TW201328371A - 喇叭組合 - Google Patents

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Hwang-Miaw Chen
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

一種喇叭組合,包括一低音喇叭與一高音喇叭,該低音喇叭包括一盆架、一音圈、一振膜及一磁路系統,該盆架結合於該磁路系統上,該振膜結合於該盆架上,該磁路系統內形成一磁間隙,該音圈的一端結合於該振膜上,而另一端伸入至該磁間隙內,該喇叭組合還包括一支架,該支架的外側相對盆架頂部固定,該支架的內側與高音喇叭結合而將高音喇叭設置於振膜上方,該支架具有多個供低音喇叭的聲音傳出的開口。該喇叭組合在安裝時較為方便,可節省安裝工序。

Description

喇叭組合
本發明涉及一種發聲裝置,尤其涉及一種喇叭組合。
習知高音喇叭與低音喇叭通常為分開製成,在某些應用場合需要同時使用高音喇叭與低音喇叭時,須分別對高音喇叭與低音喇叭進行安裝固定,過程較為繁瑣,不利於快速組裝。
有鑒於此,有必要提供一種便於安裝的喇叭組合。
一種喇叭組合,包括一低音喇叭與一高音喇叭,該低音喇叭包括一盆架、一音圈、一振膜及一磁路系統,該盆架結合於該磁路系統上,該振膜結合於該盆架上,該磁路系統內形成一磁間隙,該音圈的一端結合於該振膜上,而另一端伸入至該磁間隙內,該喇叭組合還包括一支架,該支架的外側相對盆架頂部固定,該支架的內側與高音喇叭結合而將高音喇叭設置於振膜上方,該支架具有多個供低音喇叭的聲音傳出的開口。
相較習知技術,上述喇叭組合中,通過在低音喇叭上設置高音喇叭,使得該喇叭組合安裝於一音箱的箱體上或其他裝置上時,安裝較為方便,可節省安裝工序。
圖1所示為本發明喇叭組合的一較佳實施例。該喇叭組合10包括一低音喇叭20、一高音喇叭30及用於將該高音喇叭30安裝至該低音喇叭20上的一支架40。
該低音喇叭20包括一盆架21、一底座23、一磁鐵25、一華司27、一音圈29、一振膜22及一彈波24。
該底座23由導磁性材料製成。該底座23包括一圓形的底板230及由該底板230的中央垂直向上延伸的一立柱232。該磁鐵25與華司27均呈圓環狀,所述磁鐵25與華司27依次疊置於該底座23的底板230上並環設於立柱232的週邊。該底座23的立柱232與該華司27及磁鐵25之間形成一磁間隙250。該華司27的內端相比磁鐵25向內凸出從而更靠近音圈29,以使磁間隙250獲得更高的磁密度。本實施例中,該底座23、磁鐵25、華司27共同組成一磁路系統。在其他的實施例中,該磁路系統還可為其他傳統的方式,如包括U鐵、磁鐵、華司,該磁鐵、華司設於U鐵內,用於收容音圈29下端的磁間隙則形成於磁鐵、華司與U鐵的內壁之間。
該盆架21大致呈碗狀,其具有一較小的底端與一較大的頂端。該盆架21設於該華司27上並與華司27相固定。該盆架21的外側設有一接線端子210。當然,在對於音質要求不高的情況下也可省略華司27,從而將盆架21的底端直接固定於磁鐵25上。
該音圈29包括一筒狀的骨架290及纏繞在該骨架290外周面上並靠近骨架290的下端設置的一線圈292。該音圈29環設於底座23的立柱232的週邊,且其下端伸入至磁間隙250內。該振膜22由聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醯亞胺(PEI)或聚醯亞胺(PI)等輕質材料一體成型。振膜22包括一呈上凸狀的中心部220及一環繞中心部220的懸邊222。該懸邊222呈錐形,其內逕自下朝上逐漸增加,從而形成一較小的底端及一較大的頂端。振膜22設於盆架21內,懸邊222較小的底端套設於音圈29的週邊並與音圈29的骨架290上端相固定,而懸邊222較大的頂端則與盆架21的頂端黏接固定。該彈波24呈環形,其套設於音圈29的週邊且位於振膜22與華司27之間。該彈波24的內周緣與音圈29相固定,而該彈波24的外周緣與盆架21相固定,以防止音圈29沿軸向振動時發生晃動,從而避免該低音喇叭20工作時產生雜音,減少聲音的失真。
請一併參閱圖2,該支架40固定於盆架21的頂端,其包括一環狀的壓環42、一環狀的卡環44及復數連接壓環42及卡環44的肋條46。該壓環42位於支架40外側,該卡環44位於支架40內側。該壓環42黏接於懸邊222的頂端而將懸邊222的頂端壓設於盆架21頂部。該卡環44的直徑遠小於壓環42的直徑,其位於壓環42的下方靠近振膜22的中心部220的位置處。這些肋條46連接卡環44的外壁面及壓環42的內壁面。每一肋條46均呈弧形且這些肋條46環繞卡環44設置。每一肋條46的寬度控制在適當的範圍內,因為太寬會阻擋住低音喇叭20的發音,太窄則無法為高音喇叭30提供充足的支撐力。相鄰肋條46之間形成開口48以供低音喇叭20的聲音傳出。該支架40採用諸如金屬的剛性材料製成,以具備足夠的強度,並防止與高音喇叭30發生共振。
該高音喇叭30卡設於支架40的卡環44中而懸設於振膜22上方。該高音喇叭30包括一本體32及固定於本體32下方的安裝部34。該本體32的的結構與低音喇叭20的結構相似,亦包括磁鐵、華司、底座、振膜及盆架(均未示出)等元件,僅在尺寸上有所縮減。該本體32通過附著於肋條46上的導線(圖未示)從盆架21頂端繞過而固定於接線端子210上。該安裝部34由諸如塑膠等彈性的材料製成。該安裝部34的外表面呈外凸的弧面狀,其最大直徑大於卡環44的孔徑。由此,安裝部34在穿入卡環44之後發生形變,進而通過摩擦干涉配合而卡設在卡環44的內壁面上。並且,由於安裝部34的外表面呈外凸的弧面狀,因此可在卡環44內以較大的角度範圍進行旋轉(比如左右或前後旋轉),從而改變高音喇叭30的朝向,以針對性地產生高音。該安裝部34的底部進一步形成一阻擋部36。該阻擋部36呈圓盤狀,其直徑大於卡環44的內徑。該阻擋部36的頂部與卡環44的底部隔開距離,以限位該安裝部34的轉動。該距離的長度決定了安裝部34的旋轉幅度,距離越長,安裝部34的旋轉幅度越大。但是,必須確保阻擋部36的底面與振膜22的中心部220隔開充分的距離,以避免阻擋中心部220的振動。
上述喇叭組合10通過在低音喇叭20上設置高音喇叭30,使得該喇叭組合10安裝於一音箱的箱體上或其他裝置(圖未示)上時,安裝方便且可以節省喇叭組合10所佔用的空間。並且,由於高音喇叭30是通過支架40懸設於振膜22上方,因此不用通過其他的支撐工具穿破振膜22來支撐高音喇叭30,從而保持振膜22的完整性,確保低音喇叭20的低音效果。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10...喇叭組合
20...低音喇叭
21...盆架
210...接線端子
22...振膜
220...中心部
222...懸邊
23...底座
230...底板
232...立柱
24...彈波
25...磁鐵
250...磁間隙
27...華司
29...音圈
290...骨架
292...線圈
30...高音喇叭
32...本體
34...安裝部
36...阻擋部
40...支架
42...壓環
44...卡環
46...肋條
48...開口
圖1為本發明喇叭組合一較佳實施例的剖視圖。
圖2為圖1的喇叭組合的支架的俯視圖。
10...喇叭組合
20...低音喇叭
21...盆架
210...接線端子
22...振膜
220...中心部
222...懸邊
23...底座
230...底板
232...立柱
24...彈波
25...磁鐵
250...磁間隙
27...華司
29...音圈
290...骨架
292...線圈
30...高音喇叭
32...本體
34...安裝部
36...阻擋部
40...支架
42...壓環
44...卡環
46...肋條

Claims (10)

  1. 一種喇叭組合,包括一低音喇叭與一高音喇叭,該低音喇叭包括一盆架、一音圈、一振膜及一磁路系統,該盆架結合於該磁路系統上,該振膜結合於該盆架上,該磁路系統內形成一磁間隙,該音圈的一端結合於該振膜上,而另一端伸入至該磁間隙內,其改良在於:該喇叭組合還包括一支架,該支架的外端相對盆架頂部固定,該支架的內端與高音喇叭結合而將高音喇叭相對振膜懸置,該支架具有多個供低音喇叭的聲音傳出的開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之喇叭組合,其中該支架包括一將振膜外端抵壓於盆架頂部的壓環。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之喇叭組合,其中該支架還包括一卡設高音喇叭的卡環,該卡環的直徑小於壓環的直徑。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之喇叭組合,其中該卡環低於該壓環。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之喇叭組合,其中該高音喇叭活動安裝於卡環內。
  6. 如申請專利範圍第3至5任一項所述之喇叭組合,其中該高音喇叭包括一用於發聲的本體及固定於本體下端的安裝部,該安裝部具有抵接卡環內壁面的外凸弧面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之喇叭組合,其中安裝部由彈性材料製成,安裝部的外凸弧面與卡環的內壁面摩擦干涉配合。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之喇叭組合,其中該振膜包括一中心部及一環繞中心部的懸邊,該懸邊的外端夾置於壓環及盆架之間,該安裝部的底部高於中心部並與中心部隔開距離。
  9. 如申請專利範圍第3項所述之喇叭組合,其中該支架還包括連接壓環及卡環的復數肋條,開口位於肋條之間。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之喇叭組合,其中該低音喇叭的磁路系統包括依次堆疊的一底座、一磁鐵及一華司,盆架固定於華司上。
TW100149675A 2011-12-27 2011-12-29 喇叭組合 TW201328371A (zh)

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