TW201528306A - 保護元件 - Google Patents

Abstract

使可熔導體之額定容量提升且可熔導體可迅速熔斷，且能使保持熔融導體之容許量增加。保護元件，具備：絕緣基板(11)；第1發熱體(14)，積層於絕緣基板(11)；絕緣構件(15)，覆蓋第1發熱體(14)；第1及第2電極(12)，積層於絕緣基板(11)；發熱體引出電極(16)，積層於絕緣構件(15)上以與第1發熱體(14)重疊，在第1及第2電極(12)間之電流路徑上電氣連接於第1發熱體(14)；可熔導體(13)，以從發熱體引出電極(16)至第1及第2電極(12),(12)之方式積層，藉由熱使第1電極(12)與第2電極(12)間之電流路徑熔斷；以及覆蓋構件(19)；在可熔導體(13)之上方設有第2發熱體(25)。

Description

保護元件

本發明係關於一種藉由使電流路徑熔斷以停止對連接於電流路徑上之電池之充放電，據以抑制電池之熱失控之保護元件。

大多數可充電反覆利用之二次電池被加工成電池組並供應給使用者。尤其是重量能量密度高之鋰離子二次電池，為了確保使用者及電子機器之安全，一般而言，將過充電保護、過放電保護等數個保護電路內設於電池組，具有在既定情形遮斷電池組之輸出之功能。

此種保護元件，會有使用內設於電池組之FET開關進行輸出之ON/OFF，據以進行電池組之過充電保護或過放電保護動作之情形。然而，在因某種原因而使FET開關短路損壞之情形、或被施加雷電突波等而大電流瞬間流過之情形、或因電池單元之壽命使得輸出電壓異常降低、或相反地輸出過大之異常電壓之情形時，仍必須保護電池組或電子機器免於受到起火等意外之影響。因此，為了在上述可假設之任一異常狀態下皆能安全地遮斷電池單元之輸出，係使用由保險絲元件構成之保護元件，該保險絲元件具有以來自外部之訊號遮斷電流路徑之功能。

作為此種適於鋰離子二次電池等之保護電路之保護元件，如專利文獻1記載，將可熔導體連接於電流路徑上之第1及第2電極間而構成電流路徑之一部分，將此電流路徑上之可熔導體藉由過電流導致之自身 發熱或設在保護元件內部之發熱體熔斷。此種保護元件，藉由使熔融後之液體狀可熔導體聚集在第1及第2電極上遮斷電流路徑。

專利文獻1：日本特開2010-003665號公報

專利文獻2：日本特開2004-265617號公報

使用上述可熔導體之保護元件，為了提升電流路徑遮斷時之絕緣性能，較佳為，拉開第1及第2電極間之距離。然而，隨著電子機器之小型化、薄型化，作為內設於電池組之保護元件亦要求進一步小型化、薄型化，因此不易拉開第1及第2電極間之距離。又，隨著二次電池之高容量化、高輸出化，關於保護元件之額定亦要求要更大。

因此，為了提升保護元件之額定，必須取得可熔導體之導體電阻之降低與在電流路徑遮斷時之絕緣性能之平衡。亦即，為了使更多電流流過，必須降低導體電阻，因此必須增加可熔導體之剖面積。然而，可熔導體之剖面積愈大則熔融之可熔導體之量增加，熔斷所需時間變長，會有安全性受損之虞。

又，可熔導體之剖面積愈大則超過保持熔融導體之第1及第2電極之容許量，因溢出之熔融導體會有第1及第2電極間短路之虞。作為上述問題之改善對策，提出了在覆蓋可熔導體之覆蓋構件設置電極使保持熔融導體之容許量增加之構成。然而，會有施加於可熔導體之熱被蓋部之電極吸熱，熔融導體之濕潤性顯著降低，反而容許量減少之情形。

因此，本發明之目的在於提供一種使可熔導體之額定容量提升且可熔導體可迅速熔斷，並能使保持熔融導體之容許量增加之保護元件。

為了解決上述課題，本發明之保護元件，具備：絕緣基板；第1發熱體，積層於該絕緣基板；絕緣構件，積層於該絕緣基板以覆蓋至少該第1發熱體；第1及第2電極，積層於積層有該絕緣構件之該絕緣基板；發熱體引出電極，積層於該絕緣構件上以與該第1發熱體重疊，在該第1及第2電極間之電流路徑上電氣連接於該第1發熱體；可熔導體，以從該發熱體引出電極至該第1及第2電極之方式積層，藉由熱使該第1電極與該第2電極間之電流路徑熔斷；以及覆蓋構件，覆蓋該絕緣基板上；在該可熔導體之上方設有第2發熱體。

根據本發明，第2發熱體及第1發熱體發熱。藉此，本發明，藉由第1、第2發熱體加熱可熔導體。是以，根據本發明，即使在為了使電流路徑上之可熔導體之額定提升而增大剖面積之情形，亦可迅速且確實地熔斷。

10,50,60,70,80,90,100,110‧‧‧保護元件

11‧‧‧絕緣基板

12‧‧‧電極

13‧‧‧可熔導體

14‧‧‧第1發熱電阻體

15‧‧‧絕緣構件

16‧‧‧發熱體引出電極

17‧‧‧助焊劑

18‧‧‧發熱體電極

19,120‧‧‧覆蓋構件

20,121‧‧‧側壁

21,122‧‧‧頂面部

22‧‧‧導通電極

23‧‧‧接著劑

25‧‧‧第2發熱電阻體

26‧‧‧蓋部電極

30‧‧‧電池組

31,32,33,34‧‧‧電池單元

35‧‧‧電池堆疊

36‧‧‧檢測電路

37‧‧‧電流控制元件

40‧‧‧充放電控制電路

41,42‧‧‧電流控制元件

43‧‧‧控制部

45‧‧‧充電裝置

91‧‧‧底基板

113‧‧‧連接配線

123‧‧‧導電層

圖1A係顯示本發明適用之保護元件之剖面圖，圖1B係除去覆蓋構件及助焊劑之狀態之俯視圖。

圖2係顯示本發明適用之保護元件之剖面圖。

圖3係顯示組裝有本發明適用之保護元件之電池模組之整體構成之圖。

圖4係顯示本發明適用之保護元件之電路構成之圖。

圖5係顯示習知保護元件中可熔導體熔斷後狀態之剖面圖。

圖6係顯示本發明適用之保護元件中可熔導體熔斷後狀態之剖面圖。

圖7係顯示本發明適用之保護元件之變形例之剖面圖。

圖8係顯示變形例之保護元件之電路構成之圖。

圖9係顯示本發明適用之保護元件之另一變形例之剖面圖。

圖10係顯示另一變形例之保護元件之電路構成之圖。

圖11係顯示本發明適用之保護元件之另一變形例之剖面圖。

圖12係顯示本發明適用之保護元件之另一變形例之剖面圖。

圖13係顯示本發明適用之保護元件之另一變形例之剖面圖。

圖14係顯示本發明適用之保護元件之另一變形例之剖面圖。

圖15係顯示本發明適用之保護元件之另一變形例之剖面圖。

以下，參照圖式詳細說明本發明適用之保護元件。此外，本發明不僅限定於以下實施形態，在不脫離本發明要旨之範圍內當然可進行各種變更。又，圖式係以示意方式顯示，會有各尺寸之比率等與現實不同之情形。具體之尺寸等應參酌以下說明判斷。又，在圖式彼此間當然含有彼此之尺寸關係或比率不同之部分。

(保護元件之構成)

如圖1、圖2所示，本發明適用之保護元件10具備絕緣基板11、積層於絕緣基板11且被絕緣構件15覆蓋之第1發熱電阻體14、形成在絕緣基板11之兩端之電極12(A1),12(A2)、以與第1發熱電阻體14重疊之方式積層在絕緣構件15上之發熱體引出電極16、兩端分別連接於電極12(A1),12(A2)且中央部連接於發熱體引出電極16之可熔導體13、載置在絕緣基板11上且保護內部之覆蓋構件19。

絕緣基板11係使用例如氧化鋁、玻璃陶瓷、多鋁紅柱石、 氧化鋯等之具有絕緣性之構件形成為大致方形。絕緣基板11，除此之外，使用用於玻璃環氧基板、酚醛基板等之印刷配線基板之材料亦可，但必須留意保險絲熔斷時之溫度。

第1發熱電阻體14係電阻值較高且通電則發熱之具有導電性之構件，由例如W、Mo、Ru等構成。藉由使用網版印刷技術將此等合金或組成物、化合物之粉狀體與樹脂結合劑等混合而成糊狀者在絕緣基板11上形成圖案、加以燒成等形成。

以覆蓋第1發熱電阻體14之方式配置絕緣構件15，以隔著此絕緣構件15與第1發熱電阻體14對向之方式配置發熱體引出電極16。為了將第1發熱電阻體14之熱高效率地傳至可熔導體，在第1發熱電阻體14與絕緣基板11之間積層絕緣構件15亦可。

發熱體引出電極16之一端連接於第1發熱電阻體14，透過此第1發熱電阻體14連接於發熱體電極18(P1)。又，發熱體電極18(P1)係透過設在後述覆蓋構件19之導通電極22及第2發熱電阻體25連接於另一發熱體電極18(P2)。

可熔導體13由因第1發熱電阻體14之發熱而迅速地熔斷之低熔點金屬構成，能較佳地使用以例如Sn為主成分之無Pb焊料。又，可熔導體13為低熔點金屬與Ag、Cu或以此等為主成分之合金等之高熔點金屬之積層體亦可。

藉由將高熔點金屬與低熔點金屬加以積層，將保護元件5回焊構裝時，回焊溫度超過低熔點金屬層之熔融溫度，即使低熔點金屬層熔融，作為可熔導體13亦不至於熔斷。上述可熔導體13藉由使用鍍敷技術 將低熔點金屬成膜於高熔點金屬來形成亦可，藉由使用其他周知之積層技術、膜形成技術來形成亦可。此外，可熔導體13，能使用構成外層之低熔點金屬焊料連接至發熱體引出電極16及電極12(A1),12(A2)。

此外，為了防止可熔導體13之氧化及提升在可熔導體13熔融時之濕潤性，在可熔導體13上之大致整面塗布助焊劑17亦可。

(第2發熱體)

保護元件10，在絕緣基板11上形成此等電極12(A1),12(A2)、第1發熱電阻體14、絕緣構件15、發熱體引出電極16、及發熱體電極18(P1),18(P2)且搭載可熔導體13後，被覆蓋構件19覆蓋以保護其內部。

覆蓋構件19具有構成保護元件10之側面之側壁20、及構成保護元件10之上面之頂面部21，藉由側壁20連接於絕緣基板11上，構成將保護元件10之內部閉塞之蓋體。此覆蓋構件19，與上述絕緣基板11同樣地，例如，使用陶瓷或玻璃環氧基板等具有絕緣性之構件形成。

側壁20，從基端部20a朝向頂面部21形成有導通電極22。導通電極22，例如，能使用Cu、W、Mo、Au等公知之導電材料。又，導通電極22與基端部20a之端面面對。此外，側壁20，基端部20a藉由導電性接著劑或焊料糊等之接著劑23連接於發熱體電極18(P1),18(P2)。藉此，側壁20，導通電極22電氣連接於發熱體電極18(P1),18(P2)。

頂面部21，在側壁20間形成有第2發熱電阻體25。第2發熱電阻體25，與上述第1發熱電阻體14相同，係電阻值較高且通電則發熱之具有導電性之構件，由例如W、Mo、Ru等構成。第2發熱電阻體25，藉由使用網版印刷技術將此等合金或組成物、化合物之粉狀體與樹脂結合 劑等混合而成糊狀者在頂面部21上形成圖案、加以燒成等形成。第2發熱電阻體25，形成在頂面部21上後，藉由進一步積層構成覆蓋構件19之絕緣構件，內設於頂面部21。又，第2發熱電阻體25，藉由覆蓋構件19覆蓋絕緣基板11上，形成在與發熱體引出電極16對向之位置。

又，第2發熱電阻體25，兩端與形成在側壁20之導通電極22連接。此外，頂面部21藉由第2發熱電阻體25透過發熱體電極18(P1),18(P2)及導通電極22通電而發熱。是以，保護元件10亦可從覆蓋構件19之頂面部21側加熱可熔導體13。

又，頂面部21，較佳為，在與可熔導體13對向之內面21a形成蓋部電極26。蓋部電極26係形成在與第2發熱電阻體25重疊之位置。此蓋部電極26，在第1、第2發熱電阻體14,25發熱而可熔導體13熔融後，熔融導體接觸並濕潤擴散，藉此能使保持熔融導體之容許量增加。

此時，保護元件10，亦藉由第2發熱電阻體25加熱蓋部電極26，因此第1發熱電阻體14之熱不會被蓋部電極26吸熱。是以，保護元件10，能使熔融導體確實地在蓋部電極26濕潤擴散，可防止溢出之熔融導體造成短路。

(保護元件之使用方法)

如圖3所示，上述保護元件10係用在鋰離子二次電池之電池組30內之電路。

例如，保護元件10係組裝於具有由合計4個鋰離子二次電池之電池單元31~34構成之電池堆疊35之電池組30並使用。

電池組30具備電池堆疊35、控制電池堆疊35之充放電之 充放電控制電路40、在電池堆疊35異常時遮斷充電之本發明適用之保護元件10、檢測各電池單元31~34之電壓之檢測電路36、及依據檢測電路36之檢測結果控制保護元件10之動作之電流控制元件37。

電池堆疊35係串聯有需要用以保護免於受到過充電及過放電狀態之影響之控制之電池單元31~34，透過電池組30之正極端子30a、負極端子30b可拆裝地連接於充電裝置45，施加來自充電裝置45之充電電壓。將被充電裝置45充電之電池組30之正極端子30a、負極端子30b連接於以電池動作之電子機器，藉此能使該電子機器動作。

充放電控制電路40具備串聯於從電池堆疊35流至充電裝置45之電流路徑之二個電流控制元件41,42、及控制此等電流控制元件41,42之動作之控制部43。電流控制元件41,42係由例如場效電晶體(以下，稱為FET)構成，藉由控制部43控制閘極電壓，藉此控制電池堆疊35之電流路徑之導通與遮斷。控制部43從充電裝置45接受電力供應並動作，依據檢測電路36之檢測結果，在電池堆疊35為過放電或過充電時，控制電流控制元件41,42之動作以遮斷電流路徑。

保護元件10，例如，連接於電池堆疊35與充放電控制電路40之間之充放電電流路徑上，其動作被電流控制元件37控制。

檢測電路36與各電池單元31~34連接，檢測各電池單元31~34之電壓值，將各電壓值供應至充放電控制電路40之控制部43。又，檢測電路36，在任一個電池單元31~34為過充電電壓或過放電電壓時，輸出控制電流控制元件37之控制訊號。

電流控制元件37由例如FET構成，藉由從檢測電路36輸 出之檢測訊號，在電池單元31~34之電壓值為超過既定過放電或過充電狀態之電壓時，使保護元件10動作，控制成不依據電流控制元件41,42之開關動作遮斷電池堆疊35之充放電電流路徑。

在以上構成之電池組30，本發明適用之保護元件10，具有圖4所示之電路構成。亦即，保護元件10係由透過發熱體引出電極16串聯之可熔導體13、藉由透過可熔導體13之連接點通電發熱使可熔導體13熔融之第1發熱電阻體14、藉由透過第1發熱電阻體14與發熱體電極18(A1)及導通電極22通電發熱使可熔導體13熔融之第2發熱電阻體25構成之電路構成。又，在保護元件10，例如，可熔導體13串聯於充放電電流路徑上，第1、第2發熱電阻體14,25與電流控制元件37連接。保護元件10之二個電極12中之一方連接於A1，另一方連接於A2。又，發熱體引出電極16與連接於此之發熱體電極18連接於P1，另一方之發熱體電極18連接於P2。

上述電路構成之保護元件10，在電池單元31~34之任一個或複數個偵測電壓異常等後，藉由電流控制元件37使第2發熱電阻體25及第1發熱電阻體14發熱。藉此，保護元件10，藉由第1、第2發熱電阻體14,25加熱可熔導體13。是以，根據保護元件10，在為了使電流路徑上之可熔導體13之額定提升而使剖面積變大之情形，亦可迅速且確實地熔斷。

又，保護元件10，由於與發熱體引出電極15對向形成有蓋部電極26，因此相較於圖5所示之僅以發熱體引出電極16保持熔融導體之情形，如圖6所示，能使保持熔融導體之容許量大幅地提升。此蓋部電極26係藉由設在頂面部21之第2發熱電阻體25加熱，因此不會妨礙可熔導體13之濕潤性，可充分地濕潤擴散，增加容許量。

此外，本發明之保護元件並不限於用在鋰離子二次電池之電池組之情形，當然亦可應用在必需遮斷電氣訊號之電流路徑之各種用途。又，電流控制元件37進行之保護元件10之作動條件，並不限於電池單元31~34之電壓異常之情形，例如可藉由偵測周圍溫度之異常上升、水災等各種事故使其作動。

(變形例1)

接著，說明本發明適用之保護元件之變形例。此外，在以下說明之保護元件，針對與上述保護元件10相同之構件賦予相同之符號以省略其詳細說明。

圖7所示之保護元件50係並聯有第1發熱電阻體14與第2發熱電阻體25。如圖7、圖8所示，保護元件50，第1、第2發熱電阻體14,25與發熱體電極18(P1),18(P2)之兩方連接。又，保護元件50，與發熱體引出電極16連接之發熱體電極18連接於P1，另一方之發熱體電極18連接於P2。其他構成與保護元件10相同。

上述電路構成之保護元件50，在電池單元31~34之任一個或複數個偵測電壓異常等後，藉由電流控制元件37使第1發熱電阻體14及第2發熱電阻體25發熱。藉此，保護元件50，藉由第1、第2發熱電阻體14,25加熱可熔導體13。是以，根據保護元件50，在為了使電流路徑上之可熔導體13之額定提升而使剖面積變大之情形，亦可迅速且確實地熔斷。又，在保護元件50，在覆蓋構件19之頂面部21設置與發熱體引出電極16對向之蓋部電極26，藉此能使保持熔融導體之容許量增加。

又，保護元件50，由於第1、第2發熱電阻體14,25並聯， 因此即使一方之發熱電阻體因靜電之影響等損壞之情形，亦能使另一方之發熱電阻體發熱，使可熔導體13熔斷。

(變形例2)

又，本發明適用之保護元件以下述方式構成亦可。圖9所示之保護元件60，使第1發熱電阻體14與第2發熱電阻體25連接於不同之電流路徑。如圖9、圖10所示，在保護元件60，第1發熱電阻體14係透過發熱體引出電極16與P1連接，透過發熱體電極61與P2連接。又，第2發熱電阻體25係連接於一對發熱體電極62,62，此等一對發熱體電極62,62與第1發熱電阻體14連接於不同之電流路徑上。其他構成與保護元件10相同。

如上述，保護元件60，使第1發熱電阻體14與第2發熱電阻體25形成在不同之電流路徑上，因此，例如，在第1發熱電阻體14設置連接有電池單元31~34之線，在第2發熱電阻體25設置連接有IC或微電腦之線，藉此能使彼此之絕緣性提升，使元件整體之穩定性提升。

(變形例3)

又，本發明適用之保護元件以下述方式構成亦可。圖11所示之保護元件70，並非將第2發熱電阻體25設在頂面部21之內部，而是設在與發熱體引出電極16對向之內面21a，使其兼用蓋部電極26之功能。其他構成與保護元件50相同。

設在頂面部21之內面21a之第2發熱電阻體25，從覆蓋構件19側加熱可熔導體13，且與蓋部電極26同樣地保持熔融導體，能使容許量增加。

保護元件70，藉由將第2發熱電阻體25設在頂面部21之 內面21a，能使第2發熱電阻體25之形成步驟簡化，且謀求頂面部21之薄型化，能減少元件之厚度。此外，第2發熱電阻體25，如圖11所示，與第1發熱電阻體14並聯亦可，如圖2所示，與第1發熱電阻體14串聯亦可。

(變形例4)

又，本發明適用之保護元件以下述方式構成亦可。圖12所示之保護元件80，將第2發熱電阻體25設在頂面部21之上面21b。其他構成與保護元件50相同。

根據保護元件80，頂面部21之積層構造簡化，能以簡易構成形成第2發熱電阻體25，且謀求頂面部21之薄型化，能減少元件之厚度。此外，保護元件80，第2發熱電阻體25與第1發熱電阻體14並聯亦可(圖13)，或者，與第1發熱電阻體14串聯亦可。此外，保護元件80，較佳為，在頂面部21之內面21a設置蓋部電極26。

(變形例5)

又，本發明適用之保護元件以下述方式構成亦可。圖13所示之保護元件90，具有發熱體模組92，該發熱體模組92具有第2發熱電阻體25、形成有第2發熱電阻體25之底基板91、及電氣連接於第2發熱電阻體25且連接於一對發熱體電極18(P1),18(P2)上之導通電極22，該一對發熱體電極18(P1),18(P2)與第1發熱電阻體14連接，該發熱體模組92搭載於絕緣基板11上。

底基板91，與上述絕緣基板11相同，例如，使用陶瓷或玻璃環氧基板等之具有絕緣性之構件形成。底基板91雖內設於第2發熱電阻體25，但設在內面91a或上面91b亦可。導通電極22豎設在底基板91之兩 側，構成發熱體模組92之側壁。又，導通電極22，與第2發熱電阻體25電氣連接且連接於設在絕緣基板11上之發熱體電極18(P1),18(P2)上，藉此，使第2發熱電阻體25通電、發熱。

此發熱體模組92，預先在底基板91設有第2發熱體電極25且連接於一對導通電極22。接著，發熱體模組92，將導通電極22之基端部連接於形成在絕緣基板11上之發熱體電極18(P1),18(P2)上。之後，保護元件90，進一步設置覆蓋構件19，以覆蓋發熱體模組92。

如上述，保護元件90，設置覆蓋構件19與具有第2發熱體電極25之發熱體模組92。是以，保護元件90，藉由覆蓋構件19保護發熱體模組92，因此即使底基板91或導通電極22強度不足亦無問題。又，保護元件90，藉由覆蓋構件19覆蓋發熱體模組92，因此能防止來自外部之對發熱體模組92之影響。

再者，保護元件90，能僅將預先模組化之發熱體模組92藉由導電性接著劑等連接於絕緣基板11上來搭載，可謀求製程之簡化。

(變形例6)

又，本發明適用之保護元件以下述方式構成亦可。圖14所示之保護元件100，藉由發熱體模組92連接於覆蓋構件19之內面，與該覆蓋構件19一體地設置。藉由使發熱體模組92與覆蓋構件19一體地形成，保護元件100，發熱體模組92之構裝與覆蓋構件19之安裝同時完成，可謀求製程之簡化。又，保護元件100，可容易處理發熱體模組92與覆蓋構件19。

(變形例7)

又，本發明適用之保護元件以下述方式構成亦可。圖15所示之保護元 件110，具有發熱體模組115，該發熱體模組115具有第2發熱電阻體111、形成有第2發熱電阻體111之底基板112、及透過連接配線113與覆蓋構件120連接之配線電極114。又，覆蓋構件120，具有從側壁121至頂面部122連接於一對發熱體電極18(P1),18(P2)之導電層123。

此外，覆蓋構件120，形成在頂面部122之導電層123透過連接配線113與發熱體模組115之配線電極114連接，且面對側壁121之端面之導電層123與和絕緣基板11上之第1發熱電阻體14連接之一對發熱體電極18(P1),18(P2)連接。連接配線113與配線電極114或形成在頂面部122之導電層123之連接，係藉由焊料糊或導電性接著糊等之具有導電性之接著劑117進行。

在保護元件110，藉由預先透過連接配線113使發熱體模組115連接於覆蓋構件120，發熱體模組115之構裝與覆蓋構件120之安裝同時完成，可謀求製程之簡化。又，保護元件110，可容易處理發熱體模組115與覆蓋構件120。

此外，發熱體模組115，較佳為，在與發熱體引出電極16對向之位置形成模組電極116。模組電極116，與上述蓋部電極26同樣地，被第2發熱電阻體111加熱，加熱可熔導體13，且能使保持熔融導體之容許量增加。

10‧‧‧保護元件

11‧‧‧絕緣基板

12(A1),12(A2)‧‧‧電極

13‧‧‧可熔導體

14‧‧‧第1發熱電阻體

15‧‧‧絕緣構件

16‧‧‧發熱體引出電極

17‧‧‧助焊劑

18(P1),18(P2)‧‧‧發熱體電極

19‧‧‧覆蓋構件

20‧‧‧側壁

21‧‧‧頂面部

21a‧‧‧內面

25‧‧‧第2發熱電阻體

26‧‧‧蓋部電極

Claims (10)

1. 一種保護元件，具備：絕緣基板；第1發熱體，積層於該絕緣基板；絕緣構件，以至少覆蓋該第1發熱體之方式積層於該絕緣基板；第1及第2電極，積層於積層有該絕緣構件之該絕緣基板；發熱體引出電極，以和該第1發熱體重疊之方式積層於該絕緣構件上，在該第1及第2電極間之電流路徑上電氣連接於該第1發熱體；可熔導體，以從該發熱體引出電極至該第1及第2電極之方式積層，藉由熱使該第1電極與該第2電極間之電流路徑熔斷；以及覆蓋構件，覆蓋於該絕緣基板上；在該可熔導體之上方設有第2發熱體。
2. 如申請專利範圍第1項之保護元件，其中，該第2發熱體係設在該覆蓋構件之頂面部。
3. 如申請專利範圍第2項之保護元件，其中，在該覆蓋構件之與該可熔導體對向之該頂面部之內面設有電極。
4. 如申請專利範圍第1項之保護元件，其中，該第2發熱體與該第1發熱體並聯。
5. 如申請專利範圍第1項之保護元件，其中，該第2發熱體係設在與該第1發熱體之電流路徑電氣上獨立之電流路徑上。
6. 如申請專利範圍第2項之保護元件，其中，該第2發熱體係設在該覆蓋構件之與該可熔導體對向之該頂面部之內面。
7. 如申請專利範圍第3項之保護元件，其中，該第2發熱體係設在該覆蓋構件之與該內面相反側之外面。
8. 如申請專利範圍第1項之保護元件，其具有發熱體模組；該發熱體模組，具有：該第2發熱體；底基板，形成有該第2發熱體；以及導通電極，電氣連接於該第2發熱體，且連接於與該第1發熱體連接之一對發熱體電極上；該發熱體模組搭載於該絕緣基板上。
9. 如申請專利範圍第8項之保護元件，其中，該發熱體模組係連接於該覆蓋構件之頂面部之內面，與該覆蓋構件一體化。
10. 如申請專利範圍第9項之保護元件，其中，該發熱體模組係透過連接配線連接於該覆蓋構件之頂面部之內面，與該覆蓋構件一體化；該第2發熱體係透過設在該覆蓋構件之導電層與該第1及第2電極連接。