構 124L,124R,121,121':壁 126R,126L,413T,B12,B13:孔 135,136,137,403:線段 14:包覆結構 320,407,633,733,833,933,A33,B33:出口 416R,416L:方向 430:區域 431~433:方案 610,640,710,740,810,840,910,940,A10,A40,B10:子組件 613,713:孔口 620:層 630,730,830,930,A30,B30:導管 632,732,832,932,A32,B32:通道 635,735,A35:倒角 650:表面 A,B:組 B11蓋子結構 D01~D08,E11~E12,F11~F22:單元 d 101,d 103,d 101-d 103,V(opening),V(d2)-V(d3),V(ep_vlv),V(p_vlv):曲線 f:頻率 f UC:操作頻率 H 631,H 705,H 831,H 834,H 931,H 934,H A31,H A34:高度 p 1,p 2:峰值 P104,P102,P104':氣流分佈 S(f),W(f),Y(f),Z(f):頻譜 S101,S103,-SV,+SV,-SV',+SV':解調驅動信號 S IN:輸入音頻信號 SM,SM':調制驅動信號 SS:聲音信號 t 0~t 6:時點 T CY:操作週期 T 22:時間段 U104,U102,U104':壓力分佈 UAW:超聲空氣壓力波 UPA:超聲脈衝陣列 V BIAS:偏置電壓 W115,W115':腔室寬度 W631,W 705,W 732,W 734,W 805,W 815,W 832,W 905,W 932,W CP,Z 2:寬度 θ,θ 1,θ 2:角
第1圖是本發明實施例的一氣脈衝產生裝置的示意圖。 第2圖是本發明實施例的調制驅動信號與解調驅動信號的波形的示意圖。 第3圖繪示對應於第1圖所示的裝置的模擬結果。 第4圖繪示對應於第1圖所示的APG裝置的聲壓級的模擬頻率響應。 第5圖繪示對應於第1圖所示的裝置的模擬結果。 第6圖繪示對應於第1圖所示的裝置的模擬結果。 第7圖是本發明實施例的一氣脈衝產生裝置的示意圖。 第8圖是本發明實施例的一氣脈衝產生裝置的示意圖。 第9圖繪示第1圖所示的裝置的能量傳輸比的頻率響應。 第10圖繪示第8圖所示的裝置的能量傳輸比的頻率響應。 第11圖繪示第8圖所示的裝置的製造方法的流程。 第12圖是本發明實施例的一氣脈衝產生裝置的示意圖。 第13圖是本發明實施例的驅動信號佈線方案的示意圖。 第14圖繪示第12圖所示的裝置的SPL測量結果與頻率的關係。 第15圖繪示第12圖所示的裝置的SPL測量結果與峰峰值電壓的關係。 第16圖至第17圖是本發明實施例的氣脈衝產生裝置的示意圖。 第18圖繪示類似於第17圖所示的裝置的有限元法模擬壓力分佈的快照。 第19圖繪示第17圖所示的裝置的耳耦合器SPL測量結果與頻率的關係。 第20圖至第24圖是本發明實施例的氣脈衝產生裝置的示意圖。 第25圖是本發明實施例的虛擬閥打開的時序時間對準的示意圖。 第26圖是本發明實施例的一氣脈衝產生裝置的示意圖。 第27圖是本發明實施例的虛擬閥打開的時序時間對準的示意圖。 第28圖繪示具有不同程度不對稱性的一操作週期的全週期脈衝。 第29圖是本發明實施例的一氣脈衝產生裝置的俯視示意圖。 第30圖繪示第29圖所示的氣脈衝產生裝置的側視示意圖。 第31圖是本發明實施例的一氣脈衝產生裝置的俯視示意圖。 第32圖繪示第31圖所示的氣脈衝產生裝置的兩組（解）調制驅動信號的波形。 第33圖是本發明實施例的一氣脈衝產生裝置的俯視示意圖。 第34圖繪示系統視角下的每個元件的功能及其對應的頻域效應。
10:膜結構
101,103:瓣片
102:解調部
112:開口
600:裝置
631:腔室
633:出口
610,640:子組件
613:孔口
620:層
630:導管
632:通道
635:倒角
650:表面
H631:高度
L630:距離
W631:寬度

Claims (26)

  1. 一種氣脈衝產生裝置，包括： 一膜結構； 其中，該膜結構由一調制驅動信號驅動，以形成具有一超聲載波頻率的一振幅調制超聲空氣壓力變化； 其中，該膜結構由一第一解調驅動信號及一第二解調驅動信號驅動，以用同步於該超聲載波頻率的一頻率形成一開口； 其中，該氣脈衝產生裝置根據該振幅調制超聲空氣壓力變化產生複數個氣脈衝。
  2. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該膜結構包括一瓣片對； 其中，該瓣片對包括一第一瓣片及一第二瓣片； 其中，該第一瓣片由該第一解調驅動信號驅動，該第二瓣片由該第二解調驅動信號驅動； 其中，該瓣片對以同步於該超聲載波頻率的該頻率形成該開口。
  3. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置，其中，該瓣片對由該調制驅動信號驅動，以形成具有該超聲載波頻率的該振幅調制超聲空氣壓力變化。
  4. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該膜結構包括一瓣片對； 其中，該瓣片對包括一第一瓣片； 其中，該氣脈衝產生裝置包括設置在該第一瓣片的一第一致動器； 其中，該第一致動器包括一第一電極及一第二電極； 其中，該第一電極接收該調制驅動信號； 其中，該第二電極接收該第一解調驅動信號。
  5. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該膜結構包括一瓣片對； 其中，該瓣片對包括一第一瓣片； 其中，該氣脈衝產生裝置包括設置在該第一瓣片的一第一致動器； 其中，該第一致動器包括一第一電極及一第二電極； 其中，該第一電極及該第二電極接收該調制驅動信號及該第一解調驅動信號。
  6. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該膜結構包括一瓣片對； 其中，該瓣片對包括一第一瓣片及一第二瓣片； 其中，該氣脈衝產生裝置包括設置在該第一瓣片的一第一致動器及設置在該第二瓣片的一第二致動器； 其中，該第一致動器包括一第一電極及一第二電極，該第二致動器包括一第三電極及一第四電極； 其中，一第一施加信號施加在該第一電極及該第二電極之間； 其中，一第二施加信號施加在該第三電極及該第四電極之間； 其中，該第一施加信號與該第二施加信號之間的一共模信號分量包括該調制驅動信號； 其中，該第一施加信號與該第二施加信號之間的一差模信號分量包括該第一解調驅動信號。
  7. 如請求項6所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該第一施加信號包括該調制驅動信號及該第一解調驅動信號； 其中，該第二施加信號包括該調制驅動信號及該第二解調驅動信號。
  8. 如請求項6所述之氣脈衝產生裝置，其中，該第一電極及該第三電極接收該調制驅動信號，該第二電極接收該第一解調驅動信號，且該第四電極接收該第二解調驅動信號。
  9. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該膜結構包括一瓣片對； 其中，該瓣片對包括一第一瓣片及一第二瓣片； 其中，該氣脈衝產生裝置包括設置在該第一瓣片的一第一致動器及設置在該第二瓣片的一第二致動器； 其中，該第一致動器包括一第一頂部電極及一第一底部電極，該第二致動器包括一第二頂部電極及一第二底部電極； 其中，該第一頂部電極接收該第一解調驅動信號，該第二頂部電極接收該第二解調驅動信號，該第一底部電極及該第二底部電極接收該調制驅動信號。
  10. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置，其中，該調制驅動信號的一切換率是該第一解調驅動信號的一切換率的兩倍。
  11. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置，其中，該調制驅動信號包括一脈衝振幅調制信號。
  12. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置，其中，該調制驅動信號包括相對於一電壓具有交替極性的複數個脈衝。
  13. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該調制驅動信號包括複數個脈衝； 其中，該複數個脈衝相對於一電壓的極性在一操作週期交替兩次； 其中，該操作週期為該超聲載波頻率的倒數。
  14. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置，其中，該第一解調驅動信號在一時間段相對於一電壓的一第一極性與該第二解調驅動信號在該時間段相對於該電壓的一第二極性相反。
  15. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置，其中，該第一解調驅動信號與該第二解調驅動信號的總和為定值。
  16. 如請求項1所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該膜結構包括一第一瓣片對及一第二瓣片對； 其中，該第一瓣片對包括一第一解調瓣片及一第二解調瓣片，該第一解調瓣片由該第一解調驅動信號驅動，該第二解調瓣片驅動由該第二解調驅動信號驅動； 其中，該第二瓣片對由該調制驅動信號驅動，以形成具有該超聲載波頻率的該振幅調制超聲空氣壓力變化； 其中，該第一解調驅動信號在一時間段相對於一電壓的一第一極性與該第二解調驅動信號在該時間段相對於該電壓的一第二極性相反。
  17. 一種氣脈衝產生裝置，包括： 一第一單元；以及 一第二單元； 其中，該第一單元及該第二單元相鄰設置； 其中，每個單元包括一第一瓣片及一第二瓣片； 其中，該第一單元的該第二瓣片設置在該第二單元的該第一瓣片旁； 其中，該第二單元的該第一瓣片由一第一解調驅動信號驅動，該第一單元的該第二瓣片由一第二解調驅動信號驅動； 其中，該第一解調驅動信號的一第一轉換週期與該第一解調驅動信號的一第二轉換週期重疊。
  18. 如請求項17所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該第一單元及該第二單元由一調制驅動信號驅動，以形成具有一超聲載波頻率的振幅調制超聲空氣壓力變化； 其中，該第一單元形成一第一開口，該第二單元形成一第二開口； 其中，該第一開口及該第二開口以同步於該超聲載波頻率的一頻率形成； 其中，該氣脈衝產生裝置產生複數個氣脈衝。
  19. 如請求項17所述之氣脈衝產生裝置，另包括： 一第一致動器，設置在該第二單元的該第一瓣片上；以及 一第二致動器，設置在該第一單元的該第二瓣片上； 其中，該第一致動器及該第二致動器分別包括頂部電極及底部電極，該第一致動器的該底部電極電性連接至該第二致動器的該底部電極。
  20. 如請求項19所述之氣脈衝產生裝置，其中，該第一致動器的該底部電極及該第二致動器的該底部電極接收一調制驅動信號。
  21. 如請求項19所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該第一單元的該第一致動器的該頂部電極及該第二單元的該第一致動器的該頂部電極接收該第一解調驅動信號； 其中，該第一單元的該第二致動器的該頂部電極及該第二單元的該第二致動器的該頂部電極接收該第二解調驅動信號。
  22. 一種氣脈衝產生裝置，包括： 一第一單元，包括一第一膜結構；以及 一第二單元，包括一第二膜結構； 其中，該第一膜結構包括一第一瓣片對，該第一膜結構被驅動以形成具有一超聲載波頻率的一第一超聲空氣壓力變化，並以同步於該超聲載波頻率的一頻率形成一第一開口，且根據該第一超聲空氣壓力變化產生複數個第一氣脈衝； 其中，該第二膜結構包括一第二瓣片對，該第二膜結構被驅動以形成具有該超聲載波頻率的一第二超聲空氣壓力變化，並以同步於該超聲載波頻率的該頻率形成一第二開口，且根據該第二超聲空氣壓力變化產生複數個第二氣脈衝； 其中，該複數個第一氣脈衝及該複數個第二氣脈衝在時間上相互交錯。
  23. 如請求項22所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該第一單元包括該第一瓣片對，由一第一解調驅動信號及一第二解調驅動信號驅動以形成該第一開口； 其中，該第二單元包括該第二瓣片對，由一第三解調驅動信號及一第四解調驅動信號驅動以形成該第二開口； 其中，該第三解調驅動信號是該第一解調驅動信號的一延遲版本； 其中，該第四解調驅動信號是該第二解調驅動信號的一延遲版本。
  24. 如請求項23所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該第三解調驅動信號相對於該第一解調驅動信號延遲一半週期； 其中，該第四解調驅動信號相對於該第二解調驅動信號延遲該半週期； 其中，該半週期對應於該超聲載波頻率。
  25. 如請求項22所述之氣脈衝產生裝置， 其中，該第一單元由一第一調制驅動信號驅動，以形成具有該超聲載波頻率的該第一超聲空氣壓力變化； 其中，該第二單元由一第二調制驅動信號驅動，以形成具有該超聲載波頻率的該第二超聲空氣壓力變化； 其中，該第一調制驅動信號包括在一特定時間段相對於一電壓具有一第一極性的一第一脈衝； 其中，該第二調制驅動信號包括在該特定時間段相對於該電壓具有一第二極性的一第二脈衝； 其中，該第二極性與該第一極性相反。
  26. 如請求項22所述之氣脈衝產生裝置，其中，該第一單元與該第二單元相鄰設置。
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