TW202121773A

TW202121773A - 連接器結構

Info

Publication number: TW202121773A
Application number: TW108143430A
Authority: TW
Inventors: 楊運昌
Original assignee: 佳必琪國際股份有限公司
Priority date: 2019-11-28
Filing date: 2019-11-28
Publication date: 2021-06-01
Also published as: TWI717919B

Abstract

本發明提供一種連接器結構，其包含絕緣外殼、端子組件以及接地構件。端子組件設置於絕緣外殼中。端子組件進一步包含第一端子組，並且第一端子組包含複數個第一訊號端子以及複數個第一接地端子。接地構件設置於絕緣外殼中。接地構件包含構件本體以及設置於構件本體的表面上的石墨烯層。其中，第一接地端子分別接觸接地構件的石墨烯層，以使複數個第一接地端子透過石墨烯層相互串接。

Description

連接器結構

本發明關於一種連接器結構，並且特別地，關於一種可維持接地屏蔽效果並降低成本的連接器結構。

連接器係指用於電子訊號的連接元件及附屬配件。各電子裝置之間藉由線纜以及連接器轉換與傳輸訊號，換言之，連接器也是訊號之間的橋樑。連接器廣泛運用在汽車和電腦週邊應用通訊數據應用、工業、軍事航太、運輸、消費性電子、醫療、儀器、商業設備等，因此在多種領域中皆扮演著重要的角色。

而隨著電子產業的發展，電子產品皆有小型化及輕量化的趨勢，因此，連接器內部的各導電端子之間的距離也越來越靠近。由於各導電端子的間距縮小不利於高頻訊號的傳輸，因此容易造成導電端子之間的串擾現象(Crosstalk)。由於上述的干擾原因，著實影響了連接器的訊號傳輸特性。一般來說，連接器內部會安裝接地元件並且使接地元件連接導電端子中的接地端子以減少電磁干擾或串擾現象對連接器的影響。

一般來說，接地元件係以片狀的形式設置於連接器中並接觸導電端子中的接地端子以串接接地端子，進而形成接地屏蔽。而當連接器有設計需求時，接地元件有可能會以塊狀的形式設置於連接器中。然而，接地元件的材質通常係為金屬。因此，當接地元件的形狀需為塊狀時，接地元件的重量增加，以致於連接器的重量增加，進而降低產品使用的便利性。此外，塊狀的金屬接地元件不僅製程繁雜，製造成本也較高，進而提高了產品成本。

有鑑於此，本發明提供一種連接器結構以解決先前技術的問題。

根據本發明的一具體實施例，連接器結構包含絕緣外殼、端子組件以及接地構件。端子組件設置於絕緣外殼中。端子組件進一步包含第一端子組，並且第一端子組包含複數個第一訊號端子以及複數個第一接地端子。接地構件設置於絕緣外殼中。接地構件包含構件本體以及設置構件本體的表面上的石墨烯層。其中，複數個第一接地端子分別接觸接地構件的石墨烯層，使複數個第一接地端子透過石墨烯層相互串接。

其中，構件本體的材料係為一非導電材料。

其中，接地構件的形狀可選自為片狀、塊狀、U字型之其中一者。

其中，接地構件進一步包含自構件本體的表面所延伸的複數個凸出結構。石墨烯層設置於表面以及複數個凸出結構上，並且複數個第一接地端子分別接觸複數個凸出結構以使複數個第一接地端子相互串接。

其中，複數個凸出結構的排列方式相對應於複數個第一接地端子的排列方式。

其中，複數個凸出結構的形狀可選自為矩形、一字形、圓弧形之其中一者。

其中，複數個第一接地端子分別具有凸出部。凸出部接觸接地構件以使複數個接地端子透過石墨烯層相互串接。

其中，端子組件進一步包含第二端子組。第二端子組包含複數個第二訊號端子以及複數個第二接地端子。複數個第二接地端子分別接觸接地構件的石墨烯層，以使複數個第一接地端子以及複數個第二接地端子透過石墨烯層相互串接。

其中，接地構件設置於第一端子組以及第二端子組之間，並且構件本體進一步包含第一表面、第二表面以及第三表面。第三表面相鄰第一表面以及第二表面，並且石墨烯層設置於第一表面、第二表面以及第三表面。複數個第一接地端子及複數個第二接地端子分別接觸第一表面以及第二表面上的石墨烯層，並且透過第三表面上的石墨烯層相互串接。

其中，接地構件進一步包含自構件本體的第一表面所延伸的複數個第一凸出結構以及自構件本體的第二表面所延伸的複數個第二凸出結構。石墨烯層設置於複數個第一凸出結構以及複數個第二凸出結構上。複數個第一接地端子以及複數個第二接地端子分別接觸複數個第一凸出結構以複數個第二凸出結構，以使複數個第一接地端子及複數個第二接地端子相互串接。

綜上所述，本發明之連接器結構根據設置於接地構件上的石墨烯層串接端子組件的接地端子以形成接地屏蔽效果。此外，連接器結構根據非導電材料的構件本體，以降低連接器的重量，進而提高產品使用的便利性並降低產品成本。

1、2、3‧‧‧連接器結構

11、21‧‧‧絕緣外殼

12、22、32‧‧‧端子組件

121、221、321‧‧‧第一端子組

1211、2211‧‧‧第一訊號端子

1212、1212’、2212、3212‧‧‧第一接地端子

13、13’、13”、13'''、13''''、23、33‧‧‧接地構件

131、1321’、231‧‧‧構件本體

132、132’、232‧‧‧石墨烯層

133、133”、133'''、133''''‧‧‧凸出結構

222、322‧‧‧第二端子組

2221‧‧‧第二訊號端子

2222、3222‧‧‧第二接地端子

2311‧‧‧第一表面

2312‧‧‧第二表面

2313‧‧‧第三表面

2331‧‧‧第一凸出結構

2332‧‧‧第二凸出結構

33A‧‧‧第一接地構件

33B‧‧‧第二接地構件

圖1係繪示根據本發明之一具體實施例之連接器結構的爆炸圖。

圖2係繪示圖1之連接器結構組合後之第一接地端子與接地構件的示意圖。

圖3係繪示根據本發明之另一具體實施例之第一接地端子與接地構件的示意圖。

圖4係繪示根據本發明之一具體實施例之連接器結構的爆炸圖。

圖5係繪示圖4之連接器結構組合後之第一接地端子、第二接地端子及接地構件的示意圖。

圖6係繪示根據本發明之一具體實施例之端子組件及接地構件的示意圖。

圖7A至圖7C係繪示根據本發明之接地構件於不同具體實施例的結構示意圖。

為了讓本發明的優點，精神與特徵可以更容易且明確地了解，後續將以具體實施例並參照所附圖式進行詳述與討論。值得注意的是，這些具體實施例僅為本發明代表性的具體實施例，其中所舉例的特定方法、裝置、條件、材質等並非用以限定本發明或對應的具體實施例。又，圖中各裝置僅係用於表達其相對位置且未按其實際比例繪述，合先敘明。

請參考圖1及圖2。圖1係繪示根據本發明之一具體實施例之連接器結構1的爆炸圖，圖2係繪示圖1之連接器結構1組合後之第一接地端子1212與接地構件13的示意圖。如圖1及圖2所示，連接器結構1包含絕緣外殼11、端子組件12以及接地構件13。端子組件12設置於絕緣外殼11中，並且端子組件12包含第一端子組121。第一端子組121包含複數個第一訊號端子1211以及複數個第一接地端子1212。接地構件13設置於絕緣外殼11中，並且接地構件13包含構件本體131以及設置於構件本體131的表面上的石墨烯層132。接地構件13進一步包含自構件本體131的表面所延伸的複數個凸出結構133。石墨烯層132設置於構件本體131之表面以及凸出結構133之表面上，並且上述各表面上的石墨烯層132為連續的。此外，凸出結構133的排列方式相對應於第一接地端子1212的排列方式。

當端子組件12及接地構件13組裝並容置於絕緣外殼11中時，端子組件12相鄰接地構件13，並且接地構件13上的石墨烯層132接觸第一端子組121的一側的表面上，也就是說，石墨烯層132位於構件本體131以及端子組件12之間。進一步地，各第一接地端子1212可分別接觸對應的凸出結構133表面上的石墨烯層132，以透過位於構件本體131之表面以及凸出結構133之表面上的石墨烯層132使各第一接地端子1212相互串接。

於實務中，凸出結構133可一體成形於構件本體131上，但本發明並不以此為限。石墨烯層132可藉由塗佈或化學沈積的方式設置並覆蓋於構件本體131的表面。因此，在組合後的連接器結構1中，端子組件12的第一接地端子1212可分別對應接地構件13的凸出結構133並接觸設置於凸出結構133表面的石墨烯層132，以使第一接地端子1212串接。請注意，石墨烯層132除了可設置於構件本體131的其中一表面之外，也可設置於構件本體131的二個表面以上，甚至可設置於構件本體131的所有表面。

在本具體實施例中，構件本體131的材料係為一非導電材料。於實務中，構件本體131可為塑料，但本發明並不限於此。接地構件13可為矩形。由於石墨烯具有導電性，因此接地構件13被石墨烯層132所覆蓋之表面也具有導電性。因此，當端子組件12的第一接地端子1212接觸接地構件13的石墨烯層132時，石墨烯層132將各第一接地端子1212串接以形成更大的接地屏蔽效果。此外，由於構件本體為非導電材料，因此接地構件的重量比金屬材質輕，進而提高產品使用的便利性。

一般來說，端子組件12中的訊號端子以及接地端子的排列方式係為平行排列。因此，當端子組件12接觸接地構件13時，第一接地端子1212會先接觸凸出結構133，以防止第一訊號端子1211接觸接地構件13以及接地構件13上的石墨烯層132，進而避免短路發生。此外，當各第一接地端子1212分別接觸各凸出結構133時，位於凸出結構133表面的石墨烯層132除了接觸第一接地端子1212之外，位於構件本體131表面的石墨烯層132連接各凸出結構133表面的石墨烯層132。因此，接地構件13藉由構件本體131以及凸出結構133的表面的石墨烯層132將第一接地端子1212串接。

請參考圖3。圖3係繪示根據本發明之另一具體實施例之第一接地端子1212’與接地構件13’的示意圖。本具體實務例與先前具體實施例的不同之處係在於接地構件13’並未具有凸出結構，而第一接地端子1212’則具有凸出部1213。第一接地端子1212’的凸出部1213接觸接地構件13’的石墨烯層132’以使第一接地端子1212’透過接地構件13’的石墨烯層132’相互串接。於實務中，第一接地端子1212’可藉由折彎的方式形成凸出部1213，並且凸出部1213係往接地構件13’的方向凸出。也就是說，凸出部1213位於第一接地端子1212’及接地構件13’之間。因此，當端子組件接觸接地構件13’時，各第一接地端子1212’的凸出部1213皆會先接觸接地構件13’。進一步地，凸出部1213會接觸位於構件本體131’表面的石墨烯層132’，以將第一接地端子1212’相互串接。

請參考圖4以及圖5。圖4係繪示根據本發明之一具體實施例之連接器結構2的爆炸圖，圖5係繪示圖4之連接器結構2組合後之第一接地端子2212、第二接地端子2222及接地構件23的示意圖。本具體實施例與先前具體實施例的不同之處係在於連接器結構2的端子組件22進一步包含第二端子組222，複數個凸出結構設置於接地構件23相對的兩側，並且石墨烯層232設置於構件本體231以及凸出結構的多個表面上。而各凸出結構分別對應第一接地端子2212及第二接地端子2222。如圖4及圖5所示，第二端子組222包含複數個第二訊號端子2221以及複數個第二接地端子2222，並且設置相對於第一端子組221。接地構件23設置於第一端子組221以及第二端子組222之間。

於本具體實施例中，接地構件23的形狀可為U字型。構件本體231的第一表面2311面對第一端子組221，構件本體231的第二表面2312面對第二端子組222，並且第三表面2313相鄰第一表面2311以及第二表面2312。石墨烯層232分別設置於構件本體231的第一表面2311、第二表面2312以及第三表面2313。由於第三表面2313相鄰並連接第一表面2311以及第二表面2312，因此，位於第三表面2313上的石墨烯層232連接第一表面2311以及第二表面2312上石墨烯層232。在組合後的連接器結構2中，第一端子組221的第一接地端子2212接觸位於構件本體231的第一表面2311上的石墨烯層132以相互串接，並且第二端子組222的第二接地端子2222接觸位於構件本體231的第二表面2312上的石墨烯層232以相互串接。進一步地，第一接地端子2212以及第二接地端子2222可透過構件本體231的第三表面2313上的石墨烯層232相互串接，以形成接地屏蔽效果。

進一步地，接地構件23可包含分別自構件本體231的第一表面2311及第二表面2312所延伸的複數個第一凸出結構2331以及第二凸出結構2332。第一接地端子2212以及第二接地端子2222分別接觸第一凸出結構2331以及二凸出結構2332以相互串接。本具體實施例的接地構件23的構件本體231、石墨烯層232、第一凸出結構2331以及第二凸出結構2332的功能及位置關係與圖3之具體實施例所對應的元件的功能及位置關係相同，於此不再贅述。因此，在組合後的連接器結構2中，第一端子組221的第一接地端子2212接觸位於第一凸出結構2231上的石墨烯層132以相互串接，並且第二端子組222的第二接地端子2222接觸位於第二凸出結構2232上的石墨烯層132以相互串接。進一步地，第一接地端子2212以及第二接地端子2222可透過構件本體231的第三表面2313上的石墨烯層232相互串接，以形成接地屏蔽效果。

請參考圖6。圖6係繪示根據本發明之一具體實施例之端子組件32及接地構件33的示意圖。本具體實施例與先前具體實施例的不同之處係在於接地構件33的形狀為片狀，並且包含第一接地構件33A以及第二接地構件33B。第一接地構件33A以及第二接地構件33A可分別包含凸出結構，並且凸出結構分別對應第一接地端子3212以及第二接地端子3222。於實務中，如圖6所示，第一接地構件33A及第二接地構件33B分別設置於第一端子組321以及第二端子組322的外側。也就是說，當端子組件32及接地構件33組裝並容置於絕緣外殼中時，第一接地構件33A位於絕緣外殼與第一端子組321之間，並且第二接地構件33B位於絕緣外殼與第二端子組322之間。而石墨烯層332設置於第一接地構件33A及凸出結構的表面並位於第一接地構件33A及第一端子組321之間，並且石墨烯層332設置於第二接地構件33B及凸出結構的表面並位於第二接地構件33B及第二端子組322之間。因此，第一端子組321的第一接地端子3212對應位於第一接地構件33A的凸出結構並且接觸凸出結構的表面上的石墨烯層332以相互串接，並且第二端子組322的第二接地端子3222對應位於第二接地構件33B的凸出結構並且接觸凸出結構的表面上的石墨烯層332以相互串接。在本具體實施例中，凸出結構的功能及位置關係與先前具體實施例所對應的元件的功能及位置關係相同，於此不再贅述。

請參考圖1以及圖7A至圖7C。圖7A至圖7C係繪示根據本發明之接地構件13”、13'''及13''''於不同具體實施例的結構示意圖。接地構件13的凸出結構133的形狀除了可為圖1及圖2所示的矩形形狀之外，凸出結構133也可為其他形狀。如圖3A至3C所示，凸出結構133”、133'''及133''''的形狀可為一字形或圓弧形。於實務中，凸出結構133”、133'''及133''''可藉由切削加工或衝壓的方式形成，但不限於此。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本發明所申請之專利範圍的範疇應根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

1‧‧‧連接器結構

11‧‧‧絕緣外殼

12‧‧‧端子組件

121‧‧‧第一端子組

1211‧‧‧第一訊號端子

1212‧‧‧第一接地端子

13‧‧‧接地構件

Claims

一種連接器結構，包含有：

一絕緣外殼；

一端子組件，設置於該絕緣外殼中，該端子組件進一步包含一第一端子組，該第一端子組包含複數個第一訊號端子以及複數個第一接地端子；以及

一接地構件，設置於該絕緣外殼中，該接地構件包含一構件本體以及設置於該構件本體的一表面上的一石墨烯層；

其中，該複數個第一接地端子分別接觸該接地構件的該石墨烯層，使該複數個第一接地端子透過該石墨烯層相互串接。
根據申請專利範圍第1項之連接器結構，其中該構件本體的材料係為一非導電材料。
根據申請專利範圍第1項之連接器結構，其中該接地構件的形狀可選自為片狀、矩形、U字型之其中一者。
根據申請專利範圍第1項之連接器結構，其中該接地構件進一步包含自該構件本體的該表面所延伸的複數個凸出結構，該石墨烯層設置於該表面以及該複數個凸出結構上，該複數個第一接地端子分別接觸該複數個凸出結構以使該複數個第一接地端子相互串接。
根據申請專利範圍第4項之連接器結構，其中該複數個凸出結構的排列方式相對應於該複數個第一接地端子的排列方式。
根據申請專利範圍第4項之連接器結構，其中該複數個凸出結構的形狀可選自為矩形、一字形、圓弧形之其中一者。
根據申請專利範圍第1項之連接器結構，其中該複數個第一接地端子分別具有一凸出部，該凸出部接觸該接地構件以使該複數個接地端子透過該石墨烯層相互串接。
根據申請專利範圍第1項之連接器結構，其中該端子組件進一步包含一第二端子組，該第二端子組包含複數個第二訊號端子以及複數個第二接地端子，該複數個第二接地端子分別接觸該接地構件的該石墨烯層，以使該複數個第一接地端子以及該複數個第二接地端子透過該石墨烯層相互串接。
根據申請專利範圍第8項之連接器結構，其中該接地構件設置於該第一端子組與該第二端子組之間，並且該構件本體進一步包含一第一表面、一第二表面以及一第三表面，該第三表面相鄰該第一表面及該第二表面，並且該石墨烯層設置於該第一表面、該第二表面及該第三表面，該複數個第一接地端子及該複數個第二接地端子分別接觸該第一表面及該第二表面上的該石墨烯層，並且透過該第三表面上的該石墨烯層相互串接。
根據申請專利範圍第9項之連接器結構，其中該接地構件進一步包含自該構件本體的該第一表面所延伸的複數個第一凸出結構以及自該構件本體的該第二表面所延伸的複數個第二凸出結構，該石墨烯層設置於該複數個第一凸出結構以及該複數個第二凸出結構上，該複數個第一接地端子及該複數個第二接地端子分別接觸該複數個第一凸出結構及該複數個第二凸出結構，以使該複數個第一接地端子及該複數個第二接地端子相互串接。