TW202027432A

TW202027432A - 無線通信互連系統

Info

Publication number: TW202027432A
Application number: TW108139022A
Authority: TW
Inventors: 劉家豪; 許修源; 許碩修; 楊竣傑; 柯彥旭
Original assignee: 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
Priority date: 2018-11-01
Filing date: 2019-10-29
Publication date: 2020-07-16
Also published as: CN111130600A; TWI827716B

Abstract

一種無線通信互連系統，包括相互對接的第一通信模組及第二通信模組，所述第一通信模組包括無線發射元件及第一磁吸元件，所述第二通信模組包括與所述無線發射元件對接以進行信號無線傳輸的無線接收元件及與第一磁吸元件相互吸附配合的第二磁吸元件，所述第二通信模組可轉動至第一位置及第二位置至少兩個不同角度的位置與所述第一通信模組進行對接配合，進而實現了無線通信互連系統的多種使用模式，滿足了無線通信互連系統的多樣化配合需求。

Description

無線通信互連系統

本發明涉及一種無線通信互連系統，尤其涉及一種具有相互對接的第一通信模組與第二通信模組的無線通信互連系統。

目前市面上的消費性電子產品如顯示器、電視等一般作為接收端(Sink)與源端（Source）如電腦、機上盒等相連接。該源端設有第一通信模組用以發射資料、音訊、視頻等在內的各種信號及提供電源供應，而該接收端會設有第二通信模組用以接收源端的第一通信模組所發射的各種信號及提供的電源，該第一、第二通信模組之間往往通過各種線纜連接在一起以傳輸各種信號及電源，因此作為接收端的消費性電子產品通常只能以水平或豎直的擇一方式固定在牆體或支撐物上。

因此，有必要提供一種改良的無線通信互連系統來解決以上的問題。

本發明之目的在於提供一種能實現多種使用模式的無線通信互連系統。

為實現上述目的，本發明可採用如下技術方案來實現：一種無線通信互連系統，包括相互對接的第一通信模組及第二通信模組，所述第一通信模組包括無線發射元件及第一磁吸元件，所述第二通信模組包括與所述無線發射元件對接以進行信號無線傳輸的無線接收元件及與第一磁吸元件相互吸附配合的第二磁吸元件，其中，所述第二通信模組可轉動至第一位置及第二位置至少兩個不同角度的位置與所述第一通信模組進行對接配合。

與現有技術相比，本發明第二通信模組可轉動至第一位置及第二位置至少兩個不同角度之位置與所述第一通信模組進行對接配合，進而實現了無線通信互連系統的多種使用模式，滿足了無線通信互連系統的多樣化配合需求。

以下，將結合第一圖至第二十二圖介紹本發明的實施方式。

請參閱第一至五圖所示，本發明無線通信互連系統500包括相互對接的第一通信模組100及第二通信模組200，所述第一通信模組100可用於安裝固定至牆體或支架等支撐物400上，所述第二通信模組200可用於安裝固定在電視或電腦顯示幕等電子產品600上，通過第一、第二通信模組100、200的對接進而可以實現電子產品的各種電源供應及信號傳輸。

請參閱第四至七圖所示，本發明的第二通信模組200可轉動至第一位置及第二位置兩個不同角度的位置與所述第一通信模組100進行對接配合，進而實現了無線通信互連系統500的多種使用模式，滿足了無線通信互連系統500的多樣化配合需求。在本實施方式中所述第一位置與第二位置之間呈90度設置，且所述第一位置為水平設置，所述第二位置為豎直設置，因此具有第二通信模組200的電子產品可以採用水平或豎直兩種方式安裝至具有第一通信模組100的支撐物上，進而實現電子產品安裝及使用的多樣化。在其他實施方式中，也可以設置三個以上的不同角度的位置，且所述第一位置與第二位置及其之間的角度也可以根據電子產品的具體需求進行各種不同的位置設置。

請參閱第一至五圖所示，所述第一通信模組100包括第一電路板10、無線發射元件11及第一磁吸元件12，所述無線發射元件11包括複數安裝至所述第一電路板10上且用以將所述第一電路板10的電信號轉換成電磁信號以進行信號發射的發射晶片模組110，為簡化圖示結構，本發明僅在圖示上繪製出2顆發射晶片模組110進行示意。所述第二通信模組200包括第二電路板20、與所述無線發射元件11對接以進行信號無線傳輸的無線接收元件21及與第一磁吸元件2相互吸附配合的第二磁吸元件22，所述無線接收元件21包括複數安裝至所述第二電路板20且用以將所接收的電磁信號轉換成電信號以將接收的信號傳輸至第二電路板20的接收晶片模組210，為簡化圖示結構，本發明僅在圖示上繪製出1顆接收晶片模組210進行示意。所述發射晶片模組與接收晶片模組採用非接觸式近距離對準的方式進行信號傳輸，對準時可以實現點對點的極高頻信號的無線傳輸，本發明所稱的極高頻(Extremely high frequency, EHF)信號是指波長短於超高頻(Super high frequency, SHF)的電磁波信號，其波長範圍為1mm到10mm。

所述第一磁吸元件12包括圍繞在所述第一電路板10外的兩組第一磁鐵120，所述第二磁吸元件22包括圍繞在所述第二電路板20外的一組第二磁鐵220，所述第二通信模組200通過所述一組第二磁鐵220在第一位置及第二位置處分別與對應的兩組第一磁鐵120中的一組進行磁吸配合進而實現與第一通信模組100的相互固定。本發明無線通信互連系統500無需針對第一通信模組100與第二通信模組200進行機械的插拔配合，從而不會對第一通信模組100與第二通信模組200外觀結構形成磨損，增加了無線通信互連系統的使用壽命，而且本發明通過巧妙設置的一組第二磁鐵220與兩組第一磁鐵120擇一配合的方式，結構簡單且結合可靠。

所述兩組第一磁鐵120共同在第一電路板10週邊設成兩圈，其中一組為7個第一磁鐵120，有6個第一磁鐵120分別圍繞在第一電路板10左右兩側形成第一圈，且左側的3個第一磁鐵120從上到下依次為S極、N極、S極，右側的3個第一磁鐵120從上到下依次為N極、S極、N極另，另有1個第一磁鐵120位於第一圈週邊的第二圈，並位於第一電路板10的最上方；所述兩組第一第一磁鐵120中的另一組為6個第一磁鐵120，其中5個第一磁鐵120與上述位於左右兩側的6個磁鐵共同圍成第一圈，且上側形成3個第一磁鐵120從左到右依次為S極、N極、S極，下側形成2個第一磁鐵120從左到右依次為N極、N極，下側2個第一磁鐵120的中間形成一缺口(未圖示)，該缺口沿上下方向與上側中間的N極第一磁鐵120相對應，該缺口可為各種線纜的進出提供排佈空間，另有1個第一磁鐵120位於第一圈週邊的第二圈，並且位於第一電路板10的最右側。

在本實施例中，所述一組第二磁鐵220為7個，且共同在第二電路板20週邊設成兩圈，其中有6個第二磁鐵220分別圍繞在第二電路板20左右兩側形成第一圈，且左側的3個第二磁鐵220從上到下依次為S極、N極、S極，右側的3個第二磁鐵220從上到下依次為N極、S極、N極另，另有1個第二磁鐵120位於第一圈週邊的第二圈，並且位於第二電路板20的最上方。

請參閱第五至六圖，當所述第一通信模組100與第二通信模組200在第一位置及第二位置相互配合時，對應第一、第二磁鐵120、220的極性相反以發生磁吸配合從而將第二通信模組200很好地固定在第一通信模組100上，並且所述第一、第二磁鐵120、220形成兩圈磁鐵進行相互吸附，從而增加了第一、第二通信模組100、200固定強度，保證了二者可靠對接性能，當第一通信模組100與第二通信模組200在相對第一位置相反的方向配合時，由於第一、第二通信模組100、200的第一、第二磁鐵120、220極性相同而相互排斥，因而可以達成防止反插的功效。當將所述第二通信模組200從所述第一通信模組100分離時，將所述第二通信模組200轉動一定角度至第一位置與第二位置之間，對應第一、第二磁鐵120、220的極性相同以相互排斥進而分離所述第一通信模組100與第二通信模組200，因此本發明無線通信互連系統500分離方便。

所述第一電路板10及第二電路板20均呈環形設置。所述第一通信模組100還包括組裝在所述第一電路板10中心的第一子板13以及固定安裝在第一子板13上的彈簧頂針131，第一電路板10的中心形成多邊形孔17，所述第一子板13呈多邊形並組裝在該多邊形孔17內，所述發射晶片模組110安裝在第一電路板10上因而位於所述彈簧頂針131外。所述第二通信模組200還包括組裝在所述第二電路板20中心的第二子板23以及固定安裝在所述第二子板23上的對接端子231，第二電路板20的中心形成多邊形槽27，所述第二子板23呈多邊形並組裝在該多邊形槽27內，所述接收晶片模組210位於所述對接端子231外。所述彈簧頂針131與對接端子231分別排佈在對應的第一子板13與第二子板23的圓形區域內，所述對接端子231與彈簧頂針131壓接配合以實現電源及低速信號的傳輸。因此本發明的無線通信互連系統500沿徑向方向自內而外的佈局依次為傳輸電源及低速信號的彈簧頂針131、對接端子231；傳輸極高頻信號的發射、接收晶片模組110、210、互相吸附配合的第一、第二磁鐵120、220，充分利用了無線通信互連系統500的結構空間，佈局合理。

所述第一通信模組100包括兩組所述發射晶片模組110及至少兩組所述彈簧頂針131；所述第二通信模組200包括一組所述接收晶片模組210及一組所述對接端子231；所述一組接收晶片模組210在第一位置及第二位置處分別與對應的兩組發射晶片模組110中的一組對準以進行點對點的極高頻信號的無線傳輸；所述一組對接端子231在第一位置及第二位置處分別與對應的兩組彈簧頂針131中的一組壓接配合以進行電源及低速信號的傳輸。本發明無線通信互連系統500在第一通信模組100上設置兩組第一磁鐵120、兩組發射晶片模組110以及兩組彈簧頂針131，而在第二通信模組200上僅設置一組第二磁鐵220、一組接收晶片模組210以及一組對接端子231，即可實現不同位置的對接配合，不僅保證了第一、第二通信模組100、200在第一、第二位置的可靠對接，也減少了第二通信模組200的電路佈局，節省了第二通信模組200的空間。

所述第一通信模組100還包括至少兩組安裝至第一電路板10的霍爾感測器15以及控制發射晶片模組110信號傳輸的路由器16。所述第二通信模組200還包括一組安裝至第二電路板20的磁體單元25。所述一組磁體單元25在第一位置及第二位置處分別與對應的兩組霍爾感測器25中的一組進行感應配合以供路由器16偵測進而控制對應的發射晶片模組110與接收晶片模組210傳輸信號，所述一組磁體單元25的連線形成一個等邊三角形，所述兩組霍爾感測器15的連線形成兩個不同位置的等邊三角形。本發明無線通信互連系統500通過霍爾感測器15、磁體單元25及路由器16的設置可以合理偵測並控制極高頻信號的無線傳輸，保證了無線通信互連系統500穩定的傳輸性能。

本發明無線通信互連系統具有下列有益效果： (1)本發明的第二通信模組200可轉動至第一位置及第二位置至少兩個不同角度的位置與所述第一通信模組100進行對接配合，進而實現了無線通信互連系統500的多種使用模式，滿足了無線通信互連系統的多樣化配合需求。 (2)本發明第一磁吸元件12包括圍繞在所述第一電路板10外的兩組第一磁鐵120，所述第二磁吸元件22包括圍繞在所述第二電路板20外的一組第二磁鐵220，所述第二通信模組200通過所述一組第二磁鐵220在第一位置及第二位置處分別與對應的兩組第一磁鐵120中的一組進行磁吸配合進而實現與第一通信模組100的相互固定，因此本發明無線通信互連系統500在配合使用時不會對外觀結構形成磨損，增加了無線通信互連系統的使用壽命，而且通過巧妙設置的一組第二磁鐵220與兩組第一磁鐵120擇一配合的方式，結構簡單且結合可靠。 (3)當將本發明的所述第二通信模組200從所述第一通信模組100分離時，將所述第二通信模組200轉動一定角度至第一位置與第二位置之間，對應第一、第二磁鐵120、220的極性相同以相互排斥進而分離所述第一通信模組100與第二通信模組200，因此本發明無線通信互連系統500分離方便。 (4)本發明的無線通信互連系統500沿徑向方向自內而外的佈局依次為傳輸電源及低速信號的彈簧頂針131、對接端子231；傳輸極高頻信號的發射、接收晶片模組110、210、互相吸附配合的第一、第二磁鐵120、220，充分利用了無線通信互連系統500的結構空間，佈局合理。 (5)本發明無線通信互連系統500在第一通信模組100上設置兩組第一磁鐵120、兩組發射晶片模組110以及兩組彈簧頂針131，而在第二通信模組200上僅設置一組第二磁鐵220、一組接收晶片模組210以及一組對接端子231，即可實現不同位置的對接配合，不僅保證了第一、第二通信模組100、200在第一、第二位置的可靠對接，也減少了第二通信模組200的電路佈局，節省了第二通信模組200的空間。 (6)本發明無線通信互連系統500通過霍爾感測器15、磁體單元25及路由器16的設置可以合理偵測並控制極高頻信號的無線傳輸，保證了無線通信互連系統500穩定的傳輸性能。

以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。

500:無線通信互連系統 100:第一通信模組 10:第一電路板 11:無線發射元件 110:發射晶片模組 12:第一磁吸元件 120:第一磁鐵 13:第一子板 131:彈簧頂針 15:霍爾感測器 16:路由器 17:多邊形孔 200:第二通信模組 20:第二電路板 21:無線接收元件 210:接收晶片模組 22:第二磁吸元件 220:第二磁鐵 23:第二子板 231:對接端子 25:磁體單元 27:多邊形槽 400:支撐物 600:電子產品

第一圖係本發明無線通信互連系統的第一通信模組安裝後的立體示意圖。

第二圖係第一圖的第一通信模組的部分分解示意圖。

第三圖係本發明無線通信互連系統第二通信模組安裝至電子產品後的立體示意圖。

第四圖係第三圖的部分分解示意圖。

第五圖係第三圖的電子產品逆時針旋轉90度後的立體示意圖。

第六圖係本發明第一通信模組與第二通信模組在第一位置配合時的平面示意圖。

第七圖係本發明第一通信模組與第二通信模組在第二位置配合時的平面示意圖。

100:第一通信模組

11:無線發射元件

12:第一磁吸元件

13:第一子板

400:支撐物

Claims

一種無線通信互連系統，包括：第一通信模組，係包括無線發射元件及第一磁吸元件；以及第二通信模組，係與所述第一通信模組相互對接，所述第二通信模組包括與所述無線發射元件對接以進行信號無線傳輸的無線接收元件及與第一磁吸元件相互吸附配合的第二磁吸元件；其中，所述第二通信模組可轉動至第一位置及第二位置至少兩個不同角度的位置與所述第一通信模組進行對接配合。
如申請專利範圍第1項所述的無線通信互連系統，其中所述第一通信模組包括第一電路板，所述第二通信模組包括第二電路板；所述無線發射元件包括複數安裝至所述第一電路板上且用以將所述第一電路板的電信號轉換成電磁信號以進行信號發射的發射晶片模組；所述無線接收元件包括複數安裝至所述第二電路板且用以將所接收的電磁信號轉換成電信號以將接收的信號傳輸至第二電路板的接收晶片模組；所述發射晶片模組與接收晶片模組對準時可以實現點對點的極高頻信號的無線傳輸。
如申請專利範圍第2項所述的無線通信互連系統，其中所述第一磁吸元件包括圍繞在所述第一電路板外的兩組第一磁鐵，所述第二磁吸元件包括圍繞在所述第二電路板外的一組第二磁鐵，所述第二通信模組通過所述一組第二磁鐵在第一位置及第二位置處分別與對應的兩組第一磁鐵中的一組進行磁吸配合進而實現與第一通信模組的相互固定。
如申請專利範圍第3項所述的無線通信互連系統，其中所述第一通信模組與第二通信模組在第一位置及第二位置相互配合時，對應第一、第二磁鐵的極性相反發生磁吸配合；所述第二通信模組轉動至第一位置與第二位置之間時，對應第一、第二磁鐵的極性相同以相互排斥進而分離所述第一通信模組與第二通信模組。
如申請專利範圍第3項所述的無線通信互連系統，其中所述兩組第一磁鐵中的一組位於第一電路板的左右兩側，另一組位於第一電路板的上下兩側，所述第二磁鐵位於第二電路板的左右兩側。
如申請專利範圍第3項所述的無線通信互連系統，其中所述第一通信模組還包括位於第一電路板中心的彈簧頂針，所述發射晶片模組位於所述彈簧頂針外；所述第二通信模組還包括位於第二電路板中心的對接端子，所述接收晶片模組位於所述對接端子外；所述對接端子與彈簧頂針壓接配合以實現電源及低速信號的傳輸。
如申請專利範圍第6項所述的無線通信互連系統，其中所述第一通信模組包括至少兩組所述發射晶片模組及至少兩組所述彈簧頂針；所述第二通信模組包括一組所述接收晶片模組及一組所述對接端子；所述一組接收晶片模組在第一位置及第二位置處分別與對應的兩組發射晶片模組中的一組對準以進行點對點的極高頻信號的無線傳輸；所述一組對接端子在第一位置及第二位置處分別與對應的兩組彈簧頂針中的一組壓接配合以進行電源及低速信號的傳輸。
如申請專利範圍第7項所述的無線通信互連系統，其中所述第一電路板及第二電路板均呈環形設置；所述第一通信模組還包括組裝在所述第一電路板中心的第一子板，所述第二通信模組還包括組裝在所述第二電路板中心的第二子板，所述彈簧頂針固定安裝在所述第一子板上，所述對接端子固定安裝在所述第二子板上。
如申請專利範圍第2項所述的無線通信互連系統，其中所述第一通信模組還包括至少兩組安裝至第一電路板的霍爾感測器以及控制發射晶片模組信號傳輸的路由器，所述第二通信模組還包括一組安裝至第二電路板的磁體單元；所述一組磁體單元在第一位置及第二位置處分別與對應的兩組霍爾感測器中的一組進行感應配合以供路由器偵測進而控制對應的發射晶片模組與接收晶片模組傳輸信號。
如申請專利範圍第1至9項中任一項所述的無線通信互連系統，其中所述第一位置與第二位置之間呈90度設置，且所述第一位置為水平設置，所述第二位置為豎直設置。