TW202248802A - 電腦冷卻 - Google Patents

Abstract

本描述與冷卻電子部件（例如計算設備）相關。一個示例包括：機架，界定容積；以及多個密封機殼模組，經由蒸氣耦接器和液體耦接器可移除地流體耦接到兩相冷凝器儲槽。單獨的密封機殼模組可以容納浸泡在兩相冷卻劑中的一個或多個電子部件，該兩相冷卻劑當被該等電子部件的運作加熱時經歷從液相到氣相的相變，經由該蒸氣耦接器傳輸到該兩相冷凝器儲槽，並在該兩相冷凝器儲槽中冷卻，直到經歷相變而回到該液相為止。單獨的密封機殼模組可以在不釋放兩相冷卻劑的情況下與該兩相冷凝器儲槽解耦，並且該多個密封機殼模組和該冷凝器儲槽的整體被容納在該機架的該容積中。

Description

電腦冷卻

此揭示內容與電腦冷卻相關。

本實用申請案是於2021年5月3日所提交的第63/183,259號的美國臨時申請案的非臨時申請案並主張其優先權，該臨時申請案的整體內容特此以引用方式併入本文。

兩相冷卻已經被考慮用於各種計算設備。然而，沒有具有合適性質（例如電絕緣、非腐蝕性）和/或合適沸點的流體。相對而言，最近已經發現了合適的流體。這些流體往往很昂貴。它們也往往對生物有害，例如對吸入它們的生物體有害，和/或它們作為溫室氣體。使用這些流體的先前技術往往會使這些流體大量地流失到環境中，在那裡，它們可能傷害工人並導致全球暖化。例如，多個電子部件可以被放置在大型浴槽或儲槽中，該浴槽或儲槽上方有冷凝器區域。必須打開儲槽來安裝和/或維修電子部件。打開儲槽會在工人附近釋放出相對大量的流體，立即對工人和最終對環境造成潛在的危害。本概念可以解決這些和/或其他問題。

一種系統，包括：機架，界定容積；多個密封機殼模組，經由蒸氣耦接器和液體耦接器可移除地流體耦接到兩相冷凝器儲槽，每個密封機殼模組容納浸泡在兩相冷卻劑中的一個或多個刀鋒電腦，該兩相冷卻劑當被單獨的刀鋒電腦的運作加熱時經歷從液相到氣相的相變，經由該蒸氣耦接器傳輸到該兩相冷凝器儲槽，並在該兩相冷凝器儲槽中冷卻，直到經歷相變而回到該液相為止，並且其中單獨的密封機殼模組可以在不釋放兩相冷卻劑的情況下與該兩相冷凝器儲槽解耦，並且其中該多個密封機殼模組和該冷凝器儲槽的整體被容納在該機架的該容積中。

一種系統，包括：第一密封機殼模組和第二密封機殼模組，該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組具有隔開的第一主要平坦側和第二主要平坦側，該第一主要平坦側和該第二主要平坦側垂直地定向並包括放置在其間的多個計算設備，並且該第一密封機殼模組的第一主要平坦側面向該第二密封機殼模組的第二主要平坦側；以及流體冷卻器，流體耦接到該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組兩者，使得該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組中的任一者可以在該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組中的另一者保持與該流體冷卻器流體耦接時解耦。

一種系統，包括：兩相冷凝器儲槽，容納冷凝器並界定上部耦接器集合和下部耦接器集合；以及多個直立的密封機殼模組，被放置成彼此相鄰，並容納放置在兩相冷卻劑的液相中的多個電子部件，單獨的直立密封機殼模組具有上部耦接器和下部耦接器，該上部耦接器被配置為可移除地流體耦接到該兩相冷凝器儲槽的該等上部耦接器中的一者，該下部耦接器被配置為可移除地流體耦接到該兩相冷凝器儲槽的該等下部耦接器中的一者。

本概念與電子部件（例如處理器、記憶體和/或儲存器）的兩相冷卻相關。兩相冷卻可以從每一空間容積帶走大量的熱量，因此可以在不過熱的情況下實現高電子部件密度和效能。來自電子部件的熱量可能使冷卻劑液體（例如液相冷卻劑）沸騰成冷卻劑蒸氣（例如氣相冷卻劑）（因此稱為「兩相冷卻」）。氣相冷卻劑可以將電子部件的熱量帶到冷卻系統的不同區域，在那裡，熱量可以被轉移到外部冷卻系統。作為能量轉移的結果，氣相冷卻劑返回到液相。液相冷卻劑可以被回收，以再次啟動電子部件的冷卻過程。然而，兩相冷卻可能涉及對使用者有害和/或對環境有害的冷卻流體（例如冷卻劑）。因此，希望維持冷卻系統中的冷卻劑，不要讓冷卻劑逸出，以免對附近的工人和最終對大環境造成傷害。

各種兩相冷卻劑都有適合在兩相冷卻系統中使用的性質。合適的冷卻劑往往具有電絕緣性和非腐蝕性。含氟化合物提供了一類冷卻劑的示例，它們可以擁有這些性質，例如具有電絕緣性、非腐蝕性和具有合適的沸點。市售的示例含氟化合物包括3M公司提供的Novec品牌的工程流體等等。

兩相冷卻在資料中心處提供了優勢，在該資料中心處，大量的計算設備以及它們的各種電子部件以高效能位凖運行並且實體上彼此緊鄰（例如以高的計算設備密度放置）。然而，現有的兩相冷卻系統還未很好地整合到現有的資料中心環境中，因此還沒有被廣泛採用。例如，現有的兩相冷卻系統的尺寸、形狀和/或位置還沒有很好地與現有的資料中心架構相整合。這種缺乏整合的情況可能會因為對計算設備的維修和對兩相冷卻系統的意外損傷兩者而造成不必要的冷卻劑釋放，因為它與資料中心架構不匹配。下面更詳細地描述了這些和其他的態樣。

圖1-2B共同示出了示例資料中心機架系統100。用語「資料中心機架系統」用來協助傳達其中可以採用本概念的實施方式。用語「資料中心」意指採用和管理多個電腦的實體位置，因此適用於許多使用案例場景。例如，資料中心可以是伺服器場（server farm），其為單個實體或多個實體提供計算資源。此類資料中心可以提供遠端的基於雲端的計算。在其他的情況下，任何實體（例如保健設施、學校、政府機構、企業等等）都可以被視為包括現場資料中心以處理其計算任務。

資料中心機架系統100可以包括機架102，機架102在機架的範圍內界定了容積。該容積可以由機架的寬度、長度/深度和高度所決定。在一些情況下，機架尺度已經標準化，以在資料中心環境（例如建築物）內實現一致的佈局。本概念適合與現有的標準機架尺度一起使用。在一些情況下，機架102可以在整體容積內界定多個機架單元、擱架或子容積104。例如，圖1示出界定三個垂直佈置的子容積104(1)-104(3)的機架。

電子部件106（因為在圖1中它們會被阻擋，所以在此視圖中以虛線示出）（例如處理器、記憶體和儲存器）可以被容納在資料中心機架系統100的容積中。電子部件106可以作為計算設備（例如刀鋒電腦或伺服器108）而相關聯。在此情況下，電子部件106和計算設備被容納在密封機殼模組110中。在圖1的說明配置中，每個密封機殼模組110中都有一個計算設備。在另一個實施方式（例如圖7的實施方式）中，多個計算設備可以被容納在單個密封機殼模組110中。為了避免附圖頁面上出現雜亂，沒有具體標誌所有的密封機殼模組110。

密封機殼模組110的群組112可以與單獨的機架擱架或子容積104相關聯。在所說明的配置中，密封機殼模組110可以垂直地定向，並像書架配置中的書本一樣，以水平列的方式分組，大體上如114處所示。在這個說明的配置中，每個書架配置114包括十個密封機殼模組110。在書架配置中，每個密封機殼模組110可以包括相對的第一主要平坦側和第二主要平坦側，該等主要平坦側可以類比為書的封面和封底。相鄰的密封機殼模組可以並置在一起，其中第一主要平坦側面向相鄰的密封機殼模組的第二主要平坦側。其他的資料中心機架系統100可以具有組合在一起的不同數量的密封機殼模組110。例如，圖6示出一種實施方式，其中每個書架配置114有12個密封機殼模組110組合在一起。

密封機殼模組110也可以包含兩相冷卻系統116中冷卻電子部件106的一部分。兩相冷卻系統116可以包括流體冷卻器117。在此情況下，流體冷卻器117可以表現為兩相冷凝器儲槽118。密封機殼模組110的單一群組112可以共用個別的整合兩相冷凝器儲槽（下面稱為「冷凝器儲槽」）118，它在這個說明的實施方式中可以完全被容納在機架的容積內。

圖2A和2B示出機殼模組110的群組112(1)和兩相冷卻系統116(1)的細節。個別的密封機殼模組110可以經由蒸氣導管202和液體導管204（其針對密封機殼模組110(1)被具體標誌）可移除地流體耦接到冷凝器儲槽118。請注意，圖2A示出與冷凝器儲槽118(1)解耦的密封機殼模組110(1)，而密封機殼模組110(2)-110(10)流體耦接到冷凝器儲槽118(1)。也請注意，在圖2B中，蒸氣導管202和液體導管204的冷凝器儲槽一側以虛線示出，使得蒸氣導管202和液體導管204的密封機殼模組一側可見。

蒸氣導管202可以包括上部快卸耦接器206（例如無滴漏盲配快卸件），並且液體導管204可以包括下部快卸耦接器208。個別的快卸耦接器206可以包括密封機殼模組一側的第一耦接器元件210和冷凝器儲槽一側的第二耦接器元件212（標誌在圖2A）。個別的快卸耦接器208可以包括密封機殼模組一側的第一耦接器元件214和兩相冷凝器儲槽一側的第二耦接器元件216（標誌在圖2A）。第一耦接器元件（210和214）和第二耦接器元件（212和216）可以預設為或偏向於關閉狀態。當一對第一耦接器元件和第二耦接器元件接合時，它們打開以完成流體路徑。當耦接器元件脫離時，它們自動關閉並阻止流體釋放。因此，在一些實施方式中，快卸耦接器可以是自調節耦接器，其中用語「自調節耦接器」意味著，當密封機殼模組110實體上與冷凝器儲槽接合（例如蒸氣導管202和液體導管204是連續的）時，自調節耦接器自動打開並允許流體流動。相反地，當密封機殼模組110被移除（例如蒸氣導管202和液體導管204不連續或中斷）時，自調節耦接器自動關閉並阻止流體流動。

其他實施方式可以包括作為可手動控制的耦接器的快卸耦接器。在這些實施方式中，第一耦接器元件（210和214）和第二耦接器元件（212和216）可以由技術人員在維修資料中心機架系統時打開和關閉。在任一情況下，當個別的密封機殼模組110耦接到冷凝器儲槽118時，第一耦接器元件（210和214）和第二耦接器元件（212和216）可以流體耦接個別的密封機殼模組110和冷凝器儲槽118。當個別的密封機殼模組110與冷凝器儲槽118解耦時，第一耦接器元件（210和214）和第二耦接器元件（212和216）可以密封個別的密封機殼模組和冷凝器儲槽，使得兩相冷卻劑（下面稱為「冷卻劑」）218不被釋放。任何釋放將限於第一耦接器元件（210和214）與第二耦接器元件（212和216）之間的冷卻劑（如果有的話）。關於冷卻劑218，此解釋可以泛指冷卻劑218和/或具體指冷卻劑蒸汽（例如氣相冷卻劑）220（例如冷卻劑218的氣相或蒸汽形式)和冷卻劑液體（例如液相冷卻劑）222（例如冷卻劑218的液相或液體形式）。

個別的密封機殼模組110可以經由液體導管204從冷凝器儲槽接收液相冷卻劑222。密封機殼模組110可以容納液相冷卻劑222，其位凖可以覆蓋電子部件106。密封機殼模組110中的電子部件106在操作期間產生熱量。管理熱量對電子部件106的效能和使用壽命是最重要的。冷卻劑218可以將熱量從電子部件106散出。如上所述，液相冷卻劑222可以具有進入氣相冷卻劑220的沸點，該沸點是針對相應的電子部件106的性質而選擇的。例如，冷卻劑218可以被選擇為具有在電子部件106的操作溫度範圍內從液相222到氣相220的沸點。例如，該沸點可以低於電子部件106的指定或設計的最大操作溫度。

密封機殼模組110可以藉由電源和控制互連器224（圖2B）等等接收用於電子部件106的電源，並且資料可以經由網路光纖互連器225（圖2B）等等來傳輸。

電子部件106的操作可以導致液相冷卻劑222從電子部件106接收熱能。液相冷卻劑222的溫度可以上升，然後相變（例如沸騰）到氣相220。這種相變將大量的熱量從電子部件106轉移到冷卻劑218中，並在氣相冷卻劑220通過密封機殼模組110中的液相冷卻劑上升並進入冷凝器儲槽118(1)時自動將熱量帶走。

一些實施方式可以完全依賴相變所提供的蒸汽的浮力效應來在兩相冷卻系統中使冷卻劑218循環。其他實施方式可以採用泵228來促進冷卻劑的循環。泵228可以將氣相冷卻劑220和液相冷卻劑222的混合物從密封機殼模組110移動到冷凝器儲槽118(1)，並可以將液相冷卻劑222從冷凝器儲槽118(1)移動到密封機殼模組110。在一些情況下，泵可以與過濾器230相關聯。液相冷卻劑222中的一些可以通過過濾器230，過濾器230可以從液相冷卻劑222中去除各種污染物。

在固定容積的兩相冷卻系統116中，氣相冷卻劑220的量的變化可以改變系統內的壓力（例如蒸汽壓力）。所說明的實施方式可以採用壓力穩定機構，例如氣體蓄壓器232。氣體蓄壓器232可以與冷凝器儲槽保持氣體接收關係，並且可以隨著氣相冷卻劑220的量的變化隨時充氣或放氣。充氣可以隨著氣相冷卻劑增加而增加系統容積，以減少壓力峰值。換句話說，氣體蓄壓器的內部容積可以隨著兩相冷卻劑系統中的壓力而變化，以調節系統壓力。

在說明的配置中，冷凝器儲槽118(1)可以與密封機殼模組110相關聯，並且可以完全容納在由機架所界定的容積中。相比之下，現有的或傳統的配置是將電子部件淹沒在單個大儲槽裡，該儲槽不適合放在機架中，並且必須要打開才能接觸到電子部件。其他現有的配置將冷凝器儲槽放置在機架之外，在那裡它們會受到損傷，從而導致冷卻劑的洩漏。進一步地，外部冷凝器儲槽會侵犯一排排伺服器機架之間的走道，並且往往會干擾資料中心的運作。

冷凝器儲槽118(1)可以被配置為容納氣相冷卻劑220和液相冷卻劑222兩者。也就是說，冷凝器儲槽可以從密封機殼模組110接收氣相冷卻劑220（或氣相冷卻劑220和液相冷卻劑222的混合物）。冷凝器儲槽118(1)可以包括外部冷卻系統236的熱交換器或冷凝器234，其將熱量從機架容積輸送到外部環境。在其他的實施方式中，熱交換器234可以將熱能轉移到資料中心中的液體冷卻系統。在又其他的實施方式中，熱交換器234可以用在資料中心中移動的空氣進行空氣冷卻。在又其他的情況下，氣相冷卻劑220可以藉由管道輸送到資料中心內的機架外或資料中心外以供進行冷卻。

也請注意，所說明的配置示出單個冷凝器儲槽118，它與群組112中的所有多個直立的密封機殼模組110流體耦接。然而，其他配置也是可以考慮的。例如，多個冷凝器儲槽可以支援一組機殼模組。例如，第一冷凝器儲槽可以支援群組中的子集（例如前五個密封機殼模組），並且第二冷凝器儲槽可以支援另一個子集（例如後五個密封機殼模組）。在又其他的配置中，冷凝器儲槽可以以一對一的比例關聯於（例如專用於）每個個別的兩相冷凝器儲槽。

圖3示出從資料中心環境302延伸到外部環境304（例如從建築物內部延伸到建築物外部）的示例外部冷卻系統236。機架102在資料中心環境302中成排擺放。機架102可以包括密封機殼模組110的群組112，這些群組與冷凝器儲槽118流體耦接，如上文針對圖1-2B所述。冷凝器儲槽118可以包括熱交換器234。可以向熱交換器234供應外部冷卻系統236的流體。外部冷卻系統236的流體從冷凝器儲槽118中的密封機殼模組吸取熱量，並將熱量帶到外部環境304，在那裡熱量可以被釋放，例如經由另一個熱交換器306釋放，並且冷卻的流體可以返回資料中心環境302。在這種情況下，外部冷卻系統236的流體管道可以進入機架容積和冷凝器儲槽118。

熱交換器可以從冷凝器儲槽118中的氣相冷卻劑220接收熱能。這種熱交換可以允許氣相冷卻劑將其熱負荷（例如，熱能）減少到足以進行相變而回到液相冷卻劑222。液相冷卻劑可以返回到密封機殼模組110，以再次啟動電子部件冷卻過程。外部冷卻系統236可以將這些接收到的熱能帶出資料中心環境302，並將熱能轉移到外部環境304。

藉由觀看圖1-3的全體可以理解，在這個實施方式中，兩相冷卻系統116可以完全容納在由機架102界定的容積內。因此，兩相冷卻系統116受到機架102的實體保護，避免在機架外所可能發生的損傷，例如當機架被移動和/或當技術人員和/或材料在中間的過道中移過機架時。

外部冷卻系統236不接觸電子部件106，因此不需要具有與兩相冷卻系統116中容納的冷卻劑218相同的性質。因此，外部冷卻系統236可以採用水作為冷卻流體。因此，機架外的任何冷卻系統損傷（例如斷裂或洩漏）只能產生水的洩漏，從監管的角度來看，與冷卻劑218的洩漏相比，這可能是無害的。（人們認識到，從化學的角度來看，在一些實施方式中，水可以作為外部冷卻系統中的兩相冷卻劑發揮作用。然而，為了避免歧義，在本文中，「兩相冷卻劑」是指兩相冷卻系統116中接觸電子部件106的冷卻劑，而不是指外部冷卻系統236中採用的冷卻劑。）

上面的論述解釋了本概念如何將冷卻劑218維持在機架102內，從而防止機架外（extra-rack）（例如，機架外部）的兩相流體損失。下面的論述解釋了本概念如何減少/防止機架內的冷卻劑損失。

如上文所介紹的，圖2A示出了自調節耦接器206和208（例如，無滴漏盲配快卸件）可以允許在很少或沒有冷卻劑釋放的情況下更換單個密封機殼模組110和/或冷凝器儲槽118中的任一者或兩者。在一些配置中，密封機殼模組110和/或兩相冷凝器儲槽118可以是可熱插拔的（例如，在其他密封機殼模組110中耦接到該冷凝器儲槽的計算設備群組繼續執行計算操作的同時進行更換）。例如，如果個別的密封機殼模組老化或在其他情況下應該被維修，那麼該單獨的密封模組可以與電源和控制互連器224和網路互連器225電性地斷開連接。

單獨的密封機殼模組110可以在實體上從機架水平抽出（類似於從書架上取下一本書）。在一些實施方案式中，這種移動將自動脫離快卸耦接器206和208，它們將自動關閉，以分別防止冷卻劑218從密封機殼模組110和冷凝器儲槽118兩者釋放。另一個（例如，替換的）密封機殼模組可以在實體上放置在其位置。這種實體放置將使快卸耦接器接合（例如，使其打開），並允許流體在兩相冷凝器儲槽118與替換的密封機殼模組110之間流動。

在圖1-3所示的實施方式中，兩相冷卻系統116相對於密封機殼模組110的群組112橫向放置。在所說明的配置中，兩相冷卻系統116在橫向上與密封機殼模組110的群組112相鄰。兩相冷卻系統116的頂部與密封機殼模組110的群組的頂部大致齊平。接下來將論述一種替代配置。

圖4、5A和5B共同示出了替代資料中心機架系統100A。這個示例包括呈書架配置114的密封機殼模組110的兩個群組112。在這種情況下，每個群組112包括12個密封機殼模組110。兩個群組112在機架102中相對於彼此垂直堆疊。在此實施方式中，支援單一群組的冷卻儲槽118（其例如流體耦接到群組中的密封機殼模組）一般位在群組112上方。

圖5B示出單獨的密封機殼模組110(5)，其在其他密封機殼模組110可以繼續運作時被熱插拔。在密封機殼模組110(5)被移除的情況下，可以看見蒸氣導管202(5)和其第一耦接元件210(5)。類似地，液體導管204(5)和其第一耦接元件214(5)也是可見的。

這種實施方式可以採用泵228和/或過濾器230。在這種情況下，泵228和過濾器230可以表現為單個組件，該組件可以在密封機殼模組110繼續運作時可熱插拔。並且，泵228可以使氣相冷卻劑220和液相冷卻劑222的混合物通過蒸汽導管202(5)。過濾器230可以在液相冷卻劑222經由液體導管204返回密封機殼模組110之前，去除其中的污染物。

此示例也示出支援部件，例如架頂（top of rack, TOR）開關402、電源架部件404和管理部件406。與機架功能相關聯的其他支援部件也在考慮之列。

圖6示出了另一個替代資料中心機架系統100B。這個示例包括呈書架配置114的密封機殼模組110的兩個群組112。在這種情況下，每個群組112包括12個密封機殼模組110。兩個群組112在機架102中相對於彼此垂直堆疊。單一群組112的密封機殼模組110可以連接到統一的電源和輸入/輸出背板602。背板602(1)被示為相對於群組112(1)與機架隔開，而背板602(2)被示為相對於群組112(2)是安裝的。

在此實施方式中，支援單一群組的冷凝器儲槽118（其例如流體耦接到群組中的密封機殼模組）一般在橫向上放置在群組112附近。在此示例中，冷凝器儲槽118被放置在機架102外部（例如不在機架容積內）。這種配置可以使兩相冷卻系統116（例如泵228和過濾器230）易於接近和能夠維修。在此示例中，泵和過濾器可以在密封機殼模組110的電子部件繼續運作時可熱插拔。

類似地，單獨的密封機殼模組110可以在群組112的其他密封機殼模組110繼續運作時可熱插拔。藉由兩個群組112(1)和112(2)的密封機殼模組110(9)在其他密封機殼模組110保持流體耦接和運作時解耦，說明了這一點。熱插拔能力至少部分地是由蒸氣導管202和液體導管204的可密封性實現的。在圖6中，針對群組112(1)，蒸氣導管202(12)以及液體導管204(1)被具體標誌，而針對群組112(2)，蒸氣導管202(9)和液體導管204(9)被具體標誌。

雖然在圖6上沒有具體標誌以避免附圖頁面上出現雜亂，但蒸氣導管202和液體導管204也可以包括密封機殼模組一側的第一耦接器元件和冷凝器儲槽一側的第二耦接器元件。耦接器元件可以起到導管的密封模組側和儲槽側的作用，使得當密封機殼模組耦接和解耦時沒有冷卻劑逸出。即使在液體導管204的情況下，液相冷卻劑222的液面604（示於冷凝器儲槽118(1)上）高於液體導管204，這也可以實現。因此，如果沒有耦接器元件，那麼當單獨的密封機殼模組110被解耦時，液相冷卻劑222會傾瀉而出。如上所述，耦接器元件當蒸氣導管和液體導管完成時可以自動打開，並當蒸氣導管和液體導管不連續時（例如當密封機殼模組被移除時）可以自動關閉。

圖7是密封機殼模組110的示例配置的分解圖。在此情況下，密封機殼模組可以包括無縫殼體702，它可以在隔開的第一主要側703(1)與第二主要側703(2)之間界定容積。密封機殼模組110也可以包括蓋體704，蓋體704藉由緊固件708固定到密封件706周圍的無縫殼體702。在此情況下，容納在密封機殼模組110中的電子部件106可以包括主機板710，其中多個處理器712放置在主機板710上。單獨的處理器712可以代表電腦功能性（例如電腦）。因此，主機板710可以包括多個處理器712，因此在單個密封機殼模組110內包括多個電腦功能性。插圖示出呈單個水平列的兩個處理器712，但可以採用任何數量。例如，處理器712可以被放置在主機板710的兩側，和/或多排處理器712可以被佈置在主機板上。

圖8A和8B示出通過示例兩相冷卻系統116的流體流動的細節。上面已經提到了兩種流體流動機制，這裡將對其進行更詳細的描述。圖8A示出了一種流體流動機制至少可以部分地依靠與密封機殼模組110中的冷卻劑的相變相關的浮力效應。從一個角度來看，這可以視為「被動」流動或循環，因為能量並沒有被專門添加到系統中以移動流體。圖8B示出了另一種流體流動機制可以涉及冷卻流體的主動泵送（例如用泵來泵送），並且可以視為「主動」系統。請注意，這些配置中的任一者都可以採用氣體蓄壓器，其功能已在上文相對於圖2A和2B進行了描述，在此不再贅述。

圖8A示出了兩相冷卻系統116C，它可以依靠冷卻劑218的被動流動。回顧一下，電子部件106可以浸泡在液相冷卻劑222中。電子部件106的電活動產生的熱能可以被液相冷卻劑222吸收，並使一些液相冷卻劑升溫，發生相變（例如，沸騰），變成氣相冷卻劑220。氣相冷卻劑通過剩餘的液相冷卻劑朝向密封機殼模組110的頂部上升並進入蒸汽導管202。氣相冷卻劑220通過蒸汽導管202進入冷凝器儲槽118，在那裡它與熱交換器234接觸。氣相冷卻劑220將熱量轉移到熱交換器，直到其熱能低到足以相變回液相冷卻劑222為止。冷凝器儲槽118中的這種液相冷卻劑可以得到重力的協助以向下回流到密封機殼模組110中，在那裡它傾向於流向底部，因為在電子部件106的存在下，它的密度與密封機殼模組中的液相冷卻劑和氣相冷卻劑的混合物相比相對較高。當液相冷卻劑被電子部件加熱時，它傾向上升並在密封機殼模組110中循環，直到它再次沸騰為止，並且這一過程重複進行。

在這些實施方式中的一些中，密封機殼模組可以包括放置在液相冷卻劑222中的過濾器230，以捕集污染物。這種被動配置不依靠任何主動部件進行循環，因此可能非常可靠。進一步地，只要電子部件浸泡在液相冷卻劑222中，即使液相冷卻劑位凖發生變化，相變驅動機制也能發揮作用。

圖8B示出了兩相冷卻系統116D，它可以採用主動循環，其例如由泵228提供。請注意，這種設計仍然可以利用冷卻劑218的被動流動，但可以利用附加的流體泵送來增強這一過程。在這種情況下，泵228可以對例如冷凝器儲槽118中的液相冷卻劑222產生力或壓力。這個壓力可以驅動液相冷卻劑222通過可選的過濾器230和液體導管204進入密封機殼模組110。這種液體移動傾向於在密封機殼模組110中產生相對的正壓，使得氣相冷卻劑220和可能的一些液相冷卻劑222通過蒸汽導管202並進入冷凝器儲槽118。氣相冷卻劑220可以被熱交換器234冷凝/冷卻，直到它相變回液相冷卻劑222為止，這個過程可以重複。這種配置可以產生可預測的流速。可預測的流速可以攜帶可計算的熱量。因此，散熱能力是已知的，並且可以在操作電子部件106時用作控制參數。

在所說明的配置中，每個液體導管204可以包括孔口802。孔口802可以起到限制通過單獨的密封機殼模組110的流量的作用，使得由泵228提供的正壓可以提供足夠的液體冷卻劑流過每個密封機殼模組。換句話說，使每個密封機殼模組110上都有孔口802會限制液體可以通過阻力最小的路徑流動的程度，並確保每個密封機殼模組110得到最小的流量，這個流量可以由泵產生的壓力和孔口的橫截面積所界定。

此外，請注意，許多污染物傾向於溶解在液相冷卻劑222中，並且不會隨氣相冷卻劑220蒸發和傳播。因為這種主動配置傾向於將至少一些液相冷卻劑222從密封機殼模組110循環回兩相冷凝器儲槽118，所以這種配置也可以允許在冷凝器儲槽118中採用中央過濾器230，而不是在單獨的密封機殼模組110中採用。

請注意，上面的論述強調了兩相冷卻。然而，採用泵輔助循環的實施方式可以在單相冷卻的情況下工作（例如，液體在通過電子部件的系統循環時不沸騰）。在這種情況下，流體冷卻器（117，圖1）可以被配置為接收冷卻劑，例如來自密封機殼模組的液相冷卻劑。流體冷卻器可以被配置為藉由將熱量從冷卻劑轉移到外部冷卻系統（236，圖2A）來冷卻冷卻劑。「冷卻的冷卻液」可以返回到密封機殼模組，在那裡它再次被電子部件加熱，然後再返回到流體冷卻器。換句話說，「流體冷卻器」是一種從冷卻劑中去除熱量，因此降低冷卻劑的溫度和/或改變冷卻劑的相的機制。流體冷卻器可以將這種熱量轉移到另一種介質，如機架外部的空氣或水。

圖9示出圖8B中描述的主動循環兩相冷卻系統實施方式的系統示意圖。在這個示例中，氣相冷卻劑和熱液相冷卻劑的混合物可以離開密封機殼模組110並通過蒸汽導管快卸耦接器206。這種混合物被熱交換器234冷凝和/或冷卻，直到它在冷凝器儲槽118中全部或大部分為液相冷卻劑為止。泵228使（部分或全部）液相冷卻劑通過過濾器230和通過液體導管的快卸耦接器208移動。單獨的密封機殼110可以藉由在實體上將密封機殼模組與系統脫開來移除，這可以使快卸耦接器206和208關閉流體導管以防止洩漏。如上所述，可以採用手動閥來代替自動或自調節的快卸耦接器。如上文也描述的，孔口802的尺寸可以依據泵228來決定，以確保所有密封機殼模組110依據其電子部件的操作參數至少收到足以冷卻其電子部件的預定液體流量。

本概念提供了氣密式密封的機殼模組110，它可以容納一個或幾個計算設備（例如，電腦功能性）（例如1-12個計算設備）形式的電子部件106。氣密式密封的機殼模組可以是現場可替換單元（FRU）形式的可熱插拔模組。在所說明的實施方式中，葉片（例如，密封機殼模組）可以以水平方式插入和取出。機殼模組的集合或群組可以被佈置在擱架或機殼層上。機殼模組集合可以共用冷凝器儲槽。機殼集合和共同的冷凝器儲槽可以完全容納在標準的機架佔地面積中（例如機殼集合和共同的冷凝器儲槽的整體可以適合放在機架的容積或子容積中）。換句話說，與冷卻劑相關聯的部件可以完全維持在機架所界定的容積內，並且機架可以是目前在資料中心中所採用的標準機架尺寸，例如19吋或21吋等等。

本概念可以將資料中心機架系統提供為密封的系統，在那裡冷卻劑不會暴露於空氣或技術人員。與密封機殼模組的流體、電源和控制連接可以是盲連接。

一些實施方式可以採用保形的密封機殼模組和冷凝器儲槽，以減少/最小化所採用的流體體積。在一些情況下，冷凝器儲槽可以位在密封機殼模組的上方、密封機殼模組的後方、機架的一側，或在遠處。可以採用各種冷卻劑循環技術。例如，可以採用浸沒式沸騰、熱虹吸或泵送技術。電源可以經由內部浸沒式交流/直流電源或者空氣或浸泡殼體中的外部交流/直流電源供應給資料中心機架系統。密封機殼模組可以藉由盲快卸件或手動閥門等等與冷凝器儲槽連接。

資料中心機架系統適合手動（例如技術人員）插入和移除密封機殼模組而不釋放冷卻劑。資料中心機架系統也可以促進機器人葉片的插入/移除。密封機殼模組可以簡單地移除和替換，而不會釋放冷卻劑。移除的密封機殼模組可以在適當的維修點進行修理，在那裡，在維修密封機殼模組期間逸出的任何冷卻劑都可以被收集並再利用。

圖10示出了兩相液體冷卻技術或方法1000的示例流程圖。

在1002處，該方法可以接近容納密封機殼模組的集合的機架，該等密封機殼模組包括計算設備（例如刀鋒伺服器）並且流體耦接到容納在機架內的冷凝器儲槽。

在1004處，該方法可以在不從單獨的密封機殼模組或冷凝器儲槽釋放冷卻劑的情況下移除單獨的密封機殼模組。用語「在不...的情況下」可以意味著，沒有冷卻劑被釋放，或者只釋放可能位於相鄰耦接器元件（例如閥門）之間的非常少量的冷卻劑。

在1006處，該方法可以將單獨的密封機殼模組替換為另一個單獨的密封機殼模組，該另一個單獨的密封機殼模組在不釋放冷卻劑的情況下與冷凝器儲槽流體耦接。

在一些情況下，相關聯的過程可以涉及將計算功能從單獨的密封機殼模組轉移到其他密封機殼模組，使得單獨的密封機殼模組可以被移除。然後，該方法可以在安裝時將計算功能重新分配給替換的密封機殼模組。

所述的方法可以由上面和/或下面描述的系統和/或元件執行，和/或由操作這些系統、設備和/或元件的其他設備和/或系統和/或技術人員執行。

所描述的方法的順序並不旨在被解釋為限制，並且任何數量的所描述的行為可以以任何順序組合來實現該方法，或替代方法。此外，這些方法可以在任何合適的硬體、軟體、韌體或其組合中實施，使得設備可以實施該方法。在一種情況下，該方法作為指令集（例如，電腦可讀取指令或電腦可執行指令）儲存在一個或多個電腦可讀取儲存媒體上，使得被處理器執行會導致處理器執行該方法。

上面介紹了各種示例。下面描述了另外的示例。一個示例包括了一種系統，該系統包括：機架，界定容積；以及多個密封機殼模組，經由蒸氣耦接器和液體耦接器可移除地流體耦接到兩相冷凝器儲槽，單獨的密封機殼模組容納浸泡在兩相冷卻劑中的一個或多個刀鋒電腦，該兩相冷卻劑當被該刀鋒電腦的運作加熱時經歷從液相到氣相的相變，經由該蒸氣耦接器傳輸到該兩相冷凝器儲槽，並在該兩相冷凝器儲槽中冷卻，直到經歷相變而回到該液相為止，並且其中單獨的密封機殼模組可以在不釋放兩相冷卻劑的情況下與該兩相冷凝器儲槽解耦，並且其中該多個密封機殼模組和該冷凝器儲槽的整體被容納在該機架的該容積中。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該兩相冷凝器儲槽放置在該多個密封機殼模組上方，或者其中該兩相冷凝器儲槽在水平方向上與該多個密封機殼模組相鄰。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該系統進一步包括：氣體蓄壓器，與該兩相冷凝器儲槽保持氣體接收關係，該氣體蓄壓器具有隨著該兩相冷凝器儲槽內的蒸氣壓力變化的內部容積。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該系統進一步包括：泵，促進該氣相冷卻劑中的一些和該液相冷卻劑中的一些從該等單獨的密封機殼模組通過該蒸氣耦接器移動到該兩相冷凝器儲槽中。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該系統進一步包括：過濾器，與該泵相關聯，該過濾器促進從該液相冷卻劑中去除污染物。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該系統依靠來自從液相到氣相的該相變的蒸氣壓力使該兩相冷卻劑在該等單獨的密封機殼模組與該兩相冷凝器儲槽之間循環。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該蒸氣耦接器和該液體耦接器包括手動操作的閥門。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該蒸氣耦接器和該液體耦接器包括自動閥門，該等自動閥門當該等單獨的密封機殼模組在實體上與該兩相冷凝器儲槽接合時自動打開，並且當該等單獨的密封機殼模組從該兩相冷凝器儲槽脫離時自動關閉，或其中該蒸氣耦接器和該液體耦接器包括手動閥門。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中可移除地流體耦接到兩相冷凝器儲槽的該多個密封機殼模組包括第一群組，並且進一步包括第二群組，該第二群組包括可移除地流體耦接到該容積中的另一個兩相冷凝器儲槽的其他密封機殼模組。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該第一群組放置在該容積中的該第二群組上方。

另一個示例包括了一種系統，該系統包括：第一密封機殼模組和第二密封機殼模組，該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組具有隔開的第一主要平坦側和第二主要平坦側，該第一主要平坦側和該第二主要平坦側垂直地定向並包括放置在其間的多個計算設備，並且該第一密封機殼模組的第一主要平坦側與該第二密封機殼模組的第二主要平坦側並置；以及流體冷卻器，流體耦接到該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組兩者，使得該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組中的任一者可以在該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組中的另一者保持與該流體冷卻器流體耦接時解耦。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組包括至少十個密封機殼模組中的兩者，該至少十個密封機殼模組以書架方式並排佈置並且全都流體耦接到該流體冷卻器。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該第一密封機殼模組的隔開的該第一主要平坦側和該第二主要平坦側由無縫殼體所界定。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該流體冷卻器包括兩相冷凝器儲槽，該兩相冷凝器儲槽被配置為從從該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組所接收的冷卻劑去除足夠的能量，以引起從氣相冷卻劑到液相冷卻劑的相變，或者其中該流體冷卻器被配置為冷卻從該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組所接收的冷卻劑，並使該冷卻的冷卻劑返回到該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中從該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組所接收的冷卻劑包括液相冷卻劑，並且返回到該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組的該冷卻的冷卻劑包括液相冷卻劑。

另一個示例包括了一種系統，該系統包括：兩相冷凝器儲槽，容納冷凝器並界定上部耦接器集合和下部耦接器集合；以及多個直立的密封機殼模組，被放置成彼此相鄰，並容納放置在兩相冷卻劑的液相中的多個電子部件，單獨的直立密封機殼模組具有上部耦接器和下部耦接器，該上部耦接器被配置為可移除地流體耦接到該兩相冷凝器儲槽的該等上部耦接器中的一者，該下部耦接器被配置為可移除地流體耦接到該兩相冷凝器儲槽的該等下部耦接器中的一者。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該多個電子部件包括多個計算設備。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該上部耦接器集合和該下部耦接器集合中的每個耦接器包括閥門。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該等單獨的直立密封機殼模組的該等上部耦接器和該等下部耦接器的該等閥門和該兩相冷凝器儲槽的該上部耦接器集合和該下部耦接器集合的該等耦接器的該等閥門當該等單獨的直立密封機殼模組與該兩相冷凝器儲槽解耦時自動關閉。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中當該等單獨的直立密封機殼模組解耦時，其他單獨的直立密封機殼模組的該等電子部件可以繼續運作。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該系統進一步包括：泵，使氣相的兩相冷卻劑和液相的兩相冷卻劑的混合物從該多個直立密封機殼模組通過該上部耦接器集合移動到該兩相冷凝器儲槽中。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該系統進一步包括：過濾器，並且其中藉由該泵移動的該液相的兩相冷卻劑中的至少一些被該過濾器過濾。

另一個示例可以包括以上和/或以下示例中的任一者，其中該兩相冷凝器儲槽包括單個兩相冷凝器儲槽，該單個兩相冷凝器儲槽流體耦接到所有的該多個直立密封機殼模組；或其中該兩相冷凝器儲槽包括多個兩相冷凝器儲槽，其中單獨的兩相冷凝器儲槽流體耦接到該多個直立密封機殼模組的子集；或其中該兩相冷凝器儲槽包括多個兩相冷凝器儲槽，其中單獨的兩相冷凝器儲槽流體耦接到該多個直立密封機殼模組中的單個直立密封機殼模組。 結論

儘管已用針對結構特徵和/或方法行為的語言描述了與兩相冷卻劑資料中心模組和機架相關的主題，但應瞭解，隨附請求項中所界定的主題不一定限於上述的具體特徵或行為。而是，上述的具體特徵和行為是作為實施請求項的示例形式揭露的。

100:資料中心機架系統 102:機架 106:電子部件 108:刀鋒電腦或伺服器 110:密封機殼模組 114:書架配置 118:冷凝器儲槽 202:蒸氣導管 204:液體導管 206:快卸耦接器 208:下部快卸耦接器 218:冷卻劑 220:氣相冷卻劑 222:液相冷卻劑 224:電源和控制互連器 225:網路光纖互連器 228:泵 230:過濾器 232:氣體蓄壓器 234:熱交換器 236:外部冷卻系統 302:資料中心環境 304:外部環境 306:熱交換器 402:架頂（TOR）開關 404:電源架 408:管理部件 604:液面 702:無縫殼體 704:蓋體 706:密封件 708:緊固件 710:主機板 802:孔口 1000:方法 1002:步驟 1004:步驟 1006:步驟 100A:資料中心機架系統 100B:資料中心機架系統 102(1):機架 102(2):機架 102(3):機架 102(4):機架 102(5):機架 102(6):機架 102(7):機架 102(8):機架 102(9):機架 104(1):子容積 104(2):子容積 104(3):子容積 110(1):密封機殼模組 110(10):密封機殼模組 110(12):密封機殼模組 110(5):密封機殼模組 110(9):密封機殼模組 112(1):群組 112(2):群組 112(3):群組 116(1):兩相冷卻系統 116(2):兩相冷卻系統 116(3):兩相冷卻系統 116C:兩相冷卻系統 116D:兩相冷卻系統 117(1):流體冷卻器 117(2):流體冷卻器 117(3):流體冷卻器 118(1):冷凝器儲槽 118(2):冷凝器儲槽 118(3):冷凝器儲槽 202(1):蒸氣導管 202(12):蒸氣導管 202(5):蒸氣導管 202(9):蒸氣導管 204(1):液體導管 204(5):液體導管 204(9):液體導管 206(1):快卸耦接器 210(1):第一耦接元件 210(5):第一耦接元件 212(1):第二耦接元件 212(10):第二耦接元件 214(1):第一耦接元件 214(5):第一耦接元件 216(1):第二耦接元件 602(1):背板 602(2):背板 703(1):第一主要側 703(2):第二主要側 710(1):處理器 710(2):處理器

附圖說明本文件中所傳達的概念的實施方式。藉由參考以下與附圖一起的描述，可以更容易地瞭解所說明的實施方式的特徵。在可行的情況下，各附圖中類似的附圖標記被用來表示類似的元素。進一步地，每個附圖標記最左邊的數字表達了首先介紹該附圖標記的圖式和相關聯的論述。在空間允許的情況下，為了方便讀者，元素和其相關聯的附圖標記都示出在附圖頁面上。否則，只示出附圖標記。

圖1、2A、2B、3、4、5A、5B、6和7示出依據本概念的一些實施方式的示例設備和系統的透視圖。

圖8A和8B示出依據本概念的一些實施方式的示例設備和系統的立面圖。

圖9示出依據本概念的一些實施方式的示例設備和系統的示意圖。

圖10示出依據本概念的一些實施方式的示例方法的流程圖。

國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無

國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:資料中心機架系統

102:機架

106:電子部件

108:刀鋒電腦或伺服器

114:書架配置

104(1):子容積

104(2):子容積

104(3):子容積

110(1):密封機殼模組

110(10):密封機殼模組

112(1):群組

112(2):群組

112(3):群組

116(1):兩相冷卻系統

116(2):兩相冷卻系統

116(3):兩相冷卻系統

117(1):流體冷卻器

117(2):流體冷卻器

117(3):流體冷卻器

118(1):冷凝器儲槽

118(2):冷凝器儲槽

118(3):冷凝器儲槽

Claims (20)

1. 一種系統，包括： 一機架，界定一容積； 多個密封機殼模組，經由一蒸氣耦接器和一液體耦接器可移除地流體耦接到一兩相冷凝器儲槽，每個密封機殼模組容納浸泡在兩相冷卻劑中的一個或多個刀鋒電腦，該兩相冷卻劑當被一單獨的刀鋒電腦的運作加熱時經歷從一液相到一氣相的一相變，經由該蒸氣耦接器傳輸到該兩相冷凝器儲槽，並在該兩相冷凝器儲槽中冷卻，直到經歷一相變而回到該液相為止，並且其中單獨的密封機殼模組可以在不釋放兩相冷卻劑的情況下與該兩相冷凝器儲槽解耦，並且其中該多個密封機殼模組和該冷凝器儲槽的整體被容納在該機架的該容積中。
2. 如請求項1所述的系統，其中該兩相冷凝器儲槽在垂直方向上放置在該多個密封機殼模組上方，或者其中該兩相冷凝器儲槽在水平方向上與該多個密封機殼模組相鄰。
3. 如請求項1所述的系統，進一步包括：一氣體蓄壓器，與該兩相冷凝器儲槽流體耦接，該氣體蓄壓器具有隨著該兩相冷凝器儲槽內的一蒸氣壓力變化的一內部容積。
4. 如請求項1所述的系統，進一步包括：一泵，促進該兩相冷卻劑中的一些從該等單獨的密封機殼模組通過該蒸氣耦接器移動到該兩相冷凝器儲槽中。
5. 如請求項4所述的系統，進一步包括：一過濾器，與該泵相關聯，該過濾器促進從該兩相冷卻劑中去除污染物。
6. 如請求項1所述的系統，其中該系統依靠來自從液相到氣相的該相變的蒸氣壓力使該兩相冷卻劑在該等單獨的密封機殼模組與該兩相冷凝器儲槽之間循環。
7. 如請求項1所述的系統，其中該蒸氣耦接器和該液體耦接器包括手動操作的閥門。
8. 如請求項1所述的系統，其中該蒸氣耦接器和該液體耦接器包括自動閥門，該等自動閥門當該等單獨的密封機殼模組在實體上與該兩相冷凝器儲槽接合時自動打開，並且當該等單獨的密封機殼模組從該兩相冷凝器儲槽脫離時自動關閉。
9. 如請求項1所述的系統，其中該多個密封機殼模組包括一第一群組，並且進一步包括一第二群組，該第二群組包括可移除地流體耦接到該容積中的另一個兩相冷凝器儲槽的其他密封機殼模組。
10. 如請求項9所述的系統，其中該第一群組在垂直方向上放置在該容積中的該第二群組上方。
11. 一種系統，包括： 第一密封機殼模組和第二密封機殼模組，該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組具有隔開的第一主要平坦側和第二主要平坦側，該第一主要平坦側和該第二主要平坦側垂直地定向並包括放置在其間的多個計算設備，並且該第一密封機殼模組的一第一主要平坦側面向該第二密封機殼模組的一第二主要平坦側；以及 一流體冷卻器，流體耦接到該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組兩者，使得該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組中的任一者可以在該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組中的另一者保持與該流體冷卻器流體耦接時解耦。
12. 如請求項11所述的系統，其中該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組包括至少十個密封機殼模組中的兩者，該至少十個密封機殼模組並排佈置並且全都流體耦接到該流體冷卻器。
13. 如請求項11所述的系統，其中該第一密封機殼模組的隔開的該第一主要平坦側和該第二主要平坦側由一無縫殼體所界定。
14. 如請求項11所述的系統，其中該流體冷卻器包括一兩相冷凝器儲槽，該兩相冷凝器儲槽被配置為從從該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組所接收的冷卻劑去除足夠的能量，以引起從氣相冷卻劑到液相冷卻劑的一相變。
15. 如請求項11所述的系統，其中該流體冷卻器被配置為冷卻從該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組所接收的冷卻劑，並使該冷卻的冷卻劑返回到該第一密封機殼模組和該第二密封機殼模組。
16. 一種系統，包括： 一兩相冷凝器儲槽，容納一冷凝器並界定一上部耦接器集合和一下部耦接器集合；以及 多個直立的密封機殼模組，被放置成彼此相鄰，並容納放置在一兩相冷卻劑的一液相中的多個電子部件，單獨的直立密封機殼模組具有一上部耦接器和一下部耦接器，該上部耦接器被配置為可移除地流體耦接到該兩相冷凝器儲槽的該等上部耦接器中的一者，該下部耦接器被配置為可移除地流體耦接到該兩相冷凝器儲槽的該等下部耦接器中的一者。
17. 如請求項16所述的系統，其中每個耦接器包括閥門，並且其中該等閥門當該等單獨的直立密封機殼模組與該兩相冷凝器儲槽解耦時自動關閉。
18. 如請求項17所述的系統，其中當該等單獨的直立密封機殼模組解耦時，其他單獨的直立密封機殼模組的該等電子部件可以繼續運作。
19. 如請求項16所述的系統，進一步包括：一泵，使氣相的兩相冷卻劑和液相的兩相冷卻劑的一混合物從該多個直立密封機殼模組通過該上部耦接器集合移動到該兩相冷凝器儲槽中。
20. 如請求項16所述的系統，其中該兩相冷凝器儲槽包括單個兩相冷凝器儲槽，該單個兩相冷凝器儲槽可移除地流體耦接到所有的該多個直立密封機殼模組；或其中該兩相冷凝器儲槽包括多個兩相冷凝器儲槽，其中單獨的兩相冷凝器儲槽可移除地流體耦接到該多個直立密封機殼模組的一子集；或其中該兩相冷凝器儲槽包括多個兩相冷凝器儲槽，其中單獨的兩相冷凝器儲槽可移除地流體耦接到該多個直立密封機殼模組中的單個直立密封機殼模組。

Images