TW202347471A - 研磨液混合與供應系統 - Google Patents

研磨液混合與供應系統 Download PDF

Info

Publication number
TW202347471A
TW202347471A TW111118734A TW111118734A TW202347471A TW 202347471 A TW202347471 A TW 202347471A TW 111118734 A TW111118734 A TW 111118734A TW 111118734 A TW111118734 A TW 111118734A TW 202347471 A TW202347471 A TW 202347471A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
tank
liquid
grinding
grinding fluid
pipeline
Prior art date
Application number
TW111118734A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI807832B (zh
Inventor
鄭火龍
Original Assignee
全營科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 全營科技有限公司 filed Critical 全營科技有限公司
Priority to TW111118734A priority Critical patent/TWI807832B/zh
Priority to US18/144,863 priority patent/US20230405534A1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI807832B publication Critical patent/TWI807832B/zh
Publication of TW202347471A publication Critical patent/TW202347471A/zh

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F23/00Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
    • B01F23/50Mixing liquids with solids
    • B01F23/59Mixing systems, i.e. flow charts or diagrams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F27/00Mixers with rotary stirring devices in fixed receptacles; Kneaders
    • B01F27/80Mixers with rotary stirring devices in fixed receptacles; Kneaders with stirrers rotating about a substantially vertical axis
    • B01F27/808Mixers with rotary stirring devices in fixed receptacles; Kneaders with stirrers rotating about a substantially vertical axis with stirrers driven from the bottom of the receptacle
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F33/00Other mixers; Mixing plants; Combinations of mixers
    • B01F33/45Magnetic mixers; Mixers with magnetically driven stirrers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/181Preventing generation of dust or dirt; Sieves; Filters
    • B01F35/187Preventing generation of dust or dirt; Sieves; Filters using filters in mixers, e.g. during venting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/20Measuring; Control or regulation
    • B01F35/21Measuring
    • B01F35/211Measuring of the operational parameters
    • B01F35/2112Level of material in a container or the position or shape of the upper surface of the material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01FMIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/50Mixing receptacles
    • B01F35/53Mixing receptacles characterised by the configuration of the interior, e.g. baffles for facilitating the mixing of components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Preparation Of Clay, And Manufacture Of Mixtures Containing Clay Or Cement (AREA)

Abstract

本發明為一種研磨液混合與供應系統,包括設有管路相連接的原液桶、原液循環槽、研磨液混合槽、研磨液供應槽、以及數個與前述槽體併聯的電容式液位感應器,該原料循環槽設有第一管路,該第一管路設有第一過濾器及第一泵,該第一管路讓原液由該原液循環槽流出經該第一泵加壓送至該第一過濾器後再流回,藉以循環過濾,該研磨液混合槽內底部設有傾斜15~25度的磁浮式攪拌器,該電容式液位感應器能偵測槽內液體的液位及監控液體是否正常,藉此維持及確保研磨液的輸出品質。

Description

研磨液混合與供應系統
本發明係有關研磨液供給系統的技術領域,尤其指一種有關利用多重機制以維護研磨液品質的供液系統。
半導體製程中之的化學機械拋光或研磨(Chemical Mechanical Planarization,CMP),意思就是在研磨時,合併著化學移除力與機械移除力,將晶圓表面多餘的東西移除,即是在晶圓表面進行全面平坦化的技術,化學機械研磨基本上使用一拋光裝置,研磨液之濃縮原液經添加定量的去離子水、化學溶劑混合後,輸送至拋光裝置,持續注入研磨液並驅動研磨墊旋轉施壓於晶圓上,達到對晶圓表面進行拋光/平面化的目的,其中影響研磨品質的關鍵耗材就是研磨液及研磨墊。
目前研磨液的調製作業一般經由二道程序,供應廠商提供濃縮研磨液桶,利用泵將原液輸送至研磨液混合槽,在此處另連接多道添加管路,以添加去離子水、化學溶劑(例如H 2O 2),經混合後再輸送至研磨液供應桶備用,最後經連接的分流閥箱輸送至各機台的拋光裝置。研磨液為漿液,混合過程中必須避免粒子相互結合,目的讓輸出漿液粒子細微均勻,如此對晶圓研磨品質最好,但廠商送來的濃縮研磨液桶有時仍會殘留細微雜質,加上混合過程產生的剪應刀,容易讓粒子緊靠結合,使顆粒尺寸超過原本設定的大小,雖然有些廠商會於進入分流閥箱之前的管路中加裝過濾器,但有時因凝結顆粒數量過多,在高壓輸送過程中仍會送出少量大顆粒的研磨液,在研磨時就會於晶圓表面產生刮痕,在現今半導體奈米級加工精度條件下,影響甚大,為當前務必解決之問題。另外液磨液的調製過程中,從原始濃縮原液、混合中的研磨液、至最後備製待用的研磨液,加上過程中所添加的去離子水、化學溶劑等,如何有效監控各液體品質,一旦出現問題立即處理,就能避免以往在最後輸出端才發現問題所浪費的大量時間及金錢,因為如果是在最後輸出端才發現問題,就必須將所有研磨液倒掉,尋找問題改進後再重新調製,先前原料成本及調整時間皆是浪費。
本發明之主要目的是提供一種研磨液混合與供應系統,利用多道過濾機制,配合特殊的混合攪拌方式,減少剪應力避免凝結成粗粒子,另外也對各階段之槽體內液體進行監控,確保各階段的液體狀態,藉此以多重的安全機制,讓最後得以輸出品質及狀態優良的研磨液。
為實現前述目的,本發明採用了如下技術方案:
本發明為一種研磨液混合與供應系統,包括:一原液桶,由一原液管路輸出原液;一原液循環槽,接收由該原液管路輸送的原液,該原料循環槽還設有一第一管路,該第一管路中設有一第一過濾器及一第一泵,該第一管路讓原液由該原液循環槽流出經該第一泵加壓送至該第一過濾器後流回,藉以循環過濾;一研磨液混合槽,接收由該第一管路輸送過來的原液,該研磨液混合槽再備製出所需之研磨液,該研磨液混合槽還設有一第二管路及一磁浮式攪拌器,該第二管路設有一第二過濾器及一第二泵,該第二管路讓研磨液由該研磨液混合槽流出經該第二泵加壓送至該第二過濾器後流回,藉以循環過濾,該磁浮式攪拌器以傾斜角度為15~25度方式設置於該研磨液混合槽內底部;一研磨液供應槽,接收由該第二管路輸送過來的研磨液,該研磨液供應槽還設有一輸出管路,該輸送管路設有至少一輸出泵及一分流閥箱,該輸出管路讓研磨液由該研磨液供應槽流出經該輸出泵加壓送至該分流閥箱並分流輸出;以及數個電容式液位感應器,該攪拌槽、該研磨液混合槽及該研磨供應槽皆並聯著一個該電容式液位感應器,該電容式液位感應器能偵測槽體內液體的液位及監控液體是否正常。
作為較佳優選實施方案之一,該研磨液混合槽還連接著一研磨液量測槽、一去離子水量測槽及一化學製品量測槽,以調配出所需之研磨液,該第一管路連接於該研磨液量測槽,另外該研磨液量測槽、該去離子水量測槽及該化學製品量測槽皆並聯著一個該電容式液位感應器。藉此利用電容式液位感應器監控液體是否正常,一旦有問題立即停機檢查,進行品質稽核機制。
作為較佳優選實施方案之一,該電容式液位感應器包括一管件、兩個導電片、一夾件及一束管,該管件呈直立式並聯於與之相連通的槽體,該槽體為該原液循環槽、該研磨液混合槽、該研磨液供應槽、該研磨液量測槽、該去離子水量測槽及該化學製品量測槽其中至少一個,使得該管件內的液位與該槽體內液位相同,兩個該導電片是採平行於管中心線方式設置於該管件外壁,該夾件將該導電片固定於該管件外壁,該束管為金屬管,套置於該管件及夾件外圍,在對兩個該導電片通電後會因該管件內的液體高低產生對應的量測電容值。藉此提供一種創新的液位及液體監控機制。
作為較佳優選實施方案之一,該電容式液位感應器須預先製作該液體的體積與電容值關係表,再根據該量測電容值對照該體積與電容值關係表,經電腦軟體計算出相對的液位。藉此能量測液位,並隨監控槽內的液量。
作為較佳優選實施方案之一,供給該槽體液體的管路安裝有流量計,該流量計獲得注入該槽體內的供給液量值,該電容式液位感應器須預先製作該液體的體積與電容值關係表,再根據該量測電容值對照該體積與電容值關係表的換算公式,經電腦軟體計算出相對注入的計算液量值,比對該計算液體值與該供給液量值是否相同,若相同代表液體正常,若不同,代表槽體內液體並非設定的該液體,並以不正常狀態回報。藉此監控機制,得以防止注入錯誤液體,或是液體品質有疑慮時即可立即處理,於源頭阻斷錯誤發生。
作為較佳優選實施方案之一,其中連接該第一過濾器進出管路位置各設有一壓力偵測器,當兩個該壓力偵測器之壓力差值超過設定值,則進行更換濾心作業。如此能有效確保原液的過濾品質。
作為較佳優選實施方案之一,其中連接該第二過濾器進出管路位置各設有一壓力偵測器,當兩個該壓力偵測器之壓力差值超過設定值,則進行更換濾心作業。如此能有效確保研磨液的過濾品質。
作為較佳優選實施方案之一,該研磨液混合槽底部另設有一磅秤。該磅秤配合每次該研磨液量測槽、該去離子水量測槽及該化學製品量測槽輸出的液量進行量測,加以驗證,以達雙重確認添加量的目的。
由上述可知,本發明一種研磨液混合與供應系統,主要增加一原液循環槽,讓研磨液在混合之前得以循環過濾,消除原液中可能殘留之雜質或粗粒子,且在研磨液混合時採用傾斜的磁浮式攪拌器進行混合,減少剪應力避免凝結成粗粒子,另外各槽內液體配合所連接的電容式液位感應器監控液位及品質,確保各階段的液體狀態,藉此利用原本研磨液供應設備所具備的計量及監控方式,再搭配本發明增設的多重安全、監控機制,有效消除研磨液可能形成粗粒子或大粒子的各種不良因素,最後得以輸出漿液粒子均勻細微之品質優良的研磨液。
下面將結合具體實施例和附圖,對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述。需要說明的是,當元件被稱為「安裝於或固定於」另一個元件,意指它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是「連接」另一個元件,意指它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。在所示出的實施例中,方向表示上、下、左、右、前和後等是相對的,用於解釋本案中不同部件的結構和運動是相對的。當部件處於圖中所示的位置時,這些表示是恰當的。但是,如果元件位置的說明發生變化,那麼認為這些表示也將相應地發生變化。
除非另有定義,本文所使用的所有技術和科學術語與屬於本發明技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術語只是為了描述具體實施例的目的,不是旨在限制本發明。本文所使用的術語「和/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
如圖1所示,為本發明研磨液混合與供應系統的架構圖。本發明研磨混合與供應系統包括設有管路相連的一原液桶10、一原液循環槽20、一研磨液混合槽30、一研磨液供應槽40,其中該原液循環槽20、該研磨液混合槽30及該研磨液供應槽40皆並聯著一個電容式液位感應器50。讓濃縮原液由該原液桶10輸出後,依序經循環過濾,混合調製成研磨液,最後儲存備用,過程中之該電容式液位感應器50也同步監控各槽體液體是否正常,藉此維持研磨漿液粒子均勻微小的高品質輸出。
接著就各構件的結構作一詳細的說明:
該原液桶10為廠商送來之濃縮研磨液原液桶,該原液桶10設有一原液管路11以輸出原液,該原液管路11中設有加壓泵12,以利原液輸送至該原液循環槽20,另外多餘液體亦可回流至該原液桶10。
該原液循環槽20主要是用以循環過濾原液,去除桶內可能殘留的雜質或粗粒子。該原液循環槽20設有一第一管路21,該第一管路21中設有一第一泵22及一第一過濾器23,該第一管路21讓原液由該原液循環槽20底部流出,經該第一泵22加壓後送至該第一過濾器23,經該第一過濾器23過濾後再回流至該原液循環槽20內。由於廠商供應的濃縮原液通常雜質較少,本發明增加該原液循環槽20將原液過濾,可有效且確實將所有殘留的雜質去除,避免如現有技術因直接進行後續混合調製,容易讓殘留雜質或粗粒子凝結為大粒子或結合成許多粗粒子,後續研磨過程中就容易產生刮痕,影響研磨品質,本發明增加的原液循環槽20的目的就是在初期消除可能產生粗粒子的不良因素。另外連接於該第一過濾器23進出管路位置另各設有一壓力偵測器24,且並聯一第一回流管路25,當兩個該壓力偵測器24之間的液體壓力差值超過設定值,代表該第一過濾器23內濾心可能已經阻塞,故可停機或切換迴路至該第一回流管路25,以便更換濾心或進行檢查。另外本發明並聯的該電容式液位感應器50能偵測該原液循環槽20內液體的液位及監控液體是否正常,藉此對確保每次注入的液量品質及液量,為一種增設的安全機制。該電容式液位感應器50的詳細運作方式於之後內容再作詳細說明。
該研磨液混合槽30主要用以混合出研磨液,其是接收由該第一管路21之第一分歧管27輸送過來的原液,配合其他供液管路供給不同液體,經混合調製成研磨液再輸出。在本實施例中,該研磨液混合槽30連接著一研磨液量測槽61、一去離子水量測槽62及一化學製品量測槽63,該第一管路21送來的原液先注入該研磨液量測槽61進行計量,之後再輸出至該研磨液混合槽30。該去離子水槽測槽62連接著一去離子水供給管路供給去離子水。該化學製品量測槽63連接著一化學製品供給管路供給化學製品液體,在本實施例中該化學製品液體為過氧化氫(H 2O 2),但並不以此為限,可視配方不同選用不同的化學品。另外該研磨液量測槽61、該去離子水量測槽62及該化學製品量測槽63本身皆具備定量供給機制或機構,例如流量計90或定量的供給結構,以精準提供液量輸出,此部份可視各廠商不同選用相對機構。本發明特殊之處可於該研磨液量測槽61、該去離子水量測槽62及該化學製品量測槽63另並聯著一個該電容式液位感應器50,藉此除了槽體原本計量機制,再配合該電容式液位感應器50的液位及品質監控,如此多重的安全計量監控機制,在液體品質有異或添加到錯誤液體,即可立即停止檢查,於混合作業的源頭即消除可能出錯的因素。
該研磨液混合槽30設有一第二管路31及一磁浮式攪拌器32,該第二管路31中設有一第二泵33及一第二過濾器34,該第二管路31讓研磨液由該研磨液混合槽30底部流出,經該第二泵33加壓後送至該第二過濾器34,經該第二過濾器34過濾後再回流至該研磨液混合槽30內。由於濃縮原液、去離子水及化學製品混合調製成研磨液時,有時仍會凝結成形成大顆粒,利用該第二過濾器34循環過濾,也能確保研磨液粒子圴勻細微。另外在本實施例中連接該第二過濾器34進出管路位置也各設有一壓力偵測器35,且並聯一第二回流管路36,當兩個該壓力偵測器35之間的液體壓力差值超過設定值,代表該第二過濾器34內濾心可能已經阻塞,故可停機或切換迴路至該第二回流管路36,以便更換濾心或進行檢查。另外在本實施例中,該研磨液混合槽30底部另設有一磅秤37,該磅秤37配合每次該研磨液量測槽61、該去離子水量測槽62及該化學製品量測槽63輸出的液量進行量測,加以驗證,以達雙重確認添加量的目的。另外該研磨液混合槽20也並聯該電容式液位感應器50,以偵測液體的液位及監控液體是否正常。
研磨液的混合調製成須由多種液體所組成,並利用一攪拌器於槽底產生渦流或擾動以利混合均勻,但習用攪拌器皆設置於底部中心,在高壓高轉速的作動下,容易使研磨液產生剪應力,使粒子相互結合,進而使小粒子結合成粗粒子或大粒子,有些甚至會凝結成塊狀物,為避免此一問題,本發明作了一些改良,請一併參閱圖二所示,為本發明研磨液混合槽的側面示意圖,在此圖中該研磨液混合槽30所連接的輸入、輸出或並聯管路皆未畫出,此部份的重點在於:該研磨液混合槽30底部以一傾斜角度θ安裝著無軸式的磁浮式攪拌器32,該磁浮式攪拌器32的攪拌葉片321採開放式設置於槽內,該傾斜角度θ介於15~25度之間,以達到研磨液均勻混合之目的,運用此方式能大幅減少剪應力產生,進而避免粒子相互結合產生粗粒子或大粒子的情形。
為證明本發明確實能達到混合均勻的效果,本發明利用計算流體力學(Computational Fluid Dynamics,簡稱CFD)的電腦模擬軟體進行相關的模擬。在該模擬狀態中是假設於槽內充滿了水,將攪拌葉片321設置為旋轉區域,於旋轉區域設定不同攪拌速度,壁邊界條件設置在旋轉區域的靜態壁上。如圖3A所示,為轉速設定於100轉,於攪拌葉片321附近旋轉區域所呈現的渦流運動分佈圖。如圖3B所示,為轉速設定於500轉,於攪拌葉片321附近旋轉區域所呈現的渦流運動分佈圖。如圖3C所示,為轉速設定於1000轉,於攪拌葉片321附近旋轉區域所呈現的渦流運動分佈圖。由圖中可知,在各種不同轉速的情形下,槽內全部區域皆產生均勻的渦流效果,圖中均勻分佈且似平行的液體流動曲線即可證明,另外部份黑色較粗域僅表示此處的速率較快,也仍能達到良好的渦流混合效果,因此本發明該磁浮式攪拌器32設置於該研磨液混合槽30底部的傾斜角度θ介於15~25度之間,圖中角度為18~22度,如此就能達到使研磨液均勻混合的目的,且有效降低減少混合過程中的剪應力。
該研磨液供應槽40主要收集備製完成的研磨液,後續靜待送至各研磨機台處。該研磨液供應槽40接收由該第二管路31之第二分歧管38輸送過來的研磨液,其設有一輸出管路41,該輸出管路41中設有至少一輸出泵42及一分流閥箱43,該輸出管路41讓研磨液由該研磨液供應槽40底部流出,經該輸出泵42加壓送至該分流閥箱43,經由該分流閥箱43分流送至對應的研磨機台處。另外該研磨液供應槽40也並聯一個該電容式液位感應器50。
本發明該電容式液位感應器50是用以偵測與之並聯且連通的槽體內液體液位及監控液體是否正常,透過電容值經運算及驗證,可先判斷液體是否為原先設定物質,即液體是否正常,如果不同立即發出訊號停機檢查,後續再計算出液位。在下列段落中的槽體如上述可為該原液循環槽20、該研磨混合槽30、該研磨液供應槽40、該研磨液量測槽61、該去離子水量測槽62、及該化學製品量測槽63其中一種或是全部,但隨著不同槽體的不同尺寸該電容式液位感應器5尺寸也略有不同,但運作原理皆相同。接著就本發明該電容式液位感應器50作一說明。
如圖4、圖5及圖6所示,本發明該電容式液位感應器50包括一管件51、兩個導電片52、一夾件53及一束管54。該管件51呈直立式並聯於與之相連通的槽體70,使得該管件51內的液位與該槽體70內液位相同,圖中之槽體70僅簡單示意表示,實際上會依上述所不同槽體為對應的型體。該管件51為一般透明水管,材質為塑膠管。兩個導電片52是採平行於管中心線方式設置於該管件51外壁,在本實施例中該導電片52為銅膠帶。該夾件53是用以將導電片52固定於該管件51外壁,在本實施例中該夾件53為橡膠材質的軟管。該束管54為金屬管,套置於該管件51及夾件53外圍,在本實施例該束管54為不銹鋼管,用以電磁干擾屏蔽 (EMI Shielding)。
本發明該電容式液位感應器50有兩種功能:一種是偵測與之並聯之槽體70的液位,另一種是監控槽體內之液體是否正常。接著就其運作方式作一說明:
首先本發明必須針對不同液體先製作出標準液體之體積與電容值的關係表,根據電容值公式 C=Q/V,C為電容值,Q電荷量,V為電壓,因此在電壓固定的條件下,電容值為隨著注成液體增加而增加。體積與電容值的關係表的製作方式為:使用容納預定液體的該槽體70及其併聯的電容式液位感應器50,使用標準的該液體以流量計精確計算注入該槽體70的液量,流入該槽體70的液體也會流入併聯的該管件51中,連接上導線予兩導電片52,並給予Vac =1 V 電壓, 頻率設定2MHz,之後利用流量計逐步計算加入之液體量 ,例如10 /20/30 公升注入該槽體70內,管件51內液量也會由從1毫升 (ml)至 12毫升,此過程中同步記錄電容值C的變化,據此製作用體積與電容值的關係表,另外也可依此關係表推算出標準液體的體積與電容值之換算公式,如圖7所示為去離子水之體積與電容值的關係表,經此表,也可得此簡易的數學換算公式則為1毫升(ml)=1.6459*電容值(C),當然不同液體因介電常數ε不同,所產生的體積與電容值的關係表也不同,公式也會不同。
該電容式液位感應器50是根據標準液體的體積與電容值關係表,配合實際運作注入液體所得之量測電容值,進行對液體的監控與液位的判定,由於圖7為去離子水之體積與電容值的關係式表,以下就與該去離子水量測槽62並聯的該電容式液位感應器50的運作方式作一說明,當該去離子水量測槽62注入去離子水後,因該電式液位感應器50與之並聯,管件51內也形成相對應的水位,此時利用連接導線於兩該導電片52,給予預定頻率之電壓,即可獲得量測電容值,後續就利用『量測電容值』與『體積與電容值關係表』所得的換算公式進行下列的操作:
在本實施例中,該去離子水量測槽62會連接一流量計90精確計算注入的供給液量值。所以在獲得上述『量測電容值』後,經『體積與電容值關係表』所得的換算公式,例如1毫升(ml)=1.6459*電容值(C),經電腦軟體計算出管件51內之毫升量,並據此計算出該槽體70內注入的計算液量值,將此計算液量值與該流量計90所獲得的供給液量值作比對,如果兩者數值相同,代表液體的正常;如果不相同,代表液體不正常,即注入之液體並非原先設定的液體,系統將立即產生警報,操作者即可立即停機檢查。當然如果液量比對結果相同,也可據此提供液位值,藉此本發明該電容式液位感應器50具備能偵測槽體90內液體的液位及監控液體是否正常的功能。
由於本發明電容式液位感應器50會安裝於各槽體70,因此就必須針對原液、研磨液、去離子水、化學製品…等,經實驗製作出對應的體積與電容值的關係表。另外連接各槽之前的管路也皆可安裝流量計90以獲得流入的液量。
另外本發明也可於該原液循環槽20、該研磨液混合槽30、該研磨液供應槽40設有一濕氮氣系統80或壓力偵器,該濕氮氣系統80是在密封的槽體內以濕氮氣周期性方式注入槽體內,如此便可在研磨液上方之空間中產生了密封或停滯濕氮氣,以避免槽體內研磨液乾燥而形成粒子結塊,影響研磨品質。另外與該原液循環槽20、該研磨液混合槽30、該研磨液供應槽40、該研磨液量測槽61、該去離子水量測槽62及該化學製品量測槽63相連接的管路也可增設有比重SG與PH值量測設備,以對各槽體內液體進行品質檢驗,此為現有技術,不再詳加贅述。
綜合以上所述,本發明研磨液混合與供應系統,利用原液循環槽,讓研磨液在混合之前得以循環過濾,消除濃縮原液可能殘留之雜質或粗粒子,於源頭去除產生粗粒子的不良因素,配合研磨液混合時用採用傾斜的磁浮式攪拌器進行混合,減少剪應力進步一避免凝結成粗粒子,讓最後輸出的研磨液漿液均勻且微細,另外各槽體內液體配合所連接的電容式液位感應器可監控液位及品質,確保各階段的液體狀態,一旦出現問題立即停機檢查,並加以解決,讓研磨液調製混合過程中可能出現不良因素完全排除,進而輸出品質及狀態優良的研磨液。
以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,並非用來限定本發明實施例之範圍。即凡依本發明申請專利範圍所作的均等變化及修飾,皆為本發明之專利範圍所涵蓋。
10:原液桶 11:原液管路 12:加壓泵 20:原液循環槽 21:第一管路 22:第一泵 23:第一過濾器 24:壓力偵測器 25:第一回流管路 27:第一分歧管 30:研磨液混合槽 31:第二管路 32:磁浮式攪拌器 33:第二泵 34:第二過濾器 35:壓力偵測器 36:第二回流管路 37:磅秤 38:第二分歧管 40:研磨液供應槽 41:輸出管路 42:輸出泵 43:分流閥箱 50:電容式液位感應器 61:研磨液量測槽 62:去離子水量測槽 63:化學製品量測槽 70:槽體 80:濕氮氣系統 90:流量計
圖1為本發明研磨液混合與供應系統的架構圖。
圖2為本發明研磨液混合與供應系統之研磨液混合槽的結構示圖。
圖3A為本發明研磨液混合槽在轉速100轉時內部渦流狀態的平面示意圖。
圖3B為本發明研磨液混合槽在轉速500轉時內部渦流狀態的平面示意圖。
圖3C為本發明研磨液混合槽在轉速1000轉時內部渦流狀態的平面示意圖。
圖4為本發明研磨液混合與供應系統之電容式液位感應器的結構透視及安裝示意圖。
圖5為本發明研磨液混合與供應系統之電容式液位感應器的分解示意圖。
圖6為本發明研磨液混合與供應系統之電容式液位感應器的橫向斷面放大示意圖。
圖7為去離子水的體積與電容值關係表。
10:原液桶
11:原液管路
12:加壓泵
20:原液循環槽
21:第一管路
22:第一泵
23:第一過濾器
24:壓力偵測器
25:第一回流管路
27:第一分歧管
30:研磨液混合槽
31:第二管路
32:磁浮式攪拌器
33:第二泵
34:第二過濾器34
35:壓力偵測器
36:第二回流管路
37:磅秤
38:第二分歧管
40:研磨液供應槽
41:輸出管路
42:輸出泵
43:分流閥箱
50:電容式液位感應器
61:研磨液量測槽
62:去離子水量測槽
63:化學製品量測槽
80:濕氮氣系統
90:流量計

Claims (8)

  1. 一種研磨液混合與供應系統,包括: 一原液桶,由一原液管路輸出原液; 一原液循環槽,接收由該原液管路輸送的原液,該原料循環槽還設有一第一管路,該第一管路中設有一第一過濾器及一第一泵,該第一管路讓原液由該原液循環槽流出經該第一泵加壓送至該第一過濾器後流回,藉以循環過濾; 一研磨液混合槽,接收由該第一管路輸送過來的原液,該研磨液混合槽再備製出所需之研磨液,該研磨液混合槽還設有一第二管路及一磁浮式攪拌器,該第二管路設有一第二過濾器及一第二泵,該第二管路讓研磨液由該研磨液混合槽流出經該第二泵加壓送至該第二過濾器後流回,藉以循環過濾,該磁浮式攪拌器以傾斜角度為15~25度方式設置於該研磨液混合槽內底部; 一研磨液供應槽,接收由該第二管路輸送過來的研磨液,該研磨液供應槽還設有一輸出管路,該輸送管路設有至少一輸出泵及一分流閥箱,該輸出管路讓研磨液由該研磨液供應槽流出經該輸出泵加壓送至該分流閥箱並分流輸出;以及 數個電容式液位感應器,該攪拌槽、該研磨液混合槽及該研磨供應槽皆並聯著一個該電容式液位感應器,該電容式液位感應器能偵測槽體內液體的液位及監控液體是否正常。
  2. 如請求項1所述之研磨液混合與供應系統,該研磨液混合槽還連接著一研磨液量測槽、一去離子水量測槽及一化學製品量測槽,以調配出所需之研磨液,該第一管路連接於該研磨液量測槽,另外該研磨液量測槽、該去離子水量測槽及該化學製品量測槽皆並聯著一個該電容式液位感應器。
  3. 如請求項1或2所述之研磨液混合與供應系統,該電容式液位感應器包括一管件、兩個導電片、一夾件及一束管,該管件呈直立式並聯於與之相連通的槽體,該槽體為該原液循環槽、該研磨液混合槽、該研磨液供應槽、該研磨液量測槽、該去離子水量測槽及該化學製品量測槽其中至少一個,使得該管件內的液位與該槽體內液位相同,兩個該導電片是採平行於管中心線方式設置於該管件外壁,該夾件將該導電片固定於該管件外壁,該束管為金屬管,套置於該管件及夾件外圍,在對兩個該導電片通電後會因該管件內的液體高低產生相應的量測電容值。
  4. 如請求項3所述之研磨液混合與供應系統,該電容式液位感應器須預先製作該液體的體積與電容值關係表,根據該量測電容值對照該體積與電容值關係表的換算公式,經電腦軟體計算出相對的液位。
  5. 如請求項3所述之研磨液混合與供應系統,供給該槽體液體的管路安裝有流量計,以該流量計獲得注入該槽體內的供給液量值,該電容式液位感應器須預先製作該液體的體積與電容值關係表,再根據該量測電容值對照該體積與電容值關係表的換算公式,經電腦軟體計算出相對注入的計算液量值,比對該計算液體值與該供給液量值是否相同,若相同代表液體正常,若不同,代表槽體內液體並非設定的該液體,並以不正常狀態回報。
  6. 如請求項1所述之研磨液混合與供應系統,其中連接該第一過濾器進出管路位置各設有一壓力偵測器,當兩個該壓力偵測器之壓力差值超過設定值,則進行更換濾心作業。
  7. 如請求項1所述之研磨液混合與供應系統,其中連接該第二過濾器進出管路位置各設有一壓力偵測器,當兩個該壓力偵測器之壓力差值超過設定值,則進行更換濾心作業。
  8. 如請求項1所述之研磨液混合與供應系統,該研磨液混合槽底部另設有一磅秤。
TW111118734A 2022-05-19 2022-05-19 研磨液混合與供應系統 TWI807832B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111118734A TWI807832B (zh) 2022-05-19 2022-05-19 研磨液混合與供應系統
US18/144,863 US20230405534A1 (en) 2022-05-19 2023-05-09 Grinding liquid mixing and supplying system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111118734A TWI807832B (zh) 2022-05-19 2022-05-19 研磨液混合與供應系統

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI807832B TWI807832B (zh) 2023-07-01
TW202347471A true TW202347471A (zh) 2023-12-01

Family

ID=88149269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111118734A TWI807832B (zh) 2022-05-19 2022-05-19 研磨液混合與供應系統

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20230405534A1 (zh)
TW (1) TWI807832B (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW567119B (en) * 2001-10-12 2003-12-21 Taiwan Semiconductor Mfg Slurry supply system
TWI699237B (zh) * 2019-02-22 2020-07-21 亞泰半導體設備股份有限公司 研磨液混料供應系統
TWM630851U (zh) * 2022-05-19 2022-08-11 全營科技有限公司 研磨液混合與供應系統

Also Published As

Publication number Publication date
US20230405534A1 (en) 2023-12-21
TWI807832B (zh) 2023-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102090015B1 (ko) 슬러리 및/또는 화학적 배합물 공급 장치들
TWM630851U (zh) 研磨液混合與供應系統
US20180021921A1 (en) Slurry Supply and/or Chemical Blend Supply Apparatuses, Processes, Methods of Use and Methods of Manufacture
TWI382465B (zh) 研磨液供給系統、使用者可調量測槽及將研磨液混合物供給至化學機械研磨站之方法
JP5008815B2 (ja) プロセス材料を混合する方法及び装置
US20110153084A1 (en) Method and Apparatus for Blending Process Materials
EP1542789B1 (en) Method and apparatus for blending process materials
US6338671B1 (en) Apparatus for supplying polishing liquid
US10814455B2 (en) Slurry feed system and method of providing slurry to chemical mechanical planarization station
KR101580451B1 (ko) 연속식 혼합 장치를 이용한 화학 조성물 제조 장치
US20100320127A1 (en) Fluid processing
TW202347471A (zh) 研磨液混合與供應系統
CN217530497U (zh) 研磨液混合与供应系统
TWM465965U (zh) 具有定量加料裝置的處理設備
CN1234160C (zh) 具有气泡消除装置的监测系统
WO2004113023A1 (ja) 薬液供給装置
EP1749565A1 (en) Method and apparatus for blending process materials
Hinze et al. Point of Use Quality Control of CMP Slurries
Korman et al. Distribution systems for CMP: The new challenge
KR20030061311A (ko) 씨엠피 연마장치에 있어서의 연마제 조합장치 및 조합방법
CN109701945A (zh) 一种药液添加控制装置及玻璃基板生产线