TW201422989A - 發光裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種發光裝置。發光裝置包括一載具、一第一反射層、一第二反射層、一第一微結構、一第二微結構、一發光二極體封裝元件、一導光件以及一導光罩。載具包括一上板及一下板，彼此相隔一距離，其中下板具有一通孔，上板及下板分別具有一第一表面和一第二表面，上板之第二表面與下板之第一表面係相對。第一反射層及第二反射層分別形成於上板之第二表面與下板之第一表面上。第一微結構及第二微結構分別形成於上板之第二表面之邊緣與下板之第一表面之邊緣。發光二極體封裝元件設置於下板之通孔之下，導光件穿過通孔並連接於發光二極體封裝元件。導光罩設置於上板和下板之間的周圍區域，且環繞導光件。

Description

發光裝置
本發明是有關於一種發光裝置，且特別是有關於一種可產生均勻的側向出光的發光裝置。
隨著發光二極體技術的發展與進步，發光二極體應用於發光裝置中已成為研究的重點之一，例如是應用在居家照明裝置上。然而，目前的照明裝置大多數為直接正向照明的方式，對於居家的照明而言，間接(例如是側向照明)照明的方式可以提供較柔和的光線，而產生居家的安穩感覺。
因此，如何提供一種具有均勻的側向出光效果之居家照明裝置，乃為相關業者努力之課題之一。
本發明係有關於一種發光裝置，光線藉由通過導光件並經過折射到達導光罩後射出，而可以達到形成均勻的側向出光之效果。
根據本發明之一方面，提出一種發光裝置。發光裝置包括。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
以下實施例係提出一種發光裝置，光線藉由通過導光件並經過折射到達導光罩後射出，而可以達到形成均勻的側向出光之效果。然而，實施例所提出的細部結構僅為舉例說明之用，並非對本發明欲保護之範圍做限縮。具有通常知識者當可依據實際實施態樣的需要對該些細部結構細節加以修飾或變化。
第1A圖係繪示依照本發明一實施例之一種發光裝置之俯視示意圖。第1B圖係繪示沿第1A圖之剖面線1B-1B之剖面示意圖。請參照第1A~1B圖。發光裝置100包括載具100、第一反射層120、第二反射層130、第一微結構140、第二微結構150、發光二極體封裝元件160、導光件170以及導光罩180。載具100包括上板111及下板113，彼此相隔一距離D，其中下板113具有通孔113h，上板111具有第一表面111a和第二表面111b，下板113具有第一表面113a和第二表面113b，上板111之第二表面111b與下板113之第一表面113a係相對。第一反射層120及第二反射層130分別形成於上板111之第二表面111b與下板113之第一表面113a上。第一微結構140及第二微結構150分別形成於上板111之第二表面111b之邊緣與下板113之第一表面113a之邊緣。發光二極體封裝元件160設置於下板113之通孔113h之下，導光件170穿過通孔113h並連接於發光二極體封裝元件160。導光罩180設置於上板111和下板113之間的周圍區域，且環繞導光件170。實施例中，發光二極體封裝元件160發出光線，光線通過 導光件170並經過折射到達導光罩180後射出，而可以形成均勻的側向出光。
實施例中，上板111及下板113之材質例如包括一耐熱性陶瓷材料或一含鋁材料，如此一來，上板111及下板113具有良好的散熱性，可減少高溫對於整個裝置可能的損害。
實施例中，第一反射層120及第二反射層130之材質例如選自一具有高反射率之材質，可有效提高出光效果，提升光線的均勻性。一實施例中，第一反射層120及第二反射層130之材質例如係銀或二氧化鈦，舉例來說，第一反射層120及第二反射層130例如是微米級銀層。實際應用時，第一反射層120及第二反射層130之材質亦可視需要選用，只要具有高反射率即可。
實施例中，第一微結構140和第二微結構150用以收斂光線，不至於整個發散開來，可以使出光更均勻，有效提高出光效果。如第1B圖所示，第一微結構140和第二微結構150例如係為粗化表面。第一微結構140和第二微結構150可指引光線導引至導光罩180，而有效達到使點光源可產生如同面光源之均勻的發光性。實施例中，如第1B圖所示，第一微結構140例如鄰接第一反射層120，第二微結構150例如鄰接第二反射層130。實施例中，第一微結構140例如環繞第一反射層120，第二微結構150例如環繞第二反射層130。
實施例中，如第1A~1B圖所示，上板111之第二表面111b的面積例如是小於下板113之第一表面113a的面 積，以曝露出第二微結構150之一部份P。
實施例中，如第1A圖所示，第二微結構150具有複數個第一區域151和複數個第二區域153，第一區域151之結構和第二區域153之結構係為不同。舉例來說，第一區域151是粗化表面，第二區域153是平坦表面，而使得光線收斂在第一區域151處。
實施例中，發光二極體封裝元件160例如係為一板上晶片(chip on board，COB)式發光二極體封裝元件。板上晶片式發光二極體封裝元件例如可使大部分的正向光改變光路而成為橫向光。
實施例中，如第1B圖所示，導光件170例如係具有內凹之側面170a的透鏡，以使光線由內凹之側面170a射出。實施例中，發光二極體封裝元件160設置於通孔113及導光件170的下方，光線由下向上發出後，可以經由導光件170的內凹之側面170a射出而形成側向出光。
實施例中，如第1A圖所示，導光罩180例如具有一中空結構，值得注意的是，第1A圖中係以透視方式以虛線表示導光罩180的中空結構。實施例中，如第1A圖所示，導光罩180之外型輪廓(outline)例如係為圓形，搭配其中空結構，使得發光裝置100的導光區域為環狀式，可以使光線在導光罩180(導光區域)內部達到光均性的效果，進而產生均勻的側向出光。並且，此精簡的結構容易製作，而有利於工業上的量產。其他實施例中，導光罩180之外型輪廓亦可例如係橢圓形、長方形、正方形、菱形或多角形，其外型輪廓的幾何結構形狀會影響出光的角度， 實際應用時可視需要選取，並不以上述示例為限。
實施例中，如第1A圖所示，導光罩180位於第一微結構140和第二微結構150之間。實施例中，導光罩180的範圍和第一微結構140的範圍重疊。實施例中，如第1A圖所示，導光罩180之邊緣180C例如係位於上板111之邊緣111C和下板113之邊緣113C之間。
第2圖係繪示依照本發明一實施例之一種發光裝置之光路示意圖。如第2圖所示，光線L由內凹之側面170a射出而形成側向出光，光線L經過第一反射層120與第二反射層130的折射，接著通過導光罩180而射出發光裝置100，產生均勻的側向照光。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧發光裝置
110‧‧‧載具
111‧‧‧上板
111a、113a‧‧‧第一表面
111b、113b‧‧‧第二表面
111C、113C、180C‧‧‧邊緣
113‧‧‧下板
113h‧‧‧通孔
120‧‧‧第一反射層
130‧‧‧第二反射層
140‧‧‧第一微結構
150‧‧‧第二微結構
151‧‧‧第一區域
153‧‧‧第二區域
160‧‧‧發光二極體封裝元件
170‧‧‧導光件
170a‧‧‧側面
180‧‧‧導光罩
1B-1B’‧‧‧剖面線
D‧‧‧距離
L‧‧‧光線
P‧‧‧部份
第1A圖係繪示依照本發明一實施例之一種發光裝置之俯視示意圖。
第1B圖係繪示沿第1A圖之剖面線1B-1B之剖面示意圖。
第2圖係繪示依照本發明一實施例之一種發光裝置之光路示意圖。
100‧‧‧發光裝置
110‧‧‧載具
111‧‧‧上板
111a、113a‧‧‧第一表面
111b、113b‧‧‧第二表面
111C、113C、180C‧‧‧邊緣
113‧‧‧下板
113h‧‧‧通孔
120‧‧‧第一反射層
130‧‧‧第二反射層
140‧‧‧第一微結構
150‧‧‧第二微結構
160‧‧‧發光二極體封裝元件
170‧‧‧導光件
170a‧‧‧側面
180‧‧‧導光罩
D‧‧‧距離
P‧‧‧部份

Claims (14)

  1. 一種發光裝置，包括：一載具，包括一上板及一下板，彼此相隔一距離，其中該下板具有一通孔，且該上板及該下板分別具有一第一表面和一第二表面，該上板之該第二表面與該下板之該第一表面係相對；一第一反射層及一第二反射層，分別形成於該上板之該第二表面與該下板之該第一表面上；一第一微結構及一第二微結構，分別形成於該上板之該第二表面之邊緣與該下板之該第一表面之邊緣；一發光二極體封裝元件，設置於該下板之該通孔之下；一導光件，穿過該通孔並連接於該發光二極體封裝元件；以及一導光罩，設置於該上板和該下板之間的周圍區域，且環繞該導光件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該上板及該下板之材質包括一耐熱性陶瓷材料或一含鋁材料。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該第一反射層及該第二反射層之材質係選自一具有高反射率之材質。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之發光裝置，其中該第一反射層及該第二反射層之材質係銀或二氧化鈦。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該 第一微結構係為一粗化表面，該第二微結構係為另一粗化表面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該第一微結構環繞該第一反射層，該第二微結構環繞該第二反射層。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該第一微結構鄰接該第一反射層，該第二微結構鄰接該第二反射層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該上板之該第二表面的面積小於該下板之該第一表面的面積，以曝露出該第二微結構之一部份。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之發光裝置，其中該第二微結構具有複數個第一區域和複數個第二區域，該些第一區域之結構和該些第二區域之結構係為不同。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該發光二極體封裝元件係為一板上晶片(chip on board，COB)式發光二極體封裝元件。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該導光件係具有一內凹之側面的透鏡，以使一光線由該內凹之側面射出。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該導光罩具有一中空結構，該導光罩之外型輪廓(outline)係為圓形、橢圓形、長方形、正方形、菱形或多角形。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該導光罩位於該第一微結構和該第二微結構之間。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該導光罩之邊緣係位於該上板之邊緣和該下板之邊緣之間。
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