TW202109376A - 雙晶片切換智慧卡 - Google Patents

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TW202109376A
TW202109376A TW108130027A TW108130027A TW202109376A TW 202109376 A TW202109376 A TW 202109376A TW 108130027 A TW108130027 A TW 108130027A TW 108130027 A TW108130027 A TW 108130027A TW 202109376 A TW202109376 A TW 202109376A
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Taiwan
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chip
circuit
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TW108130027A
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簡銘志
林宗逸
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智動科技股份有限公司
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Abstract

本發明係提供關於智慧卡之雙晶片切換技術,其主要係在一並聯電路並聯二個晶片模組,並在該並聯電路進一步設置一被動元件以及一切換開關,使該切換開關配合被動元件的設置能控制該並聯電路上的電流路徑,進而擇一使用該二個晶片模組之功能,藉以提供一種雙晶片切換智慧卡。

Description

雙晶片切換智慧卡
本發明係提供關於智慧卡之技術,尤指一種內建雙晶片模組可供使用者擇一使用的雙晶片切換智慧卡。
現今智慧卡片琳瑯滿目,同時非接觸式感應交易智慧卡具有使用方便、快速的優點而更為使用者所接受。
但一般使用者,通常會將多張智慧卡放置在同一個收納或攜帶空間,使用時有可能會一併靠近非接觸式感應環境中進行讀卡、刷卡感應,很容易造成交易失敗或重複感應的情形。
有鑑於此,本發明係針對現有之智慧卡使用方式進行研究與改良,以期改善前述智慧卡片使用時所面臨的問題。
本發明之主要目的,係在提供一種雙晶片切換智慧卡,以減少使用者隨身攜帶智慧卡之數量,讓智慧卡之使用更為方便,而具一卡雙用之功能。為達上述目的,本發明雙晶片切換智慧卡,其卡片本體內至少包含:一晶片並聯電路,其包含一第一晶片電路、一與該第一晶片電路並聯之第二晶片電路;一第一晶片模組,設置在該第一晶片電路上;一第二晶片模組,設置在該第二晶片電路上;一RFID感應天線模組,透過一連接 電路電性連接於該晶片並聯電路;一被動元件,設置在該第一晶片電路上;以及一切換開關,設置在該第二晶片電路上,該切換開關具有一操作端,於未受到操作時令該第二晶片電路常態保持斷路,使電流能通行於第一晶片電路;於受到操作時令該第二晶片電路導通,並同時使第一晶片電路因該被動元件之設置而呈現斷路狀態,藉此令使用者切換所欲使用的晶片模組。
所述雙晶片切換智慧卡為符合電子票證之定義或EMV規範者,以便防盜刷智慧以符合電子票證之定義或EMV規範之型態進行應用。
所述第一晶片模組、第二晶片模組分別符合非接觸式智慧卡ISO/IEC14443 TYPE A、ISO/IEC14443 TYPE B、ISO/IEC 18092與JIS X 6319-4/Felica其中之一標準,以便雙晶片切換智慧卡能於ISO/IEC14443 TYPE A、ISO/IEC14443 TYPE B、ISO/IEC 18092與JIS X 6319-4/Felica之相符標準領域中進行應用。
所述切換開關可採用機械式開關,例如具有釋放時具有自動彈開斷電效果的薄片觸壓開關,具有結構簡單、品質穩定、耐用且低成本、方便操作等多項優點。
所述被動元件之實施可為電容器、電阻器或其他電容範圍小於50微法拉(uF)、電阻範圍小於10仟歐姆(kΩ)者,以使第一晶片電路、第二晶片電路之間呈現最佳的電路導通切換效果。
透過本發明技術手段之實現,可使雙晶片切換智慧卡之第一晶片模組常態保持在導通狀態、第二晶片模組常態保持在斷路狀態,令第一晶片模組可以透過無線感應手段進行通訊;當使用者按下切換開關時, 即可使第一晶片模組呈現斷路狀態、第二晶片模組呈現導通狀態,令第二晶片模組可以透過無線感應手段進行通訊;換言之,使用者可透過操作切換開關,而達一卡雙用之切換效果。
本專利以物理特性設計智慧卡,對於使用者、製卡廠商、發卡單位與驗卡單位有以下助益:
1.使用者可在二個不同的晶片模組中擇一交易,不會有重複感應的情形,可以避免誤用。
2.使用者可以減少攜帶智慧卡數量。
3.製卡廠商可以設計不同智慧卡雙晶片模組的組合,例如八達通卡與悠遊卡、或是JR Suica與一卡通並存,無需處理單一卡片跨境清算與加值問題,可擴展新的卡片產品。
4.發卡單位可以依照使用者使用智慧卡的習慣,設計不同型態電子票證,由使用者決定預設卡片,以平衡持卡風險。
5.驗卡單位可以減少多卡重複驗證、扣款風險,也可縮短驗卡所需交易處理時間。
100‧‧‧卡片本體
10‧‧‧晶片並聯電路
11‧‧‧第一晶片電路
12‧‧‧第二晶片電路
20‧‧‧第一晶片模組
30‧‧‧第二晶片模組
40‧‧‧RFID感應天線模組
41‧‧‧連接電路
50‧‧‧被動元件
60‧‧‧切換開關
61‧‧‧操作端
第一圖為本發明最佳實施例之結構示意圖;第二圖為本發明最佳實施例之電路示意圖。
請參閱第一圖及第二圖所示,係本發明最佳實施例之結構示意圖、電路示意圖。本實施例所示之雙晶片切換智慧卡可為符合電子票證 之定義或EMV規範者,其卡片本體100呈薄片狀,且內部至少包含一晶片並聯電路10、一第一晶片模組20、一第二晶片模組30、一RFID感應天線模組40、一被動元件50以及一切換開關60。
晶片並聯電路10,其包含一第一晶片電路11、一與該第一晶片電路11並聯之第二晶片電路12。第一晶片模組20,設置在該第一晶片電路上11。第二晶片模組30,設置在該第二晶片電路上12。RFID感應天線模組40,透過一連接電路41電性連接於該晶片並聯電路10。被動元件50,設置在該第一晶片電路11上。切換開關60,設置在該第二晶片電路12上。
切換開關60具有一操作端61,於未受到操作時令該第二晶片電路12常態保持斷路,使電流能通行於第一晶片電路11。於操作端61受到操作時令該第二晶片電路12導通,並同時使第一晶片電路11因該被動元件11之設置而呈現斷路狀態,藉此令使用者切換所欲使用的晶片模組。
實施時,第一晶片模組30、第二晶片模組40可分別符合非接觸式智慧卡ISO/IEC14443 TYPE A、ISO/IEC14443 TYPE B、ISO/IEC 18092與JIS X 6319-4/Felica其中之一標準。圖式中所示被動元件50係以電容器作為說明,實際實施時可為電容器、電阻器或其他電容範圍小於50微法拉(uF)、電阻範圍小於10仟歐姆(kΩ)者,切換開關可採用機械式開關,例如具有釋放時具有自動彈開斷電效果的薄片觸壓開關,具有結構簡單、品質穩定、耐用且低成本、方便操作等多項優點。
本發明所提供的技術手段能使雙晶片切換智慧卡之第一晶片模組常態保持在導通狀態、第二晶片模組常態保持在斷路狀態,當使用者按下切換開關時,即可使第一晶片模組呈現斷路狀態、第二晶片模組呈 現導通狀態。例如將香港之八達通卡與台北之悠遊卡整合於同一張卡片內或是將日本之JR Suica卡與高雄之一卡通卡整合於同一張卡片內,讓使用者透過觸壓切換開關的操作方式來切換所欲使用的卡片模式。
以上所述實施方式,係舉例若干適於本發明之實施例,並非用於局限本發明,舉凡與本發明採相同之技術手段僅為元件之簡易置換或均等實施,均應屬本發明申請專利範圍之範疇。
100‧‧‧卡片本體
10‧‧‧晶片並聯電路
11‧‧‧第一晶片電路
12‧‧‧第二晶片電路
20‧‧‧第一晶片模組
30‧‧‧第二晶片模組
40‧‧‧RFID感應天線模組
41‧‧‧連接電路
50‧‧‧被動元件
60‧‧‧切換開關
61‧‧‧操作端

Claims (10)

  1. 一種雙晶片切換智慧卡,其卡片本體內至少包含:一晶片並聯電路,其包含一第一晶片電路、一與該第一晶片電路並聯之第二晶片電路;一第一晶片模組,設置在該第一晶片電路上;一第二晶片模組,設置在該第二晶片電路上;一RFID感應天線模組,透過一連接電路電性連接於該晶片並聯電路;以及一被動元件,設置在該第一晶片電路上;以及一切換開關,設置在該第二晶片電路上,該切換開關具有一操作端,於未受到操作時令該第二晶片電路常態保持斷路,使電流能通行於第一晶片電路;於受到操作時令該第二晶片電路導通,並同時使第一晶片電路因該被動元件之設置而呈現斷路狀態。
  2. 如請求項1所述之雙晶片切換智慧卡,為符合電子票證之定義者。
  3. 如請求項1所述之雙晶片切換智慧卡,為符合EMV規範者。
  4. 如請求項1所述之雙晶片切換智慧卡,其中該第一晶片模組、第二晶片模組分別符合非接觸式智慧卡ISO/IEC14443 TYPE A、ISO/IEC14443 TYPE B、ISO/IEC 18092及JIS X 6319-4/Felica標準其中之一。
  5. 如請求項1所述之雙晶片切換智慧卡,其中該切換開關為機械式開關。
  6. 如請求項5所述之雙晶片切換智慧卡,其中該切換開關為薄片觸壓開關。
  7. 如請求項5或6所述之雙晶片切換智慧卡,其中該操作端為一觸壓鍵。
  8. 如請求項7所述之雙晶片切換智慧卡,其中該觸壓鍵隱蔽於卡片本體內,供使用者間接觸壓。
  9. 如請求項7所述之雙晶片切換智慧卡,其中該觸壓鍵外露於卡片本體外,供使用者直接觸壓。
  10. 如請求項1所述之雙晶片切換智慧卡,其中該被動元件之電容範圍小於50微法拉(uF)、電阻範圍小於10仟歐姆(kΩ)。
TW108130027A 2019-08-22 2019-08-22 雙晶片切換智慧卡 TW202109376A (zh)

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