TW202221151A - 以非晶質合金構成之多孔性結構 - Google Patents
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Abstract
一種以非晶質合金構成之多孔性結構,係包括一多孔性芯層,係由非晶質合金製作而成,以成型為高強度及耐腐蝕之多孔性結構。
Description
本發明係關於一種以非晶質合金構成之多孔性結構。
習知之瓦楞紙板,普遍應用於包裝箱、棧板等處,雖有質輕之優點,但製自紙質,不耐水之浸蝕,且強度弱易於破碎,侷限其用途。
本案發明人有鑒於此,乃加研究創新,揭示出本發明之以非晶質合金構成之多孔性結構。
本發明之目的旨在提供一種以非晶質合金構成之多孔性結構,係包括一多孔性芯層,係由非晶質合金製作而成,以成型為高強度及耐腐蝕之多孔性結構。
本發明之可取實體,可由以下說明書配合所附諸圖式而得以明晰之。
參閱圖1及2,本發明主要包括:一芯層(1),第一護層(2,或稱「上護層」)及第二護層(3,或稱「下護層」)。
該芯層(1)係以非晶質合金之薄板或薄帶製成波浪型含有多數V型或U型通孔(10)者。
所使用之非晶質合金包括:鐵基、鎳基、鈦基、銅基、鎂基、鋯基、高熵基之非晶質合金(或金屬玻璃或液態合金)。所採用之金屬基係未加限制者。
該芯層(1)之第一端(11,或頂端)係連接該第一護層(2),而芯層(1)第二端(12,或底端)則連接該第二護層(3)者。護層(2,3)材料亦製自上述之非晶質合金者。
該通孔(10)除上述之波浪型孔以外,尚包括:圓柱形孔、三角柱形孔、四邊柱形孔、六邊柱形孔等多邊(角)柱形孔。本發明未加以限制。
該芯層(1)與第一、第二護層(2,3)間係可以焊接、接著劑膠合或其他接合方式加以連接者。
如圖3,4及5所示者,本發明係可加以製成蜂窩(或蜂巢)之多孔性結構者。該芯層(1)可先加以製成第一端(11)呈下凹梯型,第二端(12)製成上凹梯型,相鄰兩芯層加以接合(W,如焊接),若是,即形成圖5及圖4所示之蜂窩結構。
再以第二、第三護層(2,3)罩護於該芯層(1)之諸通孔(10)孔端,通孔斷面呈六角形者。當然,未加護層(2,3),芯層本身之蜂窩結構亦可直接當結構材應用。
圖5之步驟1(最上端)S1係單層之芯層(1);步驟2(S2)則上、下二芯層(1)加以接合;步驟3(S3)則包括三層芯層(1)接合而成;步驟4(S4)則包括四層芯層(1)構成,由是構成所欲製得之蜂窩(蜂巢)結構。
本發明之優異處為:
1. 以非晶質合金具有高強度、耐腐蝕之特性,以此材質製成之多孔性結構,賦予該產品之高強度、及抗腐(浸)蝕及耐溼特性。
2. 由於芯層(1)及第一、二護層(2,3)均可以薄帶、薄板製作,而其間之多孔性[波浪形、蜂窩狀之六角形、及其他多邊(角)形],賦予所製成結構之輕量化。
3. 適宜多層疊合,如圖2為二層,其他尚可衍化為三層以上之複數層,更加強化其強度。由於具多孔性,乃使產品輕量化。
本發明由於具高強度、輕量化之特性,適於製作航天、航空器、汽機車結構件、鈑金,等等。此外,由於其兼具耐蝕性,尤適用於桶槽容器、船用五金、濾芯、建材等等。
本發明之可取實例,可於不違本發明之精神及範疇下作適當之修飾或改良,本發明實不限制之。
1:芯層
10:通孔
11:第一端
12:第二端
2:第一護層
3:第二護層
W:焊接
圖1係本發明之剖示示意圖。
圖2係本發明另一可取實體之剖示圖。
圖3係本發明再一可取實體之側視圖。
圖4係圖3之4-4方向剖示圖。
圖5係本發明製作蜂窩結構之流程圖。
1:芯層
10:通孔
11:第一端
12:第二端
2:第一護層
3:第二護層
Claims (8)
- 一種以非晶質合金構成之多孔性結構,係包括:一芯層,第一護層及第二護層;該芯層係以非晶質合金製成具有波浪型或多數多邊(角)柱形孔之通孔之多孔性結構者。
- 如申請專利範圍第1項之以非晶質合金構成之多孔性結構,其中所使用之非晶質合金包括:鐵基、鎳基、鈦基、銅基、鎂基、鋯基、高熵基之非晶質合金(或金屬玻璃或液態合金)。
- 如申請專利範圍第1項之以非晶質合金構成之多孔性結構,其中該芯層之第一端係連接該第一護層,而芯層第二端則連接該第二護層者;該等護層材料係製自非晶質合金者。
- 如申請專利範圍第1項之以非晶質合金構成之多孔性結構,其中該通孔係包括:圓柱形孔、三角柱形孔、四邊柱形孔、六邊柱形孔及多邊(角)柱形孔者。
- 如申請專利範圍第1項之以非晶質合金構成之多孔性結構,其中該芯層與第一、第二護層間係以焊接、接著劑膠合加以連接者。
- 一種以非晶質合金構成之多孔性結構,其中該多孔性結構係以非晶質合金加以製成蜂窩(或蜂巢)狀通孔之多孔性芯層結構者。
- 如申請專利範圍第6項之以非晶質合金構成之多孔性結構,其中該芯層先加以製成第一端呈下凹梯型,第二端製成上凹梯型,再令相鄰兩芯層加以接合以構成多孔性蜂窩結構。
- 如申請專利範圍第6項之以非晶質合金構成之多孔性結構,其中該芯層係以第二、第三護層罩護於該芯層之諸通孔孔端者。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109140914A TW202221151A (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 以非晶質合金構成之多孔性結構 |
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TW109140914A TW202221151A (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 以非晶質合金構成之多孔性結構 |
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Publication Number | Publication Date |
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TW202221151A true TW202221151A (zh) | 2022-06-01 |
Family
ID=83062429
Family Applications (1)
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TW109140914A TW202221151A (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 以非晶質合金構成之多孔性結構 |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TW202221151A (zh) |
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2020
- 2020-11-23 TW TW109140914A patent/TW202221151A/zh unknown
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