TW201516466A - 頭戴式顯示裝置 - Google Patents

Abstract

一種頭戴式顯示裝置，包括一頭戴式配件、一基材、一整合晶片、一顯示模組及一分光器。基材包括相對之一第一表面及一第二表面、相對之一第三表面及一第四表面。整合晶片配置於基材上。顯示模組配置於基材之第一表面且電性連接至整合晶片。分光器配置於基材內對應於顯示模組的位置或是基材的第二表面。由第三表面進入的光線穿透分光器而傳遞至第四表面，且來自顯示模組的影像被分光器反射而往第四表面的方向傳遞。

Description

頭戴式顯示裝置

本發明是有關於一種顯示裝置，且特別是有關於一種頭戴式顯示裝置。

目前，市面上的頭戴式顯示裝置主要是將顯示模組與對應的處理器等元件配置在頭戴式配件上。以智能眼鏡架為例，使用者可在觀看眼前畫面時，同時讀取其他的影像資訊。此類產品通常以輕薄短小為目標，以方便使用者配戴。

然而，為了增加頭戴式顯示裝置的功能，例如擷取畫面、無線通訊等，頭戴式顯示裝置需要加上相機、天線等對應的元件。這些元件一般會分配於頭戴式顯示裝置的不同部位，以使頭戴式顯示裝置的重量平均分配，增加使用者配戴的舒適度。此配置方式卻使得頭戴式顯示裝置的尺寸難降低。

本發明提供一種頭戴式顯示裝置，其整合了不同的元件以提供較小尺寸的頭戴式顯示裝置。

本發明的一種頭戴式顯示裝置，包括一頭戴式配件、一基材、一整合晶片、一顯示模組及一分光器。基材包括相對之一第一表面及一第二表面、相對之一第三表面及一第四表面。整合晶片配置於基材上。顯示模組配置於基材之第一表面且電性連接至整合晶片。分光器配置於基材對應於顯示模組的位置。來自顯示模組的影像被分光器反射而往第四表面的方向傳遞。

在本發明的一實施例中，上述的分光器配置於基材內對應於顯示模組的位置或是基材的第二表面。

在本發明的一實施例中，上述的第一表面不平行於第二表面。

在本發明的一實施例中，上述的基材為透明材料或是半透明材料。

在本發明的一實施例中，由第三面進入的光線穿透分光器而傳遞至第四面。

在本發明的一實施例中，上述的基材為不透明材料。

在本發明的一實施例中，上述的基材為玻璃、塑膠、壓克力。

在本發明的一實施例中，上述的整合晶片配置於第一表面。

在本發明的一實施例中，上述的基材更包括一第五表面，第五表面連接於第一表面、第二表面、第三表面及第四表面。

在本發明的一實施例中，上述的整合晶片配置於第五表 面。

在本發明的一實施例中，上述的第一表面與第五表面的連接處具有一弧度或是一斜面。

在本發明的一實施例中，更包括一第一線路，沿著基材的外輪廓配置，且將顯示模組連接至整合晶片。

在本發明的一實施例中，上述的第一線路直接形成於基材上。

在本發明的一實施例中，更包括多個接墊及一排線，其中這些接墊形成於基材上，整合晶片與排線連接於這些接墊，且顯示模組連接至排線。

在本發明的一實施例中，更包括一第一影像擷取模組，配置於基材上之第三表面且電性連接至整合晶片。

在本發明的一實施例中，更包括一第二線路，沿著基材的外輪廓配置，且將第一影像擷取模組連接至整合晶片。

在本發明的一實施例中，上述的第二線路直接形成於該基材上。

在本發明的一實施例中，更包括多個接墊及一排線，其中這些接墊形成於基材上，整合晶片與排線連接於這些接墊，且第一影像擷取模組連接至排線。

在本發明的一實施例中，更包括一第二影像擷取模組，配置於基材的第四表面且電性連接於整合晶片。

在本發明的一實施例中，上述的基材之第四表面包括一 第一區及一第二區，第二影像擷取模組配置於第一區。

在本發明的一實施例中，上述的第一區與第二區的法線方向存在一非零夾角。

在本發明的一實施例中，上述的第四表面之第二區平行於第三表面。

在本發明的一實施例中，更包括一第三線路，沿著基材的外輪廓配置，且將第二影像擷取模組連接至整合晶片。

在本發明的一實施例中，上述的第三線路直接形成於基材上。

在本發明的一實施例中，上述的第五表面與第一表面、第三表面及第四表面的各連接處至少其中之一具有一弧度或是一斜面。

在本發明的一實施例中，上述的分光器包括一光學塗層或是一分光鏡。

在本發明的一實施例中，更包括一光學元件，配置於顯示模組與分光器之間，用以改變自顯示模組所發出的影像的焦距。

在本發明的一實施例中，更包括一殼體，配置於基材之第一表面以包覆顯示模組、光學元件及連接於整合晶片與顯示模組的線路。

在本發明的一實施例中，上述的頭戴式配件包括一眼鏡架或一頭盔。

在本發明的一實施例中，基材可以使用透明材料(例如： 玻璃、塑膠、壓克力等)、半透明材料或是不透明材料。

在本發明的一實施例中，可以在基材上預先製作電性線路。

基於上述，本發明之頭戴式顯示裝置藉由將顯示模組、影像擷取模組與整合晶片等多個元件整合在同一基材上，並且透過整合晶片控制顯示模組及影像擷取模組等元件，以縮小整體體積與重量。本發明之頭戴式顯示裝置透過分光器讓使用者可同時看到眼前影像以及自顯示模組發出的影像。此外，本發明之頭戴式顯示裝置藉由在顯示模組與分光器之間配置光學元件，以縮短影像焦距，而讓使用者可看到顯示模組所發出的清楚影像。並且，頭戴式顯示裝置透過殼體包覆顯示模組、光學元件及附近的線路，以保護元件與線路。為了降低製程的困難度並提高良率，在整合晶片所存在的基材的表面與其他元件所存在的表面以弧形連接，以使線路可沿著基材的外輪廓呈弧形或斜面彎折，或是透過排線的方式連接整合晶片以及其他元件來簡化製程。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧頭戴式顯示裝置

110‧‧‧頭戴式配件

112‧‧‧電池模組

114‧‧‧電源開關

120、220、320、420、520、620‧‧‧基材

122、222、422、522、622‧‧‧第一表面

124、224‧‧‧第二表面

126、226、426‧‧‧第三表面

128、228、328、428‧‧‧第四表面

229、429、629‧‧‧第五表面

130、230、330、430、530、630‧‧‧整合晶片

140、440、540、640‧‧‧顯示模組

150‧‧‧分光器

160、460、560、660‧‧‧第一影像擷取模組

170、470、570‧‧‧第一線路

172、472、572‧‧‧第二線路

328a‧‧‧第一區

328b‧‧‧第二區

374‧‧‧第三線路

380‧‧‧第二影像擷取模組

590、690‧‧‧光學元件

592、692‧‧‧殼體

674‧‧‧接墊

676‧‧‧排線

圖1A是依照本發明的第一實施例的一種頭戴式顯示裝置的前視示意圖。

圖1B是圖1A之頭戴式顯示裝置的側視示意圖。

圖1C是圖1A之頭戴式顯示裝置的俯視示意圖。

圖1D是圖1A之頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的另一視角的示意圖。

圖1E是其他的頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的示意圖。

圖2A是依照本發明的第二實施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的示意圖。

圖2B是圖2A之俯視示意圖。

圖2C是圖2A之另一視角的示意圖。

圖3A是依照本發明的第三實施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的示意圖。

圖3B是圖3A之另一視角的示意圖。

圖4A是依照本發明的第四實施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的前視示意圖。

圖4B至圖4C是圖4A之多個視角的示意圖。

圖5A是依照本發明的第五實施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的示意圖。

圖5B至圖5F是圖5A之多個視角的示意圖。

圖6A至6G是依照本發明的第六實施例的一種頭戴式顯示裝置的製作與組裝流程的示意圖。

圖1A是依照本發明的第一實施例的一種頭戴式顯示裝置的前視示意圖。圖1B是圖1A之頭戴式顯示裝置的側視示意圖。圖1C是圖1A之頭戴式顯示裝置的俯視示意圖。

請參閱圖1A至圖1C，本實施例之頭戴式顯示裝置100包括一頭戴式配件110、一基材120、一整合晶片130、一顯示模組140、一分光器150、一第一影像擷取模組160、一第一線路170、一第二線路172、一電池模組112與一電源開關114。在本實施例中，頭戴式配件110以一眼鏡架的形式為例，在其他實施例中，頭戴式配件110亦可為一頭盔或是一頭戴式耳機等。

在本實施例中，基材120配置於頭戴式配件110的部位是使用者配戴時靠近眼睛的部位，為了讓使用者可看到基材120前方的影像，本實施例之基材120可透光。基材120的材料可選用例如是玻璃、塑膠或壓克力等透明材料，但基材120配置的位置以及材料可依照需求調整，並不以此為限制，在其他實施例中，基材120亦可為半透明材料或是不透明材料。

圖1D是圖1A之頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的另一視角的示意圖。請同時參閱圖1C與圖1D，基材120包括相對之一第一表面122及一第二表面124、相對之一第三表面126及一第四表面128。在本實施例中，第一表面122與第二表面124為使用者配戴時，眼睛左右的兩側面，第三表面126是遠離使用者眼睛的表面，第四表面128則是靠近使用者眼睛的表面，但並 不以上述為限，第一表面122與第二表面124也可以視為使用者配戴時，眼睛上下的兩側面。

在本實施例中，整合晶片130與顯示模組140配置於基材120之第一表面122上，且顯示模組140電性連接至整合晶片130。第一影像擷取模組160配置於基材120上之第三表面126且電性連接至整合晶片130。如圖1D所示，在本實施例中，顯示模組140與整合晶片130是透過第一線路170來連接，第一影像擷取模組160與整合晶片130之間是透過第二線路172連接。第一線路170與第二線路172分別沿著基材120的外輪廓配置，其中第一線路170與第二線路172例如是由排線或是直接在基材120上形成導電線路所構成。

第一影像擷取模組160配置於第三表面126以取得與使用者接近的視角，第一影像擷取模組160所擷取到的影像訊號傳遞至整合晶片130，由整合晶片130負責進行影像處理及運算的工作。整合晶片130除了上述功能，同時也負責行動通訊及控制顯示模組140等功能。

在本實施例中，基材120是長方體，分光器150可為一光學塗層，傾斜地配置於基材120內對應於顯示模組140的位置。但在其他實施例中，分光器150亦可是一分光鏡，基材120可為梯形體或是其他形狀。圖1E是其他的頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的示意圖。請參閱圖1E，顯示模組140與分光器150可分別設置於梯形體的非平行的兩個相對應的表面，詳細而言，在 圖1E中，基材120的第一表面122不平行於第二表面124。顯示模組140若設置在基材120的第一表面122，則分光器150可設置在基材120的第二表面124。在圖1E中，分光器150的位置位在基材120外且對應於顯示模組140的位置。當然，分光器150與顯示模組140的配置位置不以上述為限制。

請回到圖1C，當使用者配戴頭戴式顯示裝置100時，眼睛的位置會對應於分光器150的位置。外界的影像由第三表面126進入之後可穿透分光器150往第四表面128的方向傳遞而進入人眼。另外，來自顯示模組140的影像亦可被分光器150反射而往第四表面128的方向傳遞至人眼。因此，使用者可同時看到眼前的影像，以及顯示模組140所發出的影像。

本實施例之頭戴式顯示裝置100將上述模組配置於頭戴式配件110的的前方，電池模組112與電源開關114配置於頭戴式配件110的後方，以使頭戴式顯示裝置100的重量平均分配，增加使用者配戴的舒適度。並且，由於整合晶片130、顯示模組140、第一影像擷取模組160等元件均被整合在同一個基材120上，整體的尺寸可被縮小，而有效降低頭戴式顯示裝置100的重量與體積。

圖2A是依照本發明的第二實施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的示意圖。圖2B是圖2A之俯視示意圖。圖2C是圖2A之另一視角的示意圖。請同時參閱圖1A、圖2A至圖2C，本實施例與上一實施例的主要差別在於，在本實施例中， 整合晶片230配置於基材220之一第五表面229(在本實施例中是指基材220的底面)。如圖2A所示，由於本實施例之基材220是長方體，第五表面229連接於第一表面222、第二表面224、第三表面226及第四表面228。

換句話說，在圖1A的實施例中，由於整合晶片130與顯示模組140均配置於基材120之第一表面122，基材120在設計上會使第一表面122需要較大的面積來同時承載整合晶片130與顯示模組140。在本實施例中，將整合晶片230改為配置在第五表面229上，可縮減第一表面222的面積，而使得基材220的整體尺寸下降，大幅降低頭戴式顯示裝置的重量與體積。當然，整合晶片230配置在基材220上的位置不以此為限制，亦可配置在基材220的頂面，或是基材220的第二表面224等。

圖3A是依照本發明的第三實施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的示意圖。圖3B是圖3A之另一視角的示意圖。請參閱圖3A至圖3B，圖2A的實施例與圖3A的實施例的主要差別在於，在本實施例中，更包括一第二影像擷取模組380及一第三線路374，並且，基材320之第四表面328包括相鄰的一第一區328a及一第二區328b。第二影像擷取模組380配置於基材320的第四表面328的第一區328a。第三線路374沿著基材320的外輪廓配置，以將第二影像擷取模組380連接至整合晶片330。其中第三線路374例如是由排線或是直接在基材320上形成導電線路所構成。

在本實施例中，第四表面328之第二區328b平行於第三表面326，且第一區328a與第二區328b的法線方向存在一非零夾角。詳細地說，第四表面328的第一區328a與第二區328b的連接處具有轉折。第一區328a與第二區328b的法線會在靠近第四表面328的一側相交。

當使用者配戴頭戴式顯示裝置時，第一區328a會略偏斜於人眼的前方，第二區328b則是對應到人眼的正前方的位置。如圖3A所示，由於基材320的第四表面328是最靠近人眼的一個表面，當第二影像擷取模組380配置於第一區328a時，第二影像擷取模組380可朝向人眼的方向，而對人眼進行眼球追蹤的功能。但第一區328a與第二區328b的連接處並不以上述為限制，其中第一區328a與第二區328b的連接處也可以不具有轉折，僅需由第二影像擷取模組380視需求將其設計為可朝向人眼的方向即可。

圖4A是依照本發明的第四實施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的前視示意圖。圖4B至圖4C是圖4A之多個視角的示意圖。請參閱圖4A至圖4B，圖4A的實施例與圖2A的實施例的主要差異在於，在圖2A中，基材220的各個表面之間的連接處均為直角。在本實施例中，整合晶片430所存在的表面與顯示模組440所存在的表面的連接處具有一弧度，也就是指，第一表面422與第五表面429的連接處具有弧度，製作上可將第一表面422與第五表面429的連接處裁切或打磨成圓角。以讓第一線路470沿著基材420的外輪廓在第一表面422與第五表 面429之間呈弧形，可有效降低第一線路470直接形成在基材420上的製程困難度或是降低排線的第一線路470被基材420直角輪廓損傷的風險。

除此之外，在本實施例中，將第三表面426與第一表面422的連接處亦裁切呈具有弧度的形狀，連接於整合晶片430與第一影像擷取模組460的第二線路472便可沿著第五表面429、第一表面422與第三表面426分布，並在第五表面429與第一表面422的交界處以及第一表面422與第三表面426的交界處呈弧形。當然，在其他實施例中，亦可直接將整合晶片430所存在的表面與第一影像擷取模組460所存在的表面的連接處具有一弧度，例如是直接將第五表面429與第三表面426之間的連接處裁切呈具有弧度的形狀，第二線路472便可直接佈線在第五表面429與第三表面426上，且在第五表面429與第三表面426的交界處呈弧形。另外，在上述具有線路配置的各相鄰表面的交界處除了呈弧形外也可以是一斜面。

圖5A是依照本發明的第五實施例的一種頭戴式顯示裝置隱藏頭戴式配件之後的示意圖。圖5B至圖5F是圖5A之多個視角的示意圖。請參閱圖5A至圖5B，由於自顯示模組540發出的影像至人眼的光學路徑較短，為了可以提高影像的清晰度，在本實施例中，更包括一光學元件590，配置於顯示模組540與基材520之間，用以改變自顯示模組540所發出的影像的焦距，例如是縮短自顯示模組540所發出的影像的焦距。

此外，為了固定光學元件590與顯示模組540的位置，並且保護這些元件，在本實施例中，更包括一殼體592，配置於基材520之第一表面522以包覆顯示模組540、光學元件590、連接於整合晶片530與顯示模組540的第一線路570及部分的連接於整合晶片530與第一影像擷取模組560的第二線路572。如圖5C至圖5F所示，當殼體592固定在基材520上時，覆蓋了基材520之第一表面522、顯示模組540、光學元件590及之間的線路，以降低此類元件與線路受到外界碰撞而損壞的機率。

圖6A至6G是依照本發明的第六實施例的一種頭戴式顯示裝置的製作與組裝流程的示意圖。首先，請先參閱圖6A，在基材620的第五表面629進行例如微影製程(lithography)並產生相關佈線，以製作出多個接墊674。接著，如同圖6B所示，把一整合晶片630接合至這些接墊674。再來，請參閱圖6C與圖6D，將一排線676的一端連接至這些接墊674，另一端連接至顯示模組640與第一影像擷取模組660，以使顯示模組640與第一影像擷取模組660電性連接至整合晶片630。接著，請參閱圖6E至圖6G，將光學元件690配置於顯示模組640與基材620之間，且把殼體692覆蓋於顯示模組640、光學元件690、排線676及基材620之第一表面622。

在本實施例中，透過排線676讓顯示模組640與第一影像擷取模組660電性連接至整合晶片630的方式不但可以加快組裝速度，也可以大幅度減少線路製程的複雜度。

另外，上述除了利用微影製程(lithography)產生相關佈線，也可以用噴印、印刷、雷射或貼附的方式產生相關佈線。且上述製作方式並不限於製作出多個接墊，也可以視需要製作出上述實施例中的第一線路、第二線路或第三線路，並與上述各影像擷取模組、顯示模組適當的接合達到與整合晶片電性連接的目的。

值得注意的是，在上述的所有實施例中，所述「設置於基材的第一表面或第二表面」或類似的用語，僅是用以說明本發明的實施方式，並不限定所述構件須直接接觸基材的表面。舉例來說，所述「顯示模組140配置於基材120之第一表面122上」的實施方式，並不限定顯示模組140需直接接觸基材120上之第一表面122，實際上顯示模組140與第一表面122之間可依據需求配置其他構件(例如是光學元件)或顯示模組140僅是相對於第一表面122配置並未直接接觸，本發明並不以此為限制。

綜上所述，本發明之頭戴式顯示裝置藉由將顯示模組、影像擷取模組與整合晶片等多個元件整合在同一基材上，並且透過整合晶片控制顯示模組及影像擷取模組等元件，以縮小整體體積與重量。本發明之頭戴式顯示裝置透過分光器讓使用者可同時看到眼前影像以及自顯示模組發出的影像。此外，本發明之頭戴式顯示裝置藉由在顯示模組與分光器之間配置光學元件，以縮短影像焦距，而讓使用者可看到顯示模組所發出的清楚影像。並且，頭戴式顯示裝置透過殼體包覆顯示模組、光學元件及附近的線路，以保護元件與線路。為了降低製程的困難度並提高良率，在 整合晶片所存在的基材的表面與其他元件所存在的表面以弧形連接，以使線路可沿著基材的外輪廓呈弧形或斜面彎折，或是透過排線的方式連接整合晶片以及其他元件來簡化製程。

100‧‧‧頭戴式顯示裝置

110‧‧‧頭戴式配件

112‧‧‧電池模組

114‧‧‧電源開關

120‧‧‧基材

122‧‧‧第一表面

124‧‧‧第二表面

126‧‧‧第三表面

128‧‧‧第四表面

130‧‧‧整合晶片

140‧‧‧顯示模組

150‧‧‧分光器

160‧‧‧第一影像擷取模組

170‧‧‧第一線路

172‧‧‧第二線路

Claims (29)

1. 一種頭戴式顯示裝置，包括：一頭戴式配件；以及一基材，配置於該頭戴式配件上，該基材包括相對之一第一表面及一第二表面、相對之一第三表面及一第四表面；一整合晶片，配置於該基材上；一顯示模組，配置於該基材之該第一表面且電性連接至該整合晶片；以及一分光器，配置於該基材對應於該顯示模組的位置，其中來自該顯示模組的影像被該分光器反射而往該第四表面的方向傳遞。
2. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，其中該分光器配置於該基材內對應於該顯示模組的位置或是該基材的該第二表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述的頭戴式顯示裝置，其中該第一表面不平行於該第二表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，其中該基材為透明材料或是半透明材料。
5. 如申請專利範圍第4項所述的頭戴式顯示裝置，其中由該第三面進入的光線穿透該分光器而傳遞至該第四面。
6. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，其中該基材為不透明材料。
7. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，其中該基材為玻璃、塑膠、壓克力。
8. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，其中該整合晶片配置於該第一表面。
9. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，其中該基材更包括一第五表面，該第五表面連接於該第一表面、該第二表面、該第三表面及該第四表面。
10. 如申請專利範圍第9項所述的頭戴式顯示裝置，其中該整合晶片配置於該第五表面。
11. 如申請專利範圍第9項所述的頭戴式顯示裝置，其中該第一表面與該第五表面的連接處具有一弧度或是一斜面。
12. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，更包括一第一線路，沿著該基材的外輪廓配置，且將該顯示模組連接至該整合晶片。
13. 如申請專利範圍第12項所述的頭戴式顯示裝置，其中該第一線路直接形成於該基材上。
14. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，更包括多個接墊及一排線，其中該些接墊形成於該基材上，該整合晶片與該排線連接於該些接墊，且該顯示模組連接至該排線。
15. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，更包括一第一影像擷取模組，配置於該基材上之該第三表面且電性連接至該整合晶片。
16. 如申請專利範圍第15項所述的頭戴式顯示裝置，更包括一第二線路，沿著該基材的外輪廓配置，且將該第一影像擷取模組連接至該整合晶片。
17. 如申請專利範圍第16項所述的頭戴式顯示裝置，其中該第二線路直接形成於該基材上。
18. 如申請專利範圍第15項所述的頭戴式顯示裝置，更包括多個接墊及一排線，其中該些接墊形成於該基材上，該整合晶片與該排線連接於該些接墊，且該第一影像擷取模組連接至該排線。
19. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，更包括一第二影像擷取模組，配置於該基材的該第四表面且電性連接於該整合晶片。
20. 如申請專利範圍第19項所述的頭戴式顯示裝置，其中該基材之該第四表面包括一第一區及一第二區，該第二影像擷取模組配置於該第一區。
21. 如申請專利範圍第20項所述的頭戴式顯示裝置，其中該第一區與該第二區的法線方向存在一非零夾角。
22. 如申請專利範圍第20項所述的頭戴式顯示裝置，其中該第四表面之該第二區平行於該第三表面。
23. 如申請專利範圍第19項所述的頭戴式顯示裝置，更包括一第三線路，沿著該基材的外輪廓配置，且將該第二影像擷取模組連接至該整合晶片。
24. 如申請專利範圍第23項所述的頭戴式顯示裝置，其中該 第三線路直接形成於該基材上。
25. 如申請專利範圍第9項所述的頭戴式顯示裝置，其中該第五表面與該第一表面、該第三表面及該第四表面的各連接處至少其中之一具有一弧度或是一斜面。
26. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，其中該分光器包括一光學塗層或是一分光鏡。
27. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，更包括一光學元件，配置於該顯示模組與該分光器之間，用以改變自該顯示模組所發出的影像的焦距。
28. 如申請專利範圍第27項所述的頭戴式顯示裝置，更包括一殼體，配置於該基材之該第一表面以包覆該顯示模組、該光學元件及連接於該整合晶片與該顯示模組的線路。
29. 如申請專利範圍第1項所述的頭戴式顯示裝置，其中該頭戴式配件包括一眼鏡架或一頭盔。