TW201611438A - 雙向電連接母座及雙向電連接公頭及其組合 - Google Patents

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    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
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Abstract

本發明提供一種雙向電連接公頭,其係可雙向插接一USB協會規範之標準型電連接母座,包括有:一絕緣座體;及一套接部,其設於該絕緣座體一端,可插入該電連接母座之連接槽;其特徴在於,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,該套接部可正反雙向插入該標準型電連接母座之連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套入該小空間,且設有一定位構造,該定位構造定位該二接觸介面基板之絕緣層。

Description

雙向電連接母座及雙向電連接公頭及其組合
本發明係有關於一種電連接器,特別係指一種可雙向電連接之電連接母座和電連接公頭。
現今電腦設備最普及的訊號傳輸規格莫過於通用序列匯流排(Universal Serial Bus,簡稱USB),以此規格製作的連接器插座及傳輸線可使外接於電腦的周邊設備,如滑鼠、鍵盤等,即時為電腦所測得並立即使用。
目前USB電連接母座及USB電連接接頭皆為單向電連接,為了確保USB電連接接頭插入USB電連接母座時能電連接,兩者在對接上具有防呆設計,即當USB電連接接頭反向插入時則無法插入,使用者即會再換另一個方向插入,方向正確了才能插入,如此即可確保插入後具有電連接。
目前USB有2.0及3.0兩種規格,請參閱圖1及圖2,係為USB協會所規範之A型標準型USB2.0電連接母座10,其設有一絕緣座體12及一金屬外殼13,該絕緣座體12前端偏上設有一水平向前凸出之舌板121,該金屬外殼13包覆該絕緣座體12且形成一連接槽16包覆該舌板121,該連接槽16在舌板121之上、下面分別形成小空間161及大空間162,該絕緣座體12設有一排4個第一端子 14,該第一端子14設有一可上下彈動之接觸部141凸出該舌板121下面,另外該金屬外殼92上下面凸向連接槽16各設有二彈性卡扣131。
該A型標準型USB2.0電連接母座10之連接槽16之高度為5.12mm,舌板121之高度為1.84mm,該大空間162之高度為2.56mm,該小空間161之高度為0.72mm,即該大空間162之高度=該小空間161之高度+舌板121之高度。
請參閱圖3,係為USB協會所規範之A型標準型USB2.0電連接公頭20與A型標準型USB2.0電連接母座10,該A型標準型USB2.0電連接公頭20設有一絕緣座體21、一金屬外殼22及一排四個端子23,該金屬外殼22包覆該絕緣座體21,該A型標準型電連接公頭之連接部設有一套接槽24套接該舌板121及一接觸介面基板25套合該大空間162,該接觸介面基板25之外層為該金屬外殼而內層為絕緣座體,該一排四個端子23設有接觸部231平貼於該接觸介面基板25之內面而面對該套接槽24。
USB協會所規範之A型標準型USB2.0電連接公頭20之連接部之高度為4.5mm,該套接槽24之高度為1.95mm,該金屬外殼之厚度為0.3mm,該接觸介面基板25之高度為2.25mm。
如圖3所示,該A型標準型USB2.0電連接公頭20之接觸介面基板25需對準該大空間162方可插入該A型標準型USB2.0電連接母座10之連接槽16,若插反了則無法插入,因為該接觸介面基板25之高度為2.25mm無法套入該小空間161之高度為0.72mm,故在使用上較為不便。
然而為了使用上之方便性,仍需以正反雙向皆可電連接較能符合需求,故申請人先前研發一種具有雙面電連接功能之電連接母座,其可供上述A型標準型USB2.0電連接公頭雙向插入電連接,之後再研發思考一種雙面 電連接公頭,在設計上採用2個如圖3所示高度為2.25mm之接觸介面基板25配合高度為1.95mm之套接槽24,然而此型雙面電連接公頭僅能配合上述雙面電連接功能之電連接母座電連接達到兩倍之傳輸速度,且此型雙面電連接公頭之二接觸介面基板皆無法配合A型標準型USB2.0電連接母座之小空間套入插接,上述申請人研發之雙面電連接母座由於需能供A型標準型USB2.0電連接公頭雙向插入電連接,故整體高度較A型標準型USB2.0電連接母座為高而不利於輕薄短小之電子產品,且再研發之雙面電連接公頭亦無法配合A型標準型USB2.0電連接母座作雙向插接且明顯較A型標準型USB2.0電連接公頭為大,不符實際需求。
申請人不斷努力研發終於開發出本發明,可達到輕薄短小且可符合USB協會所規範之標準型電連接母座作雙向電連接。
本發明之主要目的在於提供一種雙向電連接公頭,其可正反雙向插入電連接USB協會規範之標準型電連接母座,達到使用上之方便性。
本發明之另一主要目的在於提供一種雙向電連接公頭,其可正反雙向插入電連接一電連接母座,達到使用上之方便性,且其套接部低高度達到輕薄短小之優勢。
本發明之另一主要目的在於提供一種雙向電連接母座,其可供一雙向電連接公頭正反雙向插入電連接,達到使用上之方便性,且其連接槽低高度達到輕薄短小之優勢。
本發明之另一主要目的在於提供一種雙向電連接母座和雙向電連接公 頭之組合,其可達到雙向電連接公頭正反雙向插入雙向電連接母座且皆可形成相同之電連接效果,達到使用上之方便性。
本發明之另一主要目的在於提供一種雙向電連接公頭,其可正反雙向插入電連接一電連接母座,其絕緣座體包括有一基座及一套合件,該二接觸介面之多數端子與該基座埋入射出成型,該二接觸介面之多數端子之延伸部可上下彈動且伸出位於該基座前方,該套合件套合於該基座前方且包覆該二接觸介面之多數端子之延伸部,藉此達到製造上之方便性。
本發明之另一主要目的在於提供一種雙向電連接公頭,其絕緣座體係設有上下疊合之上座體及一下座體,該第一、二座體可分別與至少一排端子埋入射出成型,藉此達到製造上之方便性。
本發明之另一主要目的在於提供一種雙向電連接母座,其絕緣座體係設有上下疊合之一第一座體及一第二座體,該第一、二座體可分別與至少一排端子埋入射出成型,藉此達到製造上之方便性。
本發明之次要目的在於提供一種雙向之電連接母座和電連接公頭之組合,其可達到雙向電連接公頭正反雙向插入雙向電連接母座皆可形成相同之電連接效果,且達到雙倍傳輸接效果。
為達上述目的,本發明係提供一種雙向電連接公頭,其係可插接一USB協會規範之標準型電連接母座,該標準型電連接母座係可對應USB協會規範之標準型電連接公頭插接,該標準型電連接母座設有一連接槽,該連接槽偏向一側設有一舌板,該舌板對應二面形成一大空間及一小空間,該舌板面對該大空間之一面設有一組接觸部,該標準型電連接公頭之連接部設有一套接槽及一接觸介面基板,該套接槽套接該舌板,該接觸介面基板套 合該大空間,該雙向電連接公頭包括有:一絕緣座體;及一套接部,其設於該絕緣座體一端且可插入該標準型電連接母座之連接槽;其特徴在於,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,其中至少一接觸介面基板設有一接觸介面藉以電連接該標準型電連接母座,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端,該套接部可正反雙向插入該標準型電連接母座之連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套入該小空間,且更設有一定位構造,該定位構造定位該二接觸介面基板之絕緣層。
本發明再提供一種雙向電連接公頭,其係可插接一電連接母座,該電連接母座設有一連接槽,該連接槽之中間高度設有一舌板,該舌板之二連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭包括有:一絕緣座體;及一套接部,其設於該絕緣座體一端且可插入該電連接母座之連接槽;其特徴在於,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,其中至少一接觸介面基板設有一接觸介面藉以電連接該電連接母座,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端,該套接部可正反雙向插入該電連接母座之連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且更設有一定位構造,該定位構造定位該二接觸介面基板之絕緣層,該二接觸介面基板之高度皆較如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接公頭之接觸介面基板為小且較標準型電連接母座之連接槽之小空間為大,且該標準型電連接公頭和標準型電連接母座皆為USB協會規範之最小高度規格者。
本發明再提供一種雙向電連接公頭,其係可插接一電連接母座,該電連接母座設有一連接槽,該連接槽之中間高度設有一舌板,該舌板之二連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭包括有:一絕緣座體;及一套接部,其設於該絕緣座體一端且可插入該電連接母座之連接槽;其特徴在於,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,其中至少一接觸介面基板設有一接觸介面藉以電連接該電連接母座,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端,該套接部可正反雙向插入該電連接母座之連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且更設有一定位構造,該定位構造定位該二接觸介面基板之絕緣層,該二接觸介面基板之高度皆較如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接公頭之接觸介面基板為小且較標準型電連接母座之連接槽之小空間為大且在2.0mm以下。
本發明再提供一種雙向電連接公頭,其係可插接一電連接母座,該電連接母座設有一連接槽,該連接槽之中間高度設有一舌板,該舌板之二連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭包括有:一絕緣座體;及一套接部,其設於該絕緣座體一端且可插入該電連接母座之連接槽;其特徴在於,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,該套接部可正反雙向插入該電連接母座之連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且設有一定位構造,該定位構造定位該二接觸介面基板之絕緣層,其中僅有一接觸介面基板設有一接 觸介面藉以電連接該電連接母座,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端。
本發明再提供一種雙向電連接母座,其係可供一雙向電連接公頭之套接部插接,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板之間隔為該套接空間,該雙向電連接母座包括有:一絕緣座體,其一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面藉以電連接該雙向電連接公頭,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端;及一連接槽,其設於該絕緣座體一端且包覆該舌板;其特徴在於,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且兩連接面之空間之高度皆實質相同於如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接母座之小空間。
本發明再提供一種雙向電連接母座,其係可供一雙向電連接公頭之套接部插接,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板之間隔為該套接空間,該雙向電連接母座包括有:一絕緣座體,其一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面藉以電連接該雙向電連接公頭,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端;及一連接槽,其設於該絕緣座體一端且包覆該舌板;其特徴在於,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且兩連接面之空間之高度皆較於如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接母座之大 空間為小且大於小空間,且該標準型電連接母座為USB協會規範之最小高度規格者。
本發明再提供一種雙向電連接母座,其係可供一雙向電連接公頭之套接部插接,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板之間隔為該套接空間,該雙向電連接母座包括有:一絕緣座體,其一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面藉以電連接該雙向電連接公頭,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端;及一連接槽,其設於該絕緣座體一端且包覆該舌板;其特徴在於,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且兩連接面之空間之高度皆較如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接母座之大空間為小且大於小空間且小於2.1mm。
本發明再提供一種雙向電連接母座,其係可供一雙向電連接公頭之套接部插接,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板之間隔為該套接空間,該雙向電連接母座包括有:一絕緣座體,其一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面藉以電連接該雙向電連接公頭,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端;及一連接槽,其設於該絕緣座體一端且包覆該舌板;其特徴在於,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之兩連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且該兩連接 面中僅有一面設有該接觸介面。
本發明再提供一種雙向之電連接母座和電連接公頭之組合,其包括有:一電連接母座,其設有一絕緣座體及一連接槽,該絕緣座體一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端,該連接槽設於該絕緣座體一端,且該舌板位於該連接槽;及一電連接公頭,其設有一絕緣座體及一套接部,該套接部設於該絕緣座體一端,該電連接公頭之套接部設有相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,其中至少一接觸介面基板設有一接觸介面藉以電連接該電連接母座之接觸介面;其特徴在於,該電連接公頭更設有一定位構造,該定位構造定位該二接觸介面基板之絕緣層,該二接觸介面基板之高度相同且皆較如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接公頭之接觸介面基板為小且在2mm以下,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,且兩連接面之空間之高度皆較如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接母座之大空間為小且小於2.1mm,且該電連接母座和電連接公頭至少其中之一設有二該接觸介面,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之兩連接面之空間,該套接空間套合該舌板。
本發明再提供一種雙向之電連接母座和電連接公頭之組合,其包括有:一電連接母座,其設有一絕緣座體及一連接槽,該絕緣座體一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端,該連接槽設於該絕緣座體一端,且該舌板位於 該連接槽;及一電連接公頭,其設有一絕緣座體及一套接部,該套接部設於該絕緣座體一端,該電連接公頭之套接部設有相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,其中至少一接觸介面基板設有一接觸介面藉以電連接該電連接母座之接觸介面;其特徴在於,該二接觸介面基板之高度相同,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,該雙向電連接母座和雙向電連接公頭其中之一設有二接觸介面,而另一個僅設有一接觸介面。
藉由以上構造,本發明具有以下優點:
1.本發明之雙向電連接公頭可正反雙向插入電連接USB協會規範之標準型電連接母座,達到使用上之方便性。
2.本發明之雙向電連接公頭,其可正反雙向插入電連接一電連接母座,達到使用上之方便性,且其套接部低高度達到輕薄短小之優勢。
3.本發明之雙向電連接母座可供一雙向電連接公頭正反雙向插入電連接,達到使用上之方便性,且其連接槽低高度達到輕薄短小之優勢。
4.本發明雙向之電連接母座和電連接公頭之組合,其可達到雙向電連接公頭正反雙向插入雙向電連接母座且皆可形成相同之電連接效果,達到使用上之方便性。
5.本發明之雙向之電連接母座和電連接公頭之組合,其可達到雙向電連接公頭正反雙向插入雙向電連接母座且皆可形成相同之電連接效果,且 達到雙倍傳輸接效果。
6.本發明之雙向電連接公頭,其絕緣座體包括有一基座及一套合件,該二接觸介面之多數端子與該基座埋入射出成型,該二接觸介面之多數端子之延伸部可上下彈動且伸出位於該基座前方,該套合件套合於該基座前方且包覆該二接觸介面之多數端子之延伸部,藉此達到製造上之方便性。
7.本發明之電連接母座,其絕緣座體係設有上下疊合之一第一座體及一第二座體,該第一、二座體可分別與至少一排端子埋入射出成型,藉此達到製造上之方便性。
8.本發明之雙向電連接公頭,其絕緣座體係設有上下疊合之上座體及一下座體,該第一、二座體可分別與至少一排端子埋入射出成型,藉此達到製造上之方便性。
本發明本發明之上述及其他目的、優點和特色由以下較佳實施例之詳細說明中並參考圖式當可更加明白。
12‧‧‧絕緣座體
121‧‧‧舌板
122‧‧‧基座
125‧‧‧上座體
126‧‧‧下座體
13‧‧‧金屬外殼
14‧‧‧第一端子
141‧‧‧接觸部
143‧‧‧接腳
15‧‧‧第二端子
151‧‧‧接觸部
16‧‧‧連接槽
161‧‧‧小空間
162‧‧‧大空間
17‧‧‧金屬隔板
175‧‧‧卡槽
19‧‧‧接地屏蔽件
191‧‧‧第一板片
192‧‧‧第二板片
20‧‧‧A型標準型USB2.0電連接公頭
21‧‧‧絕緣座體
22‧‧‧金屬外殼
23‧‧‧端子
24‧‧‧套接槽
25‧‧‧接觸介面基板
30‧‧‧絕緣座體
31‧‧‧第一端子槽
32‧‧‧凹部
33‧‧‧第二端子槽
34‧‧‧側壁
35‧‧‧補強片
301‧‧‧上座體
302‧‧‧下座體
320‧‧‧套合件
322‧‧‧排凹槽
323‧‧‧兩連接面
40‧‧‧第一端子
41‧‧‧接腳
42‧‧‧固定部
43‧‧‧延伸部
44‧‧‧接觸部
411‧‧‧接線部
50‧‧‧第二端子
51‧‧‧接腳
52‧‧‧固定部
53‧‧‧延伸部
54‧‧‧接觸部
60‧‧‧金屬外殼
75‧‧‧套接部
76‧‧‧接觸介面基板
77‧‧‧套接空間
761‧‧‧絕緣層
70‧‧‧該後塞
80‧‧‧絕緣之外殼
85‧‧‧電線
92‧‧‧絕緣座體
921‧‧‧舌板
93‧‧‧金屬外殼
96‧‧‧連接槽
94‧‧‧排第一端子
941‧‧‧接腳
942‧‧‧固定部
943‧‧‧延伸部
944‧‧‧接觸部
95‧‧‧第二端子
954‧‧‧接觸部
97‧‧‧後蓋
630‧‧‧金屬隔板
63‧‧‧接腳
632‧‧‧彈性卡扣
633‧‧‧卡扣凸部
635‧‧‧彎折部
10‧‧‧A型標準型USB2.0電連接母座
11‧‧‧A型標準型USB3.0電連接母座
100‧‧‧雙向雙面USB2.0電連接公頭
101‧‧‧標準型MICRO USB電連接母座
102‧‧‧雙向雙面MICRO USB電連接公頭
103‧‧‧雙向雙面USB3.0電連接公頭
104‧‧‧雙向單面USB2.0電連接公頭
106‧‧‧APPLE雙向雙面電連接公頭
107‧‧‧雙向單面USB3.0電連接公頭
108‧‧‧向雙面MICRO USB電連接公頭
109‧‧‧雙向單面MICRO USB電連接公頭
111‧‧‧標準型MICRO USB電連接母座
112‧‧‧雙向單面MICRO USB電連接母座
113‧‧‧雙向單面低高度電連接母座
114‧‧‧雙向雙面低高度電連接母座
123‧‧‧雙向雙面低高度電連接公頭
901‧‧‧USB2.0雙向雙面電連接母座
902‧‧‧雙向單面USB3.0電連接母座
903‧‧‧雙向雙面USB3.0電連接母座
904‧‧‧雙向單面MICRO USB電連接母座
905‧‧‧MICRO USB雙向雙面電連接母座
圖1 係習知之USB協會所規範之標準型USB2.0電連接母座之側視剖面圖。
圖2 係習知之USB協會所規範之標準型USB2.0電連接母座之前視圖。
圖3 係習知之USB協會所規範之標準型USB2.0電連接母座和標準型USB2.0電連接公頭之側視剖面圖。
圖4 係本發明第一實施例之雙面公頭之側視剖面圖。
圖5 係本發明第一實施例之雙面公頭之前視剖面圖。
圖6 係本發明第一實施例之雙面公頭之上視剖面圖。
圖7 係本發明第一實施例之雙面公頭之使用狀態側視剖面圖。
圖8 係本發明第一實施例之單面母座側之視剖面圖。
圖9 係本發明第一實施例之前視圖。
圖10係本發明第一實施例之單面母座和雙面公頭組合側視剖面圖。
圖11係本發明第一實施例之雙面母座之側視剖面圖。
圖12係本發明第一實施例之雙面母座之前視圖。
圖13係本發明第一實施例之雙面母座和單面公頭組合側視剖面圖。
圖14係本發明第一實施例之雙面母座和雙面公頭組合側視剖面圖。
圖15係本發明第一實施例之另一雙面公頭前視剖面圖。
圖16係本發明第一實施例之另一雙面公頭前視剖面圖。
圖17係本發明第二實施例之雙面公頭之側視剖面圖(剖第一端子40之位置)。
圖18係本發明第二實施例之雙面公頭之前視剖面圖。
圖19係本發明第二實施例之雙面公頭之上視剖面圖。
圖20係本發明第二實施例之雙面公頭之側視剖面圖(剖第二端子50之位置)。
圖21係本發明第二實施例之雙面公頭之二排端子排列上視圖。
圖22係本發明第二實施例之雙面公頭之後視剖面圖。
圖23係本發明第二實施例之雙面公頭之使用狀態側視剖面圖。
圖24係本發明第二實施例之雙面公頭之使用狀態側視剖面圖。
圖25係本發明第二實施例之另一雙面公頭之側視剖面圖(剖第一端子40之位置)。
圖26係本發明第二實施例之單面母座之前視圖。
圖27係本發明第二實施例之單面母座和雙面公頭組合側視剖面圖。
圖28係本發明第二實施例之雙面母座之前視圖。
圖29係本發明第二實施例之雙面母座和單面公頭組合側視剖面圖。
圖30係本發明第二實施例之雙面母座和雙面公頭組合側視剖面圖。
圖31係本發明第二實施例之另一雙面公頭之側視剖面圖(剖第一端子40之位置)。
圖32係本發明第二實施例之另一雙面公頭之側視剖面圖(剖第二端子50之位置)。
圖33係本發明第二實施例之另一雙面公頭之使用狀態側視剖面圖。
圖34係本發明第三實施例之雙面公頭之側視剖面圖。
圖35係本發明第三實施例之雙面公頭之前視剖面圖。
圖36係本發明第三實施例之雙面公頭之上視剖面圖。
圖37係本發明第三實施例之雙面公頭之使用狀態側視剖面圖。
圖38係本發明第三實施例之單面母座之側視剖面圖。
圖39係本發明第三實施例之單面母座之前視圖。
圖40係本發明第三實施例之單面母座和雙面公頭組合側視剖面。
圖41係本發明第三實施例之雙面母座之側視剖面圖。
圖42係本發明第三實施例之雙面母座之前視圖。
圖43係本發明第三實施例之雙面母座和單面公頭組合側視剖面圖。
圖44係本發明第三實施例之雙面母座和雙面公頭組合側視剖面圖。
圖45係本發明第四實施例之前視剖面圖。
圖46係本發明第五實施例之前視剖面圖。
圖47係本發明第六實施例之前視剖面圖。
圖48係本發明第七實施例之上視圖。
圖48A係本發明第七實施例之剖面圖。
圖49係本發明第八實施例之上視圖。
圖49A係本發明第八實施例之剖面圖。
圖50係本發明第九實施例之上視圖。
圖50A係本發明第九實施例之剖面圖。
圖51係本發明第十實施例之上視圖。
圖51A係本發明第十實施例之剖面圖。
圖52係本發明第十一實施例之側視剖面分解圖。
圖53係本發明第十一實施例之側視剖面組合圖。
圖54係本發明第十一實施例之前視剖面組合圖。
圖55係本發明第十一實施例之側視剖面分解圖。
圖56係本發明第十一實施例之側視剖面組合圖。
圖57係本發明第十一實施例之前視剖面組合圖。
圖58係本發明第十二實施例之側視剖面分解圖。
圖59係本發明第十二實施例之側視剖面組合圖。
圖60係本發明第十二實施例之前視剖面組合圖。
圖61係本發明第十二實施例之側視剖面分解圖。
圖62係本發明第十二實施例之側視剖面組合圖。
圖63係本發明第十二實施例之側視剖面組合圖。
圖64係本發明第十三實施例之公頭之立體圖。
圖65係本發明第十三實施例之公頭之上視剖面圖。
圖66係本發明第十三實施例之公頭之側視剖面圖。
圖67係本發明第十三實施例之母座之立體圖。
圖68係本發明第十三實施例之母座之前視圖。
圖69係本發明第十四實施例之上視剖面圖。
圖69A係本發明第十四實施例之一端公頭前視剖面圖。
圖70係本發明第十五實施例之上視剖面圖。
圖71係本發明第十五實施例之一端公頭前視剖面圖。
圖72係本發明第十五實施例之另一端母座前視剖面圖。
圖73係本發明第十五實施例之側視剖面圖。
圖74係本發明第十六實施例之立體分解圖。
圖74係本發明第十六實施例之立體組合圖。
圖74係本發明第十六實施例之側視剖面圖。
圖77係本發明第十七實施例之母座和公頭側視剖面組合圖。
圖78係本發明第十七實施例之公頭側視剖面圖。
圖79係本發明第十七實施例之公頭前視圖。
圖80係本發明第十七實施例之公頭之立體分解圖。
圖81係本發明第十七實施例之公頭之套合件立體圖。
圖82係本發明第十七實施例之公頭之金屬隔板之側視圖。
圖83係本發明第十七實施例之母座頭側視剖面組合圖。
圖84係本發明第十七實施例之母座之絕緣座體之前視圖。
圖85係本發明第十七實施例之母座視剖面組合圖。
圖86係本發明第十八實施例之公頭之立體分解圖。
圖87係本發明第十八實施例之公頭之立體圖。
圖88係本發明第十八實施例之公頭之前視剖面圖。
圖89係本發明第十八實施例之公頭之端子立體圖。
圖90係本發明第十八實施例之母座之立體分解圖。
圖91係本發明第十八實施例之母座之前視圖。
圖92係本發明第十九實施例之公頭之前視剖面圖。
圖93係本發明第十九實施例之母座之前視圖。
請參閱圖4至圖16,係為本發明第一實施例,其係為雙向USB2.0電連接公頭及雙向USB2.0電連接母座。
請參閱圖4、圖5及圖6,係為本實施例之一雙向雙面USB2.0電連接公頭100,其包括有:一絕緣座體30、二排第一端子40、一金屬外殼60、一套接部75、一定位構造及一後塞70,其中:該絕緣座體30係塑膠射出成型,其前段設有一套接空間77,該絕緣座體30形成該套接空間77之上、下、左、右面,該絕緣座體30前段截面為口字形框體結構,該套接空間77之插入口朝前,該絕緣座體30設有二排第一端子槽31,該第一端子槽31之中間設有凹部32。
該金屬外殼60包覆該絕緣座體30,該金屬外殼60之前視形狀呈方形上下對稱且左右對稱。
該套接部75設於該絕緣座體30前端,該套接部75設有相面對之二接觸介面基板76及一套接空間77,該二接觸介面基板76皆設有絕緣層761 且間隔為該套接空間77,該二接觸介面基板76之內層之絕緣層761由該絕緣座體30一體成型且外層為該金屬外殼60,該套接空間77同為該絕緣座體30之套接空間77,該二接觸介面基板76內層之絕緣層761即為該套接空間77之上下面,該二接觸介面基板76各設有一USB2.0接觸介面藉以電連接一A型標準型USB2.0電連接母座,該二USB2.0接觸介面係由該二排第一端子40所形成,該二USB2.0接觸介面電連接至該絕緣座體30後端,該二USB2.0接觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列,該套接部75之外形呈方形上下對稱且左右對稱該套接部可正反雙向插入該A型標準型USB2.0電連接母座之連接槽,該二接觸介面基板76皆可套入該小空間。
該定位構造為一體成型於該絕緣座體30前段之二側壁34,該二側壁34一體連接於該二接觸介面基板76之絕緣層二側之間藉以定位該二接觸介面基板76之絕緣層761,該二接觸介面基板76之絕緣層761為該套接空間77之上下面,該二側壁34為該套接空間77之左右面。
該二排第一端子40皆為一排4個且組裝固定於該絕緣座體30之二排第一端子槽31,該第一端子40由一端至另一端依序設有一接腳41、一固定部42及一延伸部43,該固定部42與該第一端子槽31固定,該延伸部43連接於該固定部42前端並延伸至該接觸介面基板76且設有一接觸部44,該接觸部44不可彈動齊平於該接觸介面基板76內面,該延伸部43前端設有一卡定部45卡入該凹部32前端所形成之卡孔,該接腳41連接於該固定部42另一端並伸出該絕緣座體30後端且未段形成接線部411,該二排第一端子40之接觸部44分別形成該二接觸介面基板76之USB2.0接觸介面,該二 USB2.0接觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列,如圖5所示,上方之USB2.0接觸介面之接點電路序號由左至右排列為1,2,3,4,而下方之USB2.0接觸介面之接點電路序號由左至右排列為4,3,2,1。
該後塞70係套設塞緊於該金屬外殼後段內且於該絕緣座體之後端,該後塞70係三件式組合而可使該二排第一端子40之接腳41穿過並密合,該後塞70主要係用以塞蓋該二排第一端子槽31連通至該絕緣座體30後端之孔隙。
本實施例係作為一連接線之接頭,以灌膠方式成型一絕緣之外殼80包覆該金屬外殼60後段,藉由設有該後塞70可避免在灌膠製程中膠液流入第一端子槽31,該二排第一端子40之接腳之接線部411係相同接點電路序號者接到同一電線85。
藉由以上構造,請參閱圖7,由於該套接部75之二接觸介面基板76之高度皆可套入該A型標準型USB2.0電連接母座10之連接槽16之小空間161,故該套接部75不論正向或反向皆可插入該A型標準型USB2.0電連接母座10之連接槽16,且二接觸介面基板76其中之一之USB2.0接觸介面(接觸部44)與該A型標準型USB2.0電連接母座10之舌板121下面之USB2.0接觸介面(接觸部141)電連接。
本實施例之套接部75之二接觸介面基板76為相同高度各約為0.65mm,套接空間77約為1.95mm,故套接部75之高度約為3.25mm明顯較A型標準型USB2.0電連接公頭20之連接部之高度(4.5mm)為低,且較該A型標準型USB2.0電連接母座10之連接槽16之大空間162(2.65mm)為高,故在使用上該套接部75不會誤插入大空間162,然而在設計上該接觸介面 基板76之高度可在0.5mm至0.85mm之間,套接部75之高度可在3mm至4mm之間。
藉由以上說明,本實施例之公頭具有以下優點:
1.該套接部75不論正向或反向皆可插入該A型標準型USB2.0電連接母座10之連接槽16作電連接,使用上甚為方便。
2.該套接部75之高度約為3.25mm明顯較A型標準型USB2.0電連接公頭20之連接部之高度(4.5mm)為低,具有輕薄短小之優勢。
3,構造簡化,易於製造。
請參閱圖8及圖9,係為本實施例之一雙向單面USB2.0電連接母座90,其包括有:一絕緣座體92、一金屬外殼93、一排第一端子94及一後蓋97,其中:該絕緣座體92係塑膠射出成型,其前端中間凸出設有一呈水平延伸之舌板921,該舌板921之下面設有一USB2.0接觸介面,該USB2.0接觸介面由該一排第一端子94形成,該接觸介面電連接至該絕緣座體30後端。
該金屬外殼93包覆該絕緣座體92及舌板921而於絕緣座體92前端形成一連接槽96,該舌板921位於該連接槽96之中間高度,該舌板921之上下面形成對稱空間,該連接槽96之外形呈方形上下對稱且左右對稱。
該一排第一端子94組裝或埋射設於該絕緣座體92,每一端子設有一接腳941、一固定部942及一延伸部943,該固定部942與該絕緣座體92固定,該延伸部943連接於該固定部942前端並延伸至該舌板921且設有一接觸部944,該接觸部944凸出該舌板921下面且可上下彈動,該接腳941連接於該固定部942後端並伸出該絕緣座體,該一排第一端子94之接觸部944形 成該USB2.0接觸介面。
該後蓋97蓋於該絕緣座體92後方及下方,可藉以定位該一排第一端子94之接腳941。
本實施例之特徴在於該連接槽96在舌板921之上下兩連接面之空間為相同高度約為0.72mm皆較前述之A型標準型USB2.0電連接母座之大空間162為小,大致相同小空間,而舌板921之高度則仍為1.84mm,該連接槽96之高度約為3.3mm,明顯低於前述A型標準型USB2.0電連接母座10,一電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽96。
藉由以上構造,請參閱圖10,上述該雙向雙面USB2.0電連接公頭100之套接部75之二接觸介面基板76之高度皆可套入該連接槽96之舌板921之上下兩連接面之空間,故該套接部75不論正向或反向皆可插入該雙向單面USB2.0電連接母座90之連接槽96,且二接觸介面基板76其中之一之USB2.0接觸介面(接觸部44)與該雙向單面USB2.0電連接母座90之舌板921下面之USB2.0接觸介面(接觸部944)電連接,另外該雙向雙面USB2.0電連接公頭之套接部75與該雙向單面USB2.0電連接母座90之連接槽96兩者可達到較佳之套合,即二接觸介面基板76與連接槽96之舌板921之上下兩連接面之空間皆為緊配套合,套合間隙小於15mm,如此不致如圖7所示,一接觸介面基板76在大空間162仍餘太大空間。
本實施例在設計上,該連接槽96在舌板921之上下兩連接面之空間可為相同高度亦可為不等高,高度可在0.55mm至2.1mm之間,該連接槽96之高度在設計上可在3mm至6mm之間,如此配合插接之雙向USB2.0電連接公頭之接觸介面基板之高度在0.5mm至2.0mm之間,該套接部之高度在 3mm至6mm之間。
請參閱圖11及圖12,係為本實施例之一USB2.0雙向雙面電連接母座901,其大致與該雙向單面USB2.0電連接母座90相同,其差異在於更增設有一排第一端子94,而於舌板921上面亦形成一USB2.0接觸介面,該舌板921上、下面之USB2.0接觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列。
請參閱圖13,其中該雙向單面USB2.0電連接公頭104大致與該雙向雙面USB2.0電連接公頭100相同,其差異在於該套接部75之二接觸介面基板76僅其中之一設有USB2.0接觸介面,故該套接部75不論正向或反向皆可插入該雙向雙面USB2.0電連接母座901之連接槽96,且該一接觸介面基板76之USB2.0接觸介面(接觸部44)必然與該雙向雙面USB2.0電連接母座901之舌板921上、下面其中之一USB2.0接觸介面(接觸部944)電連接。
請參閱圖14,該雙向雙面USB2.0電連接公頭100之套接部75不論正向或反向皆可插入該雙向雙面USB2.0電連接母座901之連接槽96,如此公頭與母座之兩接觸介面皆可雙定向對接,達到使用上之方便性且可達到兩倍之傳輸速度,然而本實施例之公頭和母座皆較習知者更為輕薄短小。
圖14及圖13所示,公頭之二接觸介面基板76與母座之連接槽96之舌板921之上下兩連接面之空間皆為緊配套合,套合間隙套合間隙小於15mm。
請參閱圖15,係為本實施例之雙向雙面USB2.0電連接公頭之另一變化實施,其差異在於該絕緣座體30係為上座體301和下座體302疊合而成,該上座體301前段截面呈ㄇ形,該下座體302前段截面呈ㄩ形,上、下座體 301、302分別與一排第一端子40埋入射出成型,上、下座體301、302分別成型一接觸介面基板76之絕緣層,該二接觸介面基板76之絕緣層之左右側各組裝或埋射設有一呈L形之補強片35。
另外,上述上、下座體301、302亦可各設一排端子槽分別組裝一排第一端子。
請參閱圖16,係為本實施例之雙向雙面USB2.0電連接公頭之另一變化實施,其差異在於該補強片35呈一字形,且該絕緣座體30係一體與二排第一端子埋入射出成型。
請參閱圖17至圖33,係為本發明第二實施例,其係為雙向USB3.0電連接公頭及雙向USB3.0電連接母座。
請參閱圖17至圖20,係為本實施例之一雙向雙面USB3.0電連接公頭103,其大致與第一實施例相同,其差異在於更設有二排各5個第二端子50,該絕緣座體30設有上下疊合之上、下座體301、302,該上、下座體301、302各設有一排5個第二端子槽33,該二排第二端子50分別組裝於該二排第二端子槽33,另外該上、下座體301、302間設有一水平延伸之金屬隔板87,藉以分隔二排第二端子50而可減少相互之電性干擾而有利於高速傳輸。
請參閱圖20,該第二端子50由一端至另一端依序設有一接腳51、一固定部52及一延伸部53,該固定部52與該第二端子槽33固定,該延伸部53連接於該固定部52前端並延伸至該接觸介面基板76且未段反折設有一接觸部54,該接觸部54為該延伸部53未端之斷面,該接觸部54可上下彈動且凸出該接觸介面基板76內面,該接腳51連接於該固定部52另一端並伸出該絕緣座體30後端且未段形成接線部511,該二排第一端子40之接觸部44 和二排第二端子50之接觸部54分別形成該二接觸介面基板76之USB3.0接觸介面,該二USB3.0接觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列,如圖18所示,上方之一排第一端子之接觸部44之接點電路序號由左至右排列為1,2,3,4,一排第二端子之接觸部54之接點電路序號由左至右排列為9,8,7,6,5,而下方之一排第一端子之接觸部44之接點電路序號由左至右排列為4,3,2,1,一排第二端子之接觸部54之接點電路序號由左至右排列為5,6,7,8,9。
請參閱圖21,每排第二端子50之中間端子為接地端子,而中間端子之兩側則各為一對訊號端子,在設計上每對訊號端子相互接近則有利於高速傳輸,故兩側之二第二端子50之固定部52和接腳51相互靠近。
請參閱圖22,該後塞70係為三件式組合,包括有一上部72、一中部71及一下部73,藉以使該二排第一端子40之接腳41及該二排第二端子50之接腳51穿過並密合,該後塞70主要係用以塞蓋該二排第二端子槽33連通至該絕緣座體30後端之孔隙。
藉由以上構造,請參閱圖23,由於該套接部75之二接觸介面基板76之高度皆可套入該A型標準型USB3.0電連接母座11之連接槽16之小空間161,該A型標準型USB3.0電連接母座11與前述之A型標準型USB2.0電連接母座10之構造大致相同,僅再增設有一排5個第二端子15,該第二端子15設有一不彈動之接觸部151位於該第一端子14之接觸部141前方,故該套接部75不論正向或反向皆可插入該A型標準型USB3.0電連接母座11之連接槽16,且二接觸介面基板76其中之一之USB3.0接觸介面(接觸部44、54)與該A型標準型USB3.0電連接母座11之舌板121下面之USB3.0接觸介 面(接觸部141、151)電連接。
本實施例之二排第一端子40之接腳之接線部411係相同接點電路序號者接到同一電線85,二排第二端子50之接腳之接線部511係相同接點電路序號者接到同一電線85,如此連接線86內則有一組9條電線85。
請參閱圖24,本實施例之二排第一端子40之接腳之接線部411及二排第二端子50之接腳之接線部511各自連接一電線85,如此連接線86內則有二組各9條共計18條電線85。
請參閱圖25,係為本實施例之雙向雙面USB3.0電連接公頭之另一變化實施,其差異在於該絕緣座體30之上、下座體301、302各加設有一水平延伸之金屬隔板88,藉以減少一排第一、二端子40、50相互之電性干擾而更加有利於高速傳輸。
請參閱圖26及圖27,係為本實施例之一雙向單面USB3.0電連接母座902,其大致與第一實施例之USB2.0雙向雙面電連接母座901相同,其差異在於更設有一排5個第二端子95,該第二端子95設有一不彈動之接觸部954位於該第一端子94之接觸部944前方,該接觸部954略凹陷於舌板921下面,該一排接觸部944和一排接觸部954形成USB3.0接觸介面。
該雙向雙面USB3.0電連接公頭103之套接部75之二接觸介面基板76之高度皆可套入該連接槽96之舌板921之上下兩連接面之空間,故該套接部75不論正向或反向皆可插入該雙向單面USB4.0電連接母座902之連接槽96,且二接觸介面基板76其中之一之USB3.0接觸介面(接觸部44、54)與該雙向單面USB.0電連接母座902之舌板921下面之USB3.0接觸介面(接觸部944、954)電連接,另外該雙向雙面USB3.0電連接公頭103之套接部75與 該雙向單面USB3.0電連接母座902之連接槽96兩者可達到較佳之套合,不致如圖23所示,一接觸介面基板76在大空間162仍餘太大空間。
請參閱圖28及圖29,係為本實施例之一雙向雙面USB3.0電連接母座903與一雙向單面USB3.0電連接公頭107對接,該雙向雙面USB3.0電連接母座903大致與上述之雙向單面USB3.0電連接母座902相同,其差異在於更增設有一排第一端子94及一排第二端子95,而於舌板921上面亦形成一USB3.0接觸介面,該舌板921之兩連接面之內段較外段為高而呈凸字型,且該二USB3.0接觸介面之一排第二端子95之接觸部954分別平貼定位於該舌板921之兩連接面之外段且不可上下彈動,該舌板921上、下面之USB3.0接觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列,該雙向單面USB3.0電連接公頭107則與上述之雙向雙面USB3.0電連接公頭103大致相同,其差異在於該套接部75之二接觸介面基板76僅其中之一設有USB3.0接觸介面,故該套接部75不論正向或反向皆可插入該USB3.0雙向雙面電連接母座903之連接槽96,且該一接觸介面基板76之USB3.0接觸介面(接觸部44、54)必然與該雙向雙面USB3.0電連接母座903之舌板921上、下面其中之一USB3.0接觸介面(接觸部944、954)電連接。
請參閱圖30,係為該雙向雙面USB3.0電連接母座903與該雙向雙面USB3.0電連接公頭103對接,如此公頭與母座之兩接觸介面皆可雙定向對接,達到使用上之方便性且雙倍傳輸之效果。
本實施例之母座在設計上,該連接槽96在舌板921之上下兩連接面之空間可為相同高度亦可為不等高,高度可在0.55mm至1.5mm之間,該連接槽96之高度在設計上可在3mm至4.9mm之間,如此配合插接之雙向USB2.0 電連接公頭之接觸介面基板之高度在0.5mm至1.45mm之間,該套接部之高度在3mm至4.85mm之間。
請參閱圖31及圖32,係為本實施例之雙向雙面USB3.0電連接公頭之另一變化實施,其差異在於該二接觸介面基板76之內面凸出設有二排可上下彈動之接觸部,即該二排第一端子40係自延伸部43板面刺破向套接空間77凸出一反向延伸片45,反向延伸片45可上下彈動且設有該接觸部44,該二排第二端子50係自延伸部53板面刺破向套接空間77凸出一反向延伸片55,反向延伸片55可上下彈動且末端斷面設有該接觸部54,該接觸部44、54皆可彈動且較A型標準型電連接公頭之接觸部凸出接觸介面基板約0.4mm至0.7mm,故該套接空間77之高度可設計較大約為2.35mm至2.7mm,較習知A型標準型USB2.0電連接公頭20之套接槽24之高度1.95mm為大,本實施例設計凸出0.6mm,該套接空間77之高度則為2.6mm,套接部75之高度可達4.0mm,請參閱圖32,該套接部75套入該A型標準型USB3.0電連接母座11之連接槽16時,該接觸部44、54藉由彈動仍可電連接該接觸部141、151,然而該接觸介面基板76在連接槽16之大空間之剩餘空間可減少,僅約為1.12mm,如此公頭不當受力向下旋轉之空間縮短而可避免折斷母座之舌板121。
請參閱圖34至圖44,係為本發明第三實施例,其係為雙向MICRO USB電連接公頭及雙向MICRO USB電連接母座。
請參閱圖34、圖35、圖36及圖37,係為本實施例之一雙向雙面MICRO USB電連接公頭102,其可雙向對接一標準型MICRO USB電連接母座101,如圖37所示,該標準型MICRO USB電連接母座101設有一絕緣座體12及 一金屬外殼13,該絕緣座體12前端偏上設有一水平向前凸出之舌板121,該金屬外殼13包覆該絕緣座體12且形成一連接槽16包覆該舌板121,該連接槽16在舌板121之上、下面分別形成小空間161及大空間162,該絕緣座體12設有一排5個第一端子14,該第一端子14設有一不可上下彈動之接觸部141略凹陷於該舌板121下面,該一排第一端子14之接觸部141形成一MICRO USB接觸介面。
USB協會規範之標準型MICRO USB(2.0或3.0)電連接母座之舌板之高度為0.6mm,小空間之高度為0.28mm及大空間之高度為0.97mm,連接槽總高度為1.85mm,接觸部141凹陷於該舌板121下面之高度為0.12mm,MICRO USB2.0係為一舌板上設有5個不彈動之接觸部,而MICRO USB3.0則為二個舌板上各設有5個不彈動之接觸部。
USB協會規範之標準型MICRO USB(2.0或3.0)電連接公頭之連接部之高度為1.8mm,而套接槽之高度為0.65mm,金屬外殼之厚度為0.25mm,接觸介面基板之高度為0.9mm。請參閱圖34、圖35、圖36,本實施例之雙向雙面MICRO USB電連接公頭102包括有:一絕緣座體30、二排第一端子40、一金屬外殼60、一定位構造及一套接部75,其中:該絕緣座體30係塑膠射出成型,其係為上座體301和下座體302組合而成,其前段設有一套接空間77,該絕緣座體30形成該套接空間77之上、下、左、右面,該套接空間77之插入口朝前。
該金屬外殼60包覆該絕緣座體30,該金屬外殼60之前視形狀呈方形上下對稱且左右對稱。
該套接部75設於該絕緣座體30前端,該套接部75設有相面對之二接 觸介面基板76及一套接空間77,該二接觸介面基板76之間隔為該套接空間77,該二接觸介面基板76之內層由該絕緣座體30一體成型且外層為該金屬外殼60,該套接空間77同為該絕緣座體30之套接空間77,該二接觸介面基板76各設有一MICRO USB接觸介面,該二MICRO USB接觸介面係由該二排第一端子40所形成,該二MICRO USB接觸介面電連接至該絕緣座體30,該二接觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列,該套接部75之外形呈方形上下對稱且左右對稱,該套接部75可正反雙向插入該標準型MICRO USB電連接母座101之連接槽,該二接觸介面基板76皆可套入該小空間。
該定位構造為一體成型於該絕緣座體30前段之二側壁34,該二側壁34一體連接於該二接觸介面基板76之絕緣層二側之間藉以定位該二接觸介面基板76之絕緣層,該二接觸介面基板76內層之絕緣層為該套接空間77之上下面,該二側壁34為該套接空間77之左右面。
該二排第一端子40皆為一排5個,該二排第一端子40分別與該上座體301和下座體302埋入射出固定,該第一端子40由一端至另一端依序設有一接腳41、一固定部42及一延伸部43,該固定部42與該第一端子槽31固定,該延伸部43連接於該固定部42前端並延伸至該接觸介面基板76,該延伸部43前段之板面下料並向且該套接空間77凸出一反向延伸片45,該反向延伸片45可上下彈動且未端斷面設有一接觸部44,該接觸部44凸出該接觸介面基板76內面,該接腳41連接於該固定部42另一端並伸出該絕緣座體30後端且未段形成接線部411,該二排第一端子40之接觸部44分別形成該二接觸介面基板76之MICRO USB接觸介面,該二MICRO USB接 觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列,如圖35所示,上方之MICRO USB接觸介面之接點電路序號由左至右排列為1,2,3,4,5而下方之MICRO USB接觸介面之接點電路序號由左至右排列為5,4,3,2,1。
另外,如圖36所示,該一排第一端子40之接觸部44係接點電路序號1,5者較接近前端,而接點電路序號2,3,4者較接近後端,另外,如圖35所示,二排第一端子40之接觸部44係左右錯開,才不會相互碰觸。
本實施例係作為一連接線之接頭,係以灌膠方式成型一外殼80或射出成型上、下殼體組裝成一外殼80,該二排第一端子40之接腳之接線部411係相同接點電路序號者接到同一電線85,如此連接線86內則有一組9條電線85。
藉由以上構造,請參閱圖37,由於該套接部75之二接觸介面基板76之高度皆可套入該標準型MICRO USB電連接母座101之連接槽16之小空間161,故該套接部75不論正向或反向皆可插入該標準型MICRO USB電連接母座10之連接槽16,且二接觸介面基板76其中之一之MICRO USB接觸介面(接觸部44)與該標準型MICRO USB電連接母座101之舌板121下面之MICRO USB接觸介面(接觸部141)電連接。
本實施例之套接部75之二接觸介面基板76之高度相同皆約為0.3mm至0.36mm,套接空間77約為0.65mm,故套接部75之高度約為1.2mm至1.35mm明顯較標準型MICRO USB電連接公頭之連接部之高度(1.8mm)為低,且較該標準型MICRO USB電連接母座101之連接槽16之大空間162之高度(0.97mm)為高,故在使用上該套接部75不會誤插入大空間162,然而在設計上該接觸介面基板76之高度可在0.23mm至0.4mm之間,套接部75 之高度可在1.1mm至1.45mm之間。
在設計上,為了易於製造,該接觸介面基板76之高度若略大於小空間161之高度(0.28mm)時,仍是可使用之狀態,因仍可藉由舌板921之塑膠彈性而可迫緊插入。
請參閱圖38及圖39,係為本實施例之一雙向單面MICRO USB電連接母座904,其包括有:一絕緣座體92、一金屬外殼93及一排第一端子94,其中:該絕緣座體92係塑膠射出成型,其前端中間凸出設有一呈水平延伸之舌板921,該舌板921之下面設有一MICRO USB接觸介面,該MICRO USB接觸介面由該一排第一端子94形成,該接觸介面電連接至該絕緣座體30後端;該金屬外殼93包覆該絕緣座體92及舌板921而於絕緣座體92前端形成一連接槽96,該舌板921位於該連接槽96之中間高度,該舌板921之上下面形成對稱空間,該連接槽96之外形呈方形上下對稱且左右對稱。
該一排第一端子94組裝設於該絕緣座體,每一端子設有一接腳941、一固定部942及一延伸部943,該固定部942與該絕緣座體92固定,該延伸部943連接於該固定部942前端並延伸至該舌板921且設有一接觸部944,該接觸部944略凹陷於該舌板921下面且不可上下彈動,該接腳941連接於該固定部942後端並伸出該絕緣座體92,該一排第一端子94之接觸部944形成該MICRO USB接觸介面。
本實施例之特徴在於該連接槽96在舌板921之上下兩連接面之空間之高度約為0.3mm至0.5mm皆較前述之標準型MICRO USB電連接母座101 之大空間162為小,而舌板921之高度則相同,該連接槽96之高度約為1.2mm至1.6mm,一電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽96。
本實施例在設計上,該連接槽96在舌板921之上下兩連接面之空間可為相同高度亦可為不等高,高度可在0.23mm至0.8mm之間,該連接槽96之高度在設計上可在1.06mm至2.2mm之間,如此配合插接之雙向MICRO USB電連接公頭之接觸介面基板之高度在0.23mm至0.7mm之間,該套接部之高度在1.1mm至2.05mm之間。
藉由以上構造,請參閱圖40,該雙向雙面MICRO USB電連接公頭102之套接部75之二接觸介面基板76之高度皆可套入該連接槽96之舌板921之上下兩連接面之空間,故該套接部75不論正向或反向皆可插入該雙向單面MICRO USB電連接母座904之連接槽96,且二接觸介面基板76其中之一之MICRO USB接觸介面(接觸部44)與該雙向單面MICRO USB電連接母座904之舌板921下面之MICRO USB接觸介面(接觸部944)電連接,另外該雙向雙面MICRO USB電連接公頭108之套接部75與該雙向單面MICRO USB電連接母座904之連接槽96兩者可達到較佳之套合,不致如圖37所示,一接觸介面基板76在大空間162仍餘太大空間。
請參閱圖41及圖42,係為本實施例之一MICRO USB雙向雙面電連接母座905,其大致與該雙向單面MICRO USB電連接母座904相同,其差異在於更增設有一排第一端子94,而於舌板921上面亦形成一MICRO USB接觸介面,該舌板921上、下面之MICRO USB接觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列。
請參閱圖43,係為一雙向單面MICRO USB電連接公頭109插接該 MICRO USB雙向雙面電連接母座905,其中該雙向單面MICRO USB電連接公頭109大致與該雙向雙面MICRO USB電連接公頭102相同,其差異在於該套接部75之二接觸介面基板76僅其中之一設有MICRO USB接觸介面,故該套接部75不論正向或反向皆可插入該雙向雙面MICRO USB電連接母座905之連接槽96,且該一接觸介面基板76之MICRO USB接觸介面(接觸部44)必然與該雙向雙面MICRO USB電連接母座905之舌板921上、下面其中之一MICRO USB接觸介面(接觸部944)電連接。
請參閱圖44,係為雙向雙面MICRO USB電連接公頭102插接該MICRO USB雙向雙面電連接母座905,,其中該二排第一端子40之接腳41之接線部411各自連接一電線85,如此連接線86內則有二組各5條共計10條電線85,如此公頭與母座之兩接觸介面皆可雙定向對接,達到使用上之方便性且雙倍傳輸之效果。
MICRO USB係為目前為USB協會規範之最小高度規格者,以USB協會規範之標準型MICRO USB電連接公頭之連接部之套接槽之高度為0.65mm,接觸介面基板之高度為0.9mm;而標準型MICRO USB電連接母座之小空間為0.97mm,舌板厚度為0.6mm。
以本發明之技術特點設計,二接觸介面基板之高度小於0.9mm再加上套接空間0.65mm,故本發明之公頭之套接部總高度可小於0.9mm x 2+0.65mm=2.45mm;而本發明之母座之連接槽總高度可小於0.97mm x 2+0.6mm=2.54mm。
請參閱圖45,係為本發明第四實施例,其係為一雙向雙面USB3.0電連接公頭,其大致與第十實施例相同,其差異在於該絕緣座體30僅形成該 套接空間77之上、下面而未一體形成左、右面,該金屬外殼60之左、右面各設有至少一向內凸之凸部66而形成該套接空間77之左、右面,且該至少二凸部66作為定位構造抵接定位該二接觸介面基板76之絕緣層,而不會相互靠近。
請參閱圖46,係為本發明第五實施例,其大致與第四實施例相同,其差異在於,該定位構造係於該金屬外殼60前段之上下面各設有多個開孔613,該絕緣座體30之前段熱熔而結合於該多個開孔613,如此使該二接觸介面基板76之內層之絕緣層與外層之金屬外殼結合固定。
請參閱圖47,係為本發明第六實施例,其大致與第五實施例相同,其差異在於該定位構造係於該二接觸介面基板76之內層之絕緣層與外層之金屬外殼間設有粘膠325結合固定。
USB協會規範之標準型MINI USB電連接母座之舌板之高度為1.6mm,小空間之高度為0.45mm,大空間162之高度為1.05mm,連接槽16之高度為3.1mm;USB協會規範之標準型MINI USB電連接公頭201之接觸介面基板25之高度為0.9mm,而套接槽24之高度為1.8mm,金屬外殼21之厚度為0.3mm,整體高度為3mm。
本發明亦可應用於一雙向雙面MINI USB電連接公頭,其可雙向對接一標準型MINI USB電連接母座,其二接觸介面基板各設有一MINI USB接觸介面,該MINI USB接觸介面包括有一排5個端子之不彈動之接觸部,套接部之二接觸介面基板之高度相同皆約為0.4mm,套接空間約為1.8mm,故套接部之高度約為2.6mm明顯較標準型MINI USB電連接公頭之連接部之高度(3mm)為低,然而在設計上該接觸介面基板76之高度可在0.35mm至 0.5mm之間,套接部75之高度可在2.5mm至2.8mm之間。
另外,為了更易於製造,雙向雙面MINI USB電連接公頭之接觸介面基板之高度可在0.35mm至0.9mm之間,該套接部之高度在2.5mm至3.6mm之間而配合之MINI USB電連接母座之連接槽在舌板之兩相對面形成對稱空間,該對稱空間之高度可為0.4mm至0.95mm之間,連接槽之高度為2.45mm至3.65mm。
目前USB協會規範之舌板偏心之標準型電連接母座上述之A型、MICRO及MINI三種,本發明之設計皆可雙向插接此三種標準型電連接母座。
請參閱圖48及圖48A,係為本發明第七實施例,其係為一轉接線,該轉接線一端連接一雙向雙面USB2.0電連接公頭100,而另一端連接一APPLE雙向雙面電連接公頭106,該雙向雙面USB2.0電連接公頭100相同於第一實施例,該APPLE雙向雙面電連接公頭106,其係為一板片狀接頭,其板片兩面各設有一排8個不彈動之接點之接觸介面。
請參閱圖49及圖49A,係為本發明第八實施例,其係為一轉接線,該轉接線一端連接一雙向雙面USB3.0電連接公頭103,而另一端連接一APPLE雙向雙面電連接公頭106,該雙向雙面USB2.0電連接公頭103相同於第二實施例。
請參閱圖50及圖50A,係為本發明第九實施例,其係為一轉接線,該轉接線一端連接一雙向雙面MICRO USB電連接公頭102,而另一端連接一APPLE雙向雙面電連接公頭106,該雙向雙面USB2.0電連接公頭102相同於第三實施例。
請參閱圖51及圖51A,係為本發明第十實施例,其係為一轉接線,該轉接線一端連接一雙向雙面USB2.0電連接公頭100,而另一端連接一雙向雙面MICRO USB2.0電連接公頭102。
請參閱圖52至圖57,係為本發明第十一實施例,其係為雙向MICRO USB電連接公頭及雙向MICRO USB電連接母座。
請參閱圖52至圖54,係為本實施例之一雙向雙面MICRO USB電連接公頭120與對接之一標準型MICRO USB電連接母座111,其大致與第三實施例相同,其差異在於該雙向雙面MICRO USB電連接公頭120之接觸部44為不彈動,該標準型MICRO USB電連接母座111之接觸部141為可上下彈動。
請參閱圖55至圖57,係為該雙向雙面MICRO USB電連接公頭120與一雙向單面MICRO USB電連接母座112,其中該雙向單面MICRO USB電連接母座112之舌板121位於連接槽16之中間高度,舌板121之上下面呈對稱空間。
請參閱圖58至圖63,係為本發明之第十二實施例,其係為一種雙向低高度電連接公頭及雙向低高度電連接母座。
請參閱圖58至圖60,係為一雙向雙面低高度電連接公頭123與一雙向單面低高度電連接母座113,其大致與第十一實施例相同,其差異在於本實施例為中間尺寸設計者,即該雙向雙面低高度電連接公頭123之接觸介面基板76之高度在0.3mm至0.9mm之間,該套接空間77約為0.7mm至0.8mm,整體高度約在1.3mm至2.5mm之間,雙向單面低高度電連接母座112之舌板121之高度約0.65mm至0.75mm,舌板121上下面兩對稱空間之高度在 0.35mm至0.95mm之間,連接槽16之高度在1.35mm至2.65mm,如此可達到易於製造且仍不失為輕薄短小設計者。
本實施例之雙向雙面低高度電連接公頭123之接觸介面基板76之高度約0.55mm,該套接空間77約為0.7mm,整體高度約1.8mm,雙向單面低高度電連接母座113之舌板121之高度約0.65mm,舌板121上下面兩對稱空間之高度約0.6mm,連接槽16之高度約1.85mm。
請參閱圖61及圖62,係為一雙向單面低高度電連接公頭124與一雙向雙面低高度電連接母座114,其中該雙向單面低高度電連接公頭124僅設有一排第一端子40,故只有一接觸介面基板76設有一排接觸部44,而該雙向雙面C-TYPE USB電連接母座114則設有兩排第一端子14,該絕緣座體12設有一基座122及一舌板121,該基座122前端凸出設有該舌板121,該基座122之厚度較舌板121為大,舌板121之上下面皆設有一排接觸部141,且該絕緣座體12係為上座體125和下座體126疊合而成,該上、下座體125、126分別與一排第一端子14埋入射出成型。
請參閱圖63,係為該雙向雙面低高度電連接公頭123與一雙向雙面低高度電連接母座114對接,而該雙向雙面C-TYPE USB電連接公頭123之絕緣座體12係一體與與二排第一端子埋入射出成型,如此則可達到加倍之傳輸速度,該公頭及母座之二接觸介面係為相同接觸介面且二接觸介面之接點電路序號相互為反向排列。
另外,低高度電連接公頭之接觸介面亦可設計成可上下彈動之接觸部,而低高度電連接母座之接觸介面則設計成不可彈動之接觸部。
請參閱圖64至圖68,係為本發明第十三實施例,其係為一雙向雙面 低高度電連接公頭123與一雙向單面低高度電接母座113,其大致與第十二實施例相同,其差異在於本實施例之雙向雙面低高度電連接公頭123之接觸介面設有7個不可彈動之接觸部44,且設有至少一光纖電纜89,該光纖電纜89於該套接空間77之內端設有一接點891,金屬外殼60之左右側各設有一卡扣部65,該卡扣部65為一卡孔,且該絕緣座體之二側壁34亦配合設有凹槽305,藉以有較大卡扣深度;該低高度電連接母座之接觸介面設有7個可上下彈動之接觸部141,且設有至少一光纖電纜,該光纖電纜於該舌板121前端設有一接點896配合電連接公頭之接點891,金屬外殼13之左右側各向內凸設有一卡扣部18,該卡扣部18為一彈性卡扣,該卡扣部18可卡扣公頭之卡扣部65,由於該卡扣部18卡扣該卡扣部65較大深度,故公頭插入母座時會有卡扣之咔擦聲或手感。
請參閱圖69及圖69A,係為本發明第十四實施例,其為一轉接線,該轉接線一端連接一雙向雙面USB2.0電連接公頭100,而另一端轉接成二雙向雙面MICRO USB電連接公頭102。
請參閱圖70至圖73,係為本發明第十五實施例,其為一轉接器,其係藉由電路板作傳輸介質,該轉接器設有一外殼80,該外殼80內設有一電路板200,該電路板200上設有至少一接點切換整合裝置250,該轉接器之一端設有一雙向雙面USB3.0電連接公頭103,另一端設有一中間尺寸之雙向雙面低高度電連接母座114,其舌板121之上下面各設有9個不彈動之接觸部141,且係2長7短而呈二排不彈動之接觸部141,該雙向雙面USB3.0電連接公頭103及該雙向雙面低高度電連接母座114皆電連接至該電路板200且兩者藉由該接點切換整合裝置250作接點整合並相互切換。
另外,前述第九、十、十四等實施例之轉接線亦皆設有接點切換整合裝置作為不同接觸介面之接點整合並相互切換。
另外,不論是轉線線或轉接器,其兩端之雙向電連接器可為母座亦可為公頭,可為單一接觸介面或雙接觸介面,且兩者之接觸介面皆設有不彈動之接觸部或皆全為不彈動之接觸部。
上述各種實施例大致皆以作為連接線或轉接線之插接公頭之應用,然而本發明仍可應用其他甚多之電子裝置,比如作為隨身碟、無線收發裝置、轉接電連接器、IC控制器、家用電器…等等之插接公頭。
另外,本發明雙向雙面之公頭或母座者,由於有二接觸介面故亦可配合使用蕭基二極體防短路或防逆流作為電路安全保護,然而亦有多種方式如設置防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設置手段,藉以達到電路安全保護效果,此種防短路或防逆流之電路保護,此種電路安全保護設置在發明申請號201120320657.8及201020547846.4皆有述敘,在此不再贅述。
請參閱圖75至圖77,係為本發明第十六實施例,其係為一雙向雙面USB3.0電連接公頭,其大致與第二實施例相同,其差異在於該絕緣座體30之後段設有一套接槽315可卡定一電路板200,該電路板200前段兩面各設有一排接點206且後段一面設有一排接點207,該二USB3.0接觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列且分別電連接一排接點206,該二USB3.0接觸介面之相同接點電路序號係電連接至同一電路而呈一組電路至一排接點207,一連接線86內一組9條電線85電連接該一排接點207,另外該電路板200上設有一電路安全保護裝置240,該電路安全保護裝置240可具有 如電子式防逆流或防短路之電路安全保護手段,如訊號電路處理控制元件或防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或電路安全保護元件或安全電路設置手段,藉由該電路安全保護裝置240可確保該二USB3.0接觸介面如上述串接成一組電路時具有電路安全保護,不致有逆流、短路或其他不良狀況。
請參閱圖77至圖85,係為本發明第十七實施例,其係為相互對接之一雙向雙面USB TYPE-C電連接母座1及一雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2,其大致與第三實施例相同。
請參閱圖78至圖82,其中該雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2設有一絕緣座體30、二端子組、一金屬外殼60、一金屬隔板630、一接地屏蔽件640、電路板200及一後屏蔽殼400,其中:該絕緣座體30設有一基座及一套合件320,該基座係設有上下疊合之一上座體301及一下座體302,該套合件320套接於該基座前端,該套合件320設有上下相對且相同高度之兩絕緣層761且有兩側板34連接該兩絕緣層761而呈一絕緣之套接框體,使該套合件320之前端為一插口而後端為一套接口,該兩絕緣層761之相對面呈相反方向之兩連接面323,兩連接面323間形成一套接空間77,該兩絕緣層761內面後段各設有一排間隔之隔欄而分隔成一排凹槽322,該兩連接面323為前段低於後段,使該套接空間77之高度形成前段高於後段,該兩絕緣層761前端各設有三個開口328,兩側板各設有一開口329。
該二端子組分別與該絕緣座體30之上、下基座埋入射出固定,該二端子組分別為一排12個第一端子40及一排10個第一端子40,每一第一端子 40由一端至另一端依序設有一接腳41、一固定部42及一延伸部43,該固定部42與該基座31固定,該延伸部43連接於該固定部42前端並延伸位於基座31前方且為該套合件320包覆且可於凹槽322上下彈動,該延伸部43接近前端彎曲凸出設有一接觸部44,該接觸部44凸出該連接面323後段至該套接空間77,該接腳41連接於該固定部42後端並伸出該基座後端,該二排第一端子40之接觸部之相同電路序號者相互為反向排列,如圖79所示,下方之端子組之接觸部44之接點電路序號由左至右排列為1,2,3,…11,12,而上方之端子組之接觸部44之接點電路序號由左至右排列為12,11,…3,2,1,下方之端子組為10個,係缺少了接觸部之接點電路序號為6和7之端子者。
該金屬隔板630係組裝於該絕緣座體30之上、下基座301、302間藉以分隔二端子組,該金屬隔板630左右側一體向後延伸各設有一接腳631且左右側一體向前延伸體各設有一彈性卡扣632,該彈性卡扣接近前端設有一卡扣凸部633位於套接空間77左右側,該卡扣凸部633之高度大於該金屬隔板630之材料厚度且實質位於該套接空間77之中心高度,該二彈性卡扣632左右彈動時該對接部32二側之開口329可讓位該二彈性卡扣632,該彈性卡扣632後端係板面呈垂直連接該金屬隔板630且後段設有一彎折部635使前段與後端呈一上下之階差,而使該卡扣凸部633之中心高度實質位於該金屬隔板630之厚度中心。
該接地屏蔽件640具有一四面包殼體而呈一第二金屬殼,該四面包殼體之上下板片即為二接地屏蔽片,該二接地屏蔽片前端各向內反折三彈片,該三彈片各彎曲凸出一接觸部643,該接地屏蔽件640係套合抵接該絕 緣座體30外,該二接地屏蔽片641之接觸部643分別凸出該兩連接面323前段,該二端子組之接觸部44係分別露出該兩連接面323後段且較該二接地屏蔽片641之接觸部643接近該套接空間77中心高度。
該金屬外殼60包覆該絕緣座體30及該接地屏蔽件640,該金屬外殼60之前段呈一四面包主殼體61包覆遮蔽該對接部320且兩者形成一套接部75,該套接部75之形狀可正反雙面定位於一對接之連接器,該套接部75包括有二接觸介面基板76及該套接空間77,該接觸介面基板76之外層為該金屬外殼且內層為該絕緣層761。
該電路板200為印刷電路板,其上、下面前後端各設有獨立電路連接之一排接點206,該電路板200卡接於該絕緣座體30後端,該二端子組之接腳41分別焊接於上下面前端之一排接點206,該金屬隔板630之二接腳631焊接於上面前端之二接點206。
該雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2亦為低高度之連接器設計,如圖79所示,二接觸介面基板76之高度a約為0.8mm,該套接空間77之高度b約為0.8mm,套接部75之總高度約為2.4mm。
請參閱圖83至圖85,係為本實施例之一沉板型之雙向雙面USB TYPE-C電連接母座1,其設有一絕緣座體12、二端子組、一接地屏蔽件19、一金屬隔板17、一金屬外殼13及一第二金屬殼132,其中:該絕緣座體12為塑膠材質且設有一基座122及一舌板121,該基座122前端凸出設有該舌板121,該舌板121之上下面為板面較大之兩連接面,該舌板121之內段較外段厚而呈凸字形,使該兩連接面內段1208較兩連接面外段1207凸出,該絕緣座體12係設有一第一座體125、一第二座體126及 一舌板外座129,該第一、二座體125、126呈上下疊合,該舌板外座129接合於該第一、二座體125、126之外端。
該二端子組分別為一排各12個第一端子14,該二端子組分別與第一、二座體125、126埋入射出成型,每一第一端子14一端延伸設有一接觸部141且另一端延伸設有一接腳143伸出該基座122之後端,該二端子組之接觸部141一面分別外露於該舌板121之兩連接面外段1207且另一面埋入舌板平貼固定,故該二端子組之接觸部141不可彈動,該二端子組之接觸部141係為相同之接觸介面且呈上下對齊,且二接觸介面之接點電路序號相互為反向排列,如圖84所示,上排之接觸部141之接點電路序號由左至右為1至12,下排之接觸部141之接點電路序號則由右至左為1至12,另外該二端子組之接觸部141各呈二排不同長度,即四長八短。
該金屬外殼13包覆該絕緣座體12且與基座122抵接並卡定,該金屬外殼13設有一四面包主殼體131與基座122前端形成一連接槽16,該舌板121呈水平懸空位於該連接槽16之中間高度,該舌板121之兩連接面形成對稱空間,該連接槽16之形狀呈上下對稱且左右對稱。
該第二金屬殼132套合緊配於該第一殼體13外。
該金屬隔板17係固定設於該第一、二座體125、126之間,該金屬隔板17之兩側設有一凹陷之卡槽175,該舌板121兩側則設有凹部1205對應該卡槽175。
該接地屏蔽件19為一金屬板片彎折而成,其一體設有二接地屏蔽片,該二接地屏蔽片各設有呈一階差之一第一板片191及第二板片192,該二第一板片191覆蓋於該舌板121之兩連接面內段1208,該二第二板片192覆蓋 於該基座122之上下面且與該金屬外殼13導接。
該雙向雙面USB TYPE-C電連接母座1亦為低高度之連接器設計,如圖79所示,該連接槽16之總高度約為2.56mm,該舌板121之兩連接面之對稱空間之高度c約為0.93mm,該舌板前段(接觸介面)之高度d約為0.7mm。
請再參閱圖78,本實施例之母座1及公頭2係可正反雙向且雙面電連接,達到加倍傳輸及方便插接之效果,即公頭2之二端子組之接觸部44皆與母座1之二端子組之接觸部141電連接,母座1之舌板121接合該公頭2之套接空間77,公頭2之二接觸介面基板76套合母座1之舌板121之兩連接面之對稱空間,公頭之接地屏蔽件640之接觸部643導接母座之接地屏蔽件19之第一板片191,另外,公頭之該彈性卡扣632之卡扣凸部633會卡扣母座之金屬隔板17之卡槽175,使公頭及母座在內部形相互卡扣。
藉由以上說明,本實施具有以下優點:
1.公頭及母座可正反雙向且雙面電連接,達到加倍傳輸及方便插接之效果,且亦為低高度設計,可達到輕薄短小。
2.公頭及母座之絕緣座體皆設置成上下疊合之上、下座體,該上、下座體分別與一端子組埋入射出固定,如此可達到製造上之方便性。
3.該公頭之彈性卡扣632之卡扣凸部633之高度大於該金屬隔板630之材料厚度,且該彈性卡扣632設有一彎折部635使前段與後端呈一上下之階差635,使該卡扣凸部633之中心高度實質位於該金屬隔板630之厚度中心。
請參閱圖86至圖91,係為本發明第十八實施例,其係為相互雙向對接之一雙向單面USB TYPE-C電連接母座3及一雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2,其大致與第十七實施例相同,本實施例係為充電型公母連接器,故每 一接觸介面之端子數量較少僅為5個。
請參閱圖86至圖89,其中該雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2與第實施例之差異在於該絕緣座體30之上座體301及下座體302之前段各一體設有一接觸介面基板76之絕緣層761,該二絕緣層761之二側設有兩側板34相互抵接,該兩側板34係作為定位構造,定位該兩絕緣層761之間隔形成該套接空間77;該二端子組各為一排5個第一端子40分別與該上座體301及下座體302埋入射出固定,該二排第一端子40之接觸部44之相同電路序號者相互為反向排列,如圖88所示,下方之端子組之接觸部44之接點電路序號由左至右排列為1,4,5,6,7,而上方之端子組之接觸部44之接點電路序號由左至右排列為7,6,5,4,1。
由於接點電路序號1,4分別為接地及電源端子,在構造上可如圖89所示,設計成板面較寬,如將固定部42加寬,如此加速電流傳導。
該雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2之二接觸介面基板76之高度a約為0.8mm,該套接空間77之高度b約為0.8mm,套接部75之總高度約為2.4mm。
該雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2同樣如同第十七實施例設有一電路板及一後屏蔽殼,且藉由該電路板將該二接觸介面之相同接點電路序號電連接至同一電路而呈一組電路輸出,如此即可配合雙向對接之一雙向單面電連接母座。
請參閱圖90至圖91,其中該雙向單面USB TYPE-C電連接母座3與第十七實施例之差異在於該絕緣座體12僅埋入射出設有一端子組,該端子組為一排5個第一端子14,該一排5個第一端子14之接觸部141平貼於該舌 板121且露出一連接面外段1207而形成一接觸介面。
該雙向單面USB TYPE-C電連接母座3亦為低高度之連接器設計,該連接槽16之總高度約為2.56mm,該舌板121之兩連接面之對稱空間之高度c約為0.93mm,該舌板前段(接觸介面)之高度d約為0.7mm。
本實施例之公、母對接為雙向插接,然僅為單面電連接,故公頭和母座之組合係為一個有二接觸介面,而另一則為僅單一接觸介面。
請參閱圖92及圖93,係為本發明第十九實施例,其係為相互雙向對接之一雙向雙面USB TYPE-C電連接母座1及一雙向單面USB TYPE-C電連接公頭4,其大致與第十八實施例相同,其差異在於如圖92所示,該雙向單面USB TYPE-C電連接公頭4僅於上座體301埋入射出設有一排第一端子40,故僅上方之接觸介面基板76設有一接觸介面;如圖93所示,該雙向雙面USB TYPE-C電連接母座1之絕緣座體12係埋入射出設有二端子組,故該舌板121之二連接面外段1207各形成一接觸介面之一排接觸部141。
本實施例之母座具有二接觸介面,故該母座電連於一電路板上,該電路板可設串接電路,將母座之二接觸介面之相同接點電路序號電連接至同一電路而呈一組電路,如此可配合雙向對接之一雙向單面電連接公頭。
在較佳實施例之詳細說明中所提出之具體的實施例僅為了易於說明本發明之技術內容,而並非將本發明狹義地限制於該實施例,在不超出本發明之精神及以下申請專利範圍之情況,可作種種變化實施。
30‧‧‧絕緣座體
31‧‧‧第一端子槽
32‧‧‧凹部
40‧‧‧第一端子
41‧‧‧接腳
42‧‧‧固定部
43‧‧‧延伸部
44‧‧‧接觸部
411‧‧‧接線部
50‧‧‧第二端子
51‧‧‧接腳
52‧‧‧固定部
60‧‧‧延金屬外殼
75‧‧‧套接部
76‧‧‧接觸介面基板
77‧‧‧套接空間
761‧‧‧絕緣層
70‧‧‧該後塞
80‧‧‧絕緣之外殼
85‧‧‧電線
100‧‧‧雙向雙面USB2.0電連接公頭

Claims (50)

  1. 一種雙向電連接公頭,其係可插接一USB協會規範之標準型電連接母座,該標準型電連接母座係可對應USB協會規範之標準型電連接公頭插接,該標準型電連接母座設有一連接槽,該連接槽偏向一側設有一舌板,該舌板對應二面形成一大空間及一小空間,該舌板面對該大空間之一面設有一組接觸部,該標準型電連接公頭之連接部設有一套接槽及一接觸介面基板,該套接槽套接該舌板,該接觸介面基板套合該大空間,該雙向電連接公頭包括有:一絕緣座體;及一套接部,其設於該絕緣座體一端且可插入該標準型電連接母座之連接槽;其特徴在於,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,其中至少一接觸介面基板設有一接觸介面藉以電連接該標準型電連接母座,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端,該套接部可正反雙向插入該標準型電連接母座之連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套入該小空間,且更設有一定位構造,該定位構造定位該二接觸介面基板之絕緣層。
  2. 一種雙向電連接公頭,其係可插接一電連接母座,該電連接母座設有一連接槽,該連接槽之中間高度設有一舌板,該舌板之二連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭包括有:一絕緣座體;及一套接部,其設於該絕緣座體一端且可插入該電連接母座之連接槽; 其特徴在於,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,其中至少一接觸介面基板設有一接觸介面藉以電連接該電連接母座,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端,該套接部可正反雙向插入該電連接母座之連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且更設有一定位構造,該定位構造定位該二接觸介面基板之絕緣層,該二接觸介面基板之高度皆較如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接公頭之接觸介面基板為小且較標準型電連接母座之連接槽之小空間為大,且該標準型電連接公頭和標準型電連接母座皆為USB協會規範之最小高度規格者。
  3. 一種雙向電連接公頭,其係可插接一電連接母座,該電連接母座設有一連接槽,該連接槽之中間高度設有一舌板,該舌板之二連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭包括有:一絕緣座體;及一套接部,其設於該絕緣座體一端且可插入該電連接母座之連接槽;其特徴在於,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,其中至少一接觸介面基板設有一接觸介面藉以電連接該電連接母座,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端,該套接部可正反雙向插入該電連接母座之連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且更設有一定位構造,該定位構造定位該二接觸介面基板之絕緣層,該二接觸介面基板之高度皆較如申請專利範圍第1 項所述之標準型電連接公頭之接觸介面基板為小且較標準型電連接母座之連接槽之小空間為大且在2.0mm以下。
  4. 一種雙向電連接公頭,其係可插接一電連接母座,該電連接母座設有一連接槽,該連接槽之中間高度設有一舌板,該舌板之二連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭包括有:一絕緣座體;及一套接部,其設於該絕緣座體一端且可插入該電連接母座之連接槽;其特徴在於,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,該套接部可正反雙向插入該電連接母座之連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且設有一定位構造,該定位構造定位該二接觸介面基板之絕緣層,其中僅有一接觸介面基板設有一接觸介面藉以電連接該電連接母座,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項所述之雙向電連接公頭,其中該二接觸介面基板各設有一接觸介面。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項所述之雙向電連接公頭,其中該二接觸介面基板僅其中之一設有該接觸介面。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項所述之雙向電連接公頭,其中該定位構造為兩側壁連接於該二接觸介面基板之絕緣層二側而呈一框體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之雙向電連接公頭,可為以下a至c其中之1 或兩者以上之組合:a.其中該二接觸介面基板之絕緣層和該定位構造皆與該絕緣座體一體成型;b.其中該二接觸介面基板之絕緣層和該定位構造皆與該絕緣座體一體成型,該絕緣座體前段截面為一體成形之口字形框體;c.其中該二接觸介面基板之絕緣層和該定位構造皆與該絕緣座體一體成型,該絕緣座體為一上座體和一下座體疊合而成,且更設有一金屬外殼包覆該絕緣座體,該二接觸介面基板之外層為該金屬外殼且內層為該絕緣層,該上座體前段截面呈ㄇ形,該下座體前段截面呈ㄩ形。
  9. 如申請專利範圍第1項或2項或第3項或第4項所述之雙向電連接公頭,可為以下a至f其中之1或兩者以上之組合:a.其中該套接部之高度較該標準型電連接公頭之連接部為小;b.其中該套接部之外形上下對稱且左右對稱;c.其中更設有一金屬外殼包覆該絕緣座體,該套接部之外層為該金屬外殼,該二接觸介面基板之內層為該絕緣層且外層為該金屬外殼;d.其中該接觸介面係為USB2.0接觸介面;抑或其中該接觸介面係為USB3.0接觸介面;抑或其中該接觸介面係為MICRO USB接觸介面;e.其中更設有一絕緣之外殼包覆該絕緣座體後段;f.其中至少一接觸介面基板之絕緣層與該絕緣座體一體成型。
  10. 如申請專利範圍第1項或2項或第3項或第4項所述之雙向電連接公頭,其中該接觸介面由多數端子形成,該絕緣座體可埋入射出該多數端子或組裝該多數端子,每一端子設有一接腳、一固定部及一延伸部,該固定部與該絕緣座體固定,該延伸部連接於該固定部一端並延伸至該接觸介面基板 且設有一接觸部,該接腳連接於該固定部另一端並伸出該絕緣座體,該多數端子之接觸部形成該接觸介面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之雙向電連接公頭,其中該接觸介面係為USB2.0接觸介面,該多數端子包括一排四個第一端子,每一第一端子之接觸部平貼定位於該接觸介面基板上且不能上下彈動;抑或其中該接觸介面係為USB3.0接觸介面,該多數端子包括一排四個第一端子及一排五個第二端子,每一第一端子之接觸部平貼定位於該接觸介面基板上且不能上下彈動,每一第二端子之接觸部凸出該接觸介面基板且可上下彈動,該一排第一端子之接觸部較該一排第二端子之接觸部靠近該套接部之入口;抑或其中該接觸介面係為MICRO USB接觸介面,該多數端子包括一排五個第一端子,每一第一端子之接觸部凸出該接觸介面基板且可上下彈動;抑或該多數端子之接觸部平貼定位於該接觸介面基板上且不能上下彈動;抑或其中該多數端子之接觸部凸出該接觸介面基板且可上下彈動。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之雙向電連接公頭,其中該接觸介面之多數端子中至少一排端子與該絕緣座體埋入射出成型。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之雙向電連接公頭,可為以下a至d其中之1或兩者以上之組合:a.其中該至少一排端子之接觸部凸出該接觸介面基板且可上下彈動;b.其中該二接觸介面基板各設有一接觸介面,該絕緣座體設有上下疊合之一上座體和一下座體,且更設有一金屬外殼包覆該絕緣座體,該上座體埋入射出該多數端子中之至少一排端子,該下座體埋入射出該多數端子中之至少一排端子; c.其中該至少一排端子之接觸部呈前後二排;d.其中該絕緣座體設有上下疊合之一上座體和一下座體,且更設有一金屬外殼包覆該絕緣座體,該上、下座體中至少一個埋入射出該多數端子中之至少一排端子。
  14. 如申請專利範圍第2項所述之雙向電連接公頭,其中該接觸介面由多數端子形成,每一端子設有一接腳、一固定部及一延伸部,該固定部與該絕緣座體固定,該延伸部連接於該固定部一端並延伸至該接觸介面基板且設有一接觸部,該接腳連接於該固定部另一端並伸出該絕緣座體,該多數端子之接觸部形成該接觸介面,該絕緣座體包括有一基座及一套合件,該多數端子之接觸部可彈動,該接觸介面之多數端子與該基座埋入射出成型,該接觸介面之多數端子之延伸部伸出位於該基座前方,該套合件套合於該基座前方且包覆該接觸介面之多數端子之延伸部,該套合件之上下面分別形成該二接觸介面基板之絕緣層。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之雙向電連接公頭,可為以下a至f其中之1或兩者以上之組合:a.其中該套合件設有間隔之隔欄而成分隔之凹槽藉以分隔該二接觸介面之多數端子之延伸部;b.其中該套合件一體設有該定位構造而呈一套接框體,該套接框體內形成該套接空間;c.其中該二接觸介面基板各設有一接觸介面,該基座設有上下疊合之一上座體及一下座體,該上、下座體分別與一接觸介面之多數端子埋入射出成型;d.其中該基座更設有一横向延伸之金屬隔板,該金屬隔板左右側一體各設有 一可左右彈動之彈性卡扣,該彈性卡扣設有一凸部位於該套接空間左右側;e.其中該基座更設有一横向延伸之金屬隔板,該金屬隔板左右側一體各設有一可左右彈動之彈性卡扣,該彈性卡扣設有一凸部位於該套接空間左右側,該套合件左右側設有缺口讓位該彈性卡扣;f.其中該二接觸介面基板各設有一接觸介面。
  16. 如申請專利範圍第10項所述之雙向電連接公頭,其中,該絕緣座體更設有一横向延伸之金屬隔板。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之雙向電連接公頭,其中該金屬隔板之兩側一體各設有一彈性卡扣,該二彈性卡扣可左右彈動且接近自由端各設有一側向凸向內之卡扣凸部位於該套接空間左右側。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之雙向電連接公頭,可為以下a至d其中之1或兩者以上之組合:a.其中該金屬隔板設有至少一接腳伸出該該絕緣座體外藉以形成接地屏蔽;b.其中該彈性卡扣後端呈板面垂直連接該金屬隔板;c.其中該卡扣凸部實質位於該套接空間之中心高度;d.其中該卡扣凸部之高度大於該金屬隔板之材料厚度,且該彈性卡扣設有一彎折部使前段與後端呈一上下之階差;e.其中該二接觸介面基板各設有一接觸介面,該金屬隔板藉以分隔該二接觸介面之多數之端子。
  19. 如申請專利範圍第1項所述之雙向電連接公頭,可為以下a至d其中之1:a.其中該接觸介面基板之高度在0.5mm至0.85mm之間,該套接部之高度在3mm至4mm之間,該接觸介面係為USB2.0接觸介面或USB3.0接觸介面; b.其中該接觸介面基板之高度在0.55mm至0.75mm之間,該套接部之高度在3.05mm至3.7mm之間,該接觸介面係為USB2.0接觸介面或USB3.0接觸介面;c.其中該接觸介面基板之高度在0.23m至0.4mm之間,該套接部之高度在1.1mm至1.5mm之間,該接觸介面係為MICRO USB接觸介面;d.其中該接觸介面基板之高度在0.25mm至0.37mm之間,該套接部之高度在1.15mm至1.45mm之間,該接觸介面係為MICRO USB接觸介面。
  20. 如申請專利範圍第3項所述之雙向電連接公頭,可為以下a至e其中之1:a.其中該接觸介面基板之高度在0.5mm至2.0mm之間,該套接部之高度在3mm至6mm之間,該接觸介面係為USB2.0接觸介面或USB3.0接觸介面;b.其中該接觸介面基板之高度在0.73mm至1.2mm之間,該套接部之高度在3.4mm至4.4mm之間,該接觸介面係為USB2.0接觸介面或USB3.0接觸介面;c.其中該接觸介面基板之高度在0.23mm至0.7mm之間,該套接部之高度在1.1mm至2.05mm之間,該接觸介面係為MICRO USB接觸介面;d.其中該接觸介面基板之高度在0.3mm至0.65mm之間,該套接部之高度在1.25mm至1.95mm之間,該接觸介面係為MICRO USB接觸介面;e.其中該接觸介面基板高度在0.3mm至0.85mm之間;
  21. 如申請專利範圍第1項所述之雙向電連接公頭,可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合:a.其中亦可插接一雙向電連接母座,該雙向電連接母座設有一連接槽,該連接槽之中間高度設有一舌板,該舌板對應二面形成對稱空間,該二對稱空 間略大於或相同該小空間,該舌板對應二面至少一面設有一接觸介面,該套接部可正反雙向插入該雙向電連接母座之連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該二對稱空間;b.其中該接觸介面基板之高度小於該小空間之高度;c.其中該接觸介面基板之高度大於或等於該小空間之高度。
  22. 如申請專利範圍第5項所述之雙向電連接公頭,可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合:a.其中該二接觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列,該二接觸介面之相同接點電路序號係電連接至同一電路而呈一組電路;b.其中該二接觸介面係為相同接觸介面;抑或其中該二接觸介面之接點電路序號相互為反向排列;抑或其中該二接觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列;c.其中更設有一電路板,其設有一電子式防逆流或防短路之電路安全保護手段,如訊號電路處理控制元件或防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或電路安全保護元件或安全電路設置手段等。
  23. 如申請專利範圍第1項或2項或第3項所述之雙向電連接公頭,其中更設有一轉接介質而轉接至一第二電連接器。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之雙向電連接公頭,可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合:a.其中更設有一接點切換整合裝置,藉以使雙向電連接公頭之接觸介面與第二電連接器之接觸介面可整合並相互切換;b.其中該第二電連接器為可雙向插接之公頭或母座,該第二電連接器設有二 接觸介面或僅設有單一接觸介面;c.其中該轉接介質為一轉接線或為一電路板。
  25. 如申請專利範圍第10項所述之雙向電連接公頭,其中設有一前一後二排接觸部,該二排接觸部中至少一排接觸部為該接觸介面。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之雙向電連接公頭,其中該二排接觸部可上下彈動且凸出該接觸介面基板至該套接空間。
  27. 如申請專利範圍第2項所述之雙向電連接公頭,其中該二接觸介面基板之高度大於USB協會規範之A型標準型電連接母座之連接槽之小空間之高度。
  28. 如申請專利範圍第3項所述之雙向電連接公頭,其中該二接觸介面基板之高度大於USB協會規範之最小高度規格之標準型電連接公頭之接觸介面基板之高度。
  29. 一種雙向電連接母座,其係可供一雙向電連接公頭之套接部插接,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板之間隔為該套接空間,該雙向電連接母座包括有:一絕緣座體,其一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面藉以電連接該雙向電連接公頭,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端;及一連接槽,其設於該絕緣座體一端且包覆該舌板;其特徴在於,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該 舌板,且兩連接面之空間之高度皆實質相同於如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接母座之小空間。
  30. 一種雙向電連接母座,其係可供一雙向電連接公頭之套接部插接,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板之間隔為該套接空間,該雙向電連接母座包括有:一絕緣座體,其一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面藉以電連接該雙向電連接公頭,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端;及一連接槽,其設於該絕緣座體一端且包覆該舌板;其特徴在於,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且兩連接面之空間之高度皆較於如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接母座之大空間為小且大於小空間,且該標準型電連接母座為USB協會規範之最小高度規格者。
  31. 一種雙向電連接母座,其係可供一雙向電連接公頭之套接部插接,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板之間隔為該套接空間,該雙向電連接母座包括有:一絕緣座體,其一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面藉以電連接該雙向電連接公頭,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端;及一連接槽,其設於該絕緣座體一端且包覆該舌板; 其特徴在於,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且兩連接面之空間之高度皆較如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接母座之大空間為小且大於小空間且小於2.1mm。
  32. 一種雙向電連接母座,其係可供一雙向電連接公頭之套接部插接,該套接部設有相同高度且相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板之間隔為該套接空間,該雙向電連接母座包括有:一絕緣座體,其一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面藉以電連接該雙向電連接公頭,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端;及一連接槽,其設於該絕緣座體一端且包覆該舌板;其特徴在於,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之兩連接面之空間,該套接空間套合該舌板,且該兩連接面中僅有一面設有該接觸介面。
  33. 如申請專利範圍第29項或第30項或第31項或第32項所述之雙向電連接母座,可為以下a至d其中之1或兩者以上之組合:a.其中該連接槽之高度較標準型電連接母座之連接槽為小;b.其中該連接槽之形狀上下對稱且左右對稱;c.其中更設有一金屬外殼包覆該絕緣座體,該連接槽為該金屬外殼所形成;d.其中該接觸介面係為USB2.0接觸介面;抑或其中該接觸介面係為USB3.0 接觸介面;抑或其中該接觸介面係為MICRO USB接觸介面。
  34. 如申請專利範圍第31項所述之所述之雙向電連接母座,可為以下a至e其中之1:a.其中該連接槽在舌板之兩連接面之空間之高度在0.73mm至2.1mm之間,該連接槽之高度在3.15mm至6mm之間,該接觸介面係為USB2.0接觸介面或USB3.0接觸介面;b.其中該連接槽在舌板之兩連接面之空間之高度在0.73mm至1.1mm之間,該連接槽之高度在3.15mm至4.1mm之間,該接觸介面係為USB2.0接觸介面或USB3.0接觸介面;c.其中該連接槽在舌板之兩連接面之空間之高度在0.23mm至0.8mm之間,該連接槽之高度在1.06mm至2.2mm之間,該接觸介面係為MICRO USB接觸介面;d.其中該連接槽在舌板之兩連接面之空間之高度在0.3mm至0.65mm之間,該連接槽之高度在1.1mm至1.9mm之間,該接觸介面係為MICRO USB接觸介面;e.其中該連接槽在舌板之兩連接面之空間之高度在0.35mm至0.95mm之間。
  35. 如申請專利範圍第29項或第30項或第31項所述之所述之雙向電連接母座,其中該舌板之兩連接面各設有一接觸介面;抑或其中該舌板之兩連接面各設有一接觸介面,該二接觸介面係為相同接觸介面;抑或其中該舌板之兩連接面各設有一接觸介面,該二接觸介面之接點電路序號相互為反向排列;抑或其中該舌板之兩連接面各設有一接觸介面,該二接觸介面係為相同接觸介面且接點電路序號相互為反向排列;抑或其中該舌板之兩連接 面僅有一面設有該接觸介面。
  36. 如申請專利範圍第29項或第30項或第31項或第32項所述之雙向電連接母座,其中該接觸介面由多數端子形成,每一端子設有一接腳、一固定部及一延伸部,該固定部與該絕緣座體固定,該延伸部連接於該固定部一端並延伸至該舌板且設有一接觸部,該接腳連接於該固定部另一端並伸出該絕緣座體,該多數端子之接觸部形成該接觸介面。
  37. 如申請專利範圍第36項所述之雙向電連接母座,可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合:a.其中該多數端子中至少一排端子之接觸部平貼定位於該舌板之兩連接面之一面且不能上下彈動;抑或其中該多數端子中至少一排端子之接觸部凸出該舌板之兩連接面之一面且可上下彈動;b.其中該多數端子與該塑膠座體一體埋入射出;c.其中該接觸介面係為USB2.0接觸介面,該多數端子包括一排四個第一端子,每一第一端子之接觸部凸出該舌板之兩連接面之一面且可上下彈動;抑或其中該接觸介面係為USB3.0接觸介面,該多數端子包括一排四個第一端子及一排五個第二端子,每一第二端子之接觸部平貼定位於該舌板之兩連接面之一面且不能上下彈動,每一第一端子之接觸部凸出該舌板之兩連接面之一面且可上下彈動,該一排第二端子之接觸部較該一排第一端子之接觸部靠近該連接槽之入口;抑或其中該接觸介面係為MICRO USB接觸介面,該多數端子包括一排五個第一端子,每一第一端子之接觸部平貼定位於該舌板之兩連接面之一面且不可上下彈動。
  38. 如申請專利範圍第36項所述之雙向電連接母座,其中更設有一金屬外殼 包覆該絕緣座體,該連接槽為該金屬外殼所形成,該舌板之兩連接面之內段較外段為高而呈凸字形狀,且該接觸介面之一排端子之接觸部分別平貼定位於該舌板之連接面之外段且不可上下彈動。
  39. 如申請專利範圍第36項所述之雙向電連接母座,其中該接觸介面之多數端子呈一長一短二排端子而呈一前一後之二排接觸部。
  40. 如申請專利範圍第39項所述之雙向電連接母座,其中該接觸介面之二排端子之接觸部平貼舌板不可彈動。
  41. 如申請專利範圍第29項或第30項或第31項所述之雙向電連接母座,其中更設有一轉接介質而轉接至一第二電連接器。
  42. 如申請專利範圍第41項所述之雙向電連接母座,可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合:a.其中更設有一接點切換整合裝置,藉以使雙向電連接母座之接觸介面與第二電連接器之接觸介面可整合並相互切換;b.其中該第二電連接器為可雙向插接之公頭或母座,該第二電連接器設有二接觸介面或僅設有單一接觸介面;c.其中該轉接介質為一轉接線或為一電路板。
  43. 如申請專利範圍第29項或第30項或第31項所述之雙向電連接母座,其中更設有一金屬外殼包覆該絕緣座體,該連接槽為該金屬外殼所形成,該塑膠座體包括有疊合之一第一座體及一第二座體,該舌板之兩連接面皆設有一接觸介面,該第一座體及第二座體分別與該一接觸介面之至少一排端子埋入射出。
  44. 如申請專利範圍第31項所述之雙向電連接公頭,其中該舌板之兩連接面 之空間之高度大於USB協會規範之最小高度規格之標準型電連接母座之大空間之高度。
  45. 一種雙向之電連接母座和電連接公頭之組合,其包括有:一電連接母座,其設有一絕緣座體及一連接槽,該絕緣座體一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端,該連接槽設於該絕緣座體一端,且該舌板位於該連接槽;及一電連接公頭,其設有一絕緣座體及一套接部,該套接部設於該絕緣座體一端,該電連接公頭之套接部設有相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,其中至少一接觸介面基板設有一接觸介面藉以電連接該電連接母座之接觸介面;其特徴在於,該電連接公頭更設有一定位構造,該定位構造定位該二接觸介面基板之絕緣層,該二接觸介面基板之高度相同且皆較如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接公頭之接觸介面基板為小且在2mm以下,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,且兩連接面之空間之高度皆較如申請專利範圍第1項所述之標準型電連接母座之大空間為小且小於2.1mm,且該電連接母座和電連接公頭至少其中之一設有二該接觸介面,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之兩連接面之空間,該套接空間套合該舌板。
  46. 一種雙向之電連接母座和電連接公頭之組合,其包括有: 一電連接母座,其設有一絕緣座體及一連接槽,該絕緣座體一端凸出設有一舌板,該舌板之兩連接面至少一面設有一接觸介面,該接觸介面電連接至該絕緣座體另一端,該連接槽設於該絕緣座體一端,且該舌板位於該連接槽;及一電連接公頭,其設有一絕緣座體及一套接部,該套接部設於該絕緣座體一端,該電連接公頭之套接部設有相面對之二接觸介面基板及一套接空間,該二接觸介面基板各設有絕緣層且兩者之間隔為該套接空間,其中至少一接觸介面基板設有一接觸介面藉以電連接該電連接母座之接觸介面;其特徴在於,該二接觸介面基板之高度相同,該舌板位於該連接槽之中間高度,該舌板之兩連接面形成對稱之空間,該雙向電連接公頭之套接部可雙向插入該連接槽,該二接觸介面基板之高度皆可套合該舌板之二連接面之空間,該套接空間套合該舌板,該雙向電連接母座和雙向電連接公頭其中之一設有二接觸介面,而另一個僅設有一接觸介面。
  47. 如申請專利範圍第45項所述之雙向之電連接母座和電連接公頭之組合,可為以下a至d其中之1:a.其中該二接觸介面基板之高度及該舌板之兩連接面之空間皆較該標準型電連接母座之連接槽之小空間為大;b.其中該舌板之兩連接面之空間皆實質相同於該標準型電連接母座之小空間;c.其中該二接觸介面基板之高度及該舌板之兩連接面之空間皆較標準型電連接母座之連接槽之小空間為大,且該標準型電連接公頭和標準型電連接 母座皆為USB協會規範之最小高度規格者;d.其中該舌板之兩連接面之空間之高度大於USB協會規範之最小高度規格之標準型電連接母座之大空間之高度,且該二接觸介面基板之高度大於USB協會規範之最小高度規格之標準型電連接公頭之接觸介面基板之高度。
  48. 如申請專利範圍第46項所述之雙向之電連接母座和電連接公頭之組合,可為以下a至i其中之1:a.其中該連接槽之形狀上下對稱且左右對稱,該套接部之外形上下對稱且左右對稱;b.其中該電連接母座更設有一金屬外殼包覆該絕緣座體,該連接槽為該金屬外殼所形成;c.其中該接觸介面係為USB2.0接觸介面;抑或其中該接觸介面係為USB3.0接觸介面;抑或其中該接觸介面係為MICRO USB接觸介面;d.其中該電連接公頭更設有一金屬外殼包覆該絕緣座體,該套接部之外層為該金屬外殼,該二接觸介面基板之內層為該絕緣層且外層為該金屬外殼;e.其中該電連接公頭之至少一接觸介面基板與絕緣座體一體成型;f.其中該電連接母座和電連接公頭中設有二接觸介面者,該二接觸介面係為相同接觸介面;g.其中該電連接母座和電連接公頭中設有二接觸介面者,該二接觸介面之接點電路序號相互為反向排列;h.其中更設有一絕緣之外殼包覆該電連接公頭之絕緣座體後段;i.其中該電連接母座設有二接觸介面,該電連接公頭僅設有一接觸介面;抑 或其中該電連接母座僅設有一接觸介面,該電連接公頭設有二接觸介面,且接點電路序號相同者電連接而呈一組電路。
  49. 如申請專利範圍第45項所述之雙向之電連接母座和電連接公頭之組合,可為以下a至i其中之1或兩者以上之組合:a.其中該電連接母座和電連接公頭其中之一設有二該接觸介面,而另一個僅設有一該接觸介面;抑或其中該舌板之兩連接面各設有該接觸介面,該二接觸介面基板僅其中之一設有一該接觸介面;抑或其中該舌板之兩連接面僅有一面設有該接觸介面,該二接觸介面基板皆設有該接觸介面;抑或其中該電連接公頭之二接觸介面基板各設有該一接觸介面,該二接觸介面基板之接觸介面係為接點電路序號相互為反向排列,該電連接母座之舌板之兩相對面各設有該一接觸介面,該舌板兩相對面之接觸介面係為接點電路序號相互為反向排列,該電連接公頭可雙向插入該電連接母座之連接槽,該電連接公頭之二接觸介面皆一對一分別與該電連接母座之二接觸介面電連接,該電連接公頭之二接觸介面與該電連接母座之二接觸介面皆為獨立電路;b.其中該連接槽之形狀上下對稱且左右對稱,該套接部之外形上下對稱且左右對稱;c.其中該電連接母座更設有一金屬外殼包覆該絕緣座體,該連接槽為該金屬外殼所形成;d.其中該接觸介面係為USB2.0接觸介面;抑或其中該接觸介面係為USB3.0接觸介面;抑或其中該接觸介面係為MICRO USB接觸介面;e.其中該電連接公頭更設有一金屬外殼包覆該絕緣座體,該套接部之外層為 該金屬外殼,該二接觸介面基板之內層為該絕緣層且外層為該金屬外殼;f.其中該電連接公頭之至少一接觸介面基板與絕緣座體一體成型;g.其中該電連接母座和電連接公頭中設有二接觸介面者,該二接觸介面係為相同接觸介面;h.其中該電連接母座和電連接公頭中設有二接觸介面者,該二接觸介面之接點電路序號相互為反向排列:i.其中更設有一絕緣之外殼包覆該電連接公頭之絕緣座體後段。
  50. 如申請專利範圍第45項所述之雙向之電連接母座和電連接公頭之組合,可為以下a至f其中之1:a.其中該電連接母座之連接槽在舌板之兩連接面之空間之高度在0.55mm至2.1mm之間,該連接槽之高度在3mm至6mm之間,該電連接公頭之接觸介面基板之高度在0.5mm至2.0mm之間,該套接部之高度在3mm至6mm之間,該接觸介面係為USB2.0接觸介面或USB3.0接觸介面;b.其中該電連接母座之連接槽在舌板之兩連接面之空間之高度在0.75mm至1.6mm之間,該連接槽之高度在3.35mm至5.1mm之間,該電連接公頭之接觸介面基板之高度在0.7mm至1.5mm之間,該套接部之高度在3.25mm至5mm之間,該接觸介面係為USB2.0接觸介面或USB3.0接觸介面;c.其中該電連接母座之連接槽在舌板之兩連接面之空間之高度在0.65mm至1.1mm之間,該連接槽之高度在3.15mm至4.1mm之間,該電連接公頭之接觸介面基板之高度在0.6mm至1mm之間,該套接部之高度在3.05mm至4mm之間,該接觸介面係為USB2.0接觸介面或USB3.0接觸介面;d.其中該電連接母座之連接槽在舌板之兩連接面之空間之高度在0.23mm至 0.8mm之間,該連接槽之高度在1.06mm至2.2mm之間,該電連接公頭之接觸介面基板之高度在0.23m至0.7mm之間,該套接部之高度在1.1mm至1.95mm之間,該接觸介面係為MICRO USB接觸介面;e.其中該電連接母座之連接槽在舌板之兩連接面之空間之高度在0.3mm至0.65mm之間,該連接槽之高度在1.2mm至1.9mm之間,該電連接公頭之接觸介面基板之高度在0.25mm至0.55mm之間,該套接部之高度在1.15mm至1.75mm之間,該接觸介面係為MICRO USB接觸介面;f.其中該電連接母座之連接槽在舌板之兩連接面之空間在0.35mm至0.95mm之間,該電連接公頭之二接觸介面基板之高度且在0.3m至0.85mm之間。
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