TW202205262A - 聲音採集裝置、聲音處理設備及方法、裝置、存儲介質 - Google Patents

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Abstract

本發明係有關於一種聲音採集裝置、聲音處理設備及方法、裝置、存儲介質。該聲音採集裝置，包括：殼體和位於殼體內的矽基麥克風裝置。矽基麥克風裝置包括電路板、以及設置在電路板一側的偶數個矽基麥克風晶片；電路板開設有偶數個進聲孔，偶數個進聲孔與偶數個矽基麥克風晶片的背腔一一對應地連通；殼體中設有與各進聲孔一一對應連通的聲道；對應連通的背腔和進聲孔形成聲腔；或，對應連通的背腔、進聲孔和聲道形成聲腔；至少兩個聲腔的容積和/或形狀不同。本發明實施例提供的聲音採集裝置可以根據採集的環境聲音更容易地僅輸出近場音頻參考信號，或更容易地在後續信號處理設備的配合下僅輸出近場音頻參考信號。

Description

聲音採集裝置、聲音處理設備及方法、裝置、存儲介質
本發明係有關於聲電轉換技術領域，具體而言，本發明特別是指一種聲音採集裝置、聲音處理設備及方法、裝置、存儲介質。
在智慧語音交互中，智慧設備一般通過拾音麥克風採集聲音，並將聲音轉換成音頻信號供智慧設備識別，之後智慧設備做出對應的交互動作。
然而，拾音麥克風採集到的聲音通常不僅包括有效語音，還包括無效噪音，該噪音會降低有效語音的識別精度，嚴重時會導致語音無法識別、阻斷智慧語音交互。
本發明針對現有方式的缺點，提出一種聲音採集裝置、聲音處理設備及方法、裝置、存儲介質，用以解決現有智慧語音交互中有效語音的識別精度低的技術問題。
第一個方面，本發明實施例提供了一種聲音採集裝置，包括：殼體和位於殼體內的矽基麥克風裝置；
其中，矽基麥克風裝置包括電路板、以及設置在電路板一側的偶數個矽基麥克風晶片；電路板開設有偶數個進聲孔，偶數個進聲孔與偶數個矽基麥克風晶片的背腔一一對應地連通；
殼體中設有與各進聲孔一一對應連通的聲道；
對應連通的背腔和進聲孔形成聲腔；或，對應連通的背腔、進聲孔和聲道形成聲腔；
至少兩個聲腔的容積和/或形狀不同。
第二個方面，本發明實施例提供了一種聲音處理設備，包括：麥克風、回聲處理器、以及如上述第一個方面提供的聲音採集裝置；
其中，麥克風的輸出端與回聲處理器的一個輸入端電連接，聲音採集裝置的輸出端與回聲處理器的另一個輸入端電連接，回聲處理器的輸出端用於輸出遠場音頻信號。
第三個方面，本發明實施例提供了一種聲音處理方法，包括：
利用如上述第一個方面提供的聲音採集裝置，獲取即時近場音頻參考信號；
獲取即時混合音頻信號；
根據即時近場音頻參考信號去除即時混合音頻信號中的即時近場音頻信號，得到即時遠場音頻信號。
第四個方面，本發明實施例提供了聲音處理裝置，包括：
音頻信號獲取模組，用於獲取即時近場音頻參考信號和即時混合音頻信號；
音頻信號處理模組，用於根據即時近場音頻參考信號去除即時混合音頻信號中的即時近場音頻信號，得到即時遠場音頻信號。
第五個方面，本發明實施例提供了一種電腦可讀存儲介質，電腦可讀存儲介質上存儲有電腦程式，當電腦程式被電子設備執行時實現如第三個方面提供的聲音處理方法。
本發明實施例提供的聲音採集裝置帶來的有益技術效果包括：採用偶數個矽基麥克風晶片採集環境聲音，並且在用於將環境聲音傳導至對應矽基麥克風晶片的各聲腔中，至少兩個聲腔的容積和/或形狀不同，這樣可有利於環境聲音中的近場聲音在前述至少兩個聲腔中產生路徑差，即近場聲音作用於對應的兩個矽基麥克風晶片時的幅度或相位不同， 不可相互抵消；但環境聲音中的遠場聲音在前述至少兩個聲腔中不會產生明顯的路徑差，即可視為遠場聲音作用於對應的兩個矽基麥克風晶片時的幅度或相位相同，可以相互抵消。
因此，本發明實施例提供的聲音採集裝置可以根據採集的環境聲音更容易地僅輸出近場音頻參考信號，或更容易地經後續信號處理設備的信號處理後僅輸出近場音頻參考信號。
本發明實施例提供的聲音處理設備及方法、裝置、電腦可讀存儲介質帶來的有益技術效果包括：利用麥克風採集環境聲音並聲電轉換成混合音頻信號；利用本發明實施例提供的聲音採集裝置獲得、或在例如回聲處理器的配合下獲得近場音頻參考信號；將該近場音頻參考信號作為雜訊參考信號，可以更容易且更精准地去除混合音頻信號中的近場音頻信號，從而得到遠場音頻信號，極大地提高了遠場音頻信號的精准度。
本發明附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐瞭解到。
1:聲音採集裝置
2:回聲處理器
3:麥克風
4:濾波器
5:揚聲器
6a:驅動音頻信號
6b:揚聲器播放聲音
6c:本地雜訊
6d:遠場聲音
6e:近場音頻參考信號
6f:混合音頻信號
6g:遠場音頻信號
10:矽基麥克風裝置
20:殼體
21a:第一殼體開孔
21b:第二殼體開孔
22:隔聲腔
23:懸空處
30:蓋板
40:壁板
50:隔板
51a:第一隔板開孔
51b:第二隔板開孔
52:隔板沉槽
60:過渡板
61a:第一過渡板開孔
61b:第二過渡板開孔
70:連接環
100:電路板
110a:第一進聲孔
110b:第二進聲孔
200:遮罩
210:遮罩腔
300:差分式矽基麥克風晶片
300a:第一差分式矽基麥克風晶片
300b:第二差分式矽基麥克風晶片
301:第一麥克風結構
301a:第一差分式矽基麥克風晶片的第一麥克風結構
301b:第二差分式矽基麥克風晶片的第一麥克風結構
302:第二麥克風結構
302a:第一差分式矽基麥克風晶片的第二麥克風結構
302b:第二差分式矽基麥克風晶片的第二麥克風結構
303:背腔
303a:第一差分式矽基麥克風晶片的背腔
303b:第二差分式矽基麥克風晶片的背腔
310:上背極板
310a:第一上背極板
310b:第二上背極板
311:上氣流孔
312:上背極板電極
312a:第一上背極板的上背極板電極
312b:第二上背極板的上背極板電極
313:上氣隙
320:下背極板
320a:第一下背極板
320b:第二下背極板
321:下氣流孔
322:下背極板電極
322a:第一下背極板的下背極板電極
322b:第二下背極板的下背極板電極
323:下氣隙
330:半導體振膜
330a:第一半導體振膜
330b:第二半導體振膜
331:半導體振膜電極
331a:第一半導體振膜的半導體振膜電極
331b:第二半導體振膜的半導體振膜電極
340:矽基板
340a:第一矽基板
340b:第二矽基板
341:通孔
350:第一絕緣層
360:第二絕緣層
370:第三絕緣層
380:導線
400:控制晶片
500:聲音處理裝置
510:音頻信號獲取模組
520:音頻信號處理模組
本發明上述的和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：
第1圖為本發明實施例提供的一種聲音處理設備的結構框架示意圖；
第2圖為本發明實施例提供的一種聲音處理設備中聲音採集裝置與揚聲器集成佈置於聲音處理設備外殼內的結構示意圖；
第3圖為本發明實施例提供的一種聲音採集裝置的內部結構的實施方式的示意圖；
第4圖為本發明實施例提供的一種聲音採集裝置的內部結構的實施方式的示意圖；
第5圖為本發明實施例提供的一種聲音採集裝置的內部結構 的實施方式的示意圖；
第6圖為本發明實施例提供的一種矽基麥克風裝置的內部結構示意圖；
第7圖為本發明實施例提供的一種矽基麥克風裝置中單個差分式矽基麥克風晶片的結構示意圖；
第8圖為本發明實施例提供的一種矽基麥克風裝置中兩個差分式矽基麥克風晶片的電連接示意圖；
第9圖為本發明實施例提供的一種聲音處理方法的流程示意圖；
第10圖為本發明實施例提供的一種聲音處理裝置的結構框架示意圖。
下面詳細描述本發明，本發明的實施例在附圖中示出，貫穿附圖相同或類似的標號表示相同或類似的部件或具有相同或類似功能的部件。此外，如果已知技術的詳細描述對於示出的本發明的特徵是不必要的，則將其省略。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本發明，而不是對本發明的限制。
本技術領域技術人員可以理解，除非另外定義，否則這裡使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)，具有與本發明所屬領域中的普通技術人員的一般理解相同的意義。還應該理解的是，諸如通用字典中定義的那些術語，應該被理解為具有與現有技術的上下文中的意義一致的意義，並且除非像這裡一樣被特定定義，否則不會用理想化或過於正式的含義來解釋。
本技術領域技術人員可以理解，除非特意聲明，否則這裡使用的單數形式“一”、“一個”、“所述”和“該”也可包括複數形式。應該進一步理解的是，本發明的說明書中使用的措辭“包括”是指存在所 敘述的特徵、整數、步驟、操作、元件和/或元件，但是並不排除存在或添加一個或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、元件和/或它們的組。應該理解，當元件被稱為“連接”或“耦接”到另一元件時，它可以直接連接或耦接到該另一元件，或者也可以存在中間元件。此外，這裡使用的“連接”或“耦接”可以包括無線連接或無線耦接。這裡使用的措辭“和/或”包括一個或更多個相關聯的列出項的全部或任一項和全部組合。
在智慧語音交互中，智慧終端機一般同時配備有拾音麥克風和揚聲器。拾音麥克風拾取的聲音信號經過本地處理後，傳遞到雲端進行語音辨識和語義理解，然後按照語義的要求由揚聲器播放音樂或進行交互。
此時若不加以控制，拾音麥克風將同時拾取到交互的語音信號和回聲信號。這裡的回聲信號是指由揚聲器播放並傳遞到拾音麥克風的聲音信號。當這些聲音信號被傳遞到雲端進行識別和語義理解時，因為混雜了揚聲器的回聲信號，將嚴重影響語音辨識和語義理解的準確性。
通常本領域技術人員採用如下解決方法：採集聲音(包括揚聲器播放的聲音、遠場語音、和本地雜訊)，經過聲電轉換得到混合音頻信號(包括揚聲器的回聲信號、遠場語音信號、和本地雜訊信號)，利用軟體演算法降低混合音頻信號中的無效音頻信號(回聲信號以及本地雜訊信號)的比重，從而抑制無效音頻信號，提高有效音頻信號的比重，即提高雲端進行語音辨識和語義理解的準確性。然而，這種方式的演算法複雜，智慧設備的運算壓力大，精度也低。
此外，由於揚聲器的工作存在非線性效應，例如，動態範圍不足引起的截波非線性、以及高級揚聲器配備的動態範圍控制(Dynamic Range Control,DRC)出現的非線性信號，因此混合音頻信號中通常會出現與回聲參考信號不同的非線性部分。然而，設置在回聲處理器中的自我調整濾波器是一種線性濾波器，因此不能有效地消除混合音頻信號中的非線性部分，使得回聲處理器輸出的去回聲信號仍具有較大的回聲，並且，從而使得在雲端進行的語音辨識和語義理解的準確性下降。
可以採用自我調整回聲消除演算法來去除回聲信號，然而經過揚聲器產生非線性信號會造成自我調整回聲消除演算法性能下降的問題，為解決此問題，通常可以採用如下方式：
方式一：在揚聲器驅動電路中設計信號採集電路，採集揚聲器工作過程中的電流或電壓信號作為自我調整回聲消除演算法的參考信號。但該方式僅能採集揚聲器非線性振動回饋回到電路系統的信號，而不能實現揚聲器非線性振動的直接測量。
方式二：在揚聲器振膜上設置加速度感測器，以採集揚聲器工作過程中振膜的加速度資訊作為自我調整回聲消除演算法的參考信號。但該方式附加的加速度感測器會影響揚聲器振膜的振動，引起新的非線性因素。
此外，以上兩種方式均無法採集本地雜訊(例如裝置振動帶來的雜訊)的音頻信號，仍影響有效音頻信號的比重提高。這種影響在播放著音樂的智慧音箱、手機、TWS耳機、掃地機、空調、油煙機等振動大的智慧家居產品上表現得尤其明顯。
本發明提供的聲音採集裝置、聲音處理設備及方法、裝置、存儲介質，至少解決現有技術的如上技術問題。
下面以具體地實施例對本發明的技術方案以及本發明的技術方案如何解決上述技術問題進行詳細說明。
本發明實施例提供了一種聲音處理設備，該設備的結構框圖如第1圖所示，包括：麥克風3、回聲處理器2、以及聲音採集裝置1。該聲音採集裝置1用於採集環境聲音，並可以輸出近場音頻參考信號，聲音採集裝置1的具體結構將在下文詳細說明，在此不贅述。
麥克風3的輸出端與回聲處理器2的一個輸入端電連接，聲音採集裝置1的輸出端與回聲處理器2的另一個輸入端電連接，回聲處理器2的輸出端用於輸出遠場音頻信號。
在本實施例中，麥克風3可採集環境聲音，並聲電轉換成混 合音頻信號發送至回聲處理器2。聲音採集裝置1也採集環境聲音，並利用自身結構直接獲得近場音頻參考信號(即，將直接採集生成的信號作為近場音頻參考信號)，、或者聲音採集裝置1所採集生成的信號經由例如回聲處理器2的信號處理後獲得近場音頻參考信號。回聲處理器2將該近場音頻參考信號作為雜訊參考信號，可以更容易且更精准地去除混合音頻信號中的近場音頻信號，從而得到遠場音頻信號，極大地提高了遠場音頻信號的精准度。
具體地，如第1圖所示，環境聲音可以包括揚聲器播放聲音6b、本地雜訊6c以及遠場聲音6d，其中揚聲器播放聲音6b由揚聲器5在驅動音頻信號6a的驅動下播放得到。聲音採集裝置1將採集的環境聲音進行聲電轉換得到近場音頻參考信號6e，並且將其發送到回聲處理器2。與此同時，麥克風3也將採集的環境聲音進行聲電轉換得到的混合音頻信號6f，並且將其發送到回聲處理器2。回聲處理器2根據近場音頻參考信號6e去除混合音頻信號6f中的近場音頻信號(包括揚聲器播放聲音6b以及本地雜訊6c所對應的音頻信號)，從而得到較高精准度的遠場音頻信號6g。
在一些可能的實施方式中，如第1圖所示，聲音處理設備還可以包括：濾波器4。濾波器4的輸入端與聲音採集裝置1的輸出端電連接，濾波器4的輸出端與回聲處理器2的另一個輸入端電連接。
在本實施例中，濾波器4可以將聲音採集裝置1進行聲電轉換得到的音頻信號中的至少一部分噪音信號濾除，可以有效提高聲音採集裝置1利用自身結構直接獲得、或經例如回聲處理器2的信號處理後獲得近場音頻信號的精度。
根據本發明的實施例，濾波器4是自我調整濾波器。自我調整濾波器可以根據環境的改變，使用自我調整演算法來改變濾波器的參數或電路結構。一般情況下，不改變自我調整濾波器的電路結構。而自我調整濾波器的係數是由自我調整演算法更新的時變係數，即其係數可自動連續地適應於給定信號，以獲得期望回應。自我調整濾波器的最重要的特徵 就在於它能夠在未知環境中有效工作，並能夠跟蹤輸入信號的時變特徵。
在一些可能的實施方式中，如第1圖所示，聲音處理設備還可以包括：揚聲器5。揚聲器5與回聲處理器2的輸出端電連接。
在本實施例中，揚聲器5可以將回聲處理器2輸出的遠場音頻信號進行聲電轉換，以高清播放。
根據本發明的實施例，揚聲器5與麥克風3中的至少一個可以與聲音採集裝置1集成佈置於聲音處理設備外殼內，如第2圖所示。針對揚聲器5所在的容置空間、麥克風3所在的容置空間、以及聲音採集裝置1所在的容置空間，每兩個容置空間之間可以採用隔音板隔開。具體的聲音處理設備可以是例如擴音器、智慧音箱等。
具體地，上述各實施例提出的聲音處理設備可以是手機、TWS(True Wireless Stereo，真正無線身歷聲)耳機、掃地機器人、智慧空調、智慧油煙機等內部噪音較大的智慧家居產品。
下面針對上述各實施例中的聲音採集裝置1進行詳細說明。
本發明實施例提供了一種聲音採集裝置1，該聲音採集裝置1的結構示意圖如第3圖-第5圖所示，包括：殼體20和位於殼體20內的矽基麥克風裝置10。
矽基麥克風裝置10包括電路板100、以及設置在電路板100一側的偶數個矽基麥克風晶片。電路板100開設有偶數個進聲孔，偶數個進聲孔與偶數個矽基麥克風晶片的背腔303一一對應地連通。
殼體20中設有與各進聲孔一一對應連通的聲道。
對應連通的背腔303和進聲孔可以形成聲腔；或，對應連通的背腔303、進聲孔和聲道可以形成聲腔。
至少兩個聲腔的容積和/或形狀不同。
在本實施例中，聲音採集裝置1採用偶數個矽基麥克風晶片採集環境聲音，並且在用於將環境聲音傳導至對應矽基麥克風晶片的各聲腔中，至少兩個聲腔的容積和/或形狀不同。
具體地，如第3圖所示，背腔303a、第一進聲孔110a、第一過渡板開孔61a以及第一隔板開孔51a形成一個聲腔，背腔303b和第二進聲孔110b形成另一個聲腔，顯然兩個聲腔的容積和/或形狀不同。
如第4圖所示，背腔303a、第一進聲孔110a、第一過渡板開孔61a、第一隔板開孔51a及第一殼體開孔21a形成一個聲腔，背腔303b、第二進聲孔110b、第二過渡板開孔61b、第二隔板開孔51b及第二殼體開孔21b形成另一個聲腔，由於第一隔板開孔51a的孔徑大於第二隔板開孔51b的孔徑，因此兩個聲腔的容積和/或形狀不同。
如第5圖所示，背腔303a、第一進聲孔110a、第一過渡板開孔61a、懸空處23及第一殼體開孔21a形成一個聲腔，背腔303b、第二進聲孔110b、第二過渡板開孔61b、隔板沉槽52及第二殼體開孔21b形成另一個聲腔，由於懸空處23與隔板沉槽52的容積或形狀不同，因此兩個聲腔的容積和/或形狀不同。
兩個聲腔的容積和/或形狀不同，可有利於環境聲音中的近場聲音在前述至少兩個聲腔中產生路徑差，即近場聲音作用於對應的兩個矽基麥克風晶片時的幅度或相位不同，不可相互抵消。但環境聲音中的遠場聲音在前述至少兩個聲腔中不會產生明顯的路徑差，即可視為遠場聲音作用於對應的兩個矽基麥克風晶片時的幅度或相位相同，可以相互抵消。因此，本發明實施例提供的聲音採集裝置1，可以根據採集的環境聲音更容易地僅輸出近場音頻參考信號，或更容易地在其他信號處理設備的配合下僅輸出近場音頻參考信號。
考慮到，殼體20中設有與各進聲孔一一對應連通的聲道，並且至少兩個聲腔的容積和/或形狀不同，本發明為聲音採集裝置1的殼體20提供如下一種可能的實現方式：
如第3圖和第4圖所示，本發明實施例的殼體20包括：蓋板30、壁板40和隔板50。
蓋板30和壁板40合圍形成隔聲腔22。
隔板50連接於電路板100與蓋板30的內壁之間，或，隔板50連接於電路板100與壁板40的內壁之間。
隔板50開設有至少一個屬於聲道的隔板開孔。隔板開孔與至少一個進聲孔連通。
在本實施例中，殼體20中的蓋板30和壁板40合圍形成隔聲腔22，該隔聲腔22可以用來容納矽基麥克風裝置10。
殼體20中的隔板50可以為矽基麥克風裝置10提供安裝場地，隔板50開設的隔板開孔可以屬於殼體20的與各進聲孔一一對應連通的聲道，即隔板開孔可以構成聲道的至少一部分。並且，隔板開孔與至少一個進聲孔連通，以便於至少兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異，即不同。
具體地，在兩個聲腔中，一個聲腔包括對應連通的背腔303和進聲孔，另一個聲腔包括對應連通的背腔303、進聲孔和聲道(該聲道至少包括隔板開孔)。這樣，兩個聲腔的容積和/或形狀就可以出現差異。
在上述方案的基礎上，在一些可能的實施方式中，殼體20還可以包括：過渡板60。
過渡板60連接於電路板100與隔板50之間。
過渡板60開設有至少一個屬於聲道的過渡板開孔；過渡板開孔連通至少一個進聲孔和至少一個隔板開孔。
在本實施例中，殼體20中的過渡板60可以為矽基麥克風裝置10與隔板50之間的連接結構，過渡板60開設的過渡板開孔可以屬於殼體20的與各進聲孔一一對應連通的聲道，即過渡板開孔可以構成聲道的至少一部分。並且，過渡板開孔與至少一個進聲孔連通，以便於至少兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異，即不同。
具體地，在兩個聲腔中，一個聲腔包括對應連通的背腔303和進聲孔，或包括對應連通的背腔303、進聲孔和聲道(該聲道包括隔板開孔)；另一個聲腔包括對應連通的背腔303、進聲孔和聲道(該聲道至少包括過渡板開孔及隔板開孔)。這樣，兩個聲腔的容積和/或形狀就可以出現 差異。
在上述方案的基礎上，在一些可能的實施方式中，蓋板30或壁板40開設有至少一個殼體開孔；殼體開孔與至少一個隔板開孔連通。
在本實施例中，殼體20的蓋板30或壁板40開設有殼體開孔，並且該殼體開孔可以與隔板開孔連通，即殼體開孔也可以構成聲道的一部分，一方面可便於至少兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異，即不同，另一方面可有利於環境聲音通過空氣傳播直接進入聲腔，並最終作用於矽基麥克風晶片。
具體地，在兩個聲腔中，一個聲腔包括對應連通的背腔303和進聲孔，或包括對應連通的背腔303、進聲孔和聲道(該聲道包括隔板開孔)，或包括對應連通的背腔303、進聲孔和聲道(該聲道包括過渡板開孔及隔板開孔)；另一個聲腔包括對應連通的背腔303、進聲孔和聲道(該聲道至少包括過渡板開孔、隔板開孔及殼體開孔)。這樣，兩個聲腔的容積和/或形狀就可以出現差異。
在上述方案的基礎上，在一些可能的實施方式中，過渡板開孔為偶數個，偶數個過渡板開孔與偶數個進聲孔一一對應地連通。
在本實施例中，矽基麥克風裝置10的電路板100上開設的偶數個進聲孔，可更容易地與偶數個過渡板開孔進行配對，偶數個過渡板開孔使得與每兩個進聲孔一一對應連通的兩個聲道均可以獲得更大的空間，這樣在使得兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異時可以有更多選擇，比如改變對應的兩個過渡板開孔的尺寸或形狀不同。
在上述方案的基礎上，在一些可能的實施方式中，隔板開孔為偶數個，偶數個隔板開孔與偶數個過渡板開孔一一對應地連通。
在本實施例中，矽基麥克風裝置10的電路板100上開設的偶數個進聲孔可以通過偶數個過渡板開孔更容易地與偶數個隔板開孔進行配對，偶數個隔板開孔使得與每兩個進聲孔一一對應連通的兩個聲道均可以獲得更大的空間，這樣在使得兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異時可以有 更多選擇，比如改變對應的兩個隔板開孔的尺寸或形狀不同。
在上述方案的基礎上，在一些可能的實施方式中，殼體開孔為偶數個，偶數個殼體開孔與偶數個隔板開孔一一對應地連通。
在本實施例中，矽基麥克風裝置10的電路板100上開設的偶數個進聲孔可以通過偶數個過渡板開孔、以及偶數個隔板開孔，更容易地與偶數個殼體開孔進行配對，偶數個殼體開孔使得與每兩個進聲孔一一對應連通的兩個聲道均可以獲得更大的空間，這樣在使得兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異時可以有更多選擇，比如改變對應的兩個殼體開孔的尺寸或形狀不同。
在上述各方案的基礎上，在一些可能的實施方式中，殼體20還可以包括連接環70。連接環70一方面可以為矽基麥克風裝置10的電路板100、殼體20的過渡板60、隔板50、蓋板30或壁板40中的任意相鄰兩結構提供連接；另一方面可以提高各結構的開孔共同構建的聲道的氣密性，提高經聲腔抵達矽基麥克風裝置10中矽基麥克風晶片的聲波的真實度或精度。可以理解的是，連接環70中間的開孔也可以構成聲道的一部分。
具體地，連接環70具備以下至少一項特徵：
連接環70連接於電路板100的進聲孔與過渡板60的過渡板開孔之間，使進聲孔與過渡板開孔之間形成氣密聲道；
連接環70連接於電路板100的進聲孔與過渡板60之間，使進聲孔與過渡板60之間形成氣密聲道；
連接環70連接於過渡板60的過渡板開孔與隔板50的隔板開孔之間，使過渡板開孔與隔板開孔之間形成氣密聲道；
連接環70連接於過渡板60的過渡板開孔與隔板50之間，使過渡板開孔與隔板50之間形成氣密聲道；
連接環70連接於隔板50的隔板開孔與殼體開孔之間，使隔板開孔與殼體開孔之間形成氣密聲道；
連接環70連接於隔板50的隔板開孔與蓋板30之間，使隔板開 孔與蓋板30之間形成氣密聲道；或，連接環70連接於隔板50的隔板開孔與壁板40之間，使隔板開孔與壁板40之間形成氣密聲道。
考慮到，殼體20中設有與各進聲孔一一對應連通的聲道，本發明為聲音採集裝置1的殼體20提供如下另一種可能的實現方式：
如第5圖所示，本發明實施例的殼體20可以包括：蓋板30、壁板40和隔板50。
蓋板30和壁板40合圍形成隔聲腔22。
隔板50連接于蓋板30的內壁與部分電路板100之間，或，隔板50連接於壁板40的內壁與部分電路板100之間。
隔板50開設有至少一個屬於聲道的隔板沉槽52。
隔板沉槽52的一端與至少一個進聲孔連通。隔板沉槽52的另一端與隔聲腔22連通。
在本實施例中，殼體20中的蓋板30和壁板40合圍形成隔聲腔22，該隔聲腔22可用來容納矽基麥克風裝置10。
殼體20中的隔板50可以為矽基麥克風裝置10提供安裝場地，隔板50開設的隔板沉槽52可以屬於殼體20的與各進聲孔一一對應連通的聲道，隔板沉槽52的另一端與隔聲腔22連通，即隔板沉槽52與隔聲腔22均可以構成聲道的至少一部分。並且，隔板沉槽52與至少一個進聲孔連通，以便於至少兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異，即不同。
另外，隔板50連接于蓋板30的內壁與部分電路板100之間，或，隔板50連接於壁板40的內壁與部分電路板100之間。即，其餘部分的電路板100是不與隔板50連接的，其餘部分的電路板100與蓋板30的內壁或壁板40的內壁之間可以形成懸空處23，其餘部分的電路板100上開設的進聲孔可與該懸空處23連通，該懸空處23容易與隔聲腔22連通。換而言之，該懸空處23以及隔聲腔22可以構成另一聲道的至少一部分，可便於至少兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異，即不同。
具體地，在兩個聲腔中，一個聲腔包括對應連通的背腔303、 進聲孔和聲道(該聲道至少包括隔板沉槽52和隔聲腔22)，另一個聲腔包括對應連通的背腔303、進聲孔和聲道(該聲道至少包括懸空處23和隔聲腔22)。這樣，兩個聲腔的容積和/或形狀就可以出現差異。
在上述方案的基礎上，在一些可能的實施方式中，蓋板30或壁板40開設有至少一個殼體開孔；殼體開孔與隔聲腔22連通。
在本實施例中，殼體20的蓋板30或壁板40開設有殼體開孔，並且該殼體開孔可與隔聲腔22連通，即殼體開孔也可以構成聲道的一部分，一方面通過選擇殼體開孔的開設部位(即，使得殼體開孔到隔板沉槽52的另一端的距離，與殼體開孔到懸空處23的距離不同)，可便於至少兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異，即不同，另一方面可有利於環境聲音通過空氣傳播直接進入聲腔，並最終作用於矽基麥克風晶片。
考慮到，殼體20中對應連通的背腔303和進聲孔形成聲腔；或，對應連通的背腔303、進聲孔和聲道形成聲腔；並且至少兩個聲腔的容積和/或形狀不同，本發明為聲音採集裝置1的殼體20提供如下一種可能的實現方式：
在本發明實施例的進聲孔的孔徑、過渡板開孔的孔徑、隔板開孔的孔徑和殼體開孔的孔徑之中，至少兩種孔徑的尺寸不同。
在本實施例中，通過改變屬於聲道的各開孔的孔徑尺寸，利於實現至少兩個聲腔的容積和/或形狀不同。
考慮到，聲音採集裝置1採集環境聲音，若能夠利用自身結構直接獲得近場音頻參考信號，則可以減輕例如回聲處理器2等後續信號處理設備的工作壓力。因此，本發明為聲音採集裝置1中的矽基麥克風裝置10提供如下一種可能的實現方式：
本發明實施例的矽基麥克風晶片為差分式矽基麥克風晶片300。
每兩個差分式矽基麥克風晶片300中，一個差分式矽基麥克風晶片300的第一麥克風結構可以與另一個差分式矽基麥克風晶片300的第二麥克風結構電連接，並且一個差分式矽基麥克風晶片300的第二麥克風結構 可以與另一個差分式矽基麥克風晶片300的第一麥克風結構電連接。
在本實施例中，採用偶數個差分式矽基麥克風晶片300進行聲電轉換，為了便於說明，第6圖中的矽基麥克風裝置僅示例為兩個差分式矽基麥克風晶片300。
在同源聲波的作用下，每一差分式矽基麥克風晶片300中的第一麥克風結構301與第二麥克風結構302會分別產生變化量幅度相同、符號相反的電信號。因此，在本發明實施例中，第一差分式矽基麥克風晶片的第一麥克風結構301a與第二差分式矽基麥克風晶片300b的第二麥克風結構302b電連接，並且第一差分式矽基麥克風晶片300a的第二麥克風結構302a與第二差分式矽基麥克風晶片的第一麥克風結構301b電連接，這樣可以將第一差分式矽基麥克風晶片300a生成的第一聲波電信號與第二差分式矽基麥克風晶片300b生成的第二聲波電信號進行疊加，從而能夠將第一聲波電信號和第二聲波電信號中變化量幅度相同、符號相反的同源聲波信號至少部分地相互削弱或抵消。
基於上述差分式矽基麥克風晶片的信號疊加原理，在本發明實施例中，每兩個差分式矽基麥克風晶片300中，一個差分式矽基麥克風晶片300通過一個對應的聲腔(該聲腔包括一個差分式矽基麥克風晶片300自身的背腔303、電路板100上的一個對應的進聲孔、以及殼體20中的一個對應的聲道)獲取環境聲波；另一個差分式矽基麥克風晶片300通過另一個對應的聲腔(該聲腔包括另一個差分式矽基麥克風晶片300自身的背腔303、電路板100上的另一個對應的進聲孔、以及殼體20中的另一個對應的聲道)獲取環境聲波。
由於兩個聲腔的容積和/或形狀不同，這樣可有利於環境聲音中的近場聲音在前述兩個聲腔中產生路徑差，即近場聲音作用於對應的兩個矽基麥克風晶片時的幅度或相位不同，此時兩個矽基麥克風晶片產生的近場音頻信號疊加後會發生相互削弱，但不會完全抵消。與此同時，環境聲音中的遠場聲音在前述至少兩個聲腔中不會產生明顯的路徑差，即可視 為遠場聲音作用於對應的兩個矽基麥克風晶片時的幅度或相位相同，此時兩個矽基麥克風晶片產生的遠場音頻信號疊加後會發生完全相互抵消。
因此，本發明實施例提供的矽基麥克風裝置可以採用偶數個差分式矽基麥克風晶片，並且可以根據採集的環境聲音通過自身結構直接僅輸出近場音頻參考信號。
根據本發明的實施例，差分式矽基麥克風晶片300通過例如矽膠與電路板100固定連接。
在一些可能的實施方式中，如第7圖所示，差分式矽基麥克風晶片300還可以包括層疊並間隔設置的上背極板310、半導體振膜330和下背極板320。具體地，上背極板310和半導體振膜330之間、以及半導體振膜330和下背極板320之間均具有間隙，例如氣隙。
上背極板310和半導體振膜330構成第一麥克風結構301的主體。半導體振膜330和下背極板320構成第二麥克風結構302的主體。
上背極板310和下背極板320分別與進聲孔對應的部分均設有若干氣流孔。
為便於描述，本文將差分式矽基麥克風晶片300中遠離電路板100的一側的一個背極板定義為上背極板310，將差分式矽基麥克風晶片300中靠近電路板100的一側的一個背極板定義為下背極板320。
在本實施例中，半導體振膜330被第一麥克風結構301和第二麥克風結構302共用。半導體振膜330可以採用較薄、韌性較好的結構，可以在聲波的作用下發生彎曲形變；上背極板310和下背極板320均以可採用比半導體振膜330的厚度大許多、且剛性較強的結構，不易發生形變。
具體地，半導體振膜330可以與上背極板310平行佈置並由上氣隙313隔開，從而形成第一麥克風結構301的主體；半導體振膜330可以與下背極板320平行佈置並由下氣隙323隔開，從而形成第二麥克風結構302的主體。可以理解的是，半導體振膜330與上背極板310之間、以及半導體振膜330與下背極板320之間均可以形成有電場(不導通)。由進聲孔進入的聲波可 以通過背腔303、下背極板320上的下氣流孔321與半導體振膜330接觸。
當聲波進入差分式矽基麥克風晶片300的背腔303，半導體振膜330受聲波的作用會發生形變，該形變會引起的半導體振膜330與上背極板310、下背極板320之間的間隙發生變化，會使得半導體振膜330與上背極板310之間電容發生變化，以及半導體振膜330與下背極板320之間電容發生變化，即實現了將聲波轉換為電信號。
對於單個差分式矽基麥克風晶片300而言，通過在半導體振膜330與上背極板310之間施加偏壓後，在半導體振膜330與上背極板310之間的間隙內就會形成上電場。同樣的，通過在半導體振膜330與下背極板320之間施加偏壓後，在半導體振膜330與下背極板320的間隙內就會形成下電場。由於上電場和下電場的極性正好相反，當半導體振膜330受聲波作用而上、下彎曲時，第一麥克風結構301的電容變化量與第二麥克風結構302的電容變化量幅度相同、符號相反。
根據本發明的實施例，半導體振膜330可採用多晶矽材料，半導體振膜330的厚度不大於1微米，在較小的聲波作用下也會產生變形，靈敏度較高；上背極板310和下背極板320均可採用剛性比較強、且厚度為幾微米的材料製造，並在上背極板310上刻蝕有多個上氣流孔311、在下背極板320上刻蝕有多個下氣流孔321。因此，當半導體振膜330受聲波作用產生形變時，上背極板310、下背極板320都不會受到影響而產生形變。
根據本發明的實施例，半導體振膜330與上背極板310或下背極板320之間的間隙分別為幾微米，即微米級。
在一些可能的實施方式中，如第8圖所示，每兩個差分式矽基麥克風晶片300可以包括的第一差分式矽基麥克風晶片300a和第二差分式矽基麥克風晶片300b。
第一差分式矽基麥克風晶片300a的第一上背極板310a可以與第二差分式矽基麥克風晶片300b的第二下背極板320b電連接，用於形成第一路信號。
第一差分式矽基麥克風晶片300a的第一下背極板320a可以與第二差分式矽基麥克風晶片300b的第二上背極板310b電連接，用於形成第二路信號。
前文已經詳細說明，單個差分式矽基麥克風晶片300中，第一麥克風結構301的電容變化量與第二麥克風結構302的電容變化量幅度相同、符號相反，同理，在每兩個差分式矽基麥克風晶片300中，一個差分式矽基麥克風晶片300的上背極板310和另一個差分式矽基麥克風晶片300的下背極板320處的電容變化量幅度相同、符號相反。
因此，在本實施例中，由第一差分式矽基麥克風晶片300a的第一上背極板310a生成的第一上聲波電信號，與第二差分式矽基麥克風晶片300b的第二下背極板320b生成的第二下聲波電信號相疊加得到的第一路信號，可以削弱或抵消第一上聲波電信號與第二下聲波電信號中的同源音頻信號。
同樣地，由第一差分式矽基麥克風晶片300a的第一下背極板320a生成的第一下聲波電信號，與第二差分式矽基麥克風晶片300b的第二上背極板310b生成的第二上聲波電信號相疊加得到的第二路信號，可以削弱或抵消第一下聲波電信號與第二下聲波電信號中的同源音頻信號。
具體地，可通過導線380將第一上背極板310a的上背極板電極312a，與第二下背極板320b的下背極板電極322b電連接，用於形成第一路信號；可通過導線380將第一下背極板320a的下背極板電極322a，與第二上背極板310b的上背極板電極312b電連接，用於形成第二路信號。
在一些可能的實施方式中，如第8圖所示，第一差分式矽基麥克風晶片300a的第一半導體振膜330a可以與第二差分式矽基麥克風晶片300b的第二半導體振膜330b電連接，且第一半導體振膜330a和第二半導體振膜330b中的至少一個可以與恒壓源電連接。
在本實施例中，第一差分式矽基麥克風晶片300a的第一半導體振膜330a可以與第二差分式矽基麥克風晶片300b的第二半導體振膜330b電 連接，從而可以使兩個差分式矽基麥克風晶片300的半導體振膜330具有相同的電位，即可以統一兩個差分式矽基麥克風晶片300產生電信號的基準。
具體地，可通過導線380分別與第一半導體振膜的半導體振膜電極331a，以及第二半導體振膜的半導體振膜電極331b電連接。
根據本發明的實施例，可將所有差分式矽基麥克風晶片300的半導體振膜330電連接，以使各差分式矽基麥克風晶片300產生電信號的基準一致。
在一些可能的實施方式中，如第6圖所示，矽基麥克風裝置還可以包括控制晶片400。控制晶片400位於遮罩腔210內，與電路板100電連接。
第一上背極板310a和第二下背極板320b中的一個可以與控制晶片400的一個信號輸入端電連接。第一下背極板320a和第二上背極板310b中的一個可以與控制晶片400的另一個信號輸入端電連接。
在本實施例中，控制晶片400用於接收前述各差分式矽基麥克風晶片300輸出的已完成物理除噪的兩路信號，可以對該兩路信號進行二級除噪等處理，再向下一級設備或元器件輸出。
根據本發明的實施例，控制晶片400通過例如矽膠或紅膠與電路板100固定連接。
根據本發明的實施例，控制晶片400包括專用積體電路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)晶片。專用積體電路晶片可採用具備兩路輸入的差分放大器。針對不同的應用場景，專用積體電路晶片的輸出信號可能是單端的，也可能是差分輸出。
在一些可能的實施方式中，如第7圖所示，差分式矽基麥克風晶片300包括矽基板340。
第一麥克風結構301和第二麥克風結構302層疊設置於矽基板340的一側。
矽基板340上具有用於形成背腔303的通孔341，通孔341與第一麥克風結構301、以及第二麥克風結構302均對應。矽基板340遠離第一麥克 風結構301和第二麥克風結構302的一側可以與電路板100固連。通孔341與進聲孔連通。
在本實施例中，矽基板340為第一麥克風結構301和第二麥克風結構302提供承載，矽基板340上具有用於形成背腔303的通孔341可以利於聲波進入差分式矽基麥克風晶片300，並分別作用於第一麥克風結構301和第二麥克風結構302，使得第一麥克風結構301和第二麥克風結構302生成差分電信號。
在一些可能的實施方式中，如第7圖所示，差分式矽基麥克風晶片300還可以包括圖案化的：第一絕緣層350、第二絕緣層360和第三絕緣層370。
矽基板340、第一絕緣層350、下背極板320、第二絕緣層360、半導體振膜330、第三絕緣層370以及上背極板310，依次層疊設置。
在本實施例中，下背極板320與矽基板340之間通過圖案化的第一絕緣層350隔開，半導體振膜330與下背極板320之間通過圖案化的第二絕緣層360隔開，上背極板310與半導體振膜330之間通過圖案化的第三絕緣層370隔開，從而在各導電層之間形成電隔離，避免各導電層發生短路、降低信號精度。
根據本發明的實施例，第一絕緣層350、第二絕緣層360以及第三絕緣層370均可在全面成膜後通過刻蝕工藝實現圖案化，去除對應通孔341區域的絕緣層部分以及用於製備電極的區域的絕緣層部分。
在上述方案的基礎上，在一些可能的實施方式中，矽基麥克風裝置還可以包括：遮罩200。遮罩200罩合於電路板100的一側，與電路板100形成遮罩腔210；偶數個差分式矽基麥克風晶片均位於遮罩腔210內。
遮罩200與電路板100之間圍合成相對封閉的遮罩腔210。為了起到對遮罩腔210內的各差分式矽基麥克風晶片300等器件遮罩電磁干擾的作用，例如，遮罩200包括金屬外殼，金屬外殼與電路板100電連接。
根據本發明的實施例，遮罩200通過例如錫膏或導電膠與電路 板100的一側固連。
根據本發明的實施例，電路板100包括PCB(Printed Circuit Board，印製電路板)板。
需要說明的是，本發明上述各實施例中的矽基麥克風裝置，可採用單振膜(如：半導體振膜)、雙背極(如：上背極板和下背極板)的差分式結構，也可以採用雙振膜、單背極的差分式結構，或者是其他的差分式結構。
基於相同的發明構思，本發明實施例提供的一種聲音處理方法，該方法的流程示意圖如第9圖所示，包括步驟S101-S103：
S101：利用如上述各實施例提供的任一種聲音採集裝置1，獲取即時近場音頻參考信號。
在本步驟中，聲音採集裝置1可採集環境聲音，並將環境聲音進行聲電轉換。之後，可以利用聲音採集裝置1的自身結構直接獲得即時近場音頻參考信號，或將聲音採集裝置1聲電轉換後的音頻信號經由例如回聲處理器2的信號處理後獲得即時近場音頻參考信號。
S102：獲取即時混合音頻信號。
在本步驟中，可以通過常規麥克風採集環境聲音，並將環境聲音經聲電轉換成混合音頻信號。
S103：根據即時近場音頻參考信號去除即時混合音頻信號中的即時近場音頻信號，得到即時遠場音頻信號。
在本步驟中，可以通過回聲處理器2將步驟S101獲得的即時近場音頻參考信號作為雜訊參考信號，可以更容易且更精准地去除混合音頻信號中的即時近場音頻信號，從而得到遠場音頻信號，極大地提高了遠場音頻信號的精准度。
基於相同的發明構思，本發明實施例提供的一種聲音處理裝置500，該裝置的結構框架示意圖如第10圖所示，包括：音頻信號獲取模組510和音頻信號處理模組520。
音頻信號獲取模組510用於獲取即時近場音頻參考信號和即時混合音頻信號。
音頻信號處理模組520用於根據即時近場音頻參考信號去除即時混合音頻信號中的即時近場音頻信號，得到即時遠場音頻信號。
本實施例的聲音處理裝置可執行本發明實施例所提供的任一種聲音處理方法，其實現原理相類似，此處不再贅述。
基於相同的發明構思，本發明實施例提供了一種電腦可讀存儲介質，電腦可讀存儲介質上存儲有電腦程式，當電腦程式被電子設備執行時實現如上述實施例提供的聲音處理方法。
本發明實施例提供了一種電腦可讀存儲介質，與現有技術相比，存儲的電腦程式被電子設備執行時可以更容易且更精准地去除混合音頻信號中的近場音頻信號，從而得到遠場音頻信號，極大地提高了遠場音頻信號的精准度。
本技術領域技術人員可以理解，本實施例提供的電腦可讀存儲介質可以是任何能夠被電子設備訪問的可用介質，包括易失性介質和非易失性介質、可移動介質或不可移動介質。電腦可讀存儲介質包括但不限於任何類型的盤(包括軟碟、硬碟、光碟、CD-ROM、和磁光碟)、ROM、RAM、EPROM(Erasable Programmable Read-Only Memory，可讀寫可程式設計唯讀記憶體)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory，電可擦可程式設計唯讀記憶體)、快閃記憶體、磁性卡片或光線卡片。也就是，電腦可讀存儲介質包括由設備(例如，電腦)以能夠讀的形式存儲或傳輸資訊的任何介質。
本實施例中的電子設備可以包括收發器。收發器可用於信號的接收和發送。收發器可以允許電子設備與其他設備進行無線或有線通信以交換資料。需要說明的是，實際應用中收發器不限於一個。
根據實施例，電子設備還可以包括輸入單元。輸入單元可用於接收輸入的數位、字元、圖像和/或聲音資訊，或者產生與電子設備的使 用者設置以及功能控制有關的鍵信號輸入。輸入單元可以包括但不限於觸控式螢幕、物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關按鍵等)、軌跡球、滑鼠、操作杆、拍攝裝置、拾音器等中的一種或多種。
根據實施例，電子設備還可以包括輸出單元。輸出單元可用於輸出或展示經過處理器處理的資訊。輸出單元可以包括但不限於顯示裝置、揚聲器5、振動裝置等中的一種或多種。
本發明實施例提供的一種電腦可讀存儲介質適用于上述任一聲音處理方法的各種可選實施方式。在此不再贅述。
應用本發明實施例，至少能夠實現如下有益效果：
1、聲音採集裝置1採用偶數個矽基麥克風晶片採集環境聲音，並且在用於將環境聲音傳導至對應矽基麥克風晶片的各聲腔中，至少兩個聲腔的容積和/或形狀不同，這樣可有利於環境聲音中的近場聲音在前述至少兩個聲腔中產生路徑差，即近場聲音作用於對應的兩個矽基麥克風晶片時的幅度或相位不同，不可相互抵消。但環境聲音中的遠場聲音在前述至少兩個聲腔中不會產生明顯的路徑差，即可視為遠場聲音作用於對應的兩個矽基麥克風晶片時的幅度或相位相同，可以相互抵消。因此，本發明實施例提供的聲音採集裝置1可以根據採集的環境聲音更容易地僅輸出近場音頻參考信號，或更容易地在後續信號處理設備的配合下僅輸出近場音頻參考信號。
2、殼體20中的隔板50可以為矽基麥克風裝置10提供安裝場地，隔板50開設的隔板開孔可以屬於殼體20的與各進聲孔一一對應連通的聲道，即隔板開孔可以構成聲道的至少一部分。並且，隔板開孔與至少一個進聲孔連通，以便於至少兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異。
3、殼體20中的過渡板60可以為矽基麥克風裝置10與隔板50之間的連接結構，過渡板60開設的過渡板開孔可以屬於殼體20的與各進聲孔一一對應連通的聲道，即過渡板開孔可以構成聲道的至少一部分。並且，過渡板開孔與至少一個進聲孔連通，以便於至少兩個聲腔的容積和/或形狀出 現差異。
4、殼體20的蓋板30或壁板40開設有殼體開孔，並且該殼體開孔可與隔板開孔連通，即殼體開孔也可以構成聲道的一部分，一方面可便於至少兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異，另一方面可有利於環境聲音通過空氣傳播直接進入聲腔，並最終作用於矽基麥克風晶片。
5、矽基麥克風裝置10的電路板100上開設的偶數個進聲孔，可更容易地與偶數個過渡板開孔進行配對，偶數個過渡板開孔使得與每兩個進聲孔一一對應連通的兩個聲道均可以獲得更大的空間，這樣在使得兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異時可以有更多選擇，比如改變對應的兩個過渡板開孔的尺寸或形狀不同。
6、矽基麥克風裝置10的電路板100上開設的偶數個進聲孔可以通過偶數個過渡板開孔更容易地與偶數個隔板開孔進行配對，偶數個隔板開孔使得與每兩個進聲孔一一對應連通的兩個聲道均可以獲得更大的空間，這樣在使得兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異時可以有更多選擇，比如改變對應的兩個隔板開孔的尺寸或形狀不同。
7、矽基麥克風裝置10的電路板100上開設的偶數個進聲孔可以通過偶數個過渡板開孔、以及偶數個隔板開孔，更容易地與偶數個殼體開孔進行配對，偶數個殼體開孔使得與每兩個進聲孔一一對應連通的兩個聲道均可以獲得更大的空間，這樣在使得兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異時可以有更多選擇，比如改變對應的兩個殼體開孔的尺寸或形狀不同。
8、連接環70一方面可以為矽基麥克風裝置10的電路板100、殼體20的過渡板60、隔板50、蓋板30或壁板40中的任意相鄰兩結構提供連接；另一方面可以提高各結構的開孔共同構建的聲道的氣密性，提高經聲腔抵達矽基麥克風裝置10中矽基麥克風晶片的聲波的真實度或精度。
9、殼體20中的隔板50可以為矽基麥克風裝置10提供安裝場地，隔板50開設的隔板沉槽52可以屬於殼體20的與各進聲孔一一對應連通的聲道，隔板沉槽52的另一端與隔聲腔22連通，即隔板沉槽52與隔聲腔22均可以 構成聲道的至少一部分。並且，隔板沉槽52與至少一個進聲孔連通，以便於至少兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異。另外，隔板50連接于蓋板30的內壁與部分電路板100之間，或，隔板50連接於壁板40的內壁與部分電路板100之間。即，其餘部分的電路板100是不與隔板50連接的，其餘部分的電路板100與蓋板30的內壁或壁板40的內壁之間可以形成懸空處23，其餘部分的電路板100上開設的進聲孔可與該懸空處23連通，該懸空處23容易與隔聲腔22連通。換而言之，該懸空處23以及隔聲腔22可以構成另一聲道的至少一部分，可便於至少兩個聲腔的容積和/或形狀出現差異。
10、通過改變屬於聲道的各開孔的孔徑尺寸，利於實現至少兩個聲腔的容積和/或形狀不同。
11、矽基麥克風裝置10可以採用偶數個差分式矽基麥克風晶片300，並且可以根據採集的環境聲音通過自身結構直接僅輸出近場音頻參考信號。
12、利用麥克風3採集環境聲音並聲電轉換成混合音頻信號；利用本發明實施例提供的聲音採集裝置1獲得、或在例如回聲處理器2的配合下獲得近場音頻參考信號；將該近場音頻參考信號作為雜訊參考信號，可以更容易且更精准地去除混合音頻信號中的近場音頻信號，從而得到遠場音頻信號，極大地提高了遠場音頻信號的精准度。
本技術領域技術人員可以理解，本發明中已經討論過的各種操作、方法、流程中的步驟、措施、方案可以被交替、更改、組合或刪除。進一步地，具有本發明中已經討論過的各種操作、方法、流程中的其他步驟、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、組合或刪除。進一步地，現有技術中的具有與本發明中公開的各種操作、方法、流程中的步驟、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、組合或刪除。
在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位 或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特徵。在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，否則術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
在本說明書的描述中，具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
應該理解的是，雖然附圖的流程圖中的各個步驟按照箭頭的指示依次顯示，但是這些步驟並不是必然按照箭頭指示的順序依次執行。除非本文中有明確的說明，否則這些步驟的執行並沒有嚴格的順序限制，其可以以其他的循序執行。而且，附圖的流程圖中的至少一部分步驟可以包括多個子步驟或者多個階段，這些子步驟或者階段並不必然是在同一時刻執行完成，而是可以在不同的時刻執行，其執行順序也不必然是依次進行，而是可以與其他步驟或者其他步驟的子步驟或者階段的至少一部分輪流或者交替地執行。
以上所述僅是本發明的部分實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。
1:聲音採集裝置
10:矽基麥克風裝置
20:殼體
21a:第一殼體開孔
21b:第二殼體開孔
22:隔聲腔
30:蓋板
40:壁板
50:隔板
51a:第一隔板開孔
51b:第二隔板開孔
60:過渡板
61a:第一過渡板開孔
61b:第二過渡板開孔
70:連接環
100:電路板
110a:第一進聲孔
110b:第二進聲孔
303:背腔
303a:第一差分式矽基麥克風晶片的背腔
303b:第二差分式矽基麥克風晶片的背腔

Claims (17)

  1. 一種聲音採集裝置，其中，包括：殼體和位於該殼體內的矽基麥克風裝置；
    其中，該矽基麥克風裝置包括電路板、以及設置在該電路板一側的偶數個矽基麥克風晶片；該電路板開設有偶數個進聲孔，偶數個進聲孔與偶數個該矽基麥克風晶片的背腔一一對應地連通；
    該殼體中設有與各該進聲孔一一對應連通的聲道；
    對應連通的該背腔和該進聲孔形成聲腔；或，對應連通的該背腔、該進聲孔和該聲道形成聲腔；
    至少兩個該聲腔的容積和/或形狀不同。
  2. 如請求項1所述的聲音採集裝置，其中，該殼體包括：蓋板、壁板和隔板；
    其中，該蓋板和該壁板合圍形成隔聲腔；
    該隔板連接於該電路板與該蓋板的內壁之間，或，該隔板連接於該電路板與該壁板的內壁之間；
    該隔板開設有至少一個屬於該聲道的隔板開孔；該隔板開孔與至少一個該進聲孔連通。
  3. 如請求項2所述的聲音採集裝置，其中，該殼體還包括：過渡板；
    其中，該過渡板連接於該電路板與該隔板之間；
    該過渡板開設有至少一個屬於該聲道的過渡板開孔；該過渡板開孔連通至少一個該進聲孔和至少一個該隔板開孔。
  4. 如請求項3所述的聲音採集裝置，其中，該蓋板或該壁板開設有至少一個殼體開孔；
    該殼體開孔與至少一個該隔板開孔連通。
  5. 如請求項4所述的聲音採集裝置，其中，該過渡板開孔為偶數 個，偶數個該過渡板開孔與偶數個該進聲孔一一對應地連通。
  6. 如請求項5所述的聲音採集裝置，其中，該隔板開孔為偶數個，偶數個該隔板開孔與偶數個該過渡板開孔一一對應地連通。
  7. 如請求項6所述的聲音採集裝置，其中，該殼體開孔為偶數個，偶數個該殼體開孔與偶數個該隔板開孔一一對應地連通。
  8. 如請求項1-7中任一項所述的聲音採集裝置，其中：該殼體還包括連接環，該連接環具備以下至少一項特徵：
    該連接環連接於該電路板的該進聲孔與該過渡板的該過渡板開孔之間，使該進聲孔與該過渡板開孔之間形成氣密聲道；
    該連接環連接於該電路板的該進聲孔與該過渡板之間，使該進聲孔與該過渡板之間形成氣密聲道；
    該連接環連接於該過渡板的該過渡板開孔與該隔板的該隔板開孔之間，使該過渡板開孔與該隔板開孔之間形成氣密聲道；
    該連接環連接於該過渡板的該過渡板開孔與該隔板之間，使該過渡板開孔與該隔板之間形成氣密聲道；
    該連接環連接於該隔板的該隔板開孔與該殼體開孔之間，使該隔板開孔與該殼體開孔之間形成氣密聲道；
    該連接環連接於該隔板的該隔板開孔與該蓋板之間，使該隔板開孔與該蓋板之間形成氣密聲道；或，該連接環連接於該隔板的該隔板開孔與該壁板之間，使該隔板開孔與該壁板之間形成氣密聲道。
  9. 如請求項1所述的聲音採集裝置，其中，該殼體包括：蓋板、壁板和隔板；
    其中，該蓋板和該壁板合圍形成隔聲腔；
    該隔板連接于該蓋板的內壁與部分該電路板之間，或，該隔板連接於該壁板的內壁與部分該電路板之間；
    該隔板開設有至少一個屬於該聲道的隔板沉槽；
    該隔板沉槽的一端與至少一個該進聲孔連通；該隔板沉槽的另一端與該隔 聲腔連通。
  10. 如請求項9所述的聲音採集裝置，其中，該蓋板或該壁板開設有至少一個殼體開孔；
    該殼體開孔與該隔聲腔連通。
  11. 如請求項1-7、9、10中任一項所述的聲音採集裝置，其中：該進聲孔的孔徑、該過渡板開孔的孔徑、該隔板開孔的孔徑和該殼體開孔的孔徑中，至少兩種孔徑的尺寸不同。
  12. 如請求項1-7、9、10中任一項所述的聲音採集裝置，其中，該矽基麥克風晶片為差分式矽基麥克風晶片；
    每兩個該差分式矽基麥克風晶片中，一個該差分式矽基麥克風晶片的第一麥克風結構與另一個該差分式矽基麥克風晶片的第二麥克風結構電連接，並且一個該差分式矽基麥克風晶片的第二麥克風結構，與另一個該差分式矽基麥克風晶片的第一麥克風結構電連接。
  13. 一種聲音處理設備，其中，包括：麥克風、回聲處理器、以及如上述權利要求1-12中任一項所述的聲音採集裝置；
    其中，該麥克風的輸出端與該回聲處理器的一個輸入端電連接，該聲音採集裝置的輸出端與該回聲處理器的另一個輸入端電連接，該回聲處理器的輸出端用於輸出遠場音頻信號。
  14. 如請求項13所述的聲音處理設備，其中，該聲音處理設備還包括：濾波器；該濾波器的輸入端與該聲音採集裝置的輸出端電連接，該濾波器的輸出端與該回聲處理器的該另一個輸入端電連接；
    和/或，該聲音處理設備還包括：揚聲器；該揚聲器與該回聲處理器的輸出端電連接。
  15. 一種聲音處理方法，其中，包括：
    利用如上述請求項1-12中任一項所述的聲音採集裝置，獲取即時近場音頻參考信號；
    獲取即時混合音頻信號；
    根據該即時近場音頻參考信號去除該即時混合音頻信號中的即時近場音頻信號，得到即時遠場音頻信號。
  16. 一種聲音處理裝置，其中，包括：
    音頻信號獲取模組，用於獲取即時近場音頻參考信號和即時混合音頻信號；
    音頻信號處理模組，用於根據該即時近場音頻參考信號去除該即時混合音頻信號中的即時近場音頻信號，得到即時遠場音頻信號。
  17. 一種電腦可讀存儲介質，所述電腦可讀存儲介質上存儲有電腦程式，該電腦可讀存儲介質的特徵在於，該電腦程式被電子設備執行時實現如請求項15所述的聲音處理方法。
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Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7245726B2 (en) * 2001-10-03 2007-07-17 Adaptive Technologies, Inc. Noise canceling microphone system and method for designing the same
JP2008199226A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Yamaha Corp コンデンサマイク装置
CN201138865Y (zh) * 2007-08-10 2008-10-22 歌尔声学股份有限公司 硅电容麦克风
US8175291B2 (en) * 2007-12-19 2012-05-08 Qualcomm Incorporated Systems, methods, and apparatus for multi-microphone based speech enhancement
US8831936B2 (en) * 2008-05-29 2014-09-09 Qualcomm Incorporated Systems, methods, apparatus, and computer program products for speech signal processing using spectral contrast enhancement
JP2010114878A (ja) * 2008-10-09 2010-05-20 Dimagic:Kk マイクロホン
CN201403194Y (zh) * 2009-03-27 2010-02-10 瑞声声学科技(常州)有限公司 Mems麦克风
JP2011176533A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Omron Corp 音響センサ
US8804982B2 (en) * 2011-04-02 2014-08-12 Harman International Industries, Inc. Dual cell MEMS assembly
US9497544B2 (en) * 2012-07-02 2016-11-15 Qualcomm Incorporated Systems and methods for surround sound echo reduction
US9264524B2 (en) * 2012-08-03 2016-02-16 The Penn State Research Foundation Microphone array transducer for acoustic musical instrument
CN203279172U (zh) * 2013-05-03 2013-11-06 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风
US10154330B2 (en) * 2013-07-03 2018-12-11 Harman International Industries, Incorporated Gradient micro-electro-mechanical systems (MEMS) microphone
US9319772B2 (en) * 2014-06-20 2016-04-19 Merry Electronics (Shenzhen) Co., Ltd. Multi-floor type MEMS microphone
US9955246B2 (en) * 2014-07-03 2018-04-24 Harman International Industries, Incorporated Gradient micro-electro-mechanical systems (MEMS) microphone with varying height assemblies
US9712915B2 (en) * 2014-11-25 2017-07-18 Knowles Electronics, Llc Reference microphone for non-linear and time variant echo cancellation
CN106033673B (zh) * 2015-03-09 2019-09-17 电信科学技术研究院 一种近端语音信号检测方法及装置
CN104902415A (zh) * 2015-05-29 2015-09-09 歌尔声学股份有限公司 一种差分电容式mems麦克风
CN104902403A (zh) * 2015-06-30 2015-09-09 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN205179362U (zh) * 2015-12-08 2016-04-20 歌尔声学股份有限公司 单指向mems麦克风
US10555090B2 (en) * 2017-06-05 2020-02-04 Akustica, Inc. Microphone with encapsulated moving electrode
CN109005489B (zh) * 2017-06-07 2021-03-16 美商富迪科技股份有限公司 麦克风装置
US10264348B1 (en) * 2017-12-29 2019-04-16 Nvf Tech Ltd Multi-resonant coupled system for flat panel actuation
GB2573173B (en) * 2018-04-27 2021-04-28 Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd Processing audio signals
CN108711433B (zh) * 2018-05-18 2020-08-14 歌尔科技有限公司 一种回声消除方法和装置
CN110677802B (zh) * 2018-07-03 2022-05-13 百度在线网络技术（北京）有限公司 用于处理音频的方法和装置
US10516959B1 (en) * 2018-12-12 2019-12-24 Verizon Patent And Licensing Inc. Methods and systems for extended reality audio processing and rendering for near-field and far-field audio reproduction
CN110012409A (zh) * 2018-12-31 2019-07-12 瑞声科技(新加坡)有限公司 Mems麦克风制造方法
CN110992974B (zh) * 2019-11-25 2021-08-24 百度在线网络技术（北京）有限公司 语音识别方法、装置、设备以及计算机可读存储介质
CN210839669U (zh) * 2020-01-10 2020-06-23 北京小米移动软件有限公司 终端设备

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