TW202327181A - 組立式電連接器 - Google Patents

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Abstract

一種組立式電連接器，所提供的組立式電連接器可以設置電子元件，使電子元件無須直接設置於電路母板，而不會再受到電路母板尺寸的影響，如此，可以藉由電連接器在小尺寸的電路母板上設置電子元件，使電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展。另外，本申請的組立式電連接器係藉由組立多個組立構件而構成，因此，在本申請的組立式電連接器設計完成後，仍然可以藉由多個組立構件的調整，而達成客製化調整組立式電連接器的導電端子的數量與結構，以滿足電子設備的特殊需求及發展。

Description

組立式電連接器
本申請有關於一種電連接器，更詳而言之，係指一種可以設置電子元件的組立式電連接器。
按，在現代的各式電子設備中，通常會設有電路母板與電子元件，所述電子元件係設置於電路母板上以執行運作，然，隨著電子設備輕薄短小的發展趨勢，使得電子設備內部空間大幅縮減，造成電路母板的尺寸被要求大幅縮減，使得電路母板無法提供足夠的區域設置電子元件，如此，將會導致電子設備的技術(功能)發展受到限制。
另外，因應電子設備的特殊需求及發展，電連接器的導電端子的數量與結構會被要求能夠客製化調整，然，目前的電連接器設計完成後，導電端子的數量與結構就會被確定而無法客製化調整。
有鑑於此，如何在小尺寸的電路母板上設置電子元件，使電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展，且如何客製化調整電連接器的導電端子的數量與結構，目前已經成為現在業界亟欲挑戰克服的技術議題。
鑒於上述先前技術之缺點，本申請係提供一種組立式電連接器，該組立式電連接器係可以對接一對接構件，該對接構件係具有一對接部位，該組立式電連接器係包括：一主層組立構件，該主層組立構件係具有一主層組立構件電路板、一主層組立構件電子元件、一主層組立構件膠芯與一主層組立構件主要導電端子組，其中，該主層組立構件電路板係具有一主層組立構件電路板電路結構；該主層組立構件電子元件係設置於該主層組立構件電路板，並電性連接該主層組立構件電路板電路結構；該主層組立構件膠芯係具有一主層組立構件膠芯容置空間，該主層組立構件膠芯容置空間係提供容置該主層組立構件電路板與該主層組立構件電子元件；該主層組立構件主要導電端子組係嵌設於該主層組立構件膠芯，該主層組立構件主要導電端子組係具有一主層組立構件主要導電端子組接觸結構與一主層組立構件主要導電端子組對接結構；該主層組立構件主要導電端子組接觸結構係進入該主層組立構件膠芯容置空間而接觸該主層組立構件電路板電路結構，俾藉由該主層組立構件電路板電路結構電性連接該主層組立構件電子元件；該主層組立構件主要導電端子組對接結構係離開該主層組立構件膠芯；以及一主要殼體，該主要殼體係具有一主要殼體容置空間與一主要殼體主層組立結構，其中，該主要殼體容置空間係提供容置該對接構件的對接部位，該主要殼體主層組立結構係提供組立該主層組立構件，使該主層組立構件主要導電端子組對接結構進入該主要殼體容置空間而跟該對接構件的對接部位對接。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主層組立構件主要導電端子組接觸結構係為一插接結構，俾提供插接接觸該主層組立構件電路板電路結構，且提供將該主層組立構件電路板定位於該主層組立構件膠芯容置空間。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主層組立構件膠芯還具有一主層組立構件膠芯止擋結構，該主層組立構件膠芯止擋結構係提供止擋該主層組立構件電路板的移動，俾將該主層組立構件電路板定位於該主層組立構件膠芯容置空間。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主層組立構件主要導電端子組接觸結構係位於一第一位置或一第二位置，當該主層組立構件主要導電端子組接觸結構位於該第一位置時，該主層組立構件主要導電端子組接觸結構係位於該主層組立構件膠芯止擋結構與該主層組立構件主要導電端子組對接結構之間，或者，當該主層組立構件主要導電端子組接觸結構位於該第二位置時，該主層組立構件膠芯止擋結構係位於該主層組立構件主要導電端子組接觸結構與該主層組立構件主要導電端子組對接結構之間。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主層組立構件膠芯係具有一主層組立構件膠芯引導結構，該主層組立構件膠芯引導結構係引導該主層組立構件主要導電端子組接觸結構移動，使該主層組立構件主要導電端子組接觸結構位於該第一位置或該第二位置。
另外，本申請還提供一種組立式電連接器，該組立式電連接器係可以對接一對接構件，該對接構件係具有一對接部位，該組立式電連接器係包括：一主層組立構件，該主層組立構件係具有一主層組立構件電子元件、一主層組立構件膠芯與一主層組立構件主要導電端子組，其中，該主層組立構件膠芯係具有一主層組立構件膠芯容置空間，該主層組立構件膠芯容置空間係提供容置該主層組立構件電子元件；該主層組立構件主要導電端子組係嵌設於該主層組立構件膠芯，該主層組立構件主要導電端子組係具有一主層組立構件主要導電端子組接觸結構與一主層組立構件主要導電端子組對接結構；該主層組立構件主要導電端子組接觸結構係進入該主層組立構件膠芯容置空間而接觸該主層組立構件電子元件；該主層組立構件主要導電端子組對接結構係離開該主層組立構件膠芯；以及一主要殼體，該主要殼體係具有一主要殼體容置空間與一主要殼體主層組立結構，其中，該主要殼體容置空間係提供容置該對接構件的對接部位，該主要殼體主層組立結構係提供組立該主層組立構件，使該主層組立構件主要導電端子組對接結構進入該主要殼體容置空間而跟該對接構件的對接部位對接。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主層組立構件主要導電端子組還具有至少一第一主層組立構件主要導電端子、多個第二主層組立構件主要導電端子與一主層組立構件橋接導電體，該主層組立構件橋接導電體係避開該第一主層組立構件主要導電端子，而提供橋接各個第二主層組立構件主要導電端子，使各個第二主層組立構件主要導電端子電性連接，而構成一第二主層組立構件主要導電電路。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主層組立構件主要導電端子組還具有多個第一主層組立構件主要導電端子與至少一第二主層組立構件主要導電端子，該第二主層組立構件主要導電端子係鄰近該多個第一主層組立構件主要導電端子之其中至少一者，俾提供遮蔽而減少鄰近的第一主層組立構件主要導電端子的訊號傳輸受到外界干擾的程度。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主要殼體還具有一主要殼體裝配結構，且該組立式電連接器還包括一次要殼體，該次要殼體係具有一次要殼體裝配結構，該主要殼體裝配結構係提供裝配該次要殼體裝配結構，使該主要殼體與該次要殼體結合成為一體，且該次要殼體還具有一次要殼體主層止擋結構，當該主要殼體裝配結構裝配該次要殼體時，該次要殼體主層止擋結構係對該主層組立構件提供止擋，俾止擋該主層組立構件相對該主要殼體移動的程度。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主要殼體裝配結構與該次要殼體裝配結構係為螺接結構或扣接結構。
優選地，於上述的組立式電連接器中，還可以連接一次層傳輸線材組，且該組立式電連接器還包括：一次層組立構件，該次層組立構件係具有一次層組立構件主要導電端子組，該次層組立構件主要導電端子組係具有一次層組立構件主要導電端子組接合結構與一次層組立構件主要導電端子組對接結構，其中，該次層組立構件主要導電端子組接合結構係提供接合該次層傳輸線材組；以及該主要殼體還具有一主要殼體次層組立結構，其中，該主要殼體次層組立結構係提供組立該次層組立構件，使該次層組立構件主要導電端子組對接結構進入該主要殼體容置空間而提供跟該對接構件的對接部位對接。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主層組立構件主要導電端子組對接結構與該次層組立構件主要導電端子組對接結構係分別抵接該對接部位相對的兩側，俾夾持定位該對接構件的對接部位。
優選地，於上述的組立式電連接器中，還可以連接一主層傳輸線材組，且該主層組立構件還具有一主層組立構件次要導電端子組，該主層組立構件次要導電端子組係具有一主層組立構件次要導電端子組接合結構與一主層組立構件次要導電端子組對接結構，其中，該主層組立構件次要導電端子組接合結構係離開該主層組立構件膠芯，而提供接合該主層傳輸線材組，當該主要殼體主層組立結構組立該主層組立構件時，該主層組立構件次要導電端子組對接結構係進入該主要殼體容置空間而提供跟該對接構件的對接部位對接。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主層組立構件次要導電端子組還具有一主層組立構件次要導電端子組卡接結構，該主層組立構件次要導電端子組卡接結構係提供卡接該主要殼體，俾限制該主層組立構件次要導電端子組相對該主要殼體移動的程度；該次層組立構件主要導電端子組還具有一次層組立構件主要導電端子組卡接結構，該次層組立構件主要導電端子組卡接結構係提供卡接該主要殼體，俾限制該次層組立構件主要導電端子組相對該主要殼體移動的程度。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主層組立構件主要導電端子組對接結構與該主層組立構件次要導電端子組對接結構係抵接該對接部位的一第一側，該次層組立構件主要導電端子組對接結構係抵接該對接部位的一第二側，其中，該第一側與該第二側係為該對接部位相對的兩側，俾令該主層組立構件主要導電端子組對接結構、該主層組立構件次要導電端子組對接結構與該次層組立構件主要導電端子組對接結構可夾持定位該對接構件的對接部位。
優選地，於上述的組立式電連接器中，該主層組立構件膠芯還具有一主層組立構件膠芯扣接結構，當該主要殼體主層組立結構組立該主層組立構件時，該主層組立構件膠芯扣接結構係扣接該主要殼體。
相較於先前技術，本申請係提供一種組立式電連接器，所提供的組立式電連接器可以設置電子元件，使電子元件無須直接設置於電路母板，而不會再受到電路母板尺寸的影響，如此，可以藉由電連接器在小尺寸的電路母板上設置電子元件，使電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展。另外，本申請的組立式電連接器係藉由組立多個組立構件而構成，因此，在本申請的組立式電連接器設計完成後，仍然可以藉由多個組立構件的調整，而達成客製化調整組立式電連接器的導電端子的數量與結構，以滿足電子設備的特殊需求及發展。
以下內容將搭配圖式，藉由特定的具體實施例說明本申請之技術內容，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本申請之其他優點與功效。本申請亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不背離本申請之精神下，進行各種修飾與變更。尤其是，於圖式中各個元件的比例關係及相對位置僅具示範性用途，並非代表本申請實施的實際狀況。
另外，以下各實施例中相同或近似功能的結構或元件將採用相同的符號進行說明，且省略相同或均等技術特徵的描述，以使揭露的內容更為簡潔而容易明瞭。
本申請係提供一種組立式電連接器1，針對本申請的技術思想，請一併參考圖1至圖32。
如圖1至圖2所示的實施例，組立式電連接器1係連接例如為由導電線材所組成的主層傳輸線材組31與次層傳輸線材組32，且所述組立式電連接器1可以對接具有對接部位21的對接構件2，所述對接構件2係例如為電連接器構件或電路構件。如圖3至圖8所示的實施例，組立式電連接器1係包括：主層組立構件11、次層組立構件14、主要殼體12與次要殼體13。
於本實施例中，所述主層組立構件11係具有主層組立構件電路板111、主層組立構件電子元件112、主層組立構件膠芯113、主層組立構件主要導電端子組114與主層組立構件次要導電端子組115。所述次層組立構件14係具有次層組立構件主要導電端子組141。
於本實施例中，所述主層組立構件電路板111係具有可以傳輸非接地訊號或接地訊號的主層組立構件電路板電路結構1111。所述主層組立構件電子元件112係設置於主層組立構件電路板111，藉以電性連接所述主層組立構件電路板電路結構1111。另外，主層組立構件膠芯113係具有主層組立構件膠芯容置空間1131、主層組立構件膠芯扣接結構1132、主層組立構件膠芯止擋結構1133與主層組立構件膠芯引導結構1134。所述主層組立構件膠芯容置空間1131係提供容置主層組立構件電路板111與主層組立構件電子元件112。
所述主層組立構件主要導電端子組114係嵌設於主層組立構件膠芯113。於本實施例中，主層組立構件主要導電端子組114係具有主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141與主層組立構件主要導電端子組對接結構1142。主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141係例如為進入主層組立構件膠芯容置空間1131的插接結構，而可以接觸(例如、插接接觸)主層組立構件電路板電路結構1111，以使主層組立構件主要導電端子組114電性連接主層組立構件電路板電路結構1111，而為主層組立構件電子元件112傳輸非接地訊號或接地訊號。如此，主層組立構件電子元件112可以避開電路母板直接設置於電連接器中，而不會再受到電路母板尺寸的影響，如此，可以藉由電連接器在小尺寸的電路母板上設置主層組立構件電子元件112，使電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展。
於本實施例中，所述主層組立構件次要導電端子組115係具有主層組立構件次要導電端子組接合結構1151與主層組立構件次要導電端子組對接結構1152，其中，主層組立構件次要導電端子組接合結構1151係提供接合主層傳輸線材組31，主層組立構件次要導電端子組對接結構1152係提供跟對接構件2的對接部位21對接。所述次層組立構件主要導電端子組141係具有次層組立構件主要導電端子組接合結構1411與次層組立構件主要導電端子組對接結構1412，其中，次層組立構件主要導電端子組接合結構1411係提供接合次層傳輸線材組32，次層組立構件主要導電端子組對接結構1412係提供跟對接構件2的對接部位21對接。
另外，應說明的是，當主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141插接接觸主層組立構件電路板電路結構1111時，主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141係可以干涉(甚至、限制)主層組立構件電路板111的移動，而將主層組立構件電路板111定位於主層組立構件膠芯容置空間1131，除此之外，主層組立構件膠芯止擋結構1133係可以止擋主層組立構件電路板111的移動，藉以跟主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141搭配，而確保主層組立構件電路板111定位於主層組立構件膠芯容置空間1131。
所述主層組立構件膠芯引導結構1134係例如為軌道，可以嵌入主層組立構件主要導電端子組114，以提供引導主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141移動，使主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141可適應主層組立構件電路板電路結構1111而位於第一位置或第二位置。具體而言，如圖7所示的實施例，當主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141位於第一位置時，主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141係位於該主層組立構件膠芯止擋結構1133與該主層組立構件主要導電端子組對接結構1142之間。如圖8所示的實施例，當主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141位於第二位置時，主層組立構件膠芯止擋結構1133係位於主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141與主層組立構件主要導電端子組對接結構1142之間。
於本實施例中，主要殼體12係具有主要殼體容置空間121、主要殼體主層組立結構122與主要殼體次層組立結構124。主要殼體容置空間121係提供容置對接構件2的對接部位21。主要殼體主層組立結構122係提供組立主層組立構件11，使離開主層組立構件膠芯113的主層組立構件主要導電端子組對接結構1142與主層組立構件次要導電端子組接合結構1151分別進入主要殼體容置空間121，而跟對接構件2的對接部位21對接。主要殼體次層組立結構124係提供組立次層組立構件14，使次層組立構件主要導電端子組對接結構1412進入主要殼體容置空間121而提供跟對接構件2的對接部位21對接。主層組立構件主要導電端子組對接結構1142與該次層組立構件主要導電端子組對接結構1412係分別抵接該對接部位21相對的兩側，俾夾持定位該對接構件2的對接部位21。當主要殼體主層組立結構122組立主層組立構件11時，主層組立構件膠芯扣接結構1132係扣接主要殼體12，俾限制主層組立構件11相對主要殼體12移動的程度。
應說明的是，本申請組立式電連接器的前述實施例還可以省略部分構件，舉例而言，於本申請的實施例中，組立式電連接器可選擇包括：主層組立構件和主要殼體。
可選擇性地，所述主層組立構件係具有主層組立構件電路板、主層組立構件電子元件、主層組立構件膠芯與主層組立構件主要導電端子組，其中，主層組立構件電路板係具有主層組立構件電路板電路結構；主層組立構件電子元件係設置於主層組立構件電路板，並電性連接主層組立構件電路板電路結構；主層組立構件膠芯係具有主層組立構件膠芯容置空間，主層組立構件膠芯容置空間係提供容置主層組立構件電路板與主層組立構件電子元件；主層組立構件主要導電端子組係嵌設於主層組立構件膠芯，主層組立構件主要導電端子組係具有主層組立構件主要導電端子組接觸結構與主層組立構件主要導電端子組對接結構；主層組立構件主要導電端子組接觸結構係進入主層組立構件膠芯容置空間而接觸主層組立構件電路板電路結構，俾藉由主層組立構件電路板電路結構電性連接主層組立構件電子元件；主層組立構件主要導電端子組對接結構係離開主層組立構件膠芯。
可選擇性地，所述主要殼體係具有主要殼體容置空間與主要殼體主層組立結構，其中，主要殼體容置空間係提供容置對接構件的對接部位，主要殼體主層組立結構係提供組立主層組立構件，使主層組立構件主要導電端子組對接結構進入主要殼體容置空間而跟該對接構件的對接部位對接。
如圖13至圖22所示的實施例，組立式電連接器1係包括：主層組立構件11、次層組立構件14、主要殼體12與次要殼體13。
所述主層組立構件11係具有主層組立構件電子元件112、主層組立構件膠芯113、主層組立構件主要導電端子組114與主層組立構件次要導電端子組115。
如圖19所示的實施例，所述主層組立構件膠芯113係具有主層組立構件膠芯容置空間1131，以藉由主層組立構件膠芯容置空間1131容置主層組立構件電子元件112，所述主層組立構件主要導電端子組114係嵌設於主層組立構件膠芯113，亦即，主層組立構件膠芯113可以對主層組立構件主要導電端子組114提供定位。於本實施例中，主層組立構件主要導電端子組114係具有主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141與主層組立構件主要導電端子組對接結構1142。所述主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141係進入主層組立構件膠芯容置空間1131而接觸主層組立構件電子元件112，俾令主層組立構件主要導電端子組114電性連接主層組立構件電子元件112，而傳輸非接地訊號或接地訊號。如此，主層組立構件電子元件112可以避開電路母板直接設置於電連接器中，而不會再受到電路母板尺寸的影響，如此，可以藉由電連接器在小尺寸的電路母板上設置主層組立構件電子元件112，使電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展。
應說明的是，主層組立構件膠芯113係凹設有主層組立構件膠芯容置空間1131，使得主層組立構件膠芯容置空間1131係可以提供埋設主層組立構件電子元件112，讓主層組立構件電子元件112能夠以預期方式擺設，且可以對主層組立構件電子元件112提供適當保護。於本實施例中，由於主層組立構件電子元件112係埋設於主層組立構件膠芯容置空間1131，因此，可以藉由主層組立構件膠芯113限制主層組立構件電子元件112的設置位置，俾確保主層組立構件電子元件112能夠於適當位置接觸主層組立構件主要導電端子組接觸結構1141，且可以避免主層組立構件電子元件112凸出主層組立構件膠芯113，以使電連接器的尺寸能夠有效縮小，而讓設置本申請電連接器的電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展。
於本實施例中，所述主層組立構件次要導電端子組115係具有主層組立構件次要導電端子組接合結構1151、主層組立構件次要導電端子組對接結構1152與主層組立構件次要導電端子組卡接結構1153。所述主層組立構件次要導電端子組接合結構1151係提供接合主層傳輸線材組31，而傳輸非接地訊號或接地訊號。所述主層組立構件次要導電端子組卡接結構1153係提供卡接主要殼體12，俾藉由主要殼體12對主層組立構件次要導電端子組115提供定位，而限制主層組立構件次要導電端子組115相對主要殼體12移動的程度，進而避免主層組立構件次要導電端子組115輕易脫離主要殼體12。
如圖15至圖17所示的實施例，所述次層組立構件14係具有次層組立構件主要導電端子組141，所述次層組立構件主要導電端子組141係具有次層組立構件主要導電端子組接合結構1411、次層組立構件主要導電端子組對接結構1412與次層組立構件主要導電端子組卡接結構1413。所述次層組立構件主要導電端子組接合結構1411係提供接合次層傳輸線材組32，而傳輸非接地訊號或接地訊號。所述次層組立構件主要導電端子組卡接結構1413係提供卡接主要殼體12，俾藉由主要殼體12對次層組立構件主要導電端子組141提供定位，而限制次層組立構件主要導電端子組141相對主要殼體12移動的程度，進而避免次層組立構件主要導電端子組141輕易脫離主要殼體12。
於本實施例中，所述主要殼體12係具有主要殼體容置空間121、主要殼體主層組立結構122、主要殼體次層組立結構124與主要殼體裝配結構123。所述主要殼體容置空間121係提供容置對接構件2的對接部位21。所述主要殼體主層組立結構122係提供組立主層組立構件11，使所述主層組立構件主要導電端子組對接結構1142與所述主層組立構件次要導電端子組對接結構1152分別進入主要殼體容置空間121，以分別提供跟對接構件2的對接部位21對接，而傳輸非接地訊號或接地訊號。
所述主要殼體次層組立結構124係提供組立次層組立構件14，使次層組立構件主要導電端子組對接結構1412進入主要殼體容置空間121，以提供跟對接構件2的對接部位21對接，而傳輸非接地訊號或接地訊號。所述主要殼體裝配結構123係例如為螺接結構或如圖25與圖29所示的扣接結構而可提供裝配次要殼體13，具體而言，如圖21至圖22所示，次要殼體13係具有次要殼體裝配結構131，所述主要殼體裝配結構123係提供裝配次要殼體裝配結構131，使主要殼體12與次要殼體13結合成為一體。
應說明的是，組立式電連接器1係可以藉由主要殼體12組立主層組立構件11與次層組立構件14而構成，因此，在電連接器設計完成後，仍然可以藉由主層組立構件11與次層組立構件14的調整，而達成客製化調整電連接器的導電端子的數量與結構，以滿足電子設備的特殊需求及發展。
另外，於本實施例中，所述主層組立構件主要導電端子組對接結構1142與所述主層組立構件次要導電端子組對接結構1152係例如為彈性結構，而可以分別彈性抵接對接構件2的對接部位21的第一側，所述次層組立構件主要導電端子組對接結構1412係例如為彈性結構，而可以彈性抵接對接構件2的對接部位21的第二側，其中，所述第一側與所述第二側係為對接構件2的對接部位21相對的兩側，俾令主層組立構件主要導電端子組對接結構1142、主層組立構件次要導電端子組對接結構1152與次層組立構件主要導電端子組對接結構1412可以夾持定位對接構件2的對接部位21。亦即，所述主層組立構件主要導電端子組對接結構1142、所述主層組立構件次要導電端子組對接結構1152與所述次層組立構件主要導電端子組對接結構1412係分別抵接對接部位21相對的兩側，俾夾持定位對接構件2的對接部位21，進而避免對接構件2的對接部位21輕易脫離主要殼體容置空間121，以保證組立式電連接器1跟對接構件2的對接關係符合預期。
所述次要殼體13係具有次要殼體主層止擋結構132。當主要殼體裝配結構123裝配次要殼體13時，所述次要殼體主層止擋結構132係對主層組立構件11提供止擋，俾止擋主層組立構件11相對主要殼體12移動的程度。
另外，如圖26所示的實施例，主層組立構件主要導電端子組114具有多個第一主層組立構件主要導電端子1143、多個第二主層組立構件主要導電端子1144與主層組立構件橋接導電體1145，所述主層組立構件橋接導電體1145係避開各個第一主層組立構件主要導電端子1143，而提供橋接各個第二主層組立構件主要導電端子1144，使各個第二主層組立構件主要導電端子1144電性連接，而構成第二主層組立構件主要導電電路。
應說明的是，所述第二主層組立構件主要導電電路可以提供傳輸接地訊號，以符合電連接器的客製化的需求。因此，本申請毋須額外增設橋接器就能夠達成電連接器上部分導電端子彼此之間的電性連接，而讓設置本申請電連接器的電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展。
此外，於本實施例中，所述第二主層組立構件主要導電端子1144係鄰近多個第一主層組立構件主要導電端子1143之其中至少一者，俾可傳輸接地訊號以為鄰近的第一主層組立構件主要導電端子1143的訊號傳輸提供遮蔽，而減少鄰近的第一主層組立構件主要導電端子1143的訊號傳輸受到外界干擾(所述外界干擾係例如為EMI 電磁干擾或雜訊干擾)的程度，而滿足電連接器的訊號傳輸要求。
應說明的是，本申請組立式電連接器的前述實施例還可以省略部分構件，舉例而言，於本申請的實施例中，組立式電連接器可選擇僅包括主層組立構件和主要殼體。
可選擇性地，所述主層組立構件，該主層組立構件係具有主層組立構件電子元件、主層組立構件膠芯與主層組立構件主要導電端子組，其中，主層組立構件膠芯係具有主層組立構件膠芯容置空間，主層組立構件膠芯容置空間係提供容置主層組立構件電子元件；主層組立構件主要導電端子組係嵌設於主層組立構件膠芯，主層組立構件主要導電端子組係具有主層組立構件主要導電端子組接觸結構與主層組立構件主要導電端子組對接結構；主層組立構件主要導電端子組接觸結構係進入主層組立構件膠芯容置空間而接觸主層組立構件電子元件；主層組立構件主要導電端子組對接結構係離開主層組立構件膠芯。
可選擇性地，主要殼體係具有主要殼體容置空間與主要殼體主層組立結構，其中，主要殼體容置空間係提供容置對接構件的對接部位，主要殼體主層組立結構係提供組立主層組立構件，使主層組立構件主要導電端子組對接結構進入主要殼體容置空間而跟對接構件的對接部位對接。
綜上所述，本申請係提供一種組立式電連接器，所提供的組立式電連接器可以設置電子元件，使電子元件無須直接設置於電路母板，而不會再受到電路母板尺寸的影響，如此，可以藉由電連接器在小尺寸的電路母板上設置電子元件，使電子設備能夠持續朝輕薄短小的方向發展。另外，本申請的組立式電連接器係藉由組立多個組立構件而構成，因此，在本申請的組立式電連接器設計完成後，仍然可以藉由多個組立構件的調整，而達成客製化調整組立式電連接器的導電端子的數量與結構，以滿足電子設備的特殊需求及發展。
上述實施例僅例示性說明本申請之原理及功效，而非用於限制本申請。任何熟習此項技術之人士均可在不違背本申請之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本申請之權利保護範圍，應如本請的申請專利範圍所列。
1:組立式電連接器 11:主層組立構件 111:主層組立構件電路板 1111:主層組立構件電路板電路結構 112:主層組立構件電子元件 113:主層組立構件膠芯 1131:主層組立構件膠芯容置空間 1132:主層組立構件膠芯扣接結構 1133:主層組立構件膠芯止擋結構 1134:主層組立構件膠芯引導結構 114:主層組立構件主要導電端子組 1141:主層組立構件主要導電端子組接觸結構 1142:主層組立構件主要導電端子組對接結構 1143:第一主層組立構件主要導電端子 1144:第二主層組立構件主要導電端子 1145:主層組立構件橋接導電體 115:主層組立構件次要導電端子組 1151:主層組立構件次要導電端子組接合結構 1152:主層組立構件次要導電端子組對接結構 1153:主層組立構件次要導電端子組卡接結構 12:主要殼體 121:主要殼體容置空間 122:主要殼體主層組立結構 123:主要殼體裝配結構 124:主要殼體次層組立結構 13:次要殼體 131:次要殼體裝配結構 132:次要殼體主層止擋結構 14:次層組立構件 141:次層組立構件主要導電端子組 1411:次層組立構件主要導電端子組接合結構 1412:次層組立構件主要導電端子組對接結構 1413:次層組立構件主要導電端子組卡接結構 2:對接構件 21:對接部位 31:主層傳輸線材組 32:次層傳輸線材組
本申請的上述及其他方面、特徵以及其他優點，將通過以下結合圖式的實施例描述得到更清楚地理解。
圖1，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件立體示意圖。
圖2，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件立體示意圖。
圖3，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件分解示意圖。
圖4，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件分解示意圖。
圖5，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件分解示意圖。
圖6，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件前視示意圖。
圖7，係圖6所示之組立式電連接器沿線段AA截切的構件截面示意圖。
圖8，係圖6所示之組立式電連接器沿線段A’A’截切的構件截面示意圖。
圖9，係圖6所示之組立式電連接器沿線段EE截切的構件截面示意圖。
圖10，係圖6所示之組立式電連接器沿線段BB截切的構件截面示意圖。
圖11，係圖6所示之組立式電連接器沿線段CC截切的構件截面示意圖。
圖12，係圖6所示之組立式電連接器沿線段DD截切的構件截面示意圖。
圖13，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件立體示意圖。
圖14，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件立體示意圖。
圖15，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件分解示意圖。
圖16，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件分解示意圖。
圖17，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件分解示意圖。
圖18，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件前視示意圖。
圖19，係圖18所示之組立式電連接器沿線段FF截切的構件截面示意圖。
圖20，係圖18所示之組立式電連接器沿線段GG截切的構件截面示意圖。
圖21，係圖18所示之組立式電連接器沿線段HH截切的構件截面示意圖。
圖22，係圖18所示之組立式電連接器沿線段II截切的構件截面示意圖。
圖23，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件立體示意圖。
圖24，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件立體示意圖。
圖25，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件分解示意圖。
圖26，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件分解示意圖。
圖27，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件前視示意圖。
圖28，係圖27所示之組立式電連接器沿線段JJ截切的構件截面示意圖。
圖29，係圖27所示之組立式電連接器沿線段KK截切的構件截面示意圖。
圖30，係圖27所示之組立式電連接器沿線段LL截切的構件截面示意圖。
圖31，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件分解示意圖。
圖32，係本申請之組立式電連接器的實施例的構件分解示意圖。
1:組立式電連接器
11:主層組立構件
111:主層組立構件電路板
1111:主層組立構件電路板電路結構
112:主層組立構件電子元件
113:主層組立構件膠芯
1133:主層組立構件膠芯止擋結構
1134:主層組立構件膠芯引導結構
114:主層組立構件主要導電端子組
1141:主層組立構件主要導電端子組接觸結構
1142:主層組立構件主要導電端子組對接結構
115:主層組立構件次要導電端子組
1151:主層組立構件次要導電端子組接合結構
1152:主層組立構件次要導電端子組對接結構
1153:主層組立構件次要導電端子組卡接結構
12:主要殼體
122:主要殼體主層組立結構
123:主要殼體裝配結構
124:主要殼體次層組立結構
13:次要殼體
131:次要殼體裝配結構
141:次層組立構件主要導電端子組
1413:次層組立構件主要導電端子組卡接結構
2:對接構件
21:對接部位
31:主層傳輸線材組
32:次層傳輸線材組

Claims (16)

  1. 一種組立式電連接器，該組立式電連接器係可以對接一對接構件，該對接構件係具有一對接部位，該組立式電連接器係包括： 一主層組立構件，該主層組立構件係具有一主層組立構件電路板、一主層組立構件電子元件、一主層組立構件膠芯與一主層組立構件主要導電端子組，其中， 該主層組立構件電路板係具有一主層組立構件電路板電路結構； 該主層組立構件電子元件係設置於該主層組立構件電路板，並電性連接該主層組立構件電路板電路結構； 該主層組立構件膠芯係具有一主層組立構件膠芯容置空間，該主層組立構件膠芯容置空間係提供容置該主層組立構件電路板與該主層組立構件電子元件； 該主層組立構件主要導電端子組係嵌設於該主層組立構件膠芯，該主層組立構件主要導電端子組係具有一主層組立構件主要導電端子組接觸結構與一主層組立構件主要導電端子組對接結構；該主層組立構件主要導電端子組接觸結構係進入該主層組立構件膠芯容置空間而接觸該主層組立構件電路板電路結構，俾藉由該主層組立構件電路板電路結構電性連接該主層組立構件電子元件；該主層組立構件主要導電端子組對接結構係離開該主層組立構件膠芯；以及 一主要殼體，該主要殼體係具有一主要殼體容置空間與一主要殼體主層組立結構，其中，該主要殼體容置空間係提供容置該對接構件的對接部位，該主要殼體主層組立結構係提供組立該主層組立構件，使該主層組立構件主要導電端子組對接結構進入該主要殼體容置空間而跟該對接構件的對接部位對接。
  2. 如請求項1所述的組立式電連接器，其中，該主層組立構件主要導電端子組接觸結構係為一插接結構，俾提供插接接觸該主層組立構件電路板電路結構，且提供將該主層組立構件電路板定位於該主層組立構件膠芯容置空間。
  3. 如請求項2所述的組立式電連接器，其中，該主層組立構件膠芯還具有一主層組立構件膠芯止擋結構，該主層組立構件膠芯止擋結構係提供止擋該主層組立構件電路板的移動，俾將該主層組立構件電路板定位於該主層組立構件膠芯容置空間。
  4. 如請求項3所述的組立式電連接器，其中，該主層組立構件主要導電端子組接觸結構係位於一第一位置或一第二位置，當該主層組立構件主要導電端子組接觸結構位於該第一位置時，該主層組立構件主要導電端子組接觸結構係位於該主層組立構件膠芯止擋結構與該主層組立構件主要導電端子組對接結構之間，或者，當該主層組立構件主要導電端子組接觸結構位於該第二位置時，該主層組立構件膠芯止擋結構係位於該主層組立構件主要導電端子組接觸結構與該主層組立構件主要導電端子組對接結構之間。
  5. 如請求項4所述的組立式電連接器，其中，該主層組立構件膠芯係具有一主層組立構件膠芯引導結構，該主層組立構件膠芯引導結構係引導該主層組立構件主要導電端子組接觸結構移動，使該主層組立構件主要導電端子組接觸結構位於該第一位置或該第二位置。
  6. 一種組立式電連接器，該組立式電連接器係可以對接一對接構件，該對接構件係具有一對接部位，該組立式電連接器係包括： 一主層組立構件，該主層組立構件係具有一主層組立構件電子元件、一主層組立構件膠芯與一主層組立構件主要導電端子組，其中， 該主層組立構件膠芯係具有一主層組立構件膠芯容置空間，該主層組立構件膠芯容置空間係提供容置該主層組立構件電子元件； 該主層組立構件主要導電端子組係嵌設於該主層組立構件膠芯，該主層組立構件主要導電端子組係具有一主層組立構件主要導電端子組接觸結構與一主層組立構件主要導電端子組對接結構；該主層組立構件主要導電端子組接觸結構係進入該主層組立構件膠芯容置空間而接觸該主層組立構件電子元件；該主層組立構件主要導電端子組對接結構係離開該主層組立構件膠芯；以及 一主要殼體，該主要殼體係具有一主要殼體容置空間與一主要殼體主層組立結構，其中，該主要殼體容置空間係提供容置該對接構件的對接部位，該主要殼體主層組立結構係提供組立該主層組立構件，使該主層組立構件主要導電端子組對接結構進入該主要殼體容置空間而跟該對接構件的對接部位對接。
  7. 如請求項1或6所述的組立式電連接器，其中，該主層組立構件主要導電端子組還具有至少一第一主層組立構件主要導電端子、多個第二主層組立構件主要導電端子與一主層組立構件橋接導電體，該主層組立構件橋接導電體係避開該第一主層組立構件主要導電端子，而提供橋接各個第二主層組立構件主要導電端子，使各個第二主層組立構件主要導電端子電性連接，而構成一第二主層組立構件主要導電電路。
  8. 如請求項1或6所述的電連接器，其中，該主層組立構件主要導電端子組還具有多個第一主層組立構件主要導電端子與至少一第二主層組立構件主要導電端子，該第二主層組立構件主要導電端子係鄰近該多個第一主層組立構件主要導電端子之其中至少一者，俾提供遮蔽而減少鄰近的第一主層組立構件主要導電端子的訊號傳輸受到外界干擾的程度。
  9. 如請求項1或6所述的組立式電連接器，其中，該主要殼體還具有一主要殼體裝配結構，且該組立式電連接器還包括一次要殼體，該次要殼體係具有一次要殼體裝配結構，該主要殼體裝配結構係提供裝配該次要殼體裝配結構，使該主要殼體與該次要殼體結合成為一體，且該次要殼體還具有一次要殼體主層止擋結構，當該主要殼體裝配結構裝配該次要殼體時，該次要殼體主層止擋結構係對該主層組立構件提供止擋，俾止擋該主層組立構件相對該主要殼體移動的程度。
  10. 如請求項9所述的組立式電連接器，其中，該主要殼體裝配結構與該次要殼體裝配結構係為螺接結構或扣接結構。
  11. 如請求項1或6所述的組立式電連接器，還可以連接一次層傳輸線材組，且該組立式電連接器還包括：一次層組立構件，該次層組立構件係具有一次層組立構件主要導電端子組，該次層組立構件主要導電端子組係具有一次層組立構件主要導電端子組接合結構與一次層組立構件主要導電端子組對接結構，其中，該次層組立構件主要導電端子組接合結構係提供接合該次層傳輸線材組；以及 該主要殼體還具有一主要殼體次層組立結構，其中，該主要殼體次層組立結構係提供組立該次層組立構件，使該次層組立構件主要導電端子組對接結構進入該主要殼體容置空間而提供跟該對接構件的對接部位對接。
  12. 如請求項11所述的組立式電連接器，其中，該主層組立構件主要導電端子組對接結構與該次層組立構件主要導電端子組對接結構係分別抵接該對接部位相對的兩側，俾夾持定位該對接構件的對接部位。
  13. 如請求項12所述的組立式電連接器，還可以連接一主層傳輸線材組，且該主層組立構件還具有一主層組立構件次要導電端子組，該主層組立構件次要導電端子組係具有一主層組立構件次要導電端子組接合結構與一主層組立構件次要導電端子組對接結構，其中，該主層組立構件次要導電端子組接合結構係離開該主層組立構件膠芯，而提供接合該主層傳輸線材組，當該主要殼體主層組立結構組立該主層組立構件時，該主層組立構件次要導電端子組對接結構係進入該主要殼體容置空間而提供跟該對接構件的對接部位對接。
  14. 如請求項13所述的組立式電連接器，其中，該主層組立構件次要導電端子組還具有一主層組立構件次要導電端子組卡接結構，該主層組立構件次要導電端子組卡接結構係提供卡接該主要殼體，俾限制該主層組立構件次要導電端子組相對該主要殼體移動的程度；該次層組立構件主要導電端子組還具有一次層組立構件主要導電端子組卡接結構，該次層組立構件主要導電端子組卡接結構係提供卡接該主要殼體，俾限制該次層組立構件主要導電端子組相對該主要殼體移動的程度。
  15. 如請求項13所述的組立式電連接器，其中，該主層組立構件主要導電端子組對接結構與該主層組立構件次要導電端子組對接結構係抵接該對接部位的一第一側，該次層組立構件主要導電端子組對接結構係抵接該對接部位的一第二側，其中，該第一側與該第二側係為該對接部位相對的兩側，俾令該主層組立構件主要導電端子組對接結構、該主層組立構件次要導電端子組對接結構與該次層組立構件主要導電端子組對接結構可夾持定位該對接構件的對接部位。
  16. 如請求項1或6所述的組立式電連接器，其中，該主層組立構件膠芯還具有一主層組立構件膠芯扣接結構，當該主要殼體主層組立結構組立該主層組立構件時，該主層組立構件膠芯扣接結構係扣接該主要殼體。
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