TW202009630A - 伺服器 - Google Patents

Abstract

一種伺服器包含機殼、儲存模組以及主機板。機殼包含底板以及二側板。二側板立於底板。儲存模組設置於底板。主機板包含電路板、至少一中央處理器、第一訊號放大板、第二訊號放大板、轉接卡以及第三訊號放大板。電路板設置於底板。至少一中央處理器、第一訊號放大板以及第二訊號放大板設置於電路板。轉接卡設置於第二訊號放大板。第三訊號放大板設置於轉接卡。

Description

伺服器

本發明係關於一種伺服器，特別是一種具有高密度儲存單元的伺服器。

隨著網際網路的發展，結合伺服器以及網際網路所提供的雲端服務於近年來迅速普及於全球各地，而雲端服務的普及化便導致伺服器所需處理的數據資料以驚人的速度大量成長。因此，伺服器對於儲存單元的儲存空間以及讀寫速度的需求便隨著數據資料的成長而提高。

然而，除了儲存單元外，伺服器還需於有限的空間內配置如主機板、散熱模組以及擴充卡等組件，故伺服器中的儲存單元的設置數量難以突破伺服器的空間限制，而導致儲存單元的密度難以提升。

本發明在於提供一種伺服器，具有高密度儲存單元，以解決傳統伺服器中儲存單元的設置數量難以突破伺服器的空間限制，而導致儲存單元的密度難以提升的問題。

本發明之一實施例所揭露之伺服器，包含一機殼、一儲存模組以及一主機板。機殼包含一底板以及二側板。底板具有一第一側、一第二側、一第三側以及一第四側。第一側相對第二側。第三側以及第四側介於第一側以及第二側之間。第三側相對第四側。二側板分別立於第一側以及第二側。儲存模組設置於底板。儲存模組包含一組接架、多個子組接架、多個背板以及多個儲存單元。組接架設置於二側板。子組接架設置於組接架內。背板分別設置於子組接架內。儲存單元分別可拆卸地設置於子組接架，且電性連接位於同一子組接架內的背板。主機板包含一電路板、至少一中央處理器、一訊號輸出埠、一第一訊號放大板、一第二訊號放大板、一轉接卡以及一第三訊號放大板。電路板設置於底板，並介於儲存模組以及第四側之間。至少一中央處理器設置於電路板靠近儲存模組的一側。訊號輸出埠、第一訊號放大板以及第二訊號放大板設置於電路板遠離儲存模組的一側。第一訊號放大板以及第二訊號放大板垂直於電路板，且第一訊號放大板較第二訊號放大板靠近訊號輸出埠，轉接卡設置於第二訊號放大板遠離第一訊號放大板的一側。第三訊號放大板設置於轉接卡遠離第二訊號放大板的一側，且第三訊號放大板平行於電路板。第一訊號放大板、第二訊號放大板以及第三訊號放大板電性連接訊號輸出埠以及儲存模組。

根據上述實施例之伺服器，因儲存模組的組接架設置於二側板、主機板的電路板介於儲存模組以及第四側之間，以及第三訊號放大板平行電路板地設置於轉接卡的配置關係，使得伺服器內部儲存單元的設置數量能突破原有的空間限制。如此一來，儲存單元的密度便能提升，而使伺服器擁有更大的儲存空間以及更快的讀寫速度。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖2。圖1為根據本發明第一實施例所述之伺服器的立體圖。圖2為圖1之伺服器的分解圖。

本實施例之伺服器10的高度H例如為2U。一般而言，伺服器10之高度H以U為單位，而1U相當於1.75英寸，亦相當於44.45毫米。故本實施例之伺服器10的高度H相當於3.5英寸，亦相當於88.9毫米。

伺服器10包含一機殼100、一儲存模組200、一主機板300、一通用串列匯流排連接板400、一熱感測板500以及一發光板600。機殼100包含一底板110以及二側板120。底板110具有一第一側111、一第二側112、一第三側113以及一第四側114。第一側111相對第二側112。第三側113以及第四側114介於第一側111以及第二側112之間。第三側113相對第四側114。二側板120分別立於第一側111以及第二側112。

儲存模組200設置於底板110。儲存模組200包含一組接架210、多個子組接架220、多個背板230以及多個儲存單元240。組接架210設置於二側板120。這些子組接架220的數量例如為四，且這些子組接架220設置於組接架210內。每一子組接架220遠離底板110的一側具有多個卡扣槽221。

這些背板230的數量例如為四，且這些背板230分別設置於這些子組接架220內。

這些儲存單元240的數量例如為六十四。這些儲存單元240分別可拆卸地設置於這些子組接架220，且這些背板230分別電性連接位於同一子組接架220內的這些儲存單元240。舉例來說，本實施例中的四子組接架220各設有十六儲存單元240。而每一子組接架220中的背板230電性連接位於同一子組接架220內的十六儲存單元240。

請參閱圖2及圖3。圖3為圖1之伺服器的儲存單元的分解圖。這些儲存單元240各包含一硬碟架241、一儲存卡242、一組裝板243、一導光架244以及二發光元件245。

這些硬碟架241各包含一遮罩2410、一卡扣彈片2411以及一握持柱2412。

每一遮罩2410包含一上遮蓋部24100、二側遮蓋部24101、一前遮蓋部24102以及二導引板24103。每一遮罩2410中，二側遮蓋部24101分別設置於上遮蓋部24100的相對兩側。前遮蓋部24102相連於上遮蓋部24100以及二側遮蓋部24101，且具有多個穿槽24104。二導引板24103分別連接於二側遮蓋部24101遠離前遮蓋部24102的一側，且二導引板24103各具有相對的一第一導引側S1以及一第二導引側S2。二第一導引側S1分別連接於二側遮蓋部24101。二第一導引側S1間的距離D1大於二第二導引側S2間的距離D2。如此一來，各儲存單元240便能藉由二導引板24103導引至這些子組接架220內。此外，二第二導引側S2各具有二導引側緣24105。四導引側緣24105分別使二導引板24103更順暢地滑動於這些子組接架220。

每一卡扣彈片2411包含一固定部24110、一按壓部24111以及一卡扣部24112。每一硬碟架241中，固定部24110固定於其中一側遮蓋部24101。按壓部24111以及卡扣部24112分別凸出於前遮蓋部24102以及固定部24110所固定之側遮蓋部24101。

這些握持柱2412設置於這些前遮蓋部24102，且各具有一凹槽24120。

這些儲存卡242例如為M.3固態硬碟，且這些卡扣彈片2411卡扣於這些卡扣槽221，以令這些儲存卡242藉由這些硬碟架241裝設於這些子組接架220。本實施例中，這些儲存卡242為M.3固態硬碟，但並不以此為限，於其他實施例中，儲存卡亦可為M.2固態硬碟。

請參閱圖4。圖4為圖3之儲存單元之組裝板以及導光架之立體圖。每一組裝板243包含一卡合部2432以及一卡凸部2433，且組裝板243具有一第一卡槽2430以及二第二卡槽2431。每一儲存單元240中，卡凸部2433凸出於卡合部2432，並卡合於握持柱2412的凹槽24120。第一卡槽2430以及二第二卡槽2431位於卡合部2432。

每一導光架244具有二第一卡塊2440以及二第三卡槽2441。每一儲存單元240中，導光架244的其中一第一卡塊2440卡合於組裝板243的第一卡槽2430。導光架244卡合於組裝板243的二第二卡槽2431。儲存卡242以及組裝板243卡合於導光架244的二第三卡槽2441。本實施例中，每一導光架244具有二第一卡塊2440，但並不以此為限，於其他實施例中，每一導光架亦可僅具有一第一卡塊。

每一儲存單元240中，硬碟架241更包含二導光柱2413。二導光柱2413設置於導光架244，且二導光柱2413及導光架244例如為以注入成型所形成之一體式結構。二導光柱2413分別穿設於前遮蓋部24102的其中二穿槽24104。二發光元件245例如為發光二極體，且設置於儲存卡242的相對兩側，並分別對應於二導光柱2413。具體而言，二發光元件245所發出之光線能分別傳送至二導光柱2413，而二導光柱2413再藉由穿槽24104將光線透露於外。

請參閱圖2。主機板300包含一電路板301、二中央處理器302、一訊號輸出埠303、一第一訊號放大板304、一第二訊號放大板305、一轉接卡306以及一第三訊號放大板307。

電路板301設置於底板110，並介於儲存模組200以及第四側114之間。此外，這些背板230各包含一電路基板231以及一電源連接器232。每一背板230中，電源連接器232設置於電路基板231遠離底板110的一側，且電源連接器232電性連接電路板301。

二中央處理器302設置於電路板301靠近儲存模組200的一側。訊號輸出埠303例如為網路接口，且訊號輸出埠303、第一訊號放大板304以及第二訊號放大板305設置於電路板301遠離儲存模組200的一側。本實施例之主機板300包含二中央處理器302，但並不以此為限，於其他實施例中，主機板亦可僅包含一中央處理器。

第一訊號放大板304以及第二訊號放大板305例如垂直於電路板301，且第一訊號放大板304較第二訊號放大板305靠近訊號輸出埠303。轉接卡306設置於第二訊號放大板305遠離第一訊號放大板304的一側。第三訊號放大板307設置於轉接卡306遠離第二訊號放大板305的一側，且第三訊號放大板307例如平行於電路板301。

此外，這些背板230各更包含多個訊號連接器233。每一背板230中，這些訊號連接器233設置於電路基板231遠離底板110的一側，且這些訊號連接器233的數量例如為二。第一訊號放大板304、第二訊號放大板305以及第三訊號放大板307電性連接訊號輸出埠303以及儲存模組200中各背板230的訊號連接器233。如此一來，當訊號輸出埠303接收來自網際網路的數據資料時，經訊號放大板304、305、307放大之數據資料可傳送至儲存模組200中儲存。相對而言，儲存於儲存模組200中的數據資料，亦能經訊號放大板304、305、307放大後，再藉由訊號輸出埠303傳送至網際網路。

通用串列匯流排連接板400、熱感測板500以及發光板600電性連接主機板300。通用串列匯流排連接板400用以使伺服器10中的資料便於讀取以及輸入。熱感測板500用以監控伺服器10內的工作溫度，以維持伺服器10良好的熱循環。發光板600則用以顯示伺服器10不同的工作狀態。

請參閱圖5、圖6及圖7。圖5為圖1之伺服器的儲存單元的剖面示意圖。圖6為圖5之儲存單元於另一視角之剖面示意圖。圖7為圖6之儲存單元沿另一割面線之剖面示意圖。如圖5所示，每一儲存單元240中，組裝板243的卡凸部2433卡於握持柱2412的凹槽24120中。此外，導光架244卡合於組裝板243的二第二卡槽2431。如圖6所示，二導光柱2413分別穿設於其中二穿槽24104。每一儲存單元240中，導光架244的其中一第一卡塊2440卡合於組裝板243的第一卡槽2430。如圖7所示，儲存卡242以及組裝板243卡合於導光架244的二第三卡槽2441。

如此一來，組裝板243及導光架244便能以多個方向固定儲存卡242於硬碟架241，以使儲存卡242更穩固地裝設於硬碟架241。此外，硬碟架241、組裝板243以及導光架244間的結構配合，也於裝設儲存卡242於硬碟架241時起到防呆作用，以防止儲存卡242或硬碟架241的結構因儲存卡242反插而被破壞。

請參閱圖2、圖3及圖8。圖8為圖1之伺服器的儲存模組於部分儲存單元拆離子組接架時之立體示意圖。當使用者欲將儲存單元240拆離子組接架220時，僅需以一手握持握持柱2412，並以另一手按壓卡扣彈片2411的按壓部24111，便能使卡扣彈片2411的卡扣部24112脫離子組接架220的卡扣槽221。如此一來，儲存單元240便能自子組接架220取出，且各儲存單元240間皆能獨立拆裝。

此外，因各子組接架220內皆設有獨立於其他子組接架220的背板230，而使各子組接架220能獨立與主機板300間傳送訊號。故除了各儲存單元240間皆能獨立拆裝於子組接架220的特性，四子組接架220還將儲存模組200模組化成四個能獨立運作的小模塊，而讓使用者更彈性地使用伺服器10。

再者，若子組接架220內無任何儲存單元240，使用者可於子組接架220設置防護片20以提供例如防止異物進入子組接架220而影響背板230運作的防護功能。舉例來說，圖8之儲存模組200中，四子組接架220中僅一子組接架220中設置有儲存單元240，因此無設置儲存單元240的另外三子組接架220便設置有防護片20。

而當使用者欲將儲存單元240裝設於子組接架220時，僅需推抵儲存單元240，使二導引板24103將儲存單元240導引至子組接架220內，而令卡扣彈片2411的卡扣部24112卡扣於子組接架220的卡扣槽221，便能將儲存單元240固定於子組接架220，並將儲存卡242插設於背板230。而卡扣彈片2411與卡扣槽221之對應關係便於儲存卡242插設於背板230時起到防呆作用，以防止儲存卡242或背板230的結構因儲存卡242反插被損毀。

根據上述實施例之伺服器，因儲存模組的組接架設置於二側板、主機板的電路板介於儲存模組以及第四側之間，以及第三訊號放大板平行電路板地設置於轉接卡的配置關係，使得伺服器內部儲存單元的設置數量能突破原有的空間限制。如此一來，儲存單元的密度便能提升，而使伺服器擁有更大的儲存空間以及更快的讀寫速度。

此外，透過子組接架以及硬碟架間對應的結構設計，不僅讓子組接架內的儲存單元皆能獨立操作，也令儲存單元插設至背板時起到防呆作用。如此一來，使用者便能依照個人需求，以簡單方便的方式調整子組接架內儲存單元的數量，也能防止背板或是儲存單元的結構因儲存單元反插於背板而損毀。

再者，透過組裝板、導光架以及硬碟架的結構配合，不僅能以多個方向固定儲存卡於硬碟架，而使儲存卡更穩固地裝設於硬碟架，也令儲存單元裝設至硬碟架時起到防呆作用，而防止儲存單元或是硬碟架的結構因儲存單元反插於硬碟架而損毀。

雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧伺服器100‧‧‧機殼110‧‧‧底板111‧‧‧第一側112‧‧‧第二側113‧‧‧第三側114‧‧‧第四側120‧‧‧側板200‧‧‧儲存模組210‧‧‧組接架220‧‧‧子組接架221‧‧‧卡扣槽230‧‧‧背板231‧‧‧電路基板232‧‧‧電源連接器233‧‧‧訊號連接器240‧‧‧儲存單元241‧‧‧硬碟架2410‧‧‧遮罩24100‧‧‧上遮蓋部24101‧‧‧側遮蓋部24102‧‧‧前遮蓋部24103‧‧‧導引板24104‧‧‧穿槽24105‧‧‧導引側緣2411‧‧‧卡扣彈片24110‧‧‧固定部24111‧‧‧按壓部24112‧‧‧卡扣部2412‧‧‧握持柱2413‧‧‧導光柱24120‧‧‧凹槽242‧‧‧儲存卡243‧‧‧組裝板2430‧‧‧第一卡槽2431‧‧‧第二卡槽2432‧‧‧卡合部2433‧‧‧卡凸部244‧‧‧導光架2440‧‧‧第一卡塊2441‧‧‧第三卡槽245‧‧‧發光元件300‧‧‧主機板301‧‧‧電路板302‧‧‧中央處理器303‧‧‧訊號輸出埠304‧‧‧第一訊號放大板305‧‧‧第二訊號放大板306‧‧‧轉接卡307‧‧‧第三訊號放大板400‧‧‧通用串列匯流排連接板500‧‧‧熱感測板600‧‧‧發光板20‧‧‧防護片S1‧‧‧第一導引側S2‧‧‧第二導引側D1、D2‧‧‧距離H‧‧‧高度

圖1為根據本發明第一實施例所述之伺服器的立體圖。 圖2為圖1之伺服器的分解圖。 圖3為圖1之伺服器的儲存單元的分解圖。 圖4為圖3之儲存單元之組裝板以及導光架之立體圖。 圖5為圖1之伺服器的儲存單元的剖面示意圖。 圖6為圖5之儲存單元於另一視角之剖面示意圖。 圖7為圖6之儲存單元沿另一割面線之剖面示意圖。 圖8為圖1之伺服器的儲存模組於部分儲存單元拆離子組接架時之立體示意圖。

10‧‧‧伺服器

100‧‧‧機殼

200‧‧‧儲存模組

300‧‧‧主機板

400‧‧‧通用串列匯流排連接板

600‧‧‧發光板

H‧‧‧高度

Claims (10)

1. 一種伺服器，包含： 一機殼，包含一底板以及二側板，該底板具有一第一側、一第二側、一第三側以及一第四側，該第一側相對該第二側，該第三側以及該第四側介於該第一側以及該第二側之間，該第三側相對該第四側，該二側板分別立於該第一側以及該第二側；一儲存模組，該儲存模組設置於該底板，該儲存模組包含一組接架、多個子組接架、多個背板以及多個儲存單元，該組接架設置於該二側板，該些子組接架設置於該組接架內，該些背板分別設置於該些子組接架內，該些儲存單元分別可拆卸地設置於該些子組接架，且電性連接位於同一該子組接架內的該背板；以及一主機板，包含一電路板、至少一中央處理器、一訊號輸出埠、一第一訊號放大板、一第二訊號放大板、一轉接卡以及一第三訊號放大板，該電路板設置於該底板，並介於該儲存模組以及該第四側之間，該至少一中央處理器設置於該電路板靠近該儲存模組的一側，該訊號輸出埠、該第一訊號放大板以及該第二訊號放大板設置於該電路板遠離該儲存模組的一側，該第一訊號放大板以及該第二訊號放大板垂直於該電路板，且該第一訊號放大板較該第二訊號放大板靠近該訊號輸出埠，該轉接卡設置於該第二訊號放大板遠離該第一訊號放大板的一側，該第三訊號放大板設置於該轉接卡遠離該第二訊號放大板的一側，且該第三訊號放大板平行於該電路板，該第一訊號放大板、該第二訊號放大板以及該第三訊號放大板電性連接該訊號輸出埠以及該儲存模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些背板遠離該底板的一側各設置有多個訊號連接器以及一電源連接器，該些背板透過該些訊號連接器電性連接該第一訊號放大板、該第二訊號放大板以及該第三訊號放大板，並透過該電源連接器電性連接該電路板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些儲存單元各包含一硬碟架以及一儲存卡，該些硬碟架各包含一遮罩以及一卡扣彈片，每一該硬碟架中，該遮罩包含一上遮蓋部、二側遮蓋部以及一前遮蓋部，該二側遮蓋部分別設置於該上遮蓋部的相對兩側，該前遮蓋部相連於該上遮蓋部以及該二側遮蓋部，該卡扣彈片包含一固定部、一按壓部以及一卡扣部，該固定部固定於其中一該側遮蓋部，該按壓部以及該卡扣部分別凸出於該前遮蓋部以及該固定部所固定之該側遮蓋部，該些子組接架遠離該底板的一側各具有多個卡扣槽，該些卡扣彈片卡扣於該些卡扣槽，以令該些儲存卡藉由該些硬碟架裝設於該些子組接架。
4. 如申請專利範圍第3項所述之伺服器，其中每一該遮罩更包含二導引板，每一該遮罩中，該二導引板分別連接於該二側遮蓋部遠離該前遮蓋部的一側，且該二導引板連接於該二側遮蓋部的二側間的距離大於該二導引板遠離該二側遮蓋部的二側間的距離。
5. 如申請專利範圍第4項所述之伺服器，其中每一該遮罩中，該二導引板於遠離該前遮蓋部的一側各具有二導引側緣，該四導引側緣分別使該二導引板更順暢地滑動於該些子組接架。
6. 如申請專利範圍第3項所述之伺服器，其中該些儲存單元各更包含一組裝板以及一導光架，每一該儲存單元中，該組裝板具有一第一卡槽以及二第二卡槽，該導光架具有一第一卡塊以及二第三卡槽，該第一卡塊卡合於該第一卡槽，該導光架卡合於該二第二卡槽，該儲存卡以及該組裝板卡合於該二第三卡槽。
7. 如申請專利範圍第6項所述之伺服器，其中該些硬碟架各更包含一握持柱，每一該硬碟架中，該握持柱設置於該前遮蓋部，且該握持柱具有一凹槽，該組裝板包含一卡合部以及一卡凸部，該第一卡槽以及該二第二卡槽位於該卡合部，該卡凸部凸出於該卡合部，並能卡合於該凹槽。
8. 如申請專利範圍第6項所述之伺服器，其中每一該硬碟架中，該硬碟架更包含二導光柱，該二導光柱設置於該導光架，該前遮蓋部具有多個穿槽，該二導光柱分別穿設於其中二該穿槽，該儲存單元更包含二發光元件，該二發光元件設置於該儲存卡的相對兩側，並分別對應於該二導光柱。
9. 如申請專利範圍第3項所述之伺服器，其中該伺服器的高度為2U，該些子組接架的數量為四，且該些儲存卡為M.3固態硬碟或M.2固態硬碟，該四子組接架內各設有十六個該儲存單元。
10. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，更包含一通用串列匯流排連接板、一熱感測板以及一發光板，該通用串列匯流排連接板、該熱感測板以及該發光板電性連接該主機板。

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