TW201743402A - 平台水平自動校正裝置 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種平台水平自動校正裝置，主要結構包括一具有一承載面之承載平台、至少一設於該承載平台一側之水平偵測裝置、複數設於該承載平台一側且電性連結該水平偵測裝置之水平校正裝置，係根據該水平偵測裝置之測量結果調整該承載平台之水平、及複數設於該承載平台背離其承載面一側之強化片體。藉上述結構，在承載平台底下設置複數強化片體，加強該承載平台之承載力，並可藉由水平偵測裝置自動偵測出承載平台的水平狀態，然後以水平校正裝置進行自動校正，以維持其平面度。藉此，省卻送修的時間及成本，並在提高承載力的同時確保承載平台的平面度。

Description

平台水平自動校正裝置

本發明為提供一種平台水平自動校正裝置，尤指一種承載力較高、無需原廠維修校正，而可常態性維持平台之平面度的平台水平自動校正裝置。

按，隨著半導體技術的進步，電子元件越做越小，加上電路設計的複雜度提高等趨勢，因而發展出了許多自動化的製程設備。以印刷電路板的生產為例，需要在基底板材進行鑽孔以及曝光等印刷製程，由於孔洞與曝光照射位置與電路的連接及分布情形息息相關，需要將基底板材適當定位後才能進行；又以電子元件的塗膠固定製程為例，因目前是由針頭做點觸式的探測作為點膠的依據，故需要在X軸、Y軸或Z軸進行精確的定位，若Z軸的高度差偵測有誤差，而使基板有翹曲或不平整的情況時，容易引起塗佈不均勻，或因為不當的碰撞而導致針頭或基板損壞的情況發生。因此，業界已有多款可偵測印刷機平台或點膠機平台水平度的水平偵測裝置。

然上述水平偵測裝置於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：

一、僅供偵測平台的水平度，仍須由人工調整，故必須不斷的重複嘗試，直到測量結果為水平，動作效率較差。

二、因該些平台有水平度的需求，而當平台上方承載物較重時，即容易造成平台的水平偏差。

三、即使得以自動調整平台的水平度，仍無法克服平台承載力的問題，故需經常性的調整平台水平度。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之申請人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種承載力較高、無需原廠維修校正，而可常態性維持平台之平面度的平台水平自動校正裝置的發明專利者。

本發明之主要目的在於：在強化平台承載力的同時，提供平台自動水平校正之功能。

本發明之另一主要目的在於：提高平台水平的精準度、及減少維修所耗費之時間與成本。

為達上述目的，本發明之結構包括：一承載平台，該承載平台表面界定有一承載面，並於該承載平台一側設有至少一水平偵測裝置，且該承載平台一側設有複數電性連結該水平偵測裝置之水平校正裝置，該水平校正裝置係根據該水平偵測裝置之測量結果調整該承載平台之水平，再於該承載平台背離該承載面之一側設置複數強化片體，係供加強該承載平台之承載力；俾當使用者將本發明用於高精度機台之平台水平校正時，係利用水平偵測裝置主動偵測該承載平台之平面度，每當測量結果顯示承載平台為非水平狀態時，水平校正裝置即會根據該測量結果進行校正，以維持承載平台的平面度，且因承載平台底部具有複數強化片體，可提高承載平台的承載力，換言之，即使承載平台上之負重較重時，同樣可利用水平偵測裝置及水平校正裝置維持承載平台的水平，而達到上述進步性。

藉由上述技術，可針對習用水平偵測裝置所存在之需人工調整水平、動作效率較差、平台不適合承載重物及無法兼顧水平度及承載力等問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1‧‧‧承載平台

11‧‧‧承載面

2、2a‧‧‧水平偵測裝置

20、20a‧‧‧移動機構

21‧‧‧雷射產生器

22‧‧‧驅動單元

23a‧‧‧齒輪組件

3、3a、3b‧‧‧水平校正裝置

31‧‧‧動力缸

32‧‧‧驅動螺桿

33b‧‧‧滑移軌道

34b‧‧‧驅動滑台

35‧‧‧萬向調整機構

4‧‧‧強化片體

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之側視圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例之實施示意圖。

第四圖 係為本發明較佳實施例之動作示意圖。

第五圖 係為本發明再一實施例之實施示意圖。

第六圖 係為本發明又一實施例之實施示意圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖及第二圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖及側視圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一承載平台1，該承載平台1係為點膠機平台、印刷機平台或網版機平台其中之一者；一界定於該承載平台1表面之承載面11；至少一設於該承載平台1一側之水平偵測裝置2，該水平偵測裝置2係包含一提供三軸方向位移之移動機構20、一設於該移動機構20上之雷射產生器21，係以雷射訊號測量水平值、及一供設定偵測時機之驅動單元22；複數設於該承載平台1一側且電性連結該水平偵測裝置2之水平校正裝置3，係根據該水平偵測裝置2之測量結果調整該承載平台1之水平，且該水平校正裝置3係包含一動力缸31、一樞設於該動力缸31上之驅動螺桿32、及至少一萬向調整機構35；及複數設於該承載平台1背離該承載面11一側之強化片體4，係供加強該承載平台1之承載力，且該些強化片體4係彼此相互平行間隔設置。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更可達到承載力較高、無需原廠維修校正，而可常態性維持平台之平面度等優勢，而詳細之解說將於下述說明。

請同時配合參閱第一圖至第四圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖、側視圖、實施示意圖及動作示意圖，藉由上述構件組構時，可由圖中清楚看出，本發明之承載平台1的表面係為一平整面，可供承載電路基板、電子元件等需要高精度水平位準之物件，例如點膠機、印刷機或網版機的操作對象，且承載平台1的底面具有複數彼此相互平行間隔設置的強化片體4，該強化片體4可為一體成形、嵌合設置或螺絲鎖固等方式與承載平台1結合。藉此，利用強化片體4的存在，增加承載平台1在垂直方向上的結構應力，而提高其承載力。並在提高承載力的同時，配合水平偵測裝置2及水平校正裝置3，增加 承載平台1的水平精度。

實際操作時，係利用水平偵測裝置2之驅動單元22，設定雷射產生器21的偵測時機，例如機台每作業三次進行一次偵測、每隔五分鐘偵測一次、或手動驅動等，以供使用者根據精準度的需求自行更改設定。測量時雷射產生器21係透過移動機構20在承載平台1上方至少三個點處進行水平偵測，而每當雷射產生器21發出之雷射訊號因承載平台1有角度偏差，導致光線反射角度小於180度或反射路徑長度與原設定不同時，即判定承載平台1為非水平狀態，而驅動水平校正裝置3進行校正。此時，水平校正裝置3乃根據水平偵測裝置2之測量結果，以動力缸31帶動驅動螺桿32，並控制動力缸31的轉動量來決定驅動螺桿32進行多少長度的推移，並以萬向調整機構35進行精密微調，且根據承載平台1的不同傾斜角度，會由不同位置的水平校正裝置3進行校正，以在最短時間、最小位移量內完成校正，再者，該萬向調整機構35具有低間隙高荷重之特性，更符合本發明承載平台1高精度及高承載度之需求。

再請同時配合參閱第五圖所示，係為本發明再一實施例之實施示意圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅為水平偵測裝置2a之另一種偵測方式。該水平偵測裝置2a係包含一設於移動機構20a並以位移量測量水平值之齒輪組件23a，且該齒輪組件23a係為千分表。千分表是通過齒輪(或槓桿)將一般的直線位移轉換成指針的旋轉運動，然後在刻度盤上進行讀數的長度測量儀器，且該千分表之刻度為0.001mm，測量軸移動0.2mm相當於長軸轉動一圈，測量值非常精準，並得以數位顯示方式，將測量結果顯示出來或直接回傳至水平校正裝置3a進行校正。

又請同時配合參閱第六圖所示，係為本發明又一實施例之實施示意圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅為水平校正裝置3b之另一種校正方式。該水平校正裝置3b係包含至少一滑移軌道33b、及一活動設置於該滑移軌道33b上之驅動滑台34b，該驅動滑台34b係由伺服馬達所驅動。伺服馬達的動作特性是進行位置定位控制和動作速度控制，其主要特點是轉速可以精確控制、速度控制範圍廣、輸出功率大、可以安定平順等速運轉之外，還可以根據需求隨時變更速度，在極低速度也可以穩定轉動。藉此，使該水平校正裝置3b之校正結果更為精準、更穩定、更快速，進一步 降低校正時所需的時間及電力。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之平台水平自動校正裝置於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障申請人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧承載平台

11‧‧‧承載面

2‧‧‧水平偵測裝置

20‧‧‧移動機構

21‧‧‧雷射產生器

22‧‧‧驅動單元

3‧‧‧水平校正裝置

31‧‧‧動力缸

32‧‧‧驅動螺桿

4‧‧‧強化片體

Claims (10)

1. 一種平台水平自動校正裝置，係包含：一承載平台，且於表面處界定有一承載面；至少一設於該承載平台一側之水平偵測裝置；複數設於該承載平台一側且電性連結該水平偵測裝置之水平校正裝置，係根據該水平偵測裝置之測量結果調整該承載平台之水平；及複數設於該承載平台背離該承載面一側之強化片體，係供加強該承載平台之承載力。
2. 如申請專利範圍第1項所述之平台水平自動校正裝置，其中該承載平台係為點膠機平台、印刷機平台或網版機平台其中之一者。
3. 如申請專利範圍第1項所述之平台水平自動校正裝置，其中該水平偵測裝置係包含一移動機構，係提供三軸方向之位移。
4. 如申請專利範圍第3項所述之平台水平自動校正裝置，其中該水平偵測裝置係包含一設於該移動機構上之雷射產生器，係以雷射訊號測量水平值。
5. 如申請專利範圍第3項所述之平台水平自動校正裝置，其中該水平偵測裝置係包含一設於該移動機構上之齒輪組件，係以位移量測量水平值。
6. 如申請專利範圍第1項所述之平台水平自動校正裝置，其中該水平偵測裝置係包含一驅動單元，係供設定偵測時機。
7. 如申請專利範圍第1項所述之平台水平自動校正裝置，其中該水平校正裝置係包含一動力缸、及一樞設於該動力缸上之驅動螺桿。
8. 如申請專利範圍第1項所述之平台水平自動校正裝置，其中該水平校正裝置係包含至少一滑移軌道、及一活動設置於該滑移軌道上之驅動滑台。
9. 如申請專利範圍第1項所述之平台水平自動校正裝置，其中該水平校正裝置係包含至少一萬向調整機構。
10. 如申請專利範圍第1項所述之平台水平自動校正裝置，其中該些強化片體係彼此相互平行間隔設置。