TW202110352A - 一元化的充氣與密封的方法 - Google Patents
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Abstract
在此提供的系統及方法用於對至少部分由諸如熱塑性層的聚合物層組成的物品中的腔室充氣。系統及方法可允許在聚合物層中形成孔隙,對與孔隙流體連通的腔室或體積充氣,且接著熔接或密封腔室使得充氣流體大體上保留在腔室中及/或不經由孔隙逸出。在各種觀點,孔隙的形成、腔室的充氣,以及腔室或孔隙的密封可藉由單一工具及/或基於熱塑性物品與工具的單一配準而執行。藉由使用單一工具及/或物品與工具的單一配準而形成孔隙、對體積充氣以及密封體積,可獲得一或多個可能製造益處,諸如減少製造時間、簡化製造處理流程、增加維護循環之間的時間,及/或減少熱塑性物品中的製造缺陷。在一些觀點中,孔隙的形成部分地藉由使用具有杯形表面的衝頭而實現,衝頭允許突破熱塑性物品的頂層而在至少一個下部層中不形成孔。
Description
提供一種用於將流體注入至至少部分由聚合物層組成的物品內的體積中的一元化工具
鞋類物品一般而言包含兩個主要元件:鞋面及鞋底結構。鞋面是由經縫合或黏附地結合在一起以在鞋類內部形成空隙以用於舒適地及牢固地容納腳的多種材料元件(例如,紡織物、發泡體、皮革以及合成皮革)形成。穿過材料元件的腳踝開口提供進入空隙的入口,藉此有助於腳伸入及脫出空隙。另外,鞋帶用於改變空隙尺寸並將腳固定在空隙內。
鞋底結構鄰近於鞋面的下部部分而定位,且一般而言位於腳與地面之間。在包含運動鞋的許多鞋類物品中,鞋底結構傳統地併入有鞋墊、中底以及外底。鞋墊為在空隙內並鄰近於空隙的下部表面定位以增強鞋類舒適性的薄的可壓縮構件。可固定至鞋面的下部表面並自鞋面向下延伸的中底形成鞋底結構的中間層。除衰減地面反作用力(亦即,為腳提供緩衝)以外,中底還例如可限制腳運動或賦予穩定性。可固定至中底的下部表面的外底形成鞋類的地面接觸部分,且通常自耐用及耐磨損材料製成,所述材料包含用以改良拉張的紋理。
傳統中底主要由在鞋類的整個長度及寬度中延伸的諸如聚胺基甲酸酯或乙酸乙烯乙酯的發泡聚合物材料形成。在一些鞋類物品中,中底可包括多種增強鞋類舒適性或效能的額外鞋類元件,包含板、調節器、流體填充腔室、繃幫(lasting)元件或運動控制構件。在一些組態中,舉例而言,此等額外鞋類元件中的任一者可位於中底與鞋面及外底中的任一者之間,嵌入中底內,或藉由中底的發泡聚合物材料囊封。儘管許多傳統中底主要是由發泡聚合物材料形成,但流體填充腔室或其他非發泡體結構仍可形成一些中底組態的大部分。
各種技術可用以形成用於鞋類物品或其他產品的流體填充腔室,其例如包含兩薄膜技術、熱成型技術以及吹塑模製技術。在兩薄膜技術中,兩個分離的聚合物薄片在特定位置處結合在一起。熱成型技術類似於兩薄膜技術,其亦將兩個聚合物薄片結合在一起,但亦包含利用加熱模具來成型或以其他方式塑形聚合物薄片。在吹塑模製技術中,由熔融的或以其他方式軟化的聚合物材料形成的型坯被置放於具有空腔的模具內,空腔具有腔室的所要組態。加壓空氣引起聚合物材料與腔室的表面共形。聚合物材料接著冷卻並保持空腔的形狀,藉此形成腔室。
在上文所論述技術中的每一者之後,對腔室加壓。亦即,加壓流體注入至腔室中且接著在腔室內被密封。一種加壓方法涉及在聚合物薄片或型坯的剩餘部分中形成充氣管道。為了對腔室加壓,流體經由充氣管道而注入,充氣管道接著被密封。聚合物薄片或型坯的剩餘部分(包含充氣管道)接著被修整或以其他方式移除以大體上完成腔室的製造。
美國專利8,241,450描述用於對流體填充腔室充氣的方法。在界定腔室的第一表面、第二表面以及側壁表面之後,可在第一表面與第二表面隔開的位置中界定穿過第一表面的孔隙。可接著鄰近於第一表面並圍繞孔隙而定位加壓裝置。加壓裝置可用以經由孔隙將流體注入至腔室中,壓縮第一表面以抵靠第二表面,並圍繞孔隙及在第一表面與第二表面之間形成結合。
在各種觀點中,提供一種用於引入流體至密封體積中的方法。所述方法包含:將物品的第一層與加壓管道接觸,加壓管道具有內部周邊及外部周邊,內部周邊界定管道體積;引入至少一種流體至管道體積中以產生管道壓力,管道壓力比管道外部的壓力大至少約3 psi(20.7千帕)或至少約5 psi(34.5千帕);在孔隙形成期間在物品的第一層中暴露於管道壓力的位置處形成孔隙,管道體積經由孔隙與物品中的第一體積流體連通;經由第一層中的孔隙將一或多種流體注入至第一體積中以在第一體積內產生第一壓力;壓縮物品的第一層的至少一部分以抵靠物品的第二層的至少一部分;以及在物品的第一層與物品的第二層之間形成結合,結合是圍繞第一層中的孔隙而形成。視需要,管道壓力可比加壓管道外部的壓力大約3 psi(20.7千帕)至約100 psi(690千帕),或約3 psi至約50 psi(345千帕),或約5 psi(34.5千帕)至約100 psi,或約5 psi至約50 psi。
視需要,至少一種流體可在形成第一層中的孔隙之前被引入至管道體積中以產生管道壓力。在此觀點中,一個選項為在第一層的暴露於管道壓力的部分中形成第一層中的孔隙,自於第一層中形成孔隙至圍繞第一層中的孔隙形成結合的期間,管道壓力皆維持在暴露於管道壓力的第一層的部分上。另外或替代地,引入至少一種流體至管道體積中的方法可包含引入流體至管道體積中以產生中間壓力,形成管道與第一層之間的密封,以及引入流體以產生管道壓力。
在上述觀點中的任一者中,管道壓力大於加壓管道外部的壓力可對應於以下各者中的任一者,諸如以下各者中的兩者或大於兩者或以下各者中的所有。管道壓力可在注入一或多種流體期間大於加壓管道外部的壓力。另一選項為在自形成第一層中的孔隙(的步驟)至圍繞孔隙形成結合(的步驟)的方法期間,管道壓力可持續大於加壓管道外部的壓力。再一選項為自形成第一層中的孔隙至形成圍繞孔隙的結合的期間,第一層的至少一部分可持續暴露於管道壓力,所述管道壓力大於加壓管道外部的壓力。
舉例而言,在管道壓力比加壓管道外部壓力大約3 psi(20.7千帕)至約100 psi(690千帕)的觀點中,此可對應於管道壓力在注入一或多種流體期間大於加壓管道外部的壓力;及/或此可對應於在自形成第一層中的孔隙(的步驟)至形成圍繞孔隙的結合(的步驟)的方法期間, 管道壓力持續大於加壓管道外部的壓力;及/或此可對應於自形成第一層中的孔隙至形成圍繞孔隙的結合的期間,第一層的至少一部分持續暴露於管道壓力。亦結合本文中針對管道壓力大於加壓管道外部壓力所描述的其他範圍明確地預期此等各種可選觀點。
另外或替代地,在上述觀點中的任一者的方法中,注入至流體容納體積中的一或多種流體可包含引入至管道體積中的至少一種流體。
另外或替代地,在上述觀點中的任一者的方法中,可使用衝頭於第一層中形成孔隙,衝頭的至少一部分位於管道體積內,衝頭與內部周邊之間的間隙是自約0.0025英吋(0.064公釐)至約0.01英吋(0.25公釐)。
另外或替代地,在上述觀點中的任一者的方法中,加壓管道的內部周邊可為大體上圓形。另外或替代地,在上述觀點中的任一者的方法中,加壓管道的內部周邊可沿管道的高度改變。另外或替代地,在上述觀點中的任一者的方法中,衝頭的軸可與加壓管道的軸大體上同心。
另外或替代地,在上述觀點中的任一者的方法中,在形成圍繞第一層中的孔隙的結合期間,第一層中的孔隙可鄰近於第二層的不包含孔隙的部分。
另外或替代地,在上述觀點中的任一者的方法中,加壓管道可包含電極。在此類型的可選觀點中,形成圍繞孔隙的結合可包含使用射頻能量形成結合。
另外或替代地,在上述觀點中的任一者的方法中,第一層、第二層或第一層及第二層兩者為熱塑性聚合物、熱塑性胺基甲酸酯、聚胺基甲酸酯、聚酯、聚酯聚胺基甲酸酯、聚醚聚胺基甲酸酯、聚酯多元醇或其組合。
另外或替代地,在上述觀點中的任一者的方法中,管道壓力可為約18磅/平方英吋(124千帕,kPaa)至約115磅/平方英吋(793 kPaa),或約20磅/平方英吋(138 kPaa)至約115磅/平方英吋。
另外或替代地,在上述觀點中的任一者的方法中,在形成圍繞孔隙的結合之後流體容納體積內的壓力可為約18磅/平方英吋(124 kPaa)至約115磅/平方英吋(793 kPaa),或約20磅/平方英吋(138 kPaa)至約115磅/平方英吋。
另外或替代地,在上述觀點中的任一者的方法中,第一壓力可為約51磅/平方英吋(350 kPaa)或更小,或至少約14.5磅/平方英吋(100 kPaa),或約100 kPaa至約350 kPaa。
概述
在各種觀點中,提供用於對至少部分由聚合物層(諸如熱塑性層)組成的物品中的腔室充氣的系統及方法。所述系統及方法可允許在聚合物層中形成孔隙,對與孔隙流體連通的腔室或體積充氣,且接著熔接或密封腔室使得充氣流體大體上保留在腔室中及/或不經由孔隙逸出。在各種觀點中,孔隙的形成、腔室的充氣,以及腔室或孔隙的密封可藉由單一工具及/或基於熱塑性物品與工具的單一配準而執行。藉著使用單一工具及/或物品與工具的單一配準而形成孔隙、對體積充氣以及密封體積,可獲得一或多個可能製造益處,諸如減少製造時間、簡化製造處理流程、增加維護循環之間的時間,及/或減少熱塑性物品中的製造缺陷。在一些觀點中,孔隙的形成是部分藉由使用具有杯形表面的衝頭而實現,衝頭允許突破熱塑性物品的頂層而在至少一個下部層中不形成孔。另外,杯形孔隙表面可允許最初與孔隙位置相關聯的材料的殘餘物與熱塑性物品保留在一起。此避免殘餘件在工具中或工具上的累積。
具有流體填充腔室的聚合物或塑膠物品(包含熱塑性物品)可用以形成多種產品。可包含流體填充腔室的鞋類產品包含(但不限於)運動鞋型式,諸如跑步鞋、籃球鞋、綜合訓練鞋、橄欖球鞋、高爾夫球鞋、徒步旅行鞋及靴子、滑雪靴及滑雪板靴、足球鞋、網球鞋以及步行鞋。流體填充腔室亦可與一般而言認為是非運動的鞋類型式一起利用,包含禮服鞋、平底便鞋以及涼鞋。除鞋類以外,流體填充腔室可併入至其他類型之服裝及運動裝備中,包含用於運動(諸如橄欖球及曲棍球)的頭盔、手套以及保護性襯墊。類似腔室亦可併入至墊子及用於家用物品及工業產品的其他可壓縮結構中。因此,使用併入有本文所揭露概念的系統及方法形成的腔室可用於製造多種產品。
在由聚合物層組成的物品中形成流體填充腔室一般而言可涉及至少三個程序。首先,可諸如藉由穿過腔室的壁進行沖孔而界定或產生允許流體通入腔室的孔隙。第二,流體可被注入至腔室中。最後,腔室可被密封(諸如藉由封閉孔隙)使得流體保留在熱塑性物品的腔室內。
用於執行上述程序的一個選項為對於每一程序使用獨立工具。不管工具是否移動至物品或物品是否移動至工具,通常在工具或物品的每一移動之後需要配準或對準程序。在孔隙形成期間,配準程序可允許孔隙形成於提供與所要腔室的流體連通的位置中。在孔隙形成之後,配準程序允許現有孔隙與用於填充腔室的工具及/或用於密封腔室的工具對準。在製造程序期間,每一配準程序需要額外時間及(可能)裝備。因此,減少或最小化對準或配準程序的數目可減少製造時間及成本。
用於減少配準程序數目的一個選項為使用單一工具來執行多於一個任務。舉例而言,單一工具可用於形成孔隙及填充腔室。然而,將單一工具用於孔隙形成及腔室填充兩者的習知方法已呈現多種問題。一些問題與在將孔隙形成於聚合物層中時所形成的過量材料相關。通常,物品最初具有連續閉合外表面。至少此外表面經沖孔、穿孔或以其他方式被突破以形成用於流體注入的孔隙。若此孔隙是藉由物理方法(諸如藉由使用機械衝頭)形成,則亦將形成大致為孔隙大小的一塊聚合物材料。對於使用傳統針型衝頭形成的孔隙,此過量聚合物材料塊將常常變得與主物品分離。此等過量聚合物材料塊可對製造處理流程造成困難。過量聚合物材料塊可潛在地在用於製造流程的裝備上累積並阻塞用於製造流程的裝備。另外或替代地,過量聚合物材料塊可在製造期間在其他物品上沈降或積聚。此可導致在物品外部形成缺陷,從而潛在地減少或最小化物品的商業價值。歸因於維護及清潔事件的次數增多,避免此類阻塞及缺陷可能需要增加停工時間。
為了克服上述問題中的一或多者,本文中提供的系統及方法允許在至少部分由聚合物層組成的物品中形成流體填充腔室,同時減少或最小化所涉及工具及/或配準程序的數目。方法是部分藉由使用具有凹入杯形表面的衝頭工具實現,使得在孔隙形成期間不產生過量聚合物材料塊。在形成孔隙之後,衝頭可接著被抽出以允許相同工具將流體分配至腔室中。工具可接著用作射頻(RF)熔接工具以密封腔室(諸如藉由封閉孔隙),因此在腔室中保留流體。此允許使用單一工具及/或以減少的或最小數目個配準或對準程序形成流體填充腔室。
孔隙的形成
在各種觀點中,單一工具可用以在物品中形成孔隙;將流體注入或充氣物品內的體積;且接著密封物品使得流體不經由孔隙逸出。
多種聚合物材料可用於物品的層及/或用於物品的經歷孔隙形成以及加壓流體注入的部分。在選擇用於物品的聚合物材料時,可考慮聚合物材料的工程性質(例如,抗張強度、拉伸性質、疲勞特性、動態模數以及損耗角正切)以及材料限制物品中的體積內含有的流體擴散的能力。舉例而言,當由熱塑性胺基甲酸酯形成時,物品的聚合物材料可具有大致0.89公釐的厚度,但所述厚度可例如介於0.25公釐至4.0公釐或更大的範圍內。除熱塑性胺基甲酸酯以外,可適合於物品的聚合物材料的實例還包含聚胺基甲酸酯、聚酯、聚酯聚胺基甲酸酯、聚醚聚胺基甲酸酯以及包含聚酯多元醇的聚胺基甲酸酯。因此,多種聚合物材料可用於熱塑性物品。
可以將物品的一層與工具表面接觸而開始孔隙的形成。工具的表面可為加壓管道的外環面或其他邊沿。加壓管道可為在一端固定至工具基底的管或其他管道。管道的接觸物品表面的末端可為開口端,以允許管道與物品的層及/或所述層中產生的孔隙之間的流體連通。工具表面與物品表面之間的接觸可足以允許相對於管外部在管體積內維持大於環境的壓力。在一些觀點中,管道亦可充當適合於傳送射頻(RF)能量以允許在流體注入之後RF熔接物品的層的電極。舉例而言,加壓管道可由具有充分電導率的金屬建構以允許RF能量的傳送。用於管的合適材料的實例可包含黃銅或鋁。視需要,工具表面與物品的層之間的初始接觸可足以允許RF熔接,或可在孔隙形成之後或在流體注入之後且在執行RF熔接之前由工具施加額外壓力。
將加壓管道的表面與物品的層接觸可允許在管道中的體積內維持升高的壓力。在一些觀點中,管道內的壓力可比管道外部的壓力大約1 psi(6.9千帕)至約100 psi(690千帕)。舉例而言,管道內的壓力可比管道外部的壓力大至少約1 psi(6.9千帕),或大至少約3 psi(20.7千帕),或大至少約5 psi(34.4千帕),或大至少約10 psi(68.9千帕)。另外或替代地,管道內的壓力可比管道外部的壓力大約100 psi(690千帕),或大約50 psi(345千帕)。明確地預期結合上述上限值中的每一者的上述下限值中的每一者。可在形成孔隙、注入流體以及密封孔隙的程序中的任何或所有合適的部分期間維持相對於壓力管道外部的此壓力差。在一些觀點中,其中形成孔隙的熱塑性物品的層可在形成孔隙、注入流體以及密封孔隙的程序的任何或所有合適的部分期間暴露於管道內的較高壓力(亦即,壓力差)。
加壓管道的內部體積與加壓管道外部之間的壓力差可在程序期間改變,但在程序中的一些或全部期間可視需要維持對應於上述壓力差值中的一者的所要差。作為實例,在一或多種流體注入至腔室或容納流體的其他體積中的期間,管道壓力(在管道內部)與加壓管道外部的壓力之間的壓力差可為至少約3 psi(20.7千帕),或上文提及的差值中的另一者。另外或替代地,可自在熱塑性層中形成孔隙直至形成結合以密封容納流體的腔室為止,持續維持此壓力差。在一些觀點中,在程序中的一或多者期間或在所有程序期間,加壓管道內的壓力可為約15磅/平方英吋(103 kPaa)至約115磅/平方英吋(793 kPaa)。舉例而言,在程序中的一或多者期間或在所有程序期間,加壓管道內的壓力可為至少約15磅/平方英吋(103 kPaa),或至少約16磅/平方英吋(110 kPaa),或至少約18磅/平方英吋(124 kPaa),或至少約20磅/平方英吋(138 kPaa),以及視需要多達115磅/平方英吋(793 kPaa)或更小。如上文所提,其中形成孔隙的熱塑性物品的層可類似地在程序的此等部分期間暴露於管道內的較高壓力(亦即,壓力差)。
位於管內的衝頭可接著用以在熱塑性物品的表面中形成孔隙。一個選項可為手動地朝向熱塑性物品驅動衝頭。在一些觀點中,衝頭可藉由可重複及/或自動程序(諸如藉由致動器)驅動。舉例而言,可使用氣壓缸(諸如單動氣壓缸,single-acting pneumatic cylinder)朝向物品的表面驅動衝頭。在單動氣壓缸中,加壓氣體(諸如空氣或氮氣)可用以對耦接至衝頭的缸施加力。在部署衝頭以產生孔隙之後,壓力可被釋放。對於單動缸,所述缸可接著藉由機械構件(諸如使用彈簧)返回至初始位置。舉例而言,驅動缸可壓縮波形彈簧,其可接著展開以使缸返回至初始位置。替代地,當移動缸時變成延伸的彈簧機構亦可用以使衝頭返回至初始位置。當然,其他類型的致動器(諸如雙動氣壓缸或其他機械或電磁致動器)亦可用以控制衝頭。
在形成孔隙之後,諸如藉由使用如上文所描述的彈簧機構自孔隙抽出衝頭。可接著藉由將來自管道的流體經由孔隙傳遞至體積中而將流體注入至物品中的體積中。流體可自流體源(諸如加壓氮氣或加壓空氣源)傳送至管道中。歸因於衝頭與管道的內部周邊之間的間隙,流體可圍繞衝頭在管道中傳遞。在管道內所有位置處的間隙可為約0.0025英吋(0.064公釐)至約0.012英吋(0.30公釐)。舉例而言,衝頭與管道的內部周邊之間的間隙可在管道內的所有位置處為至少約0.0025英吋(0.064公釐),或至少約0.004英吋(0.10公釐)或至少約0.005英吋(0.13公釐)。另外或替代地,衝頭與管道的內部周邊之間的間隙可為約0.012英吋(0.30公釐)或更小,諸如約0.010英吋(0.25公釐)或更小。明確地預期結合上述上限值中的每一者的上述下限值中的每一者。加壓管道內的衝頭的間隙可允許衝頭保持充分對準,同時維持流體源與加壓管道的開口(出口)末端之間的可接受壓降。
應注意加壓管道的內部周邊或周長可沿著管道的高度改變。舉例而言,可能需要具有與衝頭的剩餘部分相比具有較大橫截面的衝頭頭部。為了減少維持加壓管道內的壓力所需要的氣體的體積,管道可經塑形以在第一位置中與衝頭具有所要間隙。因此,在管道加寬至較大內部周邊或周長以容納衝頭頭部的情況下,管道的內部周邊或周長對於衝頭的主體而言可較窄。當衝頭經部署(諸如至第二位置)以形成孔隙時,衝頭頭部將移動至管道之外,導致衝頭的部分與管道的內部周邊的部分之間的間隙增加。然而,在工具的大多數操作期間,衝頭將大體上在管道內。管道的外部周邊可具有沿著管道長度的類似大小變化。當然,管道的內部周邊及/或外部周邊亦可出於任何其他合適原因沿著管道的長度改變。
傳送至物品內的體積中的加壓流體可為任何合適的流體。舉例而言,加壓流體可為諸如氮氣或空氣的加壓氣體。更一般而言,傳送至熱塑性物品中的體積中的流體的壓力範圍可為自約零至約三百五十千帕斯卡(亦即,大致五十一磅每平方英吋)或更大。舉例而言,容納流體的體積中的所得壓力可為至少約100 kPaa,諸如約100 kPaa至約350 kPaa。除空氣及氮氣以外,傳送至體積中的流體可包含八氟丙烷及/或魯迪(Rudy)的美國專利第4,340,626號中揭露的氣體中的任一者,諸如六氟乙烷及六氟化硫。在一些組態中,含有加壓流體的體積可併入至如揭露於帕斯科(Passke)等人的美國專利第7,210,249號中的流體系統中(作為泵腔室或壓力腔室)。在一些組態中,含有加壓流體的體積可併入有允許個別調整體積內的流體壓力的閥門。應注意,用以在形成孔隙之前最初加壓管道的流體不必與經由孔隙傳遞至物品內的體積中的流體相同。
在各種觀點中,分別的流體源可用以提供用於氣壓缸的流體及用於加壓管道的流體。舉例而言,用於氣壓缸的合適壓力可介於約50 psig(345 kPag)至約120 psig(827 kPag)的範圍內。相比之下,用於加壓管道的所要壓力可為約100 psig(690 kPag)或更小,或50 psig(345 kPag)或更小,低至僅高於環境的壓力,諸如1 psig(7 kPag),其可對應於15磅/平方英吋(103 kPaa)或16磅/平方英吋(110 kPaa)的絕對壓力。因此,在一些觀點中,用於加壓管道的流體傳送管道可不與用於氣壓缸的流體傳送管道流體連通。
基於管道中的體積內的升高壓力,物品的內部並不暴露於外部大氣。替代地,管道內的加壓流體可注入至經由孔隙與工具流體連通的一或多個體積中。在一些觀點中,衝頭可並非在物品的所有層中形成孔隙,諸如僅在物品的上部及/或第一層中形成孔隙同時保持一或多個下部層完整。
在形成孔隙之後,工具可用以密封熱塑性物品中的體積使得加壓流體保留在體積內。此可藉由密封孔隙或藉由密封熱塑性物品中的保留加壓流體的至少大部分的任何其他合適位置而實現。用於密封體積的一個選項為對物品執行射頻(RF)熔接。用以形成大體上氣密式密封的對塑膠層的RF熔接為熟知程序。管道與物品表面的接觸可提供用於在熔接期間維持兩個(或大於兩個)塑膠層的接觸的必要力(壓力)。在一些觀點中,管道可充當電極,使得用於熔接的RF能量可藉由管道傳送至物品的層以用於加熱所述層。RF能量可接著加熱塑膠層以形成大體上防止注入至體積中的流體自體積逸出的結合。
用於形成孔隙的工具
在各種觀點中,單一工具可用以在物品中形成孔隙;使用流體對物品內的體積裝載或充氣;且接著密封物品使得流體不經由孔隙逸出。
為了促進孔隙的形成,工具可包含用於接觸表面的外部管或管道及用於形成孔隙的內部衝頭。在一些觀點中,管或管道可具有環形形狀。在其他觀點中,管道可具有橢圓形或大體上橢圓形形狀。大體上橢圓形形狀是指可在橢圓上的任何位置處自橢圓形形狀改變多達短軸或長軸值的10%的形狀。當然,圓形管道(環形)僅為橢圓的特殊情況。在各種觀點中,內部衝頭的移動軸可與管道的中心軸同心或大體上同心。在一些觀點中,衝頭或衝頭頭部的尖端(接觸聚合物層的末端)可包含邊緣,其中所述邊緣界定衝頭頭部表面的杯形或凹入部分的周邊。視需要,界定表面的杯形部分的邊緣可具有充分尖銳邊緣以促進形成孔隙。
衝頭表面的杯形部分可界定圓錐形形狀、n邊角錐形形狀(其中n大於或等於三,視需要為二十或更小,或十二或更小)、此圓錐形或n邊角錐形形狀的截頭體積,或卵形或球形形狀的體積區段。在一些觀點中,由杯形部分(衝頭體積)界定的體積為相對於杯形部分的基底(其對應於由邊緣界定的形狀)的直徑的淺體積。
作為實例,杯形部分的平均深度(衝頭深度)可小於由界定杯形部分的基底的邊緣的兩個相對點界定的平均距離(平均直徑),諸如杯形部分的平均深度小於基底的平均直徑的0.75倍,或小於平均直徑的約0.5倍,或小於直徑的約0.4倍。另外或替代地,杯形部分的深度(衝頭深度)可為基底的平均直徑的至少約0.2倍,諸如平均直徑的至少約0.25倍,或平均直徑的至少約0.4倍,或平均直徑的至少約0.5倍。平均深度範圍的實例包含(但不限於)基底平均直徑的0.2倍至0.75倍,或0.2倍至0.5倍,或0.2倍至0.4倍,或0.25倍至0.75倍,或0.25倍至0.5倍,或0.25倍至0.4倍,或0.4倍至0.75倍,或0.4倍至0.5倍,或0.5倍至0.75倍。
在一些額外及/或替代觀點中,衝頭的杯形部分的深度可基於其中形成孔隙的物品的表面或層的厚度而選擇。為了有效地打開孔隙,杯形部分的深度可至少大約為層的厚度,諸如層厚度的約1.0倍至層厚度的約3.0倍。舉例而言,杯形部分的深度可為層厚度的至少約1.0倍或層厚度的至少約1.5倍。另外或替代地,杯形部分的深度可為層厚度的約3.0倍或更小,諸如層厚度的約2.5倍或更小,或壁厚度的約2.0倍或更小,或壁厚度的約1.6倍或更小。明確地預期結合上述上限值中的每一者的上述下限值中的每一者。杯形部分的深度的此等值可適合於引起在打開孔隙之後形成的材料的殘餘物與熱塑性物品保留在一起。
在一些其他額外及/或替代觀點中,對於對應於圓錐形、角錐形或截頭體積的杯形部分,可基於杯形表面的壁相對於界定杯形表面的邊緣的角度而界定杯形部分相對於衝頭表面的直徑的淺性質。若杯形部分的壁與衝頭的長軸對準,則壁與平坦邊沿之間的角度將為90度。在180度的角度極限中,杯形部分將被消除且替代地衝頭的表面將為平坦平面。在各種觀點中,由杯形部分的壁界定的角度可大於110度,或至少120度,或至少135度,及/或視需要小於160度,或小於150度。
圖1a及圖1b展示具有邊緣105的衝頭100的側剖示圖的實例,所述邊緣105界定表面的具有體積130的杯形部分110。如圖1b中所示,由杯形部分110界定的角度115可為90度與180度之間的角度。圖1b展示其中衝頭頭部表面的杯形部分的夾角在約115度與約120度之間的衝頭的實例。如圖1b中所示,杯形體積130的深度135小於界定杯形體積130的邊緣105的直徑。
圖2展示用於在物品的層中形成孔隙,將流體注入至物品內的體積中以及密封物品以大體上保留體積內的流體的一元化工具的實例。圖2中,衝頭頭部201為衝頭205的部分。衝頭205的至少一部分(包含衝頭頭部201)駐留在管或管道212內。視需要,衝頭205的軸可與管道212的軸同心。
在第一位置中,衝頭205可駐留在管道或管內,諸如如圖2中所示的管道212。如圖2中所示,管道212的內部周邊及外部周邊兩者可沿著管道的高度改變。管道的底部或末端表面215可在第一位置中延伸通過衝頭。在工具操作期間,衝頭可經部署通過管的底部表面以便形成孔隙。衝頭的最大部署長度可界定第二位置。視需要,衝頭的部署長度可為可調整的,諸如藉由經由螺紋螺桿耦接件將衝頭機械耦接至致動器。可接著藉由相對於螺桿耦接件改變機械耦接的位置而調整衝頭的第一位置及/或第二位置。
管道212安裝在主要結構或基底220上或以其它方式耦接至主要結構或基底220。基底220亦包含耦接至衝頭205的缸230。在圖2中所示的實例中,用於衝頭205的致動器對應於單動氣壓缸。圖2中,衝頭205經由螺桿機構耦接至缸230。螺桿機構可用以調整衝頭205相對於管212的高度。對衝頭205的高度調整可基於在靜置位置處的所要高度,衝頭頭部201超出管道212的末端表面215的所要部署長度,或高度可出於任何另一合適的原因而加以調整。用以沿著軸移動缸230的壓力是可自流體源(未圖示)經由流體管道242提供的運動。致動器的缸230經定位以結合彈簧機構235起作用,彈簧機構235可提供力以在缸頭部上面的壓力釋放之後將缸返回至第一(開始)位置。缸230的第一位置可對應於彈簧機構235的自然長度或靜置長度,或第一位置可由機械止擋件界定,使得缸230由彈簧235抵靠機械止擋件而偏置。當移動缸230以壓縮彈簧機構235時,衝頭201相對於管212移動。此允許衝頭201被部署超出管212的末端表面215。
在物品的聚合物層中形成孔隙的操作期間,管道212的末端表面215可與物品的表面接觸。末端表面215可與物品表面形成充分密封以在管道212內部維持大於周圍大氣的壓力。可基於在管212中圍繞衝頭205外部通過的氣流而對內部體積加壓。在圖2中,經由第二流體管道247而引入氣流,所述第二流體管道與第二流體源(未圖示)流體連通。
衝頭205可接著經部署以在表面中形成孔隙。歸因於衝頭頭部201的尖端202的杯形性質,在形成孔隙時產生的塑膠層的殘餘材料可與塑膠層保留在一起。在形成孔隙之後,抽出衝頭205(諸如歸因於由彈簧235提供的復原力)。管道212內的加壓流體可用以填充或至少部分填充塑膠物品中的腔室。注入至腔室中的加壓流體的量可取決於管道212內流體的壓力。
在將流體注入至腔室中之後,管道212的末端表面215可使用額外的力按壓至聚合物層的表面上以允許RF熔接。此可允許圍繞孔隙形成密封,使得注入的流體大體上保留在塑膠物品的腔室內。
圖3a及圖3b展示部署衝頭以在物品的層中形成孔隙的實例。在圖3a及圖3b中,為了易於觀看,工具的末端表面315被展示成與層350的頂部分離。應理解在孔隙形成期間,末端表面315通常將接觸層350。當末端表面315最初接觸層350時,衝頭頭部301可在對應於圖3a的第一位置中。此第一位置可用以形成末端表面315與層350之間的密封。衝頭頭部301可接著經部署至諸如圖3b中所展示的位置的位置。此位置可引起孔隙形成於層350中。在一些觀點中,衝頭頭部301的杯形表面341的深度足以允許在層350中形成孔隙,同時允許最初佔據孔隙位置的材料與層350保留在一起。
充氣的實例:鞋類物品的鞋底中的腔室
一元化衝頭及充氣工具的一個應用為對鞋類物品的鞋底中的腔室的充氣。在諸如藉由模製程序形成鞋(或其他鞋類)的鞋底之後,鞋底內的腔室可經充氣以改良鞋底及/或鞋類的一或多個特性。圖4至圖10D展示具有可被充氣的腔室的鞋類物品的實例組態。當然,亦可使用如本文所描述的工具對具有用於對腔室充氣的其他位置的其他類型的鞋類物品充氣。
鞋類10的物品在圖4及圖5中描繪為包含鞋面20及鞋底結構30。出於參考目的,鞋類10可分成三個大體區:前腳區11、中腳區12以及腳跟區13,如圖4及圖5中所示。鞋類10亦包含外側14及內側15。前腳區11一般而言包含鞋類10的與腳趾及連接蹠骨與趾骨的關節對應的部分。中腳區12 一般而言包含鞋類10的與腳的足弓區域對應的部分,且腳跟區13與腳的後面部分(包含跟骨)對應。外側14及內側15延伸穿過區11至13中的每一者並與鞋類10的相對兩側對應。區11至13及側14至15並不意欲劃定鞋類10的精確區域。實情為,區11至13及側14至15意欲表示鞋類10的大體區域以輔助以下論述。除鞋類10以外,區11至13及側14至15亦可應用於鞋面20、鞋底結構30以及其個別元件。
鞋面20描繪為具有併入有經縫合或黏附地結合在一起以形成用於牢固地及舒適地容納腳的內部空隙的多個材料元件(例如,紡織物、發泡體、皮革以及合成皮革)的大體上習知組態。材料元件可經選擇並相對於鞋面20定位以便選擇性地賦予例如耐用性、透氣性、耐磨性、靈活性以及舒適性的性質。腳跟區13中的腳踝開口21提供至內部空隙的入口。另外,鞋面20可包含以傳統方式用以改變內部空隙的尺寸的鞋帶22,藉此將腳固定於內部空隙內並有助於腳伸入及抽出內部空隙。鞋帶22可延伸穿過鞋面20中的孔隙,且鞋面20的舌片部分可在內部空隙與鞋帶22之間延伸。假定本申請案的各種觀點主要是關於鞋底結構30,鞋面20可展現上文所論述的一般組態或實際上任何其他傳統或非傳統鞋面的一般組態。因此,鞋面20的整體結構可顯著改變。
鞋底結構30固定至鞋面20並具有在鞋面20與地面之間延伸的組態。實際上,因此,鞋底結構30經定位以在腳與地面之間延伸。除衰減地面反作用力(亦即,為腳提供緩衝)以外,鞋底結構30可提供附著力,賦予穩定性,並限制各種腳運動,諸如內轉(pronation)。鞋底結構30的主要元件為板40、腔室50以及外底60,如圖6及圖7中所描繪。板40形成鞋底結構30的上部部分並鄰近於鞋面20而定位。腔室50形成鞋底結構30的中部並位於板40與外底60之間。另外,外底60形成鞋底結構30的下部部分並經定位以接合地面。板40、腔室50以及外底60中的每一者圍繞鞋底結構30的周邊延伸並具有一般而言與腳的輪廓對應的形狀。更明確而言,板40、腔室50以及外底60自前腳區11延伸至腳跟區13且亦自外側14延伸至內側15。因此,板40、腔室50以及外底60中的每一者暴露於鞋類10的外部且合作性地形成鞋底結構30的側表面。
腔室50(其在圖8至圖10D中個別地描繪)是由提供用於圍封流體的密封障壁的聚合物材料形成。聚合物材料界定上部表面51、相對下部表面52以及圍繞腔室50的周邊並在表面51與表面52之間延伸的側壁表面53。如上文所論述,腔室50具有一般而言與腳的輪廓對應的形狀。如同板40及外底60,腔室50暴露於鞋類10的外部並形成鞋底結構30的側表面的一部分。更明確而言,側壁表面53圍繞鞋底結構30的大體上所有側表面暴露於鞋類10的外部。
腔室50包含各種結合區域54,在所述區域中上部表面51結合或以其他方式接合至下部表面52。大體而言,結合區域54自側壁表面53向內隔開並在表面51及表面52中的每一者中形成各種凹陷或凹痕。上部表面51中的凹陷中的一些經塑形以容納自板40向下延伸的各種凸出部。亦即,板40的凸出部延伸至由結合區域54的部分形成的凹陷中。類似地,下部表面52中的一些凹陷經塑形以容納自外底60向上延伸的各種凸出部。亦即,外底60的凸出部亦延伸至由結合區域54的部分形成的凹陷中。
結合區域54亦形成腔室50內的各種子腔室。舉例而言,周邊子腔室55圍繞腔室50的周邊延伸且多個內部子腔室56居中定位於腔室50中。各種管道可連接子腔室55及56,以使得腔室50內的流體可在子腔室55與子腔室56之間通過。在一些組態中,管道可不存在或經密封以防止在子腔室55與子腔室56之間的流體傳送。當管道不存在或被密封時,子腔室55及56內的流體可被加壓至不同程度。
除結合區域54以外,充氣區域57具有其中上部表面51經結合或以其他方式接合至下部表面52的組態。充氣區域57自側壁表面53向內隔開。更明確而言,充氣區域57位於中腳區12中,在側14與側15之間居中,並延伸穿過內部子腔室56中的一者的中心。如下文更詳細描述,腔室50經由充氣區域57充氣並具有以下優點:(a)賦予側壁表面53乾淨相對完好的外觀;(b)減少製造程序期間產生的剩餘聚合物材料的量;以及(c)減小在製造程序期間利用的模具的大小。
多種聚合物材料可用於腔室50。在選擇用於腔室50的聚合物材料時,可考慮聚合物材料的工程性質(例如,抗張強度、拉伸性質、疲勞特性、動態模數以及損耗角正切)以及材料的限制包含於腔室50內的流體的擴散的能力。舉例而言,當由熱塑性胺基甲酸酯形成時,腔室50的聚合物材料可具有大致0.89公釐的厚度,但所述厚度可例如介於0.25至4.0公釐或更大的範圍內。除熱塑性胺基甲酸酯以外,可適合於腔室50的聚合物材料的實例還包含聚胺基甲酸酯、聚酯、聚酯聚胺基甲酸酯、聚醚聚胺基甲酸酯以及包含聚酯多元醇的聚胺基甲酸酯。因此,多種聚合物材料可用於腔室50。
在製造腔室50時,利用模製程序及充氣程序兩者。模製程序涉及塑形聚合物材料以界定腔室50的一般組態。更明確而言,模製程序包含塑形聚合物材料以形成表面51至53且亦形成結合區域54以界定子腔室55及子腔室56。儘管在一些模製程序期間不執行,但亦可形成或以其他方式界定充氣區域57的一部分。在模製程序完成後,如上文所描述的充氣程序可用以加壓並密封腔室50。
其他實施例
另外或替代地,本揭露涵蓋以下實施例中的一或多者。
實施例1。一種用於引入流體至密封體積中的方法,其包括:將物品的第一層與加壓管道接觸,加壓管道具有內部周邊及外部周邊,內部周邊界定管道體積;引入至少一種流體至管道體積中以產生管道壓力,管道壓力比管道外部的壓力大至少約3 psi(20.7千帕),或至少約5 psi(34.5千帕);在形成孔隙期間在物品的第一層中暴露於管道壓力的位置處形成孔隙,管道體積經由孔隙與物品中的第一體積流體連通;經由第一層中的孔隙注入一或多種流體至第一體積中以在第一體積內產生第一壓力;壓縮物品的第一層的至少一部分以抵靠物品的第二層的至少一部分;以及形成物品的第一層與物品的第二層之間的結合,結合是圍繞第一層中的孔隙而形成。視需要,管道壓力可比加壓管道外部的壓力大約3 psi(20.7千帕)至約100 psi(690千帕),或約3 psi至約50 psi(345千帕),或約5 psi(34.5千帕)至約100 psi,或約5 psi至約50 psi。
實施例2。實施例1的方法,其中注入至流體容納體積中的一或多種流體包括引入管道體積中的至少一種流體。
實施例3。實施例1的方法,其中使用衝頭在第一層中形成孔隙,衝頭的至少一部分位於管道體積內,衝頭與內部周邊之間的間隙為約0.0025英吋(0.064公釐)至約0.01英吋(0.25公釐)。
實施例4。實施例1的方法,其中將至少一種流體引入至管道體積中包括將流體引入至管道體積中以產生中間壓力,形成管道與第一層之間的密封,以及引入流體以產生管道壓力。
實施例5。實施例1的方法,其中在形成圍繞第一層中的孔隙的結合期間,第一層中的孔隙鄰近於第二層的不包含孔隙的部分。
實施例6。實施例1的方法,其中加壓管道的內部周邊為大體上圓形。
實施例7。實施例1的方法,其中加壓管道的內部周邊沿管道的高度變化。
實施例8。實施例1的方法,其中衝頭的軸與加壓管道的軸大體上同心。
實施例6。實施例3至5中的任一者的方法,其中在注入一或多種流體期間,管道壓力比加壓管道外部的壓力大約3 psi(20.7千帕)至約100 psi(690千帕),或約3 psi至約50 psi(345千帕),或約5 psi(34.5千帕)至約100 psi,或約5 psi至約50 psi。
實施例7。實施例3至5中的任一者的方法,其中自形成第一層中的孔隙至形成圍繞孔隙的結合的期間,管道壓力持續地比加壓管道外部的壓力大約3 psi(20.7千帕)至約100 psi(690千帕),或約3 psi至約50 psi(345千帕),或約5 psi(34.5千帕)至約100 psi,或約5 psi至約50 psi。
實施例8。實施例3至5中的任一者的方法,其中自形成第一層中的孔隙至形成圍繞孔隙的結合的期間,第一層的至少一部分持續暴露於管道壓力,管道壓力比加壓管道外部的壓力以及流體容納體積外部的壓力大約3 psi(20.7千帕)至約100 psi(690千帕),或約3 psi至約50 psi(345千帕),或約5 psi(34.5千帕)至約100 psi,或約5 psi至約50 psi。
實施例12。實施例1的方法,其中加壓管道包含電極,且其中形成圍繞孔隙的結合包括使用射頻能量形成結合。
實施例13。實施例1的方法,其中第一層包括熱塑性聚合物。
實施例14。實施例1的方法,其中第一層、第二層或第一層及第二層兩者為熱塑性胺基甲酸酯、聚胺基甲酸酯、聚酯、聚酯聚胺基甲酸酯、聚醚聚胺基甲酸酯、聚酯多元醇或其組合。
實施例16。實施例1至14中的任一者的方法,其中管道壓力為至少約18磅/平方英吋(124 kPaa)至約115磅/平方英吋(793 kPaa),或約20磅/平方英吋(138 kPaa)至約115磅/平方英吋。
實施例17。 實施例1至15中任一實施例的方法,其中在形成圍繞孔隙的結合之後流體容納體積內的壓力為約18磅/平方英吋(124 kPaa)至約115磅/平方英吋(793 kPaa),或約20磅/平方英吋(138 kPaa)至約115磅/平方英吋。
實施例19。實施例1至18中任一實施例的方法,其中第一壓力為約51磅/平方英吋(350 kPaa)或更小,或至少約14.5磅/平方英吋(100 kPaa),或約100 kPaa至約350 kPaa。
在本說明書中,參考涉及許多實施例、觀點及/或技術方案「中的任何者」的組合。術語「中的任何者」應理解為包含所敍述範圍中的實施例、觀點及/或技術方案中的至少一者的任何可能組合,包含「中的任一者」。
上述描述及附圖提供多種組態。本揭露內容的目標為提供各種特徵及概念的實例。熟習相關技術者將認識到可在不背離如由所附申請專利範圍定義的本發明範疇的情況下對上文所描述的組態進行眾多變化及修改。
10:鞋類
10a:截面線
10b:截面線
10c:截面線
10d:截面線
11:前腳區
12:中腳區
13:腳跟區
14:側面
15:側面
20:鞋面
21:腳踝開口
22:鞋帶
30:鞋底結構
40:板
50:腔室
51:表面
52:下部表面
53:表面
54:結合區域
55:子腔室
56:子腔室
57:充氣區域
60:外底
100:衝頭
105:邊緣
110:杯形部分
115:角度
130:體積
135:深度
201:衝頭頭部
205:衝頭
212:管道
215:末端表面
220:基底
230:缸
235:彈簧機構
242:流體管道
247:第二流體管道
301:衝頭頭部
315:末端表面
341:杯形表面
350:層
圖1a及圖1b展示根據本發明觀點的衝頭的實例。
圖2展示根據本發明觀點的工具的實例。
圖3a至圖3b展示根據本發明用於形成表面中的孔隙的工具的位置變化的實例。
圖4為鞋類物品的外側正視圖。
圖5為鞋類物品的內側正視圖。
圖6為鞋類物品的鞋底結構的透視圖。
圖7為鞋底結構的分解透視圖。
圖8為鞋底結構的流體填充腔室的透視圖。
圖9為腔室的俯視平面圖。
圖10a至圖10d為如由圖9中的截面線10a至截面線10d所界定的腔室的橫截面圖。
201:衝頭頭部
205:衝頭
212:管道
215:末端表面
220:基底
230:缸
235:彈簧機構
242:流體管道
247:第二流體管道
Claims (21)
- 一種用於引入流體至密封體積中的工具,包括: 管道,具有內部表面,所述內部表面定義所述管道內的體積,所述管道具有開口端; 衝頭,具有衝頭頭部,在第一衝頭位置處所述衝頭頭部的至少一部分駐留在所述體積之內,且在第二衝頭位置處所述衝頭頭部的至少一部分駐留在所述體積之外,所述衝頭頭部包括衝頭邊緣,所述衝頭邊緣定義周邊,位在所述衝頭邊緣的所述周邊之內的所述衝頭的表面為凹陷的且定義出衝頭體積,所述衝頭體積的平均深度小於所述衝頭邊緣上的兩個相對點之間的平均距離;以及 第一流體傳送管,流體連接於所述管道內的所述體積,且流體連接於所述管道的所述開口端。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭體積為錐形體積或是截頭錐形體積。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭體積為球形體積或卵形體積。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭體積為n大於或等於三的n邊角錐形體積,或是n大於或等於三的n邊角錐形形狀的截頭體積。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭體積的壁界定的角度為120度至160度。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭體積的所述平均深度小於0.5倍的所述衝頭邊緣的所述周邊的所述衝頭邊緣上的兩個相對點之間的所述平均距離。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭以可調整式機械耦合的方式機械耦接致動器,所述致動器在所述第一衝頭位置與所述第二衝頭位置之間移動所述衝頭,所述衝頭在所述第一衝頭位置的高度可基於所述可調整式機械耦合的方式調整。
- 如請求項7所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭的至少一部分為螺紋狀,所述衝頭藉由螺絲耦合的方式耦接所述致動器。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭耦接致動器,所述致動器包括氣壓缸。
- 如請求項9所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述氣壓缸的活塞體積流體連接第二流體傳送管。
- 如請求項9所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述氣壓缸為單動氣壓缸。
- 如請求項11所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中用於所述單獨氣壓缸的回復力由彈簧提供。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述管道的所述內部表面為實質上圓形。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述管道的所述內部表面沿所述管道的高度變化。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭的軸與所述管道的軸實質上同心。
- 如請求項15所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭耦接氣壓缸,且其中所述衝頭的所述軸實質上對應於所述氣壓缸的移動軸。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述第一衝頭位置與所述第二衝頭位置沿著所述致動器的運行軸分開一距離。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述致動器實質上包含於所述基底中。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭與所述內部表面之間的間隙自0.0025英吋(0.064毫米)至0.01英吋(0.25毫米)。
- 如請求項1所述的用於引入流體至密封體積中的工具,其中所述衝頭頭部與所述內部表面之間的間隙自0.0025英吋(0.064毫米)至0.01英吋(0.25毫米)。
- 一種用於引入流體至密封體積中的方法,包括: 將物品的第一層與加壓管道接觸,所述加壓管道具有內部周邊及外部周邊,所述內部周邊界定管道體積,所述加壓管道的開口端表面延伸通過衝頭,形成在所述加壓管道與所述第一層之間的密封; 引入至少一種流體至所述管道體積中以產生管道壓力,所述管道壓力比所述加壓管道外部的壓力大至少3 psi(20.7千帕); 在形成孔隙期間在所述物品的所述第一層中暴露於所述管道壓力的位置處形成所述孔隙,所述管道體積經由所述孔隙與所述物品中的流體容納體積流體連通; 經由所述第一層中的所述孔隙將一或多種流體注入至所述流體容納體積中以產生所述流體容納體積內的第一壓力; 壓縮所述物品的所述第一層的至少一部分以抵靠所述物品的所述第二層的至少一部分;以及 在所述物品的所述第一層與所述物品的所述第二層之間形成結合,所述結合是圍繞所述第一層中的所述孔隙而形成。
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