TW202308323A - 具有整合濾波器之載波聚合 - Google Patents

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倪建興
傑弗瑞 高登 史塔希勒
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Abstract

在一些實施例中,一種前端系統可包含一開關網路,其包含一天線節點、可連接至一第一頻帶的一基於第一濾波器之總成的一第一信號節點、可連接至一第二頻帶的一基於第二濾波器之總成的一第二信號節點、及可連接至一第三頻帶的一基於第三濾波器之總成的一第三信號節點。該開關網路可經組態以支援至少該第一及第二頻帶之載波聚合。該前端系統可進一步包含經組態以允許利用該基於第三濾波器之總成及與該第一及第二頻帶之一選定頻帶相關聯的該基於濾波器之總成的該第三頻帶與該第一及第二頻帶之該選定頻帶之載波聚合的一可重組態路由電路。

Description

具有整合濾波器之載波聚合
本發明係關於射頻信號之載波聚合。
在許多通信系統及裝置中,不同頻帶中之信號之載波聚合可用於適應不斷增長之頻帶涵蓋、增加處理量之需要等。在此等系統及裝置中,射頻(RF)前端設計之複雜性可顯著增加。
根據若干實施方案,本發明係關於一種包含一開關網路之前端系統,該開關網路包含一天線節點、可連接至一第一頻帶的一基於第一濾波器之總成的一第一信號節點、可連接至一第二頻帶的一基於第二濾波器之總成的一第二信號節點、及可連接至一第三頻帶的一基於第三濾波器之總成的一第三信號節點。該開關網路可經組態以支援至少該第一及第二頻帶之載波聚合。該前端系統進一步包含經組態以允許利用該基於第三濾波器之總成及與該第一及第二頻帶之一選定頻帶相關聯的該基於濾波器之總成的該第三頻帶與該第一及第二頻帶之該選定頻帶之載波聚合之一可重新組態路由電路。
在一些實施例中,該前端系統可進一步包含連接至該第一信號節點之該基於第一濾波器之總成、連接至該第二節點之該基於第二濾波器之總成、及連接至該第三節點之該基於第三濾波器之總成。
在一些實施例中,該可重組態路由電路之至少一部分可為該開關網路之部分。
在一些實施例中,該基於第一濾波器之總成及該基於第二濾波器之總成之各者可包含經組態以支援涉及該各自頻帶之發射及接收部分之雙工操作的一雙工器。該基於第三濾波器之總成可包含經組態以支援涉及該第三頻帶之發射及接收部分之雙工操作的一雙工器。該基於第三濾波器之總成可包含經組態以支援該第三頻帶之一發射或接收部分的一濾波器。該濾波器可經組態以支援該第三頻帶之該接收部分。
在一些實施例中,該前端系統可進一步包含具有經組態以支援該第一及第二頻帶之任一者或兩者的一第一濾波器及經組態以支援該第三頻帶之一第二濾波器的一多工器,使得該多工器之一共同節點耦合至該開關網路之該第三信號節點,與該第一濾波器相關聯之一節點耦合至該可重組態路由電路,且與該第二濾波器相關聯之一節點耦合至該基於第三濾波器之總成。在一些實施例中,該多工器可實施為一雙工器。在一些實施例中,該第一及第二頻帶之各者可為具有1695 MHz至2200 MHz之一頻率範圍之一中頻帶之部分,且該第三頻帶可為具有2300 MHz至2690 MHz之一頻率範圍之一高頻帶之部分。
在一些實施例中,該可重組態路由電路可包含與該多工器之該第一濾波器相關聯之該節點與該第一及第二頻帶之該選定頻帶所相關聯之該信號節點之間的一開關。該第一及第二頻帶之該選定頻帶可包含該第一及第二頻帶之任一者。該第一及第二頻帶之該選定頻帶可包含該第二頻帶。
在一些實施例中,該第一及第二頻帶之各者可為具有1695 MHz至2200 MHz之一頻率範圍之一中頻帶之部分,且該第三頻帶可為具有2300 MHz至2690MHz之一頻率範圍之一高頻帶之部分。在一些實施例中,該第一及第二頻帶之各者可為具有1695 MHz至2200 MHz之一頻率範圍之一中頻帶之部分,且該第三頻帶可具有低於該中頻帶之一頻率範圍。
在一些實施方案中,本發明係關於一種包含一封裝基板及在該封裝基板上實施之一前端系統之封裝模組。該前端系統包含具有一天線節點、可連接至一第一頻帶的一基於第一濾波器之總成的一第一信號節點、可連接至一第二頻帶的一基於第二濾波器之總成的一第二信號節點、及可連接至一第三頻帶的一基於第三濾波器之總成的一第三信號節點之一開關網路。該開關網路經組態以支援至少該第一及第二頻帶之載波聚合。該前端系統進一步包含經組態以允許利用該基於第三濾波器之總成及與該第一及第二頻帶之一選定頻帶相關聯的該基於濾波器之總成的該第三頻帶與該第一及第二頻帶之該選定頻帶之載波聚合的一可重組態路由電路。
在一些實施例中,該封裝模組可進一步包含連接至該第一信號節點之該基於第一濾波器之總成、連接至該第二節點之該基於第二濾波器之總成、及連接至該第三節點之該基於第三濾波器之總成。該基於第一濾波器之總成及該基於第二濾波器之總成之各者可包含經組態以支援涉及該各自頻帶之發射及接收部分之雙工操作的一雙工器。
在一些實施例中,該封裝模組可進一步包含具有經組態以支援該第一及第二頻帶之任一者或兩者的一第一濾波器及經組態以支援該第三頻帶之一第二濾波器的一多工器,使得該多工器之一共同節點耦合至該開關網路之該第三信號節點,與該第一濾波器相關聯之一節點耦合至該可重組態路由電路,與該第二濾波器相關聯之一節點耦合至該基於第三濾波器之總成。
在一些教示中,本發明係關於一種無線裝置,其包含用於處理信號之一射頻積體電路、一天線及經實施以在該射頻積體電路與該天線之間電氣連接之一前端系統。該前端系統包含具有一天線節點、可連接至一第一頻帶的一基於第一濾波器之總成的一第一信號節點、可連接至一第二頻帶的一基於第二濾波器之總成的一第二信號節點、及可連接至一第三頻帶的一基於第三濾波器之總成的一第三信號節點之一開關網路。該開關網路經組態以支援至少該第一及第二頻帶之載波聚合。該前端系統進一步包含經組態以允許利用該基於第三濾波器之總成及與該第一及第二頻帶之一選定頻帶相關聯的該基於濾波器之總成的該第三頻帶與該第一及第二頻帶之該選定頻帶之載波聚合的一可重組態路由電路。
為概述本發明,本文已描述本發明之某些態樣、優點及新穎特徵。應理解根據本發明之任何特定實施例,不一定可實現所有此等優點。因此,本發明可以實現或最佳化本文所教示之一個優點或一組優點之一方式來體現或實施而不必實現本文所教示或建議之其他優點。
本文提供之標題(若存在)僅為了方便起見且不一定影響本發明之範疇或意義。
在許多通信系統及裝置中,正利用多頻帶載波聚合。歸因於不斷增長之頻帶涵蓋範圍,一蜂窩式裝置需要支援不同頻帶組合以進行載波聚合,且射頻(RF)前端設計之複雜性顯著增加。
本文描述關於包含其中一個載波聚合(CA)模式中的一雙工器可重新用於另一載波聚合模式之一特徵之一前端系統之實例。例如,此一前端系統可經組態以將來自一B1+B3載波聚合模式之一B3雙工器重新使用為一B3+B32載波聚合模式。應理解本發明之一或多個特徵亦可將一雙工器重新用於用於載波聚合操作之蜂窩式頻帶之其他組合。
應注意傳統上,一雙工器或三工器可用於多工頻域中之不同路徑。接著,對於各載波聚合模式,需要放置一對應雙工器或多工器。例如,對於一實例B1+B3載波聚合模式,添加一對B1及B3雙工器。為支援另一實例B3+B32載波聚合模式,需要在額外B3+B32雙工器對之前添加一雙工器。因此,此一方法需要兩個B3濾波器且增加設計冗餘。
如本文所描述,若已存在一適當濾波器,則可實施本發明之一或多個特徵以消除或減少為每個載波聚合情況添加雙工器或四工器之需要。例如,一前端系統可經組態以將與一個載波聚合模式相關聯之一或多個整合濾波器重新用於另一載波聚合模式。在B3+B32載波聚合模式之實例中,可提供一適當可切換連接以將一B3雙工器天線接腳連接至一B3+B32雙工器輸入。因此,僅需要利用一個B32雙工器,且可消除一B3雙工器。
圖1描繪具有如本文所描述之一或多個特徵之一前端系統100,其包含其中與一個載波聚合模式相關聯之一整合濾波器可重新用於另一載波聚合模式之一特徵。前端系統100展示為包含基於濾波器之組件102之一總成,諸如複數個雙工器及一或多個雙工器。前端系統100展示為進一步包含經組態以提供各種切換功能性(諸如信號路由及兩個或兩個以上頻帶之聚合)之一開關系統104。
在一些實施例中,圖1之前端100可包含經組態以提供本文所描述之一或多個功能性之一可重組態濾波器/多工器系統106。本文更詳細地描述與此一系統(106)相關之實例。
圖2展示在一些實施例中,圖1之前端系統100可在一無線系統110中實施。此一無線系統可進一步包含一接收電路系統114及/或一發射電路系統112及一或多個天線116。應理解此一無線系統可在一無線裝置(諸如一手機)中實施。
圖3展示經組態以支援兩個頻帶(頻帶A及頻帶B)之載波聚合之一前端系統10之一實例。此一系統可包含分別具有一天線節點ANT及用於兩個頻帶A及B之信號節點A及B之一開關電路14。信號節點A展示為耦合至經組態以支援涉及與頻帶A相關聯之TX及RX頻率範圍之發射(TX)及接收(RX)操作之雙工的一雙工器DPX A。因此,雙工器DPX A之開關電路(14)側耦合至信號節點A,且雙工器DPX A之另一側耦合至頻帶A TX節點(TX A)及頻帶A RX節點(RX A)。類似地,信號節點B展示為耦合至經組態以支援涉及與頻帶B相關聯之TX及RX頻率範圍之發射(TX)及接收(RX)操作之雙工的一雙工器DPX B。因此,雙工器DPX B之開關電路(14)側耦合至信號節點B,且雙工器DPX B之另一側耦合至頻帶B TX節點(TX B)及頻帶B RX節點(RX B)。
在圖3之實例中,雙工器DPX A及DPX B共同指示為一總成12。
圖4展示類似於圖3之實例之經組態以支援兩個頻帶(頻帶A及頻帶B)之載波聚合加上頻帶B及一第三頻帶(頻帶C)之載波聚合之一前端系統20之一實例。此一系統可包含具有一天線節點ANT及分別用於頻帶A、B及聚合BC之信號節點A、B及BC之一開關電路24。類似於圖3之實例,信號節點A及B展示為耦合至雙工器DPX A及DPX B之總成12。信號節點BC展示為耦合至經組態以支援頻帶B及頻帶C之聚合的一雙工器26。因此,雙工器26之頻帶B部分展示為耦合至經組態以支援涉及與頻帶B相關聯之TX及RX頻率範圍之發射(TX)及接收(RX)操作之雙工的一雙工器DPX B22,且雙工器26之頻帶C部分展示耦合至經組態以支援涉及與頻帶C相關聯之TX及RX頻率範圍之發射(TX)及接收(RX)操作之雙工的一雙工器DPX C
在圖4之實例前端20中,用於B及C之載波聚合之雙工器DPX B22基本上係一重複裝置,因為雙工器DPX B用於A及B之載波聚合。
圖5展示可為圖1之前端系統100之一更具體實例之一前端系統100之一實例。在圖5之實例中,一組基於濾波器之總成通常指示為102,且一開關系統通常指示為104。在一些實施例中,一可重組態多工系統106可包含開關系統104之至少一部分及開關系統104與該組基於濾波器之總成102之間的各種連接。
圖5之前端系統100在圖4之前端系統之載波聚合功能性之一實例上下文中。即,圖5之前端系統100經組態以支援涉及頻帶A及頻帶B以及頻帶B及頻帶C之載波聚合操作。在圖5中,該組基於濾波器之總成102展示為包含類似於圖4之實例之雙工器DPX A及DPX B(指示為120),以及經組態以支援頻帶B及頻帶C之聚合的一雙工器126。雙工器126之頻帶C部分展示為耦合至經組態以支援涉及與頻帶C相關聯之TX及/或RX頻率範圍之發射(TX)及/或接收(RX)操作之用於頻帶C之一基於濾波器之裝置122。在一些實施例中,用於頻帶C之基於濾波器之裝置122可為(例如)一雙工器或一濾波器。
在圖5之實例中,雙工器126之頻帶B部分展示為耦合至開關系統104之節點B’,其中節點B’ (亦指示為125)可透過開關系統104之節點B耦合至該組雙工器120之既有雙工器DPX B。因此,且與圖4之實例相反,一個雙工器(DPX B)可用於AB載波聚合操作以及BC載波聚合操作。類似地,節點B’可透過開關系統104之節點A耦合至該組雙工器120之既有雙工器DPX A。因此,一個雙工器(DPX A)可用於AB載波聚合操作以及AC載波聚合操作。本文更詳細地描述此等切換/路由功能性之實例。
圖6展示可為圖5之前端系統100之一更具體實例之一前端系統100。在圖6之實例中,為了描述,利用特定蜂窩式頻帶;然而,應理解其他頻帶亦可用於一些或全部前端系統。
參考圖5及圖6,圖6之蜂窩式頻帶B1可為圖5之頻帶A,圖6之蜂窩式頻帶B3可為圖5之頻帶B。圖5之頻帶C可為圖6中之蜂窩式頻帶B7或蜂窩式頻帶B32。因此,圖5之節點B’可為圖6中之節點125或節點125’。
如圖6中所展示,此等節點(125及125’)可為具有一天線節點ANT及蜂窩式頻帶B1、B3、B32及B7之信號節點之一開關系統104之部分。在一些實施例中,指示為130之開關系統104之一部分可類似於經組態以支援蜂窩式頻帶B1、B3、B32及B7之一習知開關系統。應理解此一開關部分130可經操作以將一或多個信號節點(B1、B3、B32及B7)連接至天線節點ANT以支援載波聚合及非載波聚合操作。
在圖6之實例中,與B7相關聯之節點125展示為透過一開關S3耦合至信號節點B1。與B7相關聯之節點125亦展示為透過一開關S2耦合至信號節點B3。節點125亦展示為耦合至MB/HB雙工器之一中頻(MB)(其可包含B1及/或B3)部分。
在圖6之實例中,與B32相關聯之節點125’展示為透過一開關S1耦合至信號節點B3。節點125’亦展示為耦合至B3/B32雙工器之一B3部分。
以前述方式組態,圖6之前端系統可用於支援各種非載波聚合及載波聚合操作。例如,可藉由設定開關網路104以將天線節點ANT連接至信號節點B1且打開開關S1、S2及S3之各者來實現涉及頻帶B1之一非載波聚合操作。在另一實例中,可藉由設定開關網路104以將天線節點ANT連接至信號節點B7且打開開關S1、S2及S3之各者來實現涉及頻帶B7之一非載波聚合操作。
圖6進一步展示涉及頻帶B1及B3之一載波聚合操作之一實例。為支援此一載波聚合操作,可將開關網路104設定為將天線節點ANT連接至信號節點B1及B3之各者,且打開開關S1、S2及S3之各者。以此一方式組態,一信號路徑140展示為提供於天線節點ANT與B1雙工器之共同側之間,且一信號路徑142展示為提供於天線節點ANT與B3雙工器之共同側之間以支援B1/B3載波聚合操作。應理解此一載波聚合操作可包含一上行鏈路載波聚合操作、一下行鏈路載波聚合操作或其等之一些組合。
圖7展示經組態以提供涉及頻帶B3及B32之一載波聚合操作之圖6之前端系統100。為支援此一載波聚合操作,可將開關網路104設定為將天線節點ANT連接至信號節點B32以關閉開關S1且打開開關S2及S3之各者。以此一方式組態,一信號路徑144展示為透過B3/B32雙工器之B3部分、節點125’及開關S1提供於天線節點ANT與B3雙工器之共同側之間。此外,一信號路徑146展示為透過B3/B32雙工器之B32部分提供於天線節點ANT與B32 RX濾波器之間以支援B3/B32載波聚合操作。在圖7之特定實例中,此一載波聚合操作可包含一下行鏈路載波聚合操作。
應注意在圖7之實例中,B3/B32載波聚合操作不包含一單獨B3 RX濾波器或一B3雙工器,因為與B3信號節點相關聯之既有B3雙工器用於支援B3/B32載波聚合操作之B3部分。
圖8展示經組態以提供涉及頻帶B3及B7之一載波聚合操作之圖6之前端系統100。為支援此一載波聚合操作,可將開關網路104設定為將天線節點ANT連接至信號節點B7以關閉開關S2且打開開關S1及S3之各者。以此一方式組態,一信號路徑148展示為透過MB/HB雙工器之MB部分、節點125及開關S2提供於天線節點ANT與B3雙工器之共同側之間。此外,一信號路徑150展示為透過MB/HB雙工器之HB部分提供於天線節點ANT與B7雙工器之共同側之間以支援B3/B7載波聚合操作。在圖8之特定實例中,此一載波聚合操作可包含一上行鏈路載波聚合操作、一下行鏈路載波聚合操作或其等之一些組合。
應注意在圖8之實例中,B3/B7載波聚合操作不包含一單獨之B3雙工器,因為與B3信號節點相關聯之既有B3雙工器正用於支援B3/B7載波聚合操作之B3部分。
圖9展示經組態以提供涉及頻帶B1及B7之一載波聚合操作之圖6之前端系統100。為支援此一載波聚合操作,可將開關網路104設定為將天線節點ANT連接至信號節點B7以關閉開關S3且打開交換機S1及S2之各者。以此一方式組態,一信號路徑152展示為透過MB/HB雙工器之MB部分、節點125及開關S3提供於天線節點ANT與B1雙工器之共同側之間。此外,一信號路徑154展示為透過MB/HB雙工器之HB部分提供於天線節點ANT與B7雙工器之共同側之間以支援B1/B7載波聚合操作。在圖9之特定實例中,此一載波聚合操作可包含一上行鏈路載波聚合操作、一下行鏈路載波聚合操作或其等之一些組合。
應注意在圖9之實例中,B3/B7載波聚合操作不包含一單獨B1雙工器,因為與B1信號節點相關聯之既有B1雙工器正用於支援B1/B7載波聚合操作之B1部分。
圖10展示經組態以提供涉及頻帶B1、B3及B7之一載波聚合操作之圖6之前端系統100。為支援此一載波聚合操作,可將開關網路104設定為將天線節點ANT連接至信號節點B7以關閉開關S3及S2之各者且打開開關S1。以此一方式組態,一信號路徑156展示為透過MB/HB雙工器之MB部分、節點125及開關S3提供於天線節點ANT與B1雙工器之共同側之間;一信號路徑158展示為透過MB/HB雙工器之MB部分、節點125及開關S3提供於天線節點ANT與B3雙工器之共同側之間;且一信號路徑160展示為透過MB/HB雙工器之HB部分提供於天線節點ANT與B7雙工器之共同側之間以支援B1/B3/B7載波聚合操作。在圖10之特定實例中,此一載波聚合操作可包含一上行鏈路載波聚合操作、一下行鏈路載波聚合操作或其等之一些組合。
應注意在圖10之實例中,載波聚合操作不包含一單獨B1雙工器或一單獨B3雙工器,因為與B1信號節點相關聯之既有B1雙工器正用於支援載波聚合操作之B1部分,且與B3信號節點相關聯之既有B3雙工器正用於支援載波聚合操作之B3部分。
在圖6之實例前端系統100中,B1及B3信號路徑之各者(例如開關系統104之信號節點與各自雙工器之間)展示為包含一移相器。可提供且組態此一移相器以支援涉及各自頻帶之一載波聚合操作。應理解與一給定頻帶相關聯之一信號路徑可或可不包含一移相器。
圖11展示類似於圖6之前端系統100之一前端系統100。然而,圖11展示在一些實施例中,具有本文所描述之一或多個特徵之一前端系統可包含經組態以為一些或所有頻帶提供基於濾波器之組件102 (諸如雙工器)與開關系統(104)之間的阻抗匹配之一匹配網路180。
例如,且參考圖11,匹配網路180展示為包含調諧至B1頻帶之TX及RX頻帶之匹配電路M1及M2。類似地,對於B3及B7頻帶之各者,可提供匹配電路M1及M2且將其調諧至各自頻帶之TX及RX頻帶。
圖12展示在一些實施例中,本文所描述之一或多個特徵可在一封裝模組400中實施。此一封裝模組可包含經組態以接收複數個組件之一封裝基板402。如本文所描述,安裝於封裝基板402上之至少一些組件可包含基於濾波器之組件102之一總成及一開關網路104。在一些實施例中,一些或所有開關網路104可在一半導體晶粒300 (諸如一絕緣體上矽(SOI)晶粒)上實施。
在一些實施方案中,具有本文所描述之一或多個特徵之一裝置及/或一電路可包含於一RF裝置中,諸如一無線裝置。此一裝置及/或一電路可直接在無線裝置中、以本文所描述之一模組形式或以其某些組合來實施。在一些實施例中,此一無線裝置可包含(例如)一手機、一智慧型電話、具有或不具有電話功能性之一手持無線裝置、一無線平板電腦等。
圖13描繪具有本文所描述之一或多個有利特徵之一實例無線裝置900。在一些實施例中,可為無線裝置900實施通常指示為100之一前端系統。
在實例無線裝置900中,具有複數個PA之一功率放大器(PA)總成916可(經由一或多個雙工器918之一總成)將一或多個放大RF信號提供至開關920,且開關920可將(若干)放大RF信號路由至一或多個天線。PA 916可自可以已知方式組態及操作之一收發器914接收(若干)對應未放大RF信號。收發器914亦可經組態以處理所接收之信號。收發器914展示為與經組態以提供適合於一使用者之資料及/或語音信號與適合於收發器914之RF信號之間的轉換之一基頻子系統910互動。收發器914亦展示為連接至經組態以管理用於無線裝置900之操作之電力之一電力管理組件906。此一電力管理組件亦可控制基頻子系統910及模組910之操作。
基頻子系統910展示為連接至一使用者介面902以促進提供至使用者及自使用者接收之語音及/或資料之各種輸入及輸出。基頻子系統910亦可連接至經組態以儲存資料及/或指令以促進無線裝置之操作及/或為使用者提供資訊之儲存之一記憶體904。
在一些實施例中,雙工器918可允許使用一共同天線(例如924)同時執行傳輸及接收操作。在圖13中,所接收之信號展示為路由至可包含(例如)一或多個低雜訊放大器(LNA)之「Rx」路徑。
若干其他無線裝置配置可利用本文所描述之一或多個特徵。例如,一無線裝置不需要係一多頻帶裝置。在另一實例中,一無線裝置可包含額外天線(諸如分集天線)及額外連接性(諸如Wi-Fi、藍牙及GPS)。
除非上下文另有明確要求,否則在整個說明書及申請專利範圍中,字語「包括」及其類似者應在一包容性而非在一排他性或窮舉性意義上解釋;即,在「包含(但不限於)」之意義上。本文通常使用之字語「耦合」係指可直接連接或由一或多個中間元件連接之兩個或兩個以上元件。另外,在本申請案中使用之字語「本文」、「上方」、「下方」及類似含義之字語應指本申請案之整體而不非本申請案之任何特定部分。在上下文允許之情況下,上述[實施方式]中使用單數或複數之字語亦可分別包含複數或單數。字語「或」係指由兩個或兩個以上項目之一列表,該字語涵蓋該字語之以下所有解譯:列表中之項目之任何者、列表中之所有項目及列表中之項目之任何組合。
上述對本發明之實施例之詳細描述不意欲窮舉或使本發明受限於上文所揭示之精確形式。儘管上文為了說明而描述本發明之具體實施例及實例,但如熟習相關技術者將認識到,可在本發明之範疇內進行各種等效修改。例如,儘管程序或區塊以一給定順序呈現,但替代實施例可以一不同順序執行具有步驟之常式,或採用具有區塊之系統,且可刪除、移動、添加、細分、組合及/或修改一些程序或區塊。此等程序或區塊之各者均可以多種不同方式實施。另外,儘管程序或區塊有時展示為串聯執行,但此等程序或區塊可替代地平行執行,或可在不同時間執行。
本文所提供之本發明之教示可適用於其他系統,不一定係上述系統。可組合上述各種實施例之元件及行為以提供進一步實施例。
儘管已描述本發明之一些實施例,但此等實施例僅以實例之方式提供,且不意欲限制本發明之範疇。實際上,本文所描述之新穎方法及系統可以多種其他形式體現;此外,可在不背離本發明之精神之情況下對本文所描述之方法及系統之形式進行各種省略、取代及改變。隨附申請專利範圍及其等效物意欲涵蓋將落入本發明之範疇及精神內之此等形式或修改。
10:前端系統 12:總成 14:開關電路 20:前端系統 22:雙工器 24:開關電路 26:雙工器 100:前端系統 102:基於濾波器之組件 104:開關系統 106:可重組態濾波器/多工器系統 110:無線系統 112:發射電路系統 114:接收電路系統 116:天線 120:雙工器 122:基於濾波器之裝置 125:節點 125’:節點 126:雙工器 130:開關部分 142:信號路徑 144:信號路徑 146:信號路徑 148:信號路徑 150:信號路徑 152:信號路徑 154:信號路徑 156:信號路徑 158:信號路徑 160:信號路徑 180:匹配網路 300:半導體晶粒 400:封裝模組 900:無線裝置 902:使用者介面 904:記憶體 906:電力管理組件 910:模組 914:收發器 916:功率放大器 918:雙工器 920:開關 924:天線 A:頻帶 ANT:天線節點 B:頻帶 B’:節點 B1:細胞頻帶/信號節點 B3:細胞頻帶/信號節點 B7:細胞頻帶/信號節點 B32:細胞頻帶/信號節點 BC:信號節點 C:頻帶 DPX A:雙工器 DPX B:雙工器 RX A:頻帶A RX節點 RX B:頻帶B RX節點 S1:開關 S2:開關 S3:開關 TX A:頻帶A TX節點 TX B:頻帶B TX節點
圖1描述具有如本文所描述之一或多個特徵之一前端系統,其包含其中與一個載波聚合(CA)模式相關聯之一整合濾波器可重新用於另一載波聚合模式之一特徵。
圖2展示在一些實施例中,圖1之前端系統可在一無線系統中實施。
圖3展示經組態以支援兩個頻帶之載波聚合之一前端系統之一實例。
圖4展示經組態以支援類似於圖3之實例之兩個頻帶(頻帶A及頻帶B)之載波聚合加上頻帶B及一第三頻帶(頻帶C)之載波聚合之一前端系統之一實例。
圖5展示可為圖1之前端系統之一更具體實例之一前端系統之一實例。
圖6展示可為圖5之前端系統之一更具體實例之一前端系統。
圖7展示經組態以提供涉及實例頻帶B3及B32之一載波聚合操作之圖6之前端系統。
圖8展示經組態以提供涉及實例頻帶B3及B7之一載波聚合操作之圖6之前端系統。
圖9展示經組態以提供涉及實例頻帶B1及B7之一載波聚合操作之圖6之前端系統。
圖10展示經組態以提供涉及實例頻帶B1、B3及B7之一載波聚合操作之圖6之前端系統。
圖11展示類似於圖6之前端系統之一前端系統。
圖12展示在一些實施例中,本文所描述之一或多個特徵可在一封裝模組中實施。
圖13描繪具有本文所描述之一或多個有利特徵之一實例無線裝置。
100:前端系統
102:基於濾波器之組件
104:開關系統
106:可重組態濾波器/多工器系統
120:雙工器
122:基於濾波器之裝置
125:節點
126:雙工器
A:頻帶
ANT:天線節點
B:頻帶
B’:節點
BC:信號節點
C:頻帶
DPXA:雙工器
DPXB:雙工器
RXA:頻帶A RX節點
RXB:頻帶B RX節點
TXA:頻帶A TX節點
TXB:頻帶B TX節點

Claims (20)

  1. 一種前端系統,其包括: 一開關網路,其包含一天線節點、可連接至一第一頻帶的一基於第一濾波器之總成的一第一信號節點、可連接至一第二頻帶的一基於第二濾波器之總成的一第二信號節點、及可連接至一第三頻帶的一基於第三濾波器之總成的一第三信號節點,該開關網路經組態以支援至少該第一及第二頻帶之載波聚合;及 一可重新組態路由電路,其經組態以允許利用該基於第三濾波器之總成及與該第一及第二頻帶之一選定頻帶相關聯的該基於濾波器之總成的該第三頻帶與該第一及第二頻帶之該選定頻帶之載波聚合。
  2. 如請求項1之前端系統,其進一步包括連接至該第一信號節點之該基於第一濾波器之總成、連接至該第二節點之該基於第二濾波器之總成、及連接至該第三節點之該基於第三濾波器之總成。
  3. 如請求項1之前端系統,其中該可重組態路由電路之至少一部分係該開關網路之部分。
  4. 如請求項1之前端系統,其中該基於第一濾波器之總成及該基於第二濾波器之總成之各者包含經組態以支援涉及該各自頻帶之發射及接收部分之雙工操作的一雙工器。
  5. 如請求項4之前端系統,其中該基於第三濾波器之總成包含經組態以支援涉及該第三頻帶之發射及接收部分之雙工操作的一雙工器。
  6. 如請求項4之前端系統,其中該基於第三濾波器之總成包含經組態以支援該第三頻帶之一發射或接收部分的一濾波器。
  7. 如請求項6之前端系統,其中該濾波器經組態以支援該第三頻帶之該接收部分。
  8. 如請求項1之前端系統,其進一步包括具有經組態以支援該第一及第二頻帶之任一者或兩者的一第一濾波器及經組態以支援該第三頻帶之一第二濾波器的一多工器,使得該多工器之一共同節點耦合至該開關網路之該第三信號節點,與該第一濾波器相關聯之一節點耦合至該可重組態路由電路,且與該第二濾波器相關聯之一節點耦合至該基於第三濾波器之總成。
  9. 如請求項8之前端系統,其中該多工器實施為一雙工器。
  10. 如請求項8之前端系統,其中該第一及第二頻帶之各者係具有1695 MHz至2200 MHz之一頻率範圍之一中頻帶之部分,且該第三頻帶係具有2300 MHz至2690 MHz之一頻率範圍之一高頻帶之部分。
  11. 如請求項8之前端系統,其中該可重組態路由電路包含與該多工器之該第一濾波器相關聯之該節點與該第一及第二頻帶之該選定頻帶所相關聯之該信號節點之間的一開關。
  12. 如請求項11之前端系統,其中該第一及第二頻帶之該選定頻帶包含該第一及第二頻帶之任一者。
  13. 如請求項11之前端系統,其中該第一及第二頻帶之該選定頻帶包含該第二頻帶。
  14. 如請求項8之前端系統,其中該第一及第二頻帶之各者係具有1695 MHz至2200 MHz之一頻率範圍之一中頻帶之部分,且該第三頻帶係具有2300 MHz至2690MHz之一頻率範圍之一高頻帶之部分。
  15. 如請求項8之前端系統,其中該第一及第二頻帶之各者係具有1695 MHz至2200 MHz之一頻率範圍之一中頻帶之部分,且該第三頻帶具有低於該中頻帶之一頻率範圍。
  16. 一種封裝模組,其包括: 一封裝基板;及 一前端系統,其係在該封裝基板上實施且包含一開關網路,該開關網路包含一天線節點、可連接至一第一頻帶的一基於第一濾波器之總成的一第一信號節點、可連接至一第二頻帶的一基於第二濾波器之總成的一第二信號節點、及可連接至一第三頻帶的一基於第三濾波器之總成的一第三信號節點,該開關網路經組態以支援至少該第一及第二頻帶之載波聚合,該前端系統進一步包含經組態以允許利用該基於第三濾波器之總成及與該第一及第二頻帶之一選定頻帶相關聯的該基於濾波器之總成的該第三頻帶與該第一及第二頻帶之該選定頻帶之載波聚合的一可重組態路由電路。
  17. 如請求項16之封裝模組,其進一步包括連接至該第一信號節點之該基於第一濾波器之總成、連接至該第二節點之該基於第二濾波器之總成、及連接至該第三節點之該基於第三濾波器之總成。
  18. 如請求項17之封裝模組,其中該基於第一濾波器之總成及該基於第二濾波器之總成之各者包含經組態以支援涉及該各自頻帶之發射及接收部分之雙工操作的一雙工器。
  19. 如請求項16之封裝模組,其進一步包括具有經組態以支援該第一及第二頻帶之任一者或兩者的一第一濾波器及經組態以支援該第三頻帶之一第二濾波器的一多工器,使得該多工器之一共同節點耦合至該開關網路之該第三信號節點,與該第一濾波器相關聯之一節點耦合至該可重組態路由電路,與該第二濾波器相關聯之一節點耦合至該基於第三濾波器之總成。
  20. 一種無線裝置,其包括: 一射頻積體電路,其用於處理信號; 一天線;及 一前端系統,其經實施以在該射頻積體電路與該天線之間電氣連接,該前端系統包含具有一天線節點、可連接至一第一頻帶的一基於第一濾波器之總成的一第一信號節點、可連接至一第二頻帶的一基於第二濾波器之總成的一第二信號節點、及可連接至一第三頻帶的一基於第三濾波器之總成的一第三信號節點之一開關網路,該開關網路經組態以支援至少該第一及第二頻帶之載波聚合,該前端系統進一步包含經組態以允許利用該基於第三濾波器之總成及與該第一及第二頻帶之一選定頻帶相關聯的該基於濾波器之總成的該第三頻帶與該第一及第二頻帶之該選定頻帶之載波聚合的一可重組態路由電路。
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