TW201729479A - 電連接器及其組件 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器及其組件，所述電連接器包括端子模組及套設於所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體上的複數導電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體前端與端子模組之間形成用於插接對接連接器的插接口，其中，所述殼體後端設有裝載電子卡的卡槽，所述電連接器於電子裝置內插拔以令所述卡槽裝卸電子卡。

Description

電連接器及其組件
本發明涉及一種電連接器，尤其是指一種適用於正反插的電連接器及其組件。
手機等電子裝置通常包括資料線插接口及SIM卡插接口。資料線插接口可為USB Type C插接口或Micro USB插接口。手機上需要留出空間設置兩個不同的插接口。如此不利於電子裝置的小型化發展。
鑒於此，有必要提供一種電連接器及其組件，以克服先前技術存在之缺陷。
本發明之目的係提供一種可節約空間的電連接器及其組件。
本發明之電連接器可藉以下技術方案實現：一種電連接器，所述電連接器包括端子模組及套設於所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體上的複數導電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體前端與端子模組之間形成用於插接對接連接器的插接口，其中，所述殼體後端設有裝載電子卡的卡槽，所述電連接器於電子裝置內插拔以令所述卡槽裝卸電子卡。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述卡槽設於所述殼體後端。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述殼體包括主體部，所述主體部包括上蓋壁、下蓋壁及一對側壁，所述卡槽設於所述上蓋壁的後端。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述絕緣本體開設有貫穿所述基部後端以插設電路板的通槽及靠近所述通槽的平板部，各導電端子包括焊接部，所述複數導電端子的焊接部配置於所述平板部，從而與設於所述電路板上的導電片電性連接。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述電連接器進一步包括將所述端子模組固持於殼體上的緊固機構，所述殼體上設有一對卡扣槽，所述緊固機構具有抵壓於所述絕緣本體上的抵壓部及與所述卡扣槽配合的卡扣部。
作為本發明進一步改進之技術方案，一種電連接器組件，包括電連接器及電路板，所述電連接器包括端子模組及套設於所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體上的複數導電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體前端與端子模組之間形成用於插接對接連接器的插接口，其中，所述殼體後端設有裝載電子卡的卡槽，所述電連接器於電子裝置內插拔以令卡槽裝卸電子卡。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述殼體包括主體部，所述主體部包括上蓋壁、下蓋壁及一對側壁，所述卡槽設於所述上蓋壁的後端。
作為本發明進一步改進之技術方案，各導電端子具有接觸部及焊接部，所述絕緣本體開設有貫穿所述基部後端的通槽，所述電路板具有設有導電片的前板部，所述電連接器插入所述電子裝置時令所述前板部向前伸入所述通槽從而使得導電端子的焊接部與所述前板部的導電片電性連接。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述電路板包括後板部，所述後板部設有複數壓接端子，所述電連接器插入所述電子裝置時令設於電子卡上的導電片與電路板的壓接端子電性連接。
作為本發明進一步改進之技術方案，各所述壓接端子呈倒V字形，其具有一對彈性臂及設於所述一對彈性臂頂端用於與電子卡上的導電片壓接的壓接部。
與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明電連接器僅用一個插接口既能與對接連接器對接，又能裝卡或卸卡。較之設置與對接連接器對接的接口及裝卸SIM卡的接口之兩個接口的設計，一個插接口的設計可以節約空間。
第一圖係本發明電連接器與電路板、電子卡及電子裝置的立體組裝圖。
第二圖係電連接器與電路板的立體組裝圖。
第三圖係第二圖所示的電連接器及電子卡與電路板分離的立體圖。
第四圖係第三圖所示的電連接器及電子卡與電路板分離的另一角度的立體圖。
第五圖係電連接器與電子卡分離的立體圖。
第六圖係電連接器與電子卡分離的另一角度的立體圖。
第七圖係電連接器的立體分解圖。
第八圖係電連接器的另一角度的立體分解圖。
第九圖係電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時電連接器處於插入狀態。
第十圖係電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時頂針開始推動電連接器的初始狀態。
第十一圖係電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時鎖扣部處於解鎖狀態。
第十二圖係電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時電連接器處於退出狀態。
以下，將結合第一圖至第十二圖介紹本發明電連接器100及其組件的具體實施方式。
請參照第一圖至第八圖所示，本發明電連接器100用於收容電子卡200，例如SIM卡。電連接器100及電子卡200收容於手機等電子裝置300，後端連接於電路板400。
電連接器100由USB TYPE C連接器與卡連接器一體成型製成。所述電連接器100包括端子模組10、套設於所述端子模組10上的殼體3、一對鎖扣機構4、緊固機構5及一對抵推部6。
端子模組10包括具有基部11與舌板12的絕緣本體1及固持於所述絕緣本體的複數導電端子2。各導電端子2具有接觸部21及焊接部22。參閱第八圖，基部11的後端週邊設置有弧形結構111。絕緣本體1開設有貫穿所述基部11後端的通槽112。所述通槽112的上、下表面為平板部113。導電端子2排成兩排，呈反向對稱配置於舌板12的上下表面。兩排導電端子2的兩排焊接部22配置於所述平板部113。
所述殼體3由金屬製成，包括主體部31、設於主體部31前端的外框313及由主體部31前部圍設而成的收容腔314。外框313的內邊緣的兩側與外邊緣的兩側之間的距離大於內邊緣的上下側與外邊緣的上下側之間的距離。所述主體部31包括上蓋壁311、下蓋壁315及一對側壁316。上蓋壁311的後端設有卡槽312。各側壁316前端設有容置槽317。各側壁316的內表面設有位於所述容置槽317後方的卡扣槽3161。上蓋壁311與下蓋壁315上分別設有與所述容置槽317貫通的容置孔318。
各鎖扣機構4包括鎖扣元件41及彈性元件42。所述鎖扣元件41後端設有側向突出的鎖扣部411，前端設有上下貫通的鎖扣孔412。所述彈性元件42包括固定栓421及繞設於所述固定栓421上的扭簧422。
緊固機構5包括具有弧形接口的抵壓部51及設於所述抵壓部51兩側的一對卡扣部52。
本實施方式中，一對所述抵推部6設於所述殼體3的上蓋壁311的上表面且設置成自所述外框313向後延伸的條狀結構。於其他實施方式中，抵推部6也可設置於殼體3的側壁316或下蓋壁315。
電子裝置300具有設有一對針孔302的前端面301。電子裝置300設有靠近前端面301的臺階部（未標號）。電子裝置300內進一步設有一對卡持臺階304及一對退出機構303。各退出機構303設置為可環繞固定點3033轉動的凸輪結構，包括尾部3031和頭部3032。於其他實施方式中，針孔302、卡持臺階304、鎖扣機構4、退出機構303及抵推部6亦可分別僅設置一個。
電路板400具有後板部403及自後板部403向前突伸且寬度小於後板部403寬度的前板部404。前板部404的正反面分別設有一排導電片402。後板部403設有複數呈倒V字狀的壓接端子401。各壓接端子401由銅鍍金製成從而在多次插拔過程中不易損壞。各壓接端子401具有一對彈性臂4011及設於所述一對彈性臂4011頂端的壓接部4012。
組裝所述電連接器100時，將端子模組10自後向前組裝於所述殼體3的收容腔314。將緊固機構5自下而上組裝於端子模組10上。所述抵壓部51抵壓於所述絕緣本體1的弧形結構111上。抵壓部51的弧形接口與弧形結構111配合。令所述卡扣部52與卡扣槽3161配合。將鎖扣機構4安裝於所述殼體3。令鎖扣部411收容於所述容置槽317。令鎖扣孔412與容置孔318對齊並令固定栓421依次貫穿所述容置孔318、鎖扣孔412及扭簧422。所述殼體3前端與端子模組10之間形成用於插接對接連接器的插接口101。所述插接口101根據端子模組10的結構為本實施方式中的USB Type C埠或其他實施方式中的Micro USB埠。
將電連接器100收容於所述電子裝置300內且連接於電路板400。電路板400的前板部404向前突伸入所述通槽112，從而令導電端子2的兩排焊接部22夾持電路板400並與電路板400的正反面的導電片402電性連接。
結合第九圖至第十二圖，將電連接器100退出電子裝置300用於裝卸電子卡200時，將頂針L插入針孔302，令頂針L向後抵推退出機構303的尾部3031。退出機構303圍繞固定點3033轉動從而使得頭部3032向內轉動。頭部3032中間段設置成臺階結構3034以推動鎖扣部411。鎖扣部411向內轉動離開電子裝置300的卡持臺階304實現解鎖。頭部3032繼續轉動則令靠近其自由端的部分向前抵推所述抵推部6，直至所述電連接器100被向前推出電子裝置300的前端面301。
將電子卡200自下而上裝入電連接器100的卡槽312並被卡槽312的上邊緣壓接。將電連接器100向前推入電子裝置300內。抵推部6向後推動退出機構303的頭部3032，退出機構303圍繞固定點3033轉動從而使得鎖扣部411離開頭部3032的中間段從而令鎖扣部411向外轉動落入卡持臺階304並與卡持臺階304卡扣。電連接器100插入電子裝置後，電子卡200的導電片彈性壓接於壓接端子401上並與壓接部4012電性連接。電連接器100的外框313落入電子裝置300的臺階部並與前端面301平齊。此時，插接口101可與對接連接器對接。
電連接器100的插接口101為USB Type C接口。電連接器100後端收容電子卡200。從而僅用一個插接口101既能與USB Type C插頭連接，又能裝卡或卸卡。較之設置與USB Type C插頭對接的接口及裝卸SIM卡的接口之兩個接口的設計，一個插接口101的設計可以節約空間。外框313內邊緣的兩側與外邊緣的兩側之間的距離大於內邊緣的上下側與外邊緣的上下側之間的距離。外框313的兩側設置成較大的寬度便於與電子裝置300的臺階部卡位，也使得外框313平滑過渡至前端面301。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
101‧‧‧插接口
1‧‧‧絕緣本體
10‧‧‧端子模組
11‧‧‧基部
111‧‧‧弧形結構
112‧‧‧通槽
113‧‧‧平板部
12‧‧‧舌板
200‧‧‧電子卡
2‧‧‧導電端子
300‧‧‧電子裝置
3‧‧‧殼體
301‧‧‧前端面
302‧‧‧針孔
303‧‧‧退出機構
3031‧‧‧尾部
3032‧‧‧頭部
3033‧‧‧固定點
3034‧‧‧臺階結構
304‧‧‧卡持臺階
31‧‧‧主體部
311‧‧‧上蓋壁
312‧‧‧卡槽
313‧‧‧外框
314‧‧‧收容腔
315‧‧‧下蓋壁
316‧‧‧側壁
3161‧‧‧卡扣槽
317‧‧‧容置槽
318‧‧‧容置孔
400‧‧‧電路板
401‧‧‧壓接端子
4011‧‧‧彈性臂
4012‧‧‧壓接部
402‧‧‧導電片
403‧‧‧後板部
404‧‧‧前板部
4‧‧‧鎖扣機構
41‧‧‧鎖扣元件
411‧‧‧鎖扣部
412‧‧‧鎖扣孔
42‧‧‧彈性元件
421‧‧‧固定栓
422‧‧‧扭簧
5‧‧‧緊固機構
51‧‧‧抵壓部
52‧‧‧卡扣部
6‧‧‧抵推部
L‧‧‧頂針
無
100‧‧‧電連接器
101‧‧‧插接口
200‧‧‧電子卡
300‧‧‧電子裝置
301‧‧‧前端面
313‧‧‧外框
400‧‧‧電路板

Claims (10)

  1. 一種電連接器，於電子裝置內插拔，所述電連接器包括端子模組及套設於所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體上的複數導電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體前端與端子模組之間形成用於插接對接連接器的插接口，其中，所述殼體後端設有裝載電子卡的卡槽，所述電連接器於所述電子裝置內插拔以令所述卡槽裝卸電子卡。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述殼體包括主體部，所述主體部包括上蓋壁、下蓋壁及一對側壁，所述卡槽設於所述上蓋壁的後端。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電連接器，其中所述絕緣本體開設有貫穿所述基部後端以插設電路板的通槽，各導電端子包括焊接部，所述複數導電端子的焊接部置於所述通槽內從而與設於所述電路板上的導電片電性連接。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電連接器，其中電連接器進一步包括將所述端子模組固持於殼體上的緊固機構，所述殼體上設有一對卡扣槽，所述緊固機構具有抵壓於所述絕緣本體上的抵壓部及與所述卡扣槽配合的卡扣部。
  5. 一種電連接器組件，包括於電子裝置內插拔的電連接器及電路板，所述電連接器包括端子模組及套設於所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體上的複數導電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體前端與端子模組之間形成用於插接對接連接器的插接口，其中，所述殼體後端設有裝載電子卡的卡槽，所述電連接器於所述電子裝置內插拔以令卡槽裝卸電子卡。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器組件，其中殼體包括主體部，所述主體部包括上蓋壁、下蓋壁及一對側壁，所述卡槽設於所述上蓋壁的後端。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項所述之電連接器組件，其中各導電端子具有接觸部及焊接部，所述絕緣本體開設有貫穿所述基部後端的通槽，所述電路板具有設有導電片的前板部，所述電連接器插入所述電子裝置時令所述前板部向前伸入所述通槽從而使得導電端子的焊接部與所述前板部的導電片電性連接。
  8. 如申請專利範圍第5項或第6項所述之電連接器組件，其中所述電路板包括後板部，所述後板部設有複數壓接端子，所述電連接器插入所述電子裝置時令設於電子卡上的導電片與電路板的壓接端子電性連接。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器組件，其中各所述壓接端子呈倒V字形，其具有一對彈性臂及設於所述一對彈性臂頂端用於與電子卡上的導電片壓接的壓接部。
  10. 一種電連接器的製造方法，包括以下步驟：
    a.用金屬片衝壓出包括接地端子的兩排端子，令各端子具有接觸部、連接部及尾部，通過衝壓打薄接地端子的接觸部的旁側以形成加寬部，衝壓時令加寬部進一步朝舌板的厚度中心方向偏移而令其接觸部與加寬部的斷面呈Z型；
    b.通過注塑成型製得固持有兩排所述端子的端子模組；
    c.製得金屬殼，將端子模組套設於金屬殼內。
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