TW202238796A - 加工裝置 - Google Patents

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大森崇史
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Abstract

[課題]本發明提供一種加工裝置，即使為具有無法完全進入攝像單元的視野之攝像對象之被加工物，所述加工裝置亦能不更換攝像單元的透鏡而執行攝像對象的登錄處理。[解決手段]一種加工裝置，其具備：保持台，其保持被加工物；加工單元，其加工保持於保持台之被加工物；攝像單元，其拍攝保持於保持台之被加工物；以及控制單元，其中，控制單元具有：廣域影像顯示部，其使藉由攝像單元所拍攝之相鄰之多個區域的影像合併，並作為表示比攝像單元的視野更廣的區域之廣域影像而顯示於顯示單元；以及目標登錄部，其將廣域影像中已特定之元件的任意圖案登錄作為檢測分割預定線之目標。

Description

加工裝置
本發明係關於一種加工裝置。
在將被加工物沿著分割預定線進行加工之加工裝置中，在形成加工槽後，拍攝加工槽，進行確認加工槽的狀態、位置等之被稱為切口檢查之動作（例如，專利文獻1）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6029271號公報
[發明所欲解決的課題] 加工槽具有無法完全進入攝像單元的視野之廣闊寬度之情形，因在切口檢查時無法同時顯示加工槽的寬度方向的兩端，故即使發生切割位置偏差而需要修正，亦有操作員無法辨識之疑慮。於是，在將此種被加工物進行加工之情形中，會以預先將攝像單元的透鏡更換成低倍率的透鏡而使加工槽的兩端完全進入視野範圍之方式進行對應。但是，若配合一個被加工物而將攝像單元的透鏡變更成低倍率，則在加工多種被加工物之情形，會有導致其他種類的被加工物的切口檢查的精確度降低之問題。
並且，在將被加工物沿著分割預定線進行加工之加工裝置中，進行被稱為教學（teach）之動作，並在實際加工時進行被稱為對準之動作，所述教學係將形成於被加工物的正面之元件的圖案之中具特徵性的圖案作為目標，並將此目標與分割預定線之距離預先進行登錄，所述對準係自動地檢測分割預定線的位置。分割預定線具有無法完全進入攝像單元的視野之廣闊寬度之情形，因在教學時無法同時顯示分割預定線的兩端，故有操作員無法辨識分割預定線的位置而錯誤登錄之疑慮。並且，在適合對準之目標無法完全進入攝像單元的視野之情形，若將進入攝像單元的視野之範圍登錄作為目標，則亦有在對準時發生錯誤辨識而切割錯誤位置之疑慮。但是，在此種情形中，若以將攝像單元的透鏡更換成低倍率的透鏡而完全進入視野範圍之方式進行對應，則在加工多種類的被加工物之情形，亦有導致其他工件的教學、對準等的精確度降低之問題。
因此，本發明之目的係提供一種加工裝置，即使為具有無法完全進入攝像單元的視野之攝像對象之被加工物，所述加工裝置亦能不更換攝像單元的透鏡而執行攝像對象的登錄處理。
[解決課題的技術手段] 根據本發明之一態樣，可提供一種加工裝置，其將正面具有由多條分割預定線所劃分之多個元件之被加工物沿著該分割預定線進行加工，且具備：保持台，其保持被加工物；加工單元，其加工保持於該保持台之被加工物；攝像單元，其拍攝保持於該保持台之被加工物；以及控制單元，其中，該控制單元具有：廣域影像顯示部，其使藉由該攝像單元所拍攝之相鄰之多個區域的影像合併，並作為表示比該攝像單元的視野更寬的區域之廣域影像而顯示於顯示單元；以及目標登錄部，其將該廣域影像中已特定之該元件的任意圖案登錄作為檢測該分割預定線之目標。
該廣域影像係包含該分割預定線而形成，該控制單元可進一步具有：分割預定線登錄部，其將該廣域影像中已選擇之該分割預定線的位置登錄作為加工預定位置。
該廣域影像係包含加工後的加工槽而形成，該控制單元可在實施確認該加工槽的品質之切口檢查之際將該廣域影像顯示於該顯示單元。
[發明功效] 根據本發明之一態樣，即使為具有無法完全進入攝像單元的視野之攝像對象之被加工物，亦能不更換攝像單元的透鏡而執行攝像對象的登錄處理。
以下，一邊參閱附圖一邊說明本發明的實施方式。本發明並不受限於以下的實施方式所記載之內容。並且，以下所記載之構成要素中包含本領域中具有通常知識者可輕易設想者、實質上相同者。再者，以下所記載之構成能適當組合。並且，在不脫離本發明的主旨之範圍內，可進行構成的各種省略、置換或變更。
[第一實施方式] 基於圖式，說明本發明的第一實施方式之加工裝置1。圖1係表示第一實施方式之加工裝置1的構成例之立體圖。圖2係表示第一實施方式之加工裝置1所加工之加工對象亦即被加工物100的主要部分之俯視圖。如圖1所示，加工裝置1具備：保持台10、加工單元20、X軸移動單元31、Y軸移動單元32、Z軸移動單元33、攝像單元40、顯示單元50、通報單元55及控制單元60。
第一實施方式之加工裝置1所加工之加工對象亦即被加工物100，在第一實施方式中，例如係將矽、藍寶石、碳化矽（SiC）、砷化鎵、玻璃等作為母材之圓板狀的半導體晶圓、光學元件晶圓等。如圖1所示，被加工物100在平坦的正面101中，在由沿著第一方向及與第一方向交叉之第二方向分別形成之多條分割預定線102所劃分之區域形成有晶片尺寸的元件103。再者，被加工物100在第一實施方式中，第一方向與第二方向互相正交，多條分割預定線102被形成為網格狀，但本發明並不受限於此。在第一實施方式中，分割預定線102的寬度大於攝像單元40的視野範圍的區域的寬度。第一實施方式中，被加工物100於正面101的背側之背面104黏貼有黏著膠膜105，且於黏著膠膜105的外緣部裝設有環狀框架106，但本發明並不受限於此。並且，本發明中，被加工物100亦可為具有多個被樹脂密封的元件之矩形狀的封裝基板、陶瓷板或玻璃板等。
第一實施方式中，如圖2所示，被加工物100的各元件103形成有目標110。目標110係本發明之元件103的任意圖案的一例，具有具特徵性的形狀，成為可在攝像單元40所拍攝之影像201（參閱圖4）中進行檢測並特定之平面形狀及顏色的關鍵圖案。目標110形成於分別從各分割預定線102分開預定距離之位置，而成為檢測分割預定線102之記號，其中所述各分割預定線102包圍形成有該目標110之元件103。在圖2所示之例子中，目標110形成於從中央線往第二方向（圖2的縱向）僅分開距離111之位置，所述中央線通過沿著第一方向（圖2的橫向）之分割預定線102的寬度方向的中央。在第一實施方式中，目標110大於攝像單元40的視野範圍的區域。
保持台10具備：圓盤狀的框體，其形成有凹部；以及圓盤形狀的吸附部，其嵌入凹部內。保持台10的吸附部係由具備多個多孔孔洞之多孔陶瓷等所形成，並透過未圖示之真空吸引路徑而與未圖示之真空吸引源連接。保持台10的吸附部的上表面係載置被加工物100且吸引保持所載置之被加工物100之保持面11。在第一實施方式中，保持面11以正面101朝上的方式載置被加工物100，且透過黏著膠膜105而從背面104側吸引保持所載置之被加工物100。保持面11與保持台10的框體的上表面被配置於同一平面，且沿著與水平面平行的XY平面而形成。保持台10被設成藉由未圖示的旋轉驅動源而旋轉自如地繞著與垂直方向平行且與XY平面正交之Z軸。
在第一實施方式中，如圖1所示，加工單元20係具有裝設於主軸前端之切割刀片21之切割單元。加工單元20以切割刀片21將被保持台10的保持面11所保持之被加工物100進行切割，所述切割刀片21係藉由主軸而被施以繞著與Y軸方向平行之軸心的旋轉動作，其中所述Y軸方向係與水平方向平行且與X軸方向正交。
X軸移動單元31使保持台10沿著X軸方向相對於加工單元20進行相對移動。Y軸移動單元32使加工單元20沿著Y軸方向相對於保持台10進行相對移動。Z軸移動單元33使加工單元20沿著Z軸方向相對於保持台10進行相對移動。X軸移動單元31具有檢測保持台10在X軸方向的位置之未圖示的X軸位置檢測部，並將以X軸位置檢測部所檢測到之保持台10在X軸方向的位置輸出至控制單元60。Y軸移動單元32及Z軸移動單元33分別具有檢測加工單元20在Y軸方向及Z軸方向的位置之未圖示的Y軸位置檢測部及Z軸位置檢測部，並將以Y軸位置檢測部及Z軸位置檢測部所檢測到之加工單元20在Y軸方向及Z軸方向的位置輸出至控制單元60。
加工裝置1一邊使加工單元20的切割刀片21旋轉一邊藉由X軸移動單元31、Y軸移動單元32及Z軸移動單元33而使旋轉中的切割刀片21切入保持台10上的被加工物100，並相對於被加工物100沿著藉由在切割加工前所執行之對準而已將後述之分割預定線登錄部63登錄作為加工預定位置之分割預定線102進行相對移動，藉此以旋轉中的切割刀片21將被加工物100沿著分割預定線102進行切割加工，而沿著分割預定線102形成加工槽（切割槽）120。在第一實施方式中，加工槽120的寬度大於攝像單元40的視野範圍的區域的寬度。
攝像單元40具備攝像元件，所述攝像元件拍攝：加工前的被加工物100的包含分割預定線102、目標110等之正面101；以及形成於加工後的被加工物100之加工槽120。攝像元件例如為CCD（Charge-Coupled Device，電荷耦合元件）攝像元件或CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金氧半導體）攝像元件。攝像單元40以基於未圖示的物鏡等光學系統之預定倍率，拍攝基於攝像元件及未圖示的光學系統之預定面積的視野範圍的區域，而取得該區域的影像。攝像單元40例如為顯微鏡。在第一實施方式中，攝像單元40以與加工單元20一體地移動之方式固定並設置於加工單元20。
攝像單元40拍攝保持於保持台10之加工前的被加工物100，取得目標110、分割預定線102等的影像，並將所取得之影像輸出至控制單元60，所述目標110、分割預定線102等的影像用於執行將目標110的影像與從目標110起至分割預定線102為止的距離111預先進行登錄之教學，並用於執行進行被加工物100與加工單元20的切割刀片21的對位之對準。並且，攝像單元40拍攝保持於保持台10之加工中或加工後的被加工物100，取得用於執行自動地確認加工槽120的品質之切口檢查的影像，並將所取得之影像輸出至控制單元60。
顯示單元50以顯示面側朝向外側之方式設於加工裝置1的未圖示的外殼。顯示單元50以操作員可視之方式顯示下述資訊：加工裝置1的切割條件、攝像單元40的攝像條件、教學、對準、切口檢查等各種條件的設定畫面；藉由攝像單元40所拍攝之用於執行教學、對準、切口檢查之影像；藉由廣域影像顯示部61而使此等影像合併（結合）所生成之廣域影像；包含影像、廣域影像等之畫面；由切口檢查所致之加工槽120的檢查結果等。顯示單元50係藉由液晶顯示裝置等所構成。顯示單元50中設有操作員輸入與加工裝置1的上述各種條件相關之資訊、與影像的顯示相關之資訊等時所使用之輸入單元51。代表性的輸入單元51係設於顯示單元50之觸控面板，但亦可採用鍵盤等作為輸入單元。
通報單元55設於加工裝置1的未圖示的外殼的上方。在第一實施方式中，通報單元55係由發光二極體等所構成之發光單元，藉由發光單元的亮燈、閃爍、光的色彩等，而將由切口檢查所致之加工槽120的檢查結果等以能辨識之方式通報給操作員。此外，通報單元55在本發明中並不受限於發光單元。例如，亦可採用由揚聲器等所構成且播放聲音之音響單元作為通報單元55，藉由此音響單元的聲音而將由切口檢查所致之加工槽120的檢查結果等以能辨識之方式通報給操作員。
加工裝置1在以有線或無線之方式連接智慧型手機、平板、穿戴式裝置、電腦等資訊設備之情形，亦可使該資訊設備的顯示部發揮作為本發明的顯示單元之功能。亦即，加工裝置1亦可將上述各種影像、廣域影像、畫面、檢查結果等以操作員可視之方式顯示於經有線或無線連接之資訊設備的顯示部。
控制單元60控制加工裝置1的各構成要素的動作，使加工裝置1實施被加工物100的切割加工處理。控制單元60將被保持台10的保持面11所保持之被加工物100的正面101上的任意位置以此保持台10的保持面11上所設定之XY平面座標進行處理。加工裝置1中，可設定第一頻道（CH1）與第二頻道（CH2）這兩種，在設定成第一頻道（CH1）之情形中，被加工物100係以第一方向及第二方向分別與X軸方向及Y軸方向一致之方式被保持台10的保持面11所保持，且分別以X座標及Y座標表示被加工物100的正面101上的第一方向及第二方向的座標並進行處理，在設定成第二頻道（CH2）之情形中，被加工物100以第二方向及第一方向分別與X軸方向及Y軸方向一致之方式被保持台10的保持面11所保持，且分別以X座標及Y座標表示被加工物100的正面101上的第二方向及第一方向的座標並進行處理。
控制單元60在以攝像單元40拍攝被保持台10的保持面11所保持之被加工物100的正面101上的任意視野範圍的區域之際，基於以X軸位置檢測部及Y軸位置檢測部所檢測到之保持台10在X軸方向的位置及加工單元20在Y軸方向的位置，而取得表示以攝像單元40拍攝之視野範圍的區域的中央位置之XY座標的資訊。控制單元60在以加工單元20的切割刀片21將被保持台10的保持面11所保持之被加工物100進行切割加工之際，基於以X軸位置檢測部及Y軸位置檢測部所檢測到之保持台10在X軸方向的位置及加工單元20在Y軸方向的位置，而取得表示以切割刀片21進行切割加工之位置之XY座標的資訊。控制單元60若將以切割刀片21進行切割加工之預定加工預定位置以XY座標進行登錄，則能基於此登錄之XY座標而以切割刀片21將加工預定位置進行切割加工。
控制單元60藉由X軸移動單元31及Y軸移動單元32而使攝像單元40相對於保持於保持台10之加工前的被加工物100進行相對移動，藉此以攝像單元40掃描被加工物100的正面101上的預定區域。控制單元60一邊以攝像單元40掃描被加工物100的正面101的多個視野範圍的區域一邊連續地進行拍攝，而取得相鄰之多個區域的影像。控制單元60將表示取得影像時的攝像單元40的視野範圍的區域的中央位置之XY座標與所取得之影像進行配對。此處，在第一實施方式中，相鄰之2個區域係指一區域的一端與另一區域的一端一致，但本發明並不受限於此，亦可為一區域的一端側的部分與另一區域的一端側的部分重疊。
如圖1所示，控制單元60具有廣域影像顯示部61、目標登錄部62及分割預定線登錄部63。廣域影像顯示部61使藉由攝像單元40所拍攝之相鄰之多個區域的影像分別合併（結合），而生成表示比攝像單元40的視野更廣的區域之廣域影像，並將所生成之廣域影像顯示於顯示單元50。
廣域影像顯示部61基於分別與多個影像配對之XY座標，而提取區域互相相鄰之影像，並使所提取之影像拼接而合併，藉此生成表示比攝像單元40的視野範圍更廣的區域之廣域影像。廣域影像顯示部61將所生成之廣域影像顯示於顯示單元50。
目標登錄部62將廣域影像211中已特定之元件103的目標110登錄作為用於檢測分割預定線102之目標110。分割預定線登錄部63將廣域影像212中已選擇之分割預定線102的位置登錄作為以切割刀片21進行切割加工之預定的加工預定位置。
在第一實施方式中，控制單元60包含電腦系統。控制單元60所包含之電腦系統具有：運算處理裝置，其具有如CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）般的微處理器；記憶裝置，其具有如ROM（Read Only Memory，唯讀記憶體）或RAM（Random Access Memory，隨機存取記憶體）般的記憶體；以及輸入輸出界面裝置。控制單元60的運算處理裝置依照記憶於控制單元60的記憶裝置之電腦程式而實施運算處理，將用於控制加工裝置1的控制訊號透過控制單元60的輸入輸出界面裝置而輸出至加工裝置1的各構成要素。
在第一實施方式中，廣域影像顯示部61的功能係藉由控制單元60的運算處理裝置執行記憶於記憶裝置之電腦程式而實現。在第一實施方式中，目標登錄部62及分割預定線登錄部63的功能係藉由控制單元60的記憶裝置而實現。
如圖1所示，加工裝置1進一步具備：卡匣載置台81、清洗單元82、一對滑軌83及未圖示的搬送單元。卡匣載置台81係載置用於容納多個被加工物100之容納器亦即卡匣85之載置台，並使所載置之卡匣85在Z軸方向升降。清洗單元82將切割加工後的被加工物100進行清洗，將附著於被加工物100之切割屑等異物去除。未圖示的搬送單元分別在保持台10、清洗單元82、一對滑軌83及卡匣85之間搬送被加工物100。
接著，說明第一實施方式之加工裝置1所執行之教學、對準及切口檢查的例子。加工裝置1在教學中，控制單元60的目標登錄部62登錄目標110的影像，控制單元60的分割預定線登錄部63登錄從第一目標110起至最接近第一目標110之沿著第一方向之分割預定線102為止的距離111，再者，使保持台10旋轉90度，目標登錄部62登錄與目標110不同或相同之第二目標，分割預定線登錄部63登錄從第二目標起至最接近第二目標之沿著第二方向之分割預定線102為止的距離。加工裝置1在對準中，適當參閱在教學中目標登錄部62及分割預定線登錄部63所登錄之資訊，控制單元60檢測以切割刀片21進行切割加工之預定的分割預定線102的位置以作為加工預定位置。再者，加工裝置1登錄切口檢查的頻率，拍攝符合所設定之時間點之加工槽120，並自動地確認加工槽120的品質。
（加工裝置在教學中登錄目標的例子） 說明第一實施方式之加工裝置1在教學中所執行之登錄目標110的例子。圖3係用於說明第一實施方式之加工裝置1在登錄目標110之際所顯示之畫面的一例的圖。圖4係用於說明第一實施方式之加工裝置1在登錄目標110之際所顯示之影像及廣域影像的一例的圖。
加工裝置1的控制單元60為了登錄目標110而執行將顯示影像的顯示區域進行調整之處理，以使接收與登錄目標110相關之各種輸入之目標登錄用的畫面301（參閱圖3）的影像顯示區域310（參閱圖3）中所顯示之顯示影像剛好顯示目標110的整體。加工裝置1的控制單元60在將顯示區域進行調整之處理後，執行將在畫面301中顯示於影像顯示區域310的顯示影像之目標110的影像進行登錄之處理。
在第一實施方式中，加工裝置1的控制單元60首先將已設定成初始設定之顯示區域的影像顯示於影像顯示區域310。此外，在第一實施方式中，初始設定因成為攝像單元40的一個視野，故目標110的尺寸無法完全進入攝像單元40的視野，圖3所示之影像顯示區域310的影像呈現顯示目標110的一部分之狀態。在第一實施方式中，控制單元60將目標登錄用的畫面301中之初始設定的顯示區域2011設定為與攝像單元40的視野範圍相同，但本發明並不受限於此，亦可將畫面301中之初始設定的顯示區域設定為比攝像單元40的視野範圍更廣或窄。
在圖3所示之例子中，目標登錄用的畫面301中具有顯示顯示影像之影像顯示區域310，並顯示有將顯示影像的視野範圍進行擴大或縮小之顯示區域設定按鈕311、顯示區域移動按鈕312、模式切換按鈕313及登錄按鈕314。
顯示區域設定按鈕311係接收影像顯示區域310中所顯示之顯示影像的顯示區域的寬度的設定輸入之按鈕。在第一實施方式中，如圖3所示，顯示區域設定按鈕311具有：擴大按鈕，其接收將顯示區域進行擴大之指令的輸入；以及縮小按鈕，其接收將顯示區域進行縮小之指令的輸入。並且，在顯示區域設定按鈕311的附近（下方），將顯示區域的寬度與例如攝像單元40的視野範圍進行對比而顯示。
顯示區域移動按鈕312係接收移動顯示區域的輸入之按鈕。在第一實施方式中，如圖3所示，顯示區域移動按鈕312具有各方向的移動按鈕，所述各方向的移動按鈕接收使顯示區域分別在上、下、左、右移動之指令的輸入。模式切換按鈕313係切換以下模式之按鈕：將顯示區域進行調整之顯示區域調整模式；以及在顯示影像上設定目標110的登錄範圍之登錄範圍設定模式。登錄按鈕314係接收登錄目標110的輸入之按鈕。
在第一實施方式中，顯示區域的廣度的變更係藉由操作員選擇顯示區域設定按鈕311的擴大按鈕或縮小按鈕而執行。此外，顯示區域的廣度的變更在本發明中並不受限於此，例如，可藉由接收在影像顯示區域310中所顯示之顯示影像上的放大（pinch out）操作的輸入而擴大顯示區域的廣度，藉由接收在顯示影像上的捏合（pinch in）操作的輸入而縮小顯示區域的廣度，亦可藉由接收來自操作員的顯示區域的廣度的數值等的輸入而進行。
控制單元60例如如圖4所示，若接收到將影像顯示區域310中所顯示之顯示影像的顯示區域從攝像單元40的1個視野範圍（橫1倍×縱1倍）擴大至9個視野範圍（橫3倍×縱3倍）之指令的輸入，則拍攝與原本所顯示之視野範圍相鄰之區域，使多個影像合併而生成表示新的顯示區域2012之廣域影像211，並顯示於影像顯示區域310。
在第一實施方式中，影像顯示區域310中所顯示之顯示影像在顯示區域的移動係藉由操作員選擇顯示區域移動按鈕312的各方向的移動按鈕而執行。操作員可一邊觀看影像顯示區域310中所顯示之顯示影像一邊使顯示區域移動至期望的區域。此外，影像顯示區域310中所顯示之顯示影像在顯示區域的移動在本發明中並不受限於此，例如，可藉由接收影像顯示區域310中所顯示之顯示影像上的滑動操作的輸入而進行，亦可藉由接收來自操作員之顯示區域的移動量的數值等的輸入而進行。
如圖4的左下方所示，顯示區域的變更係反覆進行直至成為顯示一個目標110的整體之顯示區域2013。此外，在第一實施方式中，控制單元60的廣域影像顯示部61因應顯示區域的變更而拍攝新的視野範圍，取得影像201而生成並顯示廣域影像211，但本發明並不受限於此，亦可在變更顯示區域之前，將拍攝充分大於攝像單元40的視野範圍之範圍所得之多張影像201合併，預先生成範圍充分大於攝像單元40的視野範圍之廣域影像211，並因應顯示區域的變更而使影像顯示區域310中所顯示之顯示區域變更。
並且，在將顯示區域變更成超出所拍攝到之多個視野範圍的區域之區域之情形，控制單元60的廣域影像顯示部61可利用攝像單元40新拍攝該超出區域的影像201，使此新拍攝之影像201合併，而生成並顯示新的廣域影像211，亦可生成並顯示使該超出區域為黑色顯示之廣域影像211。
若在畫面301中將顯示區域設定為顯示區域2013，並以顯示影像剛好顯示一個目標110的整體之方式調整顯示區域，則藉由選擇模式切換按鈕313而將畫面301從顯示區域調整模式切換成登錄範圍設定模式。控制單元60的廣域影像顯示部61因應畫面301從顯示區域調整模式切換成登錄範圍設定模式，而如圖4的右下方所示，在影像顯示區域310中所顯示之顯示影像上顯示登錄範圍框321。此外，目標登錄用的畫面301亦可不具備模式切換按鈕313而將登錄範圍框321持續顯示於影像顯示區域310中所顯示之顯示影像上，且即使於正在調整顯示區域之場面亦持續顯示登錄按鈕314。
登錄範圍框321在圖3所示之畫面301的例子中，如圖4的右下方所示，為長方形的虛線框。登錄範圍框321的框內的範圍的變更係藉由接收在登錄範圍框321的框線上（邊上）的拖曳操作的輸入而進行。控制單元60的廣域影像顯示部61若接收到變更登錄範圍框321的框內的範圍之指令的輸入，則將已變更範圍之新的登錄範圍框321顯示於顯示區域310中所顯示之顯示影像上。控制單元60反覆進行此處理，直至變更登錄範圍框321的框內的範圍之指令不再輸入為止（未接收到輸入為止）。
若變更登錄範圍框321的框內的範圍之指令不再輸入，並接收到登錄按鈕314的選擇，則控制單元60的目標登錄部62將影像顯示區域310中所顯示之顯示影像中藉由登錄範圍框321所特定之框內的範圍登錄作為目標110的影像，且在登錄目標110的影像的同時，亦一併登錄目標110的影像中所含之目標110的平面形狀及顏色等資訊，再者，將登錄範圍框321的中央的XY座標登錄作為目標110的位置。
（加工裝置在教學中登錄分割預定線的例子） 說明第一實施方式之加工裝置1在教學中所執行之登錄分割預定線102的例子。圖5係用於說明第一實施方式之加工裝置1在登錄分割預定線102之際所顯示之畫面的一例的圖。圖6係用於說明第一實施方式之加工裝置1在登錄分割預定線102之際所顯示之影像及廣域影像的一例的圖。
與登錄目標110的例子同樣地，加工裝置1的控制單元60為了登錄最接近目標110之沿著第一方向之分割預定線102與最接近第二目標之沿著第二方向之分割預定線102，而執行將顯示影像的顯示區域進行調整之處理，以使接收與登錄分割預定線102相關之各種輸入之分割預定線登錄用的畫面302（參閱圖5）的影像顯示區域310（參閱圖5）中所顯示之顯示影像顯示分割預定線102在寬度方向的兩端，而且使顯示影像的中央線與分割預定線102的中央線一致。與登錄目標110的例子同樣地，加工裝置1的控制單元60在將顯示區域進行調整之處理後，執行將在畫面302中顯示於影像顯示區域310的顯示影像之分割預定線102的影像進行登錄之處理。
此外，在本說明書中，雖說明將最接近已登錄之目標110之沿著第一方向之分割預定線102進行登錄的例子，但在將最接近已登錄之第二目標之沿著第二方向之分割預定線102進行登錄的例子中，除了分割預定線102的延長方向以外，其他方面亦同樣。
在分割預定線102的登錄中，在目標110的登錄中，顯示單元50所顯示之對象被變更成包含分割預定線102之區域，其他方面則與目標110的登錄同樣。分割預定線登錄用的畫面302係如圖5所示，在目標登錄用的畫面301中，顯示影像被變更成包含分割預定線102之影像（影像202、廣域影像212（參閱圖6）），且畫面302上的顯示已部分變更。此外，在第一實施方式中，因分割預定線102在寬度方向的兩端無法完全進入攝像單元40的視野，故在初始設定中，圖5所顯示之影像顯示區域310中所顯示之影像成為顯示分割預定線102的一部分之影像。
如圖6所示，若以在畫面302中顯示影像顯示分割預定線102在寬度方向的兩端，且顯示影像的中央線與分割預定線102的中央線一致之方式進行調整，則藉由選擇模式切換按鈕313，而將畫面302從顯示區域調整模式切換成登錄範圍設定模式。控制單元60的廣域影像顯示部61在影像顯示區域310中所顯示之顯示影像上顯示登錄範圍框322及中央線323。此外，分割預定線登錄用的畫面302亦可不具備模式切換按鈕313而將登錄範圍框322及中央線323持續顯示於影像顯示區域310中所顯示之顯示影像上，且即使於正在調整顯示區域之場面亦持續顯示登錄按鈕314。
登錄範圍框322在圖5所示之畫面302的例子中，如圖6的右下方所示，為一對直線狀的虛線。中央線323在圖5所示之畫面302的例子中，係以一點鏈線顯示於登錄範圍框322的一對直線狀的虛線的中央。控制單元60的廣域影像顯示部61將中央線323固定並顯示於影像顯示區域310中所顯示之顯示影像的中央，並以在顯示影像中相對於中央線323呈線對稱之方式顯示登錄範圍框322。登錄範圍框322的範圍（登錄範圍框322的一對虛線的距離）的變更，在圖5所示之畫面302的例子中，係藉由接收在登錄範圍框322的一側的直線上之往與直線交叉之方向的拖曳操作的輸入而進行。
若變更登錄範圍框322的範圍之指令不再輸入（未接收到輸入），並接收到登錄按鈕314的選擇，則控制單元60的分割預定線登錄部63將影像顯示區域310中所顯示之顯示影像中藉由登錄範圍框322所特定之範圍登錄作為分割預定線102的影像，並將中央線323的Y座標（與分割預定線102的延伸方向正交之座標）登錄作為此分割預定線102的位置。
控制單元60在由分割預定線登錄部63所進行之第一方向的分割預定線102的位置的登錄後，基於表示目標登錄部62所登錄之目標110的位置之Y座標與表示分割預定線登錄部63所登錄之第一方向的分割預定線102的位置之Y座標的差值，算出目標110與沿著第一方向之分割預定線102的中央線之間在第二方向的距離111。控制單元60的目標登錄部62將此算出之距離111登錄作為與目標110相關的資訊之一。
控制單元60在登錄目標110的影像與從目標110起至第一方向的分割預定線102為止的距離111後，使保持台10旋轉90度，以相同的順序，登錄第二目標的影像與從第二目標起至第二方向的分割預定線102為止的距離。
說明第一實施方式之加工裝置1在被加工物100的對準中所執行之登錄分割預定線102的例子。加工裝置1的控制單元60首先取得符合攝像單元40的一個視野範圍之影像，例如，進行預定的圖案配對，在先前執行之教學中成為目標登錄部62所登錄之目標110之廣域影像211中，檢測是否包含在對準時所拍攝到之影像，取得新的被加工物100的目標110的位置。控制單元60取得新的被加工物100的目標110的位置後，基於此新的被加工物100的目標110的位置與在先前執行之教學中目標登錄部62所登錄之距離111，算出最接近新的被加工物100的目標110之第一方向的分割預定線102的位置，分割預定線登錄部63將此位置登錄作為新的被加工物100的加工預定位置。控制單元60針對第二方向的分割預定線102亦同樣地進行，分割預定線登錄部63登錄作為新的被加工物100的加工預定位置。控制單元60以將所檢測到之加工預定位置為基準所登錄之分度寬度（index width），一邊使保持台10與切割刀片21在Y軸方向進行分度進給一邊將全部的分割預定線102進行切割。
（加工裝置所執行之切口檢查的例子） 說明第一實施方式之加工裝置1所執行之切口檢查的例子。圖7係用於說明顯示第一實施方式之加工裝置1執行切口檢查之加工槽120之畫面的一例的圖。圖8係用於說明第一實施方式之加工裝置1所顯示之加工槽120的影像及廣域影像的一例的圖。
加工裝置1的控制單元60在被加工物100的加工中於預定的時間點實施切口檢查，如圖7及圖8所示，在與登錄分割預定線102的位置時所使用之廣域影像212相同的視野範圍中，生成包含加工槽120在寬度方向的兩端之廣域影像213，將顯示有廣域影像213之影像顯示區域310顯示於顯示單元50。
並且，在加工槽120與攝像單元40所辨識之切割預定線亦即瞄準線之偏差為閾值以上之情形，控制單元60通知錯誤。操作員進行將加工槽120與重疊顯示於包含加工槽120之影像之瞄準線進行對齊之處理，將攝像單元40與切割刀片21的位置關係進行修正。此時，如圖8所示，因顯示影像以包含加工槽120在寬度方向的兩端之方式顯示於廣域影像213，故容易進行對齊瞄準線之處理。
又，控制單元60基於構成包含已登錄的加工槽120之廣域影像213之原影像203，而檢測無需加工槽120的兩端的資訊之各檢查項目，例如，崩裂寬度、距離切口端的最大崩裂寬度等。然後，控制單元60藉由判定此等檢測值是否合格，而確認加工槽120的品質。控制單元60藉由以此方式實施切口檢查，而在操作員進行切割位置偏差的修正時顯示廣域影像213，使加工槽120的兩端完全進入同一畫面，藉此防止錯誤登錄，因此可正確地進行檢測及判定，且控制單元60可自動地進行判定，再針對加工槽120的兩端亦可不完全進入同一畫面之檢查項目，基於原本的高倍率的影像203而進行高精確度的檢測及判定。在本發明中，即使為具有無法完全進入攝像單元40的視野之攝像對象之被加工物100，亦可在需要操作員的判斷之操作中顯示廣域影像，而將無法完全進入攝像單元40的視野之攝像對象顯示於一畫面，因此能無錯誤地進行攝像對象的登錄處理。因此，能不更換攝像單元40的透鏡而以高精確度執行攝像對象的登錄處理。
此外，切口寬度係切口檢查中進行確認之區域內的加工槽120的兩端之間的距離（間隔）。距離切口端的最大崩裂寬度係切口檢查中進行確認之區域內在寬度方向上最大的崩裂的端部與加工槽120的端部之間的距離。合格與否的判定係將檢測值在每個檢查項目預先設定之容許值的範圍內之情形設為合格，將超出容許值的範圍之情形設為不合格（結果錯誤）。
在第一實施方式中，設為操作員一邊觀看廣域影像213一邊在畫面303上藉由切口檢查而進行加工槽120的瞄準線對齊之形態，但本發明並不受限於此，在瞄準線偏差為預定的閾值以下之情形中，亦可自動地設定加工槽120。
具有如以上般的構成之第一實施方式之加工裝置1，控制單元60的廣域影像顯示部61可使藉由攝像單元40而分別拍攝之相鄰之多個區域的影像201、202、203合併，並作為表示比攝像單元40的視野更寬的區域之廣域影像211、212、213而顯示於顯示單元50，並將在廣域影像211、212、213中已特定之攝像對象（目標110、分割預定線102及加工槽120）進行登錄。因此，第一實施方式之加工裝置1發揮下述作用效果：即使為具有無法完全進入攝像單元40的視野之攝像對象之被加工物100，亦能不更換攝像單元40的透鏡而執行攝像對象的登錄處理。
[第二實施方式] 根據圖式，說明本發明的第二實施方式之加工裝置1-2。圖9係表示第二實施方式之加工裝置1-2的構成例之立體圖。圖9中，對與第一實施方式相同的部分標註相同符號並省略說明。
如圖9所示，第二實施方式之加工裝置1-2係在第一實施方式之加工裝置1中具備加工單元20-2以取代加工單元20者。加工單元20-2在第二實施方式中，如圖9所示，係具有雷射照射器之雷射加工單元。加工單元20-2以藉由雷射照射器所照射之對被加工物100具有吸收性之波長的雷射，將被保持台10的保持面11所保持之被加工物100進行雷射加工（所謂的燒蝕加工）。
在第二實施方式中，Y軸移動單元32使保持台10沿著Y軸方向相對於加工單元20-2進行相對移動，並將以Y軸位置檢測部所檢測到之保持台10在Y軸方向的位置輸出至控制單元60。在第二實施方式中，省略Z軸移動單元33。
第二實施方式之加工裝置1-2一邊藉由加工單元20-2的雷射照射器而使雷射照射至保持台10上的被加工物100，一邊藉由X軸移動單元31及Y軸移動單元32而使照射雷射中的雷射照射器相對於被加工物100沿著在雷射加工前所執行之對準中分割預定線登錄部63已登錄作為加工預定位置之分割預定線102進行相對移動，藉此雷射照射器以照射中的雷射將被加工物100沿著分割預定線102進行雷射加工，而沿著分割預定線102形成加工槽（雷射加工槽）120。第二實施方式之加工裝置1-2所形成之加工槽（雷射加工槽）120係與第一實施方式之加工裝置1所形成之加工槽（切割槽）120同樣。
第二實施方式之加工裝置1-2執行與第一實施方式之加工裝置1同樣的教學、對準及切口檢查。在第二實施方式之加工裝置1-2所執行之教學、對準及切口檢查中，控制單元60所執行之處理因與第一實施方式同樣，故省略其詳細說明。
具有如以上般的構成之第二實施方式之加工裝置1-2，因控制單元60在教學、對準及切口檢查中執行與第一實施方式同樣的處理，故在藉由加工單元20-2而沿著分割預定線102進行雷射加工以形成加工槽120之情形中，亦會發揮與第一實施方式同樣的作用效果。
此外，本發明並不受限於上述實施方式。亦即，在不脫離本發明之要點的範圍內可進行各種變形而實施。
1,1-2:加工裝置 10:保持台 20,20-2:加工單元 40:攝像單元 50:顯示單元 60:控制單元 61:廣域影像顯示部 62:目標登錄部 63:分割預定線登錄部 100:被加工物 101:正面 102:分割預定線 103:元件 110:目標 120:加工槽 201,202,203:影像 211,212,213:廣域影像
圖1係表示第一實施方式之加工裝置的構成例之立體圖。 圖2係表示第一實施方式之加工裝置所加工之加工對象亦即被加工物的主要部分之俯視圖。 圖3係用於說明第一實施方式之加工裝置在登錄目標之際所顯示之畫面的一例的圖。 圖4係用於說明第一實施方式之加工裝置在登錄目標之際所顯示之影像及廣域影像的一例的圖。 圖5係用於說明第一實施方式之加工裝置在登錄分割預定線之際所顯示之畫面的一例的圖。 圖6係用於說明第一實施方式之加工裝置在登錄分割預定線之際所顯示之影像及廣域影像的一例的圖。 圖7係用於說明顯示第一實施方式之加工裝置執行切口檢查之加工槽之畫面的一例的圖。 圖8係用於說明第一實施方式之加工裝置所顯示之加工槽的影像及廣域影像的一例的圖。 圖9係表示第二實施方式之加工裝置的構成例之立體圖。
1:加工裝置
10:保持台
11:保持面
20:加工單元
21:切割刀片
31:X軸移動單元
32:Y軸移動單元
33:Z軸移動單元
40:攝像單元
50:顯示單元
51:輸入單元
55:通報單元
60:控制單元
61:廣域影像顯示部
62:目標登錄部
63:分割預定線登錄部
81:卡匣載置台
82:清洗單元
83:一對滑軌
85:卡匣
100:被加工物
101:正面
102:分割預定線
103:元件
104:背面
105:黏著膠膜
106:環狀框架

Claims (3)

  1. 一種加工裝置，其將正面具有由多條分割預定線所劃分之多個元件之被加工物沿著該分割預定線進行加工，且具備： 保持台，其保持被加工物； 加工單元，其加工保持於該保持台之被加工物； 攝像單元，其拍攝保持於該保持台之被加工物；以及 控制單元， 該控制單元具有： 廣域影像顯示部，其使藉由該攝像單元所拍攝之相鄰之多個區域的影像合併，並作為表示比該攝像單元的視野更廣的區域之廣域影像而顯示於顯示單元；以及 目標登錄部，其將該廣域影像中已特定之該元件的任意圖案登錄作為檢測該分割預定線之目標。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中，該廣域影像係包含該分割預定線而形成， 該控制單元進一步具有：分割預定線登錄部，其將該廣域影像中已選擇之該分割預定線的位置登錄作為加工預定位置。
  3. 如請求項1之加工裝置，其中，該廣域影像係包含加工後的加工槽而形成， 該控制單元在實施確認該加工槽的品質之切口檢查之際將該廣域影像顯示於該顯示單元。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6029271B2 (ja) 1977-09-20 1985-07-09 日本電気株式会社 フアクシミリ装置
JP7007993B2 (ja) * 2018-07-06 2022-01-25 東レエンジニアリング株式会社 ダイシングチップ検査装置
JP7088771B2 (ja) * 2018-07-26 2022-06-21 株式会社ディスコ アライメント方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI828441B (zh) * 2022-11-24 2024-01-01 陽程科技股份有限公司 自動組裝機之光學模組對位方法

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