TW201408183A - 貨櫃數據中心 - Google Patents

貨櫃數據中心 Download PDF

Info

Publication number
TW201408183A
TW201408183A TW101129638A TW101129638A TW201408183A TW 201408183 A TW201408183 A TW 201408183A TW 101129638 A TW101129638 A TW 101129638A TW 101129638 A TW101129638 A TW 101129638A TW 201408183 A TW201408183 A TW 201408183A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
data center
microcontroller
temperature sensor
container
temperature
Prior art date
Application number
TW101129638A
Other languages
English (en)
Inventor
Chin-Hui Chen
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW101129638A priority Critical patent/TW201408183A/zh
Priority to US13/596,070 priority patent/US8873235B2/en
Publication of TW201408183A publication Critical patent/TW201408183A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Air Conditioning Control Device (AREA)

Abstract

一種貨櫃數據中心，包括一貨櫃，該貨櫃內設有承載複數機架的高架地板，每一機架內安裝有伺服器，高架地板對應每一機架開設有複數通風孔，該高架地板的下方安裝有空調設備以產生流經通風孔的冷氣，每一機架上安裝一調節裝置，該調節裝置包括一可相對該機架移動的調節板、一驅動該調節板移動的驅動件、一用於控制該驅動件的微控制器及一設於該機架內並與該微控制器相連的溫度感測器，該微控制器根據溫度感測器感測的溫度與一設定值的比較結果控制驅動件以驅動該調節板移動來遮罩通風孔的多少以控制自通風孔流入機架的冷氣的流量。

Description

貨櫃數據中心
本發明涉及一種貨櫃數據中心。
數據中心是大型的集中運算設施，包括大量放置於機架的伺服器，該等伺服器的散熱方案變得相當重要。
常見的散熱方式是數據中心設置高架地板，空調設備産生的冷氣注入高架地板下方。高架地板於鄰近各機架處開設入風口，以供冷氣穿過高架地板而對該機架內的伺服器進行散熱。有的機架未安裝伺服器或有的機架的伺服器需要維修，而不需進行散熱。但空調設備的冷氣還會不斷地注入，因此造成能源浪費。
鑒於以上內容，有必要提供一種節能的貨櫃數據中心。
一種貨櫃數據中心，包括一貨櫃，該貨櫃內設有承載複數機架的高架地板，每一機架內安裝有伺服器，高架地板對應每一機架開設有複數通風孔，該高架地板的下方安裝有空調設備以產生流經通風孔的冷氣，每一機架上安裝一調節裝置，該調節裝置包括一可相對該機架移動的調節板、一驅動該調節板移動的驅動件、一用於控制該驅動件的微控制器及一設於該機架內並與該微控制器相連的溫度感測器，該微控制器根據溫度感測器感測的溫度與一設定值的比較結果控制驅動件以驅動該調節板移動來遮罩通風孔的多少以控制自通風孔流入機架的冷氣的流量。
相較習知技術，本發明貨櫃數據中心的控制器根據機架內的溫度與設定值的比較結果來移動調節板來調節板移動來遮罩通風孔的多少，從而調節流入機架的冷氣的流量，可有效提高散熱效率，進而節省能源。
請參考圖1及圖2，本發明貨櫃數據中心100的較佳實施方式包括一貨櫃10及複數設於該貨櫃10內的伺服器系統20。
該貨櫃10裝設有一高架地板12及一安裝於高架地板12的下方的空調設備15，該高架地板12於對應每一伺服器系統20設有複數通風孔14。該空調設備15産生的冷氣經該等通風孔14分別流入每一伺服器系統20內。
每一伺服器系統20包括一機架21及一調節裝置23。該機架21的底部鄰近對應的通風孔14的一側。該機架21的頂部設有一溫度感測器214。該調節裝置23包括一可遮罩通風孔14的調節板232、一驅動件235及一微控制器237。該驅動件235安裝於該機架21，用於驅動該調節板232相對於通風孔14移動。該微控制器237用以控制該驅動件235。該溫度感測器214與該微控制器237相連接。本實施方式中，該調節板232上設有一齒條233，該驅動件235包括一馬達235a及一與該調節板232的齒條233相嚙合的齒輪235b，該馬達235a可驅動該齒輪235b轉動並與齒條233相嚙合，使該調節板232相對於通風孔14移動。
工作時，每一溫度感測器214感測對應的伺服器系統20內的溫度，微控制器237將該溫度感測器214感測的溫度訊號與一設定值進行比較。當該伺服器系統20的溫度高於該設定值時，則該微控制器237發出一驅動訊號給該馬達235a，使該齒輪235b轉動以帶動該調節板232滑動減少遮罩通風孔14的數量，使更多的冷氣經通風孔14能流入該伺服器系統20；當該溫度感測器214感測的溫度低於該設定值時，則該微控制器237發出另一驅動訊號給該馬達235a，該齒輪235b反轉以帶動該調節板232移動而增加遮罩通風孔14的數量，而減少冷氣進入該伺服器系統20。從而可根據伺服器系統20內的溫度合理分配冷氣，進而節省能源。
當機架21內未安裝伺服器或機架21的伺服器需要維修而不工作時，無須散熱時，微控制器237根據機架21內的溫度與設定值的比較結果來移動調節板232來遮罩對應的通風孔14，使冷氣不流入該機架21，也利用節省能源。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100．．．貨櫃數據中心
10．．．貨櫃
12．．．高架地板
14．．．通風孔
15．．．空調設備
20．．．伺服器系統
21．．．機架
23．．．調節裝置
214．．．溫度感測器
232．．．調節板
233．．．齒條
235．．．驅動件
235a．．．馬達
235b．．．齒輪
237．．．微控制器
圖1係本發明貨櫃數據中心的較佳實施方式的結構示意圖。
圖2係圖1貨櫃數據中心的調節裝置的原理框圖。
100．．．貨櫃數據中心
10．．．貨櫃
12．．．高架地板
14．．．通風孔
15．．．空調設備
20．．．伺服器系統
21．．．機架
23．．．調節裝置
214．．．溫度感測器
232．．．調節板
233．．．齒條
235．．．驅動件
235a．．．馬達
235b．．．齒輪
237．．．微控制器

Claims (3)

  1. 一種貨櫃數據中心，包括一貨櫃，該貨櫃內設有承載複數機架的高架地板，每一機架內安裝有伺服器，高架地板對應每一機架開設有複數通風孔，該高架地板的下方安裝有空調設備以產生流經通風孔的冷氣，每一機架上安裝一調節裝置，該調節裝置包括一可相對該機架移動的調節板、一驅動該調節板移動的驅動件、一用於控制該驅動件的微控制器及一設於該機架內並與該微控制器相連的溫度感測器，該微控制器根據溫度感測器感測的溫度與一設定值的比較結果控制驅動件以驅動該調節板移動來遮罩通風孔的多少以控制自通風孔流入機架的冷氣的流量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之貨櫃數據中心，其中當溫度感測器感測到的溫度大於該設定值時，則該微控制器驅動該調節板移動以減小遮罩通風孔的數量，當溫度感測器感測到的溫度小於該設定值時，則該微控制器驅動該調節板移動以增加遮罩通風孔的數量。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之貨櫃數據中心，其中該調節板上設有一齒條，該驅動件包括一馬達及一與該調節板的齒條相嚙合的齒輪。
TW101129638A 2012-08-15 2012-08-15 貨櫃數據中心 TW201408183A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101129638A TW201408183A (zh) 2012-08-15 2012-08-15 貨櫃數據中心
US13/596,070 US8873235B2 (en) 2012-08-15 2012-08-28 Container data center and heat dissipation system thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101129638A TW201408183A (zh) 2012-08-15 2012-08-15 貨櫃數據中心

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201408183A true TW201408183A (zh) 2014-02-16

Family

ID=50099894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101129638A TW201408183A (zh) 2012-08-15 2012-08-15 貨櫃數據中心

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8873235B2 (zh)
TW (1) TW201408183A (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2749159T3 (es) * 2013-11-20 2020-03-19 Ara Usa Llc Aparato y método para almacenamiento y montaje de equipamiento
CN104679180A (zh) * 2013-11-30 2015-06-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数据中心及其散热系统
CN104881945A (zh) * 2014-02-28 2015-09-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风罩检测报警系统和方法
CN105578835B (zh) * 2014-10-14 2018-01-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 货柜数据中心
US10624241B1 (en) * 2015-10-06 2020-04-14 Amazon Technologies, Inc. Rack mountable thermal regulation system
US10736231B2 (en) * 2016-06-14 2020-08-04 Dell Products L.P. Modular data center with passively-cooled utility module
CN106843419A (zh) * 2016-11-29 2017-06-13 北海高创电子信息孵化器有限公司 一种计算机智能降温方法
CN106802705A (zh) * 2016-11-29 2017-06-06 北海高创电子信息孵化器有限公司 一种计算机硬件智能降温系统
CN107087383B (zh) * 2017-06-23 2023-06-02 成都特锐泰雷兹电子应用科技有限公司 一种插箱用风量调节板及其应用方法
CN112672602B (zh) * 2020-12-16 2023-02-17 黑龙江亿林网络股份有限公司 用于数据中心的冷却系统及其使用方法
CN115250608A (zh) * 2022-08-10 2022-10-28 中交二公局东萌工程有限公司 一种数据中心用空调机组在鱼塘中的应用
CN116107844B (zh) * 2023-04-12 2023-06-27 深圳市鑫塔科技有限公司 一种具有自动调节功能的dns服务器终端及控制方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0207382D0 (en) * 2002-03-28 2002-05-08 Holland Heating Uk Ltd Computer cabinet
US7031154B2 (en) * 2003-04-30 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Louvered rack
US7010392B2 (en) * 2004-05-26 2006-03-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Energy efficient CRAC unit operation using heat transfer levels
US7385810B2 (en) * 2005-04-18 2008-06-10 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack
US7841199B2 (en) * 2005-05-17 2010-11-30 American Power Conversion Corporation Cold aisle isolation
US7542287B2 (en) * 2005-09-19 2009-06-02 Chatsworth Products, Inc. Air diverter for directing air upwardly in an equipment enclosure
US8009430B2 (en) * 2007-05-17 2011-08-30 International Business Machines Corporation Techniques for data center cooling
US7463950B1 (en) * 2007-05-31 2008-12-09 International Business Machines Corporation Identification and characterization of recirculation in electronic systems
US7963119B2 (en) * 2007-11-26 2011-06-21 International Business Machines Corporation Hybrid air and liquid coolant conditioning unit for facilitating cooling of one or more electronics racks of a data center
US20090310300A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 Minebea Co., Ltd. Flow-Through Air Conditioning for Electronics Racks
CN102111986A (zh) * 2009-12-25 2011-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其侧板
US9148981B2 (en) * 2010-10-15 2015-09-29 Kevin Brandon Beck Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack

Also Published As

Publication number Publication date
US8873235B2 (en) 2014-10-28
US20140049913A1 (en) 2014-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201408183A (zh) 貨櫃數據中心
US8154870B1 (en) Air directing device for rack system
US9894807B2 (en) Changeable, airflow venting cover assembly for an electronics rack
EP2936952B1 (en) Cooling unit and method
CN105188312B (zh) 一种可调式通风装置及其控制系统
US20170006729A1 (en) Cabinet air-conditioning guiding mechanism
JP2017138960A5 (zh)
CN103596406A (zh) 货柜数据中心
US8964374B1 (en) Vertical tray structure for rack in data center
JP2015187865A (ja) サーバファーム冷却システムのための冷気列封入
TW201418957A (zh) 伺服器陣列冷卻系統之冷排封裝
CN201657580U (zh) 一种idc机柜平行流热匹配送风装置
TW201218933A (en) Data center and heat dissipation apparatus thereof
US20170079163A1 (en) Cooling Apparatus With a Control System for Cooling Microprocessor Based Equipment
CN204155199U (zh) 一种计算机散热机箱
CN211239024U (zh) 一种恒温自动开关柜
CN202671773U (zh) 一种电子提花机排风装置
CN205546397U (zh) 网络机柜用无级调节进风装置
CN216700531U (zh) 一种复合式集成电路板
CN216844585U (zh) 一种带消防应急照明功能的智能照明控制器
CN211406663U (zh) 一种智能控制器的散热装置
CN214122720U (zh) 一种散热效果好的用于暖通自控的专用控制器
TW201521560A (zh) 數據中心及其散熱系統
CN219205073U (zh) 一种防热量互扰的控制器
CN215264620U (zh) 服务器机箱