TW201021332A - Electronic card connection device and electronic facility having the electronic card connection device - Google Patents

Electronic card connection device and electronic facility having the electronic card connection device Download PDF

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201021332 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種電子卡連接裝置及具有該電子卡 連接裝置的電子設備,特別是指一種透過堆疊的方式將電 子卡連接器互相堆疊並使其電連接的電子卡連接裝置及具 有該電子卡連接裝置的電子設備。 【先前技術】 目前的行動電話為了提升資料的儲存量,會在行動電 話上配置有複數個可供用戶識別模組(sim)卡插置的電子卡 連接器’藉此,可供使用者同時使用多張用戶識別模組 (SIM)卡。 如台灣專利公告第565056號(申請案號為92200127)所 揭露的行動電話之SIM卡連接器結構改良,即是一種可同 時供兩張SIM卡插置的電連接器,然而,此種電連接器以 三層式結構的設計方式,造成整體厚度較厚,再者,在使 用上需將上蓋掀開後’才能插置SIM卡或取出SIM卡,使 用上較為繁雜及不便。另外,台灣專利第M298847號(申請 號為95204148)所揭露的擴充式siM卡座,SIM卡及擴充卡 可同時固定並電連接於基板的同一平面上,此種設計方式 使传基板需設較大的面積才可同時供Sijj卡及擴充卡組裝 ,且基板會佔據手機内較大的使用面積。 因此,如何構思出一種可節省使用面積與整體厚度之 電子卡連接裝置’遂成為本發明要進一步改進的主題。 【發明内容】 201021332 本發明之一目的,在於提供一種將電子卡連接器互相 堆疊以節省使用面積與空間並能降低整體高度之電子卡連 接裝置。 本發明之另一目的,在於提供一種具有電子卡連接裝 置=電子設傑,電子卡連接裝置之電子卡連接器互相堆疊 以節省使用面積與空間並能降低整體高度。 ^本發明的目的及解決先前技術問題是採用以下技術手 段來實現的,依據本發明所揭露的電子卡連接裝置,適於 安裝在一電子設備的一第一電路板上,電子卡連接裝置用 以供一第一電子卡與一第二電子卡插置,第一、第二電子 卡分別為-用戶識別模組卡,電子卡連接裝置包含一第一 Z子卡連接m路板、_第二電子卡連接 導接件。 第-電子卡連接器設置於第一電路板頂面並包括一供 2電子卡插置的第一插槽,及複數根用以導接第一電路 一電子卡的第一導電端子’第二電路板疊置於第一 1=連接器上’第二電子卡連接器設置於第二電路板上 供第二電子卡插置的第二插槽,及複數根用以導 接第-電路板與第二電子卡的第二導電端子,第―、第二 分別為一用戶識別模組卡連接器,導接件ί 二=第-電路板與第二電路板,使得第二電子卡可透過第 —電路板及導接件將訊號傳輸至第—電路板上。 本發明的目的及解決弁前姑 術手段進一步實現。解“先讀術問題還可以採用以下技 201021332 别述的電子卡連接裝置,第二電路板包括一上下貫穿 的穿孔,第—電子卡連接器包括—傲接於穿孔的絕緣本體 ,所述第二導電端子設於絕緣本體且焊接於第二電路板底 面。 前述的電子卡連接裝置,導接件為一板對板連接器, 導接件包括一設置於第一、第二電路板其中之一的插座, 及一 β又置於第一、第二電路板其中另一可插拔地插接於插 座的插頭。 前述的電子卡連接裝置,絕緣本體厚度與第二電路板 厚度相當。 依據本發明所揭露的具有電子卡連接裝置的電子設備 ,用以供一第一電子卡與一第二電子卡插置,電子設備包 括一外殼、一第一電路板,及一電子卡連接裝置。 第一電路板設置於外殼内,電子卡連接裝置包含一第 一電子卡連接器、一第二電路板、一第二電子卡連接器及 一導接件。第一電子卡連接器設置於第一電路板頂面並包 括一供第一電子卡插置的第一插槽,及複數根用以導接第 一電路板與第一電子卡的第一導電端子,第二電路板疊置 於第一電子卡連接器上,第二電子卡連接器設置於第二電 路板上並包括一供第二電子卡插置的第二插槽,及複數根 用以導接第二電路板與第二電子卡的第二導電端子,導接 件電連接第一電路板與第二電路板,使得第二電子卡可透 過第二電路板及導接件將訊號傳輸至第一電路板上。 本發明的電子卡連接裝置,藉由第二電路板及第二電 201021332 子卡連接器疊置於第一電子卡連接器上的設計方式,可節 省第一電路板的使用面積,以使第一電路板可提供較多的 面積供其他的電子元件配置。又,電子卡連接裝置雙層式 的疊置設計,以及第二電子卡連接器的絕緣本體嵌接於第 二電路板的穿孔,能節省整體的厚度,以減少電子卡連接 裝置佔據的空間。 【實施方式】 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效,在 以下配合參考圖式之二個較佳實施例的詳細說明中,將可 清楚的呈現。透過具體實施方式的說明,當可對本發明為 達成預疋目的所採取的技術手段及功效得以更加深入且具 體的了解,然而所附圖式只是提供參考與說明之用,並非 用來對本發明加以限制。 在本發明被詳細描述之前’要注意的是,在以下的說 明内容中,類似的元件是以相同的編號來表示。 如圖1及圖2所示,是本發明具有電子卡連接裝置的 電子設備的第一較佳實施例,該電子設備1〇〇包括一外殼j ’及一設置於外殼1内的電子卡連接裝置2,電子設備1〇〇 可以為行動電話、個人數位助理或數位相機等,在本實施 例中是以行動電話為例作說明。電子卡連接裝置2用以供 一第一電子卡3與一第二電子卡4插置,在本實施例中, 第一、第二電子卡3、4分別為一用戶識別模組(sim)卡。 外殼1包含一殼本體11及一蓋體12,殼本體u背面 祝有一凹槽111,電子設備1〇〇的一第一電路板13設置於 201021332 凹槽U1 θ ’在本實施例中,第-電路板13為電子設備 1〇〇的主機板’電子卡連接裝置2則設置於第—電路板13 上蓋體12可組裝於殼本體π背面或由殼本禮11背面拆 離,藉此,可蓋合或開啟凹槽U1。 如圖2及圖3所示,電子卡連接裝置2包含一第一電 卡連接器22 -第二電路板23、—第二電子卡連接器 及導接件25。第-電子卡連接器22設置於第一電路板 的頂面131,並包括一絕緣本體221、一設於絕緣本體 221周圍的第一框體222,及複數根第一導電端子,絕 緣本體221與第-框體222纟同界定出一用以供第一電子 卡3插置的第-插槽224,絕緣本體221設有複數個位於第 一插槽224巾用以供所述第一導電端? 223纟置的第一容 置槽225,各第一導電端子223焊接於第一電路板13上並 可與插置於第-插肖224中的第一電子卡3導接藉此, 第-電子卡3可透過第一導電端+ 223將訊號傳輸至第一 電路板13上。第一框體222具有二分別設置於絕緣本體 221左、右兩側的彈性限位件226,各彈性限位件2%呈倒 L形且部分位於絕緣本體221上方,藉此,當第—電子卡3 插置於第一插槽224後,彈性限位件226會壓制於第一電 子卡3頂面’使得第一電子卡3底面的導電接點(圖未示)能 確實與第-導電端子223接觸,簡持良好的導接狀態。 第二電子卡連接器24設置於第二電路板23的頂面231 且構造與第一電子卡連接器22的構造相當,第一、第二電 子卡連接器22、24分別為一用戶識別模組卡連接器,第二 IS] 9 201021332 電子卡連接器24包括一絕緣本體241、一設於絕緣本體 241周圍的第二框體242,及複數根第二導電端子243,絕 緣本體241與第二框體242共同界定出一用以供第二電子 卡4插置的第二插槽244 ’絕緣本體241設有複數個位於第 二插槽244中用以供所述第二導電端子243容置的第二容 置槽245,各第二導電端子243焊接於第二電路板23上並 可與插置於第二插槽244中的第二電子卡4導接,藉此, 第二電子卡4可透過第二導電端子243將訊號傳輸至第二 電路板23上。第二框體242具有二分別設置於絕緣本體 241左、右兩側的彈性限位件246,各彈性限位件246呈倒 L形且部分位於絕緣本體241上方,藉此,當第二電子卡4 插置於第二插槽244後,彈性限位件246會壓制於第二電 子卡4頂面,使得第二電子卡4底面的導電接點(圖未示)能 確實與第一導電端子243接觸,以保持良好的導接狀態。 導接件25用以電連接第一電路板π與第二電路板23 ,在本實施例中,導接件25為一板對板連接器,其包括一 η又置於第一電路板13的頂面131的插座251,以及一設置 於第一電路板23的底面232可插拔地插接於插座251的插 頭252,當然,插座251也可設在第二電路板23的底面 232,而插頭252也可設在第一電路板π的頂面Π1。將第 二電路板23疊置於第一電子卡連接器22的彈性限位件226 上,並將插頭252插接於插座251後,第二電路板23即可 透過導接件25與第一電路板13電連接,藉此,第二電子 卡23可透過第二電路板23與導接件25將訊號傳輸至第一
I 10 201021332 電路板13上。 圖2及圖4所示,在使用時,使用 向I分別將第-、第一電子卡 。沦-插置方 上, 電卡3、4插置於第-、第-雷早 卡連接器22、24的第—、當_“ 弟-電子 叼弟 第—插槽224、244内,光日读 過導接件25電連接第一、第_ 並且透 可同時使帛^11^~_21、23,使得使用者 將第=心 4 _料。若使用者欲
一卡3、4取出時,藉由手指施壓於第一電 子卡3或第二電子卡4上,电 第-電子卡3或第二電子卡插置方向1的方向將 黾于卞4拉出,即可將第一電子 =-插槽224取出,或是將第二電子卡4由第二插槽… 取出,在使用操作上較為簡單方便。 另外,電子卡連接裝置2藉由第二電路板U及第 子卡連接器24疊置於第—電子卡連接器22上的設計方式 ’可節省第-電路板13的使用面積,以使第—電路板Η 可提供較多的面積供其他的電子元件配置。又電子卡連 接裝置2雙層式的疊置設計,與先前技術相較之下能節 省整體的厚度’以減少電子卡連接裝置2佔據的空間。再 者’電子卡連接裝置2在設計完成後,若要應用在只可供 單-電子卡插置的電子設備時,只需將第二電路板23上的 插頭252拔離第一電路板13上的插座251後,把第二電路 板23與第二電子卡連接器24取下即可,不需再重新進行 第一電路板13上的線路佈局,藉此,可節省設計製造時間 的成本,以提供使用需求上的彈性。 需說明的疋,在本實施例中,第一、第二電子卡3、4 11 201021332 也可為CF卡、SD卡、MS+或其他類型的電子卡,而第一 第—電子卡連接器22、24可為供前述電子卡插置的電子 卡連接器,另外,導接件Μ設計時並*以板對板連接器為 限,其可為軟性電路板(FPC)或其他方式的設計。 如圖5、圖6及圖7所示,是本發明具有電子卡連接裝 置的電子設備的第二較佳實施例,電子設備1〇〇的整體構 &大致與第-較佳實施例相同,但電子卡連接裝置的構 造與第一較佳實施例有所不同。 第一電子卡連接器22,的第一框體222,的彈性限位件 226’為一位於絕緣本體221上方的凸片,用以壓制第一電子 卡3 ’而第二電子卡連接器24,的第二框體242,的彈性限位 件246,為一位於絕緣本體241上方的凸片用以壓制第二 電子卡4。第二電路板23設有—上下貫穿且呈矩形的穿孔 233 ’第二電路板23的底面232則設有複數片焊墊,第 二電子卡連接器24,的絕緣本體241厚度與第二電路板23 厚度相當’且絕緣本體W &大小與穿孔加大小相當, 藉此,絕緣本帛241能由下而上以緊配合的方式嵌接於第 二電路板23的穿孔233内’使得第二電子卡4插置於第二 槽244 |帛一電子卡4底面的導電接點能確實與絕緣 本體241上的第二導電端子243接觸,其中,絕緣本體241 的各第一導電端子243是以表面黏著技術(SMT)方式焊接 在各焊墊234上。 藉由絕緣本體24!錢於第二電路板23的穿孔233的 設計方式’使得第三框體242,的厚度w在設計時能忽略絕 ί S3 12 201021332 緣本體241的厚度,因此,第二框體242,的厚度w能比第 一較佳實施例中之第二框體242的厚度L(如圖4)薄,藉此 ,能更為降低電子卡連接裝置2’的整體高度。 歸納上述,兩實施例的電子卡連接裝置2、2,,藉由第 二電路板23及第二電子卡連接器24疊置於第一電子卡連 接器22上的設計方式,可節省第一電路板13的使用面積 ,以使第一電路板13可提供較多的面積供其他的電子元件 配置。又,電子卡連接裝置2、2,雙層式的疊置設計,以及 第二電子卡連接器24,的絕緣本體241嵌接於第二電路板23 的穿孔233,能節省整體的厚度,以減少電子卡連接裝置2 、2’佔據的空間。再者,如電子卡連接裝置2在設計完成後 ,若要應用在只可供單一電子卡插置的電子設備時,只需 將第二電路板23上的插頭252拔離第一電路板13上的插 座251後,把第一電路板23與第二電子卡連接器24取下 即可,不需再重新進行第一電路板13上的線路佈局,藉此 ,可谛省設計製造時間的成本,以提供使用需求上的彈性 ’故確實能達到本發明所訴求之目的。 惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不 能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利 範圍及發明說明内容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍 屬本發明專利涵蓋之範圍内。另外本發明的任一實施例或 申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或 特點。此外,摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋 之用,並非用來限制本發明之權利範圍。 13 201021332 【圖式簡單說明】 圖1是本發明具有電子卡連接裝置的電子設備的第一 較佳實施例的立體分解圖’說明電子卡連接裝置設置於凹 槽内的第一電路板上; 圖2是本發明具有電子卡連接裝置的電子設備的第一 較佳實施例的電子卡連接裝置的立體圖’說明電子卡連接 裝置可供第一電子卡與第二電子卡插置; 圖3是本發明具有電子卡連接裝置的電子設備的第一 較佳實施例的電子卡連接裝置的立體分解圖,說明第一電 路板與第二電路板的配置關係; 圖4是本發明具有電子卡連接裝置的電子設備的第一 較佳實施例的電子卡連接裝置的侧視圖,說明第一、第二 電子卡分別插置於第一、第二電子卡連接器内; 圖5是本發明具有電子卡連接裝置的電子設備的第二 較佳實施例的立體分解圖,說明電子卡連接裝置設置於凹 槽内的第一電路板上; 圖6是本發明具有電子卡連接裝置的電子設備的第二 較佳實施例的電子卡連接裝置的立體分解圖,說明第二電 子卡連接器的絕緣本體用以嵌接於第二電路板的穿孔丨及 圖7是本發明具有電子卡連接裝置的電子設僙的第一 較佳實施例的電子卡連接裝置的側視圖,說明第一、第一 電子卡分別插置於第一、第二電子卡連接器内。 14 201021332 【主要元件符號說明】 100.......電子設備 I ..........外殼 II .........殼本體 III .......凹槽 12 .........蓋體 13 .........第一電路板 131 .......頂面 • 2、2’····電子卡連接裝置 22、22’·第一電子卡連接器 221 .......絕緣本體 222、222’·第一框體 223 .......第一導電端子 224 .......第一插槽 225……第一容置槽 226、226’·彈性限位件 ❿ 23.........第二電路板 231 .......頂面 232 .......底面 233 .......穿孔 234 ……焊墊 24、 24’·第二電子卡連接器 241 .......絕緣本體 242 、242’·第二框體 243 ……第二導電端子 244 ……第二插槽 245 ……第二容置槽 246 、246’·彈性限位件 25·· ……導接件 251 .......插座 252 .......插頭 3… ……第一電子卡 4 ··· ……第二電子卡 I···· .......插置方向 L、 W —厚度 15

Claims (1)

  1. 201021332 十、申請專利範圍·· 丨.一種電子卡連接裝置,適於安裝在一電子設備的一第一 電路板上,該電子卡連接裝置用以供一第一電子卡與一 第二電子卡插置’該第一、第二電子卡分別為一用戶識 別模組卡,該電子卡連接裝置包含: 第一電子卡連接器,設置於該第一電路板頂面並 包括一供該第一電子卡插置的第一插槽,及複數根用以 導接該第一電路板與該第一電子卡的第一導電端子; β -第―電路板’疊置於該第_電子卡連接器上; 第一電子卡連接器,設置於該第二電路板上並包 括一供該第二電子卡插置的第二插槽,及複數根用以導 接該第二電路板與該第二電子卡的第二導電端子,該第 、第一電子卡連接器分別為一用戶識別模組卡連接器 :及 導接件’電連接該第一電路板與該第二電路板, 使得該第二電子卡可透過該第二電路板及該導接件將訊 ® 號傳輸至該第一電路板上。 2. 依據申請專利範圍第丨項所述之電子卡連接裝置,其中 ,該第二電路板包括一上下貫穿的穿孔,該第二電子卡 連接器包括一嵌接於該穿孔的絕緣本體,所述第二導電 端子設於該絕緣本體且焊接於該第二電路板底面。 3. 依據申凊專利範圍第1項所述之電子卡連接裝置,其中 ,該導接件為一板對板連接器,該導接件包括一設置於 該第一、第二電路板其中之一的插座,及一設置於該第 16 201021332 一、第二電路板其中另一可插拔地插接於該插座的插頭 0 4. 依據申請專利範圍第2項所述之電子卡連接裝置,其中 ’該絕緣本體厚度與該第二電路板厚度相當。 5. —種電子卡連接装置,適於安裝在一電子設備的一第一 電路板上,該電子卡連接裝置用以供一第一電子卡與一 第二電子卡插置’該電子卡連接裝置包含: 一第一電子卡連接器,設置於該第一電路板頂面並 包括一供該第一電子卡插置的第一插槽,及複數根用以 導接該第一電路板與該第一電子卡的第一導電端子; 一第一電路板,疊置於該第一電子卡連接器上; 一第二電子卡連接器,設置於該第二電路板上並包 括一供該第二電子卡插置的第二插槽,及複數根用以導 接該第二電路板與該第二電子卡的第二導電端子;及 一板對板連接器,包括一設置於該第一、第二電路 板其中之一的插座,及一設置於該第一、第二電路板其 中另一可插拔地插接於該插座的插頭,使得該第二電子 卡可透過該第二電路板及該板對板連接器將訊號傳輸至 該第一電路板上。 6. 依據申請專利範圍第5項所述之電子卡連接裝置,其中 ,該第二電路板包括一上下貫穿的穿孔,該第二電子卡 連接器包括一嵌接於該穿孔的絕緣本體,所述第二導電 端子設於該絕緣本體且焊接於該第二電路板底面。 7. 依據申請專利範圍第6項所述之電子卡連接裝置,其中 17 201021332 ,該絕緣本體厚度與該第二電路板厚度相當。 種電子卡連接裝置,適於安裝在-電子設備的-第-電路板上,該電子卡連接裝置用以供一第一電子卡與一 第一電子卡插置,該電子卡連接裝置包含: —第一電子卡連接器,設置於該第一電路板頂面並 匕括供該第一電子卡插置的第一插槽及複數根用以 導接忒第一電路板與該第一電子卡的第一導電端子; 一第二電路板,疊置於該第一電子卡連接器上; 第一電子卡連接器,設置於該第二電路板上並包 括一供該第二電子卡插置的第二插槽,及複數根用以導 接該第二電路板與該第二電子卡的第二導電端子;及 一導接件,電連接該第一電路板與該第二電路板, 使得該第二電子卡可透過該第二電路板及該導接件將訊 號傳輸至該第一電路板上。 9. 依據申請專利範圍第8項所述之電子卡連接裝置其中 ,該第二電路板包括一上下貫穿的穿孔,該第二電子卡 連接器包括一嵌接於該穿孔的絕緣本體,所述第二導電 端子設於該絕緣本體且焊接於該第二電路板底面。 10. 依據申請專利範圍第9項所述之電子卡連接裝置,其中 ’該絕緣本體厚度與該第二電路板厚度相當。 11. 一種具有電子卡連接裝置的電子設備,用以供—第一電 子卡與一第二電子卡插置,該電子設備包括: 一外殼; 一第一電路板,設置於該外殼内; 18 201021332 一電子卡連接裝置,包含: 一第一電子卡連接器,設置於該第一電路板頂 面並包括一供該第一電子卡插置的第一插槽,及複 數根用以導接該第一電路板與該第一電子卡的第一 導電端子; 一第二電路板,疊置於該第一電子卡連接器上 9 第一電子卡連接器,設置於該第二電路板上 並包括一供該第二電子卡插置的第二插槽,及複數 根用以導接該第二電路板與該第二電子卡的第二導 電端子;及 一導接件,電連接該第一電路板與該第二電路 板,使得該第二電子卡可透過該第二電路板及該導 接件將訊號傳輸至該第一電路板上。 12·依據申請專利範圍第n項所述之具有電子卡連接裳置的 電子設備,其中,該電子設備為一行動電話,該第一、 第二電子卡分別為一用戶識別模組卡,該第一、第二電 子卡連接器分別為一用戶識別模組卡連接器。 13. 依據申請專利範圍第u項所述之具有電子卡連接裝置的 電子设備,其中,該導接件為一板對板連接器,該導接 件包括一設置於該第一、第二電路板其中之一的插座, 及一設置於該第一、第二電路板其中另一可插拔地插接 於該插座的插頭。 14. 依據申請專利範圍第u、12或13項所述之具有電子卡 ί 19 201021332 連接裝置的電子設備,其中,該第二電路板包括一上下 貫穿的穿孔’該第二電子卡連接器包括一嵌接於該穿孔 的絕緣本體,所述第二導電端子設於該絕緣本體且焊接 於該第二電路板底面。 15.依據中請專利範圍第14項所述之具有電子卡連接裝置的 電子設備,其中,該絕緣本體厚度與該第二電路板厚声 相當。 又
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