TW202234870A - 用以改良射頻通信之傳輸效能的聚合傳輸輪廓 - Google Patents

Abstract

所揭示前端架構經組態以將雙工器傳輸(TX)輪廓聚合至一特定或目標區域中。此使功率放大器(PA)能夠在沒有額外匹配網路之幫助之情況下匹配較大數量之頻帶。該等所揭示架構因其等減少射頻(RF)模組，諸如前端模組、功率放大器模組及類似者所需之組件(例如，表面安裝技術組件(SMT))之數目而為有利的。該等所揭示架構亦因其等跨一較廣範圍之頻帶改良該等模組之效能而為有利的。

Description

用以改良射頻通信之傳輸效能的聚合傳輸輪廓

本發明大體上係關於改良用於射頻(RF)通信之RF模組(諸如前端模組)之效能。

射頻裝置中之前端架構經設計以接收及放大諸如蜂巢式電話之裝置中之信號。此等架構之效能可受若干因素(包含阻抗匹配)之影響。在一典型多頻帶前端模組(FEM)中，包含許多阻抗匹配組件以實現各頻帶之傳輸(TX)及接收(RX)功能之適當且高效操作。此等阻抗匹配組件通常耦合至一天線節點、一TX節點及一RX節點處之一雙工器。典型FEM包含在各雙工器之各天線節點及RX節點處之至少一個匹配電感器，其中一雙工器通常服務一特定頻帶。對於一些頻帶，一典型FEM亦可包含在對應雙工器之TX節點處之至少一個匹配電感器及在RX節點處之一額外匹配電感器。例如，在一個10頻帶低頻帶(low-band) (LB)模組中，用於阻抗匹配之組件之總數目可高達25個至35個表面安裝技術(SMT)組件。

根據若干實施方案，本發明係關於一種前端架構。該前端架構包含複數個雙工器，各雙工器經組態以對在一特定頻率範圍內之信號進行濾波。該前端架構包含耦合至該複數個雙工器之一傳輸開關，該傳輸開關經組態以將傳輸信號引導至該複數個雙工器。該前端架構包含耦合至該傳輸開關及該複數個雙工器之複數個功率放大器，各雙工器經組態以將傳輸信號輪廓聚合於一目標阻抗區內。

在一些實施例中，複數個雙工器之個別雙工器包含一諧振器，該諧振器經調諧使得在該雙工器之特定頻率範圍內之信號具有在目標阻抗區內之一輪廓。在進一步實施例中，該經調諧諧振器係雙工器之一第一傳輸諧振器。

在一些實施例中，複數個雙工器經組態以涵蓋從至少663 MHz擴展至小於或等於915 MHz之一彙總頻率範圍。在一些實施例中，該複數個雙工器經組態以涵蓋包含頻帶B8、B12、B13、B14、B20、B26、B28A、B28B、B71A及B71B之一彙總頻率範圍。

在一些實施例中，傳輸開關與複數個雙工器之間不存在阻抗匹配組件。在進一步實施例中，傳輸開關與複數個雙工器之間不存在電感器。在進一步實施例中，傳輸開關與複數個雙工器之間不存在電容器。

在一些實施例中，前端架構進一步包含在複數個雙工器之一雙工器與傳輸開關之間之一分路電容器(shunt capacitor)，該分路電容器經組態以使一特定頻帶之傳輸信號旋轉至目標阻抗區內。在進一步實施例中，少於所有之該複數個雙工器包含在傳輸開關與各自雙工器之間之一分路電容器。

根據若干實施方案，本發明係關於一種射頻(RF)前端模組。該RF前端模組包含一封裝基板。該RF前端模組包含實施於該封裝基板上之複數個雙工器，各雙工器經組態以對在一特定頻率範圍內之信號進行濾波。該RF前端模組包含實施於該封裝基板上且耦合至該複數個雙工器之一傳輸開關，該傳輸開關經組態以將傳輸信號引導至該複數個雙工器。該RF前端模組包含實施於該封裝基板上且耦合至該傳輸開關及該複數個雙工器的複數個功率放大器，各雙工器經組態以將傳輸信號輪廓聚合於一目標阻抗區內。

在一些實施例中，複數個雙工器之個別雙工器包含一諧振器，該諧振器經調諧使得在該雙工器之特定頻率範圍內之信號具有在目標阻抗區內之一輪廓。在進一步實施例中，該經調諧諧振器係雙工器之一第一傳輸諧振器。

在一些實施例中，傳輸開關與複數個雙工器之間不存在阻抗匹配組件。在進一步實施例中，傳輸開關與複數個雙工器之間不存在電感器。在進一步實施例中，傳輸開關與複數個雙工器之間不存在電容器。

在一些實施例中，RF前端模組進一步包含在複數個雙工器之一雙工器與傳輸開關之間之一分路電容器，該分路電容器經組態以使一特定頻帶之傳輸信號旋轉至目標阻抗區內。在進一步實施例中，少於所有之該複數個雙工器包含在傳輸開關與各自雙工器之間之一分路電容器。

根據若干實施方案，本發明係關於一種無線裝置。該無線裝置包含一主天線。該無線裝置包含複數個雙工器，各雙工器經組態以對在一特定頻率範圍內之信號進行濾波。該無線裝置包含耦合至該複數個雙工器之一傳輸開關，該傳輸開關經組態以將傳輸信號引導至該複數個雙工器。該無線裝置包含耦合至該傳輸開關及該複數個雙工器之複數個功率放大器，該複數個功率放大器經組態以在傳輸之前放大傳輸信號，各雙工器經組態以將傳輸信號輪廓聚合於一目標阻抗區內。該無線裝置包含一控制器，該控制器經實施以控制該傳輸開關及該複數個功率放大器以將該等傳輸信號引導至該主天線。

在一些實施例中，傳輸開關與複數個雙工器之間不存在阻抗匹配組件。

為概括本發明，已在本文中描述特定態樣、優點及新穎特徵。應瞭解，根據任何特定實施例，可能不一定達成所有此等優點。因此，可依達成或最佳化如本文中所教示之一個優點或一群組優點之一方式來實行所揭示實施例，而不必達成如本文中可教示或暗示之其他優點。

相關申請案之交叉參考

本申請主張於2020年12月31日申請且標題為「CONGLOMERATING TRANSMISSION CONTOURS TO IMPROVE TRANSMISSION PERFORMANCE FOR RADIO-FREQUENCY COMMUNICATIONS」之美國臨時申請案第63/133,196號，及於2021年11月19日申請且標題為「REDUCING IMPEDANCE MATCHING COMPONENTS IN FRONT END ARCHITECTURES FOR MULTI-BAND TRANSMIT AND RECEIVE FUNCTIONS」之美國臨時申請案第63/281,365號的優先權，該等案各者之全文以引用的方式明確併入本文中。

本文中所提供之標題(若有)僅係為了方便起見，且不一定影響所主張發明之範圍或意義。 概述

本文中描述聚合傳輸輪廓以減少或消除阻抗匹配所需之組件之數目的前端架構。所揭示前端架構經組態以聚合傳輸輪廓，使得功率放大器(PA)具有一較好或較佳(例如，較容易)阻抗以進行匹配。

如本文中所使用，傳輸輪廓可包含在一史密斯圖上繪製之傳輸信號輪廓。因此，聚合傳輸輪廓可包含定製傳輸信號路徑中之一或多個組件，使得例如在一史密斯圖上之傳輸信號輪廓相對緊密地群組在一起。緊密群組之傳輸輪廓係有利的，因為其等使一功率放大器更容易跨廣範圍之頻帶進行匹配。

圖1繪示具有一主天線40a及一分集天線40b之一無線裝置90。無線裝置90包含可由一控制器92控制之一RF模組96及一收發器94。收發器94經組態以在類比信號(例如，射頻(RF)信號)與數位資料信號之間進行轉換。為此，收發器94可包含用於調變或解調變至或來自一載波頻率之一基頻類比信號之一數位轉類比轉換器、一類比轉數位轉換器、一本地振盪器，在數位樣本與資料位元(例如，語音或其他類型之資料)之間進行轉換之一基頻處理器，或其他組件。

RF模組96耦合於主天線40a與收發器94之間。因為RF模組96可實體上靠近主天線40a以減少歸因於纜線損耗之衰減，所以RF模組96可被稱為一前端模組(FEM)。RF模組96可對自主天線40a接收以用於收發器94或自收發器94接收以用於經由主天線40a傳輸的一類比信號執行處理。為此，RF模組96包含一天線開關模組(ASM) 30a、一或多個雙工器20a、一或多個放大器60a (包含功率放大器(PA)及低雜訊放大器(LNA))，且亦可包含放大器開關、頻帶選擇開關、衰減器、匹配電路、多工器及其他組件。ASM 30a可經連接至複數個雙工器20a以實現跨複數個頻帶之操作。用於傳輸之一信號可透過RF模組96自收發器94發送，由一放大器60a (例如，一PA)放大，由一雙工器20a濾波，且經由ASM 30a耦合至主天線40a。在天線140a處接收之一信號可透過RF模組96發送，經由ASM 30a連接至一雙工器20a，由雙工器20a濾波，且在被發送至收發器94之前由一放大器60a (例如，一LNA)放大。

控制器102可經組態以產生控制信號及/或將控制信號發送至無線裝置100之其他組件。控制器102可經組態自無線裝置100之其他組件接收信號以進行處理，以判定用以發送至其他組件之控制信號。在一些實施例中，控制器102可經組態以分析信號或資料，以判定用以發送至無線裝置100之其他組件之控制信號。

因為分集天線110b實體上與主天線110a間隔開，所以分集天線110b可由一傳輸線(例如一纜線或一印刷電路板(PCB)跡線)耦合至收發器104。在一些實施方案中，將增益應用於在分集天線110b處接收之信號。可藉由分集接收器模組108應用增益(及其他類比處理，諸如濾波)。因為此一分集接收器模組108可實體上定位成靠近分集天線110b，所以其可被稱為一分集接收器前端模組(DRx)。DRx模組108包含類似於RF模組106之組件，例如一ASM 120b、一RX濾波器130b及一LNA 140b。

RF模組106及分集接收器模組108係可併有本文中所描述之前端架構之前端模組的實例。此等FEM可併有能夠減少前端中之阻抗匹配組件之數目的組態。如本文中所描述，所揭示前端架構實現通常包含於傳輸放大器60a與天線40a之間之一傳輸信號路徑中之許多阻抗匹配組件的移除。 聚合傳輸輪廓

在一些實施例中，前端架構經組態以聚合傳輸輪廓以減少或消除阻抗匹配所需之組件之數目。所揭示前端架構經組態以聚合傳輸輪廓，使得功率放大器(PA)具有一較好或較佳(例如，較容易)阻抗以進行匹配。

在PA與後續組件(例如，一傳輸或TX開關及數個雙工器)串接之前端架構內部，PA可歸因於其阻抗局限於一小範圍內而僅針對特定頻帶良好地阻抗匹配。為針對一較廣範圍之頻帶改良TX效能，各雙工器通常包含一TX匹配網路以變換功率放大器之PA阻抗。例如，在一個10頻帶前端模組中，若一半的頻帶需要此匹配網路，則其將需要額外的5個至10個額外SMT以達成該目標。此方法不僅增加模組之成本，而且其使得難以將所有此等額外SMT裝配至早已擁擠的模組上。因此，所揭示前端架構減少或消除對此等SMT之需求，以不僅針對所有頻帶達成良好電氣效能，而且降低成本且使用較少空間。

通常，前端架構使用數個PA，使得各PA可匹配至一單一頻帶中。此方法不僅使用較大的異質接面雙極電晶體(HBT)晶粒，而且針對各頻帶使用一阻抗匹配網路，此使用大量SMT。其他方法使用具有一切換選項之兩個PA，其中第一PA匹配特定頻率或頻帶且第二PA匹配一稍微不同的頻率範圍。但若雙工器TX輪廓偏移遠離一適合的PA匹配區，則此解決方案有時仍需要針對特定頻帶之額外匹配組件。

因此，所揭示前端架構經組態以將雙工器TX輪廓聚合至一特定或目標區域內。此使PA能夠在沒有額外匹配網路之幫助之情況下匹配較大數量之頻帶。所揭示架構因其等減少射頻(RF)模組(諸如前端模組、功率放大器模組及類似者)所需之SMT之數目而為有利的。所揭示架構亦因其等跨一較廣範圍之頻帶改良模組之效能而為有利的。

所揭示架構可經組態以使用多種方法來聚合TX輪廓。例如，雙工器可經設計使得各雙工器之所得TX輪廓在一目標阻抗區內。目標阻抗區可為實現PA之卓越操作之阻抗區。另外，在雙工器受限及/或無法經設計使得所得TX輪廓在目標阻抗區內之情況下，可使用一分路電容器以使TX輪廓移動至目標阻抗區。此等分路電容器可比其他SMT電容器更佳，此係因為可針對此等特定頻帶在TX開關之輸出端處實現及整合分路電容器。所揭示架構有利地達成類似於或優於使用更多組件用於阻抗匹配之架構的效能。因此，所揭示架構以降低的成本及複雜性達成相當的效能。另外，所揭示架構有利地為其他組件騰出模組上之空間或容許減小模組之大小。減小模組之大小有利地進一步降低成本。

所揭示架構藉由移除原本經包含用於阻抗匹配之SMT而有利地移除對匹配網路之需求且節省成本。作為一特定實例，所揭示架構可實現從一模組移除5個至10個之間的SMT。同樣地，所揭示架構歸因於移除不必要的SMT而需要較少空間。所揭示架構可應用於各種PA架構，諸如E類、AB類、推拉(pull-pull)或類似者。

圖2繪示在一前端架構100中進行阻抗匹配之一傳統方法。前端架構100包含一傳輸開關110，傳輸開關110將引導傳輸信號通過匹配網路112a至112d而至雙工器120a至120d。前端架構100包含在雙工器120a至120d與一天線開關模組(ASM) 130之間之分路電感器122a至122d。匹配網路112a至112d包含電感器、分路電容器或電感器及分路電容器之一組合。

相比之下，圖3繪示實現圖2之前端架構100之匹配網路112a至112d之移除的一前端架構200之一實例實施例。在傳輸開關210與雙工器220a至220d之間，不存在電感器。因此，前端架構200實現在雙工器TX輸入端處之所有TX匹配網路之移除。在一些實施例中，前端架構200不包含在傳輸開關210與雙工器220a至220d之間的任何阻抗匹配組件。在特定實施方案中，前端架構200不包含在傳輸開關210與雙工器220a至220d之間的任何電感器，但可包含一或多個分路電容器。在此等實施方案中，少於所有之雙工器220a至220d具有在傳輸開關210與各自雙工器220a至220d之間的一分路電容器(關於圖5描述此之一實例)。在特定實施方案中，前端架構200不包含在傳輸開關210與雙工器220a至220d之間的任何電容器。

在傳統方法(例如，圖1之前端架構)中，一典型模組將包含作為封裝之部分之總共約14個TX匹配SMT。運用所揭示方法(例如，圖2之前端架構)，一模組將移除該14個TX匹配SMT，從而導致顯著成本節省、複雜性降低及模組上之所需空間之縮減。

圖4A繪示一典型前端架構(例如，圖2之前端架構100)在一史密斯圖300上之TX輪廓305。TX輪廓305係分散的，且對於功率放大器而言難以進行阻抗匹配。因此，一些頻帶可經阻抗匹配而其他頻帶沒有。此導致阻抗匹配組件之添加，諸如阻抗匹配網路112a至112d。

相比之下，圖4B繪示本文中所揭示之前端架構(例如，圖3之前端架構200)在一史密斯圖400上之TX輪廓405。TX輪廓405經聚合而為功率放大器提供一更好的阻抗以進行匹配。

在圖4A及圖4B之圖中，信號之頻率在從663 MHz至915 MHz之範圍內。TX輪廓之頻帶對應於頻帶B8、B12、B13、B14、B20、B26、B28A、B28B、B71A、B71B。

因此，所揭示前端架構將雙工器TX輪廓聚合至一目標阻抗區中，使得PA可在無需雙工器之前之額外匹配組件之情況下匹配至前端架構之所有頻帶。

圖5繪示與圖3之前端架構200相同且針對一特定頻帶添加一分路電容器512的一例示性前端架構200b。在一些實施例中，一些頻帶對於一雙工器旋轉至目標阻抗區中而言可成問題。對於此等頻帶，可在TX開關210之輸出端處添加分路電容器512。可以相同方式針對其他頻帶添加額外分路電容器，以使此等頻帶之TX輪廓旋轉至目標阻抗區中。在一些實施例中，少於所有之雙工器120a至120d包含此一分路電容器。

雙工器之TX濾波器係PA所經歷之負載，因此所揭示前端架構使用呈現與PA相容之一負載的雙工器。因為雙工器呈現此目標負載，所以減少或消除對額外匹配組件之需求。

因此，所揭示前端架構之各雙工器經組態以對在一特定頻率範圍內之信號進行濾波，且向與雙工器相關聯之PA呈現一目標負載。前端架構可包含耦合至傳輸開關及複數個雙工器之複數個功率放大器，各雙工器經組態以將傳輸信號輪廓聚合於一目標阻抗區內。

圖6繪示使所揭示前端架構能夠移除在TX開關與雙工器之間之特定匹配網路的一例示性雙工器620。雙工器620調整在天線(ANT)與TX埠之間之TX諧振器622a至622n的特性。在一些實施例中，調整第一TX諧振器622a以達成TX輪廓之一所要阻抗位置。在一些實施例中，雙工器620包括SAW諧振器及/或聲濾波器。

因此，所揭示前端架構包含具有諧振器之雙工器，該等諧振器經組態以針對PA呈現一目標阻抗，以能夠移除在雙工器與TX開關之間之匹配網路。因此，各雙工器經調諧用於一個別頻帶或一特定頻率範圍。因此，所揭示前端架構之雙工器具有自訂調諧之(custom-tuned)阻抗。 產品及架構之實例

圖7繪示，在一些實施例中，一些或所有放大器組態(包含具有本文中(例如，圖2至圖6)所描述之特徵組合之一些或所有放大器組態)可完全或部分在一模組中實施。例如，此一模組可為一前端模組(FEM)。例如，此一模組可為一多輸入多輸出(MiMo)模組。

在圖7之實例中，一模組906可包含一封裝基板901及可安裝於此一封裝基板901上之若干組件。例如，一控制器902 (其可包含一前端功率管理積體電路[FE-PIMC])、一組合總成907、包含具有如本文中所描述之一或多個特徵之雙工器920及放大器930的一可變增益放大器總成910，及一濾波器組909 (其可包含一或多個帶通濾波器)可安裝/或實施於封裝基板901上及/或封裝基板901內。其他組件(諸如若干SMT裝置905)亦可安裝於封裝基板901上。儘管所有之各種組件被描繪為佈置於封裝基板901上，但應瞭解，可在(若干)其他組件上實施一些(若干)組件。

在一些實施方案中，具有本文中所描述之一或多個特徵之一裝置及/或一電路可包含於一RF電子裝置(諸如一無線裝置)中。可直接在無線裝置中、以本文中所描述之一模組化形式或以其等之某一組合實施此一裝置及/或電路。在一些實施例中，此一無線裝置可包含例如一蜂巢式電話、一智慧型電話、具有或不具有電話功能性之一手持式無線裝置、一無線平板電腦等。

圖8描繪具有本文中所描述之一或多個有利特徵之一例示性無線裝置1000。在具有如本文中所描述之一或多個特徵之一或多個模組之內容背景中，此等模組可大體上由一虛線框1006 (其可實施為例如一前端模組)及一分集接收器(DRx)模組1008 (其可實施為例如一前端模組)來描述。

參考圖8，功率放大器(PA) 1082可自一收發器1004接收其等各自之RF信號，收發器1004可經組態且經操作以產生待放大及傳輸之RF信號，且處理經接收信號。收發器1004被展示為與一基頻子系統1005互動，基頻子系統1005經組態以提供適用於一使用者之資料及/或語音信號與適用於收發器1004之RF信號之間的轉換。收發器1004亦可與一功率管理組件1007通信，功率管理組件1007經組態以管理用於無線裝置1000之操作之功率。此功率管理亦可控制基頻子系統1005以及模組1006及1008之操作。

基頻子系統1005被展示為經連接至一使用者介面1001，以促進向使用者提供及自使用者接收語音及/或資料之各種輸入及輸出。基頻子系統1005亦可連接至一記憶體1003，記憶體1003經組態以儲存用以促進無線裝置之操作之資料及/或指令，及/或為使用者提供資訊儲存。

在例示性無線裝置1000中，PA 1082之輸出被展示為投送至其等各自之雙工器1086。雙工器1086可如本文中所描述般經組態以聚合TX輪廓以移除在PA 1082與雙工器1086之間之匹配組件。此等經放大且經濾波之信號可透過一開關網路(switching network) 1009投送至一主天線1060以進行傳輸。在一些實施例中，雙工器1086可容許使用一共同天線(例如，主天線1060)同時執行傳輸及接收操作。在圖7中，將經接收信號投送至低雜訊放大器(未展示)。

無線裝置亦包含一分集天線1070及自分集天線1070接收信號之一分集接收器模組1008。分集接收器模組1008處理經接收信號且將經處理信號傳輸至收發器1004。在一些實施例中，一雙工器、三工器或其他多工器或濾波器總成可包含於分集天線1070與分集接收器模組1070之間，如本文中所描述。

可用如本文中所描述之各種蜂巢式頻帶來實施本發明之一或多個特徵。表1中列出此等頻帶之實例。將瞭解，至少一些頻帶可被劃分為子頻帶。亦將瞭解，可用不具有諸如表1之實例之命名的頻率範圍來實施本發明之一或多個特徵。應瞭解，術語射頻(RF)及射頻信號指代至少包含表1中所列出之頻率的信號。 表1

頻帶	模式	Tx頻率範圍(MHz)	Rx頻率範圍(MHz)
B1	FDD	1,920 – 1,980	2,110 – 2,170
B2	FDD	1,850 – 1,910	1,930 – 1,990
B3	FDD	1,710 – 1,785	1,805 – 1,880
B4	FDD	1,710 – 1,755	2,110 – 2,155
B5	FDD	824 – 849	869 – 894
B6	FDD	830 – 840	875 – 885
B7	FDD	2,500 – 2,570	2,620 – 2,690
B8	FDD	880 – 915	925 – 960
B9	FDD	1,749.9 – 1,784.9	1,844.9 – 1,879.9
B10	FDD	1,710 – 1,770	2,110 – 2,170
B11	FDD	1,427.9 – 1,447.9	1,475.9 – 1,495.9
B12	FDD	699 – 716	729 – 746
B13	FDD	777 – 787	746 – 756
B14	FDD	788 – 798	758 – 768
B15	FDD	1,900 – 1,920	2,600 – 2,620
B16	FDD	2,010 – 2,025	2,585 – 2,600
B17	FDD	704 – 716	734 – 746
B18	FDD	815 – 830	860 – 875
B19	FDD	830 – 845	875 – 890
B20	FDD	832 – 862	791 – 821
B21	FDD	1,447.9 – 1,462.9	1,495.9 – 1,510.9
B22	FDD	3,410 – 3,490	3,510 – 3,590
B23	FDD	2,000 – 2,020	2,180 – 2,200
B24	FDD	1,626.5 – 1,660.5	1,525 – 1,559
B25	FDD	1,850 – 1,915	1,930 – 1,995
B26	FDD	814 – 849	859 – 894
B27	FDD	807 – 824	852 – 869
B28	FDD	703 – 748	758 – 803
B29	FDD	N/A	716 – 728
B30	FDD	2,305 – 2,315	2,350 – 2,360
B31	FDD	452.5 – 457.5	462.5 – 467.5
B32	FDD	N/A	1,452 – 1,496
B33	TDD	1,900 – 1,920	1,900 – 1,920
B34	TDD	2,010 – 2,025	2,010 – 2,025
B35	TDD	1,850 – 1,910	1,850 – 1,910
B36	TDD	1,930 – 1,990	1,930 – 1,990
B37	TDD	1,910 – 1,930	1,910 – 1,930
B38	TDD	2,570 – 2,620	2,570 – 2,620
B39	TDD	1,880 – 1,920	1,880 – 1,920
B40	TDD	2,300 – 2,400	2,300 – 2,400
B41	TDD	2,496 – 2,690	2,496 – 2,690
B42	TDD	3,400 – 3,600	3,400 – 3,600
B43	TDD	3,600 – 3,800	3,600 – 3,800
B44	TDD	703 – 803	703 – 803
B45	TDD	1,447 – 1,467	1,447 – 1,467
B46	TDD	5,150 – 5,925	5,150 – 5,925
B65	FDD	1,920 – 2,010	2,110 – 2,200
B66	FDD	1,710 – 1,780	2,110 – 2,200
B67	FDD	N/A	738 – 758
B68	FDD	698 – 728	753 – 783
B71	FDD	663 – 698	617 – 652

額外實施例及術語

本發明描述各種特徵，該等特徵之單單一者不單獨作為本文中所描述之優點。將瞭解，如對於一般技術者而言將顯而易見，可組合、修改或省略本文中所描述之各種特徵。除本文中具體描述之組合及子組合外的其他組合及子組合對於一般技術者而言將顯而易見，且旨在形成本發明之一部分。本文中結合與各種流程圖步驟及/或階段來描述各種方法。將瞭解，在許多情況下，某些步驟及/或階段可經組合在一起，使得流程圖中所展示之多個步驟及/或階段可作為一單一步驟及/或階段來執行。再者，某些步驟及/或階段可經分解成額外子組件以各別地執行。在一些例項中，可重新排列步驟及/或階段之順序，且可完全省略某些步驟及/或階段。再者，本文中所描述之方法應被理解為開放式的，使得亦可執行本文中所展示及描述之步驟及/或階段的額外步驟及/或階段。

除非上下文另有明確要求，否則在整個說明書及發明申請專利範圍中，字詞「包括(comprise/comprising)」及類似者應被解釋為包含性意義，而非排他性或詳盡性意義；即，以「包含但不限於」之意義。如本文中大體上使用之字詞「耦合」指代可直接連接抑或藉由一或多個中間元件連接之兩個或更多個元件。另外，字詞「在本文中」、「上文」、「下文」及類似含義之字詞在於本申請案中使用時應指代本申請整體，而非本申請案之任何特定部分。在上下文允許的情況下，上文詳細描述中使用單數或複數之字詞亦可分別包含複數或單數。關於兩個或更多個品項之一清單之字詞「或」，該字詞涵蓋該字詞之所有以下解釋：清單中之任何品項、清單中之所有品項及清單中之品項之任何組合。字詞「例示性」在本文中排他性地用於意謂「用作一實例、例項或繪示」。在本文中被描述為「例示性」之任何實施方案不一定被解釋為較佳或優於其他實施方案。

本發明不旨在限於本文中所展示之實施方案。對本發明中所描述之實施方案之各種修改對於熟習此項技術者而言顯而易見，且本文中所定義之一般原理可應用於其他實施方案，而不脫離本發明之精神或範疇。本文中所提供之本發明之教示可應用於其他方法及系統，且不限於上文所描述之方法及系統，且可組合上文所描述之各種實施例之元件及動作以提供進一步實施例。因此，本文中所描述之新穎方法及系統可以多種其他形式體現；此外，在不脫離本發明之精神的情況下，可進行本文中所描述之方法及系統之形式方面的各種省略、替換及改變。隨附發明申請專利範圍及其等效物旨在涵蓋如將落在本發明之範疇及精神內之此等形式或修改。

20a:雙工器 30a:天線開關模組(ASM) 40a:主天線 40b:分集天線 60a:放大器 90:無線裝置 92:控制器 94:收發器 96:射頻(RF)模組 100:前端架構 110:傳輸開關 112a至112c:匹配網路 120a至120d:雙工器 122a至122d:分路電感器 130:天線開關模組(ASM) 200:前端架構 200b:前端架構 210:傳輸(TX)開關 220a至220d:雙工器 300:史密斯圖 305:傳輸(TX)輪廓 400:史密斯圖 405:傳輸(TX)輪廓 512:分路電容器 620:雙工器 622a至622n:TX諧振器 901:封裝基板 902:控制器 905:表面安裝技術(SMT)裝置 906:模組 907:組合總成 909:濾波器組 910:可變增益放大器總成 920:雙工器 930:放大器 1000:無線裝置 1001:使用者介面 1003:記憶體 1004:收發器 1005:基頻子系統 1006:虛線框/模組 1007:功率管理組件 1008:分集接收器(DRx)模組 1009:開關網路 1060:主天線 1070:分集天線/分集接收器模組 1082:功率放大器(PA) 1086:雙工器

圖1繪示具有一主天線及一分集天線之一無線裝置。

圖2繪示在一前端架構中進行阻抗匹配之一傳統方法。

圖3繪示實現圖2之前端架構之匹配網路之移除的一前端架構之一實例實施例。

圖4A繪示一典型前端架構(例如，圖2之前端架構100)在一史密斯圖(Smith chart)上之TX輪廓。

圖4B繪示本文中所揭示之前端架構(例如，圖3之前端架構)在一史密斯圖上之TX輪廓。

圖5繪示與圖3之前端架構相同且針對一特定頻帶添加一分路電容器的一例示性前端架構。

圖6繪示使所揭示前端架構能夠移除在TX開關與雙工器之間之特定匹配網路的一例示性雙工器。

圖7繪示併有本文中所描述之一些或所有組態之一模組。

圖8繪示併有本文中所描述之一些或所有組態之一無線裝置。

200:前端架構

210:傳輸(TX)開關

220a至220d:雙工器

Claims (20)

1. 一種前端架構，其包括： 複數個雙工器，各雙工器經組態以對在一特定頻率範圍內之信號進行濾波； 一傳輸開關，其耦合至該複數個雙工器，該傳輸開關經組態以將傳輸信號引導至該複數個雙工器；及 複數個功率放大器，其等耦合至該傳輸開關及該複數個雙工器，各雙工器經組態以將傳輸信號輪廓聚合於一目標阻抗區內。
2. 如請求項1之前端架構，其中該複數個雙工器之個別雙工器包含一諧振器，該諧振器經調諧使得在該雙工器之該特定頻率範圍內之信號具有在該目標阻抗區內之一輪廓。
3. 如請求項2之前端架構，其中該經調諧諧振器係該雙工器之一第一傳輸諧振器。
4. 如請求項1之前端架構，其中該複數個雙工器經組態以涵蓋從至少663 MHz擴展至小於或等於915 MHz之一彙總頻率範圍。
5. 如請求項1之前端架構，其中該複數個雙工器經組態以涵蓋包含頻帶B8、B12、B13、B14、B20、B26、B28A、B28B、B71A及B71B之一彙總頻率範圍。
6. 如請求項1之前端架構，其中該傳輸開關與該複數個雙工器之間不存在阻抗匹配組件。
7. 如請求項6之前端架構，其中該傳輸開關與該複數個雙工器之間不存在電感器。
8. 如請求項6之前端架構，其中該傳輸開關與該複數個雙工器之間不存在電容器。
9. 如請求項1之前端架構，其進一步包括在該複數個雙工器之一雙工器與該傳輸開關之間之一分路電容器，該分路電容器經組態以使一特定頻帶之傳輸信號旋轉至該目標阻抗區中。
10. 如請求項9之前端架構，其中少於所有之該複數個雙工器包含在該傳輸開關與該各自雙工器之間之一分路電容器。
11. 一種射頻(RF)前端模組，其包括： 一封裝基板； 複數個雙工器，其等實施於該封裝基板上，各雙工器經組態以對在一特定頻率範圍內之信號進行濾波； 一傳輸開關，其實施於該封裝基板上且耦合至該複數個雙工器，該傳輸開關經組態以將傳輸信號引導至該複數個雙工器；及 複數個功率放大器，其等實施於該封裝基板上且耦合至該傳輸開關及該複數個雙工器，各雙工器經組態以將傳輸信號輪廓聚合於一目標阻抗區內。
12. 如請求項11之RF前端模組，其中該複數個雙工器之個別雙工器包含一諧振器，該諧振器經調諧使得在該雙工器之該特定頻率範圍內之信號具有在該目標阻抗區內之一輪廓。
13. 如請求項12之RF前端模組，其中該經調諧諧振器係該雙工器之一第一傳輸諧振器。
14. 如請求項11之RF前端模組，其中該傳輸開關與該複數個雙工器之間不存在阻抗匹配組件。
15. 如請求項14之RF前端模組，其中該傳輸開關與該複數個雙工器之間不存在電感器。
16. 如請求項14之RF前端模組，其中該傳輸開關與該複數個雙工器之間不存在電容器。
17. 如請求項11之RF前端模組，其進一步包括在該複數個雙工器之一雙工器與該傳輸開關之間之一分路電容器，該分路電容器經組態以使一特定頻帶之傳輸信號旋轉至該目標阻抗區內。
18. 如請求項17之RF前端模組，其中少於所有之該複數個雙工器包含在該傳輸開關與該各自雙工器之間之一分路電容器。
19. 一種無線裝置，其包括： 一主天線； 複數個雙工器，各雙工器經組態以對在一特定頻率範圍內之信號進行濾波； 一傳輸開關，其耦合至該複數個雙工器，該傳輸開關經組態以將傳輸信號引導至該複數個雙工器； 複數個功率放大器，其等耦合至該傳輸開關及該複數個雙工器，該複數個功率放大器經組態以在傳輸之前放大傳輸信號，各雙工器經組態以將傳輸信號輪廓聚合於一目標阻抗區內；及 一控制器，其經實施以控制該傳輸開關及該複數個功率放大器以將該等傳輸信號引導至該主天線。
20. 如請求項19之無線裝置，其中該傳輸開關與該複數個雙工器之間不存在阻抗匹配組件。

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