TW201728208A - 彈性通用擴展框架結構 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示用於一eNodeB在一無線通訊網路內使用一擴展下行鏈路(DL)自含框架與一使用者裝備(UE)通訊的技術。該eNodeB可處理資料以形成一擴展下行鏈路(DL)自含框架，其包含：一第一自含子框架，其包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素。該eNodeB可處理該擴展DL自含框架以供傳輸至該UE。

Description

彈性通用擴展框架結構
本揭示係有關於彈性通用擴展框架結構。
發明背景 無線行動通訊技術使用各種標準及協定以在節點(例如，諸如eNodeB之傳輸台)與無線裝置(例如，行動裝置)之間傳輸資料。一些無線裝置在下行鏈路(DL)傳輸中使用正交分頻多重存取(OFDMA)且在上行鏈路(UL)傳輸中使用單載波分頻多重存取(SC-FDMA)進行通訊。將正交分頻多工(OFDM)用於訊號傳輸之標準及協定包括第三代合作夥伴計劃(3GPP)長期演進(LTE)；電機電子工程師學會(IEEE)802.16標準(例如，802.16e、802.16m)，該標準對於業界群組通常被稱為WiMAX(微波存取全球互通)；以及IEEE 802.11標準，其對於業界群組通常被稱為WiFi。在3GPP無線電存取網路(RAN) LTE系統中，節點可為演進型通用陸地無線電存取網路(E-UTRAN)節點B (通常亦表示為演進型節點B、增強型節點B、eNodeB或eNB)與無線電網路控制器(RNC)(其與被稱為使用者裝備(UE)之無線裝置通訊)之組合。下行鏈路(DL)傳輸可為自節點至無線裝置(例如，UE)之通訊，且上行鏈路(UL)傳輸可為自無線裝置至節點之通訊。
減小資料傳輸延遲、減小HARQ-ACK傳輸延遲以及減小下行鏈路(DL)及/或上行鏈路(UL)訊務調適為當前系統中的主要挑戰。舉例而言，歸因於DL或UL子框架在混合自動重送請求(HARQ)確認(HARQ-ACK)傳輸時可能不可用之事實，更長HARQ-ACK傳輸延遲對於某些下行鏈路(DL)及上行鏈路(UL)組態被預期到。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種eNodeB之設備，該eNodeB經組配以與一使用者裝備(UE)通訊，該設備包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理資料以形成一擴展下行鏈路(DL)自含框架，該框架包含：一第一自含子框架，包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之正整數；以及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素，其中N為大於一之正整數；以及處理該擴展DL自含框架以供傳輸至該UE。
較佳實施例之詳細說明 在揭示並描述本發明之技術之前，應理解，此技術不限於本文中所揭示之特定結構、處理動作或材料，而是擴展至其如將由一般熟習此項技術者認識到的等效物。亦應理解，本文中所使用之術語出於僅描述特定實例之目的而使用，且並非意欲為限制性的。不同圖式中之相同參考數字表示相同元件。提供於流程圖及程序中之數字在說明動作及操作中為了清楚而提供，且不必指示特定次序或序列。 實例性實施例
下文提供技術實施例之初始概述，且接著稍後進一步詳細地描述特定技術實施例。此初始概述意欲輔助讀者更快速地理解該技術，但並不意欲識別該技術之關鍵特徵或本質特徵，亦不意欲限制所主張標的物之範疇。
在一個態樣中，本發明之技術提供一解決方案以：產生用於減小UL/DL衝突避免之彈性增強型自含框架，提供增加之能效，提供對多個UE類別之同時支援，且可組配以提供一或多種類型之子框架。在一個態樣中，用於下行鏈路訊務之增強型自含框架可含有DL授予、DL資料及UL回應確認/否定確認(ACK/NACK)。在一個態樣中，增強型自含框架基於可在管線中錯開以達成最高可能輸貫量之子框架而在單一子框架上。另外，增強型自含框架可使用增強型干擾管理及訊務調適(eIMTA)來提供UL/DL彈性。
揭示針對一eNodeB的在一無線通訊網路內使用一擴展下行鏈路(DL)自含框架與一使用者裝備(UE)通訊的技術。該eNodeB可處理資料以形成一擴展下行鏈路(DL)自含框架，其包含：一第一自含子框架，其包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料的一或多個資源元素。該eNodeB可處理該擴展DL自含框架以供傳輸至該UE。
在一個態樣中，本發明之技術為UE提供以在無線通訊網路內使用擴展自含框架與eNodeB通訊。UE可處理接收自eNodeB之擴展下行鏈路(DL)自含框架，該擴展下行鏈路(DL)自含框架包含：第一自含子框架，其包括DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；第M子框架位於第一自含子框架之後，第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之正整數；在第M子框架之後的第N子框架，第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素；以及處理擴展DL自含框架以供傳輸至UE。UE可包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理擴展下行鏈路(UL)自含框架以供傳輸至eNodeB，其中擴展UL自含框架包含：第一子框架，其包括DL控制資料、eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、上行鏈路(UL)授予；第I子框架位於第一框架之後，第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸之一或多個資源元素，其中I為大於一之正整數；及在第I子框架之後的第P子框架，第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料的一或多個資源元素，其中P為大於一之正整數。
在一個態樣中，本發明之技術針對eNodeB提供以使用擴展下行鏈路(DL)自與使用者裝備(UE)通訊。eNodeB可包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理資料以形成擴展下行鏈路(DL)自含框架，其包含：第一自含子框架，其包括DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；第M子框架位於第一自含子框架之後，第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之正整數；及在第M子框架之後的第N子框架，第N子框架包括經組配用於UL控制資料的一或多個資源元素；及處理擴展DL自含框架以供傳輸至UE。eNodeB可處理接收自UE之擴展下行鏈路(UL)自含框架，其中擴展UL自含框架包含：第一子框架，其包含DL控制資料、eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、上行鏈路(UL)授予；第I子框架位於第一子框架之後，第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸之一或多個資源元素，其中I為大於一之正整數；及在第I子框架之後的第P子框架，第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料之一或多個資源元素，其中P為大於一之正整數。
因此，增強型自含框架(例如，增強型UL自含框架或增強型DL自含框架)可1)為單一UE提供最高UL/DL彈性，及2)藉由越過子框架或子框架之區塊去耦混合自動重送請求(HARQ)排程時序相依性而提供更高效之轉遞相容性，及3)類似於LTE TDD及/或eIMTA方案之小區寬度協調框架結構允許避免在基地台以及行動裝置兩者處的UL/DL衝突。
在一個態樣中，增強型自含框架可為第三代合作夥伴(3GPP)長期演進(LTE)第五代(5G)彈性及通用增強型自含框架結構。增強型DL自含框架可防止UL/DL衝突避免(例如，若波束成形不可能或不充分)。在一個態樣中，一個使用者裝備之UL傳輸可「溢出至」替代性UE之DL傳輸中。增強型自含框架可防止UL/DL衝突避免，此係由於基地台之下行鏈路傳輸DL之最小耦接損失並不足以保護基地台接收器(3GPP 5G基地台處之「完全雙工」操作)。在一個態樣中，增強型自含框架可提供UE中之能量節省，此係由於電力節省可藉由使UL傳輸型樣最佳化而在UE處達成(例如，提供很少且更長之暫停)。在一個態樣中，增強型自含框架可同時支援多個UE類別。舉例而言，增強型自含框架可實現在不藉由至少涵蓋次6吉赫(GHz)、公分波(cm波)及毫米波(mm波)參數化之空中介面數字學情況下同時支援多個UE類別的彈性。增強型自含框架可提供不同裝置操作模式且相較於延遲相較於輸貫量折衷能量消耗(例如，能量消耗對延遲對輸貫量)。在一個態樣中，增強型自含框架可組配以同時實施一或多種不同類型之子框架。
圖1說明具有演進型節點B (eNB或eNodeB)與行動裝置之小區100內之行動通訊網路。圖1說明可與錨小區、巨型小區或初級小區相關聯之eNB 104。又，小區100可包括行動裝置，諸如可與eNB 104通訊之使用者裝備(一或多個UE) 108。eNB 104可為與UE 108通訊之台，且亦可被稱作基地台、節點B、存取點及其類似者。在一個實例中，eNB 104為了覆蓋度及連接性可為高傳輸功率eNB，諸如巨型eNB。eNB 104可對行動性負責，且亦可對無線電資源控制(RRC)傳信負責。一或多個UE 108可由巨型eNB 104支援。eNB 104可提供對特定地理區域之通訊涵蓋。在3GPP中，取決於使用術語所在之上下文，術語「小區」可指以關聯載波頻率及頻寬伺服涵蓋區域的eNB及/或eNB子系統之特定地理涵蓋區域。
圖2說明根據實例之包括實體下行鏈路控制頻道(PDCCH)之用於下行鏈路(DL)傳輸的無線電框架資源(例如，資源網格)的圖。在實例中，用以傳輸資料之訊號的無線電框架200可經組配以具有為10毫秒(ms)的持續時間Tf。每一無線電框架可經分段或劃分成各自為1 ms長之10個子框架210i。每一子框架可被進一步再分成兩個時槽220a及220b，每一時槽各自具有0.5 ms之持續時間Tslot。在一個實例中，第一時槽(#0)220a可包括實體下行鏈路控制頻道(PDCCH)260及/或實體下行鏈路共用頻道(PDSCH)266，且第二時槽(#1)220b可包括使用PDSCH傳輸之資料。
由節點及無線裝置使用之分量載波(CC)之每一時槽基於CC頻寬可包括多個資源區塊(RB) 230a、230b、230i、230m及230n。CC可包括頻寬及在頻寬內之中心頻率。在一個實例中，CC之子框架可包括在PDCCH中發現之下行鏈路控制資訊(DCI)。當使用舊版PDCCH時，控制區中之PDCCH可包括子框架或實體RB (PRB)中一至三列的第一OFDM符號。子框架中之剩餘11至13個OFDM符號(或14個OFDM符號，當不使用舊版PDCCH時)可被分配給PDSCH用於資料(對於短或正常之循環首碼)。舉例而言，如本文中所使用，術語「時槽」可用於「子框架」，或「傳輸時間間隔(TTI)」可用於「框架」或「框架持續時間」。此外，框架可被視為使用者傳輸特定之數量(諸如，與使用者及資料流相關聯之TTI)。
對於每時槽總計180 kHz(在頻率軸線上)及6或7個正交分頻多工(OFDM)符號232(在時間軸線上)，每一RB(實體RB或PRB)230i可包括具有15 kHz副載波間距的12個副載波236。若使用了短或正常循環首碼，則RB可使用七個OFDM符號。若使用擴展循環首碼，則RB可使用六個OFDM符號。資源區塊可使用短或正常循環首碼映射至84個資源元素(RE) 240i，或資源區塊可使用擴展循環首碼映射至72個RE(未圖示)。RE可為一個OFDM符號242接著一個副載波(亦即，15 kHz) 246之單元。
每一RE在正交相移鍵控(QPSK)調變狀況下可傳輸兩個資訊位元250a及250b。可使用其他類型之調變，諸如16正交振幅調變(QAM)以每RE或64 QAM傳輸4個位元從而每一RE中傳輸六個位元，或雙相移鍵控(BPSK)調變以在每一RE中傳輸更小數目個位元(單一位元)。RB可經組配用於自eNodeB至UE之下行鏈路傳輸，或RB可經組配用於自UE至eNodeB之上行鏈路傳輸。
圖3說明擴展(DL)自含框架之方塊圖300。即，圖3描繪擴展(DL)自含框架下面(例如，下面具有不同類型之子框架之實例的子框架區塊「SFB」，其可針對單一UE及單一DL傳輸(或重傳)。
在一個態樣中，擴展(DL)自含框架可包括一或多個子框架(SF)，諸如SF #1、SF #2、空SF且直至SF #N，其中N為正整數。可包括一或多個空子框架，諸如該空子框架。舉例而言，SF #1(前導SF)可包括DL授予、DL資料、UL控制資訊、DL資料/UL資料資源元素及DL SFB中之經消隱資料。SF #2可包括DL資料。一或多個空SF可為空的(例如，經消隱)DL資料。SF #N(例如，尾隨子框架)可包括UL控制資料、UL授予及/或UL資料。
在一個態樣中，圖3之前兩列描繪用於在SFB內使用(例如)3GPP LTE 5G TDD模式最佳化及使用而達成低延遲及能量消耗的子框架。在圖3之接著兩列(第3列及第4列)中，說明「自含」子框架，其含有DL授予、DL資料、UL控制資料、DL資料及UL資料，以及空白/空的資源元素。在第三組兩個列(例如，圖3之第5列及第6列)中，描繪可用於SFB內之DL及UL子框架(例如，來自基於eIMTA之3GPP LTE TDD構架之DL及UL子框架)。在一個態樣中，藉由對在不同子框架方案中採用消隱之額外請求，多個不同子框架可在單一SFB方案內被處置，只要原始子框架結構的DL資料至輸送區塊(TB)之區塊匹配不受影響，該等不同子框架方案就可被達成。
在一個態樣中，擴展(DL)自含框架可為兩層式架構。在一個態樣中，擴展(DL)自含框架可為DL子框架區塊(SFB或「擴展(DL)自含框架」)，其可含有：1)DL控制資料，2)DL資料，3)UL控制資料，及4)參考符號(RS)。SFB可包括一或多個子框架(SF)。每一SF可包括資料符號以供資料傳輸。前導SF(例如，擴展DL自含框架中之最前SF)可包括DL控制資料，且尾隨SF(例如，擴展DL自含子框架中之最後SF)可包括亦可由資料替換之UL控制資料。在一個態樣中，擴展(DL)自含框架中之資料符號可由eNodeB控制型樣打孔以允許藉由具有不同大小之經移位SFB或擴展(DL)自含框架對其他/替代性UE的UL控制。
在一個態樣中，擴展(DL)自含框架之大小(例如，SFB大小)可定義為擴展(DL)自含框架中與UE類別有關之SF，其中在網路中同時允許各種類別(參見圖4)。一個SF之SFB長度可被定義為自含SF。在一個態樣中，網路可將SFB大小組配為最小SFB大小(由UE支援之大小)及/或高於該最小SFB大小。
在一個態樣中，擴展(DL)自含框架(例如，使用UL SF，諸如SF #N)可包括UL控制資料及/或DL資料(或空/空白SF)。在一個態樣中，eNB控制之週期性或型樣可為經覆加eIMTA型樣。控制資料可被完全停用並收集以用於在UL SF中的經聚集傳輸，伴有PA/UE TX相關電力節省之益處。UL控制資料可包括(例如，攜載)識別(ID)以與正確之DL資料區塊相關。
在一個態樣中，擴展(DL)自含框架可包括DL SF(例如，使用DL SF，諸如SF #1 至2)。DL SF可包括按潛在DL控制資料、UL控制資料及DL資料之類型符號位置在無線網路中支援的多個類型之DL SF。網路中支援之多種類型之DL SF可為符號分配之預定義集合類型或型樣傳信。在一個態樣中，UL符號位置可判定由eNB組配之DL資料符號消隱型樣。
在一個態樣中，擴展自含框架可提供及/或輔助DL及UL資料傳輸之分配。擴展自含框架可由eNodeB控制，且以兩個模式中之一者操作(UE及eNB能力)。在第一模式中，eNB可使用擴展自含框架經由DL控制資料使用完全(全)動態控制來操作。使用擴展自含框架，eNodeB可協調UL/DL傳輸，使得UL/DL衝突不出現。在一個態樣中，擴展自含框架預設地可針對DL傳輸。DL可含有具有至UL資料之可組配距離的UL授予。在UE中提供自經解碼DL控制資料至潛在UL資料授予的動態反應能力及快速反應時間。
在第二模式中，eNodeB可以預定義eIMTA型樣操作(參見圖7至圖8)。在一個態樣中，預定義eIMTA型樣可被分類成分別由eNB及UE支援之不同種類。在一個態樣中，預定義eIMTA型樣可為DL SF及UL SF之型樣。在一個態樣中，預定義eIMTA型樣可定義，DL SF之相連長度可與具有最長SFB之UE匹配。在一個態樣中，預定義eIMTA型樣可定義，DL控制資料中之UL授予可動態地置換預定義eIMTA型樣。在一個態樣中，UE可動態地置換預定義eIMTA型樣。在一個態樣中，預定義eIMTA型樣可允許基於最複雜定義之經支援型樣方案的UE設計。
在一個態樣中，擴展(DL)自含框架可提供針對UE類別之一或多個額外尺寸，如圖9之表1中所描述)。舉例而言，一或多個DL HARQ程序可由UE支援。形成擴展(DL)自含框架之SF可反映UE接收器之自經映射至UE ACK/NACK之DL傳輸授予起的最小延遲(例如，要徑)。
在一個態樣中，擴展(DL)自含框架可提供針對eNode種類之一或多個額外尺寸。在一個態樣中，針對eNode種類之額外尺寸可包括按UE在基地台處支援之一或多個UL HARQ程序。在一個態樣中，針對eNode種類之額外尺寸可包括用於來自UE之資料傳輸(例如，UE傳輸「Tx」)或映射至eNB ACK/NACK之UE ACK/NACK或對資源元素傳輸 (例如，「ReTx」)之DL授予的 SF之最小數目。
現轉至圖4，描繪針對擴展(DL)自含框架之使用者裝備(UE)接收器上資料接收的要徑。在一個態樣中，圖4描繪正交分頻多工(OFDM)接收器(例如，UE接收器)，其針對自DL授予至UL ACK/NACK之資料之接收的要徑上之時間取決於實施技術，諸如製造技術、功能架構以及UE接收器之演算法複雜性。請注意，UE接收包括一或多個組件，其產生、使用及/或包括前端(FE)、快速傅立葉變換、循環首碼移除(CPR)、頻道等化器(CE)、後端(BE)以及小區偏好指示符(CPI)。
在一個態樣中，DL要徑之第一參數可定義擴展下行鏈路(DL)自含框架(例如，DL SFB)中之連續SF的最小量以及UE可支援之延遲。在一個態樣中，DL要徑之第二參數指示，DL HARQ記憶體及/或裝置中支援之DL HARQ程序的最大數目可構成一或多個UE類別。系統中之往返時間(RTT)取決於UE接收器之要徑以及BS接收器之要徑，其在DL傳輸狀況下係關於針對自UE ACK/NACK至DL(重傳)之時間的SF之最小量。
圖5說明擴展(DL)自含框架之實體框架結構之方塊圖500。擴展自含框架結構可包括一或多個保護時段、傳輸(TX)控制資料、接收(RX)控制資料及一或多個OFDM符號，及/或一或多個循環首碼(CP)。擴展自含框架結構可使得能夠針對TDD模式最佳化而達成低延遲及能量消耗。
圖6說明擴展下行鏈路(DL)自含框架、擴展上行鏈路(UL)自含框架以及下行鏈路(DL)中之擴展自含框架聚集的方塊圖。更具體而言，圖6描繪下行鏈路(DL)中增強型下行鏈路(DL)自含分時雙工(TDD)子框架以及自含分時雙工(TDD)子框架聚集。詳言之，擴展實體下行鏈路共用頻道xPDSCH可由擴展實體下行鏈路控制頻道(xPDCCH)排程，且可就在xPDCCH之後傳輸。在解碼xPDSCH之後，一或多個UE在子框架之選定區段中諸如在子框架之最後區段(或部分)中在擴展實體上行鏈路控制頻道(xPUCCH)中回饋ACK/NACK。在一個態樣中，保護時間(GT)可插入於xPDSCH與xPUCCH之間以便適應DL至UL及/或UL至DL切換時間及往返傳播延遲，以及在接收器處解碼xPDSCH的處理時間。
在一個態樣中，對於大型小區大小，往返傳播延遲可顯著為大的，且因此GT之大小亦可為大的。因此，為了進一步減小GT額外耗用，兩個或多於兩個子框架可針對一個UE之一個xPDSCH傳輸進行聚集，如圖6中所說明。在一個態樣中，xPDSCH可橫跨兩個子框架，諸如子框架#1及子框架#2，且GT(例如，保護時段)可被插入於第二子框架中，諸如xPDSCH與xPUCCH之間。在此狀況下，GT額外耗用相較於具有單一子框架之TDD子框架結構被減小一半，如圖6中所展示。在一個態樣中，保護時間(GT)可適應DL至UL及UL至DL切換時間及最大往返傳播時間。此情形指示，GT之尺寸可涵蓋所部屬情境下的最大小區大小。為了減小GT額外耗用並提供更多處理時間用於在接收器處(例如，在UE處)進行解碼，額外訊號可在資料傳輸之後被插入。類似地，跨載波排程可用於經聚集之擴展自含框架。
因此，如圖3中所指示，擴展自含框架可用以在蜂巢式網路中諸如3GPP LTE 5G網路中達成UL及DL傳輸之按小區(或甚至按網路)協調，UL及DL傳輸可被約束至處於次6 GHz及/或其他頻譜中。現轉至圖7，基於0.2 ms傳輸時間間隔(TTI)(子框架持續時間)之實例假設，提供3GPP LTE TDD中此小區寬度之UL及DL傳輸方案的實例。
圖7說明擴展(DL)自含框架之兩層式結構之方塊圖700。在一個態樣中，擴展(DL)自含框架之兩層結構可用於一或多個不同傳輸時間間隔(TTI)長度。在一個態樣中，若基地台可達成自UE ACK/NACK至下一DL授予之為0.8 ms (4個TTI)之最小延遲，則允許(例如)8至12之擴展(DL)自含框架範圍且支援至少12個HARQ程序之UE中的每一者亦可支援具有3毫秒(ms)(15 個TTI) RTT的TDD協調層。
即，圖7描繪3 ms之更具侵略性RTT之實例。RTT為3 ms，且TTI為0.2 ms。HARQ程序之數目為12。UE可具有可小於0.8 ms之至ACK/NACK之最小DL授予。UE可具有可小於2.2 ms之至ACK/NACK之最大DL授予。基地台可具有可小於0.4 ms之至DL授予之最小ACK/NACK。基地台可具有可小於1.6 ms之至DL授予之最大ACK/NACK。
舉例而言，圖8說明以2 毫秒(ms)往返時間(RTT)操作之增強型自含時間框架之高效能裝置類別的第一實例。即，圖8描繪2 ms之更具侵略性RTT之實例。在圖8中，HARQ例項在TDD協調層及TTI上予以描繪。RTT為2 ms，且TTI為0.2 ms。HARQ程序之數目為8。UE可具有可小於0.8 ms之至ACK/NACK之最小DL授予。基地台可具有可小於0.4 ms之至DL授予的最小ACK/NACK。
現轉至圖9，描繪在增強型自含框架之不同最小長度上匹配至分時域(TDD)協調網格之增強型自含時間範圍之5個子框架的UE類別之表900。表900描繪UE類別參數對(vs)小區寬度TTD協調。在一個態樣中，UE類別可被匹配至一或多個子框架中(例如，5個SF長的TDD協調網格)。UE類別參數可在不同之最小增強型自含框架長度(例如，#1及#5、#n及#n + k)上使用。
亦應注意到，增強型自含框架可予以使用並經形成用於涉及基地台接收器之要徑的UL串流。在一個態樣中，增強型UL自含框架可包括一或多個子框架(SF)。在一個態樣中，增強型UL自含框架可包括UL資料、DL控制資料、eNB N/ACK及下一UL授予。在一個態樣中，一或多個SF可各自包括至eNB之資料符號及/或DL控制傳輸。在一個態樣中，SF中之一者(尾隨SF或前導SF)可包括針對UL授予之DL控制資料。在一個態樣中，一或多個SF可關於DL控制資料在增強型自含框架中重疊。在一個態樣中，增強型自含框架可包括UL SF，該UL SF可含有UL資料、UL控制資料及一或多個參考符號(RS)。在一個態樣中，可定義一或多個基地台種類，基地台分類可定義對每UE HARQ處理之基地台之限制以及依據UL SFB之基地台的接收器能力。
在一個態樣中，增強型UL自含框架可在單一分時多工(TDM)及/或多個頻域多工(FDM) PUCCH OFDM符號中使用經聚集UL控制資料。在一個態樣中，UL控制資料可替代地溢出至同一子框架之PUSCH OFDM符號中。在一個態樣中，ACK/NACK對頻道狀態資訊或簡化CSI報告可經引入以致使多個HARQ程序之UL控制資料被含有於單一UL OFDM符號中。在一個態樣中，可使用多個HARQ程序之UL控制資料的德爾塔寫碼。
在一個態樣中，可使用跨子框架排程(例如，早於DL資料之DL授予)。可使用可選多SF輸送區塊以便允許以大於1 SF之傳輸管線起始間隔起作用。在一個態樣中，擴展自含框架可允許在一或多個子框架類型中在FDM中實施DL控制頻道。在一個態樣中，擴展自含框架可允許取決於子框架類型而實施一或多種各種類型之參考符號結構。
現轉至圖10，實例提供可操作以使用增強型自含框架與使用者裝備(UE)通訊的eNodeB之功能性1000，如圖10中之流程圖中所展示。功能性1000可實施為一種方法，或功能性可作為機器上之指令執行，其中指令包括於一或多個電腦可讀媒體或一或多個暫時性或非暫時性可讀儲存媒體上。eNodeB可包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理資料以形成擴展下行鏈路(DL)自含框架，其包含：第一自含子框架，其包括DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；第M子框架位於第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之正整數；及在第M子框架之後的第N子框架，第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素，如區塊1010中一般。eNodeB可處理擴展DL自含框架以供傳輸至UE，如同區塊1020中一般。
另一實例提供可操作以使用自含框架與eNodeB通訊之使用者裝備(UE)的功能性1100，如圖11中之流程圖中所展示。功能性1100可實施為一種方法，或功能性可作為機器上之指令而執行，其中指令包括於一或多個電腦可讀媒體或一或多個暫時性或非暫時性可讀儲存媒體上。UE可包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理接收自eNodeB之擴展下行鏈路(DL)自含框架，該擴展下行鏈路(DL)自含框架包含：第一自含子框架，其包括DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；第M子框架位於第一自含子框架之後，第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之正整數；及在第M子框架之後的第N子框架，第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素；且處理擴展DL自含框架以傳輸至UE，如區塊1110中一般。UE可包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理擴展下行鏈路(UL)自含框架以供傳輸至eNodeB，其中擴展UL自含框架包含：第一子框架，其包括DL控制資料、eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、上行鏈路(UL)授予；第I子框架位於第一框架之後，第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸之一或多個資源元素，其中I為大於一之正整數；及在第I子框架之後的第P子框架，第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料的一或多個資源元素，其中P為大於一之正整數，如區塊1120中一般。
另一實例提供可操作以使用擴展自含框架與使用者裝備(UE)通訊之eNodeB的功能性1200，如圖12中之流程圖中所展示。功能性1200可實施為一種方法，或功能性可作為機器上之指令而執行，其中指令包括於一或多個電腦可讀媒體或一或多個暫時性或非暫時性可讀儲存媒體上。eNodeB可包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理資料以形成擴展下行鏈路(DL)自含框架，其包含：第一自含子框架，其包括DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；第M子框架位於第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之正整數；及在第M子框架之後的第N子框架，第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素；及處理擴展DL自含框架以供傳輸至UE，如區塊1210中一般。eNodeB可處理接收自UE之擴展下行鏈路(UL)自含框架，其中擴展UL自含框架包含：第一子框架，其包含DL控制資料、eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、上行鏈路(UL)授予；第I子框架位於第一子框架之後，第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸之一或多個資源元素，其中I為大於一之正整數；及在第I子框架之後的第P子框架，第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料之一或多個資源元素，其中P為大於一之正整數，如區塊1220中一般。
圖13說明根據實例之無線裝置(例如，UE)之圖。圖13提供諸如以下各者之無線裝置的實例說明：使用者裝備(UE) UE、行動台(MS)、行動無線裝置、行動通訊裝置、平板電腦、手機或其他類型之無線裝置。在一個態樣中，無線裝置可包括以下各者中之至少一者：天線、觸敏式顯示螢幕、揚聲器、麥克風、圖形處理器、基頻處理器、應用程式處理器、內部記憶體、非依電性記憶體埠及其組合。
無線裝置可包括經組配以與諸如以下各者之節點或傳輸台通訊之一或多個天線：基地台(BS)、演進型節點B(eNB)、基頻單元(BBU)、遠端無線電頭端(RRH)、遠端無線電裝備(RRE)、中繼台(RS)、無線電裝備(RE)、遠端無線電單元(RRU)、中央處理模組(CPM)，或其他類型之無線廣域網路(WWAN)存取點。無線裝置可經組配以使用包括3GPP LTE、WiMAX、高速封包存取(HSPA)、藍芽及WiFi之至少一個無線通訊標準通訊。無線裝置可使用針對每一無線通訊標準之自含天線或針對多個無線通訊標準的共用天線來通訊。無線裝置可在無線區域網路(WLAN)、無線個人區域網路(WPAN)及/或WWAN中通訊。行動裝置可包括儲存媒體。在一個態樣中，儲存媒體可與以下各者相關聯及/或與以下各者通訊：應用程式處理器、圖形處理器、顯示器、非依電性記憶體埠及/或內部記憶體。在一個態樣中，應用程式處理器及圖形處理器為儲存媒體。
圖14說明根據實例之使用者裝備(UE)裝置之實例組件的圖。對於一個態樣，圖14說明使用者裝備(UE)裝置1400之實例組件。在一些態樣中，UE 裝置1400可包括至少如圖所示耦接在一起之應用程式電路1402、基頻電路1404、射頻(RF)電路1406、前端模組(FEM)電路1408及一或多個天線1410。
應用程式電路1402可包括一或多個應用程式處理器。舉例而言，應用程式電路1402可包括電路，諸如(但不限於)一或多個單核心或多核心處理器。處理器可包括通用處理器及專用處理器(例如，圖形處理器、應用程式處理器等)之任何組合。該等處理器可與記憶體/儲存器耦接及/或可包括記憶體/儲存器，且可經組配以執行儲存於記憶體/儲存器中之指令以使得各種應用程式及/或作業系統能夠在系統上運行。
處理器可包括通用處理器及專用處理器(例如，圖形處理器、應用程式處理器等)之任何組合。該等處理器可與儲存媒體1412耦接及/或可包括該儲存媒體，且可經組配以執行儲存於儲存媒體1412中之指令以使得各種應用程式及/或作業系統能夠在系統上運行。
基頻電路1404可包括諸如(但不限於)一或多個單核心或多核心處理器之電路。基頻電路1404可包括一或多個基頻處理器及/或控制邏輯以處理接收自RF電路1406之接收訊號路徑之基頻訊號並產生RF電路1406之傳輸訊號路徑的基頻訊號。基頻處理電路1404可與應用程式電路1402介接從而產生並處理基頻訊號且用於控制RF電路1406的操作。舉例而言，在一些態樣中，基頻電路1404可包括第二代(2G)基頻處理器1404a、第三代(3G)基頻處理器1404b、第四代(4G)基頻處理器1404c及/或針對其他現有數代之其他基頻處理器1404d、開發中或待在將來開發之數代(例如，第五代(5G)、6G等)基頻處理器。基頻電路1404(例如，基頻處理器1404a至1404d中之一或多者)可處置各種無線電控制功能，其啟用經由RF電路1406與一或多個無線電網路之通訊。無線電控制功能可包括(但不限於)訊號調變/解調、編碼/解碼、射頻移位等。在一些態樣中，基頻電路1404之調變/解調變電路可包括快速傅里葉變換(FFT)、預編碼及/或群集映射/解映射功能性。在一些態樣中，基頻電路1404之編碼/解碼電路可包括卷積、咬尾卷積、渦輪碼、維特比及/或低密度同位檢查(LDPC)編碼器/解碼器功能性。調變/解調變及編碼器/解碼器功能性之態樣不限於此等實例，且在其他態樣中可包括其他合適功能性。
在一些態樣中，基頻電路1404可包括協定堆疊之要素，諸如包括(例如)以下各者之演進型通用地面無線電存取網路(EUTRAN)協定的要素：實體(PHY)、媒體存取控制(MAC)、無線電鏈路控制(RLC)、封包資料聚合協定(PDCP)及/或無線電資源控制(RRC)要素。基頻電路1404之中央處理單元(CPU) 1404e可經組配以針對傳信PHY、MAC、RLC、PDCP及/或RRC層運行協定堆疊之要素。在一些態樣中，基頻電路可包括一或多個音訊數位訊號處理器(DSP) 1404f。音訊DSP 1404f可包括用於壓縮/解壓縮及回波消除之元件，且在其他態樣中可包括其他適合之處理元件。基頻電路之組件可適合地組合於單一晶片、單一晶片組中，或在一些態樣中安置於同一電路板上。在一些態樣中，基頻電路1404及應用程式電路1402之構成組件中的一些或全部可一起實施於諸如系統單晶片(SOC)上。
在一些態樣中，基頻電路1404可提供與一或多項無線電技術相容之通訊。舉例而言，在一些態樣中，基頻電路1404可支援與演進型通用陸地無線電存取網路(EUTRAN)及/或其他無線都會區域網路(WMAN)、無線區域網路(WLAN)、無線個人區域網路(WPAN)之通訊。基頻電路1404經組配以支援一個以上無線協定之無線電通訊的態樣可被稱作多模式基頻電路。
RF電路1406可使用經調變電磁輻射經由非固態媒體實現與無線網路之通訊。在各種態樣中，RF 電路1406可包括交換器、濾波器、放大器等以促進與無線網路之通訊。RF電路1406可包括接收訊號路徑，接收訊號路徑可包括電路以降頻轉換接收自FEM電路1408之RF訊號，且將基頻訊號提供至基頻電路1404。RF電路1406亦可包括傳輸訊號路徑，傳輸訊號路徑可包括電路以增頻轉換由基頻電路1404提供之基頻訊號，且將RF輸出訊號提供至FEM電路1408以供傳輸。
在一些態樣中，RF電路1406可包括接收訊號路徑及傳輸訊號路徑。RF電路1406之接收訊號路徑可包括混頻器電路1406a、放大器電路1406b及濾波器電路1406c。RF電路1406之傳輸訊號路徑可包括濾波器電路1406c及混頻器電路1406a。RF電路1406亦可包括合成器電路1406d以用於合成頻率以供接收訊號路徑及傳輸訊號路徑之混頻器電路1406a使用。在一些態樣中，接收訊號路徑之混頻器電路1406a可經組配以基於由合成器電路1406d提供之合成後頻率而降頻轉換接收自FEM電路1408之RF訊號。放大器電路1406b可經組配以放大經降頻轉換之訊號，且濾波器電路1406c可為經組配以自經降頻轉換訊號移除非所要訊號從而產生輸出基頻訊號的低通濾波器(LPF)或帶通濾波器(BPF)。輸出基頻訊號可經提供至基頻電路1404以供進一步處理。在一些態樣中，輸出基頻訊號可為零頻率基頻訊號，儘管輸出基頻訊號並非必需為零頻率基頻訊號。在一些態樣中，接收訊號路徑之混頻器電路1406a可包含被動式混頻器，但態樣之範疇就此而言在此方面不受限制。
在一些態樣中，傳輸訊號路徑之混頻器電路1406a可經組配以基於由合成器電路1406d提供之經合成頻率而增頻轉換輸入基頻訊號，以產生用於FEM電路1408之RF輸出訊號。基頻訊號可由基頻電路1404提供且可由濾波器電路1406c濾波。濾波器電路1406c可包括低通濾波器(LPF)，但態樣之範疇就此而言在此方面不受限制。
在一些態樣中，接收訊號路徑之混頻器電路1406a及傳輸訊號路徑之混頻器電路1406a可包括兩個或多於兩個混頻器，且可經配置以分別用於四相降頻轉換及/或增頻轉換。在一些態樣中，接收訊號路徑之混頻器電路1406a及傳輸訊號路徑之混頻器電路1406a可包括兩個或多於兩個混頻器，且可經配置以用於影像抑制(例如，Hartley影像抑制)。在一些態樣中，接收訊號路徑之混頻器電路1406a及混頻器電路1406a可經配置分別用於直接降頻轉換及/或直接增頻轉換。在一些態樣中，接收訊號路徑之混頻器電路1406a及傳輸訊號路徑之混頻器電路1406a可經組配用於超外差式操作。
在一些態樣中，輸出基頻訊號及輸入基頻訊號可為類比基頻訊號，儘管態樣之範疇在此方面不受限制。在一些替代態樣中，輸出基頻訊號及輸入基頻訊號可為數位基頻訊號。在此等替代態樣中，RF電路1406可包括類比/數位轉換器(ADC)及數位/類比轉換器(DAC)電路，且基頻電路1404可包括數位基頻介面以與RF電路1406通訊。
在一些雙模式實施例中，可提供單獨無線電IC電路以用於處理每一頻譜之訊號，但實施例之範疇就在此方面不受限制。
在一些實施例中，合成器電路1406d可為分率N合成器或分率N/N+1合成器，但實施例之範疇在此方面不受限制，因為其他類型的頻率合成器可為合適的。舉例而言，合成器電路1406d可為三角積分合成器、頻率倍增器，或包含具有分頻器之鎖相迴路的合成器。
合成器電路1406d可經組配以基於頻率輸入及除法器控制輸入而合成輸出頻率以供RF電路1406之混頻器電路1406a使用。在一些實施例中，合成器電路1406d可為分率N/N+1合成器。
在一些實施例中，頻率輸入可由壓控振盪器(VCO)提供，儘管其並非為一約束。除法器控制輸入可由基頻電路1404或應用程式處理器1402視所要輸出頻率來提供。在一些實施例中，除法器控制輸入(例如，N)可基於由應用程式處理器1402指示之頻道自查找表判定。
RF電路1406之合成器電路1406d可包括除法器、延遲鎖定迴路(DLL)、多工器及相位累加器。在一些實施例中，除法器可為雙模數除法器(DMD)，且相位累加器可為數位相位累加器(DPA)。在一些實施例中，DMD可經組配以將輸入訊號除以N或N+1(例如，基於進位輸出)以提供分率分頻比。在一些實例實施例中，DLL可包括一組級聯、可調諧、延遲元件，相位偵測器，電荷泵及D型正反器。在此等實施例中，延遲元件可經組配以將VCO時段打斷為Nd個相等相位封包，其中Nd為延遲線路中延遲元件的數目。以此方式，DLL提供負回饋以有助於確保通過延遲線路之總延遲為一個VCO循環。
在一些實施例中，合成器電路1406d可經組配以產生載波頻率作為輸出頻率，而在其他實施例中，輸出頻率可為載波頻率之倍數(例如，載波頻率之兩倍、載波頻率之四倍)且結合正交產生器及除法器電路使用以在具有相對於彼此之多個不同相位的載波頻率下產生多個訊號。在一些實施例中，輸出頻率可為LO頻率(fLO)。在一些實施例中，RF電路1406可包括IQ/極性轉換器。
FEM電路1408可包括接收訊號路徑，接收訊號路徑可包括經組配以進行以下操作之電路：對接收自一或多個天線1410之RF訊號進行操作、放大所接收訊號且提供所接收訊號之放大版本至RF電路1406以供進一步處理。FEM電路1408亦可包括傳輸訊號路徑，傳輸訊號路徑可包括經組配以放大由RF電路1406提供之用於傳輸之訊號以供一或多個天線1410中之一或多者傳輸的電路。
在一些實施例中，FEM電路1408可包括TX/RX切換器以在傳輸模式操作與接收模式操作之間切換。FEM電路可包括接收訊號路徑及傳輸訊號路徑。FEM電路之接收訊號路徑可包括低雜訊放大器(LNA)以放大所接收RF訊號，且提供經放大所接收RF訊號作為(例如，至RF電路1406之)輸出。FEM電路1408之傳輸訊號路徑可包括功率放大器(PA)以放大輸入RF訊號(例如，由RF電路1406提供)，及一或多個濾波器以產生RF訊號以供後續傳輸(例如，由一或多個天線1410中之一或多者進行。
在一些實施例中，UE 裝置1400可包括額外元件，諸如記憶體/儲存器、顯示器、攝影機、感測器及/或輸入/輸出(I/O)介面。
圖15說明根據實例之節點1510(例如，eNB及/或基地台)及無線裝置(例如，UE)之圖1500。節點可包括基地台(BS)、節點B(NB)、演進型節點B(ENB)、基頻單元(BBU)、遠端無線電裝置頭端(RRH)、遠端無線電裝備(RRE)、遠端無線電單元(RRU)或中央處理模組(CPM)。在一個態樣中，節點可為伺服GPRS支援節點。節點1510可包括節點裝置1512。節點裝置1512或節點1510可經組配以與無線裝置1520通訊。節點裝置1512可經組配以實施所描述之技術。節點裝置1512可包括處理模組1514及收發器模組1516。在一個態樣中，節點裝置1512可包括收發器模組1516及形成用於節點1510之電路1518的處理模組1514。在一個態樣中，收發器模組1516及處理模組1514可形成節點裝置1512之電路。處理模組1514可包括一或多個處理器及記憶體。在一個實施例中，處理模組1522可包括一或多個應用程式處理器。收發器模組1516可包括收發器以及一或多個處理器及記憶體。在一個實施例中，收發器模組1516可包括基頻處理器。
無線裝置1520可包括收發器模組1524及處理模組1522。處理模組1522可包括一或多個處理器及記憶體。在一個實施例中，處理模組1522可包括一或多個應用程式處理器。收發器模組1524可包括收發器以及一或多個處理器及記憶體。在一個實施例中，收發器模組1524可包括基頻處理器。無線裝置1520可經組配以實施所描述之技術。節點1510及無線裝置1520亦可包括一或多個儲存媒體，諸如收發器模組1516、1524及/或處理模組1514、1522。應注意，收發器模組1516之一或多個組件可包括於諸如雲端RAN(C-RAN)之自含裝置中。 實例
以下實例係關於本發明之特定實施例，且指出在達成此等實施例中可使用或以其他方式組合的特定特徵、元件或步驟。
實例1包括一種關於一eNodeB之設備，該eNodeB經組配以與一使用者裝備(UE)通訊，該設備包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理資料以形成一擴展下行鏈路(DL)自含框架，該框架包含：一第一自含子框架，其包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素，其中N為大於一之一正整數；以及處理該擴展DL自含框架以供傳輸至該UE。
實例2包括實例1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：使用一受控型樣打孔該擴展DL自含框架中之資料符號以實現一或多個UE之上行鏈路控制，該一或多個UE具有經移位之擴展DL自含框架或具有多個擴展DL自含框架大小中的一或多者，其中該受控型樣為一經覆加增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣。
實例3包括實例1或2之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以由該eNodeB使用至該UE之一要徑，其中該要徑定義該擴展DL自含框架中子框架之一最小數目，其中該最小數目個子框架包括該第一自含子框架、該第M子框架以及該第N子框架。
實例4包括實例1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：定義該擴展DL自含框架中之子框架的一最小數目為等於UE類別的一數目。
實例5包括實例1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：定義該擴展DL自含框架之一長度為等於該等多個子框架中的至少一者。
實例6包括實例1或5之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：將該擴展DL自含框架之一大小組配至至少等於或大於由一UE支援之一最小擴展DL自含框架大小。
實例7包括實例1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：將UL資料或經消隱資料包括於該第N子框架中。
實例8包括實例1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：於該UL控制資料中包括一與一或多個DL資料區塊相關聯之識別。
實例9包括實例1之設備，其中該擴展DL自含框架根據資料符號分配而支援多個子框架類型及傳信型樣中之一者。
實例10包括實例1或7之設備，其中DL資料符號消隱型樣使用UL符號位置由該eNodeB組配。
實例11包括實例1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：經由DL控制資料在全動態控制情況下由該eNodeB或由增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣而分配一DL傳輸及一UL傳輸。
實例12包括實例1或11之設備，其中經由DL控制資料之該全動態控制使得該eNodeB能夠協調資料傳輸以避免一或多個資料衝突且在該DL傳輸含有具有至該DL傳輸之一可組配距離之一UL授予情況下提供一預設DL傳輸。
實例13包括實例1或11之設備，其中該eIMTA型樣使得該eNodeB能夠：控制分類成分別由該eNodeB及一UE支援之種類的一或多個型樣；控制多個子框架之該等型樣；或允許具有一最長擴展DL自含框架之該UE與該等多個子框架中之一或多者之一相連長度匹配，其中該DL控制資料中之該UL授予可動態地置換分類成種類的該一或多個型樣。
實例14包括實例1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：處理該資料以基於一UE類別形成該擴展DL自含框架，其中該UE類別包括在該DL傳輸中支援之混合自動重送請求(HARQ)程序的一最大數目，或表示自該DL授予至一UE確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)的一最小資料傳輸延遲的該擴展DL自含框架中之該等子框架的一最小數目中之一或多者。
實例15包括實例1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：處理該資料以基於一eNodeB種類形成該擴展DL自含框架，該eNodeB種類包括以下各者中之一或多者：每UE在該eNodeB處在該UL傳輸中被支援的混合自動重送請求(HARQ)程序之一最大數目；及該擴展DL自含框架中用於至該UE之資料傳輸、至該eNodeB之一UE確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)及針對DL傳輸之一延遲之一UE ACK/NACK或該DL授予的多個子框架的一最小數目。
實例16包括關於一使用者裝備(UE)之設備，該UE經組配以與一eNodeB通訊，該設備包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理接收自該eNodeB之一擴展下行鏈路(DL)自含框架，其中該擴展DL自含框架包含：一第一自含子框架，其包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素。
實例17包括實例16之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：處理一擴展下行鏈路(UL)自含框架以供傳輸至該eNodeB，其中該擴展UL自含框架包含：一第一子框架，其包括DL控制資料、一eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、一上行鏈路(UL)授予；一第I子框架位於該第一子框架之後，該第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸的一或多個資源元素，其中I為大於一之一正整數；以及在該第I子框架之後的一第P子框架，該第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料之一或多個資源元素，其中P為大於一之一正整數。
實例18包括實例16或17之設備，其中至該UE之一要徑用於該擴展DL自含框架，其中該要徑定義該擴展DL自含框架中子框架的一最小數目，其中該最小數目個子框架包括該第一自含子框架、該第M子框架以及該第N子框架。
實例19包括實例16之設備，其中一或多個資料符號使用一受控型樣打孔該擴展DL自含框架為一受控型樣以實現一或多個UE之上行鏈路控制，該一或多個UE具有經移位之擴展DL自含框架或具有多個擴展DL自含框架大小中的一或多者，其中該受控型樣為一經覆加增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣。
實例20包括實例16之設備，其中該擴展DL自含框架中之子框架之一最小數目定義為等於UE類別的一數目。
實例21包括實例16之設備，其中該擴展DL自含框架之一長度定義為等於該等多個子框架中之至少一者。
實例22包括實例16之設備，其中該擴展DL自含框架之一大小至少等於或大於由該UE支援之一最小擴展DL自含框架大小。
實例23包括實例16之設備，其中該第N子框架視需要包括UL資料或經消隱資料，且其中該UL控制資料包括一與一或多個DL資料區塊相關聯的識別。
實例24包括實例16或22之設備，其中該擴展DL自含框架根據資料符號分配而支援多個子框架類型及傳信型樣中之一者。
實例25包括實例16之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：藉由該UE使用UL符號位置判定由該eNodeB組配的DL資料符號消隱型樣。
實例26包括實例16或25之設備，其中該UE包括一或多個UE類別之多個參數中的一者，其中該UE類別包括在該DL傳輸中被支援之混合自動重送請求(HARQ)程序之一最大數目，或表示自該DL授予至一UE確認(ACK)/否定ACK (ACK/NACK)的一最小資料傳輸延遲的該擴展DL自含框架中該等子框架之一最小數目中的一或多者。
實例27包括實例16之設備，其中該設備包括以下各者中之至少一者：一天線、一觸敏式顯示螢幕、一揚聲器、一麥克風、一圖形處理器、一應用程式處理器、一基頻處理器、一內部記憶體、一非依電性記憶體埠及其組合。
實例28包括至少一種機器可讀儲存媒體，其上面體現有用於一eNodeB以與一使用者裝備(UE)通訊之指令，該等指令在執行時使得該eNodeB：處理資料以形成一擴展下行鏈路(DL)自含框架，該框架包含：一第一自含子框架，其包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素；處理該擴展DL自含框架以供傳輸至該UE；以及處理接收自該UE之一擴展下行鏈路(UL)自含框架，其中該擴展UL自含框架包含：一第一子框架，其包括DL控制資料、一eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、一上行鏈路(UL)授予；一第I子框架位於該第一子框架之後，該第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸的一或多個資源元素，其中I為大於一之一正整數；以及在該第I子框架之後的一第P子框架，該第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料之一或多個資源元素，其中P為大於一之一正整數。
實例29包括實例28之至少一種機器可讀儲存媒體，其進一步包含指令，該等指令在執行時使得該eNodeB處理該擴展上行鏈路(UL)自含框架，該擴展上行鏈路(UL)自含框架接收自該UE，具有定位於一擴展實體上行鏈路共用頻道(xPUSCH)之前或之後的一UL間距訊號。
實例30包括實例28或29之至少一種機器可讀儲存媒體，其進一步包含指令，該等指令在執行時使得該eNodeB：使用跨子框架排程及/或跨載波排程至針對經聚集擴展自含TDD子框架的該xPDSCH及該xPUSCH，其中該擴展下行鏈路(DL)自含框架位於該DL自含TDD子框架內一擴展實體上行鏈路控制頻道(xPUCCH)之前；或使用跨載波HARQ ACK/NACK回饋。
實例31包括一種關於一eNodeB之設備，該eNodeB經組配以與一使用者裝備(UE)通訊，該設備包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理資料以形成一擴展下行鏈路(DL)自含框架，該框架包含：一第一自含子框架，其包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素，其中N為大於一之一正整數；以及處理該擴展DL自含框架以供傳輸至該UE。
實例32包括實例31之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：使用一受控型樣打孔該擴展DL自含框架中之資料符號以實現一或多個UE之上行鏈路控制，該一或多個UE具有經移位之擴展DL自含框架或具有多個擴展DL自含框架大小中的一或多者，其中該受控型樣為一經覆加增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣。
實例33包括實例31之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以由該eNodeB使用至該UE之一要徑，其中該要徑定義該擴展DL自含框架中子框架之一最小數目，其中該最小數目個子框架包括該第一自含子框架、該第M子框架以及該第N子框架。
實例34包括實例31之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：定義該擴展DL自含框架中之子框架的一最小數目為等於UE類別的一數目。
實例35包括實例31之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：定義該擴展DL自含框架之一長度為等於該等多個子框架中的至少一者。
實例36包括實例31之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：將該擴展DL自含框架之一大小組配至至少等於或大於由一UE支援之一最小擴展DL自含框架大小。
實例37包括實例31之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：將UL資料或經消隱資料包括於該第N子框架中。
實例38包括實例31之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：於該UL控制資料中包括一與一或多個DL資料區塊相關聯的識別。
實例39包括實例31之設備，其中該擴展DL自含框架根據資料符號分配而支援多個子框架類型及傳信型樣中之一者。
實例40包括實例31之設備，其中DL資料符號消隱型樣使用UL符號位置由該eNodeB組配。
實例41包括實例31之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：經由DL控制資料在全動態控制情況下由該eNodeB或由增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣而分配一DL傳輸及一UL傳輸。
實例42包括實例41之設備，其中經由DL控制資料之該全動態控制使得該eNodeB能夠協調資料傳輸以避免一或多個資料衝突且在該DL傳輸含有具有至該DL傳輸之一可組配距離之一UL授予情況下提供一預設DL傳輸。
實例43包括實例41之設備，其中該eIMTA型樣使得該eNodeB能夠：控制分類成分別由該eNodeB及一UE支援之種類的一或多個型樣；控制多個子框架之該等型樣；或允許具有一最長擴展DL自含框架之該UE與該等多個子框架中之一或多者之一相連長度匹配，其中該DL控制資料中之該UL授予可動態地置換分類成種類的該一或多個型樣。
實例44包括實例31之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：處理該資料以基於一UE類別形成該擴展DL自含框架，其中該UE類別包括在該DL傳輸中支援之混合自動重送請求(HARQ)程序的一最大數目，或表示自該DL授予至一UE確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)的一最小資料傳輸延遲的該擴展DL自含框架中之該等子框架的一最小數目中之一或多者。
實例45包括實例31之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：處理該資料以基於一eNodeB種類形成該擴展DL自含框架，該eNodeB種類包括以下各者中之一或多者：每UE在該eNodeB處在該UL傳輸中被支援的混合自動重送請求(HARQ)程序之一最大數目；及該擴展DL自含框架中用於至該UE之資料傳輸、至該eNodeB之一UE確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)及針對DL傳輸之一延遲之一UE ACK/NACK或該DL授予的多個子框架的一最小數目。
實例46包括關於一使用者裝備(UE)之設備，該UE經組配以與一eNodeB通訊，該設備包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理接收自該eNodeB之一擴展下行鏈路(DL)自含框架，其中該擴展DL自含框架包含：一第一自含子框架，其包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素。
實例47包括實例46之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：處理一擴展下行鏈路(DL)自含框架以供傳輸至該eNodeB，其中該擴展UL自含框架包含：一第一子框架，其包括DL控制資料、一eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、一上行鏈路(UL)授予；一第I子框架位於該第一子框架之後，該第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸的一或多個資源元素，其中I為大於一之一正整數；以及在該第I子框架之後的一第P子框架，該第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料之一或多個資源元素，其中P為大於一之一正整數。
實例48包括實例46之設備，其中至該UE之一要徑用於該擴展DL自含框架，其中該要徑定義該擴展DL自含框架中子框架的一最小數目，其中該最小數目個子框架包括該第一自含子框架、該第M子框架以及該第N子框架。
實例49包括實例46之設備，其中一或多個資料符號使用一受控型樣打孔該擴展DL自含框架為一受控型樣以實現一或多個UE之上行鏈路控制，該一或多個UE具有經移位之擴展DL自含框架或具有多個擴展DL自含框架大小中的一或多者，其中該受控型樣為一經覆加增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣。
實例50包括實例46之設備，其中該擴展DL自含框架中之子框架之一最小數目定義為等於UE類別的一數目。
實例51包括實例46之設備，其中該擴展DL自含框架之一長度定義為等於該等多個子框架中之至少一者。
實例52包括實例46之設備，其中該擴展DL自含框架之一大小至少等於或大於由該UE支援之一最小擴展DL自含框架大小。
實例53包括實例46之設備，其中該第N子框架視需要包括UL資料或經消隱資料，且其中該UL控制資料包括一與一或多個DL資料區塊相關聯的識別。
實例54包括實例46之設備，其中該擴展DL自含框架根據資料符號分配而支援多個子框架類型及傳信型樣中之一者。
實例55包括實例46之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：藉由該UE使用UL符號位置判定由該eNodeB組配的DL資料符號消隱型樣。
實例56包括實例46之設備，其中該UE包括一或多個UE類別之多個參數中的一者，其中該UE類別包括在該DL傳輸中被支援之混合自動重送請求(HARQ)程序之一最大數目，或表示自該DL授予至一UE確認(ACK)/否定ACK (ACK/NACK)的一最小資料傳輸延遲的該擴展DL自含框架中該等子框架的一最小數目中的一或多者。
實例57包括實例46之設備，其中該設備包括以下各者中之至少一者：一天線、一觸敏式顯示螢幕、一揚聲器、一麥克風、一圖形處理器、一應用程式處理器、一基頻處理器、一內部記憶體、一非依電性記憶體埠及其組合。
實例58包括至少一種非暫時性機器可讀儲存媒體，其上面體現有用於一eNodeB以與一使用者裝備(UE)通訊之指令，該等指令在執行時使得該eNodeB：處理資料以形成一擴展下行鏈路(DL)自含框架，該框架包含：一第一自含子框架，其包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素；處理該擴展DL自含框架以供傳輸至該UE；以及處理接收自該UE之一擴展下行鏈路(UL)自含框架，其中該擴展UL自含框架包含：一第一子框架，其包括DL控制資料、一eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、一上行鏈路(UL)授予；一第I子框架位於該第一子框架之後，該第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸的一或多個資源元素，其中I為大於一之一正整數；以及在該第I子框架之後的一第P子框架，該第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料之一或多個資源元素，其中P為大於一之一正整數。
實例59包括請求項58之至少一種非暫時性機器可讀儲存媒體，其進一步包含指令，該等指令在執行時使得該eNodeB處理該擴展上行鏈路(UL)自含框架，該擴展上行鏈路(UL)自含框架接收自該UE，具有定位於一擴展實體上行鏈路共用頻道(xPUSCH)之前或之後的一UL間距訊號。
實例60包括請求項58之至少一種非暫時性機器可讀儲存媒體，其進一步包含指令，該等指令在執行時使得該eNodeB：使用跨子框架排程及/或跨載波排程至針對經聚集擴展自含TDD子框架的該xPDSCH及該xPUSCH，其中該擴展下行鏈路(DL)自含框架位於該DL自含TDD子框架內一擴展實體上行鏈路控制頻道(xPUCCH)之前；或使用跨載波HARQ ACK/NACK回饋。
實例61包括一種關於一eNodeB之設備，該eNodeB經組配以與一使用者裝備(UE)通訊，該設備包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理資料以形成一擴展下行鏈路(DL)自含框架，該框架包含：一第一自含子框架，其包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素，其中N為大於一之一正整數；以及處理該擴展DL自含框架以供傳輸至該UE。
實例62包括實例61之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：使用一受控型樣打孔該擴展DL自含框架中之資料符號以實現一或多個UE之上行鏈路控制，該一或多個UE具有經移位之擴展DL自含框架或具有多個擴展DL自含框架大小中的一或多者，其中該受控型樣為一經覆加增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣；由該eNodeB使用至該UE之一要徑，其中該要徑定義該擴展DL自含框架中子框架之一最小數目，其中該最小數目個子框架包括該第一自含子框架、該第M子框架以及該第N子框架；定義該擴展DL自含框架中之子框架的一最小數目為等於UE類別的一數目；將該擴展DL自含框架之一大小組配至至少等於或大於由一UE支援之一最小擴展DL自含框架大小。
實例63包括實例61或62之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：將UL資料或經消隱資料包括於該第N子框架中；於該UL控制資料中包括一與一或多個DL資料區塊相關聯的識別。
在實例64中，實例61之標的物或本文中所描述之實例中的任一者可進一步包括，其中該擴展DL自含框架根據資料符號分配支援多個子框架類型及傳信型樣中之一者，其中DL資料符號消隱型樣使用UL符號位置由該eNodeB組配，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：經由DL控制資料在全動態控制情況下由該eNodeB或由增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣而分配一DL傳輸及一UL傳輸，其中經由DL控制資料之該全動態控制使得該eNodeB能夠協調資料傳輸以避免一或多個資料衝突且在該DL傳輸含有具有至該DL傳輸之一可組配距離之一UL授予情況下提供一預設DL傳輸。
在實例65中，實例61之標的物或本文中所描述之實例中的任一者可進一步包括，其中該eIMTA型樣使得該eNodeB能夠：控制分類成分別由該eNodeB及一UE支援之種類的一或多個型樣；控制多個子框架之該等型樣；或允許具有一最長擴展DL自含框架之該UE與該等多個子框架中之一或多者之一相連長度匹配，其中該DL控制資料中之該UL授予可動態地置換分類成種類的該一或多個型樣。
在實例66中，實例61之標的物或本文中所描述之實例中的任一者可進一步包括，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：處理該資料以基於一UE類別形成該擴展DL自含框架，其中該UE類別包括在該DL傳輸中支援之混合自動重送請求(HARQ)程序的一最大數目，或表示自該DL授予至一UE確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)的一最小資料傳輸延遲的該擴展DL自含框架中之該等子框架的一最小數目中之一或多者，或其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：處理該資料以基於一eNodeB種類形成該擴展DL自含框架，該eNodeB種類包括以下各者中之一或多者：每UE在該eNodeB處在該UL傳輸中被支援的混合自動重送請求(HARQ)程序之一最大數目；及該擴展DL自含框架中用於至該UE之資料傳輸、至該eNodeB之一UE確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)及針對DL傳輸之一延遲之一UE ACK/NACK或該DL授予的多個子框架的一最小數目。
實例67包括關於一使用者裝備(UE)之設備，該UE經組配以與一eNodeB通訊，該設備包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以：處理接收自該eNodeB之一擴展下行鏈路(DL)自含框架，其中該擴展DL自含框架包含：一第一自含子框架，其包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素。
實例68包括實例67之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：處理一擴展下行鏈路(DL)自含框架以供傳輸至該eNodeB，其中該擴展UL自含框架包含：一第一子框架，其包括DL控制資料、一eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、一上行鏈路(UL)授予；一第I子框架位於該第一子框架之後，該第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸的一或多個資源元素，其中I為大於一之一正整數；以及在該第I子框架之後的一第P子框架，該第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料之一或多個資源元素，其中P為大於一之一正整數。
實例69包括實例67或68之設備，其中至該UE之一要徑用於該擴展DL自含框架，其中該要徑定義該擴展DL自含框架中子框架的一最小數目，其中該最小數目個子框架包括該第一自含子框架、該第M子框架以及該第N子框架，其中一或多個資料符號使用一受控型樣打孔該擴展DL自含框架為一受控型樣以實現一或多個UE之上行鏈路控制，該一或多個UE具有經移位之擴展DL自含框架或具有多個擴展DL自含框架大小中的一或多者，其中該受控型樣為一經覆加增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣。
在實例70中，實例67之標的物或本文中描述之實例中的任一者可進一步包括，其中該擴展DL自含框架中之子框架之一最小數目定義為等於UE類別的一數目，其中該擴展DL自含框架之一長度定義為等於該等多個子框架中之至少一者，其中該擴展DL自含框架之一大小至少等於或大於由該UE支援之一最小擴展DL自含框架大小，其中該第N子框架視需要包括UL資料或經消隱資料，或其中該UL控制資料包括一與一或多個DL資料區塊相關聯的識別，其中該擴展DL自含框架根據資料符號分配而支援多個子框架類型及傳信型樣中之一者。
在實例71中，實例67之標的物或本文中描述之實例中的任一者可進一步包括，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：藉由該UE使用UL符號位置判定由該eNodeB組配的DL資料符號消隱型樣。
在實例72中，實例67之標的物或本文中描述之實例中的任一者可進一步包括，其中該UE包括一或多個UE類別之多個參數中的一者，其中該UE類別包括在該DL傳輸中被支援之混合自動重送請求(HARQ)程序之一最大數目，或表示自該DL授予至一UE確認(ACK)/否定ACK (ACK/NACK)之一最小資料傳輸延遲的該擴展DL自含框架中該等子框架的一最小數目中的一或多者。
在實例73中，實例67之標的物或本文中描述之實例中的任一者可進一步包括，其中該設備包括以下各者中之至少一者：一天線、一觸敏式顯示螢幕、一揚聲器、一麥克風、一圖形處理器、一應用程式處理器、一基頻處理器、一內部記憶體、一非依電性記憶體埠及其組合。
實例74包括至少一種機器可讀儲存媒體，其上面體現有用於一eNodeB以與一使用者裝備(UE)通訊之指令，該等指令在執行時使得該eNodeB：處理資料以形成一擴展下行鏈路(DL)自含框架，該框架包含：一第一自含子框架，其包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素；處理該擴展DL自含框架以供傳輸至該UE；以及處理接收自該UE之一擴展下行鏈路(UL)自含框架，其中該擴展UL自含框架包含：一第一子框架，其包括DL控制資料、一eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、一上行鏈路(UL)授予；一第I子框架位於該第一子框架之後，該第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸的一或多個資源元素，其中I為大於一之一正整數；以及在該第I子框架之後的一第P子框架，該第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料之一或多個資源元素，其中P為大於一之一正整數。
實例75包括實例74之至少一種機器可讀儲存媒體，其進一步包含指令，該等指令在執行時使得該eNodeB：處理該擴展上行鏈路(UL)自含框架，該擴展上行鏈路(UL)自含框架接收自該UE，具有定位於一擴展實體上行鏈路共用頻道(xPUSCH)之前或之後的一UL間距訊號；使用跨子框架排程及/或跨載波排程至針對經聚集擴展自含TDD子框架的該xPDSCH及該xPUSCH，其中該擴展下行鏈路(DL)自含框架位於該DL自含TDD子框架內一擴展實體上行鏈路控制頻道(xPUCCH)之前；或使用跨載波HARQ ACK/NACK回饋。
實例76包括與使用者裝備(UE)通信之裝置，該裝置包含：用於處理資料以形成擴展下行鏈路(DL)自含框架之構件，該框架包含：第一自含子框架，其包括DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號；一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素；用於處理擴展DL自含框架以供傳輸至UE之構件；以及用於處理接收自UE之擴展下行鏈路(UL)框架之構件，其中該擴展UL自含框架包含：一第一子框架，其包括DL控制資料、一eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、一上行鏈路(UL)授予；一第I子框架位於該第一子框架之後，該第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸的一或多個資源元素，其中I為大於一之一正整數；以及在該第I子框架之後的一第P子框架，該第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料之一或多個資源元素，其中P為大於一之一正整數。
實例77包括實例76之裝置，其進一步包含用於處理該擴展上行鏈路(UL)自含框架之構件，該擴展上行鏈路(UL)自含框架接收自該UE，具有定位於一擴展實體上行鏈路共用頻道(xPUSCH)之前或之後的一UL間距訊號。
實例78包括裝置76，其進一步包含：用於使用跨子框架排程及/或跨載波排程至針對經聚集擴展自含TDD子框架之該xPDSCH及該xPUSCH的構件，其中該擴展下行鏈路(DL)自含框架位於該DL自含TDD子框架內一擴展實體上行鏈路控制頻道(xPUCCH)之前；或用於使用跨載波HARQ ACK/NACK回饋之構件。
如本文中所使用，術語「電路」可指以下各者、為以下各者之部分，或包括以下各者：特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit；ASIC)、電子電路、處理器(共用、專用或群組)；及/或記憶體(共用、專用或群組)，其執行一或多個軟體或韌體程式；組合式邏輯電路，及/或提供所描述功能性的其他合適硬體組件。在一些態樣中，電路可以一或多個軟體或韌體模組來實施，或與電路相關聯之功能可由一或多個軟體或韌體模組來實施。在一些態樣中，電路可包括至少部分以硬體可操作之邏輯。
各種技術或其某些態樣或部分可採用體現於有形媒體中之程式碼(亦即，指令)的形式，該等有形媒體係諸如軟碟、緊密光碟-唯讀記憶體(CD-ROM)、硬碟、非暫時性電腦可讀儲存媒體或任何其他機器可讀儲存媒體，其中當程式碼加載至機器(諸如，電腦)並由機器執行時，該機器變為用於實踐各種技術的設備。電路可包括硬體、韌體、程式碼、可執行碼、電腦指令及/或軟體。非暫時性電腦可讀儲存媒體可為不包括訊號之電腦可讀儲存媒體。在程式碼在可程式化電腦上執行的狀況下，計算裝置可包括：處理器；由處理器可讀的儲存媒體(包括揮發性及非揮發性記憶體及/或儲存元件)；至少一個輸入裝置；及至少一個輸出裝置。依電性及非依電性記憶體及/或儲存元件可為隨機存取記憶體(RAM)、可抹除可程式化唯讀記憶體(EPROM)、隨身碟、光碟、磁性硬碟、固態磁碟或用於儲存電子資料的其他媒體。節點及無線裝置亦可包括收發器模組(亦即，收發器)、計數器模組(亦即，計數器)、處理模組(亦即，處理器)及/或時脈模組(亦即，時脈)或計時器模組(亦即，計時器)。可實施或利用本文中所描述之各種技術的一或多個程式可使用應用程式設計介面(API)、可重用控制項及類似者。此類程式可以高階程序或物件導向式程式設計語言來實施以與電腦系統通訊。然而，程式在需要時可以組合或機器語言實施。在任何狀況下，該語言可為編譯或解譯語言，並與硬體實施方式相組合。
如本文中所使用，術語處理器可包括通用處理器；專用處理器，諸如VLSI、FPGA，或其他類型之專用處理器；以及用於收發器中以發送、接收及處理無線通訊之基頻處理器。
應理解，描述於本說明書中之許多功能單元已標記為模組以便更明確地強調其實施自含性。舉例而言，模組可實施為硬體電路，其包含定製極大規模積體(VLSI)電路或閘陣列，諸如邏輯晶片之現成半導體、電晶體或其他離散組件。模組亦可以可程式化硬體裝置實施，諸如以場可程式化閘陣列、可程式化陣列邏輯、可程式化邏輯裝置或其類似者實施。
模組亦可以軟體實施以由各種類型之處理器來執行。舉例而言，可執行碼之所識別模組可包含電腦指令之一或多個實體或邏輯區塊，其可(例如)組織為物件、程序或功能。儘管如此，所識別模組之可實行檔案可不必實體上定位在一起，而是可包含儲存於不同方位中之截然不同指令，其在邏輯地接合在一起時包含模組且達成模組之所陳述目的。
實際上，可執行碼之模組可為單一指令或許多指令，且甚至可在若干不同碼段上、在不同程式間且跨越若干記憶體裝置而分佈。類似地，操作資料可在本文中於模組內被識別及說明，且可以任何適合形式體現及於任何適合類型之資料結構內予以組織。可操作資料可收集為單一資料集，或可分佈在不同方位上，包括不同儲存裝置上，且可至少部分僅作為電子訊號存在於系統或網路上。該等模組可為被動或主動的，包括可操作以執行所需功能之代理程式。
貫穿本說明書對「一實例」或「例示性」之引用意謂結合該實例所描述之特定特徵、結構或特性包括於本發明技術之至少一個實施例中。因此，片語「在一實施例中」或詞語「例示性」貫穿本說明書在各種位置中的出現未必皆是指同一實施例。
如本文中所使用，為方便起見，多個項目、結構性元件、組成元件及/或材料可呈現於共同清單中。然而，應將此等清單解釋為如同將清單之每一成員單獨地辨識為自含且獨特成員。因此，在不存在相反於以下情況之指示的情況下，不應僅僅基於其在共同群組中之呈現，將此清單之個別成員理解為實際上等效於同一清單之任何其他成員。另外，本發明技術之各種實施例及實例在本文中可連同用於其各種組件之替代方案一起被參考。應理解，此等實施例、實例及替代方案不應被解釋為彼此的實際上的等效物，而將被視為本發明技術之單獨且自主之表示。
此外，在一或多個實施例中，可以任何適合方式組合所描述特徵、結構或特性。在以下描述中，提供大量特定細節，諸如佈局之實例、距離、網路實例等，以提供技術之實施例之透徹理解。然而，熟習相關技術者將認識到，可在無特定細節中之一或多者或由其他方法、組件、佈局等之情況下實踐該技術。在其他個例中，未詳細展示或描述熟知結構、材料或操作以避免混淆該技術之態樣。
儘管前述實例在一或多個特定應用中說明本發明技術之原理，但對一般熟習此項技術者將顯而易見的是，可在不運用創造力才能且不脫離該技術之原理及概念之情況下對實施之形式、使用及細節做出大量修改。因此，不意欲使該技術受到限制，除了由以下闡述之申請專利範圍限制外。
100‧‧‧小區
104‧‧‧演進型節點B
108‧‧‧使用者裝備
200‧‧‧無線電框架
210i‧‧‧子框架
220a‧‧‧第一時槽
220b‧‧‧第二時槽
230a、230b、230i、230m、230n‧‧‧資源區塊(RB)
232、242‧‧‧正交分頻多工(OFDM)符號
236、246‧‧‧副載波
240i‧‧‧資源元素(RE)
250a、250b‧‧‧位元
260‧‧‧實體下行鏈路控制頻道(PDCCH)
266‧‧‧實體下行鏈路共用頻道(PDSCH)
300、500、700‧‧‧方塊圖
900‧‧‧表
1000、1100、1200‧‧‧功能性
1010、1020、1110、1120、1210、1220‧‧‧區塊
1400‧‧‧使用者裝備(UE)裝置
1402‧‧‧應用程式電路
1404‧‧‧基頻電路
1404a‧‧‧第二代(2G)基頻處理器
1404b‧‧‧第三代(3G)基頻處理器
1404c‧‧‧第四代(4G)基頻處理器
1404d‧‧‧其他基頻處理器
1404e‧‧‧中央處理單元(CPU)
1404f‧‧‧音訊數位訊號處理器(DSP)
1406‧‧‧射頻(RF)電路
1406a‧‧‧混頻器電路
1406b‧‧‧放大器電路
1406c‧‧‧濾波器電路
1406d‧‧‧合成器電路
1408‧‧‧前端模組(FEM)電路
1410‧‧‧天線
1500‧‧‧圖
1510‧‧‧節點
1512‧‧‧節點裝置
1514、1522‧‧‧處理模組
1516、1524‧‧‧收發器模組
1518‧‧‧電路
1520‧‧‧無線裝置
Tf、Tslot‧‧‧持續時間
本發明的特徵及優點將自以下結合附圖進行的詳細描述為顯而易見的，該等附圖借助於實例一起說明本發明的特徵；且其中： 圖1說明根據實例之小區內之行動通訊網路； 圖2說明根據實例之包括實體下行鏈路控制頻道(PDCCH)的用於下行鏈路(DL)傳輸之無線電框架資源(例如，資源網格)的圖； 圖3說明根據實例之擴展(DL)自含框架的方塊圖； 圖4說明根據實例之針對擴展(DL)自含框架的使用者裝備(UE)接收器上之資料接收的要徑； 圖5說明根據實例之針對擴展(DL)自含框架之實體框架結構的方塊圖； 圖6說明根據實例之擴展下行鏈路(DL)自含框架、擴展上行鏈路(UL)自含框架及下行鏈路(DL)中擴展自含框架聚集的方塊圖； 圖7說明根據實例之針對擴展(DL)自含框架之兩層結構的方塊圖； 圖8說明根據實例之以2毫秒(ms)往返時間(RTT)操作之增強層自含時間框架之高效能裝置類別的第一實例； 圖9說明根據實例的在增強型自含時間框架之不同最小長度上匹配至分時雙工(TDD)協調網格之增強型自含時間框架之5個子框架的UE類別之表； 圖10描繪根據實例的可操作以使用增強型自含時間框架在無線通訊網路內與使用者裝備(UE)通訊之eNodeB的額外功能性； 圖11描繪根據實例的使用增強型自含時間框架在無線通訊網路內與eNodeB通訊之使用者裝備(UE)的功能性； 圖12描繪根據實例的可操作以使用增強型自含時間框架在無線通訊網路內與使用者裝備(UE)通訊之eNodeB的額外功能性； 圖13說明根據實例之無線裝置(例如，使用者裝備「UE」)裝置之實例組件的圖； 圖14說明根據實例之使用者裝備(UE)裝置之實例組件的圖；且 圖15說明根據實例之節點(例如，eNB)及無線裝置(例如，UE)的圖。
現將參考所說明之例示性實施例，且本文中將使用特定語言以描述所說明之例示性實施例。然而，應理解，並不藉此意欲限制本技術之範疇。
300‧‧‧方塊圖

Claims (30)

  1. 一種eNodeB之設備，該eNodeB經組配以與一使用者裝備(UE)通訊，該設備包含一或多個處理器及記憶體，其經組配以： 處理資料以形成一擴展下行鏈路(DL)自含框架，該框架包含： 一第一自含子框架，包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號； 一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之正整數；以及 在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素，其中N為大於一之正整數；以及 處理該擴展DL自含框架以供傳輸至該UE。
  2. 如請求項1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：使用一受控型樣將該擴展DL自含框架中之資料符號打孔以實現一或多個UE之上行鏈路控制，該一或多個UE具有經移位之擴展DL自含框架或具有多個擴展DL自含框架大小中的一或多者，其中該受控型樣為一經覆加增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣。
  3. 如請求項1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以由該eNodeB使用至該UE之一要徑，其中該要徑定義該擴展DL自含框架中子框架之一最小數目，其中該最小數目子框架包括該第一自含子框架、該第M子框架及該第N子框架。
  4. 如請求項1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：定義該擴展DL自含框架中之子框架的一最小數目為等於UE類別的數目。
  5. 如請求項1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：定義該擴展DL自含框架之一長度為等於該等多個子框架中的至少一者。
  6. 如請求項1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：將該擴展DL自含框架之一大小組配成至少等於或大於由一UE支援之一最小擴展DL自含框架大小。
  7. 如請求項1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：將UL資料或經消隱資料包括於該第N子框架中。
  8. 如請求項1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：於該UL控制資料中包括一與一或多個DL資料區塊相關聯的識別。
  9. 如請求項1之設備，其中該擴展DL自含框架根據資料符號分配而支援多個子框架類型及傳信型樣中之一者。
  10. 如請求項1之設備，其中DL資料符號消隱型樣使用UL符號位置由該eNodeB組配。
  11. 如請求項1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：藉由該eNodeB以經由DL控制資料的全動態控制、或藉由增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣來分配一DL傳輸及一UL傳輸。
  12. 如請求項11之設備，其中該經由DL控制資料之全動態控制使得該eNodeB能夠協調資料傳輸以避免一或多個資料衝突，且提供一預設DL傳輸，該DL傳輸包含至該DL傳輸有一可組配距離之一UL授予。
  13. 如請求項11之設備，其中該eIMTA型樣使得該eNodeB能夠： 控制分類成分別由該eNodeB及一UE支援之種類的一或多個型樣； 控制多個子框架之型樣；或 允許具有一最長擴展DL自含框架之該UE與該等多個子框架中之一或多者之一相連長度匹配，其中該DL控制資料中之該UL授予可動態地置換分類成種類的該一或多個型樣。
  14. 如請求項1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：處理該資料以基於一UE類別形成該擴展DL自含框架，其中該UE類別包括在該DL傳輸中支援之混合自動重送請求(HARQ)程序的一最大數目，或該擴展DL自含框架中表示自該DL授予至一UE確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)的一最小資料傳輸延遲之該等子框架的一最小數目中之一或多者。
  15. 如請求項1之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：處理該資料以基於一eNodeB種類形成該擴展DL自含框架，該eNodeB種類包括以下各者中之一或多者：每UE在該eNodeB處在該UL傳輸中被支援的混合自動重送請求(HARQ)程序之一最大數目；及該擴展DL自含框架中用於至該UE之資料傳輸、至該eNodeB之一UE確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)，及針對DL傳輸之延遲之一UE ACK/NACK或該DL授予的多個子框架的一最小數目。
  16. 一種使用者裝備(UE)之設備，該UE經組配以與一eNodeB通訊，該設備包含一或多個處理器及記憶體，經組配以： 處理接收自該eNodeB之一擴展下行鏈路(DL)自含框架，其中該擴展DL自含框架包含： 一第一自含子框架，包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號； 一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及 在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素。
  17. 如請求項16之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以： 處理一擴展下行鏈路(UL)自含框架以供傳輸至該eNodeB，其中該擴展UL自含框架包含： 一第一子框架，包括DL控制資料、一eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、一上行鏈路(UL)授予； 一第I子框架位於該第一子框架之後，該第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸的一或多個資源元素，其中I為大於一之正整數；以及 在該第I子框架之後的一第P子框架，該第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料之一或多個資源元素，其中P為大於一之正整數。
  18. 如請求項16之設備，其中至該UE之一要徑用於該擴展DL自含框架，其中該要徑定義該擴展DL自含框架中子框架的一最小數目，其中該最小數目之子框架包括該第一自含子框架、該第M子框架以及該第N子框架。
  19. 如請求項16之設備，其中一或多個資料符號在該擴展DL自含框架中使用一受控型樣打孔成一受控型樣以實現一或多個UE之上行鏈路控制，該一或多個UE具有經移位之擴展DL自含框架或具有多個擴展DL自含框架大小中的一或多者，其中該受控型樣為一經覆加增強型干擾減輕及訊務調適(eIMTA)型樣。
  20. 如請求項16之設備，其中該擴展DL自含框架中之子框架之一最小數目定義為等於UE類別的數目。
  21. 如請求項16之設備，其中該擴展DL自含框架之一長度定義為等於該等多個子框架中之至少一者。
  22. 如請求項16之設備，其中該擴展DL自含框架之大小至少等於或大於由該UE支援之一最小擴展DL自含框架大小。
  23. 如請求項16之設備，其中該第N子框架可選地包括UL資料或經消隱資料，且其中該UL控制資料包括一與一或多個DL資料區塊相關聯的識別。
  24. 如請求項16之設備，其中該擴展DL自含框架根據資料符號分配而支援多個子框架類型及傳信型樣中之一者。
  25. 如請求項16之設備，其中該一或多個處理器及記憶體經進一步組配以：藉由該UE使用UL符號位置判定由該eNodeB組配的DL資料符號消隱型樣。
  26. 如請求項16之設備，其中該UE包括一或多個UE類別之多個參數中的一者，其中該UE類別包括在該DL傳輸中被支援之混合自動重送請求(HARQ)程序之一最大數目，或表示自該DL授予至一UE確認(ACK)/否定ACK (ACK/NACK)的一最小資料傳輸延遲之該擴展DL自含框架中該等子框架的一最小數目中的一或多者。
  27. 如請求項16之設備，其中該設備包括以下至少一者：一天線、一觸敏式顯示螢幕、一揚聲器、一麥克風、一圖形處理器、一應用程式處理器、一基頻處理器、一內部記憶體、一非依電性記憶體埠及其組合。
  28. 一種具有在其上實施用於一eNodeB與一使用者裝備(UE)通訊的指令之至少一非暫時性機器可讀儲存媒體，該等指令在執行時使得該eNodeB： 處理資料以形成一擴展下行鏈路(DL)自含框架，該框架包含： 一第一自含子框架，包括一DL控制資料、DL資料、上行鏈路(UL)控制資料及一或多個參考符號； 一第M子框架位於該第一自含子框架之後，該第M子框架包括經組配用於DL資料之一或多個資源元素，其中M為大於一之一正整數；以及 在該第M子框架之後的一第N子框架，該第N子框架包括經組配用於UL控制資料之一或多個資源元素； 處理該擴展DL自含框架以供傳輸至該UE；以及 處理接收自該UE之一擴展下行鏈路(UL)自含框架，其中該擴展UL自含框架包含： 一第一子框架，包括DL控制資料、一eNodeB確認(ACK)/否定ACK(ACK/NACK)、一上行鏈路(UL)授予； 一第I子框架位於該第一子框架之後，該第I子框架包括經組配用於DL資料或資料控制傳輸的一或多個資源元素，其中I為大於一之一正整數；以及 在該第I子框架之後的一第P子框架，該第I子框架包括經組配用於UL控制資料、參考符號及UL資料之一或多個資源元素，其中P為大於一之一正整數。
  29. 如請求項28之至少一非暫時性機器可讀儲存媒體，進一步包含指令，該等指令在執行時使得該eNodeB處理該擴展上行鏈路(UL)自含框架，該擴展上行鏈路(UL)自含框架接收自該UE，具有位於一擴展實體上行鏈路共用頻道(xPUSCH)之前或之後的一UL間距訊號。
  30. 如請求項28之至少一非暫時性機器可讀儲存媒體，進一步包含指令，該等指令在執行時使得該eNodeB： 針對經聚集擴展自含TDD子框架之該xPDSCH及該xPUSCH使用跨子框架排程及/或跨載波排程，其中該擴展下行鏈路(DL)自含框架位於該DL自含TDD子框架內一擴展實體上行鏈路控制頻道(xPUCCH)之前；或 使用跨載波HARQ ACK/NACK回饋。
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