TW202314186A - 用於傳導式電子武器之具有內表面溝槽之彈筒 - Google Patents

Abstract

用於傳導式電子武器之彈筒可包括本體，其具有與第二端相反的第一端及與內表面相反的外表面。拋射體可設置在本體內。本體的內表面可定義複數個從本體的第一端延伸到本體內的位置的溝槽。

Description

用於傳導式電子武器之具有內表面溝槽之彈筒

本揭露的實施例涉及傳導式電子武器(conducted electrical weapon “CEW”)。

無

及

在此，示例性實施例的詳細描述係參考了所附圖式，其藉由說明的方式顯示了示例性實施例。儘管這些實施例已進行了足夠詳細的描述以使本領域的技術者能夠實踐該揭露，但應理解的是，可實現其他實施例，且可根據在此本揭露及教導來做出設計及架構上的邏輯改變及調整。因此，在此的詳細描述僅出於說明而非限制的目的而呈現。

本揭露的範圍由所附請求項及其法律均等者來定義，而非僅由所描述的示例。例如，在任何方法或過程描述中所記載的步驟能以任何順序執行且不必然限於所呈現的順序。此外，對單數個的參照包括複數個實施例，且對多於一個元件或步驟的任何參照可包括單數個實施例或步驟。此外，對附接、固定、耦接、連接等的任何參照可包括永久的、可移除的、臨時的、部分的、完全的及/或任何其他可能的附接選項。整個圖中可使用表面陰影線來表示不同的部分，但不一定表示相同或不同的材料。

系統、方法及設備可用於干擾目標的自主運動(例如，步行、跑步、移動等)。例如，CEW可用於通過人或動物目標的組織(tissue)傳遞電流(例如，刺激訊號、電流脈衝、電荷脈衝等)。儘管通常稱為傳導式電子武器，但如本文所述，「CEW」可指傳導式電子武器、傳導式能量武器、電子控制裝置及/或被建構為藉由一個或更多個已部署的拋射體(例如，電極)來提供刺激訊號的任何其他類似裝置或設備。

刺激訊號將電荷帶入目標組織。刺激訊號可干擾目標的自主運動。刺激訊號可造成疼痛。疼痛也能作用為促進目標停止移動。刺激訊號可導致目標的骨骼肌變得僵硬(例如，鎖定、凍結等)。響應於刺激訊號的肌肉之僵硬可稱為神經肌肉失能(neuromuscular incapacitation “NMI”)。NMI會擾亂目標之肌肉的自主控制。目標無法控制其肌肉係干擾目標的運動。

可經由耦接到CEW的端子來藉由目標傳遞刺激訊號。經由端子的傳遞可稱為局部傳遞(例如，局部眩暈、驅動眩暈等)。在局部傳遞期間，藉由將CEW定位在目標附近，使端子靠近目標。刺激訊號藉由端子通過目標組織傳遞。為了提供局部傳遞，CEW的使用者通常在目標的手臂範圍內，並將CEW的端子與目標接觸或靠近目標。

刺激訊號可藉由一個或更多個(通常至少兩個)繫線(wire-tethered)電極通過目標傳遞。經由繫線電極的傳遞可稱為遠程傳遞(例如，遠程眩暈)。在遠程傳遞期間，CEW可與目標分離，直到繫線的長度(例如，15英尺、20英尺、30英尺等)。CEW將電極朝目標發射。隨著電極朝向目標行進，相應的繫線在電極之後部署。繫線繩將CEW電耦接至電極。電極可電耦接至目標，從而將CEW耦接至目標。響應於電極與目標組織連接、撞擊或定位靠近目標組織，可藉由電極提供電流通過目標(例如，電路係通過第一繫線與第一電極、目標組織、及第二電極與第二繫線來形成)。

接觸或靠近目標組織的端子或電極係藉由目標傳遞刺激訊號。端子或電極與目標組織的接觸建立了與目標組織的電耦接(例如電路)。電極可包括可刺到目標組織以接觸目標的矛(spear)。靠近目標組織的端子或電極可使用電離(ionization)來與目標組織建立電耦接。電離也可稱為電弧。

在使用中(例如，在部署期間)，端子或電極可藉由目標的衣物或空氣間隙與目標組織分離。在各種實施例中，CEW的訊號產生器可提供高壓(例如，在40,000到100,000伏的範圍內)的刺激訊號(例如，電流、電流脈衝等)，以電離將端子或電極與目標組織分開的衣物中的空氣或間隙中的空氣。電離空氣會建立從端子或電極到目標組織的低阻抗電離路徑，其可用於藉由電離路徑將刺激訊號傳遞到目標組織中。只要藉由電離路徑來提供刺激訊號的脈衝電流，電離路徑就會保存(例如，保持存在、持續等)。當電流停止或減少到閾值(例如，安培、電壓)以下時，電離路徑崩潰(例如，停止存在)且端子或電極不再電耦接到目標組織。缺少電離路徑，端子或電極與目標組織之間的阻抗係為高的。約50,000伏特範圍內的高電壓可使高達約1英寸的間隙中的空氣電離。

CEW可提供作為一系列電流脈衝的刺激訊號。每個電流脈衝可包括高壓部分(例如，40,000至100,000伏)及低壓部分(例如，500至6,000伏)。刺激訊號的脈衝的高壓部分可電離電極或端子與目標之間的間隙中的空氣，以將電極或端子電耦接到目標。響應電極或端子與目標的電耦接，脈衝的低壓部分藉由電離路徑將一數量的電荷傳遞到目標組織中。響應於電極或端子藉由接觸(例如，碰觸、嵌入組織中的矛等)電耦接到目標，脈衝的高壓部分及脈衝的低壓部分兩者都將電荷傳遞到目標組織。通常，脈衝的低壓部分將脈衝的大部分電荷傳遞到目標組織中。在各種實施例中，刺激訊號的脈衝的高壓部分可被稱為火花或電離部分。脈衝的低電壓部分可稱為肌肉部分。

在各種實施例中，CEW的訊號產生器可僅以低電壓(例如，小於2,000伏)提供刺激訊號(例如，電流、電流脈衝等)。低壓刺激訊號可不電離衣物中的空氣或間隙中的空氣，其將端子或電極與目標組織分開。具有僅以低電壓提供刺激訊號的訊號產生器(例如，低電壓訊號產生器)的CEW可需要將已部署的電極藉由接觸(例如，碰觸、嵌入組織中的矛等)電耦接到目標。

CEW可包括在CEW表面的至少兩端子。CEW可包括兩端子，用於接收彈匣的每個倉槽(bay)。端子彼此間隔開。響應於倉槽中之彈匣的電極尚未部署，施加在端子上的高壓將導致端子之間的空氣電離。端子之間的電弧能為肉眼可見。響應於未電耦接到目標的發射電極，將藉由電極提供的電流可藉由端子在CEW的表面上產生電弧。

當傳遞刺激訊號的電極係間隔至少6英寸(15.24公分)時，刺激訊號引起NMI的可能性會增加，使得來自刺激訊號的電流流過至少6英寸的目標組織。在各種實施例中，電極較佳地應在目標上間隔開至少12英寸(30.48公分)。由於CEW上的端子通常相距不到6英寸，因此藉由端子通過目標組織傳遞的刺激訊號可能不導致NMI，只有疼痛。

一系列之脈衝可包括時間上分開的兩個或更多個脈衝。每個脈衝傳遞一數量的電荷至目標組織內。響應於電極被適當地隔開(如上所述)，隨著每個脈衝傳遞的電荷量在每脈衝55微庫侖至71微庫侖的範圍內，誘發NMI的可能性增加。當脈衝傳遞率(例如，速率、脈衝率、重複率等)在11每秒脈衝(pulses per second “pps”)及50 pps之間時，誘發NMI的可能性增加。以較高速率傳遞的脈衝可提供較少的每脈衝電荷以誘發NMI。每脈衝傳遞更多電荷的脈衝可較低速率傳遞以誘發NMI。在各種實施例中，CEW能是手持的且使用電池來提供刺激訊號的脈衝。響應於每脈衝的高電荷量及高脈衝率，CEW可使用比誘發NMI所需的更多能量。使用比需要更多的能量會更快地耗盡電池。

實證測試顯示出，響應於小於44 pps的脈衝率及大約63微庫侖的每脈衝電荷，電池的功率可保存，並且有導致NMI的高可能性。實證測試顯示出，當電極間距至少為12英寸(30.48公分)時，藉由一對之電極的22pps之脈衝速率及63微庫侖之每個脈衝將誘發NMI。

在各種實施例中，CEW可包括手柄及一個或更多個彈匣。手柄可包括一個或更多個用於接收(多個)彈匣的倉槽。每個彈匣能可移除地定位在(例如，插入、耦接到等)倉槽中。每個彈匣能可釋放地、電氣地、電子地及/或機械地耦接到倉槽。CEW的部署可從彈匣發射一個或更多個電極且朝向目標，以通過目標遠程地傳遞刺激訊號。

在各種實施例中，彈匣可包括同時發射的兩個或更多個電極(例如，拋射體等)。在各種實施例中，彈匣可包括兩個或更多個電極，其各可在不同的時間單獨地發射。在各種實施例中，彈匣可包括被建構為從彈匣發射的單個電極。發射電極可稱為啟動(例如，射擊)彈匣或電極。在一些實施例中，在使用(例如，啟動、射擊)之後，可從倉槽中移除彈匣且可從彈匣中移除使用過的電極並替換成未使用(例如，未射擊、未啟動的)的電極。彈匣可再次插入倉槽以允許發射額外的電極。在一些實施例中，在使用(例如，啟動、射擊)之後，彈匣可從倉槽移除並替換成未使用(例如，未射擊、未啟動)的彈匣，以允許發射額外的電極。

在各種實施例中，且參考圖1及2，CEW(傳導式電子武器)1被揭露。CEW 1可與本文討論的任何CEW相似或具有相似的方面及/或元件。CEW 1可包括殼體10及彈匣12。本領域技術者應理解，圖2是CEW 1的示意性表示，且CEW 1的一個或更多個元件可位於殼體10之內或外部的任何合適位置。

殼體10可被建構成容納CEW 1的各種元件，這些元件被建構成能夠部署彈匣12、向彈匣12提供電流及以其他方式幫助CEW 1的操作，如本文進一步討論的。儘管在圖1中描繪為槍枝，殼體10可包括任何合適的形狀及/或尺寸。殼體10可包括與部署端(deployment end)相反的手柄端。部署端可被建構為、尺寸化為及形狀化為接收一個或更多個彈匣12。手柄端可被尺寸化及形狀化成被握持在使用者之手中。例如，手柄端可形狀化為能讓使用者手動操作CEW 1的手柄。在各種實施例中，手柄端還可包括形狀化為適合使用者之手的輪廓，例如人體工學的握把。手柄端可包括表面塗層，例如防滑表面、握把墊、橡膠紋理及/或類似者。作為另一個示例，手柄端可根據需求包裹在皮革、彩色印刷及/或任何其他合適的材料中。

在各種實施例中，殼體10可包括各種機械、電子及/或電氣元件，這些元件被建構為幫助執行CEW 1的功能。例如，殼體10可包括一個或更多個觸發器15、控制介面17、處理電路35、電源40及/或訊號產生器45。殼體10可包括防護件(例如，扳機護弓)。防護件可定義出形成在殼體10中的開口。防護件可位於殼體10的中心區域(例如，如圖1所示)，及/或殼體10上的任何其他合適位置。觸發器15可設置在防護件內。防護件可被建構為保護觸發器15免受無意的物理接觸(例如，觸發器15的無意啟動)。防護件可圍繞殼體10內的觸發器15。

在各種實施例中，觸發器15被耦接到殼體10的外表面，且可被建構為移動、滑動、旋轉或以其他方式在施加物理接觸時被物理壓下或移動。例如，觸發器15可藉由從防護件內施加到觸發器15的物理接觸來啟動。觸發器15可包括機械或機電開關、鈕(button)、扳機等。例如，觸發器15可包括開關、按鈕及/或任何其他合適類型的觸發器。觸發器15可機械地及/或電子地耦接到處理電路35。響應於觸發器15被啟動(例如，使用者按下、推動等)，處理電路35可致動部署(或導致部署)來自CEW 1的一個或更多個彈匣12，如本文進一步討論。

在各種實施例中，電源40可被建構為向CEW 1的各種元件提供電力。例如，電源40可提供能量來操作CEW 1及/或一個或更多個彈匣12的電子及/或電氣元件(例如，零件、子系統、電路等)。電源40可提供電力。提供電力可包括以電壓提供電流。電源40可電耦接到處理電路35及/或訊號產生器45。在各種實施例中，響應於包括電子特性及/或元件的控制介面，電源40可電耦接到控制介面。在各種實施例中，響應於包括電子特性或元件的觸發器15，電源40可電耦接到觸發器15。電源40能以一電壓提供電流。來自電源40的電力可作為直流電(direct current “DC”)來提供。來自電源40的電力可作為交流電(alternating current “AC”)來提供。電源40可包括電池。電源40的能量能是可再生的或可耗盡的及/或可替換者。例如，電源40可包括一個或更多個可充電或一次性電池。在各種實施例中，來自電源40的能量可從一種形式(例如，電、磁、熱)轉換成另一種形式以執行系統的功能。

電源40可提供用於執行CEW 1的功能之能量。例如，電源40可向訊號產生器45提供電流，該電流提供來通過目標以阻止目標的自主運動(例如，藉由彈匣12)。電源40可提供用於刺激訊號之能量。如本文進一步討論，電源40可提供用於其他訊號之能量，包括點火訊號。

在各種實施例中，處理電路35可包括被建構為執行本文討論的各種操作及功能的任何電路、電氣元件、電子元件、軟體及/或類似者。例如，處理電路35可包括處理電路、處理器、數位訊號處理器、微控制器、微處理器、特定應用積體電路(ASIC)、可程式化邏輯裝置、邏輯電路、狀態機、MEMS裝置、訊號調節電路、通訊電路、計算機、基於計算機之的系統、無線電、網絡設備、數據總線、地址總線及/或其任何組合。在各種實施例中，處理電路35可包括被動電子裝置(例如，電阻器、電容器、電感器等)及/或主動電子裝置(例如，運算放大器、比較器、類比數位轉換器、數位類比轉換器、可程式化邏輯器、SRC、電晶體等)。在各種實施例中，處理電路35可包括數據總線、輸出端口、輸入端口、計時器、記憶體、算術單元及/或類似者。

在各種實施例中，處理電路35可包括訊號調節電路。訊號調節電路可包括準位移位器，以在處理電路35接收之前改變(例如，增加、減少)電壓(例如，訊號的)幅度，或者調變由處理電路35提供的電壓的幅度。

在各種實施例中，處理電路35可被建構為控制及/或協調CEW 1的一些或所有方面的操作。例如，處理電路35可包括被建構為存儲數據、程式及/或指令的記憶體(或與之通訊)。記憶體可包括有形的非暫態計算機可讀記憶體。存儲在有形非暫態記憶體上的指令可允許處理電路35執行各種操作、功能及/或步驟，如本文所述。

在各種實施例中，記憶體可包括能夠存儲及維持數據的任何硬體、軟體及/或數據庫元件。例如，記憶體單元可包括數據庫、數據結構、記憶體元件等。記憶體單元可包括本領域已知的任何合適的非暫態記憶體，例如內部記憶體(例如，隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、固態驅動器(SSD)等)、可移除記憶體(例如，SD卡、xD卡、CompactFlash卡等)等。

處理電路35可被建構為提供及/或接收無論是數位及/或類比形式的電訊號。處理電路35可使用任何協定經由數據總線提供及/或接收數位訊息。處理電路35可接收訊息，操縱接收到的訊息，並提供已操縱的訊息。處理電路35可存儲訊息及檢索所存儲的訊息。由處理電路35接收、存儲及/或操縱的訊息可用於實施功能、控制功能及/或實施操作或執行所存儲的程式。

處理電路35可控制CEW 1的其他電路及/或元件的操作及/或功能。處理電路35可接收關於其他元件的操作的狀態訊息，執行關於狀態訊息的計算，且向一個或更多個其他元件提供命令(例如，指令)。處理電路35可命令另一個元件開始操作、繼續操作、改變操作、暫停操作、停止操作等。命令及/或狀態可藉由包括任何類型的數據/地址總線的任何類型的總線(例如，SPI總線)在處理電路35及其他電路及/或元件之間傳送。

在各種實施例中，處理電路35可機械地及/或電子地耦接到觸發器15。處理電路35可被建構為檢測觸發器15的啟動、致動、按下、輸入等(統稱為「啟動事件」)。響應於檢測到啟動事件，處理電路35可被建構為執行各種操作及/或功能，如本文進一步討論。處理電路35還可包括感測器(例如，觸發器感測器)，該感測器附接到觸發器15且被建構為檢測觸發器15的啟動事件。感測器可包括任何合適的感測器，例如機械及/或電子感測器，其能夠檢測觸發器15中的啟動事件並將啟動事件報告給處理電路35。

在各種實施例中，處理電路35可機械地及/或電子地耦接到控制介面17。處理電路35可被建構為檢測控制介面17的啟動、致動、按下、輸入等(統稱為「控制事件」)。響應於檢測到控制事件，處理電路35可被建構為執行各種操作及/或功能，如本文進一步討論。處理電路35還可包括感測器(例如，控制感測器)，其附接到控制介面17並被建構為檢測控制介面17的控制事件。感測器可包括任何合適的機械及/或電子感測器，其能夠檢測控制介面17中的控制事件並將控制事件報告給處理電路35。

在各種實施例中，處理電路35可電子地及/或電氣地耦接到電源40。處理電路35可從電源40接收電力。從電源40接收的電力可被處理電路35用來接收訊號、處理訊號並將訊號傳輸到CEW 1中的各種其他元件。處理電路35可使用來自電源40的電力來檢測觸發器15的啟動事件、控制介面17的控制事件等，且響應於檢測到的事件產生一個或更多個控制訊號。控制訊號可基於控制事件及啟動事件。控制訊號能是電訊號。

在各種實施例中，處理電路35可電子地及/或電氣地耦接到訊號產生器45。處理電路35可被建構為響應於檢測到觸發器15的啟動事件而向訊號產生器45發送或提供控制訊號。複數個控制訊號可從處理電路35序列地提供給訊號產生器45。響應於接收到控制訊號，訊號產生器45可被建構為執行各種功能及/或操作，如本文進一步討論。

在各種實施例中，訊號產生器45可被建構為從處理電路35接收一個或更多個控制訊號。訊號產生器45可基於控制訊號向彈匣12提供點火訊號。訊號產生器45可電子地及/或電氣地耦接到處理電路35及/或彈匣12。訊號產生器45可電耦接到電源40。訊號產生器45可使用從電源40接收的電力來產生點火訊號。例如，訊號產生器45可從電源40接收具有第一電流及電壓值的電訊號。訊號產生器45可將電訊號轉換成具有第二電流及電壓值的點火訊號。已轉換的第二電流及/或已轉換的第二電壓值能不同於第一電流及/或電壓值。已轉換的第二電流及/或已轉換的第二電壓值能相同於第一電流及/或電壓值。訊號產生器45可暫時存儲來自電源40的電力且完全或部分地依靠存儲的電力來提供點火訊號。訊號產生器45也可完全或部分地依靠從電源40接收的電力來提供點火訊號，而不需要暫時存儲電力。

訊號產生器45可完全或部分地由處理電路35控制。在各種實施例中，訊號產生器45及處理電路35能是單獨的元件(例如，物理上不同及/或邏輯上離散)。訊號產生器45及處理電路35可是單個元件。例如，殼體10內的控制電路可至少包括訊號產生器45及處理電路35。控制電路還可包括其他元件及/或配置，包括將這些部件的對應功能進一步集成到單個元件或電路，以及將一些功能進一步分離到單獨元件或電路中的其他元件及/或配置。

訊號產生器45可由控制訊號控制以產生具有預定電流值或多個電流值的點火訊號。例如，訊號產生器45可包括電流源。控制訊號可由訊號產生器45接收以在電流源的電流值處啟動電流源。附加控制訊號可被接收以減少電流源的電流。例如，訊號產生器45可包括耦接在電流源及控制電路的輸出之間的脈寬調變電路。第二控制訊號可被訊號產生器45接收以啟動脈寬調變電路，從而減少由電流源產生的訊號的非零期間以及隨後由控制電路輸出的點火訊號的總電流。脈寬調變電路可與電流源的電路分離，或者，可替代地，集成在電流源的電路內。可替代地或附加地使用各種其他形式的訊號產生器45，包括這些在一個或更多個不同電阻上施加電壓以產生具有不同電流的訊號。在各種實施例中，訊號產生器45可包括高壓模組，其被建構為傳遞具有高壓的電流。在各種實施例中，訊號產生器45可包括低壓模組，其被建構為傳遞具有較低電壓的電流，例如2,000伏特。

響應於接收到指示觸發器15的啟動(例如，啟動事件)的訊號，控制電路向彈匣12(或彈匣12中的電極)提供點火訊號。例如，響應於從處理電路35接收到控制訊號，訊號產生器45可將作為點火訊號之電訊號提供給彈匣12。在各種實施例中，點火訊號可與刺激訊號分開且不同。例如，可將CEW 1中的刺激訊號提供給彈匣12內的不同電路，相對於提供點火訊號的電路。訊號產生器45可被建構為產生刺激訊號。在各種實施例中，殼體10內的第二單獨的訊號產生器、元件或電路(未示出)可被建構為產生刺激訊號。訊號產生器45還可為彈匣12提供接地訊號路徑，從而完成由訊號產生器45提供給彈匣12的電訊號的電路。接地訊號路徑也可由殼體10中的其他元件提供給彈匣12，包括電源40。

在各種實施例中，殼體10的倉槽11可被建構為以接收一個或更多個彈匣12。倉槽11可包括位於殼體10之一端中的開口，其尺寸化及形狀化為接收一個或更多個彈匣12。倉槽11可包括一個或更多個機械特徵，其被建構為將一個或更多個彈匣12可移除地耦接在倉槽11內。殼體10的倉槽11可被建構成接收單個彈匣、兩個彈匣、三個彈匣、九個彈匣或任何其他數量的彈匣。

彈匣12可包括一個或更多個推進模組25及一個或更多個電極E。例如，彈匣12可包括建構為部署單個電極E的單個推進模組25。作為另一個示例，彈匣12可包括被建構為部署複數個電極E的單個推進模組25。作為另一示例，彈匣12可包括複數個推進模組25及複數個電極E，每個推進模組25建構為部署一個或更多個電極E。在各種實施例，如圖2所示，彈匣12可包括建構為部署第一電極E0的第一推進模組25-1、建構為部署第二電極E1的第二推進模組25-2、建構為部署第三電極E2的第三推進模組25-3、及建構為部署第四電極En的第四推進模組25-4。每個系列的推進模組及電極可包含在相同及/或單獨的彈匣中。如本文所指，電極E0、E1、E2、En通常可個別稱為「電極E」或統稱為「電極E」。如本文所指，推進模組25-1、25-2、25-3、25-n可個別稱為「推進模組25」或統稱為「推進模組25」。

在各種實施例中，推進模組25可耦接到彈匣12中的一個或更多個電極E或與之通訊。在各種實施例中，彈匣12可包括複數個推進模組25，每個推進模組25耦接到一個或更多個電極E或與之通訊。推進模組25可包括任何裝置、推進劑(例如，空氣、氣體等)、底火(primer)或能夠在彈匣12中提供推進力的類似物。推進力可包括由區域或腔內的快速膨脹氣體造成的壓力增加。可將推進力施加到彈匣12中的一個或更多個電極E以使一個或更多個電極E部署。推進模組25可響應於彈匣12接收到點火訊號而提供推進力，如前所述。

在各種實施例中，推進力可直接施加到一個或更多個電極E。例如，來自推進模組25-1的推進力可直接提供到第一電極E0。推進模組25可與一個或更多個電極E流體連通以提供推進力。例如，來自推進模組25-1的推進力可在彈匣12的殼體或通道內行進到第一電極E0。推進力可藉由彈匣12中的歧管行進。

在各種實施例中，推進力可間接地提供給一個或更多個電極E。例如，推進力可提供給推進系統125內的推進劑之第二來源。推進力可發射推進系統125內的推進劑之第二來源，導致推進劑之第二來源釋放推進劑。與釋放的推進劑相關的力又可向一個或更多個電極E提供力。由推進劑之第二來源產生的力可使一個或更多個電極E從彈匣12及CEW 1部署。

在各種實施例中，電極E可包括任何合適類型的拋射體。例如，一個或更多個電極E可以是或包括拋射體、探針、電極(例如，電極鏢)、纏繞拋射體(例如，基於繫線的纏繞拋射體、網等)、負載拋射體(例如，包括液體或氣體物質)等。電極可包括矛部，其被設計成刺到或附接在目標的組織附近，以在電極及組織之間提供傳導電路徑，如本文前面所討論。

在各種實施例中，彈匣12可被建構成接收一個或更多個彈筒。例如，彈匣12可定義一個或更多個孔(bore)。孔可包括穿過彈匣12的軸向開口。每個孔可建構成接收彈筒。每個孔可尺寸化及形狀化成相應地接收及容納彈筒。每個孔可包括任何合適的部署角度。一個或更多個孔可包括相似的部署角度。一個或更多個孔可包括不同的部署角度。彈匣12可包括任何合適或期望數量的孔，例如，兩個孔、五個孔、九個孔、十個孔及/或等。

彈筒可包括容納電極E的本體(例如，彈筒本體)及從本體部署電極E所需的一個或更多個元件。例如，彈筒可包括電極E及推進模組。推進模組可類似於本文揭露的任何其他推進模組、底火等。

在各種實施例中，彈筒可包括定義中空內部的柱形外本體。中空內部可容納電極E(例如，電極E、矛、絲線等)。中空內部可容納推進模組，其被建構為從柱形外本體的第一端來部署電極E。彈筒可包括定位在電極E的第二端附近的活塞。彈筒可具有推進模組，其定位成使得活塞位於電極E及推進模組之間。彈筒還可具有鄰近活塞定位的填料(wad)，其中填料位於推進模組及活塞之間。

在各種實施例中，彈筒可包括在本體之一端上的觸點。觸點可被建構為允許彈筒接收來自CEW手柄的電訊號。例如，觸點可包括電觸點，其被建構為能夠完成彈筒及CEW手柄的訊號產生器之間的電路。在這方面，觸點可被建構為將刺激訊號從CEW手柄傳輸(或提供)到電極E。作為另一個示例，觸點可被建構為將電訊號(例如，點火訊號)從CEW手柄傳輸(或提供)到彈筒內的推進模組。例如，觸點可建構為將電訊號傳輸(或提供)到推進模組的導體，從而使導體加熱並點燃推進模組內部的煙火(pyrotechnic)材料。煙火材料的點燃可導致推進模組從彈筒將電極E部署(例如，直接或間接)。

在操作中，可將彈筒插入彈匣12的孔中。彈匣12可插入CEW手柄的倉槽中。CEW可被操作以從彈匣12中的彈筒部署電極E。彈匣12可從CEW手柄的倉槽中取出。彈筒(例如，使用過的彈筒、用過的彈筒等)可從彈匣12的孔中取出。然後可將新的彈筒插入彈匣12的同一孔中，以進行附加的部署。彈匣12能夠接收的彈筒之數量可取決於彈匣12中的孔之數量。例如，響應於包括十個孔的彈匣12，彈匣12可被建構為同時接收最多十個彈筒。作為另一示例，響應於包括兩個孔的彈匣12，彈匣312可被建構為同時接收至多兩個彈筒。

CEW 1的控制介面17可包括或類似於本文揭露的任何控制介面。在各種實施例中，控制介面17可被建構為控制CEW 1中射擊模式的選擇。在CEW 1中控制射擊模式的選擇可包括禁用CEW 1的射擊(例如，安全模式等)，啟用CEW 1的射擊(例如，主動模式、射擊模式、升級模式等)、控制彈匣12的部署及/或類似操作，如本文進一步討論。在各種實施例中，控制介面17還可被建構為執行(或導致執行)一個或更多個不包括選擇射擊模式的操作。例如，控制介面17可被建構為啟用CEW 1的操作模式的選擇、CEW 1的操作模式內的選項之選擇、或類似選擇或滾動操作，如本文進一步討論。

控制介面17可位於殼體10上或之內的任何合適位置。例如，控制介面17可耦接到殼體10的外表面。控制介面17可耦接到殼體10的外表面，靠近觸發器15及/或殼體10的防護件。控制介面17可電子、機械及/或電氣耦接到處理電路35。在各種實施例中，響應於包括電子特性或元件的控制介面17，控制介面17可電耦接到電源40。控制介面17可從電源40接收電力(例如，電流)以為電子特性或元件供電。

控制介面17可電氣地或機械地耦接到觸發器15。例如，並且如本文進一步討論，控制介面17可用作安全機構。響應於控制介面17被設定為「安全模式」，CEW 1可能無法從彈匣12發射電極。例如，控制介面17可向處理電路35提供訊號(例如，控制訊號)，指示處理電路35禁用從彈匣12部署電極。作為另一個示例，控制介面17可電氣或機械地禁止觸發器15啟動(例如，防止或禁用使用者按壓觸發器15；防止觸發器15發射電極等)。

控制介面17可包括能夠啟動射擊模式選擇的任何合適的電氣或機械元件。例如，控制介面17可包括射擊模式選擇器開關、安全開關、安全掣子、旋轉開關、選擇開關、選擇性射擊機構及/或任何其他合適的機械控制。作為進一步的示例，控制介面17可包括滑塊，例如手槍滑塊、往復滑塊等。作為另一示例，控制介面17可包括觸控螢幕、使用者介面或顯示器，或類似的電子視覺元件。

安全模式可被建構為禁止從CEW 1中的彈匣12部署電極。例如，響應於使用者選擇安全模式，控制介面17可將安全模式指令傳輸到處理電路35。響應於接收到安全模式指令，處理電路35可禁止從彈匣12部署電極。處理電路35可禁止部署，直到從控制介面17接收到進一步的指令(例如，射擊模式指令)。如前所述，控制介面17還可或替代地與觸發器15互動以防止觸發器15的啟動。在各種實施例中，安全模式還可被建構為禁止部署來自訊號產生器45的刺激訊號，例如局部傳遞。

射擊模式可被建構為能夠從CEW 1中的彈匣12部署一個或更多個電極。例如，且根據各種實施例，響應於使用者選擇射擊模式，控制介面17可將射擊模式指令傳輸到處理電路35。響應於接收到射擊模式指令，處理電路35可啟用從彈匣12的電極的部署。在這方面，響應於觸發器15被啟動，處理電路35可造成一個或更多個電極的部署。處理電路35可啟用部署，直到從控制介面17接收到進一步的指令(例如，安全模式指令)。作為另一個示例，且根據各種實施例，響應於使用者選擇射擊模式，控制介面17還可機械地(或電子地)與CEW 1的觸發器15互動以啟用觸發器15的啟動。

在各種實施例中，CEW 1可藉由包括定位於CEW 1的手柄中的訊號產生器45的電路來傳遞刺激訊號。插入殼體10中的每個彈匣12上的介面(例如，彈筒介面、彈匣介面等)係電耦接到手柄之殼體10中的介面(例如，手柄介面、殼體介面等)。訊號產生器45藉由手柄介面及彈匣介面耦接到每個彈匣12，並因此耦接到電極E。第一絲線(filament)耦接到彈匣12的介面及第一電極。第二絲線耦接到彈匣12的介面及第二電極。刺激訊號從訊號產生器45行進，通過第一絲線及第一電極，通過目標組織，並通過第二電極及第二絲線回到訊號產生器45。

在各種實施例中，CEW 1可進一步包括一個或更多個使用者介面37。使用者介面37可被建構為接收來自CEW 1的使用者的輸入及/或將輸出傳輸至CEW 1的使用者。使用者介面37可位於殼體10上或之內的任何合適位置。例如，使用者介面37可耦接到殼體10的外表面，或至少部分地延伸通過殼體10的外表面。使用者介面37可電子、機械及/或電氣地耦接到處理電路35。在各種實施例中，響應於包括電子或電氣特性或元件的使用者介面37，使用者介面37可電耦接到電源40。使用者介面37可從電源40接收電力(例如，電流)以為電子特性或元件供電。

在各種實施例中，使用者介面37可包括一個或更多個元件，其被建構為接收來自使用者的輸入。例如，使用者介面37可包括一個或更多個音頻擷取模組(例如，麥克風)、視覺顯示器(例如，觸控螢幕、LCD、LED等)、機械介面(例如，按鈕、開關等)及/或等類似者，音頻擷取模組被建構為接收音頻輸入，視覺顯示器被建構為接收手動輸入，機械介面被建構為接收手動輸入。在各種實施例中，使用者介面37可包括一個或更多個元件，其被建構為傳輸或產生輸出。例如，使用者介面37可包括一個或更多個音頻輸出模組(例如，音頻揚聲器)、發光元件(例如，手電筒、雷射導引器等)、視覺顯示器(例如，觸控螢幕、LCD、LED等)及/或等類似者，音頻輸出模組被建構為輸出音頻，發光元件被建構為輸出光，而視覺顯示器被建構為輸出視覺。

在各種實施例中，且參考圖3A及3B，揭露了用於CEW的彈匣312。彈匣312可類似於本文揭露的任何其他彈匣等。

如前所述，彈匣312可包括殼體350，其尺寸化及形狀化為插入CEW手柄的倉槽中。殼體350可包括與第二端352(例如，裝載端、後端等)相反的第一端351(例如，部署端、前端等)。彈匣312可被建構為允許從第一端351發射一個或更多個電極(例如，電極通過第一端351發射)。彈匣312可被建構為允許從第二端351裝載一個或更多個電極。第二端351也可被建構為允許從CEW向一個或更多個電極提供刺激訊號。在一些實施例中，彈匣312也可被建構為允許從第一端351裝載一個或更多個電極。

在各種實施例中，殼體350可定義一個或更多個孔353。孔353可包括穿過殼體350的軸向開口，在第一端351及/或第二端352上定義及開口。每個孔353可建構成接收電極(或包含電極的彈筒)。每個孔353可被尺寸化及形狀化相應地在從彈匣312部署電極之前及期間接收及容納電極(或包含電極的彈筒)。每個孔353可包括任何合適的部署角度。一個或更多個孔353可包括相似的部署角度。一個或更多個孔353可包括不同的部署角度。殼體350可包括任何合適或期望數量的孔353，例如兩個孔、五個孔、九個孔、十個孔(例如，如所示)及/或諸如此類。

在各種實施例中，彈匣312可被建構為接收一個或更多個彈筒355。彈筒355可包括容納電極的本體356及從本體356部署電極所需的一個或更多個元件。例如，彈筒355可包括電極及推進模組。電極可類似於本文揭露的任何其他電極、拋射體等。推進模組可類似於本文揭露的任何其他推進模組、底火等。

在各種實施例中，彈筒355可包括定義中空內部的柱形外本體356。中空內部可容納電極(例如，電極、矛、絲線等)或本文揭露的任何其他拋射體。中空內部可容納推進模組，其被建構為從柱形外本體356的第一端來部署電極。彈筒355可包括鄰近電極的第二端定位的活塞。彈筒355可具有推進模組，其定位成使得活塞位於電極及推進模組之間。彈筒355還可具有鄰近活塞定位的填料(wad)，其中填料位於推進模組及活塞之間。

在各種實施例中，彈筒355可包括在本體356之一端上的觸點357。觸點357可被建構為允許彈筒355接收來自CEW手柄的電訊號。例如，觸點357可包括電觸點，其被建構為能夠完成彈筒355及CEW手柄的訊號產生器之間的電路。在這方面，觸點357可被建構為將刺激訊號從CEW手柄傳輸(或提供)到電極。作為另一個示例，觸點357可被建構為將電訊號(例如，點火訊號)從CEW手柄傳輸(或提供)到彈筒355內的推進模組。例如，觸點357可被建構為將電訊號傳輸(或提供)到推進模組的導體，從而使導體加熱並點燃推進模組內部的煙火(pyrotechnic)材料。煙火材料的點燃可導致推進模組從彈筒355將電極部署(例如，直接或間接)。

在操作中，彈筒355可插入彈匣312的孔353中。彈匣312可插入CEW手柄的倉槽中。CEW可被操作以從彈匣312中的彈筒355部署電極。彈匣312可從CEW手柄的倉槽中取出。彈筒355(例如，使用過的彈筒、用過的彈筒等)可從彈匣312的孔353中取出。然後可將新的彈筒355插入彈匣312的同一孔353中，以進行附加的部署。彈匣312能夠接收的彈筒355的數量可取決於殼體350中的孔353之數量。例如，響應於包括十個孔353的殼體350，彈匣312可被建構為同時接收最多十個彈筒355。作為另一個示例，響應於包括兩個孔353的殼體350，彈匣312可被建構為同時接收至多兩個彈筒355。

在各種實施例中，彈筒可包括在彈筒的內表面上的複數個溝槽。溝槽可被定義在彈筒的內表面上，從彈筒的一端(例如，部署端)到彈筒內的位置。溝槽可包括分離的螺旋溝槽的配置。在各種實施例中，每個溝槽可定義從彈筒的內表面徑向向內的溝槽。在各種實施例中，每個溝槽可由從彈筒的內表面徑向向外延伸的複數個脊來定義(例如，與複數個脊相比，溝槽是凹設)。

在一些實施例中，彈筒可包括彈筒之內表面上的複數個溝槽，其被建構成在從彈筒部署拋射體的期間給予拋射體旋轉(例如，自旋)。複數個溝槽可被配置、尺寸化及形狀化形來給予旋轉。拋射體可在部署期間接觸複數個溝槽以使拋射體旋轉。複數個溝槽可被建構為給予繞拋射體的縱向軸線的旋轉。拋射體在從彈筒部署之後可繼續旋轉(例如，在飛行中，且不再與複數個溝槽接觸等)。

在一些實施例中，彈筒可包括彈筒之內表面上的複數個溝槽，其被建構成提高從彈筒部署的拋射體的部署精度。

在一些實施例中，彈筒可包括彈筒之內表面上的複數個溝槽，其被建構成在從彈筒部署拋射體的期間穩定拋射體。例如，複數個溝槽可藉由保存角動量來縱向地穩定拋射體，從而提高拋射體飛行期間的空氣動力學穩定性及準確性。

在一些實施例中，彈筒可包括彈筒之內表面上的複數個溝槽，其被建構成在從彈筒部署拋射體期間接觸拋射體並在拋射體上產生迴轉力(gyroscopic force)。迴轉力可導致拋射體在拋射體飛行期間自旋。

在一些實施例中，彈筒可包括彈筒之內表面上的複數個溝槽，其被建構成在從彈筒部署拋射體的期間接觸拋射體。可使用推進氣體從彈筒部署拋射體。複數個溝槽可尺寸化及形狀化成接觸拋射體，以在拋射體部署期間至少部分地減少氣體在拋射體的徑向及/或軸向向外的損失。至少部分地減少氣體損失可提高拋射體的部署效率。至少部分地減少氣體損失可增加拋射體從彈筒部署的速度。

在一些實施例中，彈筒可包括拋射體，其被建構為使用活塞從彈筒部署。彈筒可包括彈筒之內表面上的複數個溝槽，其被建構成在從彈筒部署拋射體期間接觸及停止活塞。在這方面，複數個溝槽可用作彈筒內的活塞止動件。

在各種實施例中，並且參考圖4A及4B，揭露了彈筒455。彈筒455可類似於本文揭露的任何其他彈筒。彈筒455可包括本體470，其具有與第二端472(例如，接觸端)相反的第一端471(例如，部署端)。本體470可包括柱形。本體470可包括整體結構，或者可包括耦接以形成單個本體的多個分別的結構。

本體470可被尺寸化及形狀化成被接收到彈匣中。例如，本體470可被建構為可移除地插入到彈匣的殼體的開口中。殼體的開口可包括比本體更大的直徑。殼體的開口可包括相對於本體470的內表面的光滑表面。如本文進一步討論，彈匣的殼體可建構成由CEW的手柄接收。

響應於從彈筒455部署拋射體，拋射體可通過本體470的第一端離開並輸出殼體的開口。在各種實施例中，在部署期間，拋射體可實質地行進穿過本體470且可僅穿過開口的一部分，如有的話。例如，在部署期間，拋射體可從起始位置行進到彈匣之前表面之外部的位置。起始位置及彈匣之前表面之外部的位置之間的距離可實質上由本體470定義。

在各種實施例中，本體470可包括寬部474(例如，基座)及細長部476(例如，射擊管、孔等)。寬部474可定義第二端472。細長部476可定義第一端471。本體470可在寬部474及細長部476之間定義(且分隔)階段475。階段475可定義本體470的外表面，其相對於寬部474徑向向內延伸。階段475可定義本體470的外表面，其相對於細長體476徑向向外延伸。在這方面，寬部474可定義本體470的從第二端452到階段475的一部分，而細長部476可定義本體470的從第一端451到階段475的一部分。

寬部474及細長部476可包括不同的尺寸。例如，寬部474可包括第一寬度(例如，第一彈筒寬度)及第一長度(例如，第一彈筒長度)。細長部476可包括第二寬度(例如，第二彈筒寬度)及第二長度(例如，第二彈筒長度)。第一寬度可大於第二寬度(例如，第二寬度可小於第一寬度)。第一長度可小於第二長度(例如，第二長度可大於第一長度)。

本體470可包括與內表面479相反的外表面478。外表面478可建構成響應於插入到彈匣中而接觸彈匣的孔。內表面479可定義穿過本體470的開口(例如，孔、槍管等)，其被建構成保持拋射體及一個或更多個被建構成使拋射體部署的元件。

在各種實施例中，本體470的內表面479可在寬部474及細長部476之間(且分隔)定義活塞止動件485。活塞止動件485可定義本體470的內表面，其相對於寬部474徑向向內延伸。活塞止動件485可定義本體470的內表面，其相對於細長體476徑向向外延伸。活塞止動件485可定義本體470的與階段475相反的內表面部。

在各種實施例中，本體470可包括在第二端472上的觸點457。觸點457可類似於本文揭露的任何其他觸點。觸點457可被建構為允許彈筒455接收來自CEW手柄的電訊號。例如，觸點457可包括電觸點，其被建構為能夠完成彈筒455及CEW手柄的訊號產生器之間的電路。在這方面，觸點457可被建構為將刺激訊號從CEW手柄傳輸(或提供)到電極。作為另一個示例，觸點457可建構為將電訊號(例如，點火訊號)從CEW手柄傳輸(或提供)到彈筒455內的推進模組。例如，觸點457可建構為將電訊號傳輸(或提供)到推進模組的導體，從而使導體加熱並點燃推進模組內部的煙火(pyrotechnic)材料。煙火材料的點燃可導致推進模組從彈筒455將電極部署(例如，直接或間接)。

在各種實施例中，彈筒455可包括設置在本體470內的推進模組425。推進模組425可類似於本文揭露的任何其他推進模組。推進模組425可被建構為提供推進力以使拋射體從彈筒455部署。

在各種實施例中，推進模組425可包括可被控制以提供快速膨脹的氣體的任何類型的裝置。推進模組425可被點燃以從彈筒455發射拋射體。例如，推進模組425可包括底火。底火能以任何方式被點燃，例如藉由直接或間接接觸底火的撞擊(例如，打擊)運動或藉由使電流通過底火而電點燃。電點燃時，電流藉由直流電或交流電。在一些實施例中，用於點燃底火的電流可是脈衝電流或作為步階函數提供的電流。電流的極性可是正的或負的。

例如，在一些實施例中，底火可藉由機械撞擊力來點燃。例如，可向觸點457施加機械撞擊力。撞擊力可藉由觸點457傳遞到推進模組425。撞擊力可刺到(例如，穿透)及/或壓碎(例如，擠壓)推進模組425中的底火，從而導致(例如，引發)底火中的化學反應，導致底火的煙火材料燃燒(例如，點火)。底火的燃燒會產生快速膨脹的氣體。撞擊力可由任何物體提供，例如撞針。

在其他實施例中，推進模組425可藉由電流被點燃。例如，可向觸點457提供電流。觸點457可包括允許電流通過觸點457流向推進模組425的電路徑(例如，導體)。觸點457可包括機械結構，其包括通向推進模組425中的底火的電路徑。流向底火的電流可導致導體加熱，從而點燃底火內的煙火材料。用於電流的電路徑可包括觸點457、推進模組425及/或本體470。例如，本體470可被接地，且具有正極性或負極性的電壓可被施加到觸點457以誘導電流通過觸點457流向推進模組425。點燃推進模組425的底火中的煙火材料會產生快速膨脹的氣體。

來自快速膨脹氣體而指向觸點457的力在本體470中被向前重新定向。該力向前施加在活塞426上，且活塞426將力施加在電極490的後端部上。來自快速膨脹氣體的力使活塞426及電極490於向前方向上移動。隨著電極490於向前方向上移動，活塞426接觸活塞止動件485，導致活塞426停止向前移動。當活塞426接觸活塞止動件485時，電極490的向前移動並未停止。電極490繼續於向前方向上移動以離開本體470，以飛向目標並通過目標提供刺激訊號。

在各種實施例中，彈筒455還可包括填料(wad)。填料可定位在推進模組425及活塞426之間。在電極490的發射期間，來自推進模組425的快速膨脹氣體的力可先施加在填料上。填料可在活塞426上施加力，且活塞426可在電極490的後端部上施加力。填料可被建構為至少部分地減少快速膨脹氣體的量，其繞過填料以離開帶有電極490的本體470。填料可保留快速膨脹氣體，使得氣體至少在開始時不會通過填料的前方。通過保留膨脹氣體，可增加施加到填料、活塞426及電極490的力。繞過填料的任何氣體都可減少施加到電極490的力的量。

在各種實施例中，電極490可包括本文揭露的任何電極、拋射體等。例如，雖然描繪用於CEW的電極，電極490可替代地包括拋射體，例如致命載荷、較不致命載荷、非致命載荷、橡皮子彈、標準電極、物品穿透電極、纏繞拋射體(例如，基於繫線的纏繞拋射體、網等)、基於氣味的拋射體、胡椒噴霧拋射體(例如，油樹脂辣椒、OC噴霧)、催淚瓦斯拋射體(例如，鄰-氯代苯亞甲基丙二腈(2-chlorobenzalmalononitrile)、CS噴霧)及/或類似物。

在各種實施例中，電極490可包括本體490(例如，電極本體)。電極490可包括耦接到電極490之向前端的矛492。電極490可設置在本體470(例如，彈筒體)內且被建構為從第一端471部署。

在各種實施例中，電極490可包括繫線，其被建構為在電極490的部署之前、期間及/或之後將電極490機械及/或電耦接到彈筒455。例如，電極490可與繫線、本體470(或觸點457)、裝入彈筒的彈匣及/或CEW手柄的訊號產生器電性串聯。

在各種實施例中，彈筒455可包括定義在本體470的內表面479上的複數個溝槽480。溝槽480可類似於本文揭露的任何其他內表面彈筒溝槽。每個溝槽480可包括任何合適的尺寸及/或形狀。每個溝槽480的尺寸及形狀可實質相似。每個溝槽480可包括螺旋狀及/或任何其他形狀。

彈筒455可包括任何合適或期望數量的溝槽480。溝槽480可各自分開一段距離。在各種實施例中，每個溝槽480可等距地分開(例如，第一溝槽與第二溝槽等距)。溝槽480可包括約等距分開的螺旋溝槽的配置(其中，在本上下文中使用的「約」僅指+/-0.01英寸(0.254公分))。

在各種實施例中，每個溝槽480可被定義為從本體470的內表面479徑向向內的釋放件(例如，溝槽480與內表面479相比是凹設的)。在各種實施例中，每個溝槽480可由從本體470的內表面479徑向向外延伸的複數個脊來定義(例如，與複數個脊相比，溝槽480是凹設)。

在各種實施例中，溝槽480可定義在內表面479上從第一端471到本體470內的位置。溝槽480可從第一端471延伸到本體470內的位置。該位置可包括本體470內的任何合適的或期望的位置。例如，該位置可靠近電極490(例如，在電極490從彈筒455部署之前)。該位置可靠近活塞止動件485。該位置可靠近電極490的前表面。該位置可靠近電極490的後表面。該位置可在電極490的前表面及電極490的後表面之間。在一些實施例中，該位置可接近電極490的本體491的中點(midpoint)。在一些實施例中，該位置可靠近第二端472。

每個溝槽480可從第一端471連續地延伸到本體470內的位置。每個溝槽480可延伸細長部476之長度。該長度可由第一端471及位置來定義。

在各種實施例中，內表面479的從該位置到第二端472的一部分可包括光滑表面，其係相對於定義溝槽的內表面479的一部分。

在各種實施例中，溝槽480可被定義在任何合適的方向上。例如，溝槽480可被定義在至少部分軸向上。溝槽480可被定義在至少部分周向上。溝槽480可被定義在至少部分軸向及周向上。

在各種實施例中，電極490可被建構為當設置在本體470內時至少部分地接觸溝槽480。在各種實施例中，電極490可被建構為在從彈筒455部署電極490期間至少部分地接觸溝槽480。在各種實施例中，電極490可被建構為在電極490部署之前及期間都至少部分地接觸溝槽480。

在各種實施例中，電極490的至少一部分可被建構為接觸溝槽480。例如，電極490的前表面可被建構為接觸溝槽480。作為另一個示例，電極490的本體491可被建構為至少部分地接觸溝槽480。

在各種實施例中，且參考圖5A-5C，揭露了彈筒555。為便於說明，圖5A描繪無電極490的彈筒555。圖5B及5C描繪在電極490部署的各個階段期間帶有電極490的彈筒555。例如，圖5B描繪部署之前的彈筒555，且圖5C描繪響應部署(例如，在部署之後或期間)的彈筒555。彈筒555可類似於本文揭露的任何其他彈筒。

彈筒555可包括本體570，其具有與第二端572(例如，接觸端)相反的第一端571(例如，部署端)。本體570可包括柱形。本體570可包括整體結構，或者可包括耦接以形成單個本體的多個分別的結構。

本體570可被尺寸化及形狀化成被接收到彈匣中。例如，本體570可被建構為可移除地插入到彈匣的殼體的開口中。殼體的開口可包括比本體更大的直徑。殼體的開口可包括相對於本體570的內表面的光滑表面。如本文進一步討論，彈匣的殼體可建構成由CEW的手柄接收。

本體570可包括與內表面579相反的外表面578。外表面578可建構成響應於插入到彈匣中而接觸彈匣的孔。內表面579可定義穿過本體570的開口(例如，孔、槍管等)，其被建構成保持拋射體及一個或更多個被建構成使拋射體部署的元件。

在各種實施例中，本體570可包括在第二端572上的觸點557。觸點557可類似於本文揭露的任何其他觸點。

在各種實施例中，彈筒555可包括設置在本體570內的推進模組525。推進模組525可類似於本文揭露的任何其他推進模組。推進模組525可被建構為提供推進力以使拋射體從彈筒555部署。

在各種實施例中，彈筒555可包括活塞526。活塞526可類似於本文揭露的任何其他活塞。來自推進模組525的推進力可向前施加在活塞526上，且活塞526將力施加在電極590的後端部上。在各種實施例中，彈筒555還可包括填料。填料可類似於本文揭露的任何其他填料。

在各種實施例中，彈筒555可包括定義在本體570的內表面579上的複數個溝槽580。溝槽580可類似於本文揭露的任何其他內表面彈筒溝槽。每個溝槽580可包括任何合適的尺寸及/或形狀。每個溝槽580的尺寸及形狀可實質相似。每個溝槽580可包括螺旋狀及/或任何其他形狀。

彈筒555可包括任何合適或期望數量的溝槽580。溝槽580可各自分開一段距離。在各種實施例中，每個溝槽580可等距地分開(例如，第一溝槽與第二溝槽等距)。溝槽580可包括約等距分開的螺旋溝槽的配置(其中，在本上下文中使用的「約」僅指+/-0.01英寸(0.254公分))。

在各種實施例中，每個溝槽580可由從本體570的內表面579徑向向外延伸的複數個脊581(例如升降台、徑向突起、平台等)來定義(例如，與複數個脊581相比，溝槽580是凹設)。例如，每個脊581可從內表面579徑向向外突出而朝向本體570的徑向中心點(例如，本體570的縱向軸線)。在這方面，相對於本體570的徑向中心點而言，每個脊581可從每個溝槽580徑向向內。相對於內表面579，每個脊581可從每個溝槽580徑向向外。

在各種實施例中，溝槽580可定義在內表面579上從第一端571到本體570內的位置。溝槽580可從第一端571延伸到本體570內的位置。該位置可包括本體570內的任何合適的或期望的位置。例如，該位置可靠近電極490(例如，在電極490從彈筒555部署之前)。該位置可靠近電極490的前表面。該位置可靠近電極490的後表面。該位置可在電極490的前表面及電極490的後表面之間。在一些實施例中，該位置可接近電極490的本體491的中點(midpoint)。在一些實施例中，該位置可靠近第二端572。

每個溝槽580可從第一端571連續地延伸到本體570內的位置。每個溝槽580可延伸細長部576之長度。該長度可由第一端571及該位置來定義。

在各種實施例中，內表面579的從該位置到第二端572的一部分可包括相對於定義溝槽580及脊581的內表面579的一部分的光滑表面582。光滑表面582及溝槽580可與本體570的徑向中心點實質等距。例如，光滑表面582及溝槽580可包括連續表面，其中溝槽580由脊581定義。相對於本體570的徑向中心點，每個脊581可從每個溝槽580及光滑表面582徑向向內。相對於內表面579，每個脊581可從每個溝槽580及光滑表面582徑向向外。

在各種實施例中，溝槽580可被定義在任何合適的方向上。例如，溝槽580可被定義在至少部分軸向上。溝槽580可被定義在至少部分周向上。溝槽580可被定義在至少部分軸向及周向上。

在各種實施例中，電極490可被建構為當設置在本體570內時至少部分地接觸溝槽580及/或脊581。在各種實施例中，電極490可被建構為在從彈筒555部署電極490期間至少部分地接觸溝槽580及/或脊581。在各種實施例中，電極490可被建構為在電極590的部署之前及期間都至少部分地接觸溝槽580及/或脊581。

在各種實施例中，電極490的至少一部分可被建構為接觸溝槽580及/或脊581。例如，電極490的前表面可被建構為接觸溝槽580及/或脊581。作為另一個示例，電極490的本體491可被建構為至少部分地接觸溝槽580及/或脊581。

在各種實施例中，活塞526可被建構為響應於電極490部署而至少部分地接觸脊581。在這方面，在溝槽580及脊581之間的位置處的脊581及光滑表面582可用作活塞止動件。

例如，活塞526可被尺寸化及形狀化為在電極490部署期間接觸脊581。脊581可尺寸化及形狀化為至少部分地防止(例如，停止)在電極490部署期間活塞526的向前運動。脊581可被建構為在活塞526的向前表面上接觸活塞526。脊581可被建構為在活塞526的外邊緣上接觸活塞526，靠近活塞526的向前表面。

例如，在電極490的部署期間，來自推進模組525的推進力可向前施加在活塞526上，且活塞526可將力施加在電極490的後端部上(例如，如圖5B中所示)。推進力可將活塞526及電極490在向前方向上朝向第一端571移動。隨著電極490在向前方向上移動，活塞526接觸脊581，導致活塞426停止向前移動(例如，如圖5C所示)。當活塞526接觸脊581時，電極490的向前移動未停止。電極490繼續於向前方向移動以離開本體570，以飛向目標並通過目標提供刺激訊號。

本文已經針對特定實施例描述了有益處、其他優點及問題的解決方案。此外，本文包含的各種圖式中所示的連接線旨在表示各種組件之間的示例性功能關係及/或物理耦接。應注意，在實際系統中可能存在許多替代或附加的功能關係或物理連接。然而，有益處、優、問題的解決方案及可能導致任何有益處、優點或解決方案出現或變得更加明顯的任何組件不應被解釋為該些揭露的關鍵、必需或基本特徵或組件。因此，本揭露的範圍僅受所附請求項及其法律均等者的限制，其中以單數參照的組件並非意在表示「一個且僅一個」，除非明確說明，而是「一個或更多個」。此外，當在請求項中使用類似於「A、B或C中的至少一個」的片語時，旨在將該片語解釋為表示在實施例中可單獨存在A，可單獨存在B在一個實施例中，C可單獨存在於一個實施例中，或者組件A、B及C的任意組合可存在於單個實施例中；例如，A及B、A及C、B及C，或A及B及C。

本文提供了系統、方法及設備。在本文的詳細描述中，對「各種實施例」、「一個實施例」、「實施例」、「示例實施例」等的參照表示所描述的實施例可包括特定的特徵、結構或特性，但每個實施例不一定包括特定的特徵、結構或特性。此外，這些片語不一定指相同的實施例。更甚者，當結合實施例描述特定特徵、結構或特性時，認為在本領域技術者的知識範圍內影響與其他實施例結合的這種特徵、結構或特性，無論是否沒有明確描述。在閱讀了描述之後，相關領域的技術者將清楚如何在替代實施例中實施本揭露。此外，本揭露中，沒有組件、元件或方法步驟係旨在給公眾專用，無論該組件、元件或方法步驟是否在請求項中明確記載。沒有請求項組件旨在援引35U.S.C.112(f)除非該組件使用片語「手段為」來明確引用。如本文所用，術語「包括(comprise)」、「正包括(comprising)」或其任何其他變化旨在涵蓋非排他性包含，使得包括組件列表的過程、方法、物品或設備不包括僅這些組件，但可能包括未明確列出的其他組件或此類過程、方法、物品或設備所固有的組件。

1:傳導式電子武器 10:殼體 11:倉槽 12:彈匣 15:觸發器 17:控制介面 25:推進模組 35:處理電路 37:使用者介面 40:電源 45:訊號產生器 312:彈匣 350:殼體 351:第一端 352:第二端 353:孔 355:彈筒 356:本體 357:觸點 425:推進模組 426:活塞 455:彈筒 457:觸點 470:本體 471:第一端 472:第二端 474:寬部 475:階段 476:細長部 478:外表面 479:內表面 480:溝槽 485:活塞止動件 490:電極 491:本體 492:矛 525:推進模組 526:活塞 555:彈筒 557:觸點 570:本體 571:第一端 572:第二端 576:細長部 578:外表面 579:內表面 580:溝槽 581:脊 582:光滑表面 25-1:第一推進模組 25-2:第二推進模組 25-3:第三推進模組 25-4:第四推進模組 E:電極 E0:第一電極 E1:第二電極 E2:第三電極 E3:第四電極

本揭露之標的在說明書的總結部分中被特別指出及清楚地請求。然而，當結合以下說明性圖式考慮時，藉由參考詳細描述及請求項來最好地獲得對本揭露的更完整理解。在以下圖式中，相似的元件符號在所有圖式中指向相似的元件及步驟。

[圖1]是根據各種實施例的傳導式電子武器(「CEW」)的立體圖；

[圖2]是根據各種實施例的CEW的示意圖；

[圖3A]是根據各種實施例的用於CEW的彈匣的前立體圖；

[圖3B]是根據各種實施例的用於CEW的彈匣的後立體圖；

[圖4A]是根據各種實施例的彈筒的立體圖；

[圖4B]是根據各種實施例的彈筒的剖視圖；

[圖5A]是根據各種實施例的沒有拋射體的彈筒的剖視圖；

[圖5B]是根據各種實施例的具有拋射體的彈筒的剖視圖；及

[圖5C]是根據各種實施例的具有已部署的拋射體的彈筒的剖視圖。

圖式中的組件及步驟是為了簡潔及清楚而示出的，且不一定根據任何特定順序而呈現。例如，在圖中示出可同時或以不同順序執行的步驟，以幫助提高對本揭露的實施例的理解。

425:推進模組

426:活塞

455:彈筒

457:觸點

470:本體

471:第一端

472:第二端

474:寬部

475:階段

476:細長部

478:外表面

479:內表面

480:溝槽

485:活塞止動件

490:電極

491:本體

492:矛

Claims (20)

1. 一種用於傳導式電子武器之彈筒，包括： 本體，包括與第二端相反的第一端及與內表面相反的外表面；及 拋射體，設置在該本體內並被建構成從該本體的該第一端部署(deploy)，其中，該本體的該內表面定義了從該本體的該第一端延伸到靠近該拋射體的位置的複數個溝槽。
2. 根據請求項1所述的彈筒，其中，該本體更包括寬部及細長部，且其中，該本體定義在該寬部及該細長部之間的階段。
3. 根據請求項2所述的彈筒，其中，該階段在該本體的該內表面上定義活塞止動件，且其中，該位置靠近該活塞止動件。
4. 根據請求項2所述的彈筒，其中，該本體的該內表面沿該細長部定義該複數個溝槽。
5. 根據請求項1所述的彈筒，其中，該位置靠近該拋射體的前表面或該拋射體的後表面。
6. 根據請求項1所述的彈筒，其中，該位置在該拋射體的前表面及該拋射體的後表面之間。
7. 根據請求項1所述的彈筒，其中，該複數個溝槽中的每個溝槽包括螺旋狀。
8. 根據請求項1所述的彈筒，其中，該複數個溝槽中的每個溝槽從該本體的該第一端連續至該位置。
9. 根據請求項1所述的彈筒，其中，該複數個溝槽中的每個溝槽被定義為從該本體的該內表面徑向向內的釋放件。
10. 根據請求項1所述的彈筒，其中，該複數個溝槽中的每個溝槽係由從該本體的該內表面徑向向外延伸的複數個脊而定義。
11. 根據請求項1所述的彈筒，其中，在從該本體部署該拋射體之前及期間，該拋射體接觸該複數個溝槽。
12. 根據請求項1所述的彈筒，其中，該拋射體的前表面響應於該拋射體從該本體的部署而接觸該複數個溝槽。
13. 一種用於傳導式電子武器之彈匣，包括： 殼體； 開口，係穿過該殼體而定義出；及 彈筒，設置在該殼體的該開口內，該彈筒包括： 本體，包括與第二端相反的第一端，其中，該本體定義穿過該第一端的孔，且其中，該孔定義與內表面相反的外表面；及 拋射體，設置在該孔內並被建構成從該本體的該第一端部署，其中，該孔的該內表面定義了從該孔內的位置軸向地延伸至該第一端的複數個溝槽。
14. 根據請求項13所述的彈匣，其中，該殼體的該開口包括相對於該孔的該內表面的光滑表面。
15. 根據請求項13所述的彈匣，其中，該殼體被建構成由該傳導式電子武器的手柄接收。
16. 根據請求項13所述的彈匣，其中，該殼體的該開口包括比該本體的該孔更大的直徑。
17. 根據請求項13所述的彈匣，其中，該孔內的該位置靠近該拋射體的前表面或在該拋射體的該前表面及後表面之間。
18. 一種彈筒，包括： 本體，包括與第二端相反的第一端及與內表面相反的外表面； 拋射體，設置在該本體內，其中該本體的該內表面定義了複數個溝槽，且其中，該複數個溝槽的每個溝槽係由從該本體的該內表面徑向向外延伸的複數個脊而定義出；及 活塞，定位於該本體的該第二端及該拋射體之間的該本體內，其中，該活塞被建構成使該拋射體從該本體的該第一端部署，且其中，響應於該拋射體的部署，該活塞被建構成接觸該複數個脊以停止在該本體內的向前運動。
19. 根據請求項18所述的彈筒，其中，該複數個脊被定義為從該本體的該第一端至該本體內的位置。
20. 根據請求項20所述的彈筒，其中，該本體內的該位置靠近該拋射體、該拋射體的前表面、該拋射體的後表面、或在該拋射體的前表面及該拋射體的後表面之間。

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