TW202026635A - 多孔材料的預測方法及其系統 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種應用於電聲元件之多孔材料的預測方法，主要包含以下步驟：（A）取得一電聲元件之一多孔材料的至少一聲學參數，該至少一聲學參數包含該多孔材料的流阻值、比流阻值和流阻率；（B）依據該至少一聲學參數計算出該多孔材料的一實際阻抗值；（C）依據該電聲元件的結構配置關係及材料參數，建立對應該電聲元件的一等效電路模型；以及（D）將該多孔材料的該實際阻抗值導入該等效電路模型，計算出該電聲元件受到該多孔材料影響的頻率響應曲線及阻抗曲線。

Description

多孔材料的預測方法及其系統
本發明係關於一種多孔材料的預測方法及其系統，尤指一種應用於如揚聲器或麥克風等電聲元件之多孔材料的預測方法及其系統。
通氣材料對於電聲元件（例如喇叭、受話器、揚聲器以及麥克風等）而言是一個相當重要但物理機制卻相對複雜的材料，由於其具有聲阻之特性，故能降低各式電聲元件中振動系統的振動幅度，進而降低共振頻率處的聲壓表現。此外，由於通氣材料對於聲音的表現具有一定的影響，故又常稱之為調音紙或阻尼紙。
而目前對於應用於電聲元件上的通氣材料的選擇仍採用試誤法（Try & Error），貼附不同的通氣材料於電聲元件上，並利用傳統實際聽測的方式進行選定，不僅費時費工且缺乏科學根據。因此，如何能夠針對應用於電聲元件之通氣材料的選擇，建構一種具有科學數據的模擬預測系統及其方法，是本發明的主要目的。
有鑑於此，本發明之目的在於提出一種可用於電聲元件中多孔材料的預測方法，針對未知參數的多孔材料元進行模擬預測及分析，便利產品設計者於產品開發前，有效地模擬出電聲元件受多孔材料影響之頻率響應曲線及阻抗曲線。
本發明之多孔材料的預測方法，主要包含以下步驟：（A）取得一電聲元件之一多孔材料的至少一聲學參數，該至少一聲學參數包含該多孔材料的流阻值、比流阻值和流阻率；（B）依據該至少一聲學參數計算出該多孔材料的一實際阻抗值；（C）依據該電聲元件的結構配置關係及材料參數，建立對應該電聲元件的一等效電路模型；以及（D）將該多孔材料的該實際阻抗值導入該等效電路模型，計算出該電聲元件受到該多孔材料影響的頻率響應曲線及阻抗曲線。
除此之外，本發明更提出一種多孔材料的預測系統，包含：電聲元件，具有一多孔材料；一等效電路模型建立模組，與該電聲元件連接，該等效電路模型建立模組依據該電聲元件的結構配置關係及材料參數，建立一等效電路模型；一流阻量測模組，與該電聲元件連接，該流阻量測模組量測該電聲元件的至少一聲學參數；以及一模擬計算模組，與該等效電路模型建立模組和該流阻量測模組連接，該模擬計算模組依據該至少一聲學參數計算出該多孔材料的一實際阻抗值，並導入該等效電路模型以模擬出該多孔材料影響的頻率響應曲線及阻抗曲線。
以上對本發明的簡述，目的在於對本發明之數種面向和技術特徵作一基本說明。發明簡述並非對本發明的詳細表述，因此其目的不在特別列舉本發明的關鍵性或重要元件，也不是用來界定本發明的範圍，僅為以簡明的方式呈現本發明的數種概念而已。
為能瞭解本發明的技術特徵及實用功效，並可依照說明書的內容來實施，茲進一步以如圖式所示的較佳實施例，詳細說明如後：
本發明提出一種用於電聲元件中多孔材料的預測方法及其系統，該預測方法可有效地模擬出電聲元件受多孔材料影響之頻率響應曲線及阻抗曲線，以精確掌握產品的效能，節省產品開發時間及成本。
首先，請同時參照第一圖及第二圖，第一圖為本發明較佳實施例之動圈式揚聲器的剖面圖，第二圖為本發明較佳實施例對應第一圖所示之動圈式揚聲器的等效電路模型示意圖。動圈式揚聲器200的等效電路模型20是利用等效電路法來建立，並可用以模擬分析動圈式揚聲器200內部元件及結構的特性以及對聲音傳送的影響，進而可針對不同的動圈式揚聲器200特性進行模擬分析。
動圈式揚聲器之等效電路模型20包含揚聲器單體之前空腔聲學等效電路25、揚聲器單體之後空腔聲學等效電路27、揚聲器單體之機械等效電路23以及揚聲器單體之電學等效電路21。揚聲器單體之前空腔聲學等效電路25、揚聲器單體之後空腔聲學等效電路27、揚聲器單體之機械等效電路23以及揚聲器單體之電學等效電路21可透過變壓器相連接且轉換能量。
揚聲器單體之電學等效電路21可由「Zeb 」（代表電學端阻擋電阻抗）與「V」（代表驅動電壓）串聯。麥克風單體之機械等效電路23則是以「ZD 」（代表振動膜機械阻抗）來模擬出振動膜之質量、阻力與柔順度效應。
揚聲器單體之前空腔聲學等效電路25包含「ZCa_f 」（代表振動膜211前方至前蓋207之聲容抗）、「Zac_f 」（前蓋207開孔之聲阻抗）以及「Zarad_f 」（前蓋207前方聲輻射學阻抗）。具體地說，振動膜前方至前蓋之聲容抗「ZCa_f 」，並聯與前蓋開孔之聲阻抗「Zac_f 」和前蓋前方聲輻射學阻抗「Zarad_f 」所形成的串聯電路。
而該揚聲器單體之後空腔聲學等效27電路則包含「ZCa_r 」（代表振動膜211後方至軛塑201之內部空氣聲容抗）、「Zac_r 」（代表軛塑201後方通氣孔203厚度之空氣聲阻抗）、「Zp 」（代表軛塑201後方通氣孔203之多孔材料205的聲學阻抗）以及「Zarad_f 」（代表軛塑201後方聲輻射學阻抗）。具體地說，振動膜後方至軛塑之內部空氣聲容抗「ZCa_r 」，並聯與軛塑後方開孔厚度之空氣聲阻抗「Zac_r 」、軛塑後方開孔出口處之多孔材料的聲學阻抗「Zp 」和軛塑後方聲輻射學阻抗「Zarad_f 」所形成的串聯電路。
另外，多孔材料205是透過本發明的流阻量測模組來分析多孔材料205進出口兩端的壓力差，並依據該壓力差推算出多孔材料205的聲學參數，包含該多孔材料205的流阻值（R）、比流阻值（Rs ）和流阻率（r），進而取得該多孔材料205的一實際流阻值值（Rp ），亦相當於動圈式揚聲器之等效電路模型20中多孔材料之實際阻抗值「Zp 」。
如上所述，揚聲器單體之前空腔等效電路25與揚聲器單體之機械電路23透過轉換比例為1：AD_f 之變壓器進行耦接及能量轉換。揚聲器單體之後空腔聲學等效電路27與揚聲器單體之機械電路23透過轉換比例為1 ：AD_r 之變壓器進行耦接及能量轉換；其中，「AD_f 」代表振動膜211前方之面積，「AD_r 」代表振動膜211後方之面積。
透過上述的說明，本技術領域具有通常知識者可得知如何推導及簡化動圈式揚聲器之等效電路模型，例如透過轉換因子進行能量轉換及複數等效電路元件的串、並聯電路，進行迴路及等效電路分析（例如方程式的推導）與模擬。
值得一提的是，在本實施例中雖以動圈式揚聲器為等效電路模型的實施方式，然等效電路法亦可適用於其他種類之揚聲器，如號角型揚聲器、電容式揚聲器或壓電式揚聲器等，以及其他具擴音功能的電聲元件。除此之外，本技術領域具通常知識者應知實際等效電路架構會因揚聲器單體的種類及實體架構而變化，且應可由第二圖之等效電路模型推知其他種類的揚聲器，或其他具擴音功能的電聲元件之等效電路模型的建構方式。因此，第二圖僅為一動圈式揚聲器的等效電路模型示意圖，並非用以限定本發明。
另外，請同時參照第三圖及第四圖，第三圖為本發明較佳實施例之電容式麥克風的剖面圖，第四圖為本發明較佳實施例對應第一圖所示之電容式麥克風的等效電路模型示意圖。電容式麥克風100的等效電路模型10是利用等效電路法來建立，並可用以模擬分析電容式麥克風100內部元件及結構的特性以及對聲音傳送的影響，進而可針對不同的電容式麥克風100特性進行模擬分析。
電容式麥克風之等效電路模型10包含空氣輻射阻抗之等效電路11、多孔材料之聲學等效電路12、麥克風單體之前空腔聲學等效電路15、麥克風單體之後空腔聲學等效電路17、麥克風單體之機械等效電路13以及麥克風單體之電學等效電路19。麥克風單體之前、後空腔聲學電路（15、17）、麥克風單體之機械等效電路13以及麥克風單體之電學等效電路19之間可透過變壓器相連接且轉換能量。
進一步而言，收音孔空氣壓力「P」代表外部聲壓（例如使用者發出的聲音）的強度。空氣輻射阻抗之等效電路11用以表示外部聲壓（即收音孔空氣壓力P）產生時，聲壓推動空氣所產生出輻射阻抗（Radiation impedance）的等效電路。多孔材料之聲學等效電路12則為多孔材料等效電路模型，用以代表多孔材料105對應聲壓所產生的效應。麥克風單體之前、後空腔聲學等效電路（15、17）、麥克風單體之機械等效電路13及麥克風單體之電學等效電路19為麥克風單體等效電路模型，用以代表麥克風單體內部結構、尺寸及材料特性對應聲壓而產生的效應。
具體而言，如第四圖所示，空氣輻射阻抗之等效電路11是由聲學輻射阻尼（Acoustic radiation impedance），例如等效電阻「Zarad 」之電路來表示。
多孔材料之聲學等效電路12則包含多孔材料105因聲壓產生之聲學阻抗。多孔材料105的聲學阻抗可以阻抗等效電路元件來表示，例如等效電阻「Zp 」 之電路來表示。另外，多孔材料105是透過本發明的流阻量測模組來分析多孔材料進出口兩端的壓力差，並依據該壓力差推算出多孔材料105的聲學參數，包含該多孔材料105的流阻值（R）、比流阻值（Rs ）和流阻率（r），進而取得該多孔材料105的一實際流阻值值（Rp ），亦相當於等效電路模型中多孔材料之實際阻抗值「Zp 」。
麥克風單體之前空腔聲學等效15電路包含聲壓透過前蓋107的收音口於孔洞管壁內所產生之聲學質量和聲學阻尼，以及聲壓經過振動膜111前方所產生之聲學元素（例如聲學質量）。請參考第四圖所示，於孔洞管壁內所產生之聲學質量（Acoustic mass）及聲學阻尼（Acoustic resistance）可以「Zco 」來表示，代表收音口處前蓋後方所構成空間之聲阻抗。另外，聲壓經過振動膜前方所產生之聲學元素可以「Zcring 」來表示，代表於振動膜前方與前蓋構成空間（即前空腔121a）之聲容抗。
收音孔空氣壓力串聯空氣輻射阻抗之等效電路11和多孔材料之聲學等效電路12，且與麥克風單體之前空腔聲學等效電路15相並聯。具體地說，收音孔空氣壓力「P」與該空氣輻射阻抗之等效電路「Zarad 」和該多孔材料之聲學等效電路「Zp 」串聯；收音孔空氣壓力「P」與空氣輻射阻抗之等效電路和多孔材料之聲學等效電路的串聯電路，更並聯「Zco 」及「Zcring 」所形成之串聯電路。
另外，麥克風單體之後空腔聲學等效電路17包含用以模擬聲壓推動振動111膜擠壓空氣縫隙（Air gap）所產生的阻尼效應、模擬空氣流經設於背極板115上音孔產生之聲學質量與阻尼效應，以及流經後空腔121b產生之聲學柔順度效應。據此，麥克風單體之後空腔聲學等效電路17是由「Zag 」（代表振動膜111與背極板115構成空間之聲阻抗） 、「Zapp 」（背極板115厚度構成之聲阻抗） 以及「ZCb 」（後空腔121b空間構成之聲容抗）相互串聯所形成對應於麥克風單體內部結構之等效電路。麥克風單體之機械等效電路13則是以「ZD 」（代表振動膜機械阻抗）來模擬出振動膜之質量、阻力與柔順度效應。
麥克風單體之電學等效電路19則可由電容「ZCeo 」（代表振動膜與背極板構成之電容）與「ZCeo 」串聯以模擬所感測之麥克風單體的電性信號eoc ，且電學等效電路是以開迴路（open circuit）作表示。
如上所述，麥克風單體之前空腔等效電路15與麥克風單體之機械電路13透過轉換比例為1：AD 之變壓器進行耦接及能量轉換。麥克風單體之機械電路13與麥克風單體之後空腔等效電路17透過轉換比例為AD ：1之變壓器進行耦接及能量轉換；其中，「AD 」代表振動膜111之面積。麥克風單體之機械電路與麥克風單體之電學等效電路透過轉換比例為1：φ之變壓器進行耦接及能量轉換。
透過上述的說明，本技術領域具有通常知識者可得知如何推導及簡化電容式麥克風之等效電路模型，例如透過轉換因子進行能量轉換及複數等效電路元件的串、並聯電路，進行迴路及等效電路分析（例如方程式的推導）與模擬。
值得一提的是，在本實施例中雖以電容式麥克風為等效電路模型的實施方式，然等效電路法亦可適用於其他種類之麥克風，如壓電式麥克風、動圈式麥克風或微機電麥克風等，以及其他具收音功能的電聲元件。除此之外，本技術領域具通常知識者應知實際等效電路架構會因麥克風單體的種類及實體架構而變化，且應可由第四圖之等效電路模型推知其他種類的麥克風，或其他具收音功能的電聲元件之等效電路模型的建構方式。因此，第四圖僅為一電容式麥克風的等效電路模型示意圖，並非用以限定本發明。
接續，請同時參照第五圖及第六圖，第五圖為本發明較佳實施例之多孔材料的預測系統示意圖，第六圖為本發明較佳實施例之多孔材料的預測方法流程圖。該用於電聲元件中多孔材料的預測方法及其系統可利用等效電路法（Equivalent Circuit Method, ECM）快速且精確地對電聲元件受多孔材料的影響進行模擬預測及分析。
如第五圖所示，本發明較佳實施例之多孔材料的預測系統300包含一電聲元件310，具有一多孔材料105、205（可參照第一圖及第三圖）；一等效電路模型建立模組350，與該電聲元件310連接，該等效電路模型建立模組350依據該電聲元件310的結構配置關係及材料參數，建立一等效電路模型10、20（可參照第二圖及第四圖）；一流阻量測模組330，與該電聲元件連接310，該流阻量測模組330量測該電聲元件的至少一聲學參數；以及一模擬計算模組370，與該等效電路模型建立模組350和該流阻量測模組330連接，該模擬計算模組370依據該至少一聲學參數計算出該多孔材料105、205的一實際阻抗值，並導入該等效電路模型10、20，以模擬出該多孔材料105、205影響的頻率響應曲線及阻抗曲線。
在本實施例中，該電聲元件310可以是具有擴音功能的揚聲器，如動圈式揚聲器200（可參照第一圖）、號角型揚聲器、電容式揚聲器或壓電式揚聲器，或是其他具有擴音功能的電聲元件；另外，該電聲元件310亦可以是具有收音功能的麥克風，如電容式麥克風100（可參照第三圖）、壓電式麥克風、動圈式麥克風或微機電麥克風，或是其他具有收音功能的電聲元件。
縱使揚聲器和麥克風的原理及其內部結構的配置關係有所不同，然而其內部皆包含有一具備聲阻特性之多孔材料105、205，可降低電聲元件310振動膜的振動幅度，進而降低共振頻率處的聲壓表現。而本實施例之電聲元件310（包含揚聲器和麥克風）除了多孔材料之聲學參數為未知外，電聲元件310的內部結構配置、相對尺寸關係以及材料等參數均為已知，例如可由電聲元件設計製造商取得之內部元件各項參數。換言之，多孔材料的預測系統300可將已知的電聲元件300利用前述等效電路架構建立對應之電聲元件310的等效電路模型10、20（可參照第二圖及第四圖），並經由量測取得多孔材料105、205之聲學參數後計算出該多孔材料的一實際阻抗值，再導入該等效電路模型10、20即可得知電聲元件310受多孔材料105、205影響之頻率響應曲線及阻抗曲線。
其中，該多孔材料105、205包含通氣紙、調音紙、不織布或網布，可降低電聲元件振動膜的振動幅度，進而降低共振頻率處的聲壓表現。
該等效電路模型建立模組350依據該電聲元件310的結構配置關係及材料參數，建立一等效電路模型。如第二圖即為依據動圈式揚聲器件的結構配置關係及材料參數，建立動圈式揚聲器的等效電路模型20；如第二圖則是依據電容式麥克風的結構配置關係及材料參數，建立動圈式揚聲器的等效電路模型10。
該流阻量測模組330包含有一壓差計331及一流量計333，用以量測該電聲元件310中多孔材料105、205的至少一聲學參數，而該至少一聲學參數包含該多孔材料105、205的流阻值、比流阻值和流阻率。
該模擬計算模組370則依據該至少一聲學參數（流阻值、比流阻值和流阻率）計算出該多孔材料105、205的一實際阻抗值，並導入等效電路模型（如動圈式揚聲器的等效電路模型20或電容式麥克風的等效電路模型10等），以模擬出該多孔材料105、205影響電聲元件310的頻率響應曲線及阻抗曲線。其中，該模擬計算模組370是透過Mathematica或MATLAB軟體所實現。
第六圖為前述之多孔材料預測系統的預測方法流程圖，其中本實施例之電聲元件（包含揚聲器和麥克風）除了多孔材料之聲學參數為未知外，電聲元件的內部結構配置、相對尺寸關係以及材料等參數均為已知。
首先，在步驟 （A）中，取得一電聲元件之一多孔材料的至少一聲學參數，且該至少一聲學參數包含該多孔材料的流阻值、比流阻值和流阻率。其中，該電聲元件可以是具有擴音功能的揚聲器，如動圈式揚聲器（可參照第一圖）、號角型揚聲器、電容式揚聲器或壓電式揚聲器，或是其他具有擴音功能的電聲元件；另外，該電聲元件亦可以是具有收音功能的麥克風，如電容式麥克風（可參照第三圖）、壓電式麥克風、動圈式麥克風或微機電麥克風，或是其他具有收音功能的電聲元件。其中，該多孔材料包含通氣紙、調音紙、不織布或網布。
而聲學參數的取得方式是透過預測系統中的流阻量測模組進行量測，其量測方法是流量計控制將量測管內的環境空氣控制於一流速條件下，並經由壓差計計算多孔材料兩端的壓力差。其中，該流速可藉於0.2至0.8（m/s），較好的流速為0.5（m/s）。
在取得該多孔材料的壓力差後，及可依據多孔材料以知的厚度與面積條件下，推算出多孔材料的聲學參數（即流阻值、比流阻值和流阻率）。其中，流阻值（R）、比流阻值（Rs ）和流阻率（r）個別的定義如下： (1)     流阻值（R），單位為（acoustic ohm）或（
Figure 02_image001
）
Figure 02_image003
其中，A為多孔材料量測時的表面積；v為量測管內環境空氣的流速；Δp為多孔材料兩端的壓力差。 (2)     比流阻（Rs ），單位為（
Figure 02_image005
）或（
Figure 02_image007
）
Figure 02_image009
(3)     流阻率（r），單位為（
Figure 02_image011
）或（
Figure 02_image013
）
Figure 02_image015
其中，d為多孔材料量測時的厚度。
在步驟 （B）中，模擬計算模組依據該至少一聲學參數計算出該多孔材料的一實際阻抗值，而該實際阻抗值的計算方式是將前述之比流阻除以電聲元件後開孔中單一開孔的面積（Ar ），並除以實際開孔數（N），進而取得該用於電聲元件之多孔材料的實際阻抗值（Rp ），亦可用於等效電路模型中代表該多孔材料的阻抗（Zp ）。
Figure 02_image017
其中，Ar 為電聲元件後開孔中單一開孔的面積；N為電聲元件的開孔數量。
接續，在步驟（C）中，模擬計算模組依據該電聲元件的結構配置關係及材料參數，建立對應該電聲元件的一等效電路模型。如第二圖即為依據動圈式揚聲器件的結構配置關係及材料參數，建立動圈式揚聲器的等效電路模型；如第四圖則是依據電容式麥克風的結構配置關係及材料參數，建立電容式麥克風的等效電路模型。其中，模擬計算模組是透過Mathematica或MATLAB軟體所實現。
最後，在步驟（D）中，將該多孔材料的該實際阻抗值（Rp ）（或（Zp ））導入該等效電路模型中，即可計算出該電聲元件受到該多孔材料影響的頻率響應曲線及阻抗曲線。舉例而言，將該多孔材料的實際阻抗值導入如第二圖之動圈式揚聲器的等效電路模型，則可得知動圈式揚聲器受到該多孔材料影響的頻率響應曲線及阻抗曲線；而將該多孔材料的實際阻抗值導入如第四圖之電容式麥克風的等效電路模型，則可得知電容式麥克風受到該多孔材料影響的頻率響應曲線及阻抗曲線。
綜上所述，藉此可針對未知參數的多孔材料元進行應用於電聲元件的模擬預測及分析。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即依本發明申請專利範圍及說明內容所作之簡單變化與修飾，皆仍屬本發明涵蓋之範圍內。
10:電容式麥克風之等效電路模型11:空氣輻射阻抗之等效電路12:多孔材料之聲學等效電路13:麥克風單體之機械等效電路15:麥克風單體之前空腔等效電路17:麥克風單體之後空腔等效電路19:麥克風單體之電學等效電路100:電容式麥克風105:多孔材料107:前蓋109:銅環111:振動膜113:絕緣紙115:背極板117:塑環119:銅支架121a:前空腔121b:後空腔123:場效電晶體125:電容127:電路板200:動圈式揚聲器20:動圈式揚聲器之等效電路模型21:揚聲器單體之電學等效電路23:揚聲器單體之機械等效電路25:揚聲器單體之前空腔聲學等效電路27:揚聲器單體之後空腔聲學等效電路201:塑軛203:通氣孔205:多孔材料207:前蓋209:音圈211:振動膜213:上磁片215:磁鐵217:下片219:前空腔221:後空腔300:多孔材料的預測系統310:電聲元件330:流阻量測模組331:壓差計333:流量計350:等效電路模型建立模組370:模擬計算模組（A）-（D）:步驟
第一圖為本發明較佳實施例之動圈式揚聲器的剖面圖。
第二圖為本發明較佳實施例對應第一圖所示之動圈式揚聲器的等效電路模型示意圖。
第三圖為本發明較佳實施例之電容式麥克風的剖面圖。
第四圖為為本發明較佳實施例對應第一圖所示之電容式麥克風的等效電路模型示意圖。
第五圖為本發明較佳實施例之多孔材料的預測系統示意圖。
第六圖為本發明較佳實施例之之多孔材料的預測方法流程圖。
(A)-(D):步驟

Claims (12)

  1. 一種多孔材料的預測（模擬）方法，包含： （A） 取得一電聲元件之一多孔材料的至少一聲學參數，該至少一聲學參數包含該多孔材料的流阻值、比流阻值和流阻率； （B） 依據該至少一聲學參數計算出該多孔材料的一實際阻抗值； （C） 依據該電聲元件的結構配置關係及材料參數，建立對應該電聲元件的一等效電路模型；以及 （D） 將該多孔材料的該實際阻抗值導入該等效電路模型，計算出該電聲元件受到該多孔材料影響的頻率響應曲線及阻抗曲線。
  2. 如請求項1所述之多孔材料的預測（模擬）方法，其中在步驟（A），該至少一聲學參數的取得方式是將環境空氣控制於一流速條件下，經由該多孔材料兩端的壓力差進行計算。
  3. 如請求項2所述之多孔材料的預測（模擬）方法，其中該流速為0.2至0.8（m/s）。
  4. 如請求項1所述之多孔材料的預測（模擬）方法，其中該電聲元件為電容式麥克風、壓電式麥克風、動圈式麥克風或微機電麥克風。
  5. 如請求項1所述之多孔材料的預測（模擬）方法，其中該電聲元件為動圈式揚聲器、號角型揚聲器、電容式揚聲器或壓電式揚聲器。
  6. 如請求項1所述之多孔材料的預測（模擬）方法，其中該多孔材料包含通氣紙、調音紙、不織布或網布。
  7. 一種多孔材料的預測（模擬）系統，包含： 一電聲元件，具有一多孔材料； 一等效電路模型建立模組，與該電聲元件連接，該等效電路模型建立模組依據該電聲元件的結構配置關係及材料參數，建立一等效電路模型； 一流阻量測模組，與該電聲元件連接，該流阻量測模組量測該電聲元件的至少一聲學參數；以及 一模擬計算模組，與該等效電路模型建立模組和該流阻量測模組連接，該模擬計算模組依據該至少一聲學參數計算出該多孔材料的一實際阻抗值，並導入該等效電路模型以模擬出該多孔材料影響的頻率響應曲線及阻抗曲線。
  8. 如請求項7所述之種多孔材料的預測（模擬）系統，其中該電聲元件為電容式麥克風、壓電式麥克風、動圈式麥克風或微機電麥克風。
  9. 如請求項7所述之種多孔材料的預測（模擬）系統，其中該電聲元件為動圈式揚聲器、號角型揚聲器、電容式揚聲器或壓電式揚聲器。
  10. 如請求項7所述之種多孔材料的預測（模擬）系統，其中該多孔材料包含通氣紙、調音紙、不織布或網布。
  11. 如請求項7所述之種多孔材料的預測（模擬）系統，其中該模擬計算模組是透過Mathematica或MATLAB軟體所實現。
  12. 如請求項7所述之種多孔材料的預測（模擬）系統，其中該流阻量測模組包含一壓差計及一流量計。
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