TW201701529A - 無線通訊裝置及其天線模組 - Google Patents

Abstract

無線通訊裝置包含基板、絕緣蓋、第一天線及第二天線。絕緣蓋覆蓋基板。絕緣蓋具有相對的第一表面及第二表面。第一天線係設置於第一表面。第一天線係電性連接於基板的接地面。第二天線係設置於第二表面。第二天線包含第一電容耦合部、第二電容耦合部、訊號饋入部及第一槽縫。訊號饋入部連接第一電容耦合部與第二電容耦合部。第一槽縫係位於第一電容耦合部與第二電容耦合部之間。第一天線係用以與第一電容耦合部電容耦合而產生第一共振模態，並與第二電容耦合部電容耦合而產生第二共振模態。第一共振模態與第二共振模態的頻帶不同。

Description

無線通訊裝置及其天線模組

本發明係關於一種通訊裝置，且特別係關於一種無線通訊裝置及其天線模組。

隨著無線通訊技術的發展，現今市面上已經出現許多提供無線通訊功能的電子產品，例如行動電話、平板電腦等，均廣泛利用無線通訊技術來傳遞資訊。在無線通訊技術中，長期演進技術(Long Term Evolution，LTE)是目前在市場上備受矚目的無線寬頻技術。

由於傳統PIFA天線(Printed Inverted-F Antenna)的共振模態之低頻頻寬不足，難以涵蓋到LTE 700頻帶，故在市面上設計會透過可調元件來切換天線的共振路徑，從而針對LTE 700頻帶使切換成不同的低頻共振模態，以涵蓋LTE 700頻帶。

然而，在LTE-CA(Carrier Aggregation；載波聚合)的通訊需求中，天線往往需要同時收發不同頻帶的訊號，但由於上述類型的天線需要藉由操作可調元件，才能切換成足以涵蓋特定頻帶的共振模態，故難以支援LTE-CA 的通訊需求。

本發明目的在於提供一種無線通訊裝置及其天線模組，此天線模組無需透過可調元件即可產生多個共振模態。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種無線通訊裝置包含一基板、一絕緣蓋、一第一天線以及一第二天線。基板具有一接地面。絕緣蓋覆蓋基板。絕緣蓋具有位於相反側的一第一表面以及一第二表面。第一天線係設置於第一表面。第一天線係電性連接於接地面。第二天線係設置於第二表面。第二天線包含一第一電容耦合部、一第二電容耦合部、一訊號饋入部以及一第一槽縫。訊號饋入部連接第一電容耦合部與第二電容耦合部。第一槽縫係位於第一電容耦合部與第二電容耦合部之間。第一天線係用以與第一電容耦合部電容耦合而產生一第一共振模態，並與第二電容耦合部電容耦合而產生一第二共振模態。第一共振模態與第二共振模態的頻帶不同。

依據本發明之另一實施方式，一種天線模組包含一絕緣蓋。絕緣蓋具有位於相反側的一第一表面以及一第二表面。第一天線係設置於第一表面。第二天線係設置於第二表面。第二天線包含一第一電容耦合部、一第二電容耦合部、一訊號饋入部以及一第一槽縫。訊號饋入部連接第一電容耦合部與第二電容耦合部。第一槽縫係位於第一電容耦合 部與第二電容耦合部之間。第一天線係用以與第一電容耦合部電容耦合而產生一第一共振模態，並與第二電容耦合部電容耦合而產生一第二共振模態。第一共振模態與第二共振模態的頻帶不同。

於上述實施方式中，第一天線與第二天線係分 別設置於絕緣蓋的相對兩表面，而非同一表面，故可增加第一天線與第二天線的尺寸，而利於當第一天線與第二天線的第一電容耦合部電容耦合時，兩者的電氣長度足夠讓第一共振共振模態涵蓋LTE 700頻帶。此外，第一天線還可與第二天線的第二電容耦合部電容耦合而產生頻帶不同於第一共振模態的第二共振模態，從而可在無須採用可調元件的狀態下，即可有效地支援LTE-CA的通訊頻帶。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、 解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

100‧‧‧基板

110‧‧‧接地面

121、122‧‧‧天線淨空區

200‧‧‧絕緣蓋

210‧‧‧第一表面

220‧‧‧第二表面

230‧‧‧側牆

231‧‧‧凹槽

300‧‧‧第一天線

310‧‧‧主導電片

311‧‧‧缺口

320‧‧‧子導電片

301‧‧‧接地部

400‧‧‧第二天線

410‧‧‧第一電容耦合部

411‧‧‧第一末端

412‧‧‧第一導電片

4121‧‧‧第一片體

4122‧‧‧第二片體

4123‧‧‧第三片體

413‧‧‧第二導電片

414‧‧‧連接導電片

420‧‧‧第二電容耦合部

4201‧‧‧底邊

421‧‧‧第二末端

422‧‧‧缺口

4221‧‧‧底邊

430‧‧‧訊號饋入部

500‧‧‧連接埠

510‧‧‧接地彈片

600‧‧‧訊號饋入結構

610‧‧‧饋入彈片

700‧‧‧訊號傳輸線

800‧‧‧高頻共振結構

910‧‧‧揚聲器

920‧‧‧電池

G1‧‧‧第一槽縫

G2‧‧‧第二槽縫

L1、L2、L3‧‧‧長度

P1、P2、P3‧‧‧電氣路徑

T1‧‧‧第一共振模態

T2‧‧‧第二共振模態

T3‧‧‧第三共振模態

T4‧‧‧第四共振模態

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示依據本發明一實施方式之無線通訊裝置的立體分解示意圖；第2圖繪示第1圖所示之天線模組從另一視角觀之的示意圖； 第3圖繪示第1圖所示之第一天線的電氣路徑的示意圖；第4圖繪示第2圖所示之第二天線的電氣路徑的示意圖；第5圖繪示第1圖所示之無線通訊裝置的電壓駐波比與頻率之關係圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制本發明。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外，為了便於讀者觀看，圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。

第1圖繪示依據本發明一實施方式之無線通訊裝置的立體分解示意圖。第2圖繪示第1圖所示之天線模組從另一視角觀之的示意圖。如第1圖及第2圖所示，於本實施方式中，無線通訊裝置可包含基板100、絕緣蓋200、第一天線300以及第二天線400。基板100具有接地面110。第一天線300與第二天線400均係設置於絕緣蓋200上，且三者共同構成天線模組。絕緣蓋200覆蓋基板100。舉例來說，絕緣蓋200可為無線通訊裝置的內部塑膠蓋，而基板100可為無線通訊裝置的電路基板，被該塑膠蓋所覆蓋。絕緣蓋 200具有位於相反側的第一表面210以及第二表面220。換句話說，第一表面210與第二表面220係相背對的。第一天線300係設置於該第一表面210。第一天線300係電性連接於接地面110。第二天線400係設置於第二表面220。於本實施方式，第一表面210係背對基板100的外表面，而第二表面220係面對基板100的內表面。

如第2圖所示，第二天線400包含第一電容耦合 部410、第二電容耦合部420、訊號饋入部430以及第一槽縫G1。訊號饋入部430連接第一電容耦合部410與第二電容耦合部420。第一電容耦合部410具有第一末端411。第一末端411係位於第一電容耦合部410上相距訊號饋入部430電氣長度最長的位置。第二電容耦合部420具有第二末端421。第二末端421係位於第二電容耦合部420上相距訊號饋入部430電氣長度最長的位置。第一槽縫G1係位於第一電容耦合部410與第二電容耦合部420之間，而分開第一電容耦合部410之第一末端411與第二電容耦合部420之第二末端421。

在傳送射頻訊號時，射頻訊號可從訊號饋入部 430饋入第二天線400，而分別往第一電容耦合部410之第一末端411與第二電容耦合部420之第二末端421傳遞。此時，第一天線300可與第一電容耦合部410電容耦合而產生第一共振模態，且第一天線300亦可與第二電容耦合部420電容耦合而產生第二共振模態。由於第一電容耦合部410與第二電容耦合部420的形狀與尺寸不同，故兩者的電氣長度 不同，使得第一共振模態與第二共振模態的頻帶不同，而可實現多頻天線的效果，以符合LTE-CA的通訊需求。應瞭解到，本段落僅以傳送射頻訊號的方式來解釋此天線模組之運作方式，而由於接收射頻訊號的方式與傳送射頻訊號的方式雷同，故不重複敘述。

由於第一天線300與第二天線400係分別設置 於絕緣蓋200上相對的第一表面210與第二表面220，而非位於同一表面，故可增加第一天線300與第二天線400的尺寸。如此一來，當第一天線300與第二天線400的第一電容耦合部410電容耦合時，兩者的電氣長度足夠讓第一共振共振模態涵蓋LTE 700頻帶，從而可在無須採用可調元件的情況下收發LTE 700頻帶的訊號，以有效地支援LTE-CA的通訊需求。

當第一槽縫G1的寬度越小，第一電容耦合部 410的第一末端411越靠近第二電容耦合部420的第二末端421。因此，第一槽縫G1的寬度越小越好，以利增加第一電容耦合部410的電氣長度，從而降低第一共振模態的頻帶。 舉例來說，第一槽縫G1的寬度較佳為1毫米。在這樣的尺寸下，第一電容耦合部410與第一天線300產生的第一共振模態可有效地涵蓋LTE 700頻帶。

於部份實施方式中，如第1及2圖所示，第一電 容耦合部410在第一表面210上的正投影至少部份地重疊第一天線300，故兩者的最短距離即等於絕緣蓋200的厚度，以利兩者電容耦合。相似地，第二電容耦合部420在第一表 面210上的正投影亦至少部份地重疊第一天線300，故兩者的最短距離即等於絕緣蓋200的厚度，以利兩者電容耦合。 舉例來說，絕緣蓋200的厚度較佳為1毫米，以縮短第一天線300與第一電容耦合部410及第二電容耦合部420的最短距離，從而利於第一天線300電容耦合於第一電容耦合部410及第二電容耦合部420。

於部份實施方式中，如第1圖所示，無線通訊裝 置還包含連接埠500。連接埠500係設置於基板100之接地面110上。進一步來說，連接埠500的外表面接觸接地面110，因此，連接埠500的外表面之電位與接地面110之電位相同。連接埠500係電性連接於第一天線300，故第一天線300可藉由連接埠500實現接地的效果。具體來說，第一天線300係電性連接於連接埠500的外表面，且由於連接埠500的外表面之電位與接地面110之電位相同，故第一天線300可藉由連接埠500電性連接於接地面110，從而實現接地的效果。於部份實施方式中，連接埠500可為USB連接埠或micro-USB連接埠，以電性連接無線通訊裝置與其他外部電子裝置，但本發明並不以上述類型之連接埠為限。

於部份實施方式中，無線通訊裝置還包含接地 彈片510。接地彈片510接觸連接埠500與第一天線300，以電性連接連接埠500與第一天線300。具體來說，如第1及2圖所示，第一天線300包含接地部301，且絕緣蓋200包含側牆230。側牆230的外牆面連接第一表面210，而側牆230的內牆面連接第二表面220。接地部301可從第一表面210 延伸至側牆230上。接地彈片510之固定端係固定於連接埠500上，且當絕緣蓋200覆蓋基板100時，接地彈片510之自由端係接觸側牆230上的部份接地部301。如此一來，第一天線300可電性連接連接埠500，以實現接地的效果。於部份實施方式中，側牆230具有凹槽231，凹槽231係對應連接埠500所設置的，以露出連接埠500，而供外部電子裝置可與連接埠500相連接。部份之接地部301係位於凹槽231中，以利與連接埠500電性連接。更具體來說，接地部301係從第一表面210延伸至側牆230的外牆面，再延伸至凹槽231中，以接觸接地彈片510的自由端。

於部份實施方式中，如第1圖所示，基板100包 含兩天線淨空區121以及122。天線淨空區121與接地面110相分隔並絕緣，且天線淨空區122亦與接地面110相分隔並絕緣。舉例來說，接地面110可覆蓋金屬，而天線淨空區121與122均為絕緣表面而無覆蓋接地面110上的金屬。天線淨空區121與122係分別位於連接埠500之相對兩側(如左右兩側)。天線淨空區121具有長度L1。天線淨空區122具有長度L2。長度L1與L2的差異小於1毫米。換句話說，天線淨空區121與天線淨空區122係大致上等長的。

如此一來，連接埠500可大致位於基板100的中 央區域。由於連接埠500的位置與接地部301相對應，且第一天線300的位置與基板100相對應，故接地部301可大致位於第一天線300的中央區域，而不會特別偏近於第一天線300的左側或右側，因此，第一天線300可透過其左右兩側 均勻地輻射，而非僅靠單側來輻射。如此一來，無論使用者是用左手或右手來握持無線通訊裝置，接地部301的置中設計均可降低第一天線300受到手握頻率偏移的影響程度，故可允許左手使用者與右手使用者均能順利使用此無線通訊裝置。

舉例來說，於部份實施方式中，天線淨空區121 的長度L1可為28毫米，而天線淨空區122的長度可為28.5毫米。舉例來說，天線淨空區121可為矩形區域，且其尺寸可為28毫米x7毫米，另外，天線淨空區122亦可為矩形區域，且其尺寸可為28.5毫米x8.5毫米。應瞭解到，上述尺寸僅為本發明之一實施例，設計者亦可依實際需求調整該尺寸。

於部份實施方式中，如第1圖所示，無線通訊裝 置還包含訊號饋入結構600與訊號傳輸線700。訊號饋入結構600係設置於基板100上並與接地面110絕緣。換句話說，訊號饋入結構600的電位不受接地面110的電位控制。 舉例來說，訊號饋入結構600可設置於天線淨空區122上，以與接地面110絕緣。訊號饋入結構600係電性連接於第二天線400之訊號饋入部430(可參閱第2圖)。訊號傳輸線700之正端係連接訊號饋入結構600。如此一來，第二天線400可電性連接訊號傳輸線700之正端。訊號傳輸線700之負端係連接接地面110，使得第一天線300可電性連接訊號傳輸線700之負端。換句話說，第一天線300與第二天線400係分別電性連接訊號傳輸線700的負端與正端，以利兩者共 振。於部份實施方式中，訊號傳輸線700可為同軸傳輸線，但本發明並不以此為限。

於部份實施方式中，如第1及2圖所示，無線通 訊裝置還包含饋入彈片610。饋入彈片610接觸訊號饋入結構600與第二天線400之訊號饋入部430，以電性連接訊號饋入結構600與訊號饋入部430。舉例來說，饋入彈片610的固定端可固定於訊號饋入結構600上，而當絕緣蓋200覆蓋基板100時，饋入彈片610的自由端可接觸第二天線400之訊號饋入部430，以實現電性連接訊號饋入結構600與訊號饋入部430的效果。

於部份實施方式中，無線通訊裝置還包含高頻 共振結構800。高頻共振結構800係設置於基板100上並與接地面110絕緣。換句話說，高頻共振結構800的電位不會受到接地面110的電位控制。舉例來說，高頻共振結構800係設置於天線淨空區122上。高頻共振結構800係電性連接訊號饋入結構600。進一步來說，高頻共振結構800接觸訊號饋入結構600，使得兩者電性連接。高頻共振結構800之電氣長度係小於第一電容耦合部410之電氣長度，且亦小於第二電容耦合部420之電氣長度。如此一來，高頻共振結構800可產生頻帶相對高的共振模態，以涵蓋LTE-CA的高頻頻帶。

第3圖繪示第1圖所示之第一天線300的電氣路 徑的示意圖。第4圖繪示第2圖所示之第二天線400的電氣路徑的示意圖。如第3及4圖所示，第一天線300與連接埠500 共同形成電氣路徑P1。第二天線400之第一電容耦合部410與訊號饋入結構600共同形成電氣路徑P2。第二天線400之第二電容耦合部420與訊號饋入結構600共同形成電氣路徑P3。進一步來說，電氣路徑P2包含了從訊號饋入結構600至訊號饋入部430的電氣路徑、以及從訊號饋入部430至第一末端411的電氣路徑。電氣路徑P3包含訊號饋入結構600至訊號饋入部430的電氣路徑、以及訊號饋入部430至第二末端421的電氣路徑。

第5圖繪示第1圖所示之無線通訊裝置的電壓 駐波比(VSWR)與頻率之關係圖。如第5圖所示，第一電容耦合部410的電氣路徑P2會與第一天線300的電氣路徑P1電容耦合，而產生第一共振模態T1，其中第一共振模態T1的基頻頻帶涵蓋了700MHz，而第一共振模態T1的兩倍頻頻帶涵蓋1700至1900MHz。此外，第一電容耦合部410的電氣路徑P2本身也會在700MHz附近頻率產生共振，從而利於收發LTE 700頻帶的訊號。

第二電容耦合部420的電氣路徑P3會與第一天線300的電氣路徑P1電容耦合，而產生第二共振模態T2。第二共振模態T2的基頻頻帶涵蓋了800至960MHz，而第二共振模態T2的兩倍頻頻帶涵蓋1900至2100MHz。

第二電容耦合部420的電氣路徑P3本身可產生第三共振模態T3，其頻帶涵蓋2100至2300MHz。訊號饋入結構600與高頻共振結構800所形成的電氣路徑可產生第四共振模態T4，其頻帶涵蓋2500至2800MHz。

由第5圖可知，本實施方式之無線通訊裝置可在 無須採用可調元件的情況下，收發LTE 700、GSM 850、EGSM 900、DSC 1800、PCS 1900、UMTS 2100、LTE 2500等頻帶之訊號，從而有效地支援LTE-CA的通訊頻帶需求。

為了降低第一共振模態T1的頻帶，以利收發 LTE 700的訊號，於部份實施方式中，如第4圖所示，第一電容耦合部410包含第一導電片412、第二導電片413、連接導電片414以及第二槽縫G2。第一導電片412之一端係連接於訊號饋入部430。第一導電片412之另一端與第二導電片413係延伸自連接導電片414之相同側，且第二槽縫G2係位於第一導電片412與第二導電片413之間。如此一來，第一電容耦合部410的電氣路徑P2可呈類似U形路徑，而有效增加第一電容耦合部410的電氣長度，以降低第一共振模態T1的頻帶，使第一共振模態T1之基頻頻帶涵蓋700MHz，而利於收發LTE 700的訊號。

於部份實施方式中，如第4圖所示，第一槽縫 G1連接第二槽縫G2。換句話說，第一槽縫G1與第二槽縫G2係一體的，如此一來，製造者僅需在第二天線400上切出一道溝槽，例如L形的溝槽，即可形成第一槽縫G1與第二槽縫G2，從而省卻分別切出兩溝槽的加工成本。

於部份實施方式中，如第4圖所示，第一導電片 412包含一第一片體4121、第二片體4122以及第三片體4123。第一片體4121係從訊號饋入部430向左地延伸。第 二片體4122係由第一片體4121之末端向上地延伸。第三片體4123係由第二片體4122之末端向左地延伸。連接導電片414係由第三片體4123之末端向上地延伸。第二導電片413係由連接導電片414向右地延伸。依此結構所形成的第二槽縫G2可使第一共振模態T1之基頻頻帶涵蓋700MHz。

於部份實施方式中，如第4圖所示，第二電容耦 合部420具有缺口422。缺口422係遠離於第一槽縫G1。缺口422之二維尺寸較佳為4毫米x4毫米，且缺口422之底邊4221至第二電容耦合部420之底邊4201的距離較佳為10毫米。第二天線400的長度L3(亦即，第一電容耦合部410至第二電容耦合部420的最遠橫向距離)為65毫米。在這樣尺寸下的第二天線400，可利於產生第5圖所示之第一共振模態T1、第二共振模態T2及第三共振模態T3。

於部份實施方式中，如第3圖所示，第一天線 300包含主導電片310以及子導電片320。子導電片320係凸出於主導電片310之一側。主導電片310之另一側具有一缺口311。子導電片320之尺寸與缺口311之尺寸可用以調整第二共振模態T2之阻抗匹配頻寬，使得第二共振模態T2的基頻頻帶可涵蓋800至960MHz。此外，子導電片320之尺寸與缺口311之尺寸亦可用以提升頻帶700至800MHz的阻抗匹配。舉例來說，子導電片320的二維尺寸可為18毫米x7毫米，而缺口311的二維尺寸可為38毫米x5毫米。在這樣尺寸的條件設計下，第二共振模態T2之基頻頻帶可涵蓋800至960MHz，且頻帶700至800MHz的阻抗匹配可有效提 升。

以下兩表分別記載第1圖所示無線通訊裝置在低頻頻帶內與高頻頻帶內的天線效率與增益：

由表一可知，在低頻頻帶內(704MHz至 960MHz)，低頻天線效率為14.4%~41%，而在高頻頻帶內(1710MHz至2690MHz)，高頻天線效率為20.4%~53.4%因此，上述無線通訊裝置的天線模組可有效支援LTE-CA的 通訊頻帶需求。

請復參閱第1圖，於部份實施方式中，無線通訊裝置還包含揚聲器910以及電池920。揚聲器910可橫跨接地面110以及天線淨空區121。換句話說，揚聲器910係部份地位於接地面110上並部份地位於天線淨空區121上。電池920係位於接地面110上。揚聲器910與電池920相隔一間距，該間距約為6毫米。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧基板

110‧‧‧接地面

121、122‧‧‧天線淨空區

200‧‧‧絕緣蓋

210‧‧‧第一表面

220‧‧‧第二表面

230‧‧‧側牆

231‧‧‧凹槽

300‧‧‧第一天線

301‧‧‧接地部

500‧‧‧連接埠

510‧‧‧接地彈片

600‧‧‧訊號饋入結構

610‧‧‧饋入彈片

700‧‧‧訊號傳輸線

800‧‧‧高頻共振結構

910‧‧‧揚聲器

920‧‧‧電池

L1、L2‧‧‧長度

Claims (14)

1. 一種無線通訊裝置，包含：一基板，具有一接地面；一絕緣蓋，覆蓋該基板，且該絕緣蓋具有位於相反側的一第一表面以及一第二表面；一第一天線，設置於該第一表面，該第一天線係電性連接於該接地面；以及一第二天線，設置於該第二表面，且該第二天線包含一第一電容耦合部、一第二電容耦合部、一訊號饋入部以及一第一槽縫，該訊號饋入部連接該第一電容耦合部與該第二電容耦合部，且該第一槽縫係位於該第一電容耦合部與該第二電容耦合部之間，該第一天線係用以與該第一電容耦合部電容耦合而產生一第一共振模態，並與該第二電容耦合部電容耦合而產生一第二共振模態，該第一共振模態的頻帶與該第二共振模態的頻帶不同。
2. 如請求項1所述之無線通訊裝置，更包含一連接埠，設置於該基板之該接地面上，且該連接埠係電性連接於該第一天線。
3. 如請求項2所述之無線通訊裝置，其中該基板包含兩天線淨空區，該兩天線淨空區與該接地面相分隔並絕緣，且該兩天線淨空區係分別位於該連接埠之相對兩側，且該兩天線淨空區的長度差異小於1毫米。
4. 如請求項2所述之無線通訊裝置，更包含一接地彈片，接觸該連接埠與該第一天線。
5. 如請求項1所述之無線通訊裝置，更包含一訊號饋入結構，設置於該基板上並與該接地面絕緣，該訊號饋入結構係電性連接於該第二天線之該訊號饋入部。
6. 如請求項5所述之無線通訊裝置，更包含一饋入彈片，接觸該訊號饋入結構與該訊號饋入部。
7. 如請求項5所述之無線通訊裝置，更包含一高頻共振結構，設置於該基板上並與該接地面絕緣，該高頻共振結構係電性連接於該訊號饋入結構，其中該高頻共振結構之一電氣長度係小於該第一電容耦合部之一電氣長度與該第二電容耦合部之一電氣長度。
8. 如請求項1所述之無線通訊裝置，其中該第一電容耦合部包含一第一導電片、一第二導電片、一連接導電片以及一第二槽縫，該第一導電片之一端係連接於該訊號饋入部，且該第一導電片之另一端與該第二導電片係延伸自該連接導電片之相同側，且該第二槽縫係位於該第一導電片與該第二導電片之間。
9. 如請求項8所述之無線通訊裝置，其中該第一槽縫連接該第二槽縫。
10. 如請求項1所述之無線通訊裝置，其中該第一天線包含一主導電片以及一子導電片，該子導電片係凸出於該主導電片之一側，該主導電片之另一側具有一缺口。
11. 一種天線模組，包含：一絕緣蓋，具有位於相反側的一第一表面以及一第二表面；一第一天線，設置於該第一表面；以及一第二天線，設置於該第二表面，且該第二天線包含一第一電容耦合部、一第二電容耦合部、一訊號饋入部以及一第一槽縫，該訊號饋入部連接該第一電容耦合部與該第二電容耦合部，且該第一槽縫係位於該第一電容耦合部與該第二電容耦合部之間，該第一天線係用以與該第一電容耦合部電容耦合而產生一第一共振模態，並與該第二電容耦合部電容耦合而產生一第二共振模態，該第一共振模態與該第二共振模態的頻帶不同。
12. 如請求項11所述之天線模組，其中該第一電容耦合部包含一第一導電片、一第二導電片、一連接導電片以及一第二槽縫，該第一導電片之一端係連接於該訊號饋入部，且該第一導電片之另一端與該第二導電片係延伸自該連接導電片之相同側，且該第二槽縫係位於該第一導電片與該第二導電片之間。
13. 如請求項12所述之天線模組，其中該第一槽縫連接該第二槽縫。
14. 如請求項11所述之天線模組，其中該第一天線包含一主導電片以及一子導電片，該子導電片係凸出於該主導電片之一側，該主導電片之另一側具有一缺口。