TW201804721A - 壓電振動模組和具有壓電振動模組的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種壓電振動模組,壓電振動模組包含:殼套,其中提供預定空間;壓電振動部件,其提供於殼套中,根據所施加電壓振動,且包含壓電元件;重量部件,其提供於殼套中且提供成與壓電振動部件的一部分接觸;以及至少一個固定部件,其提供於壓電振動部件的一個區中且接觸和固定重量部件。

Description

壓電振動模組以及具有該模組的電子裝置
本發明是有關於一種壓電振動模組,且特別是有關於一種壓電振動模組和一種具有所述壓電振動模組的電子裝置,所述壓電振動模組在電子裝置中用作觸覺回饋構件。
壓電材料在壓力施加到其上時產生電壓(壓電效應),且當電壓施加到其上時歸因於其中壓力的改變而產生其體積或長度的增加或減小(逆壓電效應)。壓電振動模組通過使用逆壓電效應而被廣泛地採用,用於各種電子裝置,例如行動電話、可擕式多媒體播放機(PMP)和遊戲機。
用於行動電話等的壓電振動模組可用作觸覺回饋構件,其以振動回應於用戶的觸摸。觸覺回饋指代當使用者觸摸物件時可由使用者的指尖(手指或觸控筆的尖端)感測到的觸摸的感覺。如果觸覺回饋構件可在人觸摸虛擬物件(例如,視窗螢幕上的按鈕顯示)時以類似於觸摸實際物件(實際按鈕)的情況的職責再現動態特性(按壓按鈕時傳遞到手指的振動、觸摸感覺,和操作聲音等),那麼所述觸覺回饋構件可認為是最理想的。因此,壓電振動模組需要提供足夠的振動力,人可藉助該足夠的振動力經由觸摸的感覺感測振動。
作為此壓電振動模組的一實例,第10-0502782號韓國專利(下文稱作相關專利)揭示一種壓電振動模組,其在振動板的一個表面或兩個表面上裝備有多個壓電板。然而,僅利用類似於其中壓電板附接到振動板的相關專利的結構,難以產生電子裝置所需的足夠的振動力。也就是說,不存在實用性,不僅因為振動的振幅太小,而且因為振動力明顯小於由扁平型(coin-type)振動馬達產生的振動力,扁平型振動馬達現如今被使用且使用電磁體原理或螺線管型振動裝置。
為了增加振動力,可通過附接在壓電振動部件上而使用具有大品質的重量部件。也就是說,重量部件通過使用黏合劑等耦合在於垂直方向上產生振動的壓電振動部件上,藉此增加振動力。舉例來說,此壓電振動模組在電子裝置中的一個區中提供,且在電子裝置的垂直方向上振動,藉此向整個行動電話提供振動。
然而,壓電振動部件可能歸因於使用具有大品質的重量部件的壓電振動模組中的衝擊而損壞。也就是說,重量部件經由黏合劑等耦合到壓電振動部件上,當衝擊歸因於電子裝置的掉落而施加到壓電振動模組時,重量部件脫離壓電振動部件,且衝擊歸因於重量部件的品質而施加到壓電振動部件,且因此,壓電振動部件可損壞。由此,當損壞時,壓電振動部件不以回饋回應,且藉此失去作為壓電振動模組的功能。此外,當重量部件脫離時,壓電振動模組的諧振頻率改變,且因此,壓電振動模組變得不能以諧振頻率振動。 [現有技術文獻] (專利文獻1)第10-0502782號韓國專利
本發明提供一種本發明提供一種壓電振動模組,其能夠防止歸因於外部衝擊和重量部件的脫離而對壓電振動部件造成的損壞。
本發明還提供一種壓電振動模組,其能夠通過包圍和藉助提供於壓電振動部件的一個區中的耦合部件固定重量部件來防止重量部件脫離壓電振動部件。
本發明還提供一種具備所述壓電振動模組的電子裝置。
本發明的一種壓電振動模組包含:殼套,其中提供預定空間;壓電振動部件,提供於殼套中,根據所施加電壓振動,且包含壓電元件;重量部件,提供於殼套中且提供成與壓電振動部件的一部分接觸;以及至少一個固定部件,提供於壓電振動部件的一個區中以接觸和固定重量部件。
在一實施例中,壓電元件可包含:基底;多個壓電層,其形成於基底的至少一個表面上;多個內部電極,形成於所述多個壓電層之間;以及外部電極,提供在外部且適於與所述多個內部電極連接。
在一實施例中,基底的厚度可為壓電元件的厚度的近似1/150到近似1/3。
在一實施例中,壓電層的厚度可等於或大於基底的厚度或內部電極的厚度。
在一實施例中,基底的厚度可為壓電元件的厚度的近似1/30到近似1/3。
在一實施例中,壓電層各自可包含至少一個孔隙。
在一實施例中,內部電極可具有擁有不同厚度的至少一個區。
在一實施例中,內部電極具有的面積可為壓電層的面積的近似10%到97%。
在一實施例中,壓電層可包含晶種組合物。
在一實施例中,壓電層可包含:取向原材料組合物,由具有鈣鈦礦晶體結構的壓電材料形成;以及氧化物,分佈在取向原材料組合物中且具有通式ABO3 ,其中A為二價金屬元素,且B為四價金屬元素。
在一實施例中,晶種組合物可在至少一個方向上在近似1 μm到近似20 μm的長度中取向。
在一實施例中,可提供固定部件以從壓電振動部件的側表面包圍重量部件的側表面和上表面。
在一實施例中,壓電振動模組可進一步包含接納凹槽,其形成於重量部件的側表面和上表面中且接納固定部件。
在一實施例中,固定部件可形成為具有重量部件的長度的近似5%到近似50%的寬度。
在一實施例中,壓電振動模組可進一步包含以下中的至少一者:額外固定部件,其提供在重量部件上以額外固定重量部件;耦合部件,其經提供以耦合包括耦合到壓電元件的振動板的壓電振動部件的壓電元件的邊緣和所述振動板;以及加強部件,提供在壓電元件的不接觸振動板的另一表面的另一表面上。
在一實施例中,壓電振動模組可進一步包含提供於殼套中的至少一個緩衝器部件。
在一實施例中,緩衝器部件可包含以下中的至少一者:第一緩衝器部件,提供在下部殼套和壓電振動部件之間;第二緩衝器部件,提供在壓電振動部件和重量部件之間;第三緩衝器部件,提供在重量部件和上部殼套之間;以及第四緩衝器部件,提供在殼套的內側表面和重量部件的側表面之間。
根據另一示範性實施例,一種電子裝置包含根據示範性實施例的經提供以接觸外殼或面板的至少一個壓電模組。
在一實施例中,電子裝置可進一步包含提供於壓電振動模組的殼套中的至少一個緩衝器部件。
在一實施例中,壓電振動部件可通過使用雙面膠帶、泡沫膠帶、聚矽氧墊片、螺釘和耦合銷中的一或多者來緊固。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
在下文中,將參考附圖來詳細描述本發明的示範性實施例。然而,本發明可以用不同形式體現並且不應被解釋為限於本文中所闡述的實施例。相反地,提供這些實施例是為了使得本發明將是透徹並且完整的,並且這些實施例將把本發明的範圍完整地傳達給所屬領域的技術人員。
圖1為根據第一示範性實施例的壓電振動模組的視圖,且圖2為分解透視圖。此外,圖3為分解透視圖,且圖4為局部透視圖。並且,圖5(a)至圖5(d)為根據各種示範性實施例的壓電振動模組的一些區的示意圖。並且,圖6和圖7為根據示範性實施例使用的壓電元件的透視圖和橫截面圖。
參看圖1到5,根據第一示範性實施例的壓電振動模組可包含:殼套1000,其具備用於產生振動的空間;壓電振動部件2000,其提供於殼套1000的內部空間中以產生振動;重量部件3000,其提供於殼套1000的內部空間中,耦合到壓電振動部件2000的一部分,且放大壓電振動部件2000的振動;以及固定部件4000,其提供於壓電振動部件2000的至少一個區中以固定重量部件3000。
1. 1. 殼套
殼套包含下部殼套1100和上部殼套1200,且可具有提供在其中的預定空間。也就是說,下部殼套1100和上部殼套1200經耦合以形成壓電振動模組的外部形狀,且可提供預定內部空間。
下部殼套1100提供在壓電振動部件2000下方,且允許壓電振動部件2000的至少一部分容納在內部空間中。下部殼套1100可提供為這樣的形狀:舉例來說,下部殼套1100在縱向方向(也就是說,X方向)上延伸的兩側彼此面對,具有第一長度,且下部殼套1100在垂直於縱向方向的寬度方向(也就是說,Y方向)中延伸的兩側彼此面對,具有第二長度,其中所述第一長度長於所述第二長度。也就是說,對應於壓電振動部件2000和重量部件3000的長度的兩側可提供為較長,且對應於壓電振動部件2000和重量部件3000的寬度的兩側可提供為較短。並且,下部殼套1100可在向上方向(也就是說,Z方向)中從縱向方向上的至少兩側延伸。也就是說,下部殼套1100可包含具有近似矩形形狀的平面部1110,和從平面部1110的至少兩側向上延伸的至少一個側表面部1120。平面部1110可與壓電振動部件2000隔開預定距離以藉此覆蓋壓電振動部件2000的下側。側表面部1120可從平面部1110的邊緣的至少兩個區朝上延伸。舉例來說,側表面部1120可從平面部1110的長側的邊緣朝上延伸。當然,側表面部1120可從平面部1110的四個邊緣朝上延伸。此處,當側表面部1120從平面部1110的四個邊緣延伸時,可以彼此不同的高度形成至少一或多個區。舉例來說,在側表面部1120中,由長側形成的一個可形成為高於由短側形成的一個。由此,即使當側部1120形成為各種形狀時,側部1120也可耦合到上部殼套1200以覆蓋側表面。同時,平面部1110的長度可短於壓電振動部件2000。也就是說,壓電振動部件2000可提供為長於下部殼套1100的長度,且因此,其至少一部分可在下部殼套1100外部暴露。當然,壓電振動部件2000可提供為短於下部殼套1100的長度,且藉此還完全容納在下部殼套1100中。由此,下部殼套1100的形狀可以不同方式修改。
上部殼套1200提供在重量部件3000上方使得重量部件3000容納在其中,且壓電振動部件2000的至少一部分容納在其中。也就是說,重量部件3000可提供在上部殼套1200內部,且壓電振動部件2000可提供於下部殼套1100和上部殼套1200之間的空間中。上部殼套1200可提供為這樣的形狀:其彼此朝向的兩個長側較長,且其彼此朝向的兩個短側提供於垂直於長側的方向中,使得沿著壓電振動部件2000和重量部件3000的形狀提供內部空間。也就是說,上部殼套1200可具有這樣的形狀:在縱向方向(也就是說,X方向)上且面朝彼此的兩側較長,且在寬度方向(也就是說,Y方向)上且面朝彼此的兩側較短。並且,上部殼套1200可從至少一個區朝下延伸。也就是說,上部殼套1200可包含近似矩形的平面部1210、從平面部1210的邊緣朝向下部殼套1100延伸的第一延伸部1220,和在水平方向上從第一延伸部1220延伸的第二延伸部1230。平面部1210可經提供使得壓電振動部件2000和重量部件3000的縱向方向上的兩側較長,且壓電振動部件2000和重量部件3000的寬度方向上的兩側較短。並且,第一延伸部1220可從平面部1210的兩個邊緣朝下延伸,且可從平面部1210的邊緣的至少一部分朝下延伸。也就是說,第一延伸部1220可從平面部1210的短側朝下延伸。此外,第二延伸部1230可從第一延伸部1220水平地延伸。因此,上部殼套1200可具有這樣的形狀:在其寬度方向中朝向彼此的兩個區在向下和水平方向中彎曲。第二延伸部1230可耦合到壓電振動部件2000的預定區。同時,開口1235可形成於第二延伸部1230的預定區中,且與此對應,開口2220還可形成於壓電振動部件2000中。上部殼套1200的開口1235和壓電振動部件2000的開口2220形成為對準上部殼套1200和壓電振動部件2000,且可用於在組裝壓電振動模組之後將壓電振動模組固定到電子裝置。同時,在上部殼套1200中,可形成從在平面部1210的長度方向中朝向彼此的兩側(也就是說,從長側)朝下延伸的多個第三延伸部1240。第三延伸部1240可提供為具有預定寬度且在預定距離處,且可接觸下部殼套1100的側表面部1120。也就是說,上部殼套1200的第三延伸部1240可經提供以便從外部或從內部接觸下部殼套1100的側表面部1120。因此,壓電振動模組可經實現使得壓電振動部件2000和重量部件3000容納在其中,上部殼套1200的第三延伸部1240接觸下部殼套1100的側表面部1120,且下部殼套1100和上部殼套1200藉此耦合。並且,第一延伸部1220和第三延伸部1240中的每一者的高度可高於壓電振動部件2000和重量部件3000的一部分的高度,使得壓電振動部件2000和重量部件3000容納在上部殼套1200和下部殼套1100之間。同時,至少一個孔洞(未圖示)可形成於下部殼套1100和上部殼套1200中,且可藉此連接外部端子。也就是說,至少一個孔洞可形成於下部殼套1100的平面部1110和上部殼套1100的平面部1210中的至少一者中,且可引入用於從外部供電的外部端子。外部端子可連接到壓電振動部件2000的壓電元件2100。
2. 2. 壓電振動部件
壓電振動部件2000可包含振動板2200和提供在振動板2200的至少一個表面上的壓電元件2100。壓電振動部件2000通過使用產生彎曲應變的逆壓電效應(歸因於施加電壓)而產生振動。也就是說,壓電元件2100根據所施加電壓在垂直方向上經受膨脹和收縮運動,且振動板2200將所述運動變換為彎曲變形以在垂直方向上產生振動。此處,壓電元件2100可包含基底、提供在基底的至少一個表面上的至少一個壓電層,和內部電極。壓電元件2100將通過使用圖6、圖7等更詳細描述。壓電元件2100通過使用黏合劑等附接到振動板2200的至少一個表面。此時,壓電元件2100可附接在振動板2200的中心部分上,使得振動板2200的兩側的長度保持彼此相等。並且,壓電元件2100可附接到振動板2200的上表面,還可附接到振動板2200的下表面,且還可附接到振動板2200的上表面和下表面。也就是說,當前實施例說明和描述以下情況:壓電元件2100附接到振動板2200的下表面,但壓電元件2100還可附接在振動板2200的上表面上,且可附接在振動板2200的上表面和下表面上。此處,壓電元件2100和振動板2200可經由除黏合以外的各種方法固定。舉例來說,振動板2200和壓電元件2100通過使用黏合劑黏合,且還可通過使用黏合劑等黏合到振動板2200和壓電元件2100的側表面而固定。
振動板2200可通過使用金屬、塑膠等形成,且可通過層壓不同種類的材料來使用至少雙倍結構。壓電元件2100和振動板2200以近似矩形板形狀製造。也就是說,壓電元件2100和振動板2200可以各自具有預定長度、寬度和厚度並且一個表面和另一表面彼此面對的形狀製造。此處,振動板2200可製造為長於壓電元件2100。並且,振動板2200可製造為長於重量部件3000。在壓電振動部件2000中,振動板2200的一個表面接觸壓電元件2100的一個表面,且振動板2200的另一表面接觸重量部件3000的一部分。也就是說,壓電元件2100黏合到振動板2200的下表面上,且重量部件3000的一部分可耦合到振動板2200的上表面。此外,當壓電元件2100附接到振動板2200的上表面時,壓電元件2100和重量部件3000還可彼此接觸和耦合。此處,壓電振動部件2000和重量部件3000可經由黏合而固定。並且,振動板2200可經形成使得除附接到壓電元件2100的區以外的預定區可朝外延伸。也就是說,如圖2中所說明,形成延伸到附接到壓電元件2100的區外部的延伸板2210,且延伸板2210可接觸上部殼套1200的第二延伸部1230。換句話說,振動板2200可包含接觸壓電元件2100的區和接觸上部殼套1200的第二延伸部1230的區。並且,開口2220可形成於延伸板2210中以便對應於第二延伸部1230的開口1235。同時,振動板2200的外側中的耦合區,也就是說延伸板2210,可以各種形狀提供。舉例來說,延伸板2210還可具有這樣的形狀:延伸板2210朝下彎曲,隨後朝上彎曲,再次朝向彎曲區的外部形成為平坦的,且平坦區可接觸上部殼套1200的第二延伸部1230。
3. 3. 重量部件
重量部件3000具有擁有預定長度、寬度和厚度的近似六面體形狀。並且,重量部件3000具有形成於壓電振動部件2000側上的接觸部3100,且接觸部件3100接觸壓電振動部件2000。也就是說,接觸部3100可在重量部件3000的厚度方向上的重量部件3000的一個表面的中心部分上提供,所述表面面朝壓電振動部件2000的一個表面,且可藉此接觸壓電振動部件2000的中心部分。接觸部3100可形成為在重量部件3000的一個表面的中心部分上伸出,所述一個表面提供為平坦的以便為水平的。重量部件3000的一個表面形成為朝向中心部分傾斜而與邊緣成預定角度,且中心部分的最高部分可充當接觸部3100並接觸壓電振動部件2000。此處,接觸部3100和壓電振動部件2000可通過使用黏合劑等黏合而固定。也就是說,重量部件3000可首先固定到壓電振動部件2000,使得在接觸部和壓電振動部件2000之間提供黏合部件。此處,可使用包含雙面膠、襯墊膠帶、環氧樹脂黏結劑、矽黏結劑、矽墊片等的膠帶或黏結劑作為黏合部件。因此,接觸部3100可接觸壓電振動部件2000,且重量部件3000的剩餘區可與壓電振動部件2000隔開。然而,黏合劑還應根據黏合劑的種類和對應特性而較厚地施加,壓電振動部件2000和重量部件3000之間的距離可根據黏合劑的施加厚度而增加,且壓電振動模組的厚度可藉此增加。因此,施加有黏合劑的區,也就是說,接觸部3100,可具有凹口部(未圖示),其根據黏合劑的施加厚度而形成為朝內凹進,且黏合劑可施加在凹口部內部。同時,接觸部3100可能不定位在重量部件的中心部分處,且可在距中心部分20%的範圍內移動。因此,可調節振動的頻率和振幅。由此,耦合到壓電振動部件2000的重量部件將其自重載入到振動,同時歸因於壓電振動部件2000的振動而隨著壓電振動部件2000振動。由此,當壓電振動部件2000和重量部件耦合且加載重量部件的重量時,振動主體的重量因此增加,且因此與其中壓電振動部件2000獨自振動的情況相比,諧振頻率減小,同時振動力加強。確切地說,振動力在交流電驅動電壓的特定頻率下最大限度地放大。諧振頻率可根據例如壓電振動部件2000和重量部件3000等元件中的每一者的物理規格和性質而具有不同值。振動主體在其自然頻率下振動時產生最大振動。當振動主體僅包含壓電振動部件2000而無重量部件3000時,因為振動主體的諧振點接近壓電元件2100的自然頻率,所以當壓電振動部件2000在其諧振點處最大限度地振動時,流動穿過壓電元件2100的電流值相對高。相比之下,當振動主體包含壓電振動部件2000和重量部件3000的耦合主體時,振動主體的諧振點變得更加遠離壓電元件2100的自然頻率,且當振動主體在其諧振點處產生最大振動時,流動穿過壓電元件2100的電流值變得相對低。並且,因為流動穿過壓電振動部件2000的電流在前一種情況中比後一種情況中低,所以當針對振動主體使用重量部件3000時,功率消耗可極大地減小。同時,其中接納固定部件4000的接納凹槽3200可形成於重量部件3000的側表面和上表面中。也就是說,凹面凹進的接納凹槽3200形成於重量部件300的與固定部件4000接觸的區上,且固定部件4000可插入和接納在接納凹槽3200中。接納凹槽3200可形成具有約為固定部件4000的厚度的深度和約為固定部件4000的寬度的寬度。因此,固定部件4000插入在接納凹槽3200中,且接著,重量部件300的側表面和上表面可連同固定部件4000一起形成平面。當然,接納凹槽3200還可形成為具有大於或小於固定部件的厚度的深度。然而,接納凹槽3200的寬度有利地形成為固定部件4000的寬度,且因此,有利地防止重量部件3000移動。由此,固定部件4000插入在接納凹槽3200中,且可藉此進一步牢固地固定重量部件3000。
4. 固定部件
固定部件4000可提供為從壓電振動部件2000的至少一個區包圍重量部件3000。舉例來說,固定部件4000可包含第一固定部件和第二固定部件,其經提供以從振動板2200的X方向中的兩個側表面延伸,也就是說,從振動板2200的長側延伸。固定部件4000可與振動板2200一體地提供。當然,固定部件4000與振動板2200分開製造,且接著可經由例如焊接等方法固定到振動板2200的一個區。然而,需要固定部件4000與振動板2200一體地製造。固定部件4000經形成為包圍重量部件3000的側表面和上表面,且重量部件3000可固定在壓電振動部件2000上。也就是說,固定部件4000可經形成為接觸重量部件3000的待彎曲的側表面和上表面,且接觸和包圍重量部件3000。重量部件3000首先通過使用黏合劑等固定到壓電振動部件2000上,且固定部件4000可通過包圍和固定重量部件3000而更牢固地固定重量部件3000。同時,固定部件4000的彎曲部分的至少一部分被移除,且可藉此形成為具有比其它區窄或薄的寬度。也就是說,如圖2中所說明,可藉此形成接觸振動板2200的側表面的部分的預定寬度和一開口。由此,移除固定部件4000的至少一部分,且固定部件4000的彎曲可藉此容易地執行並更緊密地接觸和固定重量部件3000。固定部件4000可以由與振動板2200的材料相同的材料(例如金屬材料)形成。同時,一對固定部件4000可形成於振動板2200的兩側上,且還可形成兩對以上或多對固定部件。也就是說,固定部件4000各自還可形成於一個側表面和朝向所述一個表面的另一側表面上,且多個固定部件4000可在振動板2200的一個側表面和另一側表面上以預定間隔形成。當形成多對固定部件4000時,重量部件3000可固定在多個區上,且因此,重量部件3000可比通過一對固定部件4000固定的情況更牢固地固定。同時,固定部件4000可形成為具有相對於重量部件3000的長度的近似5%到近似50%的寬度。也就是說,固定部件4000的寬度可形成為具有重量部件3000的長度的近似5%到近似50%的寬度。這意味著一個固定部件4000的寬度可為重量部件3000的長度的近似5%到50%,且所述多個固定部件4000的寬度的總和可為重量部件3000的長度的近似5%到近似50%。並且,固定部件4000中彼此接觸的部分可形成為各種形狀。也就是說,如圖5(a)中所說明,伸出部可提供於第一固定部件4100的一個區中,凹口部可提供於另一區中。並且,在第二固定部件4200中,凹口部和伸出部可對應於第一固定部件4100的伸出部和凹口部而提供。此外,如圖5(b)中所說明,第一固定部件4100可具有(例如)提供於其中心部分中的凹口部,且第二固定部件4200可具有對應於凹口部而提供的伸出部。此外,如圖5(c)中所說明,第一固定部件4100可具有(例如)兩個或兩個以上凹口部,且第二固定部件4200可具有對應於所述凹口部而提供的兩個或兩個以上伸出部。並且,如圖5(d)中所說明,第一固定部件4100和第二固定部件4200可具有形成為齒狀的端部,且所述端部可彼此面對以待耦合。由此,第一固定部件4100和第二固定部件4200的端部部分彼此面對且形成為各種形狀,且因此,第一固定部件4100和第二固定部件4200的朝向區域可增加,且稱重部件3000的固定強度可藉此進一步增加。同時,黏合劑或襯墊材料可提供在固定部件4000和重量部件3000之間,也就是說,固定部件4000和接納凹槽3200之間。因為提供黏合劑,所以固定部件4000和重量部件3000的耦合強度可改進。並且,因為提供襯墊材料,所以歸因於固定部件4000和重量部件3000的耦合的衝擊可得以緩解,且歸因於振動的雜訊可減小。
如上文所描述,在根據第一示範性實施例的壓電振動模組中,提供在壓電振動部件2000上的重量部件3000可通過使用提供在壓電振動部件2000的一側上的固定部件4000而固定。固定部件4000可經提供以包圍重量部件3000。因此,與其中重量部件3000通過使用黏合劑附接和固定的相關技術相比,重量部件3000的耦合強度可改進,且因此,可防止重量部件3000甚至由於例如電子裝置的掉落等衝擊而脫離。因此,即使在強衝擊下,也可恰當地實現壓電振動模組的功能。
隨後,用作根據示範性實施例的壓電振動部件2000的壓電元件2100將參看圖式詳細描述如下。圖6和圖7是根據示範性實施例的壓電元件的透視圖和橫截面圖,且圖8(a)、圖8(b)和圖9是用於描述根據另一示範性實施例的壓電元件的視圖。
2.1. 2.1 壓電元件的實例
如圖6中所說明,壓電元件2100可提供為具有預定厚度的類似於板的形狀。舉例來說,壓電元件2100的厚度可為近似0.1 mm到近似1 mm。然而,根據壓電振動模組的尺寸等,壓電元件2100的厚度可等於所述厚度範圍,或小於或大於所述厚度範圍。並且,壓電元件2100可具有近似矩形形狀,但在此情況下,其長度可長於或等於其寬度。舉例來說,X方向中的長度與Y方向中的寬度的比率可以是近似5:5到近似9:1。在此情況下,壓電元件2100的尺寸可提供成小於或等於振動板2200的尺寸,但壓電元件2100在X方向中的長度可小於振動板2200的長度,且在Y方向中的寬度小於或等於振動板2200的寬度。當然,壓電元件2100可根據壓電振動模組的形狀而提供為各種形狀,例如圓形、橢圓形。
如圖7中所說明,壓電元件2100可包含基底2110、提供在基底2110的至少一個表面上的至少一個壓電層2120,和形成於壓電層2120上的至少一個內部電極。也就是說,壓電元件2100可以雙壓電晶片類型形成,其中壓電層2120形成於基底2110的兩個表面上;或還可以單壓電晶片類型形成,其中壓電層2120形成於基底2110的一個表面上。此外,為了增加位移和振動力且實現低電壓操作,多個壓電層2120還可層壓在基底2110的一個表面上,且可以單壓電晶片類型形成。舉例來說,如圖7中所說明,多個壓電層2121到2128(2120)層壓在基底2110的一個和其它表面上,傳導層形成於壓電層2120之間,且可藉此形成多個內部電極2131到2138(2130)。並且,傳導層形成於壓電層2120的表面上,且可形成表面電極2139。同時,內部電極2130中的至少一者可形成於基底2110的表面上,且在此情況下,基底2110可由絕緣材料形成。此外,壓電元件2100可進一步包含形成於層壓物的外側上以便連接到內部電極2130的外部電極2141和2142(2140)。
基底2110可通過使用具有其中可產生振動同時壓電層2120維持層壓結構的特性的材料形成。舉例來說,基底2110可通過使用金屬、塑膠、絕緣陶瓷等形成。同時,基底2110可通過不使用金屬、塑膠、絕緣陶瓷等以及不同種類的材料的壓電層2120而形成。也就是說,基底2110可通過使用非極化壓電層提供。在此情況下,當基底2110提供於金屬的非極化壓電層中時,內部電極2130可不形成於基底2110的表面上。基底2110可提供為具有相對於壓電元件2100的總厚度近似1/150到近似1/30的厚度。舉例來說,當壓電元件2100的厚度為近似300 μm時,基底2110的厚度可以是近似2 μm到近似100 μm。在此情況下,基底2110的厚度可小於壓電層2120的總厚度,且可小於或等於所述多個層壓壓電層2120中的每一者的厚度。當然,基底2110的厚度可大於每一壓電層2120的厚度。然而,基底2110的厚度越大,則壓電層2120的厚度越小或層壓壓電層2120的數目越小,且可因此略微產生壓電現象。因此,基底2110的厚度可優選地小於壓電層2120的總厚度,且可優選地小於或等於所述多個層壓壓電層2120中的每一者的厚度。同時,基底2110可不僅提供在壓電元件2100的中心部分中,而且提供在壓電元件2100的上部或下部部分中。也就是說,基底2110可提供在壓電元件2100的上部或下部表面上。當基底2110提供在壓電元件2100的一個表面上時,多個壓電層2120和內部電極2130可層壓在基底2110的一個表面上。也就是說,基底2110可用作用於形成所述多個壓電層2120和內部電極2130的支撐層。此外,兩個或兩個以上基底2110可提供於壓電元件2100中。舉例來說,基底2110可分別提供於壓電元件2100的上部和下部部分中,或可分別提供在壓電元件2100的上部、中央和下部部分上。當然,基底2110可提供於壓電元件2100的上部和下部部分中的任一者中以及壓電元件2100的中心部分中。同時,提供於壓電元件2100的上部和下部部分中的基底2110可由絕緣材料形成,且可通過絕緣基底2110防止表面電極2139和內部電極2130的氧化。也就是說,絕緣基底2110可經提供以覆蓋表面電極2139,絕緣基底2110防止氧氣或濕氣的穿透,且因此,可防止表面電極2139和內部電極2130的氧化。由此,即使當提供兩個或兩個以上基底2110時,基底2110的總厚度也可優選地小於壓電層2120的總厚度。
可通過使用基於PZT(Pb,Zr,Ti)、NKN(Na,K,Nb)、BNT(Bi,Na,Ti)的壓電材料形成壓電層2120。然而,壓電層2120可通過使用各種壓電材料形成,而不限於此類材料。也就是說,壓電層2120可通過使用各種壓電材料形成,其中當施加壓力時產生電壓,且歸因於施加電壓時的壓力改變而產生體積或長度的增加或減小。同時,壓電層2120可包含形成於其至少一個區中的至少一個孔隙(未圖示)。在此情況下,孔隙可形成為至少一個尺寸和形狀。也就是說,孔隙可以不規則形狀和尺寸分佈。並且,壓電層2120可在至少一個方向上極化。舉例來說,彼此鄰近的兩個壓電層2120可在彼此不同的方向中極化。也就是說,可替代地層壓在彼此不同的方向中極化的所述多個壓電層2120。舉例來說,第一壓電層2121、第三壓電層2123、第六壓電層2126和第八壓電層2128可在向下方向中極化,且第二壓電層2122、第四壓電層2124、第五壓電層2125和第七壓電層2127可在向上方向中極化。
內部電極2130可證明會將從外部施加的電壓施加到壓電層2120。也就是說,內部電極2130可將用於壓電層2120的極化的第一電源和用於操作壓電層2120的第二電源施加到壓電層2120。用於極化的第一電源和用於操作的第二電源可經由外部電極2140施加到內部電極2130。內部電極2130可形成為替代地連接到形成於壓電元件2100的外側上的外部電極2140。也就是說,第一內部電極2131、第三內部電極2133、第五內部電極2135和第七內部電極2137可連接到第一外部電極2141,且第二內部電極2132、第四內部電極2134、第六內部電極2136和第八內部電極2138可連接到第二外部電極2142。此外,內部電極2130可由絕緣材料形成,且舉例來說可由包含Al、Ag、Au、Pt、Pd、Ni和Cu的任一或多種組分的金屬或金屬合金形成。舉例來說,在合金的情況下,可使用Ag和Pd的合金。同時,在Al的情況下,氧化鋁Al2 O3 可在燃燒期間形成於表面上,且Al保持在內部。也就是說,Al在形成於壓電層2120上時接觸空氣,但Al的表面在後處理中氧化,且藉此形成Al2 O3 且Al按原樣保持在內部。因此,內部電極2130可由Al形成,其表面塗覆有Al2 O3 ,其為多孔絕緣薄層。當然,除Al外,可使用在上面形成絕緣層(優選地,多孔絕緣層)的各種金屬。同時,內部電極2130可形成為具有例如近似1 μm到近似10 μm的厚度。此處,內部電極2130可經形成為具有擁有不同厚度的至少一個區,且可經形成使得移除其至少一個區。也就是說,相同內部電極2130可經形成使得至少一個區具有小於或大於其它區的不規則厚度,或可經形成使得移除至少一個區以暴露壓電層2120。然而,即使當內部電極2130的至少一個區的厚度為薄或移除至少一個區時,也維持完全連接的狀態,且因此,不存在導電性的問題。此外,可在相同區中形成具有彼此不同的厚度或彼此不同的形狀的其它內部電極2130。也就是說,在所述多個內部電極2130當中,可形成對應於垂直方向上的預定長度和寬度的相同區中的至少一個內部電極2130,其厚度不同於其它內部電極2130的厚度或其形成為不同形狀。此處,不同形狀可包含凹面、凸面、凹進形狀等。此外,內部電極2130可經形成為具有X方向中的長度和Y方向中的寬度,其小於壓電元件2100的長度和寬度。也就是說,內部電極2130可經形成為具有比壓電層2120的長度和寬度小的長度和寬度。舉例來說,內部電極2130可經形成為具有壓電層2120的長度的近似10%到近似97%的長度,和壓電層2120的寬度的近似10%到近似97%的寬度。此外,內部電極2130可分別經形成為具有每一壓電層2120的面積的近似10%到近似97%的面積。同時,在壓電元件2100中,內部電極2130之間的距離可以是相對於壓電元件2100的總厚度的近似1/30到近似1/3。也就是說,內部電極2130之間的每一壓電層2120的厚度可以是壓電元件2100的總厚度的近似1/30到近似1/3。舉例來說,當壓電元件2100的厚度為近似300 μm時,內部電極2130之間的距離(即,每一壓電層2120的厚度)可以是近似10 μm到近似100 μm。操作電壓可隨著內部電極2130之間的距離(即,每一壓電層2120的厚度)改變,且內部電極2130之間的距離越小,則操作電壓可越小。然而,當內部電極2130之間的距離(即,每一壓電層2120的厚度)超出壓電元件2100的總厚度的近似1/3時,操作電壓增加,且因此,需要用於產生高操作電壓的昂貴驅動IC,且此可能成為成本增加的原因。此外,當內部電極2130之間的距離(即,每一壓電層2120的厚度)小於壓電元件2100的總厚度的近似1/30時,厚度方差的產生頻率在過程中增加,壓電層2120的厚度藉此為不規則的,且因此,可存在使特性劣化的問題。外部電極2140可經形成以施加壓電層2120的操作電壓。為此目的,外部電極2140可形成於層壓物的至少一個表面上,且可連接到內部電極2130。舉例來說,外部電極2140可形成於層壓物的兩個表面上,所述兩個表面在X方向中(也就是說,長度方向中)彼此面對。當然,外部電極2140可經形成以在彼此面對的所述兩個表面和鄰近於所述兩個表面的至少一個表面上延伸。此外,外部電極2140還可通過層壓物且可形成於層壓物中。外部電極2140可通過使用例如印刷、沉積、濺鍍或鍍敷等方法形成,且可形成於至少一個層中。舉例來說,外部電極2140可經形成使得接觸層壓物的第一層經由印刷方法使用導電膏形成,且第二層經由鍍敷方法形成。此外,外部電極2140的連接到內部電極2130的至少一些區可由與內部電極2130的材料相同的材料形成。舉例來說,內部電極2130可由銅形成在層壓物的表面上,且外部電極2130的接觸內部電極2140的第一層可由銅形成。
2.2. 2.1 壓電元件的另一實例
同時,壓電層2120還可通過使用陶瓷燒結主體形成,陶瓷燒結主體是通過燒結壓電陶瓷組合物而形成,所述壓電陶瓷組合物包含:由壓電材料形成的取向原材料組合物;以及晶種組合物,其分佈在取向原材料組合物中且由具有通式ABO3 (A為二價金屬元素,且B為四價元素)的氧化物形成。也就是說,壓電元件2100可包含基底2110、形成於基底2110的至少一個表面上的壓電層2120,和內部電極,其中壓電層2120可包含含有晶種組合物的壓電陶瓷燒結主體。此處,取向原材料組合物可由具有鈣鈦礦晶體結構的壓電材料形成。此外,其中具有不同於鈣鈦礦晶體結構的晶體結構的材料形成固溶體的組合物可用作取向原材料組合物。舉例來說,可使用基於PZT的材料,其中具有四邊形結構的PbTiO3 [PT]和具有菱形結構的PbZrO3 [PZ]形成固溶體。
此外,取向原材料組合物可通過使用以下組合物來改進基於PZT的材料的特性:Pb(Ni,Nb)O3 [PNN]、Pb(Zn,Nb)O3 [PZN]或Pb(Mn,Nb)O3 [PMN]中的至少一者溶解於基於PZT的材料中作為弛豫鐵電體。舉例來說,取向原材料組合物可通過溶解具有高壓電特性和低電容率以及燒結能力的基於PZNN的材料作為弛豫鐵電體(藉助於使用基於PZN的材料和基於PZT的材料中的基於PNN的材料)而形成。溶解基於PZT的材料中的基於PZNN的材料作為弛豫鐵電體的取向原材料組合物可具有經驗式(1-x)Pb(Zr0.47 Ti0.53 )O3 -xPb((Ni1 -yZny)1/3 Nb2/3 )O3 。此處,x可具有0.1<x<0.5的範圍內的值,優選地具有0.30≤x≤0.32的範圍內的值,並且最優選具有0.31的值。此外,y可具有0.1<x<0.9的範圍內的值,優選地具有0.39≤x≤0.41的範圍內的值,並且最優選具有0.40的值。
在壓電陶瓷燒結主體的情況下,因為壓電性質在準同型相邊界(MPB)區中快速改進,所以應發現鄰近於MPB的組合物來改進壓電性質。通過添加晶種組合物而燒結的取向原材料組合物的組合物具有的相不同於不添加晶種組合物的情況中的相,且可通過根據所添加的晶種組合物的量形成新的MPB組合物來匯出極好的壓電性質。此MPB組合物可通過改變取向原材料組合物的x和y值來調節,且當x具有0.31的值且y具有0.40的值時MPB組合物具有最高壓電性質和介質性質,且因此是最優選的。
此外,不包含鉛(Pb)的無鉛壓電材料可用於取向原材料組合物。無鉛壓電材料可為包含選自以下各者的至少一個壓電材料的無鉛壓電材料:Bi0.5 K0.5 TiO3 、Bi0.5 Na0.5 TiO3 、K0.5 Na0.5 NbO3 、KNbO3 、NaNbO3 、BaTiO3 、(1-x)Bi0.5 Na0.5 TiO3 -xSrTiO3 、(1-x)Bi0.5 Na0.5 TiO3 -xBaTiO3 、(1-x)K0.5 Na0.5 NbO3 -xBi0.5 Na0.5 TiO3 、BaZr0.25 Ti0.75 O3 等。
晶種組合物由具有通式ABO3 的氧化物形成,且ABO3 為具有類似於板的形狀的取向鈣鈦礦結構的氧化物,其中A由二價金屬元素形成,且B由四價金屬元素形成。由具有通式ABO3 的氧化物形成的晶種組合物可包含CaTiO3 、BaTiO3 、SrTiO3 、PbTiO3 或Pb(Ti,Zr)O3 中的至少一者,且在這些當中,當BaTiO3 用作晶種組合物時,可改進壓電性能。當BaTiO3 用作晶種組合物時,BaTiO3 可經製造使得具有類似於奧裡維裡斯板(aurivillius plate)的結構的Bi4 Ti3 O12 經由鹽溶解合成方法合成,且經由局部化學微晶體轉換(TMC)而取代。此處,晶種組合物可以相對於取向原材料組合物的近似1體積%到近似10體積%的體積比包含。當晶種組合物以相對於取向原材料組合物的近似1體積%或更小包含時,改進歸因於晶種組合物的晶體取向性質的效應極小,且當晶種組合物以超過近似10體積%包含時,壓電陶瓷燒結主體的壓電性質減小。此處,當晶種組合物以相對於取向原材料組合物的近似10體積%包含時,應變數可最大化且可展現最佳壓電性質。
如上文所描述,包含取向原材料組合物和晶種組合物的壓電陶瓷組合物通過使用範本化晶粒生長(TGG)而具有與晶種組合物相同的取向性質且生長。也就是說,壓電陶瓷燒結主體可不僅通過使用例如BaTiO3 作為具有經驗式0.69Pb(Zr0.47 Ti0.53 )O3 -0.31Pb((Ni0.6 Zn0.4 )1/3Nb2/3 )O3 的取向原材料組合物中的晶種組合物而甚至在近似1000°C或更小的低溫下燒結,而且歸因於電場改進晶體可取向性和最大化應變數,且因此具有類似於單一晶體材料的高壓電性質。也就是說,用於改進晶體可取向性的晶種組合物添加到取向原材料組合物且經燒結以製造壓電陶瓷燒結主體,且因此,歸因於電場的應變數可最大化,且可明顯地改進壓電性質。
此外,根據另一示範性實施例的壓電陶瓷燒結主體可具有等於或大於近似85%的Lotgering因數值。
圖8(a)為說明針對每一Lotgering因數根據電場的應變速率,且圖8(b)為繪示針對每一Lotgering因數的應變速率的增加率的表。此外,圖9為說明根據Lotgering因數的壓電常數d33的曲線。
參看圖8(a)、圖8(b),可理解,壓電陶瓷燒結主體的Lotgering因數越大,則壓電陶瓷燒結主體的應變速率越大。也就是說,在無晶體取向的正常壓電陶瓷燒結主體的情況下,根據電場的應變速率具有近似0.165%的值。當通過使用範本化晶粒生長增加壓電陶瓷燒結主體的晶體可取向性時,應變速率在具有近似63%的Lotgering因數的壓電陶瓷燒結主體中減小到近似0.106%,減小了近似35.76%,但可理解,隨著Lotgering因數的值增加到近似75%、85%和90%,應變速率還增加到近似0.170%、0.190%、0.235%。
當壓電陶瓷燒結主體的Lotgering因數具有相對於100%的最大值的近似85%或更大的值時,歸因於電場的應變速率的增加率快速增加。也就是說,當壓電陶瓷燒結主體的Lotgering因數從近似75%增加到近似85%時,應變速率的增加率具有近似12%的值,但當Lotgering因數從近似85%增加到近似90%時,應變速率的增加率具有近似27%的值,且因此可理解,展現近似4倍的增加率。
此外,當壓電陶瓷燒結主體具有近似85%或更大的Lotgering因數時,壓電常數d33的值快速增加。壓電常數d33表示當壓力施加到材料時在按壓方向中產生的電荷量,且隨著壓電常數d33的值變高,可製造具有較好敏感度的高精確度壓電元件。如圖9中所說明,可理解,當壓電陶瓷燒結主體的Lotgering因數從近似75%增加到近似85%時,壓電常數d33從近似345 pC/N增加到近似380 pC/N,增加了近似35 pC/N。然而,當壓電陶瓷燒結主體的Lotgering因數從近似85%增加到近似90%時,壓電常數d33從近似380 pC/N增加到近似430 pC/N,增加了近似50 pC/N,且藉此展現近似3倍或更大的增加率。因此,在根據示範性實施例的壓電陶瓷燒結主體的情況下,通過使用由具有鈣鈦礦晶體結構的壓電材料形成的取向原材料組合物和由在取向原材料組合物中分佈並具有通式ABO3 (A為二價元素,且B為四價元素)的氧化物形成的晶種組合物製造壓電陶瓷燒結主體,且因此,可製造具有近似85%或更大的Lotgering因數的壓電陶瓷燒結主體,且可製造具有改進的應變速率和高敏感度的壓電元件。
將根據示範性實施例包含晶種組合物的壓電層的特性(實例)與不包含晶種組合物的壓電層的特性進行比較。對於所述實例,通過使用具有近似98%或更高的純度的PbO、ZrO2 、TiO2 、ZnO、NiO或Nb2 O5 的粉末合成0.69Pb(Zr0.47 Ti0.53 )O3 -0.31Pb((Ni0.6 Zn0.4 )1/3Nb2/3 )O3 的取向原材料組合物。此外,具有類似於奧裡維裡斯板結構的Bi4 Ti3 O12 經由鹽溶解合成方法合成,且經由局部化學微晶體轉換合成BaTiO3 晶種組合物。壓電測試件經製造使得晶種組合物經混合而以取向原材料組合物的近似10體積%包含,且混合物經注射和模制。此外,壓電測試件在每分鐘近似5℃的速率下加熱,且在近似950°C下執行燒結工藝持續近似10小時。相比之下,在比較實例中,與所述實例相同地製造測試件,不同之處在於以下差異:BaTiO3 未作為晶種組合物添加。也就是說,在比較實例中,製造因為未添加BaTiO3 而無晶種組合物的測試件。
圖10為說明所述實例和所述比較實例中的壓電陶瓷燒結主體的曲線,即比較實例中的測試件(a)和實例中的測試件(b)的表面X射線衍射圖。曲線中的取向度根據Lotgering因數的計算等式計算,且將不提供關於所述計算等式和用於計算Lotgering因數的特定過程的描述。如圖10中所說明,可理解,比較實例中的測試件(a)在表面上在所有晶體方向中生長,且確切地說,晶體在(110)平面的法線方向中顯著地生長。另一方面,實例中的測試件(b),晶體僅在表面上的(001)平面的法線方向中以及在具有與(001)平面相同的方向的(002)平面的法線方向中生長,且晶體的生長在比較實例中在(110)平面的法線方向中被抑制。此外,曲線中的高度繪示X射線峰值的強度,且可理解,在實例中的測試件(b)的情況下,Lotgering因數具有相對於X射線峰值強度中的每一者的近似95.3%的值。藉此,可保證包含晶種組合物的壓電陶瓷燒結主體生長且在(001)方向中取向,且晶體可取向性顯著地改進。
圖11(a)、圖11(b)為繪示壓電陶瓷燒結主體的經掃描的電子顯微鏡圖像的圖像。也就是說,圖11(a)為經由比較實例製造的壓電測試件的橫截面圖像,且圖11(b)為經由實例製造的壓電測試件的橫截面圖像。如圖11(a)中所繪示,可理解,在並不包含晶種組合物的壓電陶瓷燒結主體的情況下,粒子以六邊形形狀生長。此對應於圖10的結果,其中晶體在多個平面方向中生長。另一方面,如圖11(b)中所說明,可保證包含晶種組合物的壓電陶瓷燒結主體歸因於水平定位的晶種組合物(圖11(b)中的黑區)而以矩形形狀生長,且因此晶體可取向性得以改進。
此外,圖12(a)、圖12(b)為使用壓電陶瓷燒結主體作為壓電層的壓電元件的橫截面圖像。也就是說,圖12(a)為使用根據比較實例的壓電陶瓷燒結主體的壓電元件的橫截面圖像,且圖12(b)為使用根據所述實例的壓電陶瓷燒結主體的壓電元件的橫截面圖像。如圖12(b)中所繪示,可理解,晶種組合物(圖12(b)中的黑區)存在於使用根據比較實例的壓電陶瓷燒結主體的壓電元件中,且如圖12(a)中所繪示,晶種組合物不存在於使用根據比較實例的壓電陶瓷燒結主體的壓電元件中。在此情況下,晶種在至少一個方向上在近似1 μm到近似20 μm的長度中取向。也就是說,晶種各自可在一個方向中以及在不同於所述一個方向的至少另一方向中取向,取向度為近似1 μm到近似20 μm,優選地近似6 μm到近似20 μm。
圖13為具備壓電元件的壓電振動部件的最大振動加速度的曲線,所述壓電元件使用根據所述實例和所述比較實例的壓電陶瓷燒結主體作為壓電層,且這些在表1中繪示。此外,圖14(a)和圖14(b)說明根據所述實例和所述比較實例當施加110V的電壓時振動加速度下的頻率。 【表1】
如圖13和表1中所說明,當添加晶種組合物時,可在實例的情況下在相同電壓下改進振動加速度,在實例中,與其中不添加晶種組合物的比較實例相比添加了晶種組合物。也就是說,舉例來說,在110V的情況下,振動加速度在實例中與比較實例相比增加了近似24%。因此,當使用其中添加晶種組合物的壓電層時,與其中使用未添加晶種組合物的壓電層的情況相比,壓電振動部件的振動力可增加。也就是說,在具有相同尺寸的壓電振動部件中,當使用其中添加晶種組合物的壓電層時,振動力可進一步增加。此外,如圖13和表1中所說明,在實例中,可降低用於具有相同振動加速度的操作電壓。也就是說,因為比較實例展現近似100 V下近似6.7 G的振動加速度,而實例展現近似80 V下近似6.5 G的振動加速度,所以可在實例中施加比比較實例中小的電壓以具有彼此相同的振動加速度。此外,如圖14(a)和圖14(b)中所說明,在實例中,還可改進頻率特性。舉例來說,如圖14(a)中所說明,在比較實例中,近似4 G的振動加速度下的頻率為近似245 Hz到近似280 Hz,且如圖14(b)中所說明,在實例中,近似4 G的振動加速度下的頻率為近似230 Hz到近似280Hz。因此,在實例中,相同振動加速度下的頻率範圍變得比比較實例中寬。因此,當使用其中添加晶種組合物的壓電層時,與其中不添加晶種組合物的情況相比可改進振動加速度,且振動力可藉此改進。此外,操作電壓可降低,且頻率範圍可增加。
另一實例
圖15和16是根據第二示範性實施例的壓電振動模組的分解透視圖和橫截面圖。
參看圖15到圖16,根據第一示範性實施例的壓電振動模組可包含:下部殼套1100和上部殼套1200,經耦合以在其中提供預定空間;壓電振動部件2000,提供於內部空間中在下部殼套1100和上部殼套1200之間以產生振動;重量部件3000,提供於內部空間中在下部殼套1100和上部殼套1200之間,耦合到壓電振動部件2000的一部分,且放大壓電振動部件2000的振動;固定部件4000,提供於壓電振動部件2000的至少一個區中以固定重量部件3000;以及緩衝器部件5000,用於防止歸因於外部衝擊的損壞和斷裂。
緩衝器部件5000可經提供以防止歸因於外部衝擊的損壞和斷裂,且至少一個緩衝器部件5000可提供於內部空間中在下部殼套1100和上部殼套1200之間。舉例來說,緩衝器部件5000可包含以下各項中的至少一者:第一緩衝器部件5100,提供在下部殼套1100和壓電振動部件2000之間;第二緩衝器部件5200,提供在壓電振動部件2000和重量部件3000之間;以及第三緩衝器部件5300,提供在重量部件3000和上部殼套1200之間。也就是說,緩衝器部件5000可提供在下部殼套1100和壓電振動部件2000之間,壓電振動部件2000和重量部件3000之間,重量部件3000和上部殼套1200之間,等等。此處,第一緩衝器部件5100可固定到下部殼套1100上,且可與壓電振動部件2000隔開預定距離。第二緩衝器部件5200可固定到壓電振動部件2000上,且可與重量部件3000隔開預定距離。第三緩衝器部件5300可固定到重量部件3000上,且可與上部殼套1200隔開預定距離。當然,第一緩衝器部件5100還可固定到壓電振動部件2000上朝向下部殼套1100,第二緩衝器部件5200還可固定到壓電振動部件2000上朝向重量部件3000,且第三緩衝器部件5300還可固定到上部殼套1200上朝向重量部件3000。此外,緩衝器部件5000還可提供在下部殼套1100的側表面和重量部件3000之間和/或下部殼套1100的側表面和壓電振動部件2000之間。也就是說,第四緩衝器(未圖示)提供在殼套的內側表面和重量部件3000之間和/或殼套的內側表面和壓電振動部件2000之間。同時,還可提供第二緩衝器部件5200中的兩者或兩者以上和第三緩衝器部件5300中的兩者或兩者以上。此外,第一緩衝器部件5100的尺寸(即,長度和寬度)可大於第二緩衝器部件和第三緩衝器部件中的每一者的尺寸。這些緩衝器部件5000可由橡膠、佛爾酮、聚矽氧等形成。此外,緩衝器部件5000可經提供以具有預定復原力或彈力。由此,施加到壓電振動模組的內部的衝擊可通過提供緩衝器部件5000來緩解,且因此可甚至通過外部衝擊防止壓電振動模組的內部元件的碰撞。
同時,壓電振動部件2000可能歸因於施加到壓電振動模組中的衝擊而損壞。也就是說,壓電振動元件2100和振動板2200在其中耦合的壓電振動部件2000對於外部衝擊來說較弱,且壓電振動元件2100和振動板2200可藉此分離。因此,壓電振動部件2000的耦合力可增加以防止對壓電振動部件2000的損壞。針對此的其它示範性實施例在圖17和圖18中說明。
如圖17中所說明,耦合部件6100可提供在振動板2200和壓電元件2100之間。也就是說,耦合部件6100可經形成以覆蓋壓電元件2100的邊緣中的預定寬度,且覆蓋振動板2200的邊緣中的預定寬度。舉例來說,耦合部件6100可經形成以覆蓋相對於壓電元件2100的兩個邊緣的近似10%的長度或面積,且可形成於振動板2200上以具有等於或不同於形成於壓電元件2100上的長度或面積的長度或面積。在此情況下,當耦合部件6100的所形成長度或面積較大時,壓電元件2100和振動板6200的所產生的振動量可變得較小,且當耦合部件6100的所形成長度或面積為小時,緩解衝擊的效應可變得小得多。因此,耦合部件6100可分別以相對於兩個邊緣的近似5%到近似20%的長度或面積形成。耦合部件6100可由例如環氧樹脂、橡膠等材料形成。
此外,如圖18中所說明,還可提供條帶型耦合部件6200以包圍壓電元件2100和振動板2200的預定區。條帶型耦合部件6200可由例如聚矽氧、橡膠、塑膠等材料形成。當使用條帶型耦合部件6200時,因為耦合力與圖17中說明的耦合部件6100的耦合力相比可極大地增加,所以當耦合部件6200形成於比耦合部件6100小的區中時耦合效應等於或大於耦合部件6100的耦合效應。同時,可不形成緩衝器部件5000,因為形成了耦合部件6100和6200,且可形成緩衝器部件5000,且接著還可形成耦合部件6100和6200。
如上文所描述,耦合部件6100和6200形成於對於衝擊來說較弱的壓電振動部件2000的預定區中,且因此,壓電振動部件2000的耦合力可增加,且可藉此防止歸因於衝擊對壓電振動部件2000的損壞。也就是說,耦合部件6100和6200經形成以牢固地耦合壓電元件2100和振動板2200,藉此可防止歸因於衝擊對壓電振動部件2000的損壞。
同時,如圖19中所說明,加強部件7000可提供於壓電振動部件2000的預定區中。舉例來說,加強部件7000可提供在壓電元件2100的不與振動板2200接觸的另一表面上。也就是說,壓電元件2100的一個表面接觸振動板2200,且加強部件7000可提供在壓電元件2100的另一表面上。加強部件7000可經提供以加強壓電元件2100的硬度。為此目的,加強部件7000可由例如金屬、聚合物、碳纖維等材料形成,且可提供成等於或小於壓電元件2100的尺寸。此外,加強部件7000可提供成具有預定厚度的類似於板的形狀。舉例來說,加強部件7000可提供成等於或不同於壓電元件2100的厚度。當然,加強部件7000還可提供成與壓電元件2100相同的形狀,即矩形形狀,且還可提供成例如正方形、菱形、平行四邊形、孔洞等各種形狀。此外,加強部件7000可提供於壓電元件2100的另一表面上的多個區中。也就是說,加強部件7000可通過使用各種材料而提供成各種形狀和尺寸以確保壓電元件2100的所需硬度。此外,加強部件7000可通過使用例如環氧樹脂等黏合劑或通過使用膠帶等經由結合附接。
圖20(a)至圖20(e)為用於描述各種經修改的示範性實施例的示意圖,且為用於描述通過使用固定部件4000的稱重部件3000的各種固定方法的經修改的示範性實施例的示意圖。圖20(a)至圖20(e)是說明壓電振動部件2000、稱重部件3000和固定部件4000以及單獨額外固定物件等的橫截面圖。
如圖20(a)中所說明,固定部件4000可經形成以從壓電振動部件2000的側表面包圍重量部件3000,且可通過焊接固定到重量部件3000的上表面上。
如圖20(b)中所說明,可使固定部件4000與壓電振動部件2000的側表面接觸且固定到所述側表面上,且額外固定部件8000可提供在其上表面上。額外固定部件8000可經提供以覆蓋重量部件3000的上部表面和側表面。也就是說,固定部件4000可經形成以接觸重量部件3000的側表面,且額外固定部件8000可經提供以包圍重量部件3000的上表面和固定部件4000的外表面。在此情況下,額外固定部件8000可形成為近似“C”形狀,其中其一側為開放的,且其朝向所述一側的另一側和其間的側表面是閉合的,且可從重量部件3000的上表面覆蓋重量部件300。
如圖20(c)中所說明,額外固定部件8000可覆蓋重量部件3000的上部表面和側表面。也就是說,固定部件4000不從壓電振動部件2000的側表面提供,且近似“C”形額外固定部件8000可經形成以從重量部件3000的上表面向下覆蓋重量部件3000。因此,額外固定部件8000可經形成以覆蓋重量部件3000的上部表面和側表面。在此情況下,額外固定部件8000和壓電振動部件2000彼此接觸的區可焊接,且因此,額外固定部件8000和壓電振動部件2000可耦合。
如圖20(d)中所說明,固定部件4000可經形成以從重量部件3000的上表面與重量部件重疊。也就是說,一個固定部件4000經形成以從重量部件3000的一個側表面覆蓋重量部件3000的上表面,且另一固定部件4000經形成以從重量部件3000的另一側表面覆蓋重量部件3000的上表面。因此,一個固定部件4000和另一固定部件可重疊且形成於重量部件3000的上表面上。當然,所述一個固定部件可經形成以從重量部件3000的所述一個側表面到所述上表面和另一側表面包圍重量部件3000,且另一固定部件可經形成以從重量部件3000的另一側表面到所述上表面和所述一個側表面包圍重量部件3000。
如圖20(e)中所說明,固定部件4000可形成直到重量部件3000的側表面的一些區,且額外固定部件4000可從重量部件3000的上表面到重量部件3000的側表面的一些區形成。因此,可使固定部件4000和額外固定部件8000在重量部件3000的側表面上彼此接觸,且接觸表面經焊接使得固定部件4000和額外固定部件8000可耦合。
圖21和圖22是用於描述根據示範性實施例的壓電振動模組中的電子裝置的耦合類型的示意橫截面圖。如圖21和圖22中所說明,預定空間提供於電子裝置的外殼9000中,且壓電振動模組的至少一部分可插入在所述空間中。在此情況下,如圖21中所說明,上部殼套1200可朝內插入,且如圖22中所說明,下部殼套1100可朝內插入。此外,其中上部殼套1200的第一延伸部1220和壓電振動部件2000的延伸部2210耦合的區可固定到外殼9000。在此情況下,為減小組裝之後歸因於振動的關於連接和空間的誤差,可附接黏合劑、聚矽氧或類似於金屬的墊片。也就是說,黏合劑、聚矽氧、類似於金屬的墊片等可提供於其中壓電振動模組和外殼9000面向彼此的區中。此外,壓電振動模組可通過使用緊固部件經由形成於上部殼套1200的第二延伸部1230和壓電振動部件2000的延伸板2210中的開口而緊固到外殼。螺釘或耦合銷可用作所述緊固部件。壓電振動模組即使在歸因於大振動或碰撞或高溫熱衝擊的衝擊下也可通過經由螺釘或耦合銷緊固而牢固地固定。在此情況下,當使用螺母或螺栓時,可通過使用環狀部(即,墊圈)分佈壓力,環狀部插入在待固定的部分之間。
當然,壓電振動模組可經由各種方法耦合到電子裝置。在此情況下,預定空間也可提供於外殼9000中,但不提供所述空間但壓電振動模組還可耦合到外殼9000的表面。舉例來說,如圖23(a)至圖23(d)中所說明,殼套1000接觸電子裝置的至少一個表面可被施加有黏合劑部件9100,且可黏附到和耦合到外殼9000。也就是說,如圖23(a)中所說明,延伸部(即,其中上部殼套1200的第二延伸部1230和壓電振動部件2000的延伸板2210耦合(下文中,延伸部相對於殼套的參考數字被稱作1230)的延伸部)除外,黏合劑部件9100施加在殼套1000的一個表面上且所述表面可黏附到外殼9000。此外,如圖23(b)中所說明,壓電振動模組的延伸部1230在殼套1000的垂直方向上提供在一個側端部分上,且黏合劑部件9100可施加在延伸部1230上。在此情況下,壓電振動模組的延伸部1230可提供於朝向外殼9000的方向中,且黏合劑部件9100可提供在延伸部1230和外殼9100之間。此外,如圖23(c)中所說明,延伸部1230可在垂直方向上形成於殼套1000的中心部分上,且黏合劑部件9100還可提供在延伸部1230上。或者,如圖23(d)中所說明,黏合劑部件9100還可提供在延伸部1230和殼套1000的一個表面兩者上。此處,包含雙面膠帶、襯墊膠帶、環氧樹脂黏結劑、聚矽氧黏結劑、矽墊片等的膠帶和黏結劑可用作黏合劑部件9100。
此外,壓電振動模組的延伸部1230還可在垂直方向上提供在殼套1000的中心部分上(如圖24(a)中所說明),且如圖24(b)中所說明,延伸部1230還可在垂直方向上提供在殼套1000的一個側端部分上。緊固部件插入到延伸部1230的開口中,且延伸部可通過使用緊固部件耦合到外殼9000。此處,延伸部1230的尺寸可優選地提供為大於緊固部件的頭部的尺寸。此外,延伸部1230還可在長度方向中提供(如圖25(a)中所說明)在壓電振動部件的兩個端部部分上,且如圖25(b)中所說明,一個延伸部1230可在與長度方向交叉的寬度方向中提供在上端部分上,且另一個延伸部1230還可提供在下端部分上。此外,如圖25(c)中所說明,延伸部1230各自可在寬度方向中提供在壓電振動部件的中心部分上。在此情況下,至少一個開口1235形成於每一延伸部1230中。同時,如圖25(d)中所說明,導孔1236可進一步形成於每一延伸部1230中。導孔可用於對準壓電振動模組的耦合位置。
根據示範性實施例,提供在壓電振動部件上的重量部件可通過使用提供在壓電振動模組中的壓電振動部件的一側上的固定部件來固定。此外,固定部件可經提供以包圍重量部件。
因此,與其中重量部件通過使用黏合劑附接和固定的相關技術相比,重量部件的耦合力可得以改進,且因此,可防止重量部件甚至由於例如電子裝置的掉落等衝擊而脫離。因此,即使在強衝擊下,也可恰當地實現壓電振動模組的功能。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
1000‧‧‧殼套
1100‧‧‧下部殼套
1110‧‧‧平面部
1120‧‧‧側表面部
1200‧‧‧上部殼套
1210‧‧‧平面部
1220‧‧‧第一延伸部
1230‧‧‧第二延伸部
1235‧‧‧開口
1236‧‧‧導孔
1240‧‧‧第三延伸部
2000‧‧‧壓電振動部件
2100‧‧‧壓電元件
2110‧‧‧基底
2120‧‧‧壓電層
2121‧‧‧壓電層
2122‧‧‧壓電層
2123‧‧‧壓電層
2124‧‧‧壓電層
2125‧‧‧壓電層
2126‧‧‧壓電層
2127‧‧‧壓電層
2128‧‧‧壓電層
2131‧‧‧內部電極
2132‧‧‧內部電極
2133‧‧‧內部電極
2134‧‧‧內部電極
2135‧‧‧內部電極
2136‧‧‧內部電極
2137‧‧‧內部電極
2138‧‧‧內部電極
2139‧‧‧表面電極
2140‧‧‧外部電極
2141‧‧‧外部電極
2142‧‧‧外部電極
2200‧‧‧振動板
2210‧‧‧延伸板
2220‧‧‧開口
3000‧‧‧重量部件
3100‧‧‧接觸部
3200‧‧‧接納凹槽
4000‧‧‧固定部件
4100‧‧‧第一固定部件
4200‧‧‧第二固定部件
5100‧‧‧第一緩衝器部件
5200‧‧‧第二緩衝器部件
5300‧‧‧第三緩衝器部件
6100‧‧‧耦合部件
6200‧‧‧耦合部件
7000‧‧‧加強部件
8000‧‧‧額外固定部件
9000‧‧‧外殼
9100‧‧‧黏合劑部
通過結合附圖進行的以下描述可以更詳細地理解示範性實施例,在所述附圖中:
圖1到圖5(d)是用於描述根據第一示範性實施例的壓電振動模組的視圖。
圖6和圖7是根據示範性實施例使用的壓電元件的透視圖和橫截面圖。
圖8(a)、圖8(b)和圖9是用於描述示範性實施例中使用的陶瓷燒結主體的特性的視圖。
圖10到圖14(b)是用於描述示範性實施例中使用的陶瓷燒結主體的實例和比較實例的視圖。
圖15和圖16是根據第二示範性實施例的壓電振動模組的分解透視圖和橫截面圖。
圖17到圖19是根據其它示範性實施例的壓電振動模組的橫截面圖。
圖20(a)至圖20(e)為用於描述示範性實施例的各種經修改實例的示意圖。
圖21和圖22是用於描述根據示範性實施例的壓電振動模組中的電子裝置的耦合類型的視圖。
圖23(a)到圖25(d)是用於描述根據其它示範性實施例的壓電振動模組中的電子裝置的耦合類型的視圖。
1000‧‧‧殼套
1100‧‧‧下部殼套
1110‧‧‧平面部
1120‧‧‧側表面部
1200‧‧‧上部殼套
1210‧‧‧平面部
1220‧‧‧第一延伸部
1230‧‧‧第二延伸部
1240‧‧‧第三延伸部
1235‧‧‧開口
2000‧‧‧壓電振動部件
2100‧‧‧壓電元件
2200‧‧‧振動板
2210‧‧‧延伸板
2220‧‧‧開口
3000‧‧‧重量部件
3100‧‧‧接觸部
3200‧‧‧接納凹槽
4000‧‧‧固定部件
4100‧‧‧第一固定部件
4200‧‧‧第二固定部件

Claims (20)

  1. 一種壓電振動模組,包括: 殼套,所述殼套中提供預定空間; 壓電振動部件,提供於所述殼套中,根據所施加電壓振動,且包含壓電元件; 重量部件,提供於所述殼套中且提供成與所述壓電振動部件的一部分接觸;以及 至少一個固定部件,提供於所述壓電振動部件的一個區中且接觸和固定所述重量部件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的壓電振動模組,其中所述壓電元件包括: 基底; 多個壓電層,形成於所述基底的至少一個表面上; 多個內部電極,形成於所述多個壓電層之間;以及 外部電極,提供在外部且適於連接到所述多個內部電極。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的壓電振動模組,其中所述基底的厚度為所述壓電元件的厚度的近似1/150到近似1/3。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的壓電振動模組,其中所述壓電層的厚度等於或大於所述基底的所述厚度或所述內部電極的厚度。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的壓電振動模組,其中所述壓電層中的每一者的厚度為所述壓電元件的所述厚度的近似1/30到近似1/3。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的壓電振動模組,其中所述壓電層各自包括至少一個孔隙。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的壓電振動模組,其中所述內部電極具有擁有不同厚度的至少一個區。
  8. 如申請專利範圍第2項所述的壓電振動模組,其中所述內部電極具有的面積為所述壓電層的面積的近似10%到近似97%。
  9. 如申請專利範圍第2項所述的壓電振動模組,其中所述壓電層包括晶種組合物。
  10. 如申請專利範圍第2項所述的壓電振動模組,其中所述壓電層包括: 取向原材料組合物,由具有鈣鈦礦晶體結構的壓電材料形成;以及 氧化物,分佈在所述取向原材料組合物中且具有通式ABO3 ,其中A為二價金屬元素,且B為四價金屬元素。
  11. 如申請專利範圍第9項或申請專利範圍第10項所述的壓電振動模組,其中所述晶種組合物在至少一個方向上在近似1 μm到近似20 μm的長度中取向。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的壓電振動模組,其中所述固定部件經提供以從所述壓電振動部件的側表面包圍所述重量部件的側表面和上表面。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的壓電振動模組,進一步包括形成於所述重量部件的側表面和上表面中且接納所述固定部件的接納凹槽。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的壓電振動模組,其中所述固定部件以所述重量部件的長度的近似5%到近似50%的寬度形成。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的壓電振動模組,其進一步包括以下各項中的至少一者: 額外固定部件,其提供在所述重量部件上以額外固定所述重量部件; 耦合部件,經提供以耦合包括耦合到所述壓電元件的振動板的所述壓電振動部件的所述壓電元件的邊緣和所述振動板;以及 加強部件,提供在所述壓電元件的不與所述振動板接觸的另一表面的另一表面上。
  16. 如申請專利範圍第1項到第10項和申請專利範圍第12項到第15項中任一項所述的所述的壓電振動模組,進一步包括提供在所述殼套內部的至少一個緩衝器部件。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的壓電振動模組,其中所述緩衝器部件包括以下各項中的至少一者: 第一緩衝器部件,提供在下部殼套和所述壓電振動部件之間; 第二緩衝器部件,提供在所述壓電振動部件和所述重量部件之間; 第三緩衝器部件,提供在所述重量部件和上部殼套之間;以及 第四緩衝器部件,提供在所述殼套的內側表面和所述重量部件的側表面之間。
  18. 一種電子裝置,具備經提供以便接觸外殼或面板的至少一個壓電振動模組, 所述壓電振動模組包括如申請專利範圍第1項到第10項和申請專利範圍第12項到第15項中任一項所述的壓電振動模組。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的電子裝置,進一步包括提供於所述壓電振動模組的所述殼套中的至少一個緩衝器部件。
  20. 如申請專利範圍第18項所述的電子裝置,其中所述壓電振動部件通過使用雙面膠帶、泡沫膠帶、聚矽氧墊片、螺釘和耦合銷中的一或多者來緊固。
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