TW202248817A - 主動式觸控筆 - Google Patents

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Abstract

一種主動式觸控筆，包括外殼與配置在外殼內的筆芯、第一電路板與壓感模組。壓感模組包括壓感元件與第二電路板，壓感元件配置且電性連接第二電路板。第二電路板電性連接第一電路板，並抵接於第一電路板的側面，其中第二電路板垂直第一電路板。筆芯抵接於壓感元件。

Description

主動式觸控筆
本發明是有關於一種主動式觸控筆。
隨著科技的進步與發展，市面上有多種電子裝置都採用觸控面板（touch panel）或觸控板（touch pad）作為操作介面，使用者通常以手指在觸控面板上操作，但是用手指在觸控面板上滑動時因手指接觸面積較廣而容易造成摩擦力太大，不適合大量或快速輸入，同時也可能發生誤觸的情形，因此便有觸控筆問世。
既有的觸控筆可分為主動式與被動式，其中主動式觸控筆是由筆內的訊號發射電路發送訊號，而使相應的觸控面板（或觸控板）收到訊號後判斷其被接觸位置的座標以及觸壓力。
一般而言，現有主動式觸控筆中有採用筆芯抵壓至壓感元件而產生電容值變化或電阻值變化，據以產生觸壓訊號，並藉由導線將所述觸壓訊號從壓感元件傳送至主動式觸控筆的主要電路板，而讓主要電路板上的處理器對訊號進行處理、判別或傳送。
但，隨著壓感元件的技術增進，其所需傳送的訊息也倍增，因而上述導線無法滿足新式壓感元件的訊號傳送需求。同時，所述導線在主動式觸控筆的內部需佔一定空間，且其在電路板之間的橋接狀態也造成組裝銲接不易或容易在作業過程中損壞，因此，如何改善壓感元件與主要電路板之間的電性連接手段，以克服上述問題，便成為本領域的技術人員所需思考的課題。
本發明提供一種主動式觸控筆，其藉由電路板之間的電性連接結構而提供較大的訊息傳輸量，並兼具連接結構強度。
本發明的主動式觸控筆，包括外殼與配置在外殼內的筆芯、第一電路板與壓感模組。壓感模組包括壓感元件與第二電路板，壓感元件配置且電性連接第二電路板。第二電路板電性連接第一電路板，並抵接於第一電路板的側面，其中第二電路板垂直第一電路板。筆芯抵接於壓感元件。
在本發明的一實施例中，上述的第一電路板具有彼此相對的上表面與下表面。上述的側面鄰接在上表面與下表面之間。第二電路板具有彼此相對的前表面與後表面，後表面抵接於側面，壓感元件設置於前表面。
在本發明的一實施例中，上述的主動式觸控筆還包括多個第一接墊與多個第二接墊，第一接墊分別設置於上表面與下表面，第二接墊設置於後表面。第一電路板與第二電路板僅以第一接墊分別銲接第二接墊而相互電性連接。
在本發明的一實施例中，上述的第一接墊的電訊號腳位包括串列資料輸出（SDO）、串列資料輸入/輸出（SDA）、輸入/輸出電源供應（VDD_IO）、空接（NC）、中斷訊號1（INT1）、中斷訊號2（INT2）、電源供應（VDD）、輸入/輸出接地（GND_IO）、接地（GND）、晶片選擇（CSB）、時脈（SCL/SCLK）中的其中七種，而第二接墊的電訊號腳位對應第一接墊。
在本發明的一實施例中，上述的各第一接墊相對於側面保持間距。
在本發明的一實施例中，上述的第一接墊的部分在上表面排列成列(R1)，另一部分在下表面排列成列(R2)。第二接墊在後表面排列成列(R3)與列(R4)。位於列(R1)的第一接墊分別對應銲接至位於列(R3)的第二接墊，位於列(R2)的第一接墊分別對應銲接至位於列(R4)的第二接墊。
在本發明的一實施例中，上述的列(R1)、列(R2)、列(R3)與列(R4)彼此平列。
在本發明的一實施例中，上述的各第二接墊局部重疊於側面。
在本發明的一實施例中，上述的壓感元件的受壓方向正交於前表面、後表面與側面。
在本發明的一實施例中，上述的筆芯、壓感元件以及第二電路板的側面彼此對準。
基於上述，主動式觸控筆藉由將壓感模組的第二電路板電性連接至第一電路板，並在結構上使第二電路板抵接於第一電路板的側面，而形成相互垂直的狀態，其中壓感元件配置於第二電路板且背對第一電路板，而筆芯則抵接在壓感元件上。如此一來，主動式觸控筆內依序形成筆芯、壓感元件、第二電路板與第一電路板的構件抵接關係，除了能順利形成板對板的電性連接之外，二者呈垂直對接的第一、第二電路板，也能因此提高其結構強度，尤其是對於壓感元件而言，當筆芯抵接壓感元件時，第二電路板後正因有第一電路板的支持，而使整體結構不致因上述抵壓動作而變形甚至損壞。
圖1是依據本發明一實施例的主動式觸控筆的爆炸圖。圖2是圖1的壓感模組與第一電路板的組裝示意圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，主動式觸控筆100包括外殼110與配置在外殼110內的筆芯120、壓感模組130、控制模組140與電池150，其中外殼110包括前殼114、上殼112、下殼111與筆桿113，控制模組140的一端電性連接電池150，壓感模組130電性連接於控制模組140的另一端，筆芯120、壓感模組130與控制模組140受上殼112與下殼111的夾持固定後以筆桿113套接於外，並將前殼114鎖附至筆桿113，並使筆芯120的前端伸出前殼114且沿軸向可活動，而完成主動式觸控筆100的大致結構組裝。
進一步地說，控制模組140包括第一電路板141與配置其上的處理器142、開關元件143與其他電子元件（未繪示），其中第一電路板141具有上表面S1、下表面S2與側面S3，且側面S3鄰接在上表面S1與下表面S2之間。壓感模組130包括壓感元件131與第二電路板132，第二電路板132具有彼此相對的前表面S5與後表面S4，其中壓感元件131設置且電性連接於第二電路板132的前表面S5，而壓感模組130以後表面S4抵接至第一電路板141的側面S3，並完成與第一電路板141的電性連接關係。
圖3以另一視角繪示圖2的壓感模組。請同時參考圖1至圖3，在本實施例中，正因第二電路板132以其後表面S4抵接第一電路板141的側面S3，進而使第一電路板141與第二電路板132呈現互相垂直（正交）的狀態。同時，位於前表面S5的壓感元件131實質上是背對於第一電路板141，而筆芯120則正對於壓感元件131的抵壓凸部131a，如此會在主動式觸控筆100的內部形成筆芯120、壓感元件131與第一電路板141的側面S3彼此對準的狀態。換句話說，筆芯120與壓感元件131的抵壓凸部131a在側面S3上的正投影是彼此重疊的狀態，而讓筆芯120對壓感元件131的抵壓方向（相當於壓感元件131的受壓方向）是正交於第二電路板132的前表面S5、後表面S4與第一電路板141的側面S3。
如此一來，第一電路板141便能成為第二電路板132的結構支撐，而讓第二電路板132在壓感元件131的受壓過程中不致變形甚至損壞。
圖4與圖5以不同視角繪示第一電路板與壓感模組的對應連接狀態。請同時參考圖3至圖5，在本實施例中，主動式觸控筆100還包括多個第一接墊B1～B7與多個第二接墊A1～A7，第一接墊B1～B7分別設置於第一電路板141的上表面S1與下表面S2。第二接墊A1～A7皆設置於第二電路板132的後表面S4。如圖2至圖5所示，本實施例的第一電路板141與第二電路板132僅以第一接墊B1～B7分別銲接第二接墊A1～A7而完成相互電性連接。
如圖4與圖5所示，在第一接墊B1～B7中，部分第一接墊B1～B3是位於上表面S1沿列R1排列，而另一部分的第一接墊B4～B7是在下表面S2排列成列R2。第二接墊A1～A7則皆在第二電路板132的後表面S4排列成兩列（列R3與列R4），其中位於列R1的第一接墊B1～B3分別對應銲接至位於列R3的第二接墊A1～A3，位於列R2的第一接墊B4～B7分別對應銲接至位於列R4的第二接墊A4～A7，其中這些列R1、列R2、列R3與列R4是彼此平列的狀態。
同時，本實施例的壓感元件131是由電容式微機電結構（capacitive MEMS structure）形成的數位式輸出壓感元件，因此需有多個傳輸端以利於傳送大量訊息。據此，本實施例的上述第一接墊B1～B7的電訊號腳位包括串列資料輸出（SDO）、串列資料輸入/輸出（SDA）、輸入/輸出電源供應（VDD_IO）、空接（NC）、中斷訊號1（INT1）、中斷訊號2（INT2）、電源供應（VDD）、輸入/輸出接地（GND_IO）、接地（GND）、晶片選擇（CSB）、時脈（SCL/SCLK）中的其中七種，而第二接墊A1～A7的電訊號腳位則會對應第一接墊B1～B7的電訊號腳位而一致。
請再參考圖4，為讓彼此垂直的第一電路板141與第二電路132板能順利地電性連接，因此在本實施例中，第一接墊B1～B7各相對於側面S3保持間距D1，且各第二接墊A1～A7是局部重疊於側面S3，進而通過銲接材170能順利地讓第一接墊B1～B7與第二接墊A1～A7彼此一對一地對應連接（圖4局部放大以第一接墊B3與第二接墊A3作為例示，其餘第一接墊B1、B2、B4～B7、第二接墊A1、A2、A4～A7也是如此，故不贅述）。同時，也避免同組的第一接墊B1～B7或同組的第二接墊A1～A7產生短路情形。
綜上所述，在本發明的上述實施例中，主動式觸控筆藉由將壓感模組的第二電路板電性連接至第一電路板，並在結構上使第二電路板抵接於第一電路板的側面，而形成相互垂直的狀態，其中壓感元件配置於第二電路板且背對第一電路板，而筆芯則抵接在壓感元件上，如此讓筆芯、壓感元件與第一電路板的側面是彼此對準的狀態，而得以有效地提升結構強度。當筆芯抵接壓感元件時，第二電路板後正因有第一電路板的支持，而使整體結構不致因上述抵壓動作而變形甚至損壞。
再者，壓感元件是由電容式微機電結構形成的數位式輸出壓感元件，因此需有多個傳輸端以利於傳送大量訊息。故藉由在第一電路板的上、下表面配置多個第一接墊，而與第二電路板之後表面的多個第二接墊比此一對第一銲接。也就是說，本案在進行板對板垂直對接的過程中，也同時藉由上述接墊相互銲接而完成並滿足電性連接的需求。
100:主動式觸控筆 110:外殼 111:下殼 112:上殼 113:筆桿 114:前殼 120:筆芯 130:壓感模組 131:壓感元件 131a:抵壓凸部 132:第二電路板 140:控制模組 141:第一電路板 142:處理器 143:開關元件 150:電池 170:銲接材 A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7:第二接墊 B1、B2、B3、B4、B5、B6、B7:第一接墊 D1:間距 R1、R2、R3、R4:列 S1:上表面 S2:下表面 S3:側面 S4:後表面 S5:前表面
圖1是依據本發明一實施例的主動式觸控筆的爆炸圖。 圖2是圖1的壓感模組與第一電路板的組裝示意圖。 圖3以另一視角繪示圖2的壓感模組。 圖4與圖5以不同視角繪示第一電路板與壓感模組的對應連接狀態。
100:主動式觸控筆
110:外殼
111:下殼
112:上殼
113:筆桿
114:前殼
120:筆芯
130:壓感模組
140:控制模組
141:第一電路板
142:處理器
143:開關元件
150:電池

Claims (10)

  1. 一種主動式觸控筆，包括： 一外殼； 一筆芯，設置於該外殼內； 一第一電路板，設置於該外殼內；以及 一壓感模組，設置於該外殼內，該壓感模組包括一壓感元件與一第二電路板，該壓感元件配置且電性連接該第二電路板，該第二電路板電性連接該第一電路板，並抵接於該第一電路板的一側面，其中該第二電路板垂直該第一電路板，該筆芯抵接於該壓感元件。
  2. 如請求項1所述的主動式觸控筆，其中該第一電路板具有彼此相對的一上表面與一下表面，該側面鄰接在該上表面與該下表面之間，該第二電路板具有彼此相對的一前表面與一後表面，該後表面抵接於該側面，該壓感元件設置於該前表面。
  3. 如請求項2所述的主動式觸控筆，還包括多個第一接墊與多個第二接墊，該些第一接墊分別設置於該上表面與該下表面，該些第二接墊設置於該後表面，其中該第一電路板與該第二電路板僅以該些第一接墊分別銲接該些第二接墊而相互電性連接。
  4. 如請求項3所述的主動式觸控筆，其中該些第一接墊的電訊號腳位包括串列資料輸出（SDO）、串列資料輸入/輸出（SDA）、輸入/輸出電源供應（VDD_IO）、空接（NC）、中斷訊號1（INT1）、中斷訊號2（INT2）、電源供應（VDD）、輸入/輸出接地（GND_IO）、接地（GND）、晶片選擇（CSB）、時脈（SCL/SCLK）中的其中七種，而該些第二接墊的電訊號腳位對應該些第一接墊。
  5. 如請求項3所述的主動式觸控筆，其中各該第一接墊相對於該側面保持間距。
  6. 如請求項3所述的主動式觸控筆，其中該些第一接墊的部分在該上表面排列成列(R1)，該些第一接墊的另一部分在該下表面排列成列(R2)，該些第二接墊在該後表面排列成列(R3)與列(R4)，位於該列(R1)的該些第一接墊分別對應銲接至位於該列(R3)的該些第二接墊，位於該列(R2)的該些第一接墊分別對應銲接至位於該列(R4)的該些第二接墊。
  7. 如請求項6所述的主動式觸控筆，其中該列(R1)、該列(R2)、該列(R3)與該列(R4)彼此平列。
  8. 如請求項3所述的主動式觸控筆，其中各該第二接墊局部重疊於該側面。
  9. 如請求項3所述的主動式觸控筆，其中該壓感元件的受壓方向正交於該前表面、該後表面與該側面。
  10. 如請求項1所述的主動式觸控筆，其中該筆芯、該壓感元件以及該側面彼此對準。
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