TW201310194A - 介面卡 - Google Patents

Abstract

一種介面卡包括一主要基板、一電源基板及一電性連接部，主要基板具有複數個電子元件，電源基板具有一電源供應單元，電性連接部係分別電性連接主要基板及電源基板。其中，電源供應單元所產生之電源透過電性連接部傳送至主要基板之電子元件。

Description

介面卡

本發明係有關一種介面卡，尤其係有關改變電路佈局設計的介面卡。

一般介面卡的結構主要是由許多電子元件所構成，以顯示卡為例，顯示卡的電子元件包括圖形顯示晶片、記憶體以及電源電路等。隨著科技的進步，使得這些電子元件的效能越來越優異，也帶動了顯示卡整體效能的提升。

目前顯示卡上的電路主要分為兩種類型，一種是用於電子元件間相互溝通的訊號電路，而另一種則是用於提供電源至各電子元件的電源電路。一般而言，電源電路並不需要經常性地進行變更，因此需要重新設計的需求較低，但是訊號電路卻會隨著電子元件的效能提升，而必須重新設計介面卡的電路佈線(layout)。

然而，由於習用的訊號電路與電源電路皆設計於一片電路基板(printed circuit board，PCB)上，因此一旦須重新設計訊號電路時，就必須一併重新設計電源電路。相對而言，如果需要重新設計電源電路時，也必須重新設計訊號電路，因此設計上會花費更多的時間。也就是說，習用介面卡之電路佈線在設計上的彈性空間並不理想。

另一方面，在顯示卡的製造過程中，訊號電路的製程與電源訊號的製程分屬兩個不同階段的製程，無論是訊號電路的製程先進行，或者是電源電路的製程先進行，只要其中一個製程有所延誤，立即會影響到後續的其他製程，最終將會影響到整個顯示卡製程的延誤，進一步將可能影響到廠商無法如期交付產品或產品無法如期上市等問題發生，甚至可能將導致商業上的損失。

鑒於以上問題，本發明提供一種介面卡，藉以解決設計訊號電路或電源電路時，需要整體重新設計整體介面卡之電路佈線，並造成設計上的彈性空間不足，以及製程時間過長等問題。

本發明揭露一種介面卡，包括一主要基板、一電源基板及一電性連接部。其中，主要基板電性設置有複數個電子元件，電源基板電性設置有一電源供應單元，用以產生有一電源。電性連接部係分別電性連接主要基板及電源基板。其中，電源供應單元之電源透過電性連接部傳送至主要基板之電子元件。

本發明之功效在於，藉由主要基板與電源基板相互分離，以構成二獨立之電路構件的方式，因而達到訊號電路或電源電路能夠個別進行電路佈線的設計，並且達成主要基板及電源基板能夠分別製造，藉此縮短整體設計到製程完成的時間，大幅增加設計與製造上的彈性空間。

另外，透過主要基板與電源基板相互分離的方式，能夠達到其中一基板事先備料的目的，而能進一步加快整體生產製程的時間。並且，本發明可根據不同的設計及使用需求，快速且簡便的對不同設計類型的主要基板與電源基板進行搭配，進一步提供更多不同效能的介面卡。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

請參照第1A圖，係為本發明一實施例的示意圖。本發明揭露一實施例之介面卡包括一主要基板100、一電源基板200及一電性連接部300。主要基板100電性設置有複數個電子元件110。電源基板200電性設置有一電源供應單元210，電源供應單元210產生有一電源，電性連接部300係分別電性連接主要基板100及電源基板200。

其中，本發明所述之電子元件110可以為圖形顯示晶片、記憶體、視訊控制卡之基本輸出入單元(VGA BIOS)、高速處理晶片、音頻處理單元、多媒體數位訊號編碼器或電連接器等，但並不以此為限。

其中，電源供應單元210之電源透過電性連接部300傳送至主要基板100之電子元件110。於本實施例中，電性連接部300可為一導電箔片，導電箔片以銲接或是熔接方式直接電性連結於主要基板100及電源基板200，藉以將電源供應單元210之電源順利傳送至主要基板100之電子元件110，以維持電子元件110的正常運作。

詳細而言，為了使導電箔片能夠連接至主要基板100及電源基板200，主要基板100位於導電箔片連接處，更包括有用以連接導電箔片之導電接點(layout)，且電源基板200位於導電箔片連接處，亦更包括有用以連接導電箔片之導電接點。另外，本實施例之電性連接部300之材質係為銅、錫、鋁或金等高導電性材料，但在本發明中並不對此限定。

請參照第1B圖，係為本發明一實施例的另一示意圖。本發明所揭露之電性連接部300於本實施例中係為一連接器310形態，且主要基板100更電性設置有一第一電性連接埠120，電源基板200更電性設置有一第二電性連接埠220，連接器310分別耦接於第一電性連接埠120及第二電性連接埠220，使主要基板100與電源基板200構成電性導通關係。

請參照第2A圖，係為本發明另一實施例的示意圖。在本發明中除主要基板100、電源基板200及電性連接部300之外，進一步包括有一訊號連接部400係分別電性連接主要基板100及電源基板200。

請參照第2B圖，係為本發明另一實施例的另一示意圖。本實施例之訊號連接部400係為一連接器410，且主要基板100更電性設置有一第一訊號連接埠130，電源基板200更電性設置有一第二訊號連接埠230，連接器410分別耦接於第一訊號連接埠130及第二訊號連接埠230。藉由訊號連接部400連接於主要基板100及電源基板200，能夠使主機基板100上之電子元件110與電源基板200上之電源供應單元210進行訊號傳遞與溝通，進而能夠使電源供應單元210提供適配於主要基板100所需電源。

其中，連接器310或連接器410係可為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)、微型通用序列匯流排(Micro Universal Serial Bus，Micro-USB)、迷你通用序列匯流排(Mini Universal Serial Bus，Mini-USB)、串列高技術連接器(Serial Advanced Technology Attachment，SATA)或數位顯示訊號介面(Display-Port)等電連接器，或者其他可用於傳遞電子訊號或電源之任一種電連接器，在本發明中並不對此限定。

並且，第一電性連接埠120、第二電性連接埠220、第一訊號連接埠130及第二訊號連接埠230係可為USB、Micro-USB、Mini-USB、SATA或Display-Port等電連接器，或者其他可用於傳遞電子訊號或電源之任一種電連接器，在本發明中並不對此限定。

請參照第3圖，係為本發明又一實施例的示意圖。本實施例之電性連接部300進一步包括一電源插座140及一電源插頭240，電源插座140與電源插頭240係相互電性連接，以使主要基板100及電源基板200之間因電源插座140及電源插頭240的耦接而構成電性導通關係。

值得注意的是，本實施例之電源插座140係電性設置於主要基板100上，且電源插頭240係電性設置於電源基板200上，透過電源插座140與電源插頭240相互耦接，以使電源供應單元210之電源透過電源插座140與電源插頭240傳送至主要基板100之電子元件110。

事實上，電源插座140與電源插頭240的設置，也可以係電源插座140設置於電源基板200上，且電源插頭240設置於主要基板100上，在本發明中並不對電源插座140與電源插頭240的設置位置加以限定。

請繼續參照第3圖，本實施例之訊號連接部400進一步包括一訊號插座150及一訊號插頭250，訊號插座150與訊號插頭250相互電性連接，以使主要基板100及電源基板200之間因訊號插座150及訊號插頭250的耦接而構成電性導通關係。

值得注意的是，本實施例之訊號插座150係電性設置於主要基板100上，且訊號插頭250係電性設置於電源基板200上，透過訊號插座150與訊號插頭250相互耦接，以使訊號插座150與訊號插頭250作為主要基板100與電源基板200之訊號傳遞通道。

事實上，訊號插座150與訊號插頭250的設置，也可以係訊號插座150設置於電源基板200上，且訊號插頭250設置於主要基板100上，在本發明中並不對訊號插座150與訊號插頭250的設置位置加以限定。

另外，電源插座140、電源插頭240、訊號插座150及訊號插頭250係可為USB電連接器、Micro-USB電連接器、Mini-USB電連接器、e-SATA電連接器、Display-Port電連接器或其他可用於傳遞電子訊號或電源之任一種電連接器，在本發明中並不對此限定。

請參照第4圖，係為本發明一實施例之固接件的示意圖。在本發明中除主要基板100、電源基板200及電性連接部300之外，進一步包括一固接件500。

固接件500係連接於主要基板100與電源基板200，以使主要基板100與電源基板200相互連接，讓主要基板100與電源基板200獲得足夠的支撐力，藉以避免主要基板100與電源基板200僅透過電性連接部300相互電性連接時，支撐力不足的問題發生。

在本實施例中，固接件500係為一種平板結構作一說明，但並不以此限定。固接件500也可以為一種夾持結構，夾持於主要基板100與電源基板200；或者是，固接件500也可以為一種插槽結構，以使主要基板100與電源基板200之邊緣插入其中，令主要基板100與電源基板200彼此之間互相支撐，以獲得足夠的支撐力。

也就是說，只要能達成本實施例之固接件500所達成之功效，在本發明中並不對固接件500之結構型態加以限定。另外固接件500之材質可為塑料材質或金屬材質等，在本發明中並不對此加以限定。

本發明所揭露之介面卡係由相互分離之主要基板與電源基板的二獨立構件透過一電性連接手段而相互結合，因此位於主要基板上的訊號電路及位於電源基板上的電源電路得以分別進行設計，並且主要基板及電源基板能夠分別製造，藉此縮短整體設計到製程完成的時間，同時兼具較大的彈性設計空間。

另外，本發明之介面卡的主要基板與電源基板設計為獨立之二構件的方式，如此能夠達到其中一基板，特別是電源基板，製造廠商能夠事先製備完成，以做為模組化的基礎電路板件，再根據不同設計類型的主要基板與電源基板進行搭配，以進一步提供更多不同效能的介面卡，同時也能提高生產效率。

雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及數量當可做些許之變更，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．主要基板

110．．．電子元件

120．．．第一電性連接埠

130．．．第一訊號連接埠

140．．．電源插座

150．．．訊號插座

200．．．電源基板

210．．．電源供應單元

220．．．第二電性連接埠

230．．．第二訊號連接埠

240．．．電源插頭

250．．．訊號插頭

300．．．電性連接部

310．．．連接器

400．．．訊號連接部

410．．．連接器

500．．．固接件

第1A圖為本發明一實施例的示意圖。

第1B圖為本發明一實施例的另一態樣之示意圖。

第2A圖為本發明另一實施例的示意圖。

第2B圖為本發明另一實施例的另一態樣之示意圖。

第3圖為本發明又一實施例的示意圖。

第4圖為本發明一實施例之固接件的示意圖。

100．．．主要基板

110．．．電子元件

200．．．電源基板

210．．．電源供應單元

300．．．電性連接部

Claims (9)

1. 一種介面卡，包括：
   一主要基板，具有複數個電子元件；
   一電源基板，具有一電源供應單元，該電源供應單元產生有一電源；以及
   一電性連接部，係分別電性連接該主要基板及該電源基板；
   其中，該電源供應單元之該電源透過該電性連接部傳送至該主要基板之該等電子元件。
2. 如請求項1所述之介面卡，其中該電性連接部係為一連接器，且該主要基板更電性設置有一第一電性連接埠，該電源基板更電性設置有一第二電性連接埠，該電性連接部分別耦接於該第一電性連接埠及該第二電性連接埠。
3. 如請求項1所述之介面卡，其中該電性連接部係為一導電箔片，分別電性連結於該主要基板及該電源基板。
4. 如請求項3所述之介面卡，其中該電性連接部之材質係為銅、錫、鋁或金。
5. 如請求項1所述之介面卡，其中該電性連接部進一步包括一電源插座及一電源插頭，該電源插座與該電源插頭分別電性設置於該主要基板及該電源基板，且該電源插座及該電源插頭相互電性連接。
6. 如請求項1所述之介面卡，其中進一步包括一訊號連接部，係分別電性連接該主要基板及該電源基板。
7. 如請求項6所述之介面卡，其中該訊號連接部係為一連接器，且該主要基板更電性設置有一第一訊號連接埠，該電源基板更電性設置有一第二訊號連接埠，該訊號連接部分別耦接於該第一訊號連接埠及該第二訊號連接埠。
8. 如請求項6所述之介面卡，其中該訊號連接部進一步包括一訊號插座及一訊號插頭，該訊號插座與該訊號插頭分別電性設置於該主要基板及該電源基板，且該訊號插座及該訊號插頭相互電性連接。
9. 如請求項1所述之介面卡，其中進一步包括一固接件，係連接於該主要基板及該電源基板。