TW202212854A - 電源測試裝置 - Google Patents

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TW202212854A
TW202212854A TW109136042A TW109136042A TW202212854A TW 202212854 A TW202212854 A TW 202212854A TW 109136042 A TW109136042 A TW 109136042A TW 109136042 A TW109136042 A TW 109136042A TW 202212854 A TW202212854 A TW 202212854A
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power supply
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TW109136042A
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王翊鵬
張俊偉
張軍
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鴻海精密工業股份有限公司
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    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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Abstract

一種電源測試裝置,所述電源測試裝置包括埠電路、泄放回路及控制電路,所述埠電路用於電連接一待測元件,所述泄放回路與所述埠電路電連接,所述泄放回路用於調節所述待測元件的能量泄放,以產生測試資料,所述控制電路與所述泄放回路電連接,所述控制電路輸出第一控制信號,用於控制所述泄放回路對所述待測元件能量泄放的調節。本申請提高檢測速度,及時發現手機電源問題並對應解決。

Description

電源測試裝置
本申請涉及測試技術領域,尤其涉及一種電源測試裝置。
隨著技術的不斷發展,手機電池大量廣泛應用於不同型號、不同規格、不同款式的手機中。手機電池在裹標加工前通常要檢測其若干性能指標參數,如驗證電池放電性能,檢測到符合標準的電池將送往下一道工序,檢測到不符合標準的電池則需要找出不合格原因並解決問題。在大規模生產手機電池時,需要及時得到電池的相關問題的回饋及需要提高問題的解決速度。
有鑑於此,有必要提供一種電源測試裝置,用以及時回饋生產電 源相關的問題,提高手機問題解決速度。
在本申請一種實施方式中提供一種電源測試裝置,所述電源測試 裝置包括埠電路、泄放回路及控制電路;
所述埠電路用於電連接一待測元件;
所述泄放回路與所述埠電路電連接,所述泄放回路用於調節所 述待測元件的能量泄放;
所述控制電路與所述泄放回路電連接,所述控制電路輸出第一控 制信號至所述泄放回路,用於控制所述泄放回路對所述待測元件能量泄放的調節。
在本申請其中一種可能實現方式中,所述電源測試裝置還包括採 集電路;
所述採集電路通過所述泄放回路電連接所述待測元件,所述採集 電路用於採集所述待測元件進行能量泄放過程中產生的測試資料;
所述採集電路與所述控制電路電連接,所述採集電路用於將所述 測試資料輸出給所述控制電路。
在本申請其中一種可能實現方式中,所述電源測試裝置還包括電 源模組,所述電源模組用於為所述電源測試裝置提供電能。
在本申請其中一種可能實現方式中,所述電源測試裝置還包括通 信模組,所述通信模組與所述採集電路電連接,所述通信模組與一主機通信連接,所述通信模組用於發送所述測試資料給所述主機,以使得所述主機遠端監測所述待測元件的能量泄放。
在本申請其中一種可能實現方式中,所述控制電路包括控制芯 片,所述控制晶片輸出所述第一控制信號給所述泄放回路;所述控制晶片根據所述採集電路採集到的所述測試資料輸出第二控制信號給所述泄放回路。
在本申請其中一種可能實現方式中,所述泄放回路包括第一運算 放大器、第一電容、第二電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第二運算放大器、第五電阻、第六電阻、第七電阻及第八電阻;
所述第一運算放大器的正向輸入端一端電連接所述第三電阻的 一端,所述第三電阻的另一端與所述控制晶片、所述第四電阻的一端電連接,所述第一運算放大器的反向輸入端與所述第一電阻的一端電連接,所述第一運算放大器的輸出端電連接所述第二電阻的一端,所述第二電阻的另一端與所述待測元件電連接;
所述第二運算放大器的輸出端與所述第一電阻的另一端、所述第 七電阻的一端、所述第一電容的一端、所述第八電阻的一端及所述第二電容的一端電連接,所述第二運算放大器的反向輸入端與所述第五電阻的一端、所述第八電阻的另一端、及所述第二電容的另一端電連接,所述第二運算放大器的正向輸入端電連接所述第六電阻的一端,所述第六電阻的另一端電連接所述待測元件;
所述第七電阻的另一端接地;
所述第一電容的另一端接地;
所述第四電阻的另一端接地;
所述第五電阻的另一端接地。
在本申請其中一種可能實現方式中,所述泄放回路還包括第一電 子開關與第九電阻;
所述第一電子開關的第一端通過第九電阻接地,所述第一電子開 關的第一端還通過所述第六電阻與所述第二運算放大器的正向輸入端電連接,所述第一電子開關的第二端通過所述第二電阻與所述第一運算放大器的輸出端電連接,所述第一電子開關的第三端與所述埠電路電連接。
在本申請其中一種可能實現方式中,所述泄放回路還包括第二電 子開關和第十電阻;
所述第二電子開關的第一端通過第十電阻接地,所述第二電子開 關的第一端還通過所述第六電阻與所述第二運算放大器的正向輸入端電連接,所述第二電子開關的第二端通過所述第二電阻與所述第一運算放大器的輸出端電連接,所述第二電子開關的第三端與所述埠電路電連接。
在本申請其中一種可能實現方式中,所述電源測試裝置還包括第 十一電阻及發光二極體;
所述第十一電阻的一端電連接所述埠電路的正極端;
所述第十一電阻的另一端通過所述發光二極體接地。
在本申請其中一種可能實現方式中,所述埠電路包括第一接 口、第二介面、第三介面及第四介面;
所述第一介面與所述待測元件的正極電連接;
所述第二介面與所述控制晶片電連接;
所述第三介面與所述控制晶片電連接;
所述第四介面與所述待測元件的負極電連接。
本申請通過所述電源測試裝置加快了對待測元件的資料分析,用 以加快對手機電池的資料分析,進一步提高檢測速度,其易操作及簡便性使得手機的電池負載式檢測更為普及快速,並保證在大規模生產時的電源電池的相關問題可以得到回饋及問題解決速度可以得到極大的提高。
下面將結合本發明實施方式中的附圖,對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施方式是本發明一部分實施方式,而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式,本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式,都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是,當一個元件被稱為“電連接”另一個元件,它可 以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“電連接”另一個元件,它可以是接觸連接,例如,可以是導線連接的方式,也可以是非接觸式連接,例如,可以是非接觸式耦合的方式。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申 請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在於限制本申請。
下面結合附圖,對本申請的一些實施方式作詳細說明。在不衝突 的情況下,下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請參閱圖1,本申請提供了一種電源測試裝置100。所述電源測試 裝置100用於對待測元件200的放電性能進行測試。
在本申請實施例中,所述待測元件200進行能量泄放,可以理解, 所述待測元件200進行能量泄放過程即所述待測元件200放電過程,即所述待測元件200輸出放電電流或輸出放電電壓。所述電源測試裝置100檢測所述待測元件200能量泄放過程的輸出特性。
具體地,所述電源測試裝置100包括正極端和負極端,所述正極 端和所述負極端用於電連接所述待測元件200,所述待測元件200用於提供放電電壓或放電電流,並將所述放電電壓或放電電流通過所述正極端和所述負極端輸出,所述電源測試裝置100自動控制所述待測元件200進行能量泄放,並檢測所述待測元件200在能量泄放過程中的測試資料,所述測試資料包括電壓和/或電流隨時間變化的相關資料,將所述測試資料進行圖像展示,方便使用者對所述測試資料進行分析。通過檢測所述待測元件200的電池從充滿到放空整個過程中所述待測元件200的輸出特性,進而測試出所述待測元件200的放電性能。
在本申請實施例中,所述待測元件200可以為電池,其可以為電 源類電子產品,如手機電池。在本申請實施例中,所述電源測試裝置100包括埠電路10、泄放回路20、採集電路30、控制電路40、電源模組(圖未示)及通信模組50。
在本申請實施例中,所述控制電路40分別電連接所述埠電路 10、所述泄放回路20及所述採集電路30。所述埠電路10的一端用於電連接所述待測元件200,所述埠電路10的另一端用於電連接所述泄放回路20的一端。所述採集電路30的一端電連接所述泄放回路20的另一端,所述採集電路30的另一端電連接所述通信模組50。所述電源模組用於為所述電源測試裝置100的內部元件供電,所述電源模組電連接所述控制電路40、所述埠電路10、所述採集電路30及所述泄放回路20。
在本申請實施例中,所述埠電路10包括正極端和負極端,所述 待測元件200的正極電連接所述正極端,所述待測元件200的負極電連接所述負極端,所述埠電路10用於將所述待測元件200接入至所述電源測試裝置100。
在本申請實施例中,所述控制電路40用於控制所述泄放回路20 對所述待測元件200能量泄放的調節,所述控制電路40根據預先設置的控制邏輯輸出控制信號至所述泄放回路20。示例性地,使用者預先在所述控制電路40中設置控制邏輯,在初始時,所述控制電路40中輸出第一控制信號至所述泄放回路20,以控制所述泄放回路20根據所述第一控制信號調節所述待測元件200的能量泄放,同時所述控制電路40收集所述採集電路30採集的測試資料,並對所述測試資料進行分析,檢測到所述測試資料達到預設的觸發條件,例如檢測到所述待測元件200的放電電流達到預設數值,則所述控制電路40輸出第二控制信號至所述泄放回路20,以控制所述泄放回路20對所述待測元件200的調節。本申請對所述控制電路40的控制邏輯不做具體限定。
在本申請實施例中,所述泄放回路20電連接至所述埠電路10 的正極端和所述負極端之間,即所述泄放回路20電連接至所述待測元件200的正極和負極之間,所述泄放回路20用於根據所述控制電路40輸出的控制信號來控制所述待測元件200的放電。
在本申請實施例中,所述採集電路30電連接至所述泄放回路20, 以在所述待測元件200通過所述泄放回路20放電的時候,採集所述待測元件200的能量泄放過程中的測試資料,將所述測試資料輸出至所述控制電路40。
在本申請實施例中,所述通信模組50用於實現遠端通訊,將所述 採集電路30採集的測試資料傳輸給外部主機,使用者通過所述主機遠端即時監控所述待測元件200的測試情況。
在本申請實施例中,所述電源測試裝置100還包括殼體(圖未 示)。所述殼體大致呈長方形狀。所述殼體用於收容安裝所述埠電路10、所述泄放回路20、所述採集電路30、所述控制電路40、所述電源模組及所述通信模組50。
在本申請其中一種可能實現方式中,所述殼體上還設置有顯示幕 (圖未示)、散熱片(圖未示)、風扇(圖未示)及溫度感測器(圖未示)。所述顯示幕可用於顯示所述待測元件200能量泄放後的測試資料,展示所述待測元件200在能量泄放過程中的電壓/和或電流隨時間的變化。所述散熱片設置於所述待測元件200的一側,為所述待測元件200散熱,以加快所述待測元件200的能量泄放。所述風扇可以進一步降低所述散熱片的溫度。所述溫度感測器設置於所述散熱片的一側,以檢測所述散熱片的溫度,進而根據所述溫度感測器的回饋調節所述風扇的轉速。
在本申請實施例中,所述電源模組包括第一電源V1、第二電源 V2及第三電源V3。在其中一種可能實現方式中,所述第一電源V1可為3.3V。在其中一種可能實現方式中,所述第二電源V2可為12V。在其中一種可能實現方式中,所述第三電源V3可為2.5V。
請參閱圖2,圖2為根據本申請控制電路40一較佳實施方式的電路 圖。
在本申請實施例中,所述控制電路40包括控制晶片,所述控制芯 片包括第一電源端VDD1、第一接地端GND1、數模轉換引腳D/A out、模數轉換引腳A/D SPI CS、風扇端FAN、溫度端TEMP、顯示端DISPLAY、資料登錄端SPI1-MOSI、資料輸出端SPI1-MOSO、時鐘端I2C-SCL、資料端I2C-SDA及時鐘控制端SPI1-SCK。
在本申請實施例中,所述時鐘端I2C-SCL為I2C匯流排的串列鐘 引腳,所述資料端I2C-SDA為I2C匯流排的串列資料引腳。可以理解,一般I2C匯流排有兩根信號線,一根是雙向的資料線SDA,另一根是時鐘線SCL。所述控制晶片U3的時鐘端I2C-SCL及所述資料端I2C-SDA通過I2C匯流排與所述埠電路10電連接,通過所述時鐘端I2C-SCL及所述資料端I2C-SDA,與所述埠電路10進行信號傳輸。
在本申請實施例中,所述數模轉換引腳D/A out與所述泄放回路 20電連接,用以輸出控制信號至所述泄放回路20,進而控制所述泄放回路20,以使得所述泄放回路20調節所述待測元件200的能量泄放。
所述模數轉換引腳A/D SPI CS電連接所述採集電路30,用以輸出 採集信號至所述採集電路30,所述採集電路30根據所述採集信號採集所述待測元件200放電過程中電壓和/或電流隨時間變化的測試資料。
所述資料登錄端SPI1-MOSI電連接所述採集電路30的資料登錄 端DIN,所述資料輸出端SPI1-MOSO電連接所述採集電路30的資料輸出端DOUT,以接收所述採集電路30採集的資料。
所述時鐘控制端SPI1-SCK與所述採集電路30電連接。
所述風扇端FAN與所述風扇的介面電連接,用以輸出脈衝調製信 號來控制所述風扇的轉速。
所述溫度端TEMP與所述溫度感測器的介面電連接,用以接收所 述溫度感測器感測的散熱片的溫度資訊,進而回饋調節所述風扇的轉速。
所述顯示端DISPLAY與顯示幕的介面電連接。
所述第一電源端VDD1與所述第一電源V1電連接,用以接收所述 第一電源V1提供的電源。
在其中一種可能實現方式中,在所述第一電源端VDD1與所述第 一電源V1之間設置有一濾波電路,所述濾波電路用以對所述第一電源V1輸出的電源電壓進行濾波以達到抑制干擾的目的。所述濾波電路可以包括多個電容,如圖2所示,包括第五電容C5、第六電容C6及第七電容C7,可以理解,在本申請實施例中,所述多個電容具有濾波功能。所述控制晶片U3的所述第一接地端GND1接地。
請參閱圖3A至3B,在本申請實施例中,所述泄放回路20包括第 一運算放大器U1、第二運算放大器U2、第一電子開關D1、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第七電阻R7、第八電阻R8及第九電阻R9。
在本申請實施例中,所述第一運算放大器U1的正電源端V+與所 述第二電源V2電連接。所述第一運算放大器U1的負電源端V-接地。所述第一運算放大器U1的正向輸入端通過所述第三電阻R3與所述控制晶片U3的數模轉換引腳D/A_out電連接。所述第四電阻R4的一端電連接於所述第三電阻R3與所述數模轉換引腳D/A_out之間。所述第四電阻R4的另一端接地。
所述第一運算放大器U1的反向輸入端電連接所述第一電阻R1的 一端,所述第一電阻R1的另一端與所述第七電阻R7的一端、所述第一電容C1的一端、所述第二電容C2的一端、所述第八電阻R8的一端及所述第二運算放大器U2的輸出端電連接,所述第七電阻R7的另一端接地。所述第一電容C1的另一端接地。所述第一運算放大器U1的輸出端通過所述第二電阻R2電連接所述第一電子開關D1的第二端。
所述第二運算放大器U2的輸出端電連接所述第二電容C2的一 端、所述第八電阻R8的一端、所述第七電阻R7的一端及所述第一電阻R1的另一端,所述第二運算放大器U2的反向輸入端電連接所述第八電阻R8的另一端、所述第二電容C2的另一端及第五電阻R5的一端。所述第五電阻R5的另一端接地。所述第二運算放大器U2的正向輸入端通過所述第六電阻R6電連接所述第一電子開關D1的第一端。
在本申請實施例中,利用所述第二運算放大器U2形成一局部負 反饋回路,通過負反饋回路控制所述待測元件200放電電壓或放電電流的大小,進而實現下電速度的控制,使得整個待測元件200的泄放回路20更加安全可靠。
所述第一電子開關D1的第一端還通過所述第九電阻R9接地,所 述第一電子開關D1的第一端還電連接所述採集電路30。所述第一電子開關D1的第三端電連接所述埠電路10的正極端。
在本申請實施例中,請參閱圖3C,所述泄放回路20還包括第二 電子開關D2及第十電阻R10。所述第二電子開關D2的第一端通過所述第十電阻R10接地。所述第二電子開關D2的第一端還通過所述第六電阻R6電連接所述第二運算放大器U2的正向輸入端。所述第二電子開關D2的第二端通過所述第二電阻R2與所述第一運算放大器U1的輸出端電連接。所述第二電子開關D2的第三端電連接所述埠電路10的正極端。
在本申請實施例中,可以將所述第一電子開關D1及第九電阻R9 組成第一組放電回路,所述第二電子開關D2及第十電阻R10組成第二組放電回路,通過設置第二組放電回路,實現冗餘設置,可有效降低單個放電電路的工作壓力。可根據需要將所述待測元連接在任一組放電電路上。
在本申請實施例中,請參閱圖3D,所述電源測試裝置100還包括 第十一電阻R11及發光二極體D3。所述第十一電阻R11的一端電連接所述埠電路10的正極端。所述第十一電阻R11的另一端通過所述發光二極體D3接地。通過所述發光二極體D3可以檢測到待測元件200的連接情況。示例性地,在所述待測元件200接入至所述埠電路10,則所述發光二極體D3導通,輸出光信號。
在本申請實施例中,所述第一電子開關D1及所述第二電子開關 D2均可以為N型場效應管。示例性地,所述第一電子開關D1及所述第二電子開關D2的第二端為場效應管的柵極,所述第一電子開關D1及所述第二電子開關D2的第一端為場效應管的源極,所述第一電子開關D1及所述第二電子開關D2的第三端為場效應管的漏極。
可以理解,在本申請實施例中,可以通過所述控制電路40輸出控 制信號,來控制所述第一電子開關D1的導通,所述待測元件200電連接在所述第一電子開關D1的回路上,通過所述第一電子開關D1接地,來泄放能量。所述泄放回路20通過所述第二運算放大器U2的負反饋來調節所述第一電子開關D1之間的源極和漏極之間的電壓,從而調節所述第一電子開關D1的源極和漏極之間的電流,以實現所述待測元件200的恒流放電。
請參閱圖4,在本申請實施例中,所述採集電路30包括採集晶片 U4。所述採集晶片U4包括第二電源端VDD2、第二接地端GND2、採樣端CS、資料登錄端DIN、資料輸出端DOUT、時鐘端SCLK、類比輸入第一端AIN0及模擬輸入第二端AIN1。
所述採集晶片U4的第二電源端VDD2與所述第一電源V1電接。 在其中一種可能實現方式中,還包括第三電容C3,所述第三電容C3的一端電連接於所述第二電源端VDD2及所述第一電源V1,所述第三電容C3的另一端接地。
在其中一種可能實現方式中,還包括第四電容C4,所述第四電 容C4的一端電連接於所述第二電源端VDD2及所述第一電源V1,所述第四電容C4的另一端接地。所述第三電容C3及所述第四電容C4用以對所述第一電源V1所輸出的電源電壓進行濾波以達到抑制干擾的目的。所述採集晶片U4的第二接地端GND2接地。所述採樣端CS與所述控制晶片U3的模數轉換引腳A/D SPI CS電連接。所述採樣端CS通過第十七電阻R17電連接所述第一電源V1。
所述資料登錄端DIN電連接所述控制晶片U3的資料登錄端 SPI1-MOSI,所述資料輸出端DOUT電連接所述控制晶片U3的資料輸出端SPI1-MISO。所述資料登錄端DIN通過所述第十五電阻R15電連接所述第一電源V1,所述資料輸出端DOUT通過所述第十六電阻R16電連接所述第一電源V1。所述時鐘端SCLK與所述控制晶片U3的時鐘控制端SPI1-SCK電連接,所述時鐘端SCLK通過第十四電阻R14電連接所述第一電源V1。
所述模擬輸入第一端AIN0通過第十二電阻R12電連接所述端電 路10的正極端。所述第十八電阻R18一端電連接於所述第十二電阻R12及所述模擬輸入第一端AIN0之間,所述第十八電阻R18另一端接地。
所述模擬輸入第二端AIN1電連接所述第十三電阻R13一端與所 述第十九電阻R19的一端,所述第十三電阻R13的另一端與所述第二電子開關D2的第一端或所述第一電子開關D1的第一端電連接。所述第十九電阻R19一端電連接所述第十三電阻R13一端,所述第十九電阻R19的另一端接地。
可以理解,在本申請實施例中,所述採集電路30採集所述測試數 據,並通過通信模組50傳輸給主機,以進行遠端監控。當使用者需要對所述待測元件200的電壓進行繼續降低或外部環境發生變化時,或所述待測元件200的測試資料達到預設值,所述控制晶片U3根據所述採集電路30採集到的測試資料輸出第二控制信號或第三控制信號至所述泄放回路20,以通過所述泄放回路20來調節所述待測元件200穩定的能量泄放,例如,在通過所述採集電路30採集到所述待測元件200的放電電壓從所述預設電壓降低至所述預設電壓的一半時,所述控制電路40輸出第四控制信號至所述泄放回路20。
可以理解,在本申請實施例中,當所述待測元件200電連接至所 述埠電路10後,所述控制晶片U3根據預設的控制邏輯輸出控制信號至所述泄放回路20,示例性地,所述泄放回路20根據所述控制信號控制所述待測元件200上的電壓下降至一預定電壓。可以理解,流經所述待測元件200的電壓下降至所述預設電壓的過程為待測元件200能量泄放的過程,在這過程中可以產生測試資料,所述採集電路30採集測試資料,所述採集電路30將採集到的測試資料傳輸給所述控制電路40,所述控制電路40通過分析所述測試資料即可瞭解所述待測元件200的相關性能情況。在所述待測元件200能量泄放至某一預設條件,例如所述待測元件200的放電電壓達到預設閾值時,所述採集電路30將採集得到所述待測元件200的測試資料輸出至所述控制電路40,所述控制電路40通過分析所述採集電路30採集到的測試資料判斷所述待測元件200的放電電壓達到所述預定電壓後,輸出第二控制信號至所述泄放回路20,控制所述泄放回路20對所述待測元件200能量泄放過程的調節。
在其中一種可能實現方式中,泄放回路20的初始調節為內部設定 對所述待測元件200的小尺度的能量泄放,後續調節為外部環境變化對所述待測元件200的大尺度的能量泄放。
如圖5所示,在本申請實施例中,所述埠電路10可以為插座, 包括第一介面11、第二介面12、第三介面13及第四介面14。
所述第一介面11電連接所述待測元件200的正極,所述第四介面 14電連接所述待測元件200的負極,通過所述第一介面11和所述第四介面14將所述待測元件200接入所述埠電路10。可以理解,所述第一介面11電連接所述採集電路30的所述類比輸入第一端AIN0、所述第十一電阻R11的一端、所述第一電子開關D1的第三端或所述第二電子開關D2的第三端。所述第四介面14接地。
示例性地,還包括第一MOS管Q1和第二十電阻R20。所述第二接 口12電連接於第一MOS管Q1的第一端,所述第一MOS管Q1的第三端電連接第二十電阻R20的一端及所述控制晶片U3的所述資料端I2C-SDA。可以理解,所述第一MOS管Q1的第三端通過I2C串列資料匯流排I2C2-SDA電連接所述控制晶片U3。所述第一MOS管Q1的第二端與一第三電源V3電連接。所述第二十電阻R20的另一端電連接所述第一電源V1。
示例性地,還包括第二MOS管Q2及第二十一電阻R21。所述第三 介面13的一端電連接所述第二MOS管Q2的第一端,所述第二MOS管的Q2第三端電連接所述控制晶片U3的時鐘端I2C-SCL。可以理解,所述第二MOS管Q2的第三端通過I2C串列匯流排I2C2-SCL電連接所述控制晶片U3。所述第二十一電阻R21的一端及所述控制晶片U3的所述時鐘端I2C2-SCL。所述第二MOS管Q2的第二端與第三電源V3電連接。所述第二十一電阻R21的另一端電連接所述第一電源V1。
在本申請實施例中,所述第一MOS管Q1及所述第二MOS管Q2均 為N型MOS管。所述第一MOS管Q1的第一端及所述第二MOS管Q2的第一端為MOS管的源極。所述第一MOS管Q1及所述第二MOS管Q2的第二端為所述MOS管的柵極。所述第一MOS管Q1及所述第二MOS管Q2的第三端為所述MOS管的漏極。當然,所述第一MOS管Q1及所述第二MOS管Q2可以根據需求調整為P型MOS管,本申請對此不作具體限定。
在本申請實施例中,所述電池的額定電壓可以為2.5V。在本申請 實施例中,所述第一MOS管Q1及所述第二MOS管Q2的導通電壓小於2.5V。
在本申請實施例中,所述待測元件200的兩端分別電連接於所述 埠電路10的第一介面11和第四介面14。所述控制晶片U3通過所述數模轉換引腳D/A out輸出第一控制信號至所述泄放回路20,所述泄放回路20的所述第一運算放大器U1根據所述第一控制信號控制所述第一電子開關D1的導通,進而經過所述第一電子開關D1即時調節控制所述第一電子開關D1的漏極與源極之間的電壓,所述第二運算放大器U2回饋所述待測元件200的能量泄放,進而調整所述第一運算放大器U1對所述第一電子開關D1的控制。形成所述第二運算放大器U2局部的負反饋電路,以將所述第一電子開關D1或所述第二電子開關D2輸出的電流信號採集至所述第二運算放大器U2中,並即時回饋給所述第一運算放大器U1,形成一個閉環回饋自調節系統。可以經由所述第一電子開關D1及所述第二電子開關D2輸出所需要的泄放電流。
所述待測元件200在所述泄放回路20的控制下,通過所述第九電 阻R9或第十電阻R10進行能量的快速泄放,並產生所述待測元件200能量泄放時的測試資料。所述採集電路30採集所述測試資料並傳輸給所述控制電路40和所述通信模組50,所述控制電路40根據所述測試資料輸出第二控制信號至所述泄放回路20。所述通信模組50將所述測試資料輸出至主機,實現對待測元件200的遠端測試。
可以理解,在本申請實施例中,所述待測元件200通過所述第九 電阻R9和/或所述第十電阻R10進行放電的過程即為所述待測元件200能量泄放的過程。在本申請實施例中,通過所述控制晶片U3的控制,以測試所述待測元件200在單迴圈過程中的電池放電性能,即通過所述控制晶片U3輸出的控制信號來控制所述待測元件200電池從充滿到放空過程中的輸出特性,並保證了所述待測元件200在所述電源測試裝置100中能量的穩定泄放。
在本申請實施例中,所述電源測試裝置100還包括通信模組50。 所述通信模組50與一主機(圖未示)通信連接。通過所述主機,可實現遠端顯示所述測試資料並控制所述電源測試裝置100對所述待測元件200實現穩定的能量泄放。在本申請實施例中,相對於傳統設備,所述電源測試裝置100可以通過多種方式進行遠端操作,例如:可無人化遠端測試,並且根據使用情況預留特殊的通信介面可以擴展更為方便的無線、藍牙等通信形式。
在本申請實施例中,請一併參閱圖6,所述主機中設置有存儲有 電腦程式的記憶體及可以調用所述電腦程式的處理器,通過遠端監控收集的所述測試資料,所述主機可以構建時間/電壓/電流構成的測試結果智慧報表圖形。圖6展示的是電壓構成的測試結果智慧報表圖形,其在工作運用時更為直觀、快捷、有效的反應測試狀況及趨勢,可輔助技術人員遠端進行更多的技術及資料分析。在本申請實施例中,所述電源測試裝置100中可以提供全面的過壓、過流、高溫保護,以確保在使用中避免因疏忽大意或操作失誤造成設備及被測器件的損壞,增加了測試實驗中的安全性,更全面的保護技術人員及設備材料的安全。
在本申請實施例中,所述電源測試裝置100中的泄放回路20構建 精確的回饋控制電路40實施調節放電參數及控制電流,多通道設計完成小體積大電流的放電要求,運用高精度檢測電路達到精密採集要求,運用專用設計的快速回饋電路實現快速回饋控制,從而保證高精度的放電控制。
可以理解,在本申請實施例中,所述電源測試裝置100可以運用 在智慧手機各種電源測試驗證中,例如驗證電池放電性能、驗證電源的穩定性、驗證電池充放電老化測試等。
在本申請實施例中,通過所述電源測試裝置100加快了對電池及 電源的資料分析,進一步提高了檢測速度,且其易操作、使用簡便性,可以很快發現手機電源問題並對應解決。
以上實施方式僅用以說明本申請的技術方案而非限制,儘管參照 以上較佳實施方式對本申請進行了詳細說明,本領域的普通技術人員應當理解,可以對本申請的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本申請技術方案的精神和範圍。本領域技術人員還可在本申請精神內做其它變化等用在本申請的設計,只要其不偏離本申請的技術效果均可。這些依據本申請精神所做的變化,都應包含在本申請所要求保護的範圍之內。
100:電源測試裝置 200:待測元件 10:埠電路 11:第一介面 12:第二介面 13:第三介面 14:第四介面 Q1:第一MOS管 Q2:第二MOS管 R1~R21:電阻 22:泄放回路 U1:第一運算放大器 U2:第二運算放大器 D1:第一電子開關 D2:第二電子開關 D3:發光二極體 30:採集電路 C1~C7:電容 U4:採集晶片 40:控制電路 U3:控制晶片 50:通信模組
圖1是本申請實施例中電源測試裝置的功能框圖。 圖2是圖1所示控制電路的電路連接圖。 圖3A是圖1所示泄放回路中部分電路連接圖。 圖3B是圖1所示泄放回路的第一電子開關電路連接圖。 圖3C是圖1所示泄放回路的第二電子開關電路連接圖。 圖3D是圖1所示泄放回路的部分電路連接圖。 圖4是圖1所示採集電路的電路連接圖。 圖5是圖1所示埠電路的電路連接圖。 圖6是圖1所示電源測試裝置中測試結果示意圖。
100:電源測試裝置
200:待測元件
10:埠電路
20:泄放回路
30:採集電路
40:控制電路
50:通信模組

Claims (10)

  1. 一種電源測試裝置,其改良在於,所述電源測試裝置包括埠電路、泄放回路及控制電路; 所述埠電路用於電連接一待測元件; 所述泄放回路與所述埠電路電連接,所述泄放回路用於調節所述待測元件的能量泄放; 所述控制電路與所述泄放回路電連接,所述控制電路輸出第一控制信號至所述泄放回路,用於控制所述泄放回路對所述待測元件能量泄放的調節。
  2. 如請求項1所述的電源測試裝置,其中,還包括採集電路; 所述採集電路通過所述泄放回路電連接所述待測元件,所述採集電路用於採集所述待測元件進行能量泄放過程中產生的測試資料; 所述採集電路與所述控制電路電連接,所述採集電路用於將所述測試資料輸出給所述控制電路。
  3. 如請求項2所述的電源測試裝置,其中,所述電源測試裝置還包括電源模組,所述電源模組用於為所述電源測試裝置提供電能。
  4. 如請求項2所述的電源測試裝置,其中,所述電源測試裝置還包括通信模組,所述通信模組與所述採集電路電連接,所述通信模組與一主機通信連接,所述通信模組用於發送所述測試資料給所述主機,以使得所述主機遠端監測所述待測元件的能量泄放。
  5. 如請求項2所述的電源測試裝置,其中,所述控制電路包括控制晶片,所述控制晶片輸出所述第一控制信號給所述泄放回路;所述控制晶片根據所述採集電路採集到的所述測試資料輸出第二控制信號給所述泄放回路。
  6. 如請求項5所述的電源測試裝置,其中,所述泄放回路包括第一運算放大器、第一電容、第二電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第二運算放大器、第五電阻、第六電阻、第七電阻及第八電阻; 所述第一運算放大器的正向輸入端一端電連接所述第三電阻的一端,所述第三電阻的另一端與所述控制晶片、所述第四電阻的一端電連接,所述第一運算放大器的反向輸入端與所述第一電阻的一端電連接,所述第一運算放大器的輸出端電連接所述第二電阻的一端,所述第二電阻的另一端與所述待測元件電連接; 所述第二運算放大器的輸出端與所述第一電阻的另一端、所述第七電阻的一端、所述第一電容的一端、所述第八電阻的一端及所述第二電容的一端電連接,所述第二運算放大器的反向輸入端與所述第五電阻的一端、所述第八電阻的另一端、及所述第二電容的另一端電連接,所述第二運算放大器的正向輸入端電連接所述第六電阻的一端,所述第六電阻的另一端電連接所述待測元件; 所述第七電阻的另一端接地; 所述第一電容的另一端接地; 所述第四電阻的另一端接地; 所述第五電阻的另一端接地。
  7. 如請求項6所述的電源測試裝置,其中,所述泄放回路還包括第一電子開關與第九電阻; 所述第一電子開關的第一端通過第九電阻接地,所述第一電子開關的第一端還通過所述第六電阻與所述第二運算放大器的正向輸入端電連接,所述第一電子開關的第二端通過所述第二電阻與所述第一運算放大器的輸出端電連接,所述第一電子開關的第三端與所述埠電路電連接。
  8. 如請求項7所述的電源測試裝置,其中,所述泄放回路還包括第二電子開關和第十電阻; 所述第二電子開關的第一端通過第十電阻接地,所述第二電子開關的第一端還通過所述第六電阻與所述第二運算放大器的正向輸入端電連接,所述第二電子開關的第二端通過所述第二電阻與所述第一運算放大器的輸出端電連接,所述第二電子開關的第三端與所述埠電路電連接。
  9. 如請求項8所述的電源測試裝置,其中,還包括第十一電阻及發光二極體; 所述第十一電阻的一端電連接所述埠電路的正極端; 所述第十一電阻的另一端通過所述發光二極體接地。
  10. 如請求項9所述的電源測試裝置,其中,所述埠電路包括第一介面、第二介面、第三介面及第四介面; 所述第一介面與所述待測元件的正極電連接; 所述第二介面與所述控制晶片電連接; 所述第三介面與所述控制晶片電連接; 所述第四介面與所述待測元件的負極電連接。
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