TW201506359A - 多限制位準量測裝置 - Google Patents

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Abstract

為偵測一限制位準,採用使用兩種不同量測資料評估方法之一多限制位準量測裝置。藉由可使用不同實體量測原理之一多限制位準感測器配置來獲取待評估之量測資料。以此方式,可減小錯誤地偵測限制位準之可能性。

Description

多限制位準量測裝置 相關申請案之參考
本申請案主張於2013年6月6日提出申請之歐洲專利申請案第13 170 914.9號之申請日期之權益,該專利申請案之揭示內容特此以引用之方式併入本文中。
本發明係關於限制位準量測。特定而言,本發明係關於一種用於使用至少兩種不同量測資料評估方法判定一限制位準之多限制位準量測裝置,係關於用於判定一限制位準之一第一限制位準感測器及一第二限制位準感測器之用途,係關於一種用於使用至少兩種不同量測資料評估方法判定一限制位準之評估單元,且係關於一種用於限制位準判定之方法,係關於一種程式元件並且係關於一種電腦可讀取媒體。
為量測容器中之限制位準,經常使用包括由一致動器設定為振動之兩個肢部之振動感測器。此類型之感測器亦稱為一「調諧叉」。此類型之一限制位準感測器具有一相對複雜之機械結構且不適合於某些媒體。特定而言,沈積物在感測器表面上之一堆積可導致量測不準確性。
本發明之一目標係提供一種可用作對一調諧叉感測器之一替代 之限制位準感測器。
此目標係藉由技術方案1之特徵而達成。本發明之展開係在其他技術方案中及在實施例之以下說明中進行陳述。
根據本發明之一第一態樣,提供一種多限制位準量測裝置,該多限制位準量測裝置經組態以使用至少兩種不同量測資料評估方法判定一限制位準。僅使用該兩種量測資料評估方法中之一者即可偵測一容器中之一填充介質之限制位準。因此,換言之,使用第一量測資料評估方法產生一第一限制位準偵測,且使用第二量測資料評估方法產生一第二限制位準偵測或替代地產生對該第一量測資料評估方法之一真實性檢查。
該多限制位準量測裝置包括:一多限制位準感測器配置,其用於獲取量測資料;以及一評估單元,其用於評估該經獲取量測資料之至少一第一子集(或全部的該經獲取量測資料)及該經獲取量測資料之至少一第二子集(或全部的該經獲取量測資料)。對至少該第一子集之該評估用於使用該第一量測資料評估方法判定該限制位準,且對至少該第二子集之該評估用於使用該第二量測資料評估方法判定該限制位準。
出於此目的,該多限制位準感測器配置可包括拾取量測資料之一或多個感測器。舉例而言,此等感測器有可能使用不同實體量測方法,且因此以一基本上不同方式判定該限制位準。舉例而言,該多限制位準感測器配置亦有可能使用(若干)相同感測器執行不同量測,且因此記錄不同資料集合,該等資料集合接著經受不同評估方法。
評估之結果係皆可用於判決是否已經達到限制位準之兩個量測結果。
根據本發明之一實施例,該多限制位準感測器配置包括具有意欲用於浸入至一填充介質中以判定該限制位準(限制位準偵測)之一端 區域之一外殼,該外殼之此端區域具有一單個橫截面表面且因此不以一叉形方式(不同於一調諧叉)延伸。
因而,該外殼之該端區域不形成兩個肢部,而是組態成一箱、一桿或諸如此類之形狀。
根據本發明之另一實施例,該外殼之至少該端區域由金屬組成。該外殼之其餘區域亦可全部或實質上由金屬組成。
根據本發明之另一實施例,該外殼之至少該端區域由一非導電材料組成。
根據本發明之另一實施例,該外殼之至少該端區域由一金屬及一非導電材料組成。金屬與非導電材料之間的交替可部分地發生,以使得因此該外殼之特定區域由金屬製作且該外殼之其他特定區域由非導電材料製作。
根據本發明之另一實施例,該多限制位準感測器配置包括附接至該外殼之該端區域內部以將振動傳輸至該外殼之該端區域上之一振動致動器。
因此,該外殼之該端區域可被設定為振動。
該多限制位準感測器配置可接著使用此振動致動器或另一振動致動器量測該外殼之振動(舉例而言,其諧振頻率或振動振幅)以判決是否已經達到填充介質之限制位準。
根據本發明之另一實施例,該多限制位準感測器配置包括一隔膜,其經附接於該外殼之該端區域中且經組態以拾取該振動致動器之振動。
此外,該多限制位準感測器配置可包括用於壓力量測之一應變儀或另一系統,以拾取待獲取之該量測資料之至少該第一子集。
該多限制位準感測器配置亦可包括一振動感測器,以拾取該量測資料之該第二子集。
根據本發明之另一實施例,該多限制位準感測器配置包括一雷達感測器、一電容感測器、一阻抗感測器、一光學感測器、一溫度感測器及/或一導電率感測器,以拾取該經獲取量測資料之該第一及/或第二子集。
根據本發明之一實施例,針對限制位準判定,該多限制位準量測裝置可使用兩個或兩個以上實體量測原理且可藉此執行彼此分別之兩個或兩個以上限制位準偵測(限制位準判定)。此處,有可能始終使用兩個量測原理來減小一錯誤量測之可能性。舉例而言,可使用第二量測原理來檢查第一量測原理之結果的真實性。
該多限制位準量測裝置亦有可能根據環境條件(填充介質之類型、溫度、空氣濕度等)而在該第一量測資料評估方法與該第二量測資料評估方法之間自動轉換。由於發生此轉換,因此僅獲取待用於適當經啟動量測資料評估方法之量測資料可為足夠的。在此情形中,可撤銷啟動與獲取此量測資料無關之該多限制位準感測器配置的組件。
因此,舉例而言,該多限制位準量測裝置可經組態以供兩個不同實體量測原理使用。其可包括由於使用不同實體量測原理而可用於幾乎所有媒體中之一簡單感測器系統。
本發明之另一態樣提供一種在一外殼內部用以偵測一限制位準之一第一限制位準感測器及一第二限制位準感測器之用途。該等限制位準感測器可係連續量測感測器,或可僅判定是否已經達到該限制位準之習用限制位準感測器。
本發明之另一態樣提供一種用於使用至少兩種不同量測資料評估方法偵測一限制位準之評估單元。可分別使用該兩種量測資料評估方法中之一者偵測該限制位準。該評估單元經組態以使用一第一量測資料評估方法評估經獲取量測資料之至少一第一子集以便偵測該限制位準,且經組態以使用一第二量測資料評估方法評估該經獲取量測資 料之至少一第二子集以便偵測該限制位準。
本發明之另一態樣提供一種用於使用至少兩種不同量測資料評估方法偵測一限制位準之方法,以此方法,藉由一多限制位準感測器配置獲取量測資料,使用一第一量測資料評估方法評估該經獲取量測資料之至少一第一子集以便偵測該限制位準,且使用一第二量測資料評估方法評估該經獲取量測資料之至少一第二子集以便偵測該限制位準,該兩種量測資料評估方法係不同方法。
本發明之另一態樣提供一種程式元件,其在於一多限制位準量測裝置之處理器上執行時指示該量測裝置執行上文及在下文中所闡述之步驟。
本發明之另一態樣提供一種其上儲存有一程式元件之電腦可讀取媒體,該程式元件在於一多限制位準量測裝置之處理器上執行時指示該該量測裝置執行上文及在下文中所闡述之步驟。
此外,指出該多限制位準量測裝置可經組態以執行上文及在下文中所闡述之所有步驟。
在下文中,將參考圖闡述本發明之實施例。
100‧‧‧多限制位準感測器/多限制位準量測裝置/外殼
101‧‧‧容器
102‧‧‧填充介質
103‧‧‧基本主體
104‧‧‧端區域/外殼部分/部分
105‧‧‧蓋
201‧‧‧基底/外殼端區域/多限制位準感測器配置/端區域/外殼
202‧‧‧容器壁
203‧‧‧隔膜
301‧‧‧上部區域
302‧‧‧較窄端區域/桿形區域/桿或罐
501‧‧‧第一區域
502‧‧‧第二區域
601‧‧‧上部區域
701‧‧‧個別感測器/感測器/振動致動器/應變儀
702‧‧‧個別感測器/感測器
703‧‧‧個別感測器/感測器
704‧‧‧個別感測器/感測器/振動感測器
705‧‧‧個別感測器/感測器/多限制位準感測器配置
706‧‧‧處理器/評估單元
707‧‧‧介面
801‧‧‧感測器/雷達感測器/電容感測器/阻抗感測器/光學感測器/溫度感測器/導電率感測器
圖1 展示部分地填充有一填充介質且具有三個多限制位準量測裝置之一容器。
圖2 展示根據本發明之一實施例之一多限制位準量測裝置之端區域。
圖3 展示根據本發明之另一實施例之一多限制位準量測裝置之端區域。
圖4 展示根據本發明之另一實施例之一多限制位準量測裝置之端區域。
圖5 展示根據本發明之另一實施例之一多限制位準量測裝置之 端區域。
圖6 展示根據本發明之另一實施例之一多限制位準量測裝置。
圖7 展示根據本發明之另一實施例之一多限制位準量測裝置之端區域。
圖8 展示根據本發明之另一實施例之一多限制位準量測裝置。
圖9 展示根據本發明之一實施例之一方法之流程圖。
圖中之圖解說明係示意性的且並非按比例的。
在對圖之以下說明中,當相同元件符號用於不同圖中時,其識別相同或類似元件。然而,相同或類似元件亦可由不同元件符號識別。
圖1展示含有一填充介質102之一容器101。提供三個多限制位準感測器100,其中之一者安裝在容器之蓋105中且其他兩者附接至容器之一側壁。
舉例而言,安裝在容器之蓋中之多限制位準量測裝置可旋緊至一容器凸緣中。附接至容器之側壁之量測裝置可經組態以使得其直接旋緊至容器壁上或以另一方式附接至容器壁。
上部多感測器具有一基本主體103及突出至容器中且經組態以與填充介質102接觸之一端區域104。當填充介質到達多限制位準量測裝置之外殼部分104(此部分104包括限制位準感測器系統)時,填充介質由量測裝置偵測。
為減小限制位準偵測中之錯誤的可能性,量測裝置包括能夠拾取在被分析時可判定是否已經達到限制位準之量測資料之一多限制位準感測器配置。可以兩種或兩種以上不同方式來評估並分析經獲取量測資料。為拾取量測資料,可提供不同個別感測器,使得為偵測限制位準,(舉例而言)藉由一第一量測資料評估方法來評估一感測器或一 感測器群組之量測資料,且藉由一第二量測資料評估方法來評估並分析一第二感測器或一第二感測器群組之量測資料。此評估及分析之結果係對是否已經達到限制位準之問題的兩個或兩個以上回答。
可使用不同量測資料評估方法來執行對量測結果之一真實性檢查,藉此減小一錯誤最終結果的可能性。
圖2展示其中裝納感測器系統或感測器系統之至少實質部分之一多限制位準量測裝置之外殼的端區域104。外殼的端區域位於穿過一容器蓋或一容器壁202之一導管中,且(舉例而言)與導管之下部端齊平地端接。外殼端區域之基底201可具有由多限制位準量測裝置之一致動器刺激而振動之一隔膜203。提供一感測器系統,該感測器系統量測此隔膜振動之諧振頻率或振幅,且可藉此在其一旦變得明顯時偵測限制位準。
在圖2之實施例中,外殼之至少端區域係由金屬製作。舉例而言,多限制位準量測裝置之整個外殼可由金屬製成。
舉例而言,外殼可係圓柱形的或矩形的。此外,端區域之橫截面區可係卵形的。
若外殼或外殼之至少端區域係由金屬製成,則有可能藉由「隔膜」203之振動行為來偵測限制位準。為此,有可能使用在超音波範圍內之振動,量測該等振動之頻率、振幅、品質及/或不同振動模式。
另外,可(舉例而言)使用黏合地接合至外殼之內部或外部或以另一方式附接至外殼之內部或外部之應變儀量測量測裝置外部之壓力。
當外殼之端區域浸入至填充介質中時,外殼上之壓力顯著地改變且此壓力改變可由應變儀偵測。
圖3之實施例展示一多限制位準量測裝置100,其中外殼之端區域亦由金屬(突出至容器中之一桿或罐302)製成。
類似於圖2之實施例,外殼之上部區域301可旋緊至容器之凸緣中。此較寬區域接著連結至較窄端區域302。
代替在圖2中展示之隔膜,在圖3之實施例中,可量測桿形區域302之振動行為。另外,一應變儀可量測由於填充介質中之浮力而發生之桿之偏轉。此外,可提供可在桿之不同區中執行之溫度量測且該等溫度量測可能伴隨著對桿之一額外加熱。
依據在此等及其他實施例中獲取之各種量測資料,有可能使用兩種或兩種以上量測資料評估方法來非常準確地確定是否已經達到限制位準。
圖4展示具有一部分或完全不導電殼體之一外殼之端區域104。 有可能提供與圖2及圖3之實施例中相同之多限制位準感測器配置,且特定而言,有可能做出與在金屬外殼之情形中相同之量測。然而,此外,亦可提供雷達量測(自由地輻射或導向)、以不同頻率之電容量測、阻抗量測及藉助光之光學量測。在此情形中,將一對應雷達感測器、一電容感測器、一阻抗感測器及/或一光學感測器安裝在外殼中。
圖5展示具有在一第一區域501中係金屬的且在一第二區域502中由一非導電材料組成之一外殼端區域201之一多限制位準量測裝置之一實施例。
舉例而言,金屬區域位於端區域之基底中,且可係圓形的並且與量測裝置之縱向軸同軸地配置。外殼之其餘區域可由非導電材料組成。
在此實施例中,取決於量測裝置之組態,可做出與在圖4之實施例中相同之量測。此外,有可能提供一導電量測及/或與一導電量測組合之一電容量測。電容量測及導電量測可用於一相互真實性檢查。
圖6展示其中多限制位準量測裝置100具有在下部區域中製圓之 一圓柱形外殼之另一實施例。可在上部區域601中提供一螺紋,以使得可將量測裝置旋緊至一容器凸緣中。
可藉由下部區域中之製圓來改良滴落行為。
圖7展示外殼之端區域之另一實施例。提供複數個個別感測器701、702、703、704、705。舉例而言,感測器703、704、705係壓電致動器,其一方面可將振動引入至外殼或隔膜中,且另一方面可拾取可接著評估之壓力改變。舉例而言,感測器701、702係應變儀。
藉由舉例方式,外殼100之端區域具有2cm之一直徑及3cm之一長度。
由於多限制位準量測裝置以至少兩種不同方式偵測限制位準,因此其可具有一普遍應用。舉例而言,根據量測環境,有可能選擇在每一情形中最適合之量測資料評估方法。亦有可能使用額外量測資料評估方法來檢查量測結果之真實性。
圖8展示一多限制位準量測裝置之另一實施例。該量測裝置包括各自用於偵測一限制位準之兩個感測器705、801。舉例而言,感測器705可係一壓電致動器,且感測器801可係一雷達感測器、一光學感測器、一溫度感測器、一阻抗感測器或一電容感測器。
兩個感測器皆連接至自該等感測器接收並評估經量測資料的一評估單元之處理器706量測。因此,在圖7中展示之感測器亦連接至處理器706。此外,處理器706連接至一介面707,藉由介面707,量測裝置可(舉例而言)經由一4mA…20mA雙線電路連接至其他裝置。
亦有可能提供用於無線傳輸由處理器706產生之資料之一無線介面。
圖9展示根據本發明之一實施例之一方法之流程圖。
該方法以步驟900開始。在步驟901A中,由一多限制位準感測器配置之一或多個感測器拾取第一量測資料,且在此之前、在此之後或 同時,在步驟901B中,藉由相同感測器配置或由多限制位準感測器配置之另一感測器配置拾取第二量測資料。在步驟902中,接著使用一第一量測資料評估方法評估第一量測資料以偵測限制位準。同樣地,使用一第二量測資料評估方法評估第二量測資料以亦偵測限制位準。在步驟903中,做出一檢查以斷定兩個評估之結果是否匹配。若情形如此,則在步驟904中可假定量測結果係正確的並在步驟905中輸出該量測結果。
若情形並非如此(亦即,若兩個量測結果不匹配),則量測裝置實施求助於第一量測資料、第二量測資料或亦將(舉例而言,藉由一第三感測器配置)獲取之其他量測資料之一第三量測資料評估方法。
此可減小一錯誤總體量測結果之可能性。
另外,指出術語「包括」及「具有」不排除任何其他元件或步驟且「一」(「a」或「an」)不排除複數形式。亦指出已經參考上述實施例中之一者闡述之特徵或步驟亦可與上文所闡述之其他實施例之其他特徵或步驟組合地使用。申請專利範圍中之元件符號不應被視為限制申請專利範圍之範疇。
100‧‧‧多限制位準感測器/多限制位準量測裝置/外殼
104‧‧‧端區域
201‧‧‧基底
202‧‧‧容器壁
203‧‧‧隔膜

Claims (15)

  1. 一種使用至少兩種不同量測資料評估方法來判定一限制位準之多限制位準量測裝置(100),其中該兩種量測資料評估方法中之每一者經組態以偵測該限制位準,該多限制位準量測裝置包括:一多限制位準感測器配置(201、705),用於獲取量測資料;一評估單元(706),用於使用一第一量測資料評估方法來評估該經獲取量測資料之至少一第一子集以偵測該限制位準,且用於使用一第二不同量測資料評估方法來評估該經獲取量測資料之至少一第二子集以偵測該限制位準。
  2. 如請求項1之多限制位準量測裝置,其中該多限制位準感測器配置(201、705)包括具有意欲用於浸入至一填充介質(102)中以判定該限制位準之一端區域(104)之一外殼,其中該外殼之此端區域具有一單個橫截面區,且因此不以一叉形方式延伸。
  3. 如前述請求項中任一項之多限制位準量測裝置,其中該外殼之至少該端區域(104)係由金屬組成。
  4. 如請求項1或2中任一項之多限制位準量測裝置,其中該外殼之至少該端區域(104)係由一非導電材料組成。
  5. 如請求項1或2中任一項之多限制位準量測裝置,其中該外殼之至少該端區域(104)係由金屬及一非導電材料組成。
  6. 如請求項1或2中任一項之多限制位準量測裝置,其中該多限制位準感測器配置(201、705)包括經附接至該外殼之該端區域(104)內部以將振動傳輸至該外殼之該端區域上之一振動致動器(701)。
  7. 如請求項6之多限制位準量測裝置,其中該多限制位準感測器配置(201、705)包括經裝配於該外殼之該端區域(201)中且經組態以拾取來自該振動致動器(705)之該等振動之一隔膜(203)。
  8. 如請求項1或2中任一項之多限制位準量測裝置,其中該多限制位準感測器配置(201、705)包括用於拾取該量測資料之該第一子集之一應變儀(701)。
  9. 如請求項1或2中任一項之多限制位準量測裝置,其中該多限制位準感測器配置(201、705)包括用於拾取該量測資料之該第二子集之一振動感測器(704)。
  10. 如請求項1或2中任一項之多限制位準量測裝置,其中該多限制位準感測器配置(201、705)包括用以拾取該經獲取量測資料之該第一子集或該第二子集之一雷達感測器(801)、一電容感測器(801)、一阻抗感測器(801)、一光學感測器(801)、一溫度感測器(801)或一導電率感測器(801)。
  11. 一種在一外殼(201)內部用於偵測一限制位準之一第一限制位準感測器及一第二限制位準感測器之用途。
  12. 一種使用至少兩種不同量測資料評估方法來偵測一限制位準之評估單元(706),其中該兩種量測資料評估方法中之每一者經組態以偵測該限制位準,其中該評估單元經組態以使用一第一量測資料評估方法來評估經獲取量測資料之至少一第一子集以偵測該限制位準,且經組態以使用一第二不同量測資料評估方法來評估該經獲取量測資料之至少一第二子集以偵測該限制位準。
  13. 一種使用至少兩種不同量測資料評估方法來偵測一限制位準之方法,其包括以下步驟: 藉由一多限制位準感測器配置(201、705)來獲取量測資料;使用一第一量測資料評估方法來評估該經獲取量測資料之至少一第一子集以偵測該限制位準,使用一第二不同量測資料評估方法來評估該經獲取量測資料之至少一第二子集以偵測該限制位準;其中該兩種量測資料評估方法係不同方法。
  14. 一種程式元件,其在一多限制位準量測裝置之處理器(706)上經執行時,指示該多限制位準量測裝置執行如請求項13之方法步驟。
  15. 一種其上儲存有一程式元件之電腦可讀取媒體,該程式元件在一多限制位準量測裝置之處理器(706)上被執行時,指示該多限制位準量測裝置執行如請求項13之方法步驟。
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