TW201841778A - 流體噴出晶粒 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種流體噴出晶粒其包括一流體槽，側向相鄰的流體噴出室，其分別與該流體槽連通並於其中具有個別的液滴噴出元件，以及數個噴孔，每個噴孔與一個別的側向相鄰的流體噴出室連通。該等側向相鄰的流體噴出室沿著該流體槽之一相同側，與該流體槽間隔一段實質相同的距離，以及與該等側向相鄰的流體噴出室連通的該等噴孔與該流體槽間隔不同的距離。

Description

流體噴出晶粒
發明領域 本發明係有關於流體噴出晶粒。
發明背景 一種流體噴出晶粒，諸如一噴墨式列印系統中的列印頭晶粒，可使用熱敏電阻或壓電材料薄膜作為流體室內的致動器用以將流體滴(例如，墨水)從噴嘴噴出，以致當該列印頭晶粒與該列印媒體彼此相對地移動時恰當地自該等噴嘴循序噴出墨水滴致使符號或其他的影像列印在一列印媒體上。
依據本發明之一具體實施例，係特地提出一種流體噴出晶粒，其包含：一流體槽；側向相鄰的流體噴出室，其分別與該流體槽連通並於其中具有個別的液滴噴出元件；以及數個噴孔，每個噴孔與一個別的側向相鄰的流體噴出室連通，該等側向相鄰的流體噴出室沿著該流體槽之一相同側，與該流體槽間隔一段實質相同的距離，以及與該等側向相鄰的流體噴出室連通的該等噴孔與該流體槽間隔不同的距離。
較佳實施例之詳細說明 於以下詳細的說明中，參考了附加圖式，附加圖式形成本文的一部分，並且其中通過圖解本揭示內容可實踐的具體實例的方式顯示。但是應該瞭解的是，其他實例可被利用，並且可進行結構或是邏輯方面改變而未背離本揭示內容之範疇。
如於圖1之該實例中所圖示，本揭示內容提供一流體噴出晶粒10。於一實作中，該流體噴出晶粒包括一流體槽11，側向相鄰的流體噴出室12、13其分別地與該流體槽連通並於其中具有個別的液滴噴出元件14、15，以及噴孔16、17其分別地與側向相鄰的流體噴出室之個別之一者連通，其中該等側向相鄰的流體噴出室實質上沿著該流體槽之一相同側邊距該流體槽間隔一段相同的距離(例如，d)，以及與該等側向相鄰的流體噴出室連通的該等噴孔係距該流體槽間隔不同的距離(例如，D1、D2)。
圖2圖示包括如於此所揭示的一流體噴出晶粒之一實例的一噴墨列印系統的一實例。噴墨列印系統100包括一列印頭總成102，作為一流體噴出總成的一實例，一流體(墨水)供應總成104，一安裝總成106，一媒體運送總成108，一電子控制器110，以及至少一電源112其提供電力至噴墨列印系統100之不同的電氣組件。列印頭總成102包括至少一列印頭晶粒114，作為一流體噴出晶粒的一實例，將流體(墨水)之液滴經由複數之噴嘴或是噴孔116朝向一列印媒體118噴出俾以列印在列印媒體118上。於一實作中，噴孔116係距一流體進給槽間隔不同的距離。
列印媒體118能夠為任何類型之適合的單張或是捲筒材料，諸如紙、製卡紙、透明片、邁勒膠片(Mylar)以及諸如此類者，並可包括剛性或半剛性材料，諸如厚紙板或是其他板材。噴嘴或噴孔116典型地係以一或更多行或是陣列方式布置以致當列印頭總成102與列印媒體118彼此相對地移動時，恰當地循序從噴嘴或噴孔116噴出流體(墨水)致使符號、記號及/或其他的圖形或影像列印在列印媒體118上。
流體(墨水)供應總成104供應流體(墨水)至列印頭總成102並且，於一實例中，包括一貯存器120用於儲存流體以致流體由貯存器120流動至列印頭總成102。流體(墨水)供應總成104及列印頭總成102能夠形成一單向流體輸送系統或是一再循環流體輸送系統。於一單向流體輸送系統中，實質上於列印期間耗用所有供應至列印頭總成102的流體。於一再循環流體輸送系統中，於列印期間僅耗用一部分之供應至列印頭總成102的流體。於列印期間未耗用的流體係返回至流體(墨水)供應總成104。
於一實例中，列印頭總成102及流體(墨水)供應總成104係一起地放置在一墨水匣或筆中。於另一實例中，流體(墨水)供應總成104係與列印頭總成102分開並經由一介面連接，諸如一供應管，供應流體(墨水)至列印頭總成102。於任一實例中，流體(墨水)供應總成104之貯存器120可被移除，更換及/或再注滿。在列印頭總成102及流體(墨水)供應總成104係一起地放置在一墨水匣中的情況下，貯存器120包括一本身的貯存器位設在該匣中以及一較大的貯存器係與該匣分開地位設。該分開的、較大的貯存器用於再注滿該本身的貯存器。因此，該分開的、較大的貯存器及/或該本身的貯存器可被移除，更換及/或再注滿。
安裝總成106相對於媒體運送總成108定位列印頭總成102，以及媒體運送總成108相對於列印頭總成102定位列印媒體118。因此，一列印區域122係被界定與噴嘴或噴孔116相鄰位在介於列印頭總成102與列印媒體118之間的一區域中。於一實例中，列印頭總成102係為一掃描型式的列印頭總成。就其本身而論，安裝總成106包括一托架用於相對於媒體運送總成108移動列印頭總成102以掃描列印媒體118。於另一實例中，列印頭總成102係為一非掃描型式的列印頭總成。就其本身而論，安裝總成106將列印頭總成102相對於媒體運送總成108固定在一指定的位置。因此，媒體運送總成108相對於列印頭總成102定位列印媒體118。
電子控制器110典型地包括一處理器、韌體、軟體、一或更多之包括揮發及非揮發記憶體組件的記憶體組件、以及其他用於與列印頭總成102、安裝總成106及媒體運送總成108連通並控制的列印器電子元件。電子控制器110由一主機系統，諸如一電腦，接收數據124，並暫時地將數據124儲存在記憶體中。典型地，數據124沿著一電子、紅外線、光學或是其他的資訊傳輸路徑傳送至噴墨列印系統100。數據124代表，例如，待列印的文件及/或檔案。就其本身而論，數據124形成針對噴墨列印系統100的一列印工作並包括一或更多的列印工作指令及/或指令參數。
於一實例中，電子控制器110控制列印頭總成102用於由噴嘴或噴孔116噴出流體(墨水)滴。因此，電子控制器110定義在列印媒體118上形成符號、記號及/或其他的圖形或影像之噴出的流體(墨水)滴的一樣態。由列印工作指令及/或指令參數決定噴出的流體(墨水)滴的該樣態。
列印頭總成102包括一或更多的列印頭晶粒114。於一實例中，列印頭總成102係為一寬陣列或多頭式列印頭總成。於一寬陣列總成的一實作中，列印頭總成102包括一托架其承載複數之列印頭晶粒114，提供列印頭晶粒114與電子控制器110之間的電氣連通，並提供列印頭晶粒114與流體(墨水)供應總成104之間的流體連通。
於一實例中，噴墨列印系統100係為一控制液滴式(drop-on-demand)熱噴墨列印系統，其中列印頭晶粒114係為一熱噴墨(TIJ)列印頭。該熱噴墨列印頭實現為一流體(墨水)室中的一熱敏電阻噴出元件以蒸發流體(墨水)並產生氣泡其強制流體(墨水)滴自噴嘴或噴孔116而出。於另一實例中，噴墨列印系統100係為一控制液滴式壓電噴墨列印系統，其中列印頭晶粒114係為一壓電噴墨(PIJ)列印頭其實現為一壓電材料致動器作為一噴出元件以產生壓力脈衝強制流體(墨水)滴自噴嘴或噴孔116而出。
圖3係為一概略的平面視圖，圖示一流體噴出晶粒200的一部分之一實例。流體噴出晶粒200包括一第一流體噴出室202及一於其中形成的相配合液滴噴出元件204，其配置於其內，或與流體噴出室202連通，以及一第二流體噴出室203及一於其中形成的相配合液滴噴出元件205，其配置於其內，或與流體噴出室203連通。
於一實例中，流體噴出室202及203以及液滴噴出元件204及205係經形成位在一基板206上，該基板具有一流體(或墨水)進給槽208形成於其中以致流體進給槽208提供流體(或墨水)供應至流體噴出室202及203以及液滴噴出元件204及205。流體進給槽208包括，例如，一孔、通道、開口、凸面幾何形狀或其他於其中形成或是穿過基板206的流體架構，流體藉由其或是經由其而被供應至流體噴出室202及203。流體進給槽208可包括一個(亦即，單一個)或一個以上(亦即，一系列的)該孔、通道、開口、凸面幾何形狀或其他流體架構，與一個(亦即，單一個)或一個以上的流體噴出室連通。基板206可由，例如，矽、玻璃或穩定高分子形成。
於一實例中，流體噴出室202及203係形成位在配置於基板206上的一阻障層(未顯示)中或是由之所界定，以致流體噴出室202及203分別於該阻障層中提供一“井部分”。該阻障層可，例如，由一可光成像環氧樹脂，諸如SU8形成。於一實例中，一噴嘴或噴孔層(未顯示)係形成或延伸涵蓋該阻障層以致於該噴孔層中形成的噴嘴開口或是噴孔212及213與個別的流體噴出室202及203連通。
液滴噴出元件204及205能夠是有能力將流體液滴經由相對應的噴嘴或是噴孔212及213噴出的任何裝置。液滴噴出元件204及205之實例包括熱敏電阻或壓電致動器。熱敏電阻，作為液滴噴出元件之一實例，可被形成位在基板(基板206)之一表面上，並可包括一薄膜堆疊其包括一氧化物層、一金屬層及一鈍化層，以致，當啟動時，來自於熱敏電阻的熱量將位在對應的流體噴出室202或203中的流體蒸發，從而產生氣泡其經由相對應的開口或噴孔212或213噴出流體滴。壓電致動器，作為液滴噴出元件之一實例，一般而言包括配置位在一可移動薄膜上的一壓電材料與對應的流體噴出室202或203連通，以致，當啟動時，該壓電材料致使薄膜相對於對應的流體噴出室202或203撓曲，從而產生一壓力脈衝其經由相對應的開口或噴孔212或213噴出流體滴。然而，亦能夠使用複數之其他裝置以施用液滴噴出元件204及205包括，例如，一機械/衝擊驅動薄膜、一靜電(MEMS)薄膜、一語音線圈、一磁致伸縮驅動及其他者。於圖3中所示的實例中，液滴噴出元件204及205分別係為熱敏電阻。每一熱敏電阻可包括，例如，一單一電阻器、一分壓電阻器、一梳型電阻器或多路電阻器。
如於圖3之該實例中所圖示，流體噴出室202及203係彼此側向地相鄰。更特定言之，流體噴出室202及203沿著流體進給槽208之一相同側相互毗鄰地配置。
於一實例中，如於圖3中所圖示，噴孔212及213，當與側向相鄰的流體噴出室202及203連通時，係彼此相對地偏移或錯開。更特定言之，可變化介於噴孔212及213之一個別的中心與流體進給槽208之一側邊或邊緣209之間的一段距離。例如，噴孔212係距邊緣209間隔一段距離D1，以及噴孔213係距邊緣209間隔一段距離D2。於一實例中，距離D2係大於距離D1以致噴孔212及213距流體進給槽208係以變化的距離間隔開。就其本身而論，流體噴出晶粒200之側向相鄰的噴孔，諸如噴孔212及213，係相對於流體進給槽208錯開。
如於圖3之該實例中所圖示，儘管噴孔212及213係彼此相對地偏移或是錯開，但是側向相鄰的流體噴出室202及203實質上係相互對準的。更特定言之，介於個別的流體噴出室202及203與流體進給槽208之邊緣209之間的一段距離實質上係為相同的。例如，流體噴出室202係距邊緣209間隔一段距離d1，以及流體噴出室203係距邊緣209間隔一段相同的距離d1。就其本身而論，側向相鄰的流體噴出室202及203距離流體進給槽208實質上係間隔一段相同的距離，而個別的噴孔212及213距流體進給槽208係間隔不同的距離。
於一實例中，噴孔212及213之一個別的中心係相對於個別的流體噴出室202及203之一中心偏移。更特定言之，噴孔212及213之一個別的中心係相對於個別的流體噴出室202及203之一中心朝向流體進給槽208偏移或是背向之偏移。例如，如於圖3之該實例中所圖示，噴孔212之一中心係相對於流體噴出室202之一中心朝向流體進給槽208偏移，以及噴孔213之一中心係相對於流體噴出室203之一中心背向流體進給槽208偏移。
如於圖3之該實例中所圖示，儘管噴孔212及213係彼此相對地偏移或錯開，側向相鄰的流體噴出室202及203之液滴噴出元件204及205實質上係為相互對準。更特定言之，介於個別的液滴噴出元件204及205與流體進給槽208之邊緣209之間的一段距離實質上係為相同的。例如，流體噴出室202之液滴噴出元件204係距邊緣209間隔一段距離d2，以及流體噴出室203之液滴噴出元件205係距邊緣209間隔一段相同的距離d2。就其本身而論，液滴噴出元件204及205實質上係距流體進給槽208間隔一段相同的距離，而個別的噴孔212及213係距流體進給槽208間隔不同的距離。
於一實例中，噴孔212及213之一個別的中心係相對於個別的液滴噴出元件204及205之一中心偏移。更特定言之，噴孔212及213之一個別的中心係相對於個別的液滴噴出元件204及205之一中心朝向或是背向流體進給槽208偏移。例如，如於圖3之該實例中所圖示，噴孔212之一中心係相對於液滴噴出元件204之一中心朝向流體進給槽208偏移，以及噴孔213之一中心係相對於液滴噴出元件205之一中心背向流體進給槽208偏移。
於一實例中，如於圖3中圖示，噴孔212及213，當與側向相鄰的流體噴出室202及203連通時，係彼此相對地偏移或錯開以致噴孔212及213於一側向方向上並未部分重疊。更特定言之，在噴孔212及213之間提供一偏移間隔Ｓ(字母”S”)。
圖4係為一概略的平面視圖，圖示一流體噴出晶粒300之一部分的一實例。與流體噴出晶粒200相似，流體噴出晶粒300包括一第一流體噴出室302其具有一相配合的液滴噴出元件304，以及一第二流體噴出室303其具有一相配合的液滴噴出元件305，以致噴嘴開口或噴孔312及313與個別的流體噴出室302及303連通。
於一實例中，並且與流體噴出室202及203以及液滴噴出元件204及205相似，流體噴出室302及303以及液滴噴出元件304及305係經形成位在一基板306上，該基板具有一流體(或墨水)進給槽308形成於其中以致流體進給槽308提供流體(或墨水)供應至流體噴出室302及303以及液滴噴出元件304及305。此外，流體噴出室302及303係形成位在配置於基板306上的一阻障層(未顯示)中或是由之所界定，以及一噴嘴或噴孔層(未顯示)係形成或延伸涵蓋該阻障層以致於該噴孔層中形成的噴嘴開口或是噴孔312及313與個別的流體噴出室302及303連通。與液滴噴出元件204及205相似，液滴噴出元件304及305能夠是有能力將流體滴經由相對應的噴嘴開口或是噴孔312及313噴出的任何裝置。於圖4中所圖示的該實例中，液滴噴出元件304及305分別係為熱敏電阻。
如於圖4中之該實例中所圖示，流體噴出室302及303係彼此側向地相鄰。更特定言之，流體噴出室302及303沿著流體進給槽308之一相同側相互毗鄰地配置。
於一實例中，如於圖4中所圖示，噴孔312及313，當與側向相鄰的流體噴出室302及303連通時，係彼此相對地偏移或錯開。更特定言之，可變化介於噴孔312及313之一個別的中心與流體進給槽308之一邊緣309之間的一段距離。例如，噴孔312係距邊緣309間隔一段距離D3，以及噴孔313係距邊緣309間隔一段距離D4。於一實例中，距離D4係大於距離D3以致噴孔312及313距流體進給槽308係以變化的距離間隔開。就其本身而論，流體噴出晶粒300之側向相鄰的噴孔，諸如噴孔312及313，係相對於流體進給槽308錯開。
如於圖4之該實例中所圖示，儘管噴孔312及313係彼此相對地偏移或是錯開，但是側向相鄰的流體噴出室302及303實質上係相互對準的。更特定言之，介於個別的流體噴出室302及303與流體進給槽308之邊緣309之間的一段距離實質上係為相同的。例如，流體噴出室302係距邊緣309間隔一段距離d1，以及流體噴出室303係距邊緣309間隔一段相同的距離d1。就其本身而論，側向相鄰的流體噴出室302及303距離流體進給槽308實質上係間隔一段相同的距離，而個別的噴孔312及313距流體進給槽308係間隔不同的距離。
於一實例中，噴孔312及313之一個別的中心係相對於個別的流體噴出室302及303之一中心偏移。更特定言之，噴孔312及313之一個別的中心係相對於個別的流體噴出室302及303之一中心朝向流體進給槽308偏移或是背向之偏移。例如，如於圖4之該實例中所圖示，噴孔312之一中心係相對於流體噴出室302之一中心朝向流體進給槽308偏移，以及噴孔313之一中心係相對於流體噴出室303之一中心背向流體進給槽308偏移。
如於圖4之該實例中所圖示，儘管噴孔312及313係彼此相對地偏移或錯開，側向相鄰的流體噴出室302及303之液滴噴出元件304及305實質上係為相互對準。更特定言之，介於個別的液滴噴出元件304及305與流體進給槽308之邊緣309之間的一段距離實質上係為相同的。例如，流體噴出室302之液滴噴出元件304係距邊緣309間隔一段距離d2，以及流體噴出室303之液滴噴出元件305係距邊緣309間隔一段相同的距離d2。就其本身而論，液滴噴出元件304及305實質上係距流體進給槽308間隔一段相同的距離，而個別的噴孔312及313係距流體進給槽308間隔不同的距離。
於一實例中，噴孔312及313之一個別的中心係相對於個別的液滴噴出元件304及305之一中心偏移。更特定言之，噴孔312及313之一個別的中心係相對於個別的液滴噴出元件304及305之一中心朝向或是背向流體進給槽308偏移。例如，如於圖3之該實例中所圖示，噴孔312之一中心係相對於液滴噴出元件304之一中心朝向流體進給槽308偏移，以及噴孔313之一中心係相對於液滴噴出元件305之一中心背向流體進給槽308偏移。
於一實例中，如於圖4中圖示，噴孔312及313，當與側向相鄰的流體噴出室302及303連通時，係彼此相對地偏移或錯開以致噴孔312及313於一側向方向上部分地重疊。更特定言之，在噴孔312及313之間提供一偏移部分重疊O(字母”O”)。
圖5係為一概略的平面視圖，圖示一流體噴出晶粒400的一部分之一實例。於一實例中，流體噴出晶粒400包括一流體噴出晶粒之陣列，諸如流體噴出晶粒200的一陣列，如於圖3中所圖示並於以上說明。
於一實例中，流體噴出晶粒400之流體噴出晶粒200係沿著流體進給槽208之一段長度布置位在流體進給槽208的相對側邊上，以致流體噴出晶粒200之對應的噴嘴開口或噴孔212及213係以平行(實質上平行)行(或陣列)布置。此外，位在流體進給槽208的相對側邊上的流體噴出晶粒200係彼此相對地平移以致位在流體進給槽208的一側邊上的噴孔212係與位在流體進給槽208的一相對側邊上的相對噴孔213對準。
如於圖5之該實例中所圖示，流體進給槽208實質上係為平直的並包括實質上係彼此平行地定向的相對側邊或邊緣209及210。就其本身而論，個別的流體噴出晶粒200之流體噴出室202及203實質上係距流體進給槽208之個別的邊緣209及210間隔相同的距離d1(在相反的方向上)。此外，個別的流體噴出晶粒200之液滴噴出元件204及205實質上係距流體進給槽208之個別的邊緣209及210間隔相同的距離d2(在相反的方向上)。
於一實例中，如於圖5中所圖示，位在流體進給槽208之相對側邊上個別的流體噴出晶粒200之對準的噴孔212及213在相對的方向上距流體進給槽208係間隔不同的距離。例如，位在流體進給槽208之一側邊上的噴孔212係於一方向上距邊緣209間隔距離D1，以及位在流體進給槽208之一相對側邊上對準、相對的噴孔213係於一相對方向上距邊緣210間隔距離D2。此外，位在流體進給槽208之一側邊上的噴孔213係於一方向上距邊緣209間隔距離D2，以及位在流體進給槽208之一相對側邊上對準、相對的噴孔212係於一相對方向上距邊緣210間隔距離D1。
圖6係為一概略的平面視圖，圖示一流體噴出晶粒500之一部分的一實例。於一實例中，與流體噴出晶粒400相似，流體噴出晶粒500包括一流體噴出晶粒之陣列，諸如流體噴出晶粒200的一陣列，如於圖3中所圖示並於以上說明。
於一實例中，流體噴出晶粒500之流體噴出晶粒200係沿著流體進給槽208之一段長度布置位在流體進給槽208的相對側邊上，以致流體噴出晶粒200之對應的噴嘴開口或噴孔212及213係以平行(實質上平行)行(或陣列)布置。此外，位在流體進給槽208的相對側邊上的流體噴出晶粒200係彼此相對地對準以致位在流體進給槽208的相對側邊上的個別流體噴出晶粒200之噴孔212及213係為相互對準的且彼此橫跨流體進給槽208相對。更特定言之，位在流體進給槽208的一側邊上的噴孔212係與位在流體進給槽208的一相對側邊上的噴孔212對準且相對，以及位在流體進給槽208的一側邊上的噴孔213係與位在流體進給槽208的一相對側邊上的噴孔213對準且相對。
如於圖6之該實例中所圖示，流體進給槽208實質上係為平直的並包括實質上係彼此平行地定向的相對側邊或邊緣209及210。就其本身而論，個別的流體噴出晶粒200之流體噴出室202及203實質上係距流體進給槽208之個別的邊緣209及210間隔相同的距離d1(在相反的方向上)。此外，個別的流體噴出晶粒200之液滴噴出元件204及205實質上係距流體進給槽208之個別的邊緣209及210間隔相同的距離d2(在相反的方向上)。
於一實例中，如於圖6中所圖示，位在流體進給槽208之相對側邊上個別的流體噴出晶粒200之對準的噴孔212及213在相對的方向上距流體進給槽208實質上係間隔一段相同的距離。例如，位在流體進給槽208之一側邊上的噴孔212係於一方向上距邊緣209間隔距離D1，以及位在流體進給槽208之一相對側邊上對準、相對的噴孔212係於一相對方向上距邊緣210間隔該相同的距離D1。此外，位在流體進給槽208之一側邊上的噴孔213係於一方向上距邊緣209間隔距離D2，以及位在流體進給槽208之一相對側邊上對準、相對的噴孔213係於一相對方向上距邊緣210間隔該相同的距離D2。
圖7係為一流程圖，圖示形成一流體噴出晶粒，諸如於圖3及4之該等個別實例中所圖示之流體噴出晶粒200、300的一方法600的一實例。
於步驟602，方法600包括側向地相鄰的流體噴出室與一流體槽連通，讓每一個側向相鄰的流體噴出室於其中具有一液滴噴出元件，諸如流體噴出室202/203，302/303與個別的流體進給槽208、308連通，讓流體噴出室202/203，302/303包括個別的液滴噴出元件204/205，304/305。
於一實例中，側向地相鄰的流體噴出室與一流體槽連通，於步驟602，包括將該等側向地相鄰的流體噴出室實質上沿著該流體槽之一相同側邊距該流體槽間隔一段相同的距離，諸如將流體噴出室202/203，302/303距個別的流體進給槽208、308間隔距離d1。
於步驟604，方法600包括將噴孔分別地與個別的側向地相鄰的流體噴出室連通，諸如將噴孔212/213，312/313與個別的流體噴出室202/203，302/303連通。
於一實例中，將噴孔分別地與個別的側向地相鄰的流體噴出室連通，於步驟604，包括將該等噴孔距該流體槽隔開不同的距離，諸如將該等噴孔212/213，312/313距個別的流體進給槽208、308隔開個別不同的距離D1/D2，D3/D4。
如於此所揭示，側向地相鄰的流體噴出室之噴孔諸如當與個別的側向地相鄰的流體噴出室202/203，302/303連通時的噴孔212/213，312/313，係彼此相對地偏移或錯開。將側向地相鄰的流體噴出室彼此相對地偏移增加了噴孔(與側向對準的噴孔比較)之間的材料總量，並有助於減少相鄰噴孔之間的應力。此外，將噴孔相對於該流體進給槽錯開，諸如流體進給槽208、308，有助於減小流體進給槽處的應力。
示範的流體噴出晶粒，如於此所說明，可於列印裝置中施用，諸如二維列印機及/或三維列印機(3D)。如將察知，一些示範的流體噴出晶粒可為列印頭。於一些實例中，一流體噴出晶粒可被施用進入一列印裝置並可經利用以將內容列印在一媒體上，諸如紙張、粉末式建築材料層、感應性裝置(諸如實驗室晶片裝置)，等等。示範性流體噴出裝置包括墨水式噴出裝置、數位滴定裝置、3D列印裝置、藥劑分配裝置、實驗室晶片裝置、流體診斷電路及/或其他可分配/噴出流體量的該等裝置。
儘管於此已圖示並說明具體的實例，但熟知此技藝之人士應察知的是複數之可交替及/或等效的實作可取代該等所顯示及說明的特定實例而不致背離本揭示內容之範疇。此申請案係意欲涵蓋於此論及的該等具體實例之任何的改編或變化。
10,200,300,400,500‧‧‧流體噴出晶粒
11‧‧‧流體槽
12,13,202,203,302,303‧‧‧流體噴出室
14,15,204,205,304,305‧‧‧液滴噴出元件
16,17‧‧‧噴孔
100‧‧‧噴墨列印系統
102‧‧‧列印頭總成
104‧‧‧流體(墨水)供應總成
106‧‧‧安裝總成
108‧‧‧媒體運送總成
110‧‧‧電子控制器
112‧‧‧電源
114‧‧‧列印頭晶粒
116‧‧‧噴嘴或噴孔
118‧‧‧列印媒體
120‧‧‧貯存器
122‧‧‧列印區域
124‧‧‧數據
206,306‧‧‧基板
208,308‧‧‧流體(或墨水)進給槽
209,210,309‧‧‧側邊或邊緣
212,213,312,313‧‧‧噴嘴開口或噴孔
600‧‧‧方法
602,604‧‧‧步驟
d,d1,D1,D2,D3,D4‧‧‧距離
S‧‧‧偏移間隔
O‧‧‧偏移部分重疊
圖1係為一概略的平面視圖，圖示一流體噴出晶粒的一部分之一實例。 圖2係為一方塊圖，圖示包括一流體噴出晶粒之一實例的一噴墨列印系統的一實例。 圖3係為一概略的平面視圖，圖示一流體噴出晶粒的一部分之一實例。 圖4係為一概略的平面視圖，圖示一流體噴出晶粒的一部分之一實例。 圖5係為一概略的平面視圖，圖示一流體噴出晶粒的一部分之一實例。 圖6係為一概略的平面視圖，圖示一流體噴出晶粒的一部分之一實例。 圖7係為一流程圖，圖示形成一流體噴出晶粒的一方法之一實例。

Claims (15)

  1. 一種流體噴出晶粒，其包含： 一流體槽； 側向相鄰的流體噴出室，其分別與該流體槽連通並於其中具有個別的液滴噴出元件；以及 數個噴孔，每個噴孔與一個別的側向相鄰的流體噴出室連通， 該等側向相鄰的流體噴出室沿著該流體槽之一相同側，與該流體槽間隔一段實質相同的距離，以及與該等側向相鄰的流體噴出室連通的該等噴孔與該流體槽間隔不同的距離。
  2. 如請求項1之流體噴出晶粒，其中與該等側向相鄰的流體噴出室連通的該等噴孔的一者之一個別中心，係相對於該等側向相鄰的流體噴出室的一個別者之一中心朝向該流體槽偏移。
  3. 如請求項1之流體噴出晶粒，其中與該等側向相鄰的流體噴出室連通的該等噴孔的一者之一個別中心，係相對於該等側向相鄰的流體噴出室的一個別者之一中心遠離該流體槽偏移。
  4. 如請求項1之流體噴出晶粒，其中該流體槽具有一實質線性邊緣，其中該等側向相鄰的流體噴出室係沿著該流體槽之該相同側距該流體槽之該實質上線性的邊緣間隔實質上相同的一段距離，其中與該等側向相鄰的流體噴出室連通的該等噴孔係與該流體槽之該實質線性邊緣間隔不同的距離。
  5. 如請求項1之流體噴出晶粒，其中與該等側向相鄰的流體噴出室連通的該等噴孔係於一側向方向上部分地重疊。
  6. 如請求項1之流體噴出晶粒，其中與該等側向相鄰的流體噴出室連通的該等噴孔於一側向方向上沒有重疊。
  7. 如請求項1之流體噴出晶粒，其中該等側向相鄰的流體噴出室包含沿著該流體槽之一第一側邊與該流體槽間隔一段實質相同距離的一第一複數之側向相鄰的流體噴出室，以及沿著與該流體槽之該第一側邊相對的該流體槽之一第二側邊與該流體槽間隔一段實質相同距離的一第二複數之側向相鄰的流體噴出室。
  8. 如請求項7之流體噴出晶粒，其中彼此橫跨該流體槽相對的與該第一複數之側向相鄰的流體噴出室連通的噴孔以及與該第二複數之側向相鄰的流體噴出室連通的噴孔，係於相對的方向上與該流體槽間隔不同的距離。
  9. 如請求項7之流體噴出晶粒，其中彼此橫跨該流體槽相對的與該第一複數之側向相鄰的流體噴出室連通的噴孔以及與該第二複數之側向相鄰的流體噴出室連通的噴孔，係於相對的方向上與該流體槽間隔一段實質相同的距離。
  10. 如請求項1之流體噴出晶粒，其中該等側向相鄰的流體噴出室之該等液滴噴出元件係沿著該流體槽之該相同側與該流體槽間隔一段實質相同的距離。
  11. 一種流體噴出晶粒，其包含： 一流體槽； 一與該流體槽連通的第一流體噴出室； 一與該第一流體噴出室連通的第一噴孔； 一與該流體槽連通的第二流體噴出室；以及 一與該第二流體噴出室連通的第二噴孔， 該第一流體噴出室與該第二流體噴出室彼此側向地相鄰，並且沿著該流體槽之一相同側與該流體槽間隔一段實質相同的距離， 該第一噴孔及該第二噴孔係與該流體槽間隔不同的距離。
  12. 如請求項11之流體噴出晶粒，其中，相對於該第一流體噴出室與該第二流體噴出室的一個別者的一中心，該第一噴孔及該第二噴孔的至少之一者的一中心係朝向及遠離該流體槽偏移。
  13. 一種形成流體噴出晶粒的方法，其包括下列步驟： 將數個側向相鄰的流體噴出室與一流體槽連通，包括使該等側向相鄰的流體噴出室沿著該流體槽之一相同側與該流體槽間隔一段實質相同的距離，該等側向相鄰的流體噴出室的每一個具有一液滴噴出元件；以及 將每個噴孔與一個別的側向相鄰的流體噴出室連通，包括使該等噴孔與該流體槽間隔不同的距離。
  14. 如請求項13之方法，其中使該等噴孔與該流體槽間隔不同的距離之步驟包括，相對於該等側向相鄰的流體噴出室的一個別者之一中心，使該等噴孔的至少一者的一個別中心朝向及遠離該流體槽偏移。
  15. 如請求項13之方法，其中使該等噴孔與該流體槽間隔不同的距離之步驟包括，相對於該等側向相鄰的流體噴出室的一個別者之一中心，使該等側向相鄰的流體噴出室的一者的該噴孔之一個別中心朝向該流體槽偏移，以及將該等側向相鄰的流體噴出室的另一者的該噴孔之一個別中心背向該流體槽偏移。
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