TW201737560A - 中間平面面板連接之設備及方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種用於一電子總成之連接器板，該連接器板包括：一被動電路板，該被動電路板水平地安裝於該電子總成內之一升高位置處；一電壓分配平面，該電壓分配平面形成為該被動電路板之一層；一第一電子介面，該第一電子介面耦接至該電壓分配平面，該第一電子介面用於向該電壓分配平面供應一預定電壓；及一第二電子介面，該第二電子介面耦接至該電壓分配平面，該第二電子介面用於自該電壓分配平面汲取該預定電壓。

Description

中間平面面板連接之設備及方法 相關申請案之交叉引用

本申請案主張2016年3月9日提交之美國臨時專利申請案第62/305,686號的利益，該案之全部內容特此以全文引用之方式併入。

本揭示案之實施例大體上係關於電子總成內部之電氣互連，且明確言之，係關於用於減少電氣互連之內部容積及數量的設備及方法。

電子設備或總成，諸如電腦伺服器、路由器、橋接器、交換機、閘道器、專業儀器(例如，信號產生器及信號監視器)等，通常安裝於設備室或實驗室內之標準尺寸機架中。標準機架之寬度一般為19"，但23"寬之機架有時會用於舊式設備。全尺寸機架之高度約6呎。每一機架被分成與相鄰擱架位置相距均一垂直間距的複數個擱架位置，該間距為1.75"且被稱作一個機架單元或「1U」。全尺寸機架為42U，亦即，四十二個可能擱架位置。一件設備可能會佔據整數個連續之擱架位置，例如，1U、2U、3U等。該件設備可水平地安裝成在其所佔據之擱架位置中佔據機架之整個寬度，但半寬度組態亦可行。或者，設備之較小物件可按照垂直安裝之卡片的形式安裝在子擱架中，該子擱架自身佔據了整數個機架單元。

普通容積或高容積之生產電子總成可(例如)藉由使用單個主電路板(例如，母板)來高度整合於機架單元內，使得將大多數組件緊湊地整合於單個主電路板上，包括互連接線在內。

然而，一些電子總成(例如，為達成低容積或專用目的之電子總成)可包括相當大量之離散子系統(亦即，過大而無法整合至單個主電路板上的組件)。總成之實例可包括磁碟機、高電容電容器陣列、內部周邊設 備(諸如風扇)等等。在一些設計中，亦可能希望使離散子系統之數目為現場可擴展的，例如，在製造之後可藉由終端使用者擴展。設計可能需要大量離散互連接線，例如，用於資料信號、時鐘信號、控制信號、回饋信號、各種安培數要求之各種直流(DC)電壓位準及電接地的離散接線電纜、束或帶。就接線未以跡線之形式併入電路板中的意義而言，互連接線為離散的。

已知技術之缺點為大量離散互連接線可能會佔據電子設備之大部分內部容積，因此造成二次問題，諸如阻擋氣流且在增添、移除或重新組態該離散互連接線時使維護時間增加。亦可能會使得在維護期間去除或損壞電纜之風險增加。此外，一直希望使電子設備變小或包括額外功能性，如此可能會進一步加劇因為將大量(或更多)離散互連接線裝填至小(或更小)實體容積中而引起之問題。由於電子設備包括產生較多熱量之較多子系統，因此氣流可能會進一步被專用於該等產生較多熱量之子系統的離散接線阻擋。

因此，需要更節省空間之離散互連接線，同時保持具有離散子系統之電子總成的優點。

在一個實施例中，一種中間平面導體板可安裝於電子總成中以提供信號分配。在一些實施例中，該中間平面導體板可不包括主動組件(亦即，僅信號分配、接地平面、及/或電壓分配平面)。在其他實施例中，除了與信號分配或電壓分配相關之狀態指示之外，該中間平面導體板可不包括任何主動組件。

在一個實施例中，一種方法提供在電子總成中經由中間平面導體板之信號分配。

前文簡要地概述了本揭示案之實施例以提供對本揭示案之一些態樣的理解。本發明內容並非本揭示案及其各種實施例之寬泛或詳盡概述。本發明內容既不欲識別本揭示案之重要或關鍵元件亦不欲限定本揭示案之範疇，而是以簡化形式呈現本揭示案之選定概念，作為對以下呈現之更詳細說明的介紹。如將瞭解，本揭示案之其他實施例可利用上文陳述或下文詳細描述之一或多個特徵中的單獨一者或組合。

100‧‧‧電子總成

101‧‧‧外殼

103‧‧‧隔室

105‧‧‧隔室

107‧‧‧中間平面電路板

109a、109b‧‧‧電源供應器

111‧‧‧電路

113a、113b、113c‧‧‧子系統

115a-f‧‧‧倉

117a、117b‧‧‧風扇

119‧‧‧母板

201‧‧‧接線線束

203‧‧‧連接器

300‧‧‧電子總成

301‧‧‧中間平面導體面板

400‧‧‧電子總成

401‧‧‧中間平面導體面板

403‧‧‧連接器

405‧‧‧電纜

407‧‧‧連接器

409‧‧‧連接器

411‧‧‧連接器

413‧‧‧連接器

500‧‧‧電子總成

501‧‧‧中間平面導體面板

502‧‧‧線束

503‧‧‧線對板線束

505a、505b‧‧‧支撐件

507‧‧‧氣流

509‧‧‧入口

600‧‧‧中間平面導體面板

601‧‧‧主表面

603a、603b‧‧‧連接器組

605a-m‧‧‧連接器組

611a-g‧‧‧可選狀態指示器

613‧‧‧可選控件

在考慮了以下對本揭示案之實施例的詳細描述之後，尤其係結合附圖來理解時，本揭示案之以上及其他特徵及優點將變得顯而易見，在附圖中，各圖中之相同元件符號用於表示相同組件，且在附圖中：圖1為此項技術中已知的可擱架安裝之電子總成的俯視圖；圖2為此項技術中已知的具有電纜線束的可擱架安裝之電子總成的俯視圖；圖3為根據本揭示案之一實施例的具有中間平面導體板的可擱架安裝之電子總成的俯視圖；圖4為根據本揭示案之一實施例的具有中間平面導體板及減少之接線線束的可擱架安裝之電子總成的俯視圖；圖5為根據本揭示案之一實施例的具有中間平面導體板及減少之接線線束的可擱架安裝之電子總成的側視圖；及圖6為根據本揭示案之一實施例的中間平面導體板之另一實施例的俯視圖。

本文中所使用之標題僅為了便於組織，而不打算用於限制說明書或申請專利範圍之範疇。如本申請案全文中所使用，詞語「可」係按許可性意義(亦即，表示有可能)而非強制性意義(亦即，表示必須)來使用。類似地，詞語「包括」、「包括了」及「包括有」表示包括但不限於。為了便於理解，在可能之情況下使用相同之元件符號來表示諸圖共有之相同元件。可使用虛線或點線來示出圖式中之可選部分，除非使用之背景另有指示。

亦將結合軟體、模組及相關聯硬體來描述本揭示案之示例性設備及方法。然而，為了避免不必要地掩蓋本揭示案，以下描述省略了熟知結構、組件、總成及裝置，該等結構、組件、總成及裝置可用方塊圖形式來展示、係眾所周知的、或以其他方式進行概述。

在以下詳細描述中，陳述眾多具體細節以便提供對本文中所描述之實施例或其他實例的透徹理解。在一些情況下，並未詳細地描述熟 知方法、程序、組件、總成及電路，以免掩蓋以下描述。另外，所揭示之實例僅用於進行示例，且其他實例可用來代替所揭示之實例或與所揭示之實例結合使用。亦應注意，本文中所呈現之實例不應被理解為限制本揭示案之實施例的範疇，因為其他等效實例為可能的及有希望的。

如本文中所使用，術語「模組」大體上係指步驟、過程、總成或組件之邏輯序列或關聯。舉例而言，軟體模組可包括在電腦程式內之一組相關聯常式或子常式。或者，模組可包括基本上自含之硬體裝置。模組亦可包括過程之邏輯集合，與任何軟體或硬體實施無關。

執行一功能之模組亦可被稱為經組態以執行該功能，例如，接收資料之資料模組亦可被描述為經組態以接收資料。用於執行一功能之組態可包括(例如)：在執行該功能之處理器中提供及執行電腦代碼；提供可預備之組態參數，該等參數控制、限制、啟用或停用該模組之能力(例如，設置旗標、設置許可、設置在決策點時所使用之臨限位準等)；提供一實體連接，諸如用於選擇選項或啟用/停用選項之跨接線；附接實體通信鏈路；啟用無線通信鏈路；提供經設計以在不使用處理器之情況下執行該功能的電路，諸如藉由使用離散組件及/或非CPU積體電路；激勵執行該功能之電路(例如，向收發器電路提供電力以便接收資料)；等等。

如本文所使用，術語「發射器」可大體上包括能夠發射信號之任何裝置、電路或設備。如本文所使用，術語「接收器」可大體上包括能夠接收信號之任何裝置、電路或設備。如本文所使用，術語「收發器」可大體上包括能夠發射及接收信號之任何裝置、電路或設備。如本文所使用，術語「信號」可包括電信號、無線電信號、光信號、聲信號等中之一或多者。

可利用一或多種電腦可讀媒體之任何組合。電腦可讀媒體可為電腦可讀信號媒體或電腦可讀儲存媒體。電腦可讀儲存媒體不包括電腦可讀信號媒體，諸如傳播信號。電腦可讀儲存媒體可為，例如但不限於，電子的、磁的、光的、電磁的、紅外線的、或半導體的系統、設備或裝置，或以上各者之任何合適組合。電腦可讀儲存媒體之更具體實例(非詳盡清單)將包括下列：可攜式電腦磁片、硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶 體(ROM)、可抹除可程式化唯讀記憶體(EPROM或快閃記憶體)、可攜式壓縮光碟唯讀記憶體(CD-ROM)、光儲存裝置、磁儲存裝置、或以上各者之任何合適組合。在本文檔之上下文中，電腦可讀儲存媒體可為可容納或儲存供指令執行系統、設備或裝置使用或與指令執行系統、設備或裝置結合使用之程式的任何有形媒體。

電腦可讀信號媒體可包括其中包含有電腦可讀程式代碼(例如，在基頻中或作為載波之部分)的傳播資料信號。此類傳播信號可採取各種形式中之任一者，包括但不限於電磁的、光的、或其任何合適組合。電腦可讀信號媒體可為並非電腦可讀儲存媒體且可傳送、傳播或輸送供指令執行系統、設備或裝置使用或與指令執行系統、設備或裝置結合使用之程式的任何電腦可讀媒體。包含在電腦可讀媒體上之程式代碼可使用任何適當媒體來傳輸，該等媒體包括但不限於無線、纜線、光纜、RF等、或以上各者之任何合適組合。

圖1示出此項技術中已知的可擱架安裝之電子總成100的簡化俯視圖。對圖1進行簡化，省去線束接線，以便強調電子組件及子系統在總成100內之示例性放置。組件及子系統未按比例繪製且僅用於進行圖示。組件及子系統之數目及放置可變化。總成100包括外殼101，該外殼可分成若干隔室，其中示出了隔室103(朝向外殼101背面)及隔室105(朝向外殼101正面)。隔室103與105可藉由垂直安裝之中間平面電路板107分割，該中間平面電路板水平地延伸跨過外殼101之實質寬度，且垂直地延伸跨過外殼101之實質高度。中間平面電路板107可為位於隔室105中之複數個倉115a...115f(一般稱作倉115)提供電氣互連及/或機械支撐。倉115可用於容納某些子系統，諸如磁碟機、固態硬碟等。

隔室103可包括母板119及複數個子系統113a...113e(一般稱作子系統113)，該等子系統可包括高電容電容器陣列。子系統113中之一些可直接安裝至外殼101或安裝在間隔柱上而安裝至外殼101，而非安裝至公用電路板(諸如母板119)。隔室103進一步可包括電源供應器109a及視情況地包括冗餘電源供應器109b。若設置冗餘電源供應器，則可設有電路111以在電源供應器109之間進行切換而容忍故障。隔 室103進一步可包括風扇117a及視情況地包括第二風扇117b。可設置一個以上風扇，以容忍故障、實現額外冷卻能力等。

可在外殼101內設置一母板(圖1中未示出)，作為水平地安裝(亦即，與圖1之平面平行)之電路板。該母板可在至少一些子系統及/或倉115下面延伸，且可包括至垂直地安裝之中間平面電路板107的電氣連接。

圖2示出此項技術中已知的可擱架安裝之電子總成100的簡化俯視圖，該電子總成如圖所示包括示例性接線線束201(為清楚起見僅一個接線線束201標記有元件符號)。圖2未按比例繪製。每一接線線束201為多根電線組成之一捆電線，接線線束可包括在線束201之兩端上的標準化連接器203(為清楚起見僅一個連接器203標記有元件符號)。連接器203與(例如)子系統113上、倉115上等等之配套連接器插座匹配。連接器203及連接器插座可用於電力(例如，Molex^TM型設計)，或用於數位信號，諸如時鐘信號、資料信號、啟用信號等(例如，帶狀電纜連接器、零插力(ZIF)型連接器等)。接線線束201及連接器203之放置及數目以及接線線束201之源及目標僅用於圖示。

如甚至可自圖2所示之簡化視圖中瞭解到，接線線束可佔據外殼101內之大部分容積，且可能會使外殼101內之任何製造後維護(例如，增添或更換子系統113)變複雜，因為接近更困難、識別錯線束之風險更大、損壞或去除線束之風險更大等等。此外，一定體積及數量之接線會阻礙氣流且妨礙使電子組件進一步小型化之努力。

圖3示出根據本揭示案之一實施例的可擱架安裝之電子總成300的簡化俯視圖。XYZ座標如圖3中所示。圖3未按比例繪製。總成300包括中間平面導體面板301，該面板大體上經取向而具有與XY平面(亦即，與圖3之平面平行的水平面)平行之主表面。中間平面導體面板301之形狀僅用於圖示，且其他形狀為可用的，只要中間平面導體面板301有一部分表面相對靠近實質數量之子系統113及/或倉115。為清楚起見，電氣連接在圖3中未示出。中間平面導體面板301大體上在+Z軸方向上偏離(亦即，在圖3之平面上方)，在圖1之情形中示出及描述之組件及子系統上方。 在中間平面導體面板301之情形中，「相對靠近」在一些實施例中可表示重疊(或共用)X軸或Y軸位置中之至少一者，但在Z軸方向上允許存在間距。在一些實施例中，「實質數量」可表示子系統113及/或倉115之總數中的至少50%。

中間平面導體面板301係基本上平行於電子總成300內氣流之方向而取向。圖3以幻影示出了中間平面導體面板301下面之組件及子系統113。中間平面導體面板301可安裝於間隔柱或類似者上以使中間平面導體面板301升高到電子總成300內之其他組件及子系統113以上。中間平面導體面板301可覆蓋電子總成300之占地面積的X-Y平面中之實質部分。在一些實施例中，該實質部分可為至少25%。在一些實施例中，該實質部分可為至少33%。在一些實施例中，該實質部分可為至少50%。在一些實施例中，該實質部分可為至少75%。

中間平面導體面板301包括一或多個平面導體，該等導體用於提供電信號之分配(例如，+Vcc DC電力分配，諸如+5伏特DC、或+3.5伏特DC、或-12伏特DC等)或用於提供至總成300內之組件(諸如多個子系統113、倉115內之磁碟機、電源供應器109、風扇117等)的電氣互連(例如，接地平面)。中間平面導體面板301內之平面中的單獨平面或部分可用作多個平面導體，藉此除了電接地之外亦能夠分配各種電源供應電壓。藉由使用中間平面導體面板301內之導體平面來提供+Vcc及/或接地分配，總成300內之許多接線束之長度可縮減，藉此釋放總成300內之內部空間，改良可維護性及氣流。使用平面導體之額外好處為對於DC電力分配及接地電位，與其他等效之離散互連接線相比，平面導體之阻抗較低。

在一些實施例中，中間平面導體面板301進一步可包括資料線跡線以按直通方式在子系統113及/或資料倉115間傳送資料信號，而不必經過母板，且避免使用將子系統113及/或資料倉115直接連接之接線線束。資料線可設置於中間平面導體面板301之單獨層上，或可藉由使用共用平面之單獨區域來與+Vcc或接地平面共用一層。在一些實施例中，中間平面導體面板301可為基本上被動的，除了可選之狀態發光二極體(LED)指示器之外，基本上無任何主動組件。無主動組件係指缺少需要電力來工 作之組件，諸如積體電路(IC)。然而，在一些實施例中，可包括被動或無功組件，諸如電阻器、電容器及感應器。

可選之狀態LED指示器在視覺上可用於指示電子總成中之電子介面的狀態，而無需使用電腦化之人機監視介面。將此類LED放置於中間平面導體面板301上使該指示器在實體上較接近於可能之問題源(例如，受損連接器、壞電纜等)，因此在與將LED放置於電子總成之前面板上相比時便於進行故障排除，且不必將狀態接線接到前面板。

在一些實施例中，中間平面導體面板301且尤其係其上之接地平面可提供電磁(EM)屏蔽，亦即，EM輻射或EM敏感度之減小。

背景技術之高度整合式電子總成可基本上全部實施於單個主電路板(例如母板)上。然而，歸因於占地面積限制或使設計之一些部件變成可更換或更容易製造的願望，一些電子總成可包括子板，亦被稱為小背板。此類子板可包括積體電路(IC)及無法裝配於主電路板上或不希望在主電路板上之電子組件。此外，此類子板通常作用於自主電路板接收到之信號(例如，藉由執行比僅產生狀態顯示強之處理功能)或產生發送至主電路板之信號。此類子板一般不僅僅係將在子板之一部分上自主電路板接收到之信號傳送至子板之另一部分以便在未處理該等信號之情況下將該等信號傳輸回主電路板。相反地，除了微小之操作(諸如產生LED指示)之外，根據本揭示案之一些實施例不會產生信號且不作用於經過連接器板301之信號。

圖4示出根據本揭示案之一實施例的可擱架安裝之電子總成400的簡化俯視圖。XYZ座標如圖4中所示。圖4未按比例繪製。電子總成400包括中間平面導體面板401。中間平面導體面板401之形狀僅用於圖示，且其他形狀為可用的，只要中間平面導體面板401有一部分表面相對靠近實質數量之子系統113及/或倉115。

中間平面導體面板401可包括一或多個平面導體，其中每一者覆蓋中間平面導體面板401之X-Y平面橫截面之實質部分。此類平面導體可用於接地平面及/或+Vcc平面。若一個以上平面導體在一平面上彼此在實體上且在電氣上分離，則該平面可被該等平面導體共用。中間平面導體面板401可包括諸如連接器403之連接器，該連接器經由電纜405將接地 平面(及/或+Vcc平面)連接至可充當電接地參照或可供應+Vcc之連接器(例如，連接器407)。圖4中之電纜405及類似電纜亦可被稱作「線對板」電纜，亦即，將兩個獨立電路板相連接或將一電路板連接至電子子系統113或倉115之電纜。中間平面導體面板401進一步可包括其他連接器(例如，連接器409)，該等連接器可用於向總成400中之電組件供應電接地或+Vcc，諸如經由連接器411向風扇117a供應。為清楚起見，在圖4中並未示出或標記出所有連接器。

一些連接器(諸如連接器403、409)可設置於中間平面導體面板401之上主表面上(亦即，在+Z方向上)，例如，若希望改良對連接器之接近。一些連接器(諸如連接器413)可設置於中間平面導體面板401之下主表面上(亦即，在-Z方向上)，例如，若受線束選路或長度限制所約束。一些連接器可設置於中間平面導體面板401之邊緣上。

中間平面導體面板401進一步可包括用於以點對點方式將連接器彼此連接(例如，用於將資料信號自一個子單元傳送至另一子單元)的連接器及相關導體。用於此目的之連接器可與用於供應電接地及/或+Vcc之連接器(例如，上文描述之連接器409)分離或可整合至該等連接器中。藉由經由中間平面導體面板401在子系統或倉之間(例如，在子系統113a與倉115f之間)傳送資料信號，可消除原本係在子系統113a與倉115f之間延伸的專用接線線束，且取而代之的係在子系統113a與中間平面導體面板401之間且在中間平面導體面板401與倉115f之間的兩根相對較短之接線線束。電子總成400內之接線線束的量減少，藉此促進空氣流動。

圖5示出根據本揭示案之一實施例的可擱架安裝之電子總成500的簡化側視圖。就之前之圖示所描述的項標記有相同元件符號。圖5之平面與Y-Z平面平行。總成500包括中間平面導體面板501，該面板藉由使用支撐件505b(例如，間隔柱)而升高到子系統113及倉115以上，為清楚起見，僅標記了其中一個支撐件。電路111經由線束502耦接至中間平面導體面板501，以便供應+Vcc及/或接地電位參照。轉而，中間平面導體面板501藉由使用線對板線束503來向各種子系統113及倉115分配+Vcc及/或接地電位參照。

圖5進一步示出藉由使用支撐件505a(例如，間隔柱)而升高到外殼101之下側以上的母板119，為清楚起見，僅標記了其中一個支撐件。圖5示出經改良之氣流507，該氣流係藉由使用中間平面導體面板501而得以促進。舉例而言，氣流507可相對自由地自入口509流入、流經外殼101且藉由風扇117b自背部流出。與圖2所示之設計相比，經改良之氣流507實現了更有效之冷卻及/或使得可使用較小風扇117來達成類似冷卻效果。

圖6示出根據本揭示案之一實施例的中間平面導體面板600。導體面板600自上往下看時近似L形，且包括主表面601。與主表面601平行，在導體面板600之外表面上或在導體面板600之內部內，存在分配+Vcc及/或電接地電位之一或多個導電平面。

導體面板600進一步包括連接器組(亦即，多組連接器)603a-603b及組605a-605m(一般稱作組、組603或組605)。每一連接器組轉而包括若干連接器。每一組中之連接器係相關的，例如，該等連接器連接至單個子系統113或倉115，或該等連接器連接至相關之子系統113及/或倉115。組603優先可連接至朝向電子總成500背面之子系統113及/或倉115(例如，在隔室103中)。組605優先可連接至朝向電子總成500前面之子系統113及/或倉115(例如，在隔室105中)。

導體面板600亦可包括用於在連接器之間及/或在組之間傳送信號的額外平面導體。此類額外平面導體可設置為一多層導體面板600之額外層，或設置為與+Vcc及/或接地平面共用之一層的單獨部分。

導體面板600之一些實施例進一步可包括可選狀態指示器611a...611g(一般稱作指示器611)。此等指示器可為(例如)指示狀況之LED，該等狀況諸如鏈路活動、故障狀況、高速電壓損失偵測及電力重新選路、高電容電容器陣列之充電狀態、在電力故障期間自高電容電容器陣列至非揮發性RAM(NVRAM)之下游電力、線對板介面上之活動、網路介面活動或故障、風扇117故障指示、系統電力指示等等。在一些實施例中，一或多個指示器611可與連接器組605相關聯。

此等指示器611有助於向操作者快速地展示資料傳輸之兩 個方向的好壞情況，且若連接損壞或發生故障、若NVRAM模組損壞或發生故障或若高電容電容器陣列損壞或發生故障，則此等指示器611有助於快速地進行故障檢修。與將指示器定位於子系統113或倉115上相比，將此等指示器611放置於導體面板600上亦改良了可見性，而不會如指示器611置於外表面上之情況那般過度地搞亂電子總成之外觀。

導體面板600之一些實施例進一步可包括可選控件613。控件613可包括用於經由觸覺按鈕及重置全系統觸覺按鈕來對全系統接通電源或切斷電源的維護控件。

除了直通信號跡線之外，導體面板600之一些實施例亦可進一步包括可選之主動組件。舉例而言，此類主動組件可包括用於儲存作業系統之嵌入式自舉記憶體裝置、用於自舉裝置之高可用性及鏡像保護的嵌入式晶片上raid(RoC)、用於儲存作業系統之記憶體(例如，480GB NAND)、用於即時熱監視之可程式化ASIC、在未預期或不想要之機箱入侵期間ASIC強制重置及切斷電源等等。

導體面板600之一些實施例進一步可包括雜項組件，諸如嵌入式迷你PCI/e插槽、替代供電方法(例如，導體面板600包括對NVRAM供電所需之所有超級電容器)，對於某些產業在需要時開發替代供電方法(例如電池組)以移除超級電容器。

雖然前文係針對本揭示案之實施例，但在不脫離本揭示案之基本範疇的情況下可設想出本揭示案的其他及另外之實施例。應理解，本文所描述之各種實施例可與所描述之任何其他實施例結合使用，而不會脫離本文包括之範疇。另外，前文之描述不欲為詳盡的或不欲將本揭示案限於所揭示之確切形式。修改及變型鑒於以上教示係可能的或可自本揭示案之實踐中獲得。某些示例性實施例可藉由使用開放式清單來識別，該清單包括用於指示以下情形之用詞：清單項代表該等實施例且該清單不欲表示將另外之實施例排除在外的封閉型清單。此類用詞可包括「例如」、「等」、「諸如」、「舉例而言」、「等等」、「及類似者」等、及如自周圍情形中將顯而易見之其他用詞。

在本揭示案之描述中所使用的任何元件、動作或指令皆不應 被理解為對本揭示案為關鍵或必要的，除非明確地如此描述。此外，如本文所使用，冠詞「一」打算包括一或多個項。在打算表示僅一個項之情況下，使用術語「一個」或類似語言。另外，如本文所使用，前面修飾有複數個項及/或複數個項類別之清單的術語「其中任一者」打算包括該等項及/或該等項類別中之「任一者」、「任一組合」、「任何多者」及/或「多者之任何組合」，單獨地或與其他項及/或其他項類別結合。

此外，申請專利範圍不應被解讀為限於所描述之次序或元件，除非如此規定。另外，術語「構件」在任一請求項中之使用係打算援引35 U.S.C.§112(f)，且不具有詞語「構件」之任何請求項不作如此打算。

600‧‧‧中間平面導體面板

601‧‧‧主表面

603a、603b‧‧‧連接器組

605a-m‧‧‧連接器組

611a-g‧‧‧可選狀態指示器

613‧‧‧可選控件

Claims (13)

1. 一種用於一電子總成之連接器板，該連接器板包括：一被動電路板，該被動電路板水平地安裝於該電子總成內之一升高位置處，其中該被動電路板進一步平行於該電子總成內之一氣流方向安裝於該電子總成內；一電壓分配平面，該電壓分配平面形成為該被動電路板之一層；一第一電子介面，該第一電子介面耦接至該電壓分配平面，該第一電子介面用於向該電壓分配平面供應一預定電壓；及一第二電子介面，該第二電子介面耦接至該電壓分配平面，該第二電子介面用於自該電壓分配平面汲取該預定電壓。
2. 如請求項1之連接器板，進一步包括一接地平面，該接地平面形成為該被動電路板之一層。
3. 如請求項2之連接器板，進一步包括：一第一電子介面，該第一電子介面耦接至該接地平面，該第一電子介面用於建立該接地平面之一電接地參照；及一第二電子介面，該第二電子介面耦接至該接地平面，該第二電子介面用於向不在該連接器板上之一電子組件供應電接地電壓。
4. 如請求項1之連接器板，其中該被動電路板不包括安裝至該被動電路板之任何主動組件。
5. 如請求項1之連接器板，進一步包括：一第一資料介面，該第一資料介面耦接至該連接器板，該第一資料介面用於向該連接器板提供一資料信號；一第二資料介面，該第二資料介面耦接至該連接器板，該第二資料介面用於自該連接器板讀取該資料信號；及一資料跡線，該資料跡線形成於該連接器板之一平面內，該資料跡線將該第一資料介面電耦接至該第二資料介面。
6. 如請求項5之連接器板，進一步包括一發光二極體(LED)，該LED耦接至該連接器板，該LED經電耦接以顯示該資料跡線之一活動指示。
7. 如請求項1之連接器板，其中該被動電路板覆蓋該電子總成內之大部分電子組件。
8. 如請求項1之連接器板，其中該被動電路板安裝於該電子總成內之間隔柱上。
9. 如請求項1之連接器板，其中該被動電路板為該電子總成內之電子組件提供電磁(EM)屏蔽。
10. 如請求項1之連接器板，進一步包括一連接器，該連接器耦接至該被動電路板，以提供達至一母板之一線對板介面。
11. 如請求項1之連接器板，其中該電子總成內之該升高位置包括比該電子總成內之電子組件高的一位置。
12. 如請求項1之連接器板，其中該預定電壓包括5伏特DC。
13. 一種用於提供在一電子總成內一預定電壓電位之分配的方法，該方法包括以下步驟：將一被動電路板水平地安裝於該電子總成內之一升高位置處，其中一電壓分配平面形成為該被動電路板之一層，且其中該被動電路板進一步平行於該電子總成內之一氣流方向安裝於該電子總成內；將一第一電子介面耦接至該電壓分配平面，該第一電子介面用於向該電壓分配平面供應一預定電壓；及將一第二電子介面耦接至該電壓分配平面，該第二電子介面用於自該電壓分配平面汲取該預定電壓。