TW200527576A - Methods and systems for supporting a workpiece and for heat-treating the workpiece - Google Patents

Description

200527576 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 j〇i申請案的交互參照 本申請案係主張於2002年12月20曰提出申請之美國 專利申請案序號第60/434,670號以及於2003年5月8曰 提出申請之美國專利申請案序號第60/468,659號之優先權 的利益’该專申請案係被加入本文以作為參考。 本發明係相關於用於支撐一個工件的方法及裝置，且 亦相關於用於熱處理一個工件的方法及裝置。 【先前技術】 a許多應用係需要一個工件被支撐著。舉例來說，在像 是微處理器之半導體晶片的製造之中，工件一般包括有一 ，半導體晶圓，而該半導體晶圓必須被支撐在—個處理容 f之中’用於退火或是其他的熱處理程序。該晶圓-般在 該容室之中是被複數個支撐拴釘（-般是石英）所支撐著 ’或是替代地是被一個防護環（一般是以一種相似於晶圓 ^身的半導體#料所形成的）所支樓著。由於介於該等支 :栓針之間或是該防護環的物理接觸可能會造成在熱處理 =…之中的熱梯度1而傷害到晶圓的結晶體晶格 中的褒置、在許多典型系統之中的拴釘或是 ^ 圓之不會被用來製造半導體晶片的外部邊 =在-個狹窄“排除區域”㈣棄區域的邊界之： 接觸該晶圓。該排除區域係從晶圓的外部周為邊緣處向 200527576 内而徑向地延伸只有一段小距離（例如，3 mm)。缺而， 在至少-些傳統式系統之中的支撐检釘會在除了排除區域 之外的位置處接觸晶圓。舉例來說，_種傳統式系統係使 用在一個與曰曰曰®巾心相距大約晶圓之半徑之三分之二的距 離處接觸該晶圓的接觸栓釘。因&，雖然使用排出區域來 支撐該晶圓對於許多應用來說是有利的，其並不是被視為 必要的。 ^ 衣置的尺寸及半‘體晶片之性能要求的需求係變得越 來越嚴苛，且結果是出現新的熱處理方法，並且現存的熱 處理方法係被修改，用以嘗試著滿足這些相關的要求。然 而，支撐晶圓的傳統式方法對於這些出現之熱處理方法的 某些特定應用來說可能不再是適當的。 此等出現的熱處理方法的例子係被揭示於在2〇〇3年7 月15日授與Camm等人之共同擁有的美國第⑽七州號 、利及在2002年8月1日被出版為美國第2002/0102098 號出版品之共同擁有的美國序號第1〇/〇〇5，186號專利申請 案之中，二者皆被加入於本文之中作為參考。一個此種方 法係牵涉到以一個速率將晶圓預先加熱到一個令間溫度， 而該速率係慢於一個通過該晶圓的熱傳導時間，使得整個 晶圓可以相當均勻地被加熱到該中間溫度。這種預先加熱 的階段可以藉著以一個弧光燈照射該晶圓的背側或是基材 側邊而被達成，用以將該晶圓以一個猛烈的速率（例如， T是每秒1〇(TC到每秒4〇〇t)加熱。接著該預先加熱階 段之後，晶圓的頂側或是裝置側邊係被快速地加熱到一個 10 200527576 貫質上較高的退火溫度（以一個比通過該晶圓的熱傳導還 要快得多的速率），使得只有該晶圓的頂側表面區域會被 加熱到最後的退火溫度，而大部份的晶圓則仍維持接近相 S較冷的中間溫度。這種情況可以藉著在一段相當短的期 間（例如，一宅秒的大小）將該頂側表面區域暴露到一個 來自於一個閃光燈的高功率閃光而被達成。較冷的大部份 晶圓因此係如同一個吸熱器般地作用，用以幫助該頂側表 面的快速冷卻。 向文午7…a η τ貝艽加熱階段的其他退火方法係包 括有使用例如疋激發器雷射或是一種微波脈衝來快速地將 晶圓的裳置側邊表面加熱到該退火溫度，巾大部份的晶圓 則保持在一個遠低得多的溫度。此種方法的-種變型俾牽 涉到將一個雷射線掃描橫 ’、牢 "田杈越通過该工件的表面，用以 地加熱該工件被該帝斛合 、迷 干被°亥田射線在其掃描時所涵蓋的區域。 然而，本案的發明人已經發現 的某些特定實施方式可自，合以扣卢土义〜一種退人方法 查知到的特殊問題以或疋 討論的是，本h㈣ 疋’如在本文巾所詳細 木的兔明人已經發現到的是 一個工件的方法對方^ 傳、冼式的支撐 是適當的。 』呆二應用來矾可能不 據此，係存在有 方法及系統的需要。 之改良式方法的需要 論到的困難。 對於用於支撐一個工件之_種改良式 亦存在的是對於-種熱處理-個工件 ，該方法係有助於對附在本文中所討 200527576 【發明内容】 像是那些在上文中提到的退火方法（其係牵涉到將晶 圓的裝置側邊快速地加熱到一個實質上比大部份晶圓更高 的溫度）會導致該裝置側邊以—個較晶圓其他部份更大的 速率熱膨脹。本案的發明人已經發現到的&，根據晶圓之 叙置側邊的溫度與大部份晶圓的溫度之間的溫差大小，這 種情況可能傾向於導致“熱壓彎（thermal b〇wing) ” ，藉 以—般是平面的晶圓會將其本身變形成一種圓頂形狀，: 該晶圓的中心係傾向於相對於其邊緣區域快速地上升。該 圓頂形狀係代表了該晶圓的-種最小應力結構，將來自二 晶圓的裝置側邊與大部份晶圓之間的溫度梯度所產生的埶 應力減小到最小的程度。麸而 ,^ ^ R …、 …、而，由於该晶圓的裝置側邊是 極為快速地被加熱（例如， 古 在1笔私閃先的時間，遠快於 在该晶圓中典型的埶僖邕 、 夠快速地發生，使得該晶 /了此曰足 U的邊緣會施加一個报大的向下 :::力於將該晶圓支樓在容室之中的支撐栓釘上。因為傳 之門所吝斗 的，在该寺栓釘與晶圓的邊緣 生的反作用力可能會傷害該晶圓。此等作用力a 可能會造成該晶圓將其本身η笼古以入Λ寺作用力也 地扠擲出來，而當該晶圓 门上 可能合迕赤斜μ + 〇下洛回亚且撞擊到該等栓釘時 此曰&成對於該晶圓的 了 的支撐栓“沒有被設 且’因為傳統式 容易於破裂，而所且有^ ^㈣作用力，它們係 /、有的'、告果是該晶圓會在該容室之中掉 12 200527576 落並且被損傷或是被毀壞。除此之外，由於此種熱彎壓發 生得非常迅速，一開始被賦予到該晶圓各種區域的速度係 傾向於導致該晶圓超越均衡之最小應力的圓頂形狀並且擺 動或是震動，而產生額外的應力並且可能會對晶圓造成傷 害。 工件的此種由熱引起之運動的大小係傾向於與溫度暴 ★曰（亦即，介於该晶圓作為整體地被加熱到的中間溫度與 只有該裝置側邊以更要快速地多的速度被加熱到的後來溫 度之間的溫度差異）的大小成比例地增加。因此，使用剛 性之固定式支撐栓釘或是防護環的傳統式支摔系統的使用 會將非吾人所希望的限制強加在可以在沒有傷害或是破壞 该晶圓之情況下而達成之溫度暴增的大小上。 根據本發明的一個第一古 p…斗 個弟彳面，本發明係藉著提供一種 支撐一個工件的方法而滿足 卜~此 J而水 该方法包括有 在谷终該工件之由赦所引. 利的3 - 斤引起的運動的同時支擇該工株。右 利的疋’精著容許由熱所引起的運麥： 該運動，該工件係被交i ή μ 疋胃忒者去防止 '皮4自然地變形成為一種肩力笋丨& 形狀，從而減少在該工件 ，心力取小的 支禮著該工件，同時容w種='力°在同時，藉著繼續 此 予此種由熱所引起的、富知 係可以被保持在-個所希望的區域之中的運動，該工件 之,¥作用可以包括有將-個支撐構件的 接部位與該工件銜接，該銜接部位為:一個可以移動 在支據該工件的同時容許該工件之由敎以移動的，用 在本發明的—個重 ‘、'、所引起的運動。 该工件係包括有一個 200527576 半導，晶圓。因此，銜接作用可以包括有將該 銜接部位與該工件銜接， 夕之 工件之由熱所引起的運動。在支撐該工件的同時容許該 該方法可以包括有自動 件之=熱所引起的運動而進行運=純持反應於該工 容許該由熱所引起的 的運動將在m件之許該銜接部位 9 4力減小到最少的程度，同時扁 该由熱所引起的運動期間支禮著該工件。 Μ在 2該由熱所引起的運動可以包括 部區域的運動，同眭 汁 < 外 求的範圍之肉 ’’5Χ工件的質量中心保持在-個所希 水的靶圍之内。保持 ^ 量中心的…中心可以包括有將該工件之質 中勺運動減小到最小的程度。 、 容許該工件之由熱所引起的運動可 件的熱壓彎。Μ伙砧^ 有奋外遠工 工件的熱彎^…讀情況可以包括有例如S容許該 以r:接ΐ序可以包括有與當做銜接部位（-個剛性而可 以私動之支樓構件的—個部位）的工件相銜接。 该支撐構件可以是可撓性的並且可以具有一個 :::有—個位受限制的部位，在這種情況中，銜接= 有將該位受限制的部位與該工件相銜接。 街接私序可以包括有彈性地將該支 的銜接部位鱼哕丁& μ 卞< j以移動 a ^ ' 件相銜接。在此種實施例之中，有利的 =广件的熱壓彎發生時’該工件的

下壓在彈性妯^ U 、，丁接之可以移動的銜接部位上，導致該銜接 14 200527576 ^位與该工件的邊緣向下移動，以及 原始形狀恢德护^ 在δ亥工件朝向其 -起回原處升：使該銜接部位與該工件的外部邊緣 熱壓彎==種彈性的支撐係容許該工件可以進行 弓冑以減少其内部應力，同時減少或是消除在 芎運動的開始時晶圓將1 ^ 將其自身攸该銜接部位處向上發射。 之可以包括有將複數個支撐構件的複數個各自 二=/:位與該工件相銜接。舉例來說，銜接程序 動的部位㈣工^二個支撐構件的至少三個各自之可以移 將至少四個支撐椹杜沾$ , ♦序了以包括有 該工件相銜接。 動的部位與 。亥方法更可以包括有壓工 以包括有塵制該工件之至少猶二展動。昼制程序可 序可以包括有w 的震動模式。這個程 可”括有二：工件之一個第二自然震動模式，或是 ㈣ 例如是該卫件之—個第—自然震動握式。 程序可以包括有吸收來自於該工件的動能。 =序可以包括有將該複數的支撐栓釘之 之大鳊與该工件相銜接。這個程序可 撐拴釘的尖端與兮工# 匕有將該等支 况之中，該方周圍相銜接。在此種情 次端反應該工件之外邱用n F κ^ 支拉技釘的 行運動。牛“周圍區域之由熱所引起的運動而進 工件有將每個可以移動的銜接部位與該 銜接。"個程序可以包括有將-個作用力應用 15 200527576 到每個支擇構件，用卩致使每個銜接部位係傾肖於在工件 進盯由熱所引起的運動期間保持住與該工件的接觸。 應用-個作用力的程序可以包括有將一個力矩應用到 每個支撐構件。應、用一個力矩的程序可以包括有在一個位 於每個支擇構件上的位置處應用一個向上的作用力，而該 位置係被差置於該支撐構件的一個樞轉點與該銜接部位之 間。替代地’應用一個力矩的程序可以包括有在一個位於 每個支擇構件上的位置處應用一個向上的作用力，而使得 該支撐構件的-個樞轉點係被差置在該位置與該銜接部位 之間。 應用-⑯作用力的程序可以包括有應用第一作用力及 第二作用力，用以將第一及第二相反力矩應用在每個支擇 構件上’該第二力矩係作用以藉著其—個平衡位置的支撐 構件來對抗過度的移動（〇versh〇〇ting)。 f用_作用力的程序可以包括有應用—個彈菁作用 力&個私序可以包括有藉著一個被連接到每個支樓構件 的彈簧來應用該作用力。舉例來說，這個程序可以包括有 =一個被連接到每個支禮構件之固定大小作用力的彈菩 來應用一個固定大小的作用力。 ” 銜接的程序可以包括有將該卫件與複數個各自之 枝釘的複數個尖端銜接起來，該等支樓栓釘係、包括^ …些發光波長來說為可以穿透的材料，而該工件可以 精者料發光波長被照射加熱。因此，舉例來說 私序可以包括有將該工件與複數個各自之支撐栓釘的複數 16 200527576 個尖端銜接起來，該等支撐拴釘 透的材料。 匕括有在先學上可以穿 銜接的程序可以包括有將該工件與複數 ㈣的複數個尖端銜接起來，該等支撐栓釘係包括= :代地’ 6亥寺支撐栓釘可以包括有藍寶石、或是 括有金屬。舉例來說，該等支樓㈣可以包括有\ 包 銜接的程序可以包括有將該工件與複 栓釘的複數個塗層尖端銜接起來。舉例來說:之支掉 以包括有將該工件與複數個各自之鎢的支撐於:的矛王序可 “鎢塗層之尖端銜接起來。替代地，該等 疋以碳化鎢塗層。 而了 Μ例如 銜接的程序可j；』A k + 包括有將5亥工件與複數個各自之#声 二錄複數個以平滑表面處理的尖端銜接起來。有利的： ’此種平滑表面声 有矛j的疋 月表面處理的尖端係傾向於 釘與該工件之間的摩擦。此寺支撐检 表面之=2件之微粒物質的污染，或是該工件之 之非所奴的粗糙。減少摩 午之 之中的應力。此種平滑表面處理的尖端；該工件 少谷化、拋光、或是塗層的尖端。 匕有例如是 〆法更可以包括有反應於該工件之以埶 來移動該τ以移動的检妓心 f之以熱引動的運動 位的程序可以包二ΓΓ 動該可以移動的衝接部 有對於母個銜接構件，了以包 到該支撐構件的致動。。^ 毛肌應用到-個被連接 動益'。應用-個電流的程序可以包括 17 200527576 將一個電流應用到 動器。替代地，這 連接到該支撐構件 動器。 一個被連接到該支撐構件的聲音線圈致 個程序可以包括有將一個電流應用到被 的一個壓電致動器或是一個線性伺服致 逆個万法更可以包括有 構件的線性運㈣移成該支撐構件的—個拱形運動。 私動的€序可以包括有調整複數個支撑構件的位置, 用以將介於該工件的重量與一個 個銜接部位所鹿用， 叉塚構件之複| α用到该工件之向上作用力之間的差異 到最小的程度。古丨Μ θ 丄 > :rr工件的向上作用力係差不多足以平衡= 地：：二上？重力’但是卻並非明顯地較大。此係進-涉 μ工件將自己投擲出去的傾向。 移動的程序可LV a ^ + 打以包括有調整支#構件的位置，用 δ亥工件之重詈盘_ ; 刑 件之向上件之銜接部位所應用到該工 之内。^的—個差異保持在—個所希望的範圍

反應於該以献引叙夕、雷丢 可以包括^ /1 移動該等銜接部位的程存 怎；4以熱引動之運動的一個 動該等支撐構件。 頂刺數值來卷 曰代地，反應於該以熱引動之f I # 位的π广 W動之運動來移動該等銜接却 位的私序可以包括有反應於該 ；接。丨 測出來的表數來移重r…-㈣之運動的-個被# >数木私動该等支撐構件。

®此，該方法更可4 k + P τ以包括有偵測該工件之以熱引動y 18 200527576 運動谓測的红序可以包括有，在複數個致動器中的每個 致動器中（每個致動器係分別被連接到複數個支撐構件中 的其：之―）伯測出從-個作用力所產生的一個電流，其 乍用力知藉著S亥工件的運動而被應用到該支撐構件 的銜接部位。 移動該銜接部位的程序可以包括有將一個電流應 母個致動器。 ^賴電流的程料以括以貞心在複數 :=中的每個致動器之中的電流，而每個致，器係分 別被連接到其中—個Φ栲Μ Μ 、2 牙冓件，並且移動該銜接部位的程 序可以包括有將電流應用到該等聲音線圈致動哭。 對於每個致動H來說，偵㈣電流的程序可以包 偵測出该電流距離一個所希 且，對於每個支撐構件來說，個誤差，並 包括有調整該支撐構件的一個 二指的私序可以 最小的程度。她該誤差的…==差減少到 與致動器連通之中的處理器電路中_^—個處於 銜接的程序可以包括有將複數個第 個各個可以移動之第一彳 支撐構件的複數 ,riA, t 接邛位與該工件的一個下方#而 銜接起來，以及將複數個第二支樓 下方表面 部位與該工件的一個上方表 ϋ個弟二銜接 括有銜接複數個第一及複數個 個程序可以包 方及上方表面在該工件的_個==妾^7該工件的下 移動的程序可以包括有移動 7接起來。 了接邛位，用以將被 19 200527576 應用在該工件與該等銜接部位 程度。舉例來說，移動的程序可以包括^:小到最小的 -個下方表面相銜接之複數個 ：:動與該工件之 第-銜接部位，用以將介於該工件的：：=數個各個 力之間的誤差減小到最小的程度，复中^與—個作用 用在複數個第—銜接部㈣該K "作用力係被應

程序可以包括有移動與該工件之—個：方=的’移動的 數個第二支撐構件的複數個各個第㈣相銜接之複 個被應用在介於該工件盘該等接π位’用以將-作用力減小到最小的程度。 銜接部位之間的 果話：:吏;，合的被動…支 件的銜接1 ^括切料支撐構 ”接π位與该工件彈性地銜接 可以包括有反應於以熱引動的運動來移動程序 彈性地銜接的程序可以包括有在 ：= 構件。 占附近將力矩應用到該等支撐構件，心造成 2

::::向於維持與該工件的接觸，並且移動的T二 ==支撐構件的樞轉點。應用力矩的程序 有料性作用力在除了支撐構件之樞轉點之外 :用到該等支擇構件，並且移動的程序可以： 2到複數個被連接到複數個支撑構件的致動器，用以: 可件°該#複數個支㈣件可以包括有複數個 告" 構件，每個可撓曲的支撐構件皆具有一個限 "位以及一個非限制部位。在此種情況之中，彈性地銜 20 200527576 可以包括有將該等支撐構件的非限制部 件銜接起來，並且移動的程序可以 — 件的限制部位。移動的程序可 二：等支撐構 接到複數個限制部位的複數個致動器有將“應用到被連 更加概略地說，該等複數個支 Γ撓曲的支撐構件，每個可接曲的支撐構“!ΓΓ 非限制部位以及一個限制部位，並且銜接該= 有一個 移動之銜接部位的程序可以包括有將該等 =以 ❿ 的非限制部位與該卫件銜接起來。 ^支撐構件 、，該等複數個可撓曲的支撐構件可以包括有複 亚且衔接的程序可以包括有、.、， 該工件銜接起來 n隹的非限制部位與 包括有p 來說’該等可換曲的支撐構件可以 j▲疋石央纖維或是藍寶石纖維的光學纖維。 個限Hi更可以包括有限制住該等可換曲支挣構件的每 限制的*序可以包括有限制住位於複數個限制哭之巾 的限制部位，該等限制器係： 圍附近。 你^ 1千的一個外部周 :寺m數個限制器可以由數目少於可撓曲支撐 制器之中限制住^ 制的程序可以包括有在每個限

…個的可撓曲支撐構件。這個程序可 匕括有，在每個限制器之中，以大體上彼此平 限制住多於-個的以#支#構件。 L 程序可以治k u 7八疋，廷個 以大體上彼此分散的方式限制住該等多於 21 200527576 一個的可撓曲支撐構件。

替代的方式B 可撓曲支標構件^ 複數個限制器可以由數目相同於 件之數目的限制器構成，在這種情況中， 制的程序可以包蛀古收> y 限 々A… 枯有將母個被限制的部位限制在其中一彻 各自對應的限制器之中。 個 程序可以包括有將-個作用力應用到該等限制 IS運=每個位受到限制的部位在該工件…弓丨動 的運動期間傾向於盥 …、引動 程序可以包括有應用：個=持！；。應用一個作用力的 -個㈣作用力。®力矩1個程序可《包括有應用 銜接的程序可r 4 該工件之-個平^為將每個銜接部位以一個相對於 下方表面銜接起來:更加=8G日度的角度與該工件的-個 一個相對於該工件之_個°平^^，這個程序可以包括有 更加特別的是，這個程序可以tr/到35度的角度。又 一個平面為25度的角度。 一、，一個相對於該工件之 每個可撓曲支撐構件可以勺 制部位，並且限制的程序可ρ = 在其一個端部處的限 以導致未限制的部位 以。括有限制該限制部位，用 地延伸。 月向該工件的—個中央區域向内 每個未限制部位的— 該工件的一個外部邊緣，並且=端可以向内延伸而經過 工件的外部邊緣銜接—個沿著：二程序可以包括有以該 與内部尖端之間的中間點。 义制部位而介於限制部位 22 200527576 將該等限制部位限制在一個包 圍者该工件之一個工件平面板件 隹個匕 括有失制的程序。 中。限制的程序可以包 限制每個限制部位的程序可 到該工件平面板件， 匕有將限制部位附加 個被界定在該係朝向該工件通過一 Ψ hh ^ 每開孔而向内延伸。 限制的程序可以包括有 水平的方向之中，用以導致未限制：=在-個大體上 …“：央&域大體上水平而向内地延伸。 銜接的程序可以包括 外部邊緣銜接起來。、:限制部位與該工件的一個 工件之-個二'Γ程序可以包括有以-個相對於該 叫卞曲而小於大約！ 〇 該工件的—個外部邊緣銜接起來“角度將未限制部位與 複數個可撓曲支撐 曲支標構件。該等複數個長形:數個長形的可挽 r 20個長形的可繞曲支_二2構件可以包括有 包括有將至少20個長形可换 ^限制的程序可以 在該工件的平面板件之中。同樣的件中的每一個限制 曲支撐構件可以包括 + 7 、忒等複數個長形可撓 ’並且限制的程序可以二5ίΜ固長形的可撓曲支撐構件 」以包括有蔣兮# 曲支撐構件中的每― 、^寺至>、50個長形可撓 母個可撓曲支標構 ^的千面板件之中。 對端部處的第—及》 匕括有位於該支撐構件之相 界疋出未限制部位，# 4寺相對端部係在其間 、且限制的程序可以包括有以分隔開 23 200527576

的關係限制住該等第一及第二限制部位，用以 位以一個位於其間的一個彎曲路徑之間延伸。 （制J 限制的程序可以包括有限制該等第一 ，用以導致未限制部位向上且向内地從第_ 艮制^位 工件沿著該彎曲的路#征# & ^ 口P位朝向 的路么延伸而到達與該工件接觸的一個區 或，亚且從該接觸的區域處向下且向外 口口 制部位。 、W則该弟二限 ::制的程序可以包括有限制該第一限制部位 二 使Π對:：導致未限制部"沿著該·彎曲路徑延伸； '立於4接觸區域之未限制部位的切線係 周=、:個對於該工件位於該接觸區域附近之-個外部 及第式是’限制的程序可以包括有限制該等第一 徑延伸，&祜^ 利I位了以沿者該彎曲路 切線二二吏付一個對於位於接觸區域處之未限制部位的 朝向该工件中心徑向地向内延伸。 兮等Γ步㈣代方式是’限制的程序可以包括有限制住 Μ寺弟-限制部位以及第二限制部位，用 位可以沿著該彎曲路徑延伸㈣" 笫一攸〆u 〜风個大體上環形的 大體上：开一個大體上環形的第二路徑片段以及-個 二=::;:徑片段’該第一路徑片段係從位於該 的-個下=面下方的第一限制部位處延伸並且在該工件 該工件的二=接觸該工件’該第二路徑片段係延伸於 4邊緣與一個工件平面板件的一個内部邊 24 200527576 緣之間’該繁二彳々 一路徑片段係延伸於該工件的平面上方並且 在該工件的_個 、' 固上方表面處接觸該曲路徑係在 σ亥弟一限制部位處終止。 環二=包括有縮回第二限制部位’用以將該大體上 王衣开/的弟二路經Κ ρ夕 月奴私出一個被界定在該工件 上方的體積。 心上万表面 限制的程岸可丨、2 4彳 、 匕括有附加第一及第二限制部位，用 以防止限制部位的運動。 限制的程序可* 7 4 k 及第 匕括有以可以縮回时式限制住第一 及弟-限制指至少其中之_。該方法更可 第一及第二限制邻彳☆从=, 括有縮回 ^制冲位的至少其中之一，用以 未限制部位。相及祕+ +、 3双丰地k紐 ，5亥方法更可以包括有延伸第 二限制部位的至少i φ夕 1甲弟及弟 位。 ^、中之-，用以有效率地加長未限制部 4複數個可撓曲支標構件可以包括有第-及第 數個可撓曲支撐構件， 卜 弟一複 並且銜接該等複數個可以移動之| 接部位的程序可以包括 、— 私動之銜 未限制部位與該工件&加 叉嫁構件的 一 件的—個下方表面銜接起來，以及將第 一禝數個可撓曲支撐椹丛从+ 及时弟 方表面銜接起來。 件的一個上 該方法更可以0社女 程序可以包括有將1 撐該工件。側向支樓的 ⑽個側向支料件分敎位在相對於 5亥工件之一個外部邊緣的個別位置處。定㈣於 括有彈性地銜接該箄 各序可以包 寺複數個側向支擇構件與該工件的外部 25 200527576 邊緣。 定位的程序可以包括有將複數個可撓曲纖維定位在個 別的位置處。這個程序可以包括有將該等可撓曲纖維定位 在一個大致上與該工件的一個平面成直角的角度。 銜接及側向支撐的程序可以包括有銜接一個支撐構件 的一個垂直支撐銜接部位與該工件的一個下方表面，並且 銜接該支撐構件的一個側向支撐銜接部位與該工件的一個 外部邊緣。 銜接及側向支撐的程序可以包括有分別銜接複數個支 撐構件之各自的複數個垂直及側向支撐銜接部位與該工件 。銜接及側向支撐的程序可以包括有彈性地銜接該等垂直 及侧向支撐銜接部位與該工件。銜接及側向支撐的程序可 以包括有如同該等垂直及側向支撐銜接部位地銜接可撓曲 的銜接部位。銜接及側向支撐的程序可以包括有如同該等 垂直及側向支撐銜接部位地將該工件與第一及第二纖維銜 接起來。 定位的程序可以包括有定位複數個光學纖維。同樣地 ，定位的程序可以包括有定位複數個例如是石英纖維或是 藍賀石纖維。 根據本發明的另一個概念，所提供的是一種工件之熱 處理的方法。該方法係包括有相對於大部份的工件加熱該 工件的一個表面，用以產生該工件之以熱引動的運動。加 熱的程序可以包括有照射該工件的該表面。照射的程序可 以包括有照射該表面一段短於該工件之一段熱傳導時間的 200527576 時間’用以將該表面加熱到一個高於的大部份工件之溫度 的溫度。照射的程序可以包括有照射該表面—段少於例2 是大約1毫秒的時間。 照射的程序可以包括有照射該工件之該表面一段少於 該工件之熱傳導時間的第—時間1以將該表面加熱到一 個大於大部份工件之溫度的中間溫度。照射的程序可以包 括有照射該表面-段少於該工件之熱傳導時間的第二時間 ’用以將該表面加鼓至,1 一個士认 …、引個大於该中間溫度的溫度，其中 ’該第二時間係在接著續篦一 0士 者3弟日守間的一個間隔時間之内開 始，其係足以容許至少一此工放 ^二工件的熱壓彎。有利的是，此 種方法係傾向於減少從該第一時間期間的照射所產生之工 件的初始熱壓彎大小，並且在第- 乐一日守間期間的後續照射可 以幫助壓制該工件的震動。 照射的程序可以包括右太 μ — 匕括有在该弟二時間期間將比第一時 間期間更多的輻射能量施加到該工件的表面。 照射的程序可以包括有接 考4弟一時間期間的結尾之 後的7毫秒之内開始該第二時間的期間。 照射的=序可以包括有連續地照射該工件的表面一段 間隔時間’隔時間係較短於工件的熱傳導時間並且传 足夠長以容許該工件至少產峰 ,^右少— 產生—些熱愿彎。連續照射的程 序可以包括有在該間隔時間期門 月間改變照射的強度。改變的 程序可以b括有在該間隔時間 一士 „ 间的一個較後部份期間而不是 在該間降％間的一個較早部份 ^…灰利P u 以一個較大的強度照射 戎表面。有W的疋，此種方法怂 万去係傾向於減少該工件之熱壓 27 200527576 彎大小並且壓制住該工件的後續震動。 照射的程序可以包括有以一個閃光燈照射該表面 有利的是，藉著採用本案發明人之 |九、培果的優點， 根據表面加熱行程的快速程度5此種熱處 . 、、 乃活可以用來 減少熱應力並且壓制住在該工件之中的震動， ^ 為工件的熱 壓彎可以減弱其本身所增加的溫度。舉例來 … + °兄’在一個特 殊情況之中，其中，在第一時間期間的照射係藉著在大約 1耄秒之持續期間的加熱閃光而達成，被照射之表面、、 個尖峰溫度粗略地係與該閃光（t=1 ms)的結束同時J生 而，在5玄時刻，晶圓僅才剛開始發生熱壓彎，並且因 此僅會達到其最大熱壓彎振幅的一個相當小的百分比。， 最大熱壓彎的振幅並不會被達成，直到差不多4毫秒之後 ，而在此時，該晶圓已經超越其平衡形狀。在一個短時間 之後（大約在戶6 03時），該晶圓仍然是被顯著地壓彎， 但是會以非常大的恢復速度恢復到其扁平位置。根據本發 明之前述概念的一個實施例，晶圓的裝置側邊係會遭受到 個第一次照射閃光，該照射的時間係被安排成使得從該 第二次照射閃光所產生的熱壓彎會在該晶圓已經從第一次 閃光的產生熱壓彎並且正在朝向其扁平位置恢復的同時發 生。因為該晶圓已經由於第一次閃光而被熱壓彎了，第二 次閃光所產生之熱壓彎所製造出來之在該晶圓中的應力係 被減小。從第二次閃光所產生的熱壓彎也會在一個方向之 中作用，該方向係相反於當該晶圓嘗試著朝向其扁平位置 恢復犄该晶圓所存在的恢復速度。據此，從第二次閃光所 28 200527576 產生的熱壓彎係傾向於壓制住來自於第一次閃光的殘餘震 動。快速而連續發生之二個此種閃光加熱階段的結合係容 許可以達到較高的尖峰溫度，同時減少在該晶圓之中的殘 餘震動。交替地使用連續的照射也可以提供相似的優點。 此種熱處理的方法也可以與本文所描述的支撐方法及 系統結合在一起來使用，或者如果有需要時也可以分開來 使用。 …根據本發明的另外一個概念，所提供的是一種用於支

撐工件的裝置。該裝置包括有一個支撐系統，t亥系統係被 ，構成用來支#王件同時容許該工件之以熱引動的運動。 ，例，支撐系統的許多個元件係被描述於以下本發明之示 範性貫施例的詳細說明之中。 根據本發明的另外一個概 撐工件的裝置。該裝置係包括 以及用於在該工件正在被支撐 動之運動的機構。 心，所提供的是一種用於支 有用於支撐該工件的機構， 的同時容許該工件之以熱引

/艮據本發明的另外一個概念，所提供的是一種電月 靖取之媒體儲存指令編- 來控制-個工件支…，用“一個處理器1 m糸統’用以在-個工件正在被該， 支撐的同時容許該工件之 '

以~ + …引動的運動。該指令編石J :有用於引導該處理器電路的編 件銜接之支撐系統之一 史仔/、〜 邱# π 支構件的一個可以移動之崔 。：：反應於該工件之以熱引動的運動而產生運動。 根據本發明的另外-個概念，所提供的是一種 29 200527576 至少一其中一個通信 梦”… 某體或疋一個载波之中的訊號，該訊 儿匕括有用於指示一個處理器 統的编满Η P 田 工制一個工件支撐系 、·兄的編碼片段，用以在一 ^ ^ ^ τ ^ 牛在被該系統支撐的同時 谷5午该工件之以熱5丨動的 於引導兮虔理哭+效 遇動°亥編碼片段可以包括有用 、引¥及處理态電路的編 $ *梦么Μ , 用以使得與該工件銜接 之支撐糸統之一個支撐構件 個可以移動之彳舒技土 以反應於該工件之以熱引動的運動而產生運動動之街接輕可 «本發明的另外—個概念，所提供的是 編碼機構的電腦程式，去 匕括有 άΑ4 „ 田4編碼機構藉著一個處理哭帝政 的控制而被執行時係會控制— -路 所杬述的方法。同樣地 見仃不又 根據本發明的另外一個;to八 & 提供的是一個位於一個帶 心，斤 该編碼被一個處理器雷 式 畐 〇 — 电路所執行時係會控制該工件古挎会 統來貫行本文所描述的方法。 件支撐糸 在檢閱與隨附圖式結人一 . , ϋ在起之本發明的牿跌每# γ | 之以下的說明之後，本义 ，，殊/目、施例 ^ β的其他概念及特徵對 習該項技術的人士來$K又對於那些熟 木次將會變得更加清楚。 【實施方式】 參照圖1至圖4，柄祕丄 根據本發明一個第一者 用於支撐一個工件的$ w 戸'知例之一個 衣置係整體地被顯示在圖丨之中七 這個實施例之中，該妒罟 之中。在 、置係包括有一個支摟季絲 撐系統係被建構成用以支 …、、2〇，該支 又保一個工件24，同時 之以熱引動的運動。 、4该工件 30 200527576 在14個實施例之中，該支撐系統20包括有/個整體地 x元件符唬21表示的支撐裝置。更加特別的是，在這個 貝^例之中，该支樓裝置2 1包括有一個可以與該工件24 相銜接的支撐構件22。又更加特別的是，在這個實施例之 每構件22具有一個顯示在圖3之中之可以移動 白勺孩亍4春音P彳古 違銜接部位5 2可以與該工件2 4相銜接並 可^私動，用以在支撐該工件的同時容許該工件產生以 熱引動的運動。 a Α ^例之中，該支撐構件22之可以移動的銜接 #包括有該支料件的—個尖端。在這個實施例 的，並：：於下文中詳細描述的，該支撐構件22為剛性 *，可以移動:彳::二—r而，替代的方式 像是那些與本文所插述之進二方☆(例如， )移動。 V K靶例相關而描述的方式 在這個實施例之中， ，並且可agVA钋24包括有一個半導體晶丨 1且J以移動的銜接部位 ，用以在支撐_曰π h σ以與该半導體晶圓銜· 動。更加特別的是，在這個*“曰曰固產生以熱引動的 有-個頂側或是裝置側邊…列之中’該半導體晶圓 28。 从及一個背側或是基材側 在目别的貫施例之中，今 別之支撐構件22的複數系統2G包括有複數個· 『从移動的銜接部位52。更; 200527576 特別的是，在這個實施例之中，該工件24(亦即，該半導 月立晶圓）係藉著該支撐裝置21以及 32 μ , 错者例如是以元件參 芩付就32及34顯示之複數個相似的支 m 1 ^ xb \ μ 衣罝（未顯示於 ® 之中）支撐在一個工件平面板件3〇之中.^ σ ，兮笙诘叙An ^宁。較佳的是 該寻禝數個可以移動的銜接部位包 -φ -, 秸有至少三個之個別 、牙 之至少三個可以移動的銜接部位，用以；供工 件的穩定支撐作用。甚至更佳的是 用嘯工 俜句挺古$ , 巧寺複數個銜接部位 ”匕括有至少四個之個別的支撐構件 的銜接邱I A 主夕四個可以移動 、’接七位，使得即使其中一個支撐構件毁壞 …去適田地作用時也可以保持該工件的穩定支撐作用。 定性=了在同時，雖然較多數目的支撐構件可以增加穩 將可以移動之銜接部位的總質 為所希臾去士 貝里减小到取小程度係 :希求者。在這個方面’在目前的實施例之中（其中工 ，丁、已括有會承受使用一種高強度照 ^ 的本道卿θ η、 〜丨熱加工處理 可以自=圓），該支樓系統係被設計成用以容許該晶圓 同日±在：移動，並且因此減少在閃光期間的晶圓應力， ，二：：光之後第二次地緩和震動。未了達到這個目的 最二；ΓΓ晶圓上的支撐構件處將反作用力減小到 有被:度。在這個實施例之中，這個目的係藉著使用具 施例二接部位而達成’而在其他的實 像1:，反作用力可以用其他的方式被最小化，例如， 疋3者主動地移動該等支撐構件。 個實施例之中，每個切構件η都包括有-個支 钉。因此，在這個實施例之中，該等複數個支撐構件 32 200527576 22的複數個可移動銜接部位 撐栓釘的複數個尖端。 52係包含有複數個個別之支 個貫施例之中’該等複數個支樓栓釘包括有對方 至少某些發光波長為透明的材料，藉著該材料 係能夠被輻照加熱。因此，在這個實施例之中，°;上 個支料㈣包括有光學透明的材料。更加特料是稷 這個貫施例之巾，料支撐栓㈣包括有 在

在這個方面，對於目前實施例（其m件以王釘。 著照射而被加熱的半導體晶圓）的 =固要猎 英:：熱傳導性、其透明度、其非污染的本ί其:::: ”、U生以及其剛性，石英是一種尤其適 的是，對於相似的應用來說，其他的材料也有 的，並且該等支撐栓針可以替代地包括有例適合 炭化石夕。替代的方式是，根據在手邊之：：ί 求，可以用其他材料來替代。 〜用的需 在這個實施例之中，支撐

的，在這個實施例之中，該支 了達成這個目 處於與複數個支撐構件22相連通的^包括有複數個 作用力運用到支撐構件，用以在工件 應用器，以將 間致使每個銜接部位52係傾向於與：的運動期 加特別的是’如將會更加詳細地在下文 目接觸。更 用力應用器都包括有一個被連 “的’每個作 的彈簧48。 之一個支撐構件22 33 200527576 了達到這個目的，在這個實施例之中，該工件平面 板件3 0係被連接到該支撐裝置2 1的一個支撐構件殼體3 6 ’而支撐構件22則枢轉地被連接到該支撐構件殼體36。 該工件平面板件30也被連接到一個彈簧組件38，該彈航 組件係包括有該彈簧48，而該支撐構件22係被連接到該 彈簧。 參照圖3，支撐裝置21係更加詳細地被顯示出來。在 '言Λ知例之中，支撑構件22係樞轉地被連接到支樓構 件殼體36。 了要達到這個目的’ 一個樞轉栓釘4〇(其 在這個實施例之中係包括有—個不銹鋼合板栓釘）係被連 接到遠支揮構件殼冑36的相對内部壁部，並且係延伸通 過一個形成在該支樓構件22之—個端部之中的洞孔中。 錢個實施例之中，該彈菁組件38包括有—個彈赞滾 這個實施例之中’該彈菁滾筒包括有麵。替 彈竺、二《’例如像是不銹鋼的其他材料也可以取代。該 = 係被包覆在—個彈簧滾筒殼體料之内，並且 係被一個彈簧支架托座46 且 变乎^ ^ 又到该工件平面板件30。彈 κ滾同42係被用來裝設該彈簧48， ，彈菩穿筒 這個貫施例之中 同42包括有-個固定作用力的彈簧。 在這個實施例之中，兮拃 的，祜$ u 用力應用器、或是更加特別 的被連接到該支撐構件22的#| 矩應用器。了要達[” i 48係作用如同-個力 筈48係 廷固目的，在這個實施例之中，彈 尹' 48係被連接到一個環節5〇，哕产μ 甲5早 中係以不銹銦组忐。1 ^衣即50在這個實施例之 錄鋼組成以節50係在-個支撐構件上的位 34 200527576 置處樞轉地被連接到該支撐構件22，ι 插置於該支撐構件22之一個樞轉，’：’該支撐構件係 的位置處）與支擇構件22接觸到^立7拖轉检釘40 之間。因此，該力矩應用器、（或承 的銜接部位52 將-個向上作用力運用在該環節該彈簧叫係 …置處。由彈…供 於支標裝置21之其他支撐 ；(以及由相似 )係被選擇，使得Μ 力提供的作用力 猎者支撐構件被應用到工件之零m 定向上作用力可以平衡在該工件上之重力J累積的固 在這個實施例之中，支撐構 ^下作用力。 位52 ( 1 * 2的可以移動的銜接部 #)合垃、 個實施例之中係包括有該等支撐栓釘的尖 而）έ接觸到工件24的下古/日丨、息』 , 的下方側邊或是基材側邊28,用以 牙μ工件。更加特別的给 撐栓釘的尖俨^、 紅個貝轭例之中，該等支 ,θ 而’、D以與工件的—個外部周圍區域相銜接， :“加特別的是會與沒有被用來製造半導體晶片的-個 中，1排除區域或是廢棄區域相接觸。在這個實施例之 ^件24疋一個半徑為15〇 mm的半導體矽晶圓，並 /卜邛排除區域係從該工件的外部邊緣處徑向而向内地 ，伸了 3職（也就是，卜147麵到间5〇麵）。因此， 支禮構件2 2少-Γ 邊 之可以移動的銜接部位52與該工件之基材側 =28之間的物理接觸程度可能會導致潛在的有害效果， 在熱處理期間之高度局部化的溫度梯度，此種局部化 的溫度梯度係不太可能會傷害到形成在該裝置側邊26上 的裝置。 35 200527576

參照圖4,在這個實施例之中，支撐裝置2i以及直他 相似的支撐裝置（像是示範性的支樓裝置32及Μ)係被 用來在支撐在位於一個熱處理容室6〇之内的工件Μ。更 加特別的是，在這個實施例之中，該容室6"、相似於一 個被揭不於先前所提到之美國公告第US2〇〇2/〇i〇2〇98號 專利申請案之中的熱處理容室，其係用於該工件Μ之裝 置側邊26的熱退火加工。在這個實施例之中，該工件平 面板件30 (包括該支撐裝置21以及相似的支撐裝置μ及 34 )係被裝設在該容室6〇的一個中間區域之中。 在這個實施例之中，該熱處理容室60係包括有 熱系統，該加熱系統係被建構成用以相對於大部份的工 來加熱該工件24的一個表面，用以產生該工件之以熱 動的運動。更加特別的是，在這個實施例之中，該加熱 統包括有一個照射系統，該照射系統係被建構成用以輻 工件的表面。在這個實施例之中，該照射系統包括有一 預先加熱裝置62以及一個加熱裝置64。

該預先加熱裝置62(其係包括有例如是一個弧光燈或 是一個陣列的弧光燈）係經由一個水冷式石英窗口 Μ照 射工件，用以在一個低於通過該工件之熱傳導時間的速率 將該工件預先加熱到一個中間溫度，而使得整個工件是相 當均勾地被加熱該中間溫度。舉例來說，該預先加埶：置 可以在一個25(TC/秒到40CrC/秒的速率將該工件預先 加熱到一個600。〇到125(TC的中間溫度（這些速率及溫度 僅疋說明性的例子）。 36 200527576 ^以下的預先加熱階段、照射裝置、或是更加特別地是 64係被建構成用以照射表面（在這個情況中 rB 以將該表面加熱到一個大於大部份工件的溫度 :句活5兄’該加熱裝置64係被用來以一個較一個通過 ㈣導時間快很多的速率將該工件的裝置側邊％ 、、地加熱到—個實質上較高於退火的溫度，使得只有咳 工件的頂部側邊的表面區域會被加熱到最後的退火二/f I::㈣係保持為接近相對地較冷的中間溫：：該 取後的退火溫度可以包括有一個較高溫度，其係在1050t : = 度（例如’像* 141代）之溫度範 了：到這個目的，在這個實施例之中，該照射系統 ^加特別的是其加熱裝置加熱裝i 64)係包括有一個 '先燈，该閃光燈可以操作以藉著一個高 一個第二水冷式石筮宙n G十 ，匕尤、，工田 ^ 式夬固口 65來照射裝置側邊26, JL中， 該高動力閃光具有一個相當短的持 ”、 約例如是1毫秒或更少的程度）、 :、乂佺的為大

y 用以在一個超過 1〇5〇C :ec的1率加熱該裝置側* %。更加特別的是，在這個 A例之中，該閃光燈包括有-個液體冷卻式的弧光燈。 又更加特別的是，該閃光等包括有一 口又董水壁的1去、路 美=相似於被揭示在授與Parfemuk等人之共同擁有的 吳國弟6,621，199號專利之中的弧光燈，

到之美國第2002/0102098號專利申月J 月系所4田述的，該弧光 37 200527576 燈係被建構成當作_個 w閃先燈。因為由附在裝置側邊 上的閃光燈產生之一暮a ^ ^ 笔私的閃光係發生得比該工件 導時間（一般是10到15 千的…傳 ^ 0 毛私）要更快地多，該裝置側邊 26會被加熱到隶後的退㈤ 人/農度而大部份的工件則實質上 仍保持在中間溫度。齡、人 、、 季々的大部份晶圓接著係作用如同一 個散熱器，用以促進該裳置側邊之表面的快速冷卻。替代 的方式是’可以用其他類型的加熱褒£(例如，像是一陣 列的閃光燈）來替代。 根據閃光短暫的持墙卩士 ]符、，B守間，以及介於大部份工件的中 間溫度與只有該裝置側邊？ 、 惻遺26被加熱到的最後退火溫度之 間的差異，如同在前女φ % 、+ 你引又中所描述的，該工件24可能會經 歷到快速的熱壓彎。有利的县 曰 令⑺的疋，在目W的實施例之中，該 支樓系統20係被達；|：蠢# α丨、，士 h ^ 孤遷構成可以在容許工件產生熱壓彎的同 時支樓該工件24，或是更加特別的是，用以自動地容許支 撐栓釘的尖端反應於該工件之外部周圍區域之以熱引動的 運動而產生運動。因此，與傳統的系統（其中，該晶圓之 邊緣的向下熱壓彎運動可能傾向於破壞該等支撐栓釘或是 ^ B曰圓從該等支撐栓釘處垂直而向上地發射出去）相反的 疋，在目丽的實施例之中，如果該工件24反應於由該加 …、衣置64所產生的一個加熱閃光而發生熱壓彎的話，藉 著支撐構件22被連接到其上之彈簧48的功效，該等支撐 構件22之可以移動的銜接部位52係可以相應於此種以熱 引動的運動而自動移動。因此，如果快速的熱壓彎發生的 工件的外部邊緣以及該等支撐構件（亦即，支樓裝置 38 200527576 2!的支擇構件22以及相似之 被容許進行向下的 ―、 、的支撐構件）係會 支撐構件與該工件之 手支撐構件由於該等 叶I間之降低的反作用 可以防止工件將其本身 S，並且也 ，可以移動之私… 知射出去。在後者的情況t 之銜接。卩位52的彈性向下 工件的外部區域的Λ 夕力性係容許該 在-個所希望二:Γ’同時將工件的質量中心保持 …質:中： 或是更加特別的是，同時將該 、 、運動減少到最小的程度。（替抑曰

/、他範圍之質量中 勺疋’ 的或是所希h k 用來說是可以容許 求的。）除此之外，因為工件_ 種圓頂的形狀传蔣/ ]始文形成一 … 在件之中的應力減小到最小的"， 以谷許此種以熱引動的王又 可移動柯总A 久义办之该寺銜接部位的 2係作用以將工件之中的應力減小到最小的程度， 4於該以熱引動的運動期間支撐該:义 在本文中注意的，該熱壓彎係傾向於夠快输=

衡升平衡的形狀’並且因而係傾向於在該平 向展動或是震盈。因此’當工件的外部邊緣開始 私回亚且工件的質量中心開始向下方移回時，由固定 用力的彈簧48應用到支稽構件22的向上作用力會將該 構件向上拉回，而容易於保持與該工件的外部邊缘的 接觸。當該工件繼續震動時，工件的外部邊緣係被= 傾向Μ持與W構件22(以及相似的切構件）之= 的同：可以向上以及向下移動’直到震動平息為止。因此 #支撐構件22之彈黃驅動的向上及向下運動係容許 39 200527576 工件的外部邊緣進行向上及向下的運動，同時將該工件之 質量中心的運動減少到最小的程度以及將工件之中的應力 減少到最小的程度。

筝圖5，才艮據本發明之一個第2實施例的一個支撐 裝置係整體地以元件參考符號8〇表示。在這個實施例之 中。亥支撐1置80包括有一個支撐構件82，其係相似於 本說明書先前所討論的支撐構件。在這個實施例之中，該 支撐構件82缝裝設到—個位在—㈣轉點^處的支撐 構件殼體（未顯示於圖中），用於繞著該樞轉點的樞轉^ 動。如同先前的實施例，該支撐裝置8〇包括有一個與支 撐構件82相連通而用以將一個作用力應用到該支撐構 的=力應用器（或是更加特別的是包括有一個包含有一 们U6的力矩應用器），用以導致—個銜接部位Μ可 容易於在：以熱引動的運動期間保持與該工件相接觸。 =而1在目前的實施例之中’力矩應用器係被建構成用以 支知構件82上的-個位置處應用-個向下作用力

84係被插置在構:這個實施例之中，樞轉點 置點與一個該支^構件的^ 連接到^ %的位 點之間。因此88與工件… 實施例之中，彈二86(JJ的結構所不同的是，在目前的 作用力的彈M S 個實施例中包括有一個固定 個Jr 該支標構件82的一個端部上應用了 用力，以便於提供-個力矩，該力矩係抵消由 40 200527576 :L24。的重量在該支擇構件82的銜接部…所應用 茶照圖6，—個根據本發明之第三實施例之用於支撐 牛的系統係整體地以元件參考符號丨00 _ ^ ⑽包括有一個支撐裳置102’其係被建構成：以：二: 1牛24,同時容許h件發生熱„或是其心㈣動: 動0

在這個實施例之中’該支撐裝置102包括有一 一個可以與該4 24銜接的可以錄之銜㈣位的^ 構件1G4。在目前的實施例之中，該可以移動的銜接心 係包括有該支撐餐⑽的—個尖端。如在下文描述的， Μ樓構# 1G4是剛性的，並且該可以移動的銜接部位可 以精者支撐構# 104當作一個可以被移動之整體的功效而 可以移動。 在目前的實施例之中，支撐構件104可以與位於工件 之基材側it 28之外部周圍處的排除區域相銜接。因為相 似於與本發明第一實施例有關的那些討論相的原因，該 支撐構件1G4包括有—個石英栓釘。替代的方式是，可以 用其他的材料來替代。 在這個實施例之中，該系，统1〇〇更包括有複數個相 似於該支擇構件1G4的支禮構件，例如，像是支撐構件 108。較佳的是’該系統1〇〇包括有至少三個此種支撐構 件’用於穩定地支撐工件。理想的方式是，提供有四個或 更多個支撑構件’使得即使其中—個支撲構件破壞，不然 41 200527576 就是無法適當地作用時仍然能夠保持該工件的穩定支擇。 在這個實施例之中，該系、统100包括有一個支撐牙構件 運動系統，其係被建構成用以反應於該工件μ之以埶 動的運動來移動複數個支撐構件1G4之可以移動的銜接部 位。更加特別的是’在這個實施例（其中該#支撐構件 1 04為剛性的）之中，該系統係被建構成藉著移動支撐構 件1〇4本身來移動該等銜接部位。又更加特別的是，在之 個實施例之巾’該支撐構件運㈣統包括有詩每個支=

:件1〇4的—個個別的致動器' 106’其係被連接到該支撐 冓件104，用於控制該支撐構件1〇4的運動。 ，在這個實施例之中，該系統100包括有複數 相似於致動器！〇6的致動器（未顯示於圖中），用於致 各個支擇構件。藉著一個如在圖6之中以元件參考符號 不110的裝設托架’每個致動器106係被裝設到工件平 =面30的—個上方表面。支撐構件刚係延伸通過—

’同孔112而進入致動器1〇6，該洞孔係被界定成穿過該 件平面表面3 〇。 ^麥照圖6及圖7，一個示範性的致動器1〇6係被更加 田地顯不於圖7之中。在這個實施例之中，致動器咖 係包括有一個聲音線圈致動器、，其係被連接到該支撑構建 '支標構# 1()4。更加特別的是，在這個實施例之中，致 、 已括有一個被裝設到該托架1 1 0的固定構件i 20 =及一個相對於該固定構件而移動的移動構件122。該 固疋構件120係會產生—個通過該移動料122的磁場。 42 200527576 為了達到。4個目的’在目前的實施例之 1 2 0和枯古 An、h % U疋構件 。括有-個水久磁鐵124及—個強力磁 在這個實施例之中，該移動構 1 28。兮私* 匕括有一個電境線圈 ，该致動器、106更包括有—個動力供應單元⑽ 可以标作以將一個兩厭座 八係 之門. 用在該電纜線圈128的相對端部 在：，：以在該線圈中產生一個電流。將可以察知的是， 冓件122之線圈中產生該電流的結果是，由該固 0戶斤產生的磁場會於-個根據該電流之方向的方 向中在該移動槿#〗？ ？ U ㈠構件122上施加-個作用力。被施加之作用 6、大小係直接與在線圈128中的電流大小成正比。 在目前的實施例之中，致動器106的移動構# 122伟 =連接到支撐構件104。因此，由該支撐構件104施加在 =件24之基材側邊28外部邊緣上之向上支撐作用力的 藉著控制該控制器1〇6之線圈m中的 控制住。 在這個實施例之中，支樓構件運動系統包括有至少一 们^ ^ ’其係被建構成用來將-個電流應用到每個致動 器來移動每個支標構件，藉以移動其可以移動的銜接部位 /更力4寸別的κ ’在廷個實施例之中，該至少一個控制器 =包括有複數個控制器，每個控制器係處於與複數個致^ 如―1 Μ《各自的其中之一相連通。又更加特別的是，在這 』貝⑪例之中’每個控制器係包括有—個組合的^貞測器/ 控制器、132，其係作用如同一個用於偵測出該工件之以熱 力之運動的偵測态。在這個實施例之中’該偵測器/控 43 200527576 制器132係、處於與致動器1G6之動力供應單s m及線圈 128的連通之中。因此，在這個實施例之中，们則器々 制器係會藉著债測出—個在哕 控 们在4線圈128中的一個電流來偵 測出泫工件之以熱引叙 、 ^ ^ .....運動，並且相反的，該控制器係 藉著4工制该動力供廣罩分 ^早兀130來移動該支撐構件104，用 以將一個電流應用到該線圈128。 .中，母個偵測器/控制器132都包 括有一個處理器單元。更 ^ , 旯加特別的是，在這個實施例之中 ，母個價測器/控制器都包 ⑽广替代地，該約哭力^丨個數位訊遽處理器（ 微押制…， 控制器132可以包括有-個 中央處^ 哀置（例如，帶有或不帶有一個

r兴處理早凡（CPU ))。秩A ^ ^ 4 )曰代地，可以用其他類型的偵 測态或控制器來替代，#曰扁⑴ 土 J 1貝 或是不n n + ”摘測及控制功能可以藉著相同 Ψ r,., 更加概括地說，在這個說明書之 月“老 氏/ 用3 控制器，，、“偵測器，， 行本力ί:用來廣泛地涵蓋任何類型 包 ^疋同寺功能的裝置或是組合裝置， 哭. 疋其他類型的微處理器、微控制 為、其他積體電路、苴 則工制 或是行列… /、他她々電路或組合電路、邏輯間 獨地、或是盘並他座… 其係例如是單 ?E处。 / 在相同位置處的此等裝置或是彼此 磷圓遠地彼此組合在—。 一 以及汽严採〜々 （頜外類型的控制器、偵測器 汉U處理器電路對於一 說明蚩才2A 又无、白该項技藝的人士在檢閱笨 乃曰之後將會變得明白， w 任何此等其他類型的控制 44 200527576 器、偵測器及微處理器電路 如同由隨附之申請專利範圍所界；^本可:被視為並未背離 在目前的實施例之中，她 -個程式記M m，1係作用1 ^ 132係包括有 示該侦測器/控制器132…：―個用於儲存用於指 用於進行各種本文所描述的功二電腦可讀取， 式記憶！^ς 孚可以祭知的是，該程 地，^扑八編腦可讀取媒體的-個例子。替代 -個光：：被提供在-個不同的媒體上，像是 …戈是-個快閃記憶體（僅以這 : 是，在不仰賴本地記憶體來提供此等電腦數據式 指今繞微λα卩主 包細数據訊號形式之 才…為碼的情況下，此等 或是被嵌入於一個通了 ^如同破嵌入於載波 是一個廣域網路（=輸媒體（像是一個區域網路或 段地被接供，廿且’像是網際網路））的訊號編碼區 /一'亚且可以從遠端裝置被接收。 參照圖4、圖6及圖 …支撐裝置可以替代圖：:=6所示之支撐 室印之内的支樓裝置21、32及34。===處理容 施例之中，φ爽碰丄 叙來成’在這個實 揉構件线餘建構❹㈣動該等支 部位之間的以將被應用在工件24與銜接 下文之中者。， 取小的程度，如同更詳細地討論於 '預先加熱階段期間（在該期間，工件24 邊28係被該預先㈣牛24的基材側 ^用以將該工件加熱到 45 200527576 所希主的中間/皿度），該偵測器/控制器、工32係控制著動 力供應單兀1 30來控制被應用到線目i28之引線的電壓， 用以產生-個具有所希望之大小而可以在線圈128之中流 動的固疋電，藉以將一個對應之固定的向上作用力應用 在。亥私動構件1 22上，並且因此應用在該支禮構件i 上 ’而該支禮構件104係轉而將該向上作用力應用到工件^ 之基材側if 28的外部邊緣。所希望的電流大小係被選擇 ’使得被支#構件1G4(及被其他支撐裝置的相似支撐構

件）應用到該工件的固定向上作用力可以精確地平衡作用 在該工件24上之向下的重力。

因此，在後續的加熱階段期^在該期間，工#㈣ 置側邊26係被暴露於一個來自於加熱裝置64之高動力的 照射閃光，用以將該裝置側邊加熱到較高之所希望的溫度 ，同柃大部份的工件係保持在較冷的中間溫度），該工件 24可能會再次經歷快速的熱㈣，如在先前描述於:文中 者（根據閃光的短暫持續時間，以及介於大部份工件的中 間概度與只有該裝置側邊26所被加熱到之最後退火溫度 之間的差異大小）。假設此種快速熱壓彎發生的話，當二 工件-開始快速變形時，該工件24料部邊緣將會= 地在支撐構件1〇4的銜接部位上（以及在其他支撐裝置2 相似支撐構件的銜接部位上）應用一個顯著的向下作用 。將可以察知的是，這個突發的向下作用力係包括用力 圈128中之電流中的一個對應之突然增量。因此，了怎 偵測出在目前之實施例中之工件24❺以熱引動的運：要 46 200527576 每個偵測器/控制器、132係被建構 致動器’ ’中之-個電流，而該電流係為從：出在其各個 之以熱引㈣運動應㈣各個支撐構件 目精者工件 作用力所產生的。更加特別的是，哭，銜接部位的 係被建構成用以谓測出在線圈128之電^控制盗132 …的方式檢測以熱_心二 器'132係被建構成用以調整其各自之

用以將在该工該工件24的重量與被該等支，構件^ 接：位所施加到該工件的一個向上作用力之間的牙： 器'132係被建構成用來將這個差異減小μ j= 了達成這個目的，在目前的者# ^丄 又兩 層中由以熱引動之運動所產生的 =時’㈣測^控制器13 2係被建構成用以控制該致 動請來調整被運用到該線圈128之引線的電屬…

=導致在該線圈中的實際電流可以恢復到所希望的大小了 藉以減小由該支撐構件104應用到工件24的向上作用力 ，使得該支撐構件104可以繼續抵消只有在工件上的向下 力並且不^抵/肖由一開始的熱變形所應用之另外的向 下作用力或是工件的熱壓彎。因&，有效率的方式是，該 支撐構件104將會被降下，用以容許工件24的邊緣可以 在其剛開始發生熱壓彎時會突然地向下移動。如先前在本 文中注意到的疋’該熱壓彎係傾向於以足夠快的速度發生 ，使得工件會突射出其平衡的形狀，並且因此係傾向於對 47 200527576 =平衡形狀進行震動或是震盛。因此，當該工件 邊、毒開始向上移回並且該工件 ，偵測哭/ ^ & T U開始向下往回行進時 广132會繼續將所希望大小的電流應用到 二…:广(對應一個精確地平衡在該支撐構件上之 壓用力）’但是由於工件之邊緣的向上熱 撐構件的向下作用力所^曰Γ 件應用到支 葬荖> 4用力所Μ，且結果是該支撐構件UM合 曰者μ工件的邊緣上升。同樣的，當工 曰

震動運動開始並且工件的邊緣-個循環的 什的遭、、家開始再次向下移動時， 工件的邊緣應㈣支撐構件⑽的向下仙 二 =該支亀104所應用的向上作用力（包二: 電抓的一個改變），並且該伯 132會快速地控制動力供應單元 使得支料件1⑽應㈣工件的向上作用力 真 合I亥支接構件104可以在由工杜 边 下熱㈣運動所運用的額外作用力之影變之下γ

低。當工件繼續震動時，工件的外部邊緣係被料可牛 上及向下移動’同時係傾向於保持與該支猶 及相似的支撐構件）的接觸，直到震動平息下來為止。h 替代，，該致動器106可以包括有不同類型的致動哭 。舉例來說’該致動哭 口口 哭1去s " 106可以包括有一個直線飼服致動 -。或者，另-種替代方式是，該致動器106 一個厂堅電致動器。在這個方面，厂„致動器由於其伊速= 反應時間（―般為至少快速#…秒）、精確的移動以及 48 200527576 顯者之可獲致的作用力而可能是有利的。然而，大部份現 存的壓電致動器在其可以獲致的運動範圍為有限的，並且 因為這個原因對於某些應用來說可能是不適合的。 替代的方式是，可以用其他類型的致動器來取代㈣ 動器106 。 在前述的實施例中，支撐構件運動系統係被建構成用 以反應於工件之以熱引動運動的—個被伯測到的參數（亦 即’在該線圈12 8中之雷、，六Uj μ &、， Τ (弘机中所偵測到的改變，得為起 因於以熱引動之運動所產生之被工件應用到支撐構= 之作用力的改變所產生的）來移動支撐構件。替代地，如 果有需要的話，該運動系統可以被建構成用以反應於該以 熱引動之運動的-個預測數值來移動該支撐構件。此等預 測的數值可以憑經驗經由例如觀察相似工件的熱處理而獲 得。同樣的，將可以察知到的是，在沒有對於每個致動器 106使用一個個別偵測器/控制器_ 132的情況下，如果需 要的話，對於某些或所有的致動器' 1〇6來說，可以為了： 測及控制的用途而使用一個單獨的偵測器/控制器！ 3 2。 回到筝照圖6 ’該致動器106的移動構件122並不需 要被直接連接到支樓構件1〇4。舉例來說，該致動器ι〇6 可以被間接地連接到該支撐構件1〇4。在這方面，將可以 备、知到的疋，工件24之外部邊緣的熱壓彎運動並不會遵 循著-個垂直的直線，而是會更近似一個弧線。據此:該 工件之外邊緣的運動也會具有一個水平的分量。舉例來 說’對於某些應用來言兒，將該工件之外部邊緣的向下運動 49 200527576 以及5亥工件之中心的向上遁 運動洎入考慮，可以預期的是該 工件的外部邊緣係會向内而水平地前進一個一毫米大小的 =離1此’如果該支撐構件1Q4被水平地固定的話，那 !有效的方式疋，該支擇構件的尖端接觸到卫件之外步邊 緣區域的位置點將會進一步朝向該工件的邊緣向外滑行。 =二水平前進距離典型上係小於工件之外部排除區 見度’並且因此’藉著在一開始將支擇構件104 比預期之工件在厚蠻p 土弓期間的水平向内前進更向内地定位在 =:非除區域内’可以維持介於該工件與該支撐構件之間的 接觸，而不會使得工件的邊緣比該等支撐構件的尖端更向 内:進並且經由介於該等支撐構件之間的空間落下。不過 射該工件之外部排除區域之此種橫越該等支撐構件的滑行 對於=些應用來說可能是非所希求者。舉例來說，此種滑 仃可能^刮傷工件的表面，從而產生微粒的污染，並且會 与，所希乂地使该工件的表面粗韆化。 據此’如果有需要的話’在沒有將該等支樓構件 ^接到該致動器、106之移動構件122的情況下，該移 構件可以經由-個運動轉換裝置（用於將該移動構件的 ，直運動轉換成該支撑構件104的一種具有垂直及水平分 里的運動）被連接到該支撐構件1 〇4。 一舉例來說，參照圖8及圖9,根據本發明之一個第四 Α例的致動器係整體地以元件參考符號200顯示出來。 "亥致動盗2GG係相似於圖7所示的致動器1〇6，並且係勺 括有移動構件122以及固定構件m。然而，在這個實= 50 200527576 )中η 〇亥私動構件122並沒有被直接到該支樓構件刚 由反而是被連接到_個運動轉換器2〇2。在這個實施例之 ’5亥運動轉換器202係被建構成用來將該致動器106之 一=以移動構件的—種直線運動（或更加特別的是該移 力·122的—種直線運動）轉換成該支樓構件1〇4的- 種棋形運動。為了要撞 、 ^ 要達成故個目的，在目前的實施例中， 该運動轉換器202俜和挺古 加斤 — 匕括有一個弟一連接器臂部208，而 5亥致動器2 0 0的移動播社彳n〆 。 冓件122係剛性地被連接到該第一連 /臂部208。該運動轉換器更包括有—個第：連接器臂 一 0而°亥第一連接器臂部208係樞轉地被連接到該第 ::接器臂部21°。該第二連接器臂部21鳴轉地被連 1到—個位於一個第一可自由移動樞轉點⑴處的第一剛 干件214。該第一剛性桿件2U係剛性地延伸於一個第 -可自由移動柩轉點215與一個第一固定樞轉，點216之間 置^這個實施例之中’第一可自由移動樞轉點212係被配 f在一個沿著第一剛性桿件川的位置處，而該位置係比 可自由移動枢轉點215更接近第一固定樞轉點216。 弟—剛性桿件214係樞轉地被連接到一個位於第二可自由 :動樞轉，點215處之修改的支樓構件2〇4。該第;]固定梱 ^點216係被連接到一個殼體（未顯示於圖中），用以防 定枢㈣216之任何空間尺寸中的平移運動 ^是位移，同時容許該第一剛性桿件214繞著第一固定樞 2二2:的旋轉（並且因此’容許第一可自由移動枢轉點 弟二可自由移動枢轉點215的旋轉）。該運動轉換 51 200527576 器更包括有-個第-剛性桿件218，其係拖轉地被連接到 該第一时樞轉點216以及—個第二以樞轉點22〇，而 該第二固定枢轉點220亦被固鎖，用以防止第二固定樞轉 點220的轉換運動或位移。該運動轉換器亦包括有一 個第三剛性桿件222,其係將第二固定枢轉點MO連接到 -個沿著支撑構件20“己置的第三可自由移動框轉點224 致動器之移動構#122的任何垂直直線運動 Π ί第二可自由移動樞轉點川丨215會分別在 、， 疋之各自的拱形路徑中移動， 亚且同樣的會導致該支撐構件2〇4 轉點224會在一個繞著m广二可自由移動樞 徑中移動。因此，該:::插2〇定心的棋形路 綠、$ 動益200之移動構件122的垂直直 、·泉運動係會導致該支擇構件2〇4的一個支撐尖端⑽^著 一個圖9所示的拱形路徑23〇移 可自由移動樞轉點21以著“ 之外，由於第- 接近弟一固定枢轉點216)，移動構件Μ] 量的向下直線運動係被有效率地放、 5目§小 著該梹形路徑⑽=成該支擇構件_沿 孕乂大里的向下拱形運動。 了要清楚的說明，圖9所示 有按照比例，而是被誇大。這些元㈣/的尺寸並沒 ，用以致使該支撐構件2〇4之尖、^尺寸將會改變 -會與該工…外部邊緣二f:=形路徑 一致。替代的，如要古+ &弓期間所預期的路徑 的運動轉換器來替代。"要的話可以用任何其他適當類型 52 200527576 麥,¾圖5至圖7以及圖1 〇至圖！ 2，一個根據本發明 之第五實施例之用於支撐一個工件的系統係整體地以元件 參考符號300表示。在這個實施例之中，複數的支撐構件 勺母们複數的可以移動之銜接部位係可以用一種相似於圖 所示的方式彈性地與該工件銜接。而且在這個實施例中 個相似於圖6及圖7所示的支撐構件運動系統係被建 構成用來反應於該工件24以熱引動的運動來移動複數的 支撐構件。 更加特別的是’在這個實施例之中，該系、统则包括 有複數的支撐裝置’包括有一個目1〇所示的第一支撐裝 置302，其係相似於目5所示的支#裝置。因此κ目 支撐裝置302都包括有—個具有—個樞轉點规的支標構 而支樓構件304係可以繞著該槐轉點3〇6進行枢 轉。一個各自的彈| 係被連接到在除了其樞轉點3〇6 =外的-個位置處的每個支撐構件3〇4。更加特別的是， =貫施例之中，枢轉點3〇6係被插置於一個位置點（ 觸 =構件3。4被連接到該彈菁3〇8處）與該支撑構件接 =二的，接部位（一個尖端）之間。因此，如 :的構& ’在目丽的實施例之中，該彈簧3〇8 ( ==貫施例之中係包括有一個固定作用力的彈菁）係 二二一：力矩應用^其係被建構成將-個力矩應用 到％者其樞轉點306的支撐構件3〇4， 位㈣傾向於保持與該工件的接觸。為^^得㈣接部 ，該彈簧308係在支撐構件3()4的 ^個目的 U ί^部上應用了一個 53 200527576 的重量應 之一個力 向下作用力，用以提供一個抵消藉由該工件μ 用在該支撐構件304之銜接部位（尖端）^ 〇 矩的力矩。 茶照圖4及圖 *㈡刖的1施例之由 二 支樓構件運㈣統缝建構❹來:^ 的樞轉點306。在這個方面，在 手支撐構件％ 在目則的貫施例中，钿 306並不是被固定在相對於容 柩轉黑 牡祁玎於谷至60之其他部份 而是被連接到一個致動器320。 二間中， 替代的方式是^是㈣的（彳^，接的、或 -個被裝設在-個殼體312 : 5 .點306可以由 提供，並且-個直接的連接可以：心=的㈣桿件來 致動器來提供，或者替代地4 ；^桿件連接到該 該殼體連接到該致動器32 0、連接可以藉著將 包括有-個像是本文先前所描器動320可以 替代地’卩以包括有任何其他適當’或是 實施例之中，該運動系統係被；；=致動器。在這個

從而移移動被連接於其上的支撐構件_， 這個實施例：件=轉點3°6。為了達成這個目的，在 ，使得幾乎杲偽二 係共加熱裝置64同步化 產生之工件24加熱裝置64所產生的突然加熱閃光所 會將整個0壯之熱㈣運動的開始同時地，該致動器320 3〇4也會^工衣置3G2向下移動，從而導致該支撐構件 時地向下V動件24之外部邊緣的初始向下刪運動同 但是不會發生支擇構件304對著柩轉點 54 200527576 306進行任何顯著的樞轉。支撐裝置3〇2之向下運動的大 小可以相應於例如是該工件24之以熱引動運動的一個預 /則數值而被預先設定。在這個實施例之中，該致動器320 係包括有一個相似於在前文中對於圖7所討論的偵測器/ 控制器（未顯示於圖中），其係可以被用來偵測工件之以 …、引動的運動。因此，如果有需要的話，此種同步化及預 測可以被省略，並且致動器並且致動器320及支撐裝置 3〇2的初始向下運動可以反應於以熱引動之運動的偵測而 被起2及控制。圖U係顯示出該支撐裝置3〇2在這個由 致動态320所導致的這個初始運動之後的構造。在這個運 動以後’如圖12所示，由於該工件24之外部邊緣的向下 熱壓彎運動係持續進行，此種樞轉運動係以一種相似於圖 5所示之實施例的方式受到固定作用力彈簣的抵抗。 由於該工件的外部邊緣係在該工件震動時開始恢復上升， ^果有需要的話，該致動器同樣地可能會產生整個支撐裝 :的一個向上的運動。因此，在目前的實施例中，支 :3〇4的向上及向下運動係以-種部份被動的方式由 =3〇8來提供，並且以-種部份主動的方式由該致動 态3 20提供。替代地，如果需要 、、曰入+ $ / 赘％舌，可以用其他類型的 此合主動/被動支撐系統來替代。同 .^ J像的，也可以使用本 ，所：述的運動轉換器，使得由藉由該致動器 產生之樞轉點3〇6的運動會遵循—個扭 徑係對應該工件之外部邊緣在熱屢弯期間^⑬，該拱形路 參照圖6、圖U及圖14,根據日預期的路徑。 ♦I明之第六實施例之 55 200527576 用於支撐一Am -Τ /Λ. 件的系統係整體地以元件參考符號400孽 示在圖13夕由士 _ 味、卜 。在這個實施例之中，該系統400包括有 弟一複數的各自支樓槿 、— 構件之弟一複數的可移動銜接部位， 其係可以I兮丁从 q ^ 人 的一個下方表面相銜接，並且該系 、尤也匕括有第二複數 )各自支撐構件之第二複數的可移動 衡接部位，盆孫可 々_與> ，、，、了 乂與该工件的一個上方表面相銜接。在 這個貝知例中，笛_ u ^ 、 及弟二複數個銜接部位係可以分別盘 吕亥工件的下方刀 表面在該工件的一個外部周圍區域處 區Γ外部轉區域在這個實施例中是該4的外 撐構Γ:1:t:二這個實,，例中，每個第-複數個支 弟支撐裝置402的一個支撐構件 1〇2弟—支擇構件係稍微相似於圖6所示的支撐裝置 1，:第且因此:系包括有一個致動…^ ^ ^ .牙稱件都包括有一個壓制裝置410的 個塵制構件4 14，盆係# ^ ’ /、仏依认包括有一個致動器416。在 ^個貫施例中，該壓制構 相奸“ 件414及该壓制裝置410係稍微 相似方；圖6所示之支撐播生 被建槿t 〇 ，構件104及支撐裝置i〇2,但是係 :皮建構成用來措著接觸工件的裝置料％而在工件的外 口P排除區域中銜接工件。妙 鍋及416係被一個控 ,致動為 .^ ^ ^ 制。σ 420所控制住，該控制器係與 .. 用力偵測為、（未顯示於圖中）相連 通。該控制器420係接彳n 今替❹主4 作用力偵測器的訊號， 口茨況藏係代表工件 μ + 在熱壓f或是其他以熱引動之運動 56 200527576 期間應用到支撐構件404及壓制構件414的作用力。反應 於此種作用力備測訊號’該控制器42〇係調整支撐構： _及壓制構件414的相對位置以及/或所應用的作用力 ，用以例如是如圖14所示地在熱壓彎以及所產生之工 的震動期間將支撐構件及壓制構件保持在與工件的 除區域的接觸之中。 了要達到這個目的，該控制器㈣係被建構成 移動支撑構件404㈣—複數個銜接部位，用以藉著 相=於在上文中參照圖6至圖9所討論的方式將介於工件 重置與-個作用力（該作用力係被應用在第_複數個 部位與該工件之間）之間的一個差異減小到最小的程户。 同㈣，該控制器42G係被建構成用來移動壓制構件^ 的弟二複數個銜接部位’用以將—個被應用在該工件 二，數個銜接部位之間的作用力減小到最小的程度。後 的取小化係與前者相似，除了在壓制構件414㈣況中 所希望之在致動器之線圈中的電流位準係相應於被應用在 墨制構件414與工件之間的零作用力1而，在支撐構件 :〇4的情況中’所希望之在致動器之線圈中的電流位準传 應於—個重力’亦即’在支撐構件404上之工件的重旦 。該控制器、420係偵測出這些所希望之電流位準的誤差里 亚且控制供應到該等致動器鍋& 416的㈣來移動支_ 構件_及壓制構# 414,用以將在該等致動器之線牙 的電流位準分別恢復到其所希望的位準。理想的方式是， 作用力她及控制器42〇應該是受到保護的，以便：將 57 200527576 將任何電子干擾或是噪音減小到最小的程度，盆中，带子 干擾及噪音可能是由電容器組或是其他被用來提供加^ 置64動力以產生閃光（用以蔣 . 〔用以將工件的裝置側邊26加熱刭 其最後的退火溫度）的脈衝動六 衝動力供應源的突然卸載所產生 的。除了在本文先前所討論之以這種方式支樓工件的優點 之外，在控制器方向下之壓制 〆士 土制構件414及致動器416的作 J:有助於壓制該工件的震動’藉以減少可能從此種震動 產:之對於工件之傷害的可能性。如果希望㈣，像3 所描述的運動轉換器也可以被使用於支撐構件及塵 參照圖！至圖5以及圖15，根據本發明之第七 的一個支撐裝置係整體地以元件泉 A e例 夕由^ 乡考付號500顯示在圖15 。-支撐裝置500在某些方面係相似於圖5 撐I置80，並且因此/、勺支 卫且α此心包括冑一個相似於支 枢轉地被裝設到一個位於一個樞轉軸 牛82、 體503的支撐構件5〇2 ·魏地之支撐構件殼 殼請可以包括有個円 樞轉轴進行樞轉。該 j从a栝有一個圖i至圖4 3〇，或是替代地，如果有需 Ή件平面板件 是圖1所示之_ ’可以例如是包括有像 1 <成3 6的一個猸办趴雕 被插置於一個位置1έ 5 "又版。〇樞轉軸504係 w位1點505與一個接觸 件支樓構件502係在該位置點5〇 =^間，支樓構 5〇6 (在這個與# "山 ϋ5處被連接到一個彈箬 …U例中，該彈簧 ” 彈筈），祐0 # &伽 ’個固定作用力 ^ ,且忒接觸位置點係介於該支 5〇8與該工件24之門 7 牙構件的一個尖端 間。了要達成這種樞轉連接，支撐構 58 200527576 件502 (其在這個實施例之中係包括有一個石英栓釘）係 被剛性地連接到—個外殼51〇，其係因此在樞轉軸處 被樞轉地連接到位於該外殼之相對側邊上的第一及第二裴 =構件（其中一個裝設構件係以512顯示出來），每個裝 設構件係剛性地被固定到殼體5〇3。 牡 S I圖3所示的實施例，目前之實施例的支^ 衣置500係、包括有一個作用力應用器’其係與支撐構j M2相連通以將—個作用力應用到該支樓構件，用以導】

::ίΓ構件，2的銜接部位會傾向於在工件的熱引動運ί 呆持與该工件接觸。然而，在這個實施例之中，★“ ==包括有被建構成用來將第一及第二相對力；“ 作用；# 5〇2的第一及第二力矩應用器，第二力矩名 :用以藉著該支撐構件5。2對抗其一個平衡 ， 更加特別的是，在這 ^ 括有彈笼“财。亥弟-力矩應用器係包 亍的:盾 簧係應用一個力矩（在-個如圖15所 不的順時針方向之中），且 ^所

件24的重旦庳用/ 士 矩係傾向於抵消-個由工 矩产 里 撐構件502之尖端508上的相及六 巨。在這個實施例之中， 反力 Τ 弟一力矩應用哭和扭女 , 彈*包括有-個第二彈簧52。，該彈：：：：：-個第二 係被連接到相认土 ^亥5早頁在廷個實施例之中 之们 離或是相對於支擇構件502之尖沪5〇8 之一個端部處的支擇穿f 5ΛΛ如 U而508 彈菁52。俜包Π 在這個實施例之中，第二 你已括有一個可撓曲 個遠離工件24的方“士 ㈣孟屬構件，其係在一 當該工件24是=二中從支撐裝置處延伸出來。 的並且該切裝置是處於平衡狀態時 59 200527576 第一彈更520的_個遠端係保一 的接觸，苴中，节_ w & '個剛性擋止522 ，、中，该剛性擋止係從殼體5〇3 處向上突伸。在運作期間， 個T方表面 始發生向下的”承時/ 24的外部邊緣剛開 厂日]熱弓Μ時，支撐槎# 503而拖轉（在 係母相對於殼體 [轉（在一個圖15所示的逆時針方向 4 ’弟二彈簣520的遠端m 徑向上井古&、土 M k 1U延4針方向的拱形路 力上升间而遇離擔止522。數毫秒之後，當該 外部邊緣快速地向上震i恢復時，、 支樓裝置5。〇的作用力二506應用到 時針方A 曰峰致4支撐構件502在一個順 π ^ £轉’直到第二彈菁520接觸到擋止⑵並且 如=構件超出其平衡的角位置般地f曲為止，從而將 ；：=針方向的力矩應用到支樓裝置，用以導致該支撐 :二易:朝向其平衡角度恢復。將可以察知的是，在這個 ^例中的擋a 522係防止該支撐裝置⑽在順時針方向 方疋轉地太遠而通過其平衡的角位置。有利的方式是，因 $第二彈f 520是以一種彈性的方式銜接播止⑶而達成 =们目的，在其他的情況下將會發生的有害效果（像是將 曰仗個介於支撐裝置之一個剛性部位與擋止之間的突然 石亚撞所產生的微粒污染）將會被減少到最小的程度或是被 避免。 $ -、S 1 6，根據本發明之第八實施例的一個支樓裝置 系正脰地以元件參考符號6〇〇顯示出來。在這個實施例之 中，絃支撐裝置6〇〇包括有複數個整體地以元件參考符號 2表示的可撓曲支撐構件。在目前的實施例之中，每個 60 200527576 :撓：支撐構件6〇2都具有一個像是以 表不的限制部位以另y 巧订現0U4 未限制部位。在二固像是以元件參考符號606表示的 移動銜接部位==:之中，每個支撐構件602的可 你匕栝有该未限制部位6〇6。 括有在rt實施例之中，每個可挽曲支稽構件奶係包 …了撓曲纖維。更加特別的是，在這個實施例之中 是，在目包括有一個光學纖雒。又更加特別的 石n則A例之中’每個可挽曲纖維係包括有一個 央々光學纖維。在目前的實 維對於羊此座田十一 雖然某些光學纖 ^… 來_能是麵希望地為i碎的n 、、隹係由於它們為普遍 子，，滅 而被選擇H 成本及適當的機械性質 來取代。舉例來說(非限制性的）=:類軸維 的纖維、以非結晶石英覆蓋的水晶石二=賃：組成 、其中有金屬的石英、玻璃、或是 石厌纖維 代、,=說：藍寶石纖維典型上具有比石英更大的強度 卫方、像疋目則之貫施例的實施例來說是有利的，复 —、，如將於下文中更加詳細描述的，㈣的 /、 經被移除’不然就是不存在。更大體地說，可以：二、 型的可撓曲支樓構件來取代。較佳 ”他類 用途來說，適當之可挽曲支樓構件應該是==施= 曲的、低質量的、並且應該持有適度的溫度存=力可挽 以承受本文所描述的熱循環。 用 將可以察知的是，光學纖維-般是帶有—個外部的紹 61 200527576 塗層或是包覆而銷售的。因 並且污染工件，在目前的實施例：防=包覆接觸到 的方式從可撓曲支樓構件602之幻？制=層已經以化學 遠踹，，# 未限制邛位的遠端處（“ :個實=Γ外殼61°)被移除。更加特別的是，在 的遠端處沿著-段2mm的長度被去广。^限以位606 606之未被包覆的遠端較佳 ，、未限制部位 如，像是“乂仏的疋具有-個光滑的表面，例 像：在下文中參照圖37所討論的光滑表面。 圖16 ’在這個實施例之中，支推構件600包括有 6二’其係被建構成用來限制可撓曲支撐構件 小二1 〇1^立6〇4。更加特別的A，在這個實施例之中 6’]〇 個限制器係包括有該切構件_的-個外夺 在這個實施例之中，每個限制部位_都卜： =Μ _的長度’並^係被限制或是固鎖在位於該外Μ 610内的適當位置中。而且，在這個實施例之中，每^ 卩位都包括有—個17顏的長度，該長度的15 mm 的包覆’並且其餘的2麵係為沒有包覆的遠端。 :個未限制部& 606係從外殼6〇6處延伸出來，使得每個 。限制立606之沒有包覆的遠端都會在工件的外部排陝 =域中衡接該工件24。而且’在這個實施例之中，每個可 2曲支撐構件602都具有一個小於2 mm的直徑。然而’ 代的方式是，可以在一個特別的實施例之中以其他的尺 =或是尺寸組合來替代。大體地說’該尺寸將會被選擇以 提i、所希望的可撓性的平衡以及夠快的反應時間。在這個 62 200527576 車乂大的直徑一般係傾向於加 長支撐構件的去i 叉棕構件的硬度。增 勺未限制部位對於減少 且係因此容許較厚的直和 X係為有用的，並 ^ 然而5 個方/备Μ γ 支撐構件之固定的反 、個方法係傾向於減慢 .,. 應守間，其在本實施例之中Α β非純 希求者。也為所希屯Μ θ 1 j之中也疋非所 ,} A 斤希求的疋將可撓曲支撐構件的皙旦丨 取小的程度。因此，i伯曰 再1干的貝里減小到 ,τ,. θ 在像疋本實施例的實施例之中f苴φ 。工件疋一個預計會經歷 （，、 晶圓），該直徑將會是^、/ 弓及展動的半導體 會夠長，用以提# M i 2 、，亚且未限制部位的長度係

戶… 所希求的彈性或是可撓性1時… 度也應该夠短而可蔣 j τ δ亥長 _ τ 如1、一個快速的反應時間，h > 鐵曲的支揮構件可以在_個 用乂谷許 模上反應工件的運動，而产 次疋更少的時間規 制部位來達成這些目標。 苦取j、貝置的未限 一般來說，一個支撐構件的振 及質量有關，如下所示者： 丰（、其物理尺寸

其中， Ε==揚式模數[N/m2] 1 =支撐構件之剖面的慣性面積[ml t二支撐構件的長度[m] 對於模式 2， F支撐構件之每單位長度的質量[kg/m] 係數（對於震動模式2，a==3 52 ; Α 22.〇’對於模式3，Α=61.7等等） 因此’前料關係及觀察可以㈣來幫助對於—個給 63 200527576 定的應用選擇支撐構件所希求的長度及直徑。 參照圖15、圖16及圖19，在這個實施例之中，顯示 於圖丨6及圖19中的支撐褒置6〇〇係稍微類似於圖15中 所示的支標裂置500,最顯著的差異為以可挽曲的支樓構 件602 (在這個實施例中為可撓曲的石英纖維）去取代剛 性的支撐構件502。因此，本實施例係包括有複數個作用 力應用益，其係被建構成用來將作用力應用到複數個支樓 裝置600’用以致使每個未限制部位6〇6皆傾向於在工件 的熱引動運動期間保持與該工件24的接觸。特加特別的 是，該等作用力應用器係包含有力矩應用器，或是更加特 別的是包含有彈簧506及52〇。 在這個實施例之中，一個*狰έ』 壯 支撐糸、冼包括有相似於支撐 衣置_的複數個支撐褒置，其等係被配置 :部周圍附近的各種間隔處。因此，在這個實施例之中， 该至>個限制器係包括有被配置在該工件 近的複數個限制器，亦即，各自之支撐穿置60η ° 外碲I η 展置600的複數個 卜双610。如同可以從圖16 例之由、—去1 y 史有出的疋，在這個實施 1之中，複數個限制器係由少於可撓曲 限制器槿点，* R — / 得1千之數目的 4 ά亚且母個_器隸建構成 個可撓曲支撐構件，加』# 水限制夕於一 牙稱件例如，像是圖16所示的,y 撐構件602。更加θ备 ^丁的—組六個支 _ 特別的疋，在這個實施例中 ^ , 态（亦即，每個外Μ 母個限制 〇 又610)係被建構成用來限制〜7 之整體上彼此平行的可繞曲支撐構件。限制多於-個 茶照圖1 6及同7 "7 —個根據本發明第九實施例的支 64 200527576 撐裝置係整體地以元件參考符號650被顯示於圖17之中 。該支撐裝置650整體上係相似於支撐裝置6〇〇，並且包 括有整體地以元件參考符號652表示的複數個可撓曲支^ 構件，每個可撓曲支撐構件都具有一個像是元件參考符^ 654所示的限制部位，一個像是元件參考符號656所示的* 未限制部位。每個限制部位係被限制或鎖定在限制器之中 的適虽位置中’或者更加特別的是’在一個外殼_之内 。如同在先前的實施例之中，每個限制器皆限制了多於— 個的可撓曲支稽構件652。然而在這個實施例之中’每 2制器係被建構成用以限制住該多於—個之大體上彼此分 支樓構件。因此’在這個實施例之中， 652並非大雜上平行的，-是以-種分散的方 施例：中向該工件24延伸。在B17所示的實 以包括有蠻曲的端部的（但是可 論幻，並…： 詳細地參照目20所討 ▲ 亥外喊660處沿著向外分散的路徑延伸。 麥照圖17及圖18，替代的方★ β ，該可持曲W“ 曰代的方式疋’如果有需要的話 -曲支樓構件可以藉著沿著各自的彎 〇舉例來說，根據本發明之第 工刀政 整體地 Λ轭例的一個支撐裝置係

體地…茶考符號68〇顯示在圖U 置68〇大體上係相似於支 ” 以支" 地以元件參者 "650,亚且係包括有整體 個可撓曲糊::包2:二複數個可撓曲支跡 的-個限制部位，以及像是：:==684顯示 卞，号付唬6 8 6顯示的一 65 200527576 部位。每個限制部位係被限制 _内的-個適當位置之中。然而，在這在：， ::撓曲支撐構件682係從該外· 69。處朝、向：工件24 沿著各自的分散彎曲 ^ 奴加, 峪虹延伸為了達成這個目的，哕满 的曲^曲支撐構件⑻可以被預先加熱且彎曲成料求 如同一個進_舟沾祛也+ 制器可以限制住^如果需要的話’每個限 曲支4 —個㈣而各自對應的其中-個可挽 牙構件之-個限制部位。此外，_般來說， 置600的可撓曲支 牙衣 他實施^ Φ + 6〇2可以被使用在本發明的其 貝^例如，像是本文描述的任何其他實施例。 接納赴：圖17及圖18所示的實施例係傾向於容許工件的 刀部較為寬廣，並且可以減少陰影效果。 參照圖16至圓1 η ^ 〇〇 ° ，在上述的實施例之中，一個用於 =地支撐該工/的支撐系統係包括有複數個相似於支撐 I以咖的Λ擇褒置（或者替代的方式是，支樓裝置㈣ ^ ，5亥寺支撐裝置係被配置在工件之外部邊緣周圍 署“重角位置處。雖然三個、或甚至是二個的此等支撐裝 .“、某些應用來說已足夠，此種系統較佳地係包括有四 個或更多個此種支撐裳置，用以在其中一個支樓裝置可能 热法適=地之稱m兄下提供適度的支#穩定性。 圖9在這個貫施例之中，可撓曲支撐構件602 、，或者替代的方式是’支撐構件652《682)係以-個相 對方^v言亥工林之单而士， 曲烕大約25〇的角度銜接工件的外部排除 66 200527576 =’可以用其他的角度來替代。 替代的方式是，參照圖20，在本發明的第戈 之中，該可撓曲支禮構件6〇2(或者 貝^ 構件652或682 )可以用语丄 口方式疋’支撐 部排除區域，例如，像是八於陡;1 肖的角度來銜接工件的外 制部…… _角度的話：二=: 62〇 m_較佳耗具有—個^的端部區域 620,用方^接工件24的外 如是藉著預先加熱該可撓曲支撑構件^匕種曲率可以例 機械的方式.彎曲,“"：二並在其被加熱時以 曲心而域620而達成。該端部區域62〇 =域係用作藉著該端部區物將工件之基材側邊的刮 :減少到最小的程度，否則刮傷可能會在工件 震動期間發生。 〃 雖然前述的實施例描述了支撐裝置_ (或是支㈣ 置㈣或_)的可撓曲支撐構件602 (或者，替二； 弋疋支撐構件652或682)係與一個或多個彈簧（例如 _ 像疋圖15及圖19所示的彈簧5〇6及52〇) 一起使用； 替代的方式是，在一些實施例之中，由該可撓曲支樓構件 (或是支撐構件652或682 )所提供的可撓曲性將足以 弹性地支撐該工件，而不需要任何此種彈簧或其他的彈性 或可撓曲元件。因此，在此種實施例之中，該外殼61〇的 位置及定向可以是固定的，並且只有可撓曲支撐構件的 限制部位可以移動。 67 200527576 舉例來說，爹照圖21，一個根據本發明之第十二實施 例之用於支撐該工件24的支撐系統係整體地以元件參考 符號700顯示。在這個實施例之中，該支撐系統7〇〇包括 有例如像是那些以元件芩考符號7〇2、7〇4、7〇6及7〇8顯 示之複數個支撐裝置7〇1，該等支撐裝置係被配置在一個 工件平面板件710之一個内部工件支撐開孔周圍的各種間 隔處。在目前的實施例之中’該支樓裝置7〇2及其他的相 似支#裝置係從該工件平面板件71〇的一個下方區域處向 内且向上延伸，用以彈性地銜接工件24之基材側邊Μ的 外部排除區域。 一 ，，〜q机且 你旯加評細地顯 不在圖22之中。在這個實施例之中，支撑裝置係包 括有一個可撓曲支撐構彳712，該支撐在構在這個實施例 之：係包括有一個石英光學纖維，然而，如先前在本文中 所討論的，替代的方式是可以用其他適當的可撓曲支撐構 在目前的實施例之中，該可撓曲支撐構件712 不被部份地被限制在-個包覆層714之内，該包覆層在這 :實施例之中是銘的包覆層’其中該石英纖維係為在商業 :售者。該紹的包覆層已經以化學的方式從可撓曲支樓 「t 712的—個未包附的端部區$ 716處移除，且該端部 Π16係遠離工件平面板件71〇(工件㈣近側），使 :石央纖維被暴露出來或是未包覆的端部區域川係會接 照之基材側邊28的外部排除區域。如在前文中參 月J只知例所討論的，在目前的實施例之中，可挽曲支 68 200527576 撐構件712的端部區域716係為彎曲的，用以將在工件之 以熱引動的壓彎及震動運動期間被可挽曲支撐才籌件造成之 工件之基材側it 28的刮傷減少到最小的程度。在這個實 施例之中’紹的包覆層係被緊密地固定在一個外殼718之 内，其在這個實施例之中係包括有一個不錄鋼管件。該外 设71 8係被緊密地固定在工件平面板件7 1 〇之内。 在這個實施例之中，該可撓曲支撐構件712的長度為 27麵，其—個在該工件平面板件m近側而具# ι〇麵 長度的端部區域係被包裝在該包覆層714及該外殼718二 者之内’-個長度為13 _的中間區域係只有被包裝在該 匕伋層7U之内，亚且在該工件平面末端而長度為4画 的端部區域716係被暴露出來，沒有被外殼也沒有被包覆 層包圍。在目前的實施例之中，外殼718及包覆層714係 =平面板件”。以-個與垂直距離35。的角度（或是 了’ 、工件平面55° )延伸出來，然而這個角度主要是為 方便而被選擇來將工件平面板件所需要的修改減少到最 小:程度。替代的角度係在下文中更加詳細地討論。此外 &大體：說，如果有需要的話，可以用其他組合的尺寸、 角度、或是構造來取代。 勺參ΓΓ21及圖22，在這個實施例之中，該支撐系統 複數L 圖21及圖22之中所示之支樓裝置702的 種位置處=力置特其係被配置在該工件平面板件周圍的各 禮系統的是。在目前的實施例之中，工件支 係包財16個此種支撐裝置，其係被配置成 69 200527576 緊抗分隔的八對裝置， 壯 母對衣置係以45。卩卩it*… 配置在該工件24周圍附近。在這 ^隔對稱地被 等支撐裝置之在每個角 面’除此之外，此 v w月位置處以緊宗公 效地提供了一種後接 μ 网〇成對安置係有 _ _ ^ ^ 叙，使仔如果該對支撐裝置的宜中一個 支撐裝置無法如所希 J，、甲個 個支撐裝置大體上蔣叮、，ώ 又杈忒置中的另一 卢，葬以防卜兮 度地將該工件支撐在該角位置 處错以防止该工件掉落或是被傷害。 然而，替代的方式是’可以提供

的支撐裝置。一般來嘮， 及角度構& 〇對灰相似於目前之實施例的實施 例末況’較4的是此等支撐穿 ...叉琢衣置之數目及位置的選擇係所 希求的被引導，用以將 又杈忒罝的貝ϊ減小到最小的程 度’而在同時提供適當數詈 、田数里的此種支撐裝置，用以在本文 所描述之整個以熱引 ，切日]么弓以及辰動運動期間支撐該工 件。 舉例來說，仍然參照圖21及圖22，在一個相似而適 用於處理例如| 2〇〇 mm直徑晶圓的替代實施例之中，一 個修改的工件支撐系統7〇〇係包括有六個此種支撐裝置 702，其係被配置成緊密分隔的三對支撐裝置，每對支撐 裝置係在工件24周圍以12〇。的間隔對稱地配置。同樣地 在又另個適用於處理例如是300 mm直徑之晶圓的替 代實施例之中，一個修改的工件支撐系統7〇〇係包括有八 個此種支樓裝置702，該等支撐裝置係被配置成緊密分隔 的四對支撐裝置’每對支撐裝置係在工件24周圍以9〇〇的 間隔對稱地配置。這些替代實施例的支撐裝置7〇2係相似 70 200527576 於圖/2所示者，然而在這些替代的實施例中，被暴露出 來或是沒有包覆的端部區域716具有2 mm的長度。在這 個方面，長度縮短的未包覆端部區域716已經被發現能= 降低纖維破裂的可能性。在這些實施例之中，如在下文中 與圖37相關的描述，被縮短的未包覆端部區域係具 有平滑表面的尖端。 μ 而且’在這些替代的實施例之中’該支撐裝置⑽相 對於工件24 <平面的銜接角度已經 :::中件每個銜接部位都可㈣—個則8二二;目 對於5亥工件的平面與該工 的下方表面相銜接。更加 ^的士疋，在這些實施例之中，該角度為ΐ5^。又 更加4寸別的是，在這歧替每 一曰代的貝轭例之中，該角度為25 度。在這個方面，雖然所需要之角产的、g摆叮处a 用的不同*有所P p 能會因為應 體曰η的r f，已經被發現到的是，對於某些半導 二：二來說，一w 撑構件或是二=挖到晶圓的可能性並且傷害到該支 10〇) #合、/ ’ 而’平淺的角度（例如，像是0〇到 €增加可撓曲支撐構件712 對於某些鹿用再千12破表的可能性。因此， 工件平面心- 一個在10°到80。之範圍中之相對於該 0銜接角度將會是較佳的· 加 角度將會是更一個15。到35°的銜接 銜接角度將會 …應用來說’-個25。的 以用並“ 佳的。然而，替代的方式是，可 以用其他的角度來替代。 疋7 在所有的此等實施例之中，對於該可換曲支撑構件 71 200527576 / U的部位（亦即’可撓曲支擇構件7U延伸 叙718之外的部位）來說，較佳的是其長度虚使用 ^ 一^給定減中之其他可撓曲切構件的未包 全相同，用以保持每個支擇構件之-致的可撓曲性。由;： = =’：佳的是可以精確地控制未包覆之端部區域 ，較佳的方式是，每個支撐裝 ^ 該該工件24。 、 冑以相同的角度銜接 …此外’整體來說’可以用其他適當的構造及尺寸（不 官是對稱且一致的，或者是其他的情形）來替代。 2目23及圖24，根據本發明之第十三實施例之用 於支W工件24的-個支撐系統係整體地以元件參考符 唬_顯示在圖23之中。在這個實施例之中，該支撐系 統_係包括有複數個支撐裝置8〇2 (例如，像是那些以 元件參考符號804、806及_所示者），該耸…置 係在不同的間隔處被配置在一個工件平面板件81〇的内部 工件支撑開孔周圍。在目前的實施例之中，該等支樓農置 8〇2係從該工件平面板# 81〇的一個下方區域處向内且向 ^也延伸1以銜接該卫件24之基材側邊28的外部排除 區域。然而’與前—個顯示於圖21及圖22之中的實施例 所不同的是，在顯示於圖23及圖24中的實施例之中，每 個支撐衣置皆包括有一個可撓曲彎曲支撐構件，其係可以 與該工件的排除區域彈性地銜接。 在乂個方面，參照圖24，該支撐裝置804係更加詳細 72 W7576 地被顯示出來。在這個實施如 ==固可挽曲的彎中:支//置咖係包 中係包括有—個光 ，/、在這個實施例之 可以用其他類型的可撓曲Γ:維，然而’替代的方式是， 之中，該可繞曲彎曲支標構件牙構件來替代。在這個實施例 及第二限制部位，且一 812係包括有分隔開的第一 中延伸於該等限制部：=限制部位係在-個彎曲路徑之 例之中，該第-限制部:包::特別的是，在這個實施 4未限制部位係包括有一個中㈣81/則815 二限制部位係因1 部區域817。該第-及該第 將未限制部：支撐構件Η2的相對端部處，並且 更力心:Γ第及其:1,一及該 弟 及弟一端部區域815；? διι、 加到該工件平面止係被附 這個奋浐/丨 用以防止限制部位的運動。在 地限：：：之、該可撓曲的彎曲支撐構# 812係被部份 個包覆| 814之内，其在這個實施例之中是豆 勺二英纖維為在商業上所鎖售者的铭的包覆層。該紹的 ^後層已經從該可撓曲彎曲支樓構件812的中間區域816 二以化學的方式移除，使得石英纖維之暴露出來的中間區 域816係會接觸到該工件24之基材側邊28的外部排除區 域。 在這個實施例之中，該系統800係包括有第一及第二 限制為’該等限制器係被建構成用以限制住處於分隔關係 中的第一及第二限制部位（亦即，第一及第二端部區域 73 200527576 815及817) ’用以致使未限制部位（亦即，該中間區域

816)在一個介於其間的彎曲路徑中延伸。更加特別的是 ’在這個實施例之中’第一及第二限制器係包括有第一及 第二外殼818及819。在該第一端部區域δΐ5冑，包圍著 可撓曲彎曲支撐構件812的紹的包覆層δΐ4係被緊密地固 定在該第一外殼818之内，該第-外殼在這個實施例之中 係包括-個不錄鋼管件。同樣的，在這個實施例之中，在 該第二端部區域817處，包圍著可撓曲f.曲支樓構件812 的銘的包覆層814係緊密地被固定在該第二外殼Μ 第二外殼係包括有—個相似的不錄鋼管件。該等外殼 8及川係被穩固地固定在該工件平面板件削之内。 麥照圖22及圖24，在這個實施例之中，每個外Μ 818 及819係相似於圖22所 双 定到該工件平面板件。然 …、制器（該等限制器在這個實施例…二二 818及819)係被建構成 ，…^括有，卜敢

亦即，第—及… 制第一及第二限制部位（ 限制部位（物Γ:域815及817)，用以導致該未 限制部位處朝向該工件 佐攸弟一 接觸的-個區域，並且從地延伸到-個與其 到該第二限制部位處/£域處向下且向外地延伸 件㈣有直線地朝二特的是，可繞曲彎曲支撐構 該可挽曲彎曲支擇構件内且Μ延伸，反而是 殼818及包覆層814 θ #為部區域815的外 處大伸出來，並且沿著一個差不多為 74 200527576 =的路徑朝向該工件24向内且 區域816 _ /丄 使传该中間 側邊28的外部 支“件24之基材 因“ 排除“或。该可撓曲彎曲支撐構件812伤 因此會繼續從其中心處沿著 #件812係 到該第二端部區物處，二：向下且向外地延伸 覆層川係被固定在該外殼=包圍端部區物的包 間區域的中,、、卢 之内。在接觸該工件的中 -個中間區域816之I:/位正切的切、線（亦即， -個對於中心處的切線質上係平行於 切：:: 接觸區域的附近之一個外部邊緣的 之Γ 圖一 成大"。，然…地，二路Γ=Γ直方向 了，用以將對於—個現存之工件平面板件的 = 小的程度。替代的方式是，可以用“ Α & ν到取 代。在示IW之中角度及構造來取 '、c椚您〒，该可撓曲支撐構件812

外咸818内從第一端部區域815處延伸一_⑺到汕 咖的：度，並且可以在該包覆I 814之内延伸了另—個 在5亥外殼之外之20到40 _的長度，並且可以在1 —個 中央_ (可撓曲支樓構件812係在該處接觸工 :伸另-個未包覆之2到4_的長度。該可 件可以接著在該包覆層814之内朝向該第二端部區域^ 延伸另一個2〇到4〇麵的長度，並且在該外殼819之内 延伸另—個1G到22麵的長度。該可挽曲支撐構件可直 徑可以例如是0.5到2 mme如果希望的話，替代的方式B 75 200527576 …具他的長度及直徑來取代。士口果有需要的話，在 另外的相似實施例之中’像是那些其中可撓曲支撐構件 川包括有-種像是藍寶石之材料的實施例之中，該包覆 層8 1 4可以被整個省略。 在這個實施例之中’複數個支撐裳置8〇2係包括有至 少四個此種相似於支樓裝置804的支標裝置，用以在該等 支撑裝置破掉、不然就是故障的情況中提供適度的穩定支 撑。更加特別的是，在這個實施例之中，該等複數個支標 包括有2。個此種支撐裝置 '然而，如果有需 代。 用其他數目的支撐裝置來替 參照圖25到圖30, 一個根據 ………支撑系統係整雜地== 顯示出來。在這個實施例之中，該支樓系統_ :: 支地以元件參考符號9。2顯示出來的複 ：

支按構件。在目前的實施例之中，每個 Z 。更加=二性地與該工件銜接的可繞曲纖維 寸別的疋，如同在先前的實施例之中， =中，每個可挽曲纖維皆包括有-個石英光學纖Γ! ::Γ本文其他部份所討論的，替代的方式是，藍寶石= ，、颂型的纖維，或者更加概括地說，可以 5 可:堯曲支撐構件來替代。較佳地，對於目前實施：㈣ 來祝，替代性的可繞曲支撐構件應該是非污染白^:用途 的、低質量的、並且岸 、可撓曲 ι该持有適度的溫度存活能力，用以 76 200527576 抵抗本文所描述的熱循環。 參照圖28及圖30，一個干r从人 整體地以元件參考符號903 =乾性的可繞曲支撐構件係 容易顯示，口有，，、、、不在目28之中。了較 〆、有δ亥不乾性的支撐構 的是其餘的可撓曲支撐構 二該要了解 例之中，該可捷曲支撐構件9〇3 :有為類：者。在這個實施 -個未限制部位9。6。更加特料Γ:限制部位_及 中，該可撓曲支輪9。3包括有二實施例之 部位904，並且該未限制部位906係"Γ兮 處的限制 朝向該工件24的-個中央 “限制部位904處 丁天（££域向内延伸。 在這個實施例之中，該可撓曲支 -個纖維907。在目前的實施例之中，知包括有 的-部份長度係被包覆在—個外部 '撓曲纖維907 個實施例中外部包覆層9 二〇8之内，在這 起銷售的㈣塗層。在這個方面， …I维907 - 觸並且污染到工件，名 _ 了要防止鋁的包覆接 經以化學的方式從可撓曲::二::未該銘的塗層已 的-段長度處移除。更加特別的是，在：制::位厂 該可撓曲支撐構件903具有—個6—二例之中’ 的包覆或塗層已經從其長度最二广銘 的方式去除。 1 7 40 mm處以化學 替代的方式是，可以根據 要的可撓性及質量用苴a 構件902所需 在一些實施例之中（像Θ二的長度來替代。舉例來說， 像…支撐構件包括有藍寶石的實 77 200527576 加例）鋁的塗層或包覆層可 H回孤嗜γ - 在這個實施例之中，該支擇系統_係、包括有至少一 固用於限制該限制部位9〇4的^^ ^ ^ ^ ^ J限制态在目刚的實施例之 :以—個限制器係包括有-個工件平面板件92〇。 =別的是’在這個實施例之中，該至少—個限制哭係 匕括有钹數個被界定在工件平面板件之内 持複數個可撓曲支撐" 用於夾 構件9G2的限制部位。再更 :定=的實施例之中，每個限制部位-係被繼 以元件參考符號t:=置之_，該夾具係整體地 施例之中，該夾 、丁 θ 28及圖3〇之中。在這個實 μ Λ /、 1〇包括有一個上方夾持構件912 :下方夹持構件914。更加特別的是，在目前的： 之中，該上方夹持構件9 ^ ^ί)] 而、，^ 具有一個大體上平面的！τ方身 ，亚且该下方夹持構件914且 乂 面之中的V形凹槽或通道916二被界疋在其上方表 914的長度延伸 ' …—，、知沿者該下方夹持構件 W κ &延伸。該V形 該可撓曲支撐構件9Q s 、、係被選擇而使得 使得當該上方夹:::=被插入該V形凹槽916之中^ 構件914的上方 的下方表面漏抵著下方夾持 t面# ’外部的包 定在該上方夹持構件912的下^ 9〇8會被緊貼地固 個表面之間，藉以防…與V形凹槽916的二 且 可說曲支撐構件903被固定/兮十 ，、9 1 0之内的部位合 疋在5亥夾 係被定向成使得1 V 、進打運動。該夹具910 構件903 )會徑^而j凹槽916 (以及因此該可撓曲支# 向而向内地指向工件24的中心。 78 200527576 在廷個貫施例之中，複數 表示的夾具係被—個象疋以购考符號川 定於其中之v形凹槽的下;=及-個帶有複數個被界 =效 Π 作一二 。上二:二地作用如同複數個下方夾持構件914 長徑向地向内延伸-個大約〜 被緊貼地固定在該長::支中撐Γ:2的限制部位_係 的話可以用其他的限制長度來;：的方式是’如果有需要 參照圖28及圖29，爹 Q70 ^ - 在廷個貫施例之中，該工件平面 板件920界疋了在其一個 孔，# ⑹j 内邛表面中的複數個工件支撐開 …X904係被附加到該工件平面板件920 ，且該等未限制部位9〇6係 等工件支樓開孔。更加特=0亥件向内地延伸穿過該 将別的疋，在這個實施例之中， 個工件支禮開孔係包括有一個垂直狹長孔918， 二 定在該工件平面板件920 η μ w 實施例之中，可撓曲κ構Λ 中 在這個 曲支撐構件9〇3的未限制部位906係朝 向工件24的中心向內穿他 咖 円大伸而牙過該垂直狹長孔91 8，該狹 長孔係谷吕午可撓曲去禮播〆生η Λ 仅萌叉撐構件903的未限制部位9〇6可以 對於該：件平面板，920向尚且向下移動。在這個實施例 之中每個未限制部位906的_個内部尖端似係會向内 通過該該工件24的—個外部邊、緣922,使得該内部尖端 924會位於與工件的φ、、4 千〇中^相距的一個比工件的外部邊緣 9 2 2更小的十令向距產鱼虎。φ丄1^ 更加特別的是，在這個實施例之 79 200527576 中’該内部尖端924係比工件的外部邊緣922更向内延伸 大約10 mm，然而，替代的方式是可以用其他的長度關係 來取代。因此’在這個實施例之中，切構件则的銜接 部位係包括有—個沿著介於該限制部位904與該内部尖端 924之間之未限制部位9〇6的中間點926。該未限制部位 9〇6 (或更加特別的是沿著該部位的中間黑i 926 )係可以與 工件的外部邊緣922相銜接，用以接觸並且支撐工件。 、在這個實施例之中’該工件平面板件％。係被建構成 用以在個大體上水平的方向中限制住該限制部位州， 用以致使該未限制部位9G6在向Tf為的㈣可以朝向該 工件24財心區域大體上水平而向内地延伸。在這個方 面中，由於工件的外部邊緣922在該中間點咖上施加之 重力的向下作用力，該可撓曲支撐構件9〇3會 使得可撓曲支撐構件的内部尖端 =弓 」以在该工件24的 平面下方被垂直地位移一個“下垂位移，，的距離。 仍然參照圖28及圖29,在這個實施例之中，複數個 可撓曲支擇構件902包括有至少2〇 ^ , s 個長形的可撓曲支撐 :件。更加特別的是’該等複數個支购902係包括有 ⑽此種支撐構件。又更加特別的是，在這個實施 列之中，料複數個支稽構件9〇2係包 個 似於示範性支麵示範性的可挽曲支撐構件Γ; Γ配置在-個内部工件支撐開孔周圍的大約::的Si I中該；部工：支撑開孔係被界定在該工件平面板件92。 之中。在這個貫施例之中（其中，該工M —個半導體晶 80 200527576 圓，亚且該可撓曲支撐構件902為如上文所述的光學纖維 )’下垂的位移”典型上為從大約3 mm到大約5 mm 的耗圍。因此，在目前的實施例之中，該等未限制部位 系X向下相對於该工件之平面的一個小於大約1 〇度的 角度與該工件24的外部邊緣922銜接。替代的方式是， ，據待處理的特殊應用，其他的下垂距離及角度可以是可 谷忍的或是所希求的。 —/、里地在圖28及圖29中所示的說明性實施例之中

’母個可撓曲支撐構件9〇2皆具有-個介於大約〇.4 mm 至 2 mm之間的直徑。然而，如與其他實施例一起討論的 ’替代的方：fV θ _ 疋’可以用其他的尺寸來取代，選擇用於一 個給定應用的長ρ^ + t 食没及直徑來提供所希求的彈性及快速反應 蒼照圖20乃F1。。 圖28 ’如果需要的話，圖28中所示之 撓曲支撐構件9 ’ 勺内部尖端924可以被提供有一個相

於圖 20之鑾A 5曲％部區域620的彎曲的端部區域，用以

乂熱引動的壓響十、發 *次震動期間將抵抗工件24之基材側邊 勺可此的刮傷六令| ^ 切放果減少到最小的程度。 參照圖 31， 柃 個根據本發明之第十五實施例之用於 琮一個工件的古怜/ f糸統係整體地以元件參考符號1 000 不。在這個每# y丨 以壓制㈣I二”，該支撐系統義係被建構成 少$ H 、辰動，或者更加特別的是用以壓制住 夕邊工件之至少_ t ^ ^ ^ , 自然的震動模式，其在這個實施例 係匕括有工件的第一 及弟一自然震動模式。為了要達 81 200527576 這個目的’該支#系統議係包括有整體地以元件 符號· a 1004顯示的第_及第二支 :考 裝置讀及讓係分別包括有各自的可撓曲 1006及刪’該等支擇構件在這個實施例之中包括 英纖維。更加特別的是，在這個實施例之中，該等石英= 維為先學的石英纖維，其係已經從該紹的包覆層處以 的方式被去除，並且具有大約i 00微米的直徑。 予 替代的方式是，如同與先前的實施例-起討論的，复 他類型的纖維，或更柵妊从 ^ 棱曲支料件來替Γ 用其他適合類型的可 1008在比貫施例之中，每個可挽曲支撐構件1006及 白八有弟一及第二分隔限制部位，且一 係在-個彎曲路徑之中延伸於該等限制部位 別的是，可撓曲支撐構件1〇〇6的第— 別包括有-個固定端部101 限制部位分 廿日门接丄 以及一個可調整端部1〇14， 位分別二有可广曲支撐構件1008的第-及第二限制部 。二==:定端部1012及—個可調整端部_ 4 了撓曲支撐構件i 006的固宁 個在該工件附近、在該工件2a4t^1G1G係被接附到- 板件1_，並且同樣的，該可撓曲支二下方的工件平面 端部HH2係被接附到在該卫件之=構件的固定 板件。因此，該工件平面板件ι〇ι下方的工件平面 限制可撓曲支撐構件1〇〇6及！，、用如同一個用於 1〇12的第一限制器。 之固定端部1010及 82 200527576 广個實施例之中，每個支 沿者介於限制部位之間的彎曲路徑延袖未限制部位係會 工件接觸之區域處的未限制部’使得在-個與該 的中心經向地向内延伸。舉例來說，：::線：朝向該工件 遠可換曲支,播M 1 足個Μ施例之中， 牙構件1 006係從其固定端 如圖31所示的逆時針方向中）沿著_: 處（在一個 徑延伸，並且接觸且支撐著在該工件之夕上核圈形路 的工件24之基材側邊28。 邛排除區域附近 沿著該環圈形路徑從與該工Γ的構/t，係、_ 方向）並且經由一個被界定在該平:板=繞（逆時針 中的開孔咖重新進入工件平面『板件之下方表面 構件1006的可調整端部1014係合進入並〇18 °可撓曲支撐 長度控制器1〇22 Μ θ 、’且被緊固在-個 二限制器，用於Η, Μ長度控制器係作用如同一個第 1014。 限制可挽曲支撐構件義的可調整端部 Μ在這財面，在目㈣ 構件1006及1()()8 > W U曲支撐 係以可以縮回的方L 限制部位的至少其中之- 中，兮季统_方式被限制住。因此，在目前的實施例之 例之it: 括有長度控制器1〇22,在這個實施 工制态包括有-個機械縮回器，並且係以可 =，方式限制可撓曲切構件刪的第：限制部位（ 回』第端部1014)。該縮回器係被建構成用以縮 部位’用以有效地縮短未限制部位，並且相 ’、係被建構成用以延伸該第二限制部位，用以有效 83 200527576 加長該未限制部位。在目前的實施例之中，該長度控制 器1 0 2 2係可以從一個兮工技^. m玄工件平面板件1018係被座落於其 二 =理容室外部而被遙控，用以加長或縮短該可捷曲支 撑構件 1 0 0 6的右对真痒 ^ 有效長度，猎以改變環圈狀路徑的形狀及 寸-中口亥可撓曲支標構件係在該路 地支撐該工件。 、呷以弹/1 二㈣，在這個實施例中，該可換曲支撐構件_係 :定端部1012處沿著-個大體上環圈形的路捏（在 一個如圖31所示的逆時針方向中）延伸、接觸在工件= :卜部排除區域附近之該工件24的 (順時針）沿著該環圏形路徑以再次經由一個被二且::： :件平面板件之-個上方表面中的開“24=: 平面板件！018。與長度控制 進…件 樓構件聊料調整端部1016#^^’可挽曲支 長度控制器1()26之+。Λ— 尤且被緊固在-個 器_係可以從—個該：:广施例之中’該長度控制 中的處理容室外'面板件1018係被座落於其 _之一m具’用以縮回該可挽曲支撐構件 入妯㈣ 長度用以將該可撓曲支撐構件1008 6 全地移出-個被界定在工件2 #件1008兀 體積之外，藉以容許該工件2 白勺一個圓柱形 第一可撓曲主俨壯里 τ以被卩牛低而進入要被該 處理完成時被：二ι〇02支撐著的位置之中，或是當熱 制器了要熱處理，該長度控 個足夠的長度，使延伸該可撓曲支擇構件1008的- 付可撓曲支撐構件1008的環圈形路徑 84 200527576 係會接觸在該外部排除區域處之工件的裝置側邊％。 大體地說，可撓曲支撐構件1006及ι〇〇8之 产 ^路&㈣效直㈣、取決於為了該等切構件所選擇的 .於竿此it取決：預期之工件運動的範圍。舉例來說，對 方：某二貝施例來說，該算大㈣或 ,θ ^ 亥寻大肢為核圈形路徑的有效直徑可 以疋介於大約30峨與100_之間，然而替代的方式: ，可以用其他的有效直徑來代替。 理；Γ實施例之中，了要支撐工件24用於此種埶處 二=系統_係包括有複數個與支撐裝置_、 同的下方支撐裝置，以及複數個 上方支撐裝置，其#係被配置在刪相同的 周圍的各種間隔處平面板件― 第二複數的長形可撓 00係包括有弟一及 ㈣件。該第—複數個可撓曲支 ;:第=部位可以與該工件的下方表面相銜接，並 且，亥昂一稷數個可撓曲支撐槿件 24的上方表相銜接。.·…，限制隸可以與工件 間強IS:支撐裳置係作用以在本文所描述的熱循環期 二並且厂㈣工件24的震動。舉例來說，在這 作：至 第—及第二支撑裝置助及刪係會合 Γ少部份地壓制住工件24之第—及第二自然震動模 如果需要的話 可以省略該支撐裝 要被支撐裝置1002 ’替代的方式是，對於某些應用來說， 置1004及其他的相似支撐裝置，留下 以及其他下方支撐裝置支撐的工件。 85 200527576 爹照圖32及圖33 個根據本發明I 一個裳丰 施例之用於支撐_ _ 弟十/、賓 個工件的支撐系統係整體地 符號1200顯示屮 ⑪以兀件翏考 係包括有-個實施例之中，該支撐“ 地支樓該工件24:力向；樓構件，其係被建構成用 更加特別的是，在這個實施例之中_ 系統1200係命杠古加 、。⑺之中，該 匕括有一個側向支撐裝置12〇2， 的側向支撐作用楹祖& » 用於將弹性 用^供到該工件24。在這個方面 知的是在某些情汉φ 將Τ以察 該工件的裝置側邊26，士 θ山 并〇勾地加熱

瓊 6或疋由於例如像是那歧之前在太+ 中描述的各種（垂直）$ I —之則在本文 、工1)支撐裝置之非均勻的反應， 描述的熱循環可能會傾向於 斤 ^ ^ ^ ^ , 座生非對私的工件的熱壓彎或 二：運二此種非對稱的運動可以包括有工件24相對於 曰二者Μ板件（例如’像是那些以元件參考符號1204 B 動在目別的貫施例（其中該工件24 疋一個半導體晶圓彳夕士 ^ W Θ )之，，如果此種側向運動產斗了一個 介於該工件24盥爷工杜亚工』1 一 < ^ ^ /、以件千面板件12〇4(其在這個實施例

中為I呂）之間的一個碰撞，^ ^ ^ ^ 搜此種石亚扣的效應可能會包括 有微粒的污染或是其他對於該工件24的物理性傷害。 據此’為了防止此等碰撞’在這個實施例之中，該側 向支樓I置1202係包括有一個被建構成用以側向地支撐 該工件24的側向支撐構件12〇6。更加特別的是，在這個 實施例之中，該支樓構# 12〇6係包括有複數個側向支撐 構件（例如，像是那些以元件參考符㉟ι細、ι2ΐ〇及 1212顯示在圖33之中者），該等支撐構件係位於相對於 86 200527576 ^ 之個外部邊緣之各自的位置處。在這個實施 例之中，每個支撐構件係 承了以弹性地與該工件的外部邊緣 相銜接。更加特別的是，& — 在這個貫施例之中，每個側向支 撐構件皆包括有一個可撓 _ — 仇购纖維，其在目前的實施例之中 係包括有Γ個光學纖維。再更加特別的是，在目前的實施 1曰中#個支擇構件皆包括有一個石英纖維。替代的方 ^疋甘如同與先前的實施例一起討論的，可以用藍寶石纖 ^ 1的可說曲支撐構件、或更加概括 兄'其他類型的側向支撐構件來替代。 回來參照圖32，為^ 在技個貫施例之中，該側向支撐構件 1 206係被連接到一個定 該定位器在這個實施 Y J之中係包括有一個|呂的塊 。6 ξϊΙ ^ τ ^ ^ , 鬼體该疋位器1214係被連接 到4工件平面板件12〇4， 11甲付夠逖而進入被界定在 孩工件平面板件之中的工 構件⑽定位在…=開;L，用以將該側向支樓 ^〜工件24的外部邊緣處。 施例之中，該側向支撐槿# 17λ< 灵 在…及相似的支樓構件（其 奋質上正^今係包括有可挽曲纖維）係被定位在-個 貝貝上正向於§亥工件24之一個平面的角度處。 在這個實施例（发φ 兮^丨 A ^、中该側向支撐構件係包括有光皋 的石英纖維s )之中、s ^ η 、 々k ^ 、中通常疋與光學的石英纖維一起販售 、·呂白、塗層或包覆層已經以化學的方式被除去、 該等側向支撐構件1208、1210及1212之可妒 夕 工件24之接觸中的部位為暴露出來的石英二亥 非污染者。在目前的n之中^央’並且因此為 的““列之中’在熱處理期間，該工件 87 200527576 係=接觸該等石英纖維的大部份長度（除了被緊固於該定 位^§ 12 14之内的長声η p 、 J负度片奴之外），並且因此，在這個實 ^例之中鋁的塗層或是包覆係已經從該等纖維的整個長 度處被移除（如果有需要的話，該銘的包覆可以沿著被固 ，在定位器、1214之内的長度片段被保留）。替代的方式 疋’其他-般不會與任何此種紹的塗層一起販售的材料（ 例如，像是藍寶；f；彳a t、，、丄m + 疋里貝石）可以被用來取代石英纖維。 在相似於圖32及圖33所示的示範性實施例之中，該 側向支撐構件以及其他相似的側向支撐構件可以具有大約 …贿的長度（不包括被緊固在該定位器〜 二=:並且可以具有例如是。.5至2mm的直徑。替 沾 疋’對於一個給定的應用來說’可以用其他適合 的尺寸來取代。 =個實施例之中’該支擇系統12。〇係包括有複數個 ==切裝置12°2的側向支擇裝置，該等側向支 工:'义位在被界定在該工件平面板件1204之中之 可:购孔周圍的各種間隔處。舉例來說，該系統12〇〇 雖麸铁：有4個與20個之間的此種側向支撐裝置， 支^士^勺方式是，可以用其他的數目來替代。此等側向 之任何其他的支撐裝置)：二用像是本训 供式是’在另—個示範性實施例之中，可以提 二二 之支以統的側向支 中—個或多個剛性的支禮構件彳以取代側向 88 200527576 一個或多個剛性的石英栓釘可 此等實施例係足以控制工件的 支撐構件1 2 0 6。舉例來說， 以替代該可撓曲支撐構件。 側向運動，然而，根墟者 、， 很據田工件與該或該等支撐構件碰撞時 如者相對於後者的侧命無旦 J ^動！’此等實施例也可能會產生對 於工件24的傷害或工件的破裂。 如果需要的話’可以藉著一個單一的支撐裝置來提伯 此種侧向及垂直的去授，二 旦们叉蘇，而不是提供個別的側向及垂直支

撐裝置。舉例來說，參照圖21、圖22及圖34，一刪 本發明之第十七實施例之用於支撐一個工件的支撐系制 整體地以元件參考符號1300顯示於圖34之卜在這個填 施例之中’該支撐系統1300係包括有一個支撐構件，驾 支撐構件係作用如同—個垂直及側向支料件，並且係自 括有一個可以與工件94 + /rfl . 之一個下方表面相銜接的可移爱

垂直支撐銜接部位、以及一個可以與該工件之一個外部这 緣相銜接的側向支#銜接部位。更加特別的'是，在這個漬 知例之中，支#構件係包括有—個支撐裝i 1302，其係為 在圖22中顯示之支樓裝置7〇2的一個修正版本。奴: 實施例之中，該支摟裝置_的可移動垂直支撐銜接部 位係包括有包括包覆層714及外殼718的可撓曲支撐構科 7,12，而該可撓曲支樓構件係在外殼之内被固定到該 平面板件710。該支撐裝置蘭的側向支撑銜接部位 :有-個第二可撓曲支擇構件13〇4。在這個實施例之中， 第二可撓曲支撲構件13G4係相似於第_可撓曲支撑構件 712 ’亚且因此也包括有一個光學的石英纖維，然而 89 200527576 果有需要的話’如同先前在本文中所討論 可以用其他類型的纖维、或更加概括 ：：式 支撐構件來取代。萨著它們他力員型的可撓由 — η猎者匕們之可撓曲性的功效， 貫施例之中，^ % 目刖白、, 孩寺垂直及側向支撐銜接 與該工件相銜接。 加了以弹性地 在這個實施例之中’該第二可撓曲支擇構件⑽ 固小於该第—可撓曲支撐構件 - 是，在這個每# w 士 1置k。更加特別的 在、们““列之中，該第二可撓曲支

有-個大約為0.5 mm的直徑，然而該 4, 件712呈古 7 了^^曲支撐構 千 /、有—個大約為4 mm的直徑。缺 菁 的話，替代的古斗Η “、、而’如果有需要 — 方式是，可J^其他適當的尺寸來代秩。 這個實施例之中，該第二可撓曲 曰 括有一個外部包覆声 7 暑件1304係包 商業上盘光〜s /、在這個實施例之中是-個在 ^ '、先學的石英纖維一起銷售的鋁的条 : 施例之Φ 兮 土㈢ 在运個貫 1该鋁的塗層已經以化學的方式浐5 , 撓曲支撐槿杜 v 、•叱至少該第二可 叉踪構件1304可能會進入與 位處去除，田 1 丁 Μ接觸之中的部

用以工件避免工件的污染。 似的示範性徐A 沒個貫施例及相 改K方乜例之中，該第二可柃 該包覆層13 ^支撐構件1304在 支增1306之内延伸了一個1〇 ^ 在該包覆屑t # mm的長度，並且 層之外未包覆地延伸了另一個20 5 ^ 度，然而如I + 至40 mm的長 當的長度來替代。 '的方式疋，可以用其他適 、在目前的實施例之中，該第二可撓曲#於丄 被一個$ 支樓構件1 3 0 4係 衣1308固定到該第—可撓 你 凡曲支拉構件7 1 2。該軸 90 200527576 :曰 卩以包括有例如是不銹鋼或是鈦，然而替代的方 式是可以用其他的適當材料來代替。 的方 以用tilt代的方式是’該第二可撓曲支撐構件13〇4可 以用任何其他適合的方式被連接到該支撐裝置13〇 : 他部位。 ^ 哭果需Λ的1舌，該支撐裝置1302可以包括有一個縮回 -1310’其係被連接到第二可撓曲支撐構件13G4的—個 部位來將該第二可撓曲支撐構件讓朝向工件平面板件 回，用以容許工件則插入或移除。替代的方式是 ，该弟一可撓曲支撐構件1304可以被預先加熱並且被朝 向工件平面板件710被預先彎回，用以避免對於此種縮回 益的需求。或者，如同另一個替代的方式，如果有需要的 話，此種預先加熱及預先彎曲可以與一個在一個給定實施 例之中的縮回器組合在一起。 在目前的實施例之中，如同藉著在圖21之中顯示的實 施例’該支撐系統1300包括有複數個相似於圖34所示之 支樓裝置1302的支樓裝置，該等支撐裝置係被配置在圍 繞著被界定於工件平面板件71〇之中之内部工件支樓開孔 周圍的間隔處。因此，該系統13〇〇係包括有複數個支# 構件，包括有可以與該工件銜接的複數個垂直及側向支撐 銜接部位。 參照圖35，如同一個進一步例子之組合的側向及垂直 支撐裝置，一個根據本發明之第十八實施例之用於支撐一 個工件的支撐系統係整體地以元件參考符號14〇〇顯示。 91 200527576 在這個貫施例之中，該去伊备 支撐糸統1400係包括有一個支樓 裝置H02 〇在目前的實施 兮士 w 扪之中，该支撐裝置1402包括 有一個可抗曲支撐構件14〇4，发 ，、在攻個貫施例之中係包括 有一個光學的石英纖維。替代 施例-起討論的，可以用並§ ;( ’如同與先刖的貫 …… 類型的纖維、<更加概括地 ’其他類型的可撓曲支撐構件來替代。 在這個貫施例之φ，# ± 第一及m -八 ^。①曲支撐構件1404係包括有 弟 及乐一刀隔限制部位， a ,々广 ^ 且個未限制部位係在一個彎

曲路徑之中延伸於該等限制部位 這個實施例之中，第一及第 S 口特別的是，在 1406 一又制部位係包括有一個固定 而邛1406以及一個可調整

⑷。係作用如同一個用於限制二08個工件㈣ 疋鳊部1 406 )的第一限制哭 U 仵24的附近區域（該工 中不在 到工件平面板件⑷0。 之千面的正下方）中被接附 在這個實施例之中，該支擇

伸係沿著介於限制心w #件14G4的未限制部位延 苍於丨民fj邛位之間的彎曲 個從工件24之一個 工伸，用以形成一 在該工件u下方Γ: 限制部位處延伸並且 形路徑片段⑷2'—個在該工件24:^-大體上環圈 件平面板件M丨〇 # '個外部邊緣與工 反件】41〇之一個内部邊緣之 環圈形路捏片段MU、以及一個在2的弟二大體上 該工件的徊主^ 件的平面上方並且在 午的-個上方表面處接觸該工件在 位處結束之彎曲路徑的第#-限制部 體上衣圈形路徑片段1416。 92 200527576 更加特別的是，太^ yri — 1404俜;r 1门貫施例之中，該可撓曲支撐構件 上刊4知攸其固定端# 片段1412(/一^ /〇者該第一大體上環圈形路徑 件的平面下方 ® 35所示的順時針方向中）在該工 ㈣千面下方延伸、接觸並且支 域附近之該…4的基材側邊28。該可撓 1404接著伤接” 」仇萌叉沒構件 々… 伸（順時針）通過被界定在工件24的 外部邊緣與工侔羋；> μ 什24的 第-大鲈μ 件Ml〇之一個最内部部位之間的

著繼續延伸（順以：广 支撐構件1404接 二大體上二 )通過延伸在該工件之平面上方的第 面板件之上方…η 1416、經由-個被界定在工件平 … 的一個開孔1422再次進入該工件平 面：。可撓曲支撐構件_的可調整端 亚且被固定在一個第_ 你退入 夕“ 中’該第二限制器在這個 包括有一個長度控制器1424,其係相似於顯 〜、具之中所示的長度控制器1022及1026 於該可撓曲支撐構# 14G4的構造、及

形路徑片段―…416，該可撓曲= 係提供了對於工件24的垂直及側向的彈性支撐。除 =外:可捷曲支樓構件1404的這種構造也會部份地壓 制e亥工件24的第一及第二自然震動模式。 =目前的實施例之中’該第二限制器（或尤其是長度 工制為1424 )係作用如同一個被建構成用以縮回該第二^ 制部位的縮回器’用以將第三大體上環圈形路經片段^ 矛夕出一個被界定在該工株夕卜古本； 件之上方表面上方的體積。在這個 93 200527576 方面°亥長度控制态1424可以從一個工件平面板件〗4】〇 被座洛於其中的處理容室外側被遙控，用以加長或縮短咳 可换曲支撐構件购的有效長度，藉以改變環圈形路徑 的形狀及尺寸’其中’其係延伸以彈性地支挣該工件。尤 其是，對於一些應用來&，所希求的是能夠&分地縮回該 可說曲支撐^冓件〗404，使得該第三環圈形路徑片段可以完 ^ 件24之平面上方的體積抽出，用以容許該工件 可以㈣人用於熱處理的容室或是當熱處理完成時移走。 在這個實施例之中，該支撐系統14〇〇包括有複數個與 支撐裝置1402相同的支稽裝置，該等支樓裝置係被配置 在被界定在該工件平面板件141〇中之工件支撐開孔之周 圍的各種間隔處。舉例來說，在相似於圖35所示> 例的示範性實施例之中，該支撐系統可以包括有介於；； 2〇個的此種支撐裝置，並且此等裝置的可挽曲支樓構件^ 以具有在0.5至9 mm夕r网七α 士 …m之靶圍内的直徑以及在5〇 mm牵 3:〇mm之範圍内的長度。如果有需要的話，替代的方^ 疋’可以用其他數目的支撞缺 叉撐凌置可以可撓曲支撐構件的尺

寸來取代。 K 如果需要的話，由可择Α I曲支撐構件1404所界定之第一 大體上環圈造型的路徑片段1414可以被接附到該工件= 面板件14 1 0 ’用於額外的穩〜 名貝外的穩疋性。替代的方式是， 需要的话’可以省略此種接附。 參照圖4及圖36’根據本發明之第十九實施例 熱處理容室係整體地以元件參考符號"Ο。被顯示在圖％ 94 200527576 之中。該容室15〇〇係相似於被顯示在圖4之中的容室6〇 ’但疋已經被修改為包括有一個附加的石英窗口 ΐ5ι〇，咳 石英窗口係被裝設在該工件24之裝置側邊26上方並且緊: 密地接近該裝置側邊。更加特別的是，在這個實施例之中 走該窗口 係被裝設在該工件24之平面上方大約i⑽ …而#代的方式疋其可以被裝設在距離該工件的豆他 距離處，且對於目前的實施例來說，一個介於i到；⑽ 的距離是較佳的。該窗口 1 、 、> 較t地係被冷卻，並且在

這個實施例之中是以氣體冷卻， 1然而替代的方式是可以根 據用於加熱或是測量用途的傳 而要之固口的波長、藉 者水或其他適當的液體來冷卻。者 1 田5亥工件24經歷到藉由 一種如上文所描述之加敎閃 …閃九所導致的熱壓彎時，介於該 工件24與該窗口 } 5丨〇之間的声# ' 外里氣體的壓力係提供了對 ::件之垂直運動的阻力。因此’如先前在本文中所描述 地μ支撐構件之可移動銜接部位結合在—起較，在該工 件24與該窗口 1 5 1 0之間的附Λ友 寸加氣體壓力係用來對抗該工

件24的垂直運動，藉以能夠 巧匕幻谷易地將該工件之質量中心 的運動減少到最小的程度。而一 , 個附V的優點是，在閃光 务生之鈾將工件加熱到一個中間、、西 ^ 皿度的預先加熱階段期間 ，δ亥_ 口 1 5 1 〇亦傾向於減少| 、。 乂夕；自於工件之裝置側邊的熱 對流損失，產生改良的溫度非均勻性。 替代的方式是，相似的效果 、 不」以在沒有窗口 1 5 1 0的情 況之下、藉著將現有的窗口 6 5敕^ 移動到更接近該工件24的 裝置側邊26處而獲致。 95 200527576 如果需要的話’ t玄等複數個支擇構件之該等複數個可 移動銜接部位可以包括有複數個各自之支撐栓釘之複數個 光滑表面的尖端。 * · 舉例來說，參照圖37, 一個根據本發明之第二十實施 例的支撐裝置係整體地以元件參考符號16〇〇表示。在這 個實施例之中’該支撐裝置16〇〇包括有一個具有一個光 2表面尖端丨61〇的支撐構件16〇8。更加特別的是，在目 f的實施例之中，該光滑表面的尖端161〇球形的造型或 是半球形1而替代的方式是，可以用其他的光滑表面纟φ 替代。此等光滑表面的尖端係傾向於減少工件24的摩擦 及刮傷。在這個方面，該支撐構件與該工件之下方表面2 間的刮傷可能會導致非所希望的微粒污染，並且也可能會 非所希望地使工件的下方表面變得粗链。將摩擦作用力減 小到最少的程度不僅對於從負載的位置點降低應力、用以 減少或防止在介於支撐構件與工件之間之接觸點附近區域 的局部應力及到傷來說為所希求者，其對於在如本文所描 述之熱處理期間降低工件所承受的總應力來說亦為所希纟籲 者0 在這個實施例之中，該支撐構件“⑽是以石英製造的 ，或者更加特別的是一種相似於那些在上文中與本發明的 貫施例所一起討論光學的石英纖維。再更加特別的是，在 目前的實施例之中，該支料件_之光滑表面的尖端 1610係藉著使用雷射來熔化該支撐構件的尖端、藉以再該 尖端冷卻時形成一種球體造型的尖端而形成的。已經被發 96 200527576 現到的是，此種方法會產生— 更為光滑的表面。 種車乂-般的切割及撤光方法 蒼照圖16及圖37，在Α φ 中，例如，像是圖16所-“、截、准係被包覆的實施例之 未限制邻位6η α 斤不之母個可撓曲支撐構件6〇2之 未限制σ卩位606的鋁的包覆， 除。舉例來說，在形成光、、典# 4大鳊處被去 用化學的方n / ’“面的尖端之前，言玄包覆可以 子的方式攸錢維在該尖端附近中的_個2 ^ 處被去除。 r扪個2 mm長度 替代的方式是，該支撐構件16〇8 ，例如，像是誃舍 八他材料製造 以 貝石或任何先前在本文中描述的材料。 有入ΐ —種替代方式是，該支撐構件⑽可以包括 有盃屬。舉例來說，該支撐構件 括 括有鎮的支樓栓針，並且至少兮括有—個包 一個外部n肖μ ( ” / 了的^可以具有 括有例如摩擦及到傷°該外部塗層可以包 汾声A疋a 或疋碳化鎢，然而也可以用其他類刑的 差層來取代。或去，、括止…； 喊土的 了要在、，有一乂的曰代方式省略掉此等塗層。 在，又有主層的情況下達到 1610，嗜去俨崧也 ^ Η ^月表面的尖端 ^ 咖的尖端可以用—種相心在太々 中與石英去擔播、在本文 τ, 、撐構件—起討論的方式被雷射熔化以形$ ^ 球的形狀。替代的方i β ^ ^ ^ 乂形成一個 .、典矣二 方式疋，也可以用其他達成所希求之朵 ，月表面尖端1610的方式來替代。 之先 此種光滑表面的支擇構件可以被使 拉拾針或是在本發明之其他實施例中的支料件代支 97 200527576 參照圖20及圖38, 一個根據本發明一個第二十一實 施例的支撐裝置係整體地以元件參考符號17〇〇顯示在圖 38之中。該支撐裝置1 700係相似於圖2〇所示的實施例。 然而，在這個實施例之中，—個修改的支撐構件17〇2並 不會在工件的外部排除區域處銜接工件24，而是會在一個 更向内的區域（亦即，在—個除了排除 工件中心的較小徑向距離處）處銜接該工件。在這=施 例之中，該工件係被複數個相似的支撐構件所支撐著，該 等支撐構件的可移動銜接部位係在各種角度間隔於距離該 工件中心-個共同的徑向距離處銜接該卫件的下方表面。 在這個方面，支撐構件之可移動銜接部位銜接該工件 的位置可以根據所考慮之特殊應用、所討論之支樓構件之 可&付的彈生或疋軟性、以及在最小化晶圓之垂直發射與 墨制從閃光產生之工件較大規模的震動模式之間所希求:： 平衡而改變。塞例决％，+ . ^ ,、，〜在一些貫施例之中，該等支撐拴 ^可以被定位在-個具晶圓之中心的平衡徑向距離處^吏 =熱壓彎.會在平衡的徑向距離的外側處產生一個晶圓之外 ^ 其係傾向於平衡晶圓之中心區域的向 動里t付日日圓不會將其自身從該等支標栓釘處向上發 射。如同一個說明 〖生的例子，在一個實施例中，其中的工 件包括有一個呈右1ςη ’、 5〇 mm之半徑的矽的半導體晶圓，並 具有軸對稱的自然震動模式：頻率大約$ ιΐ3 1 )、476 Hz (槿今” 、、 於支^盖林夕 以及1〇07 HZ (模式3)，將用 牙 可移動銜接部位之銜接的徑向距離「設定成 98 200527576 等於大約1 〇4 mm，該實施例係將工件將其自身向上 各 射的傾向減小到最小的程度。然而，這個定位亦傾向= 發晶圓的第二自然震動模式，而該模式係根據褒置側邊溫 度激增的大小及快速的程度而可能傾向於傷害或甚至粉二 該工件。因此，雖然對於其中可移動銜接部位足夠“録 ’’（亦即，提供一個足夠低的抵抗作用力並且且有足二^ 的運動範圍）以降低第二自然震動模式之刺激的一此广谁用 來說是此種構造可以接受的，對於1 “ 了於具中忒可移動銜接部位 2不錄，，的實施例來說，此種構造可能是較為非需 求者。在比較上，將可移動的銜接部位定位在該外部排除 ^域處制上係傾向於產生較不刺激之較高規模的震動模 式，但疋也會產生工件外部 、 Γ 1排除區域以及該等支撐構件之 可移動銜接部位的較大初使向 ^ ^ ^ 連動而此係傾向於增加 被用在该工件與該等支撐構 奋杜π · j 1卞用力，並且可能 曰克侍工件的質量中心產 田十Λ〜、 、丄1運動。對於許容廡 用未π，將支撐構件的銜接部位盘 一 # r . ^ Θ工件在一個徑向距離 (在將垂直發射減小到最小程度之 區域之Η沾甘老、 十衡距離與外部排除 戌之間:某處）銜接在—起將會是可以接受的。 在目前的實施例之中，該修改 種透明材料形β 7叉棕構件1702係以一 柯十+ t成，用以將在該工件 小的裎声^ 干上的陰影效果減少到最 的私度。更加特別的是，在這 料是石英。〜列之中’該透明材 個實施例之中，… 了乂用其他材料來替代。在這 ，用以進一牛、士 , 的尺寸也被減小 咸少任何剩餘的陰影效果，並且亦用以減少 99 200527576 其質量。 雖然熱“壓彎，，及相關的震靈或是震動為在上文中斑 以上本發明之實施例一起描述之以熱引動運動的主诉 ，替代的方式是’可以運用本發明的其他實施例來對付= 他類型之以熱引動的運動。舉例來說，該以熱引動的運動 可以包括有熱彎曲，並且兮* #么 I且忒支撐系統可以被建構成用以 撐該工件，同時容許工件的熱彎曲。 又 在這個方面’ 一項在最折蔣石 取近徒出的熱處理方法係牽涉至,1 藉著機械式夾具、靜電或直空墊 γ η工墊塊或是同等的握持裝詈 穩固地將一個基材保持在一 、— σ處。一種連續的波動雷 磁輻射源係與聚焦的光學儀哭一 一個上方#“ “ 用以在該基材的 、 —個輻射線。-個平移機械裝置係接 7皮用來將該階台以及該輕射源相對於彼此移動，用以導 致遠顆射線會掃描橫越過該基材的上 =式央具或是其他此種握持裝置來穩固地將二:： 在该階台處係防止了該基材之以熱引動的弯曲。在沒有^ 種夾持作用的情況下，哕美 有此 執的織曲U …材將傾向於沿著該輻射線產生 m…m ②身的内^應力減少到最小的程度 致在美好由 &用此種夹具或是緊握裝置係會導 夂在基材中之熱應力的增加 是基材破裂的可能性。 ^對於基材之傷害或 因此，根據本發明的另一個實 以交故# j 包含有可以移動 以谷5午该工件進行以㈣ ㈣ ## ^ Ύ心動銜接部位的支撐 構件（例如，像是在上文中與 〈 η轭例一起描述的 100 200527576 支樓構件）可以替代在先前所提出之用於這種特 方法的機械式夹具或是其他握持裝置。 … 舉例來說’回來參照目13及圖14，可以提供 之4〇2的支撐裝置，用以容許工件產生以 …力的弓曲，猎以當工件被有效率地被韓射線掃描時減

少在該工件中的肉都_ 、A σ μ力。如果有需要的話，為了要 工件的未加熱部位的平坦，直到其被輕射線加熱加敎為止 ，該控制器420可以被預先施以程式 用

件404及壓制構件 構 線已娘、“ “ 的位置之中，直到輻射 過其中支撐構件4〇4及厂刚件414係銜接該工 件24的位置處為止，並且用以在此之後容許該工件以之 :熱::,的彎曲。因此，工# Μ尚未被加熱之相對為“

，而在同時，在用於後續_射線的加熱 經被加—…：的應力係藉著容許該工件已 :U以熱引動的運動而被減少到最小的海 代的方式疋’將可以察知到的是，雖然將該 β°…、部位保持平坦直到該部位已經被輻射線加熱 線加孰所希求者（以便於在該照射源與該工件被輻射 Η立之間維持一個固定的角度及距離），在一此 其中此種控岳I丨哭 1。Α , — 中其係可以、的預先程式設計可以被省略的應用之 支γ槿杜？名略掉。更加概括地說’可以用其他類型之 牙 的其他可移動銜接部位來替代。 替代白勺方4 e 型的4^ :疋’可以用其他類型之切構件的其他類 呈的级移動銜接部位來替代。 101 200527576 將可以察知的是，在前述的實施例中 係被建構成用以吸收來ήπ ^ _ 叉琮糸統 文描述的可撓曲支撐構 在上 區域在熱厂堅彎期間—開始向下移動，藉以向下推動牛^: ::銜接部位並且因此彎曲該等支撐構件時，該 i成在:Π能係至少暫時地被支樓構件吸收，並且被館 存成在其中的位能。 ^ 回到參照圖4,也可以使用—種根 施例之熱處理一個工件的太土 ^ ^ 步只 要者）與本文所揭示之本發明的且…/隹'、，、4非必 知月的其他貫施例一起使用。該 盆中有在一段時間週期中照射該工件的-個表面， ::5亥時間週期的持續時間係少於該工件的熱傳導時間 亚且係足以容許工件產生至少— ,^ 二熟壓..¾ ，用以將該表面 加熱到一個大於大部份件 θ 皿度的所希望的溫度。更加 件：疋，在這個實施例之中’該方法係包括有照射該工 以料Γ 一段少於工件之熱傳導時間的第一時間週期，用 • “面加熱到一個中間溫度’該中間溫度係大於大邻 :,件的溫度。該方法因此係包括有照射該工件的表面— 又夕於工件之熱傳導時間的第 T J乐蛉間週期，用以將該表面 :到所希望的溫度。該第二時間週期係在一個第一時間 =之後的一個間隔之内開始進行，其係足以容許該工件 生至少'一些熱壓彎。 又更加特別的是’在目前的實施例之中，該加熱裝置 (其在目前的實施例之中係包括有—個閃光）係被用來 102 200527576 在該第-時間週期及該第二時間週期期 壯 ^ / y ^ 、、考丁工件 2 4 衣置側邊26的表面。在這個實施例之中， 之 導時間係在】0到15毫秒的規模，第’工件24的熱傳 秒的規模，並且該第二時間週期也是T間週期係在1毫 該第-時間週期（在第二時間週期開始進：:、的規模。在 間隔係在數毫秒的規模。 之則）之後的 而且，在這個實施例之令，該照 ΛΑ B , 、、、系、，先（或更加特別 勺疋，匕括有閃光燈的加熱裝置64 ) 一 D士日日 了、破建構成用來在第 一 ¥間週期期間將比在第一時間週 』心J期間逛要更多的 能賦予到該工件的表面，並且亦被 田、 、 逆攝成用以在第一瞎ρ弓 週期的結束之後的數毫秒之内開始 曰 與y丨+ 布一吋間週期。因此， 牛例來說，該加熱裝置64可以昭 田^ …耵工件的裝置側邊20， 用以在一個一毫秒的第一 、^』間將大約1 0 J/cm2的 月匕置傳送到該裝置側邊，接著在徭錶 μ 在後、戈之數宅秒的間隔期間 ’叉有將能量傳送到該裝置铜碡，祐 一- 、一 "，，！亚且然後在一個1毫粆的 乐二時間週期期間照射該裝置側邊，用以將大約20 J/cm2 的能量傳送到該裝置側邊。 在賴實施例之中，就在以加熱裝置64照射該裳置侧 k 26之則，忒工件24係被預先加熱裝置62預先加埶， 其:照㈣基材側邊28以將該工件24㈣加熱到一個中 ^恤度。攻種預先加熱係以-個較工件之熱傳導時間更緩 1¾的速率發生’例如，像是1〇〇〇c/s至糊。c/s。該第一時 I月（在此期間该裝置側邊26係、首先被加熱裝置64照 射）係在一旦達到該中間溫度時就開始。 103 200527576 士同在刖文中已經注意到的，此等方法可以用來減少 ^ JL且壓制在該工件中的震動。纟這個實施例之中， 在垓衣置側邊26於持續時間為大約1毫秒的第一時間週 期期間藉著該力σ敎_ $ < 1 …、衣置64的照射之後，該裝置側邊26係 會^大約與該閃丨（t = lms)、结束的同時達到—個第一寺 值溫度。在同時，該工# 24才剛開始發生熱的壓彎，並 且口此八會達到其最大熱壓彎振幅的一個相當小的比例。 直到數耄秒之後才會達到該最大熱壓彎振幅，在此同時， 該工件已經超出其平衡的形狀。大約在一毫秒之後，該工 件24仍然疋顯著地被壓彎，但是係正在以顯著的恢復速 度朝向其平坦位置恢復。該加熱裝i 64係、在持續時間為 大約1毫秒的第二時間週期期間使工件24的裝置側邊26 遭受到一個第二照射閃光。介於第一段與第二段時間之間 的間隔（亦即，介於第一與第二加熱閃光之間）係被選擇 ，使仔從第二照射閃光產生的熱壓彎會在該工件已經從第 一閃光被熱壓彎並且正在朝向其平坦位置處恢復的同時發 生。因為該晶圓已經由於第一閃光而產生熱壓彎，從第二 閃光產生之熱壓彎所製造出來之在該工件中的應力係被減 少。從第二閃光產生的熱壓彎亦會在一個方向中作用，該 方向係相反於當工件嘗試著朝向其平坦位置恢復時該工件 所具有的恢復速度。據此，從第二閃光產生的熱壓彎係傾 向於壓制來自於第一閃光的殘留震動。快速連續之二個此 種閃光加熱階段的組合係容許了可以達成較高峰值的裝置 側邊溫度，同時壓制住在該工件中的殘餘震動。 104 200527576 替代的方式是 替代。 可以用其他的 照射動力及持續期間來 舉例來說，^古、， , 的昭射閃光日力身又 ，、列的二個或更多個短暫分隔 的…、射門先恥射遠裝置側邊 ,.^ M , ^ ㈡况下，該照射系統可 以被建構成用以連續地輻射工件 P，¥ Η p5 # 、置側邊的表面一段間 IW，该間隔係紐於工件的埶 工件的至少-些㈣f。更間並且係夠長以容許該 σ特別的是，該加埶裝置64 可以被操作以將該裝置側邊26 …衣置 _ ,. .. 5r ^ 暴路到一個連續的照射脈 衝波，该脈衝波的持續期間係較工件的熱傳導時間短1〇 到15毫秒，但是其係夠長以容許該工件的至少-此孰磨 背。此種脈衝波可以延長超過數毫秒，例如，像是大約6 笔秒。如果需要的話’該照射系統可以被建構心來在該 «㈣改變-個照射的強度。舉例來說，此係可以包括 有例如在脈衝波之較後部份的持續時間期間比在脈衝波之 較前部份的持續時間期間以一個較大的強度照射該身面。 因此’該脈衝波可以被塑造成用來在脈衝波之較後部份的 持續時間期間會比在脈衝波之較前部份的持續時間期間將 更多的能量傳送到該工件的表面。 進二：_#的替代方銮 雖然在上文中已經描述了許多具體的實施例及替代方 案，替代的方式是可以提供本文所揭示之各種概念及特徵 的其他組合。舉例來說，雖然使用像是光學石英纖維的^ 撓曲支撐構件已經在根本上與被動式機械支撐系統—起被 描述，替代的方式是，此種可撓曲支撐構件也可以鱼 王動 ]〇5 200527576 ΓΛν:統:起被提供，例如，像是那些顯示於圖6至圖 複數個可撓曲中，複數個支樓構件可以包括有 支撐構件，母個支撐構間皆具有如 中與例如是圖丨6 _ 上文 制部位，並且可移動^田 限制部位以及一個未限 位。在這種情H 接部位可以包括有該等未限制部 起扩辻—個如同在上文中與例如是圖6 -起“述的支撐構件運動系統（其可以包括有被連 個限制部位的複數個 獲數 構件的限制部位㈣構^來移動支撐 的特徵對於-般孰I ^月書之中的些及其他組合 之後將會變得更二技藝的人士來說在探討此說明書 範田壽。、更加月白’並且不應該被視為偏離本發明的 #構=:施例之中，將可以察知的是，某些可撓曲支 保構件可能會在工杜h L l a ^ 此笑…。 產生部份的陰影。這可能會在 卜“的附近區域中產生工件的非均勾性加埶。 作^綺低這個困難性’如果有需要的話，使用光學纖维 -個禮構件可能是有利的，用以將另外的照射從 傳送到該工件，用：=:圖：)經由該等纖維本身 /纟此寻陰影的附近中照射該 件，攸而減少在該工件上之輕照場的非均句性。 、十、此外，大體地說，雖然本發明的特定實施例已經被描 來’此等實施例應該被視為只有是本發明的 發:;隨附之二是：解恤 106 200527576 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 圖式係描繪出本發明的實施例。 。為根據本發之第一實施例之一個工件以及一個用 於支撐忒工件之裝置的上方立體視圖； 圖2為一個彈簧磁鼓以及圖1所示之裝置之一個支撐 衣置的個支撐構件的下方立體視圖； 圖 為圖1及圖2所示之支撐裝置的剖面視圖； 圖4為圖1至圖 被複數個圖1至圖3 室之中； 3所不之工件的剖面視圖，該工件係 所不之支禮裝置支撐在一個熱處理容 β 〜π < 一個工件以及一 方；支撐该工件之裝置的部份側視圖； 圖6為根據本發之第二眚 罘一貝轭例之一個用於支撐一 件之裝置的下方立體視圖，該 口 4衣置係包括有一個可以 個工件銜接的支撐構件以及一 ... U /…亥支撐構件協作的為， 器係用於與圖r剖面視圖 ,…狀〜乐四貫施你 件之裝置的簡化側視圖，該裝置{气 個移動構件，其係與一個運動轉移 形運動施加在如圖6所示的支樓構d 用於支撐一個工 一個致動器的一 ’用以將一個拱

107 200527576 圖9為圖8所示之移動構件 ^ 稱件運動轉移器以及支撐構 件處於-個第二位置之中的簡化側視_; 圖1 〇至圖12為根據本發明— 田七入士# , 個弟五貫施例之一個

用方〈支樓一個工件的裝晉夕韩儿A 7衣置之間化的部份側視圖； 圖1 3至圖14為根據本發 ™ ^ 4之一個第六實施例之一個 支撐—個工件的裝置之簡化的部份側視圖； 们圖^為根據本發明之—個第七實施例之-则於支撐 一個工件的裝置之支撐裝 間化的部份側視圖； 圖1 6為根據本發明之一個第 一 IU弟八貫施例之一個用於支撐 個工件的裝置之一個支撐裝 又牙攻置的部份仰視圖； 圖1 7為根據本發明之一個第 口弟九貫施例之一個用於支撐 個工件的裝置之一個支擇裝 又访我置的部份仰視圖； 圖1 8為根據本發明之一個第 弟十貫施例之一個用於支撐 一個工件的裝置之一個支撐裝 又牙衣置的部份仰視圖； 圖19為圖16所示之支撐裝置的侧視圖； 圖2 0為根據本發明之一個第+ > U弟十一貫施例之一個用於支 撐一個工件的裝置之一個支撐奘 又私衣置的部份側視圖； 圖2 1為根據本發明之一個第+ — 罘十一貫施例之一個工件以 及一個用於支撐該工件的裝置之一個 、 们支標衣置的部份仰視 圖； 圖22為圖21所示之支擇裝置的剖面視圖； 圖23為根據本發明之-個第十三實施例之一個工件以 及-個用於支樓該工件的裝置之—個支樓系統的立體視圖 108 200527576 圖24為圖23所示之支擇系統的一個支撐裝置的部份 仰視圖； 圖25為根據本發明之一個第十四實施例之一個工件以 及個帛於支樓該工件的支撑系统的俯視圖，· 圖26為圖25所示之工件以及支撐系統的頂部立體視 圖； 圖； 圖27為圖 圖28為圖27所示之 所不之工件以及支撐系統的剖面視圖； 工件以及支樓系統的詳細剖面視 圖29為圖25所示之工件 件以及支樓系統的仰視圖； 圖30為圖25至圖29撕- , ㈡9所不之支撐系統的一個支撐構件 夾具的後視圖； 圖3 1為根據本發明之一個 1口弟十五貫施例之一個用於支 樓工件的裝置之一個支撐李綠 又牙乐‘的部份剖面視圖； 圖32為根據本發明之一個與 乐十八貝知例之一個用於支 撐工件的裝置之一個支撐李蜞沾 又牙系、、先的部份剖面視圖； 圖33為圖32所示之支禮系 &、 牙糸統的一個側向支撐裝置之 丽視圖…’該側向支擇裝置係處於一個從一個工件平 面板件開孔的一個中心處徑向而向外的方向之中，· 圖3 4為根據本發明之一個笛丄 弟十七實施例之一個用於支 撐工件的I置之一個支撐裝置的 、 7 份剖面視圖； 圖3 5為根據本發明之一個裳 # J1 ^ 乐十八實施例之一個用於支 ί牙工件的裝置之一個支撐季蜞 叉存糸、洗的部份剖面視圖； 圖36為圖1至圖3所示之工 的剖面視圖，該工件係 109 200527576 置支撐在一個熱處理容 一個第十九實施例而被 被複數個圖1至圖3所示的支樓裝 室之中，而该容室係根據本發明的 修改； 圖3 7為根據本發明之一 弟一十貝施例之一個用於支 撐工件的裝置之一個立柃媸从^ 们叉撐構件的側視圖；以及 圖38為根據本發明之一 — Φ ^ i ^ ® 弟一十一貫施例之一個用於 支按工件的裝置之一個 嫁衣置的部份側視圖。 (二）元件代表符號 20 21 22 24 26

28 30 32 34 36 38 40 42 44 支撐系統 支撐裝置 支撐構件 工件 裝置側邊 基材側邊 工件平面板件 支撐裝置 支撐裝置 支撐構件殼體 彈簧組件 樞轉拴釘 彈簧滚筒 彈簧滾筒殼體 彈簧支架托座

110 46 200527576 48 彈簧 50 環節 52 銜接部位 60 熱處理容室 62 預先加熱裝置 63 水冷式石英窗口 64 加熱裝置 65 第二水冷式石英窗口 80 支撐裝置 82 支撐構件 84 樞轉點 86 彈簧 88 銜接部位 100 支撐工件的系統 102 支撐裝置 104 支撐構件 106 致動器 108 支撐構件 110 托架 112 洞孔 120 固定構件 122 移動構件 124 永久磁鐵 126 強力磁性構件

111 200527576 128 電纜線圈 130 動力供應單元 132 偵測器/控制器 134 程式記憶體 200 致動器 202 運動轉換器 204 支撑構件 208 第一連揍器臂部 210 第二連接器臂部 212 第一可自由移動樞轉點 214 第一剛性桿件 215 弟二可自由移動極轉點 216 第一固定樞轉點 218 第一剛性桿件 220 第二固定樞轉點 222 第三剛性桿件 224 第三可自由移動樞轉點 228 支撐尖端 230 拱形路徑 300 用於支撐工件的系統 302 第一支撐裝置 304 支撐構件 306 樞轉點 308 彈簧

112 200527576 310 銜接部位 312 殼體 320 致動器 400 用於支撐工件的系統 402 第一支撐裝置 404 支撐構件 406 致動器 410 壓制裝置 414 壓制構件 416 致動器 420 控制器 500 支撐裝置 502 支撐構件 503 支撐構件殼體 504 樞轉軸 505 位置點 506 彈簧 508 尖端 510 外殼 512 裝設構件 520 第二彈簧 522 剛性擋止 600 支撐裝置 602 可撓曲支撐構件

113 200527576 604 限制部位 606 未限制部位 610 外殼 620 端部區域 650 支撐裝置 652 可撓曲支撐構件 654 限制部位 6 5 6 未限制部位 660 外殼 680 支撐裝置 682 可撓曲支撐構件 684 限制部位 686 未限制部位 690 外殼 700 支撐系統 701 支撐裝置 702 支撐裝置 704 支撐裝置 706 支撐裝置 708 支撐裝置 710 工件平面板件 712 可撓曲支撐構件 714 包覆層 716 端部區域

114 200527576 718 外殼 800 支撐系統 802 支撐裝置 804 支撐裝置 806 支撐裝置 808 支撐裝置 810 工件平面板件 812 支撐構件 815 第一端部區域 814 包覆層 816 中間區域 817 第二端部區域 818 第一外殼 819 第二外殼 900 支撐系統 902 可挽曲支樓構件 903 可撓曲支撐構件 904 限制部位 906 未限制部位 907 纖維 908 外部包覆層 920 工件平面板件 910 夾具 912 上方夾持構件

115 200527576 914 下方夾持構件 916 V形凹槽或通道 918 垂直狹長孔 920 工件平面板件 922 外部邊緣 924 内部尖端 926 中間點 1000 支撐系統 1002 第一支撐裝置 1004 第二支撐裝置 1006 可撓曲支撐構件 1008 可撓曲支撐構件 1010 固定端部 1012 固定端部 1014 可調整端部 1016 可調整端部 1018 工件平面板件 1020 開孔 1022 長度控制器 1024 開孔 1026 長度控制器 1200 支撐系統 1202 側向支撐裝置 1204 工件平面板件

116 200527576 1206 側向支撐構件 1208 側向支禮構件 1210 側向支撐構件 1212 側向支撑構件 1214 定位器 1300 支撐系統 1302 支撐裝置 1304 第二可撓曲支撐構件 1306 外部包覆層 1308 轴環 1400 支撐系統 1402 支撐裝置 1404 可撓曲支撐構件 1406 固定端部 1408 可調整端部 1410 工件平面板件 1412 大體上環圈形路徑片段 1414 第二大體上環圈形路徑片段 1416 第三大體上環圈形路徑片段 1422 開孔 1424 長度控制器 1500 熱處理容室 1510 石英窗口 1600 支撐裝置

117 200527576 1608 支撐構件 1610 光滑表面尖端 1700 支撐裝置 1702 支撐構件

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Claims (1)

1. 200527576 拾、申請專利範圍： !·-種用於支撐一個工件的裝置，該裝 個支擇系統，該支樓系統係被建構成在容許該有― 熱引動之運動的同時支撐著該工件。 #進行以 如申叫專利範圍第1項所述的裝置，並 ^ 支撐系統包含有一個且古 r，則述的 ，该可移動銜接部位係可以與該工件相銜接，复^構件 :::部位係可以移動，用以在支撐著工件的同:容： 件的以熱引動的運動。 午忒 3·如申請專利範圍第2項所述 係包含有-個半導體晶圓，並且;中’该工件 係可以盘哕本s ，、中，该可移動銜接部位 ……體晶圓相銜接，用以在支撐著 合5午§亥工件的以熱引動的運動。 ，冋可 4.如申請專利範圍第2項所述 部位係可以反應於該工件之以敎 A中该銜接 5·如申請專利範…：動的運動而自動移動。 部位係可以W / 述的裳置，其中，該銜接 位係了以私動以在該以熱引動之 的同時將在工件中w4在支撐者工件 件中的應力減小到最小的程度。 / 6’如申請專利範圍第1項所述的 糸統係被建構成用以在將工件的 抖中錢樓 求之範圍中的同時容、中〜保持在一個所希 ? ^ 冻5亥工件之外部區域的運動。 • 13申请專利範圍第6項所述 系統係被建構成用以在將工 旦：置-中，該支撐 小的程度。 、里中心的運動減小到最 119 200527576 8·如申請專利範圍第i項所述㈣置，其中， 糸統係被建構成用以在容許該工件之: 該工件。 又琮著 9.如申請專利範圍第"頁所 系統係被建構成以在料J邊支擇 該工件。 在今弁忒工件之熱彎折的同時支撐著 ^如中請專利範圍第2項所述的裝置，其中， 撐構件係包含有一個剛性可移動的支標構件。 "支 11·如申請專利範圍第2項所述的裝置，盆中 撐構件係為可撓曲的並 忒支 部位，…中，:且具有一個限制部位及-個未限制 部位。/、中s亥可移動的銜接部位係包含有該未限制 12·如申請專利範圍帛2項所述 撐構件之可移動w# 衣置其中，该支 ?係可以彈性地與該工件銜接。 撐構件0 ^ 2項所相裝置，其中，該支 街接。P位係包含有複數個各 個可以移動的銜接部位。 之支#構件之複數 個夂Γ t申請專利範圍第】3項所述的褒置，且中，複數 少三個各自之支 私力的銜接部位包含有至 15…： 少三個可移動銜接部位。 … 專利範圍第】3項所述的掌置η 個各自之支撐構件之複數個可以移動的二，其中’複數 少四個各自之切構件的至少四個可接接ρ位包含有至 16.如申請專利範圍第2項所述:二接部位。 Μ置’其巾，該支 120 200527576 撐系統係被建構成用以壓制工件的震動。 其·中，該支 然震動的模 其中，該支 —個第二自然震動的模 17·如申請專利範圍第16項 樓系統係被建構成用以壓制工件之至少： 式。 芏夕—個 …18如申請專利範圍第⑴員所述的 撐系統係被建構成用以壓制工件 ^ 式。 19. 如申請專利範圍第17項所 細係被建構成用以壓制工件之—個第自：1二 式。 第自’、、）展動的模 20. 如申請專利範圍第16項所述 樓系統係被建構成用以吸收來自於卫件㈣能:、中’该支 21. 如申請專利範圍f 13項所述的裴置，其中 個支撐構件之複數個可以移動的銜接勺人 各自之支樓栓钉的複數個尖端。 …有複數個 22. 如申請專利範圍第2ι項所述 检釘的尖端係::與該工件的外部周圍區域相銜接中。"寻 23·如申凊寻利範圍第22項所述 撐系統係被建構成用以白备从—4 ^ Ψ 〇亥支 Μ广—成心自動地容許該等支#栓釘之尖端可 運動。 。驗或之以熱引動的運動而進行 拿“ 24·如申請專利範圍第13所述的裳置，其中，每個複 數個可移動銜接部位_性地與該工件相銜接。 士申明專利範圍第24項所述的裝置，其更包含有 121 200527576 複數個作用力應用器，該等作用力應用 — ^ ° 與设數個支撐 牛:連通以將作用力應用到該等支樓構件1以導致每 何妾部位在該工件之以熱引動之運動期間 该工件相接觸。 ％保持與 如申請專利範圍第25項所述的裝置，t — 作用力應用器係包含有一個力矩應用器。 每们 2叉如申請專利範圍第26項所述的裝置，其 二 :广係被建構成用以將一個向上作用力應用二= =處’該位置係位於支撐構件上而插I於該支 個樞轉點與該銜接部位之間。 之 28·如申請專利範圍第26項所述的裝置，其 二 矩應用器係被建構成用以將一個向下作 σ亥力 於支撐構件上的位置處，#彳曰$ ^…用在一個位 處使付该支撐構件的一個樞轉點在 被插置在該位置與該銜接部位之間。 ··、、糸 29·如申請專利範圍第25項所述的裝置，盆 — 作用力應用器皆包含有第一及第二力矩應用器:、該等：:固 應用器係被建構成用以將第一及第二相對力矩 E 支擔播杜 -X^T ^ - L W用到母個 力矩係作用以對抗該支 個平衡位置。 t巧其一 30.如申請專利範圍第Μ項所述的農置，其々 作用力應用H皆包含有—個被連接到該切構件的彈菩母個 —31. >申請專利範圍帛30項所述的裳置，其中，汽 黃包含有一個固定作用力彈簧。 °^早 32.如申請專利範圍第21項所述的裝置，其中，複數 122 200527576 调支撐拴各 係包含有對於至少一些照射波長來·^ a、$ 材料，复中 反我木-兄為透明的 一 τ ’該工件係能夠藉著該等 熱。 寸…、射波長而破照射加 3 3 如申請專利範圍第2丨項所 個支撐栓釘係七入* 虬的衣置，纟中，複數 J1糸包含有光學的透明材料。 其中，複數 如申請專利範圍第2 1項所述的|詈 個支3撐广釘係包含有石英。 表置 其中，複數 個二tit利範圍第21項所述的裝置 、T ^包含有藍寶石。 3 6 其中，複數 y丄•如申請專利範圍第21項所述的梦 個支撐栓釘係^人+ 扪凌置 J係包含有金屬。 其中，複數 如申請專利範圍第2 1項所述的| 個支撐检針係包含有鎢。 衣置 如申请專利範圍第2 i項 個各自之j栲4入， 妁凌置，其中，複數 、，牙技釘的複數個尖端係具右_ 39. ^ - 個外部塗層。 加、人 甲％專利範圍第3 8項所述的| 部塗層係包含有氮化鶴。 的攻置，其中，該外 部/0.如申請專利範圍第38項所述的妒 部塗層係包含有碳化鶴。 置…’该外 如申请專利範圍第1 3項所述的壯 個支撐構件的 勺衣置，其中，複數 各自之支擋力入 °卩位係包含有複數個 ‘釘的複數個表面光滑的尖端。 42·如申請專利範圍第13項所 一個支撐構件運無$ 的羞置，其更包含有 運動糸統，其係被建構成 舟战用以反應於該工件 123 200527576 之以熱引動的運動來移動該等可以移動的銜接部位。 43. 如申請專利範圍第〇項所述的裝置，其中，該支 樓構件運動系統係被建構成用以反應於該工件之以熱引動 的運動來移動該等支撐構件。 44. 如申請專利範圍第43項所述的裝置，其中，對於 每個支撐構件來說，該支撐構件運動系統包含有被連接到 该支撐構件之一個各自的致動器。 一 45.如申請專利範圍第44項所述的裝置，其中，該支 ，構件運㈣統係被建構成用以應用_個電流到每個致動 為，用以移動每個支撐構件。 板如申請專利範圍第44項所述的裝置，其中，每個 致動器係包含有一個聲咅飧園 _ 产“ 耳曰線圈致動益，其係被連接到該支 得構件。 ^如申請專利範圍f44項所述的裝置，其中，每個 =&係包含有-個壓電致動器’其係被連接到該支撐構 致動專利範圍第44項所述的裝置，其中，每個 擇構：:、 ㈣性伺服致動器’其係被連接到該支 49.如申請專利範圍第44項所述的裝置， =動=，該支撐構件運動系統更包含有-個運動 件V。個；Γ 成用以將該致動器之-個可以移動構 件的-個直二動轉換成該支擇叫 -如申睛專利範圍第43項所述的裝置， 124 200527576 動器統包含有至少-個控制器，其係被建構成用以調整複 數個支撐構件的位置，用以將該工件之一個重量與一個向 上作用力之間的-個差異減小到最小的程度，其中，該項 上作用力係被複數個支撐構件的複數個銜接部位應用到該 工件。 1 ·如申。月專利範圍第43項所述的裝置，其令，該運 動器統包含有至少-個控制器，其係被建構成用以調整支 拓構件的位置、，用以將該工件之一個重量與一個向上作用 ;力之間的一個差異保持在_個所希求的範園之内，其中， 〆作用力&被4等支樓構件的銜接部位應用到工件。 52·如申請專利範圍第42項所述的襞置，其中，該運 被建構成用以反應於該以熱引動之運動的一個預 測數值來移動該等支撐構件。 53^如申請專利範圍第42項所述的裝置，其中，該運 測失數來被建構成用以反應於該以熱引動之運動的-個偵 測 > 數來移動該等支撐構件。 54·如申請專利範圍第42項所述的裝置，其更包含有 個谓測器，該谓測器係被建構成用以偵、測出該工件 之以熱引動的運動。 申。月專利範圍第54項所述的裝置，其中，該運 數個支二包含有複數個致動器，每個致動器係被連接到複 Γ 構件中之各自的一個支撑構件，並且其中，該至 出、叩係被建構成用以在每個複數的致動器中偵測 <個作用力所產生的電流，該作用力係藉著該工 125 200527576 件的運動被應用到各自之支撐構件的銜接部位。 56.如申請專利範圍第55項所述的裝置，其更包含有 至少一個控制器，其係被建構成用以將-個電流應用到每 個致動器，用以移動該等銜接部位。 、—57.如中請專利範圍第％項所述的裝置，其中，該等 複數個致動器係包含有複數個聲音線圈致動器。 卜 彡申D月專利|6圍第55項所述的裝置，其中，對於 ::致動益來說’該至少一個偵測器係被建構成用以偵測 電流與一個所希求電流位準的-個誤差，並且該至少 ::控制器係被建構成用以控制該致動器來調整支撐構件 的一個位置，以便於將該㈣減小到最小的程度。 59.如申請專利範圍第54項所述的袭置，立中，咳至 ::Γ 貞測器係包含有至少-個與該等致動器相連通的處 理态電路。

   —…如申請專利範圍第59項所述的裝署，苴中， =個偵測器係包含有複數個處理器電路，每個處理 糸分別與該等複數個致動器之各自的其中之—相相 + —61.如申請專利範圍第56項所述的裝置，其中，^ ^。。個控制器係包含有至少-個與該等致動器相連心 埋态電路。 少2.如申請專利範圍第61項所述的裝置，其中，該至 固控制器係包含有複數個處理器電路，每個處理器電 '分別與該等複數個致動器之各自的其中之一相連通。 如申明專利圍第56項所述的裝置，其中，該至 126 200527576 少一個控制器係包含有至少一個伯測器。 64·如申請專利範圍帛13 _㈣n 數個支撐構件的福斂彻叮必4 八T 5亥设 千的稷數個可移動銜接部位係包含有第 個各自之支撐構件的第一 是數 二複數個各自之支撐構 ^㈣接耗、以及第 ^弟硬數個可移動銜接部位係可以與該工件的一 以與該工件的—個上^面;可移動銜接部位係可 J 獨上方表面相銜接。 第二如申請專利範圍第64項所述的裝置，其中，該等 :弟二複數的銜接部位係分別可以與該工件的下方夺 及二方表面^亥工件的一個外部周圍區域處相銜接。、 [•如申請專利範圍第42項所述的裝置，1中，兮、軍 動糸統係被建構成用來移動該等銜接部位;;= 牛—㈣接部位之間的作用力減小到最小的程度。 如申請專利範圍第66項所述的裝w， ^ = 複數的銜接部位係包含有第:複數= “構件的弟一複數的可移動銜接部位， 、卜 數的可移動銜接部位係可以與該工件的_個下=二複 ^ ’並且其中，該運動系統係被建構成用來移動第一 ::接部位，將-個介於該工件之-個重=一:； 之間的差異減小到最小的程度，其中， 應用在第-複數銜接部位與該工件之間。〃肖力係被 卜68.如申請專利範圍第6?項所述的裝置，i 士大 硬數的支禮構件之複數的銜接部位係更包含有第二複= 127 200527576 各自之支樓構件的第二複數的可移動銜 複數的可移動衔技却&〆 Θ寺弟一 銜接，並二=可以與該，一個上方表*相 數的銜接部位，用:=:係被建構成用來移動第二複 接部位之間的作用力減小縣小的程度、/〇—腹數的銜 69.如申請專利範圍第42項所述的裝置，直中 的可移動銜接部位中的每一 八 灵婁 工件相銜接，並且1中VS 彈性地與該 於，、中该運動糸統係被建構成用以反應 、〜…引動的運動來移動複數的支撐構件。 複數:力:=利 矩對著支』 應用器係被建構成用以將力 子者支接構件之各自的枢轉點應用 接部位會傾向於保持與該工件的二： 轉I。運動系統係被建構成用來移動該等支標構件的枢 71·如申請專利範圍第7〇項所述的裝置， 用器包含有複數的彈簧，該等彈簧係在除:； 並：：轉點之外的位置處被連接到該等支撐構件， 接1' &運動“係被建構成用以將電流應用到被連 :::咖切構件之複數個致動器’用以移動該等J 1 72.如申請專利範圍第69項所述的褒置，JL中，令箄 ^牙構件都具有—個限制部位及-個未限制部位；其 128 200527576 中’該等未限制部位# 直中，兮…“以舞性地與該工件相銜接，·並且 ，、° 統係被建構成用來移動該等切構件^ 制部位。 丁又知耩件的限 _明專利乾圍第72項所述的裝置，其中，，算 複數的致動器係被連接到複數的限制部位。、 74·如申請專利範圍第69項所述 -個制器’該她係被建構成用”測出；工更：含有 熱引動的運動。 谓而出4工件之以 75_如申請專利範圍第13項所述的 複數的支樓構件係包含有複數的可換 件中^亥等 撓曲支撲構件都具有一個限制—=，每個可 且其中，可移動的銜接部位係包含二=位;並 構件的未限制部位。 /可铫曲支撐 其中，該等 76·如申請專利範圍第75項所述的裝置 複、的支標構件係包含有複數的纖維。 其中，該複 •如申凊專利範圍第76項所述的裝 數的纖维係包含有複數的光學纖維。 其中，該複 數的請專利範圍第76項所述的襄置 、、’、係包含有複數的石英纖維。 其中，該複 其更包含有 79."請專利範圍第76項所述的褒 數的纖維係包含有複數的藍寶石纖維。 80·如申請專利範圍第乃項 至少—個限制器，該限制器係被建構其更包含有 曲支禮構件的限制部位。 纟用以限制該等可換 129 200527576 少mft請專利範圍第8G項所述的裳置，其中，該至 w 1益#包含有複數的限制器，該等限制哭伟、： 置在该工件的-個外部周圍附近。 U被配 82.如申請專利範圍第8】項所述 稷數的限制哭係ώ 、置/、中，該等 所組成的^且1中該等可挽曲支撐構件的限制器 於-個的可捷曲支撐構:個咖 83.如申請專利範圍第^項 限制器係被建構成用以限制多於一個之母個 可撓曲支撐構件。 t體上被此平行的 8 4 ·如申請專利範圖楚 限制器係被建構成用來 的裝置，其中，每個 可撓曲支撐構件。 $夕於一個之整體上彼此分歧的 〜童/5·如申請專利範圍第81項所述的裝置，中，节箄 硬數的限制器係由數目與該#可 -中〜寻 器所組成的，並且且中，各相’、撑構件相同的限制 對應其中一個限制部位之 之各自的可撓曲支撐構件。 l/· 專利範圍第81項所述的裝置，且更包含有 復數的作用力應用器，該等 /、更匕5有 將作用^ m 力應用器係被建構成用來 ’作用力應用到複數的限制器，用以 係傾向於在該工件的以埶引 ^ 。立 接觸。 …、引動之運動期間保持與該工件的 W如申請專利範圍第86項所述的裳置，直中， 後數的作用力應用器係包含有複數的力矩應用器、。 130 200527576 6A . Τδ月号利乾圍第86項所述的 的作用力應用器係包含有複數的Μ。、〃中，複數 89·如申請專利範圍第75 銜接部位係可以與該工件的—個二、、置’其中，每個 件之-個平面成—個彳位係以相對於該工 ⑽如申料侧度相銜接。 銜接部位係可以與該 、述的裝i，其中，每個 件之-個平面成-個 9】·如申請專利範相銜接。 銜接部位係可以與該工件的—個下=裝置’其中，每個 件之一個平而占加 下方邛位係以相對於爷工 千面成-個25度的角度相銜接。 °亥 Μ·如申請專利範圍第8〇項 可繞曲的支撐構件係包含有在龙、，其令，每個 並且其中，該未限制部位係從”…而#處的限制部位， -個中央區域相内地延伸。X 部位處朝向該工件的 93 ·如申請專利範圍第％ 未限制部位的—個内部尖端係向内延：=’其中，每個 個外部邊緣，並且1由^ η怂伸而通過該工件的— 未限制部位而介於哕”接邛位係包含有-個沿著該 ，該中間點係可以與工件的外尖端^^^^ 94·如申請專利範圍第δΛ 銜接。 少一個限制器係包八 、所述的裝置，其中，該至 95.如申过專 j固包圍該工件的工件平面板件。 制器包含二-： 個用於夾住該限制部位的失具。 131 200527576 96·如中請專利範圍第94項所述的裳置，其中，該工 1;=件係界定了位於其-個内部表面中之複數的工件 又擇開孔，並且J：中，）方堃 w /、違寻限制口P位係藉著未限制部位被 向内征抽 板件，而该寺未限制部位係朝向該工件 白内I伸而通過該等工件支撐開孔。 #;97.如申請專利範圍帛94項所述的裝置，且中，该工 體上:::::建構成用以將該等限制― 心用以導致該等未限制部位會朝向該 垂。 £域大體上水平而向内地延伸，且同時向下f 98.如申請專利範圍第97項所述 未限制部位可以盥工 衣置，其中，該4 1^、工件的一個外部邊緣相銜接。 "·如申請專利範圍第98項所述的 ^ 未限制部位可以盘 茗置，其中，該等 工件之-個平面邊緣以—個向下相對於該 100 大約小於10度的角度相銜接。 箄、― 申請專利範圍第94項所述的，置1… 寺祓數的可撓曲支撐 、置’其中’ §亥 構件。 “包§有禝數的長形可撓曲支撐 、-者1〇1·如申請專利範圍第100項所述的梦署甘 ΙΓ勺長形可挽曲支標構件係包含有至少in /、中’該 曲支撐構件。 夕20個長形可撓 複數Ζ如中請專利範圍第1GG項所述的f置$ 禝數的長形可撓曲 ]犮置，其中，該 曲支樓構件。 I彳係包含有至少50個長形可撓 132 200527576 Τ Μ寻利範圍第75項所述的奘 個可撓曲支擇構件係包 “虞置，其中’每 且該未限制部位俜在弟二分隔的限制部位， 徑中延伸。在—個介於該等限制部位之間的彎曲路 個可Γ曲Γ申請專利範圍第8°項所述的袭置，1中，每 個可撓曲切構件皆 八中’母 第-及第二限制部位有在“支撐構件之相對端部處的 限制部位，並 間界疋该未 Μ Β „ ，、中5亥至少一個限制器係包含有g n …制器’轉限制器係被建構成用來=及 介於該等η :用以導致該未限制部位在—個 ' 、 4位之間的彎曲路徑中延伸。 1G5."料利範圍第1G3項所述 未限制部位係沿著織曲π…斤 直八中，该 朝向… 路徑從弟一限制部位向上且向内地 =件延伸到與其接觸的一個區域，並且用以從該接 ，{域向下且向外地延伸到該第二限制部位。 106· 士口申請專利範圍帛1〇5項所述的裝置，其中，該 制口 ΙΜ立係沿著彎曲路徑延伸’使得在該接觸區域處之 =限制部位的一個切線係實質上平行於在該接觸區域附 5亥工件之一個外部周圍的一個切線。 107.如申請專利範圍第105所述的裴置，其中，該未 :制部位係沿著彎曲路徑延伸’使得在該接觸區域處之該 限制部位的一個切線係徑向而向内地朝向該工件的一個 中心延伸。 1〇8·如申請專利範圍第1〇3項所述的裝置，其中，該 133 200527576 未限制部位係沿著彎曲路徑延伸 上環圈形路徑片段、一個第二大體上環圈形路徑片段以及 三大體上環圈形路徑片段；該第—大體上環圈形路 2 &係在以件的—個平面下方從該第-限制部位處延 伸並且在工件的一個丁 士主工+ & 们下方表面處接觸該工件；該第二大 上環圈形路徑片段係在該卫件的—個外部邊緣與—個工件 千面板件之-個内部邊緣之間延伸；㈣三大體 路徑片段係延伸於兮工杜砧亚品L 圈开乂 1甲m件的平面上方並且係在該 個上方表面處接觸今生 、 制部位處。 件’…路徑係終止於該第二限 :〇9·如申請專利範圍第1〇8項所述的裝置 有-個縮回器，該縮回器係被建構成 部位，用WW 口 4弟一限制 戶^ 〜弟三'大體上環圈形路徑片段離開一個被 界疋在該工件之上方表面上方的體積。 個被 1 W·如申請專利範圍第1〇3項 第-及該第二限制部位係被固定到一個二二:’該 以防止該等限制部位的運動。 料面板件’用 "L如申請專利範圍第103項所述的裝 少該第-及該第二限制部位的其中之—传=、其中’至 式被限制住。 ’、可以縮回的方 12·如申凊專利範圍第U1項所述的 有一個纟侣回器，該縮回器係被建構用縮 /、更包含 及該第二限制部位的其中之一，用以有效=少該第- 制部位。 、也増長該未限 134 200527576 •如申請專利範圍第⑴項所述的裝置 有一個縮回器，兮 、置’其更包含 。μ、◊侣回器係被建構成用以 及該第二限制部 、、伯口至少該第一 制部位。 ’欢羊地增長該未限 、—1 14·如申請專利範圍第75項所述的裝 複數的可撓曲t ^ 、置，其中，該 撓曲支撐構件，苴中弟一稷數的長形可 限制部位係可以Α β 祝曲支撐構件的未 中，該第二複數的叮技 相銜接’並且其 該工件的一個 禾限制部位係可以與 上万表面相銜接。 1 1 5·如中請專利範圍第2項 一個側向支撐椹A ^ J衣置，其更包含有 籌件’其係被建構成用以側向地支撐工件。 • σ申請專利範圍第！ 15項所述 側向支撐構件碎句人7衣置，其中，該 干π匕含有位於相對於該工 ^ 的各個位罟#夕、卜▲ 1千之一個外部邊緣 - _處之禝數的側向支撐構件。 1 1 7·如申請專利範圍S 1 1 6項所述的聲s，並 複數的側向！浐曰〕衣置，其中，該 工株的冰 構件中的每個支撐構件係可以彈性地與該 件的外部邊緣相銜接。 / ns.如申請專利範圍第ιΐ6項所述 複數的側向支擋諶杜在—人> ^ Τ ^ 叉撐構件係包含有複數的可撓曲纖維。 119. 如申請專利範圍第118項所 等可撓曲纖維係被定位在一個實質上正J置/、中，该 平面的角度處。纟個貝貝上正向於該工件之-個 120. 如申請專利範圍第115項所述的裝置，其中，該 135 200527576 支撐構件係包含有該側向支撐構件，並且其中，該支撐構 件係包含有一個可以與該工件的一個下方表面相銜接I可 移動的垂直銜接部位、以及一個可以與該工件的一個外部 邊緣相銜接之侧向支撐銜接部位。 如申請專利範圍第〗2〇項所述的裝置，其中，噹 支撐構件係包含有複數的支撐構件，該#複數的切構件〆 係包含有可以與該工件相銜接之複數的垂直及側向支撐 接部位。 U2.如申請專利範圍第12〇項所述的裝置，其中，嗜 等垂直及側向支樓銜接部位係可以彈性地與該卫件相純 〇 123. 如申請專利範圍第12〇項所述的裴置，其中，該 等垂直及側向支撐銜接部位係為可撓曲的。 ^ 124. 如申請專利範圍第123戶斤述的裝置，其中，該 垂直及側向支撐銜接部位係包含有第一及第二纖維。/、 …125]申請專利範圍第118項所述的襄置，其中，談 等纖維係包含有光學纖維。 Λ 等纖1 唯I如申請專利範圍第118項所述的農置，其中，該 寻纖維係包含有石英纖維。 127·如申請專利範圍第118項所述的聲旦中 等纖維係包含有藍寶石纖維。 W其中’该 二21 ”請專利範圍第1項所述的裝置，豆更包含有 -個加熱系統，該加熱系統係被建孰：有 對於大部份工件 再攻用U加熱该工件相 牛的-個表面’用以產生該 136 200527576 的運動。 129.如申請專利範圍第128項所述的裝置，其中，該 加熱系統係包含有-個照射系統，其係被建構成用以照射 該工件的表面。 130·如申請專利範圍帛129項所述的裝置，其中，該 照射系統係被建構成用$照射該表面一段短於工件之熱傳 導時間的時間，用以脸）大主丄& ' 了 J用以將该表面加熱到一個溫度，該溫度係 大於大部份之工件的溫度。

   131·如申請專利範圍第13〇項所述的裝置，其中，該 照射系統係被建構成用來照射該表面—段少於大約1毫秒 的時間。 132·如申請專利範圍第129項所述的裝置，其中，i 照射系統係被建構成用來： 該照射系統係被建構成用來照射該卫件之表m 於工件之熱傳導時間的第一時間週期，用以將該表面二

   到-個中間溫度’該中間溫度係大於大部份之工件 :以及 ' 該照射系統係被建構成用來照射該表面一段短於工 之熱傳導時間的第二時間週期’用以將該表面加熱到— 大於該中間溫度的所希求的溫度，其中，該第二時 係在該第一時間週期夕你& h日日rr- 7 了』砑^之後的一個間隔之内開始，其係^ 谷_纟亥工件之至少一些熱壓彎。 ’、 133.如申請專利範圍第132項所述的|置，其中，言 知、射糸統係被建構成用以在守篦—年門 隹4弟一日守間週期期間將比在J 137 200527576 -時間週期期間更多的能量施加到該卫件的表面。 134. 如申請專利範圍第132項所述的裝置，其中，該 知、射系統係被建構成用以在該第一時間週期的詰束之後的 數毫秒内開始進行該第二時間週期。 135. 如中請專利範圍第129項所述的裝置，其中，該 ,、、、射系ϋτ、被建構成用以在—個間隔中連續地照射該工件 的表面’ §亥間隔係短於該工件的熱傳導時間，益且係夠長 以容許該工件的至少—些熱壓彎。 136. 如申請專利範圍第129項所述的農置，其中，該 照射系統係被建構成用以在該間隔期間改變昭射的強度。 ⑴·如申請專利範圍第⑶項所述的裝置，盆中% 照射系統係被建構成用以在該間隔的—個較後部份期間: 比在该間隔的一個較前、 孕乂則^刀期間用一個更大的強度照射 表面0 ^ ” Μ如申請專利範圍第129項所述的裝置，其中，該 fe、射糸統係包含有一個閃光燈。 ^ 139.如申請專利範圍g 13“員所述的裝置，其中 閃光燈係包含有一個液體冷卻的弧光燈。 〇Λ i40·如中請專利範圍第138項所述的農置，其中，該 閃光燈係包含有一個水壁式的弧光燈。 ^ 14!.如申請專利範圍f 14〇ι員所述的裝置，其中 水壁式弧光燈係、包含有—個雙重水壁式弧光燈。 μ 142. 一種支撐工件的方法，該方法包含有以下 ’在谷許該工件之以熱引動之運動的同時支撐工件。 138 200527576 ' 月厂吓现的*、+ 支樓的步驟係包含有將—個支撐構 方法，其中，該 位與該工件相銜接，前述的銜接部 固可移動銜接部 在支樓該工件的同時容件 ,、^被移動，用以 144·如申1^ 件之以_動的運動。 申明專利乾圍第143項所述 銜接的步驟係包含有將該支撐構件 方法’其中，該 個半導體晶圓相銜接，义 夕動銜接部位與一 何接，别述的銜接部位係 以在支撑該晶圓的同時容許該力移動，用 145.如申嗜哀去…， 熱引動的運動。 月專利乾圍第143項所述的方法，甘 有反應於該工件之以執 /、更包含 位的運動。 引動的運動而自動地容許該銜接部 …146.如申請專利㈣第⑷項所述的方法， δ午以熱引動之運動的步驟係包含有容許 -’容 :用：在該以熱引動之運動期間，在支：：該：位的運動 將在忒工件中的應力減小到最小的程度。 件的同時 …147·如中請專利範圍第142項所述的方法 々以熱引動之運動的步驟係包含有在將該 〆、中，谷 中心保持在一個所希求範圍之中的同㈣工件=^固質量 的運動。 < 外部區域 姑148·如申請專利範圍第147項所述的方法 持的步驟係包令右脸—L 具中，保 的程度。3有“工件之質量中心的運動減少到最小 ^ 149·如申請專利範圍第142項所述的方法，農 蜂的步驟係包含有容許該工件的熱壓f。 、，容 139 200527576 150.如申請專利範圍帛142項所述的方法，其中，六 I午的步驟係包含有容許該工件的熱彎曲。 各 15Ή請專利範圍第143項所述的方法，其中 接的步驟係包含有將該工件當 1 丁田竹4衡接部位與一個 移動之支撐構件的一個部位相銜接。 了 去^盖5^°申請㈣範㈣143項所述的方法，其中，今 支㈣件，可撓曲的並且具有一個限制部位以及一個未： 制部位’亚且其中’銜接的步驟係、 與該工件相銜接。 3有將该未限制部位 153.如申請專利範圍第143項所述的 , 接的步驟係包含有將該支撐構件的可移動:’銜 件相銜接。 動衡接部位與該工 154·如申請專利範圍第⑷項戶斤述的 接的步驟係包含有將複數個 中，衡 動銜接部位舆該工件相銜接。Μ構件的複數個可移 ⑴·如申請專利範圍第154項所述 接的步驟係包含有將至少三個各自之 中，銜 可移動銜接部位與該工件相銜接。 肖件的至少三個 156·如巾請專利範B f 154項所述 接的步驟係包含有將至少四個各自 ：，其中，銜 可移動銜接部位與該工件相銜接。 豸件的至少四個 157·如_請專利範圍第143項所 有壓制該工件的震動的步驟。 的方法，其更包含 UK如申請專利範圍第157項所述的方法，其中，塵 140 200527576 制的步驟係包含有屢制該工件之自然震動模式的至少 之〆。 Ύ 159.如申請專利範圍第158項所述的方法，其中 制的步驟係包含有㈣該工件的—個第二自㈣動模式。& 副·如申請專利範圍第158項所述的方法，其中 制的步驟係包含有制該工件的一個第—自然震動模式。土 161. 如申請專利範圍第157項所述的方法，其中 制的步驟係包含有從該工件吸收動能。 土 162. 如中請專利範圍第154項所述的方法， 接的步驟係包含有將複數個各自之支撐栓針的複數個尖端丁 與該工件相銜接。 大而 163. 如申請專利範圍第162項所述的方法， 接的步驟係包含有將該等支撐栓釘的尖端與該工件之一個 Τ 外部周圍區域相銜接。 I64‘如申請專利範圍第163項所述的方法，1 入 有反應於該工件之外邱H H p A ^ ^ 3 外周圍區域之以熱引動的運動而自動 地谷許該等支撐栓釘之尖端的運動。 165. 如申請專利範圍帛154項所述的方法 接的步驟传0冬古监>> 丁 件相銜= 移動的銜接部位彈性地與該工 166. 如申請專利範圍第165項所述的方法，其 =地銜接的步驟係包含有將一個作用力應用到該等支樓構 用以導致每個銜接部位皆傾向於在該工件之以埶 的運動期間保持與該工件的接觸。 …、 141 200527576 如中請專利範圍第166項所述的方法 用一個作用力的步驟係 、 應 構件。 有將一個力矩應用到每個支撐 2如申請專利範圍第167項所述的方法 用-個力矩的步驟係包含有在每個」: 處應用一個向上作用六 〇個位置 塞 ，而該支撐構件係被插置在哕φ矜 構件的-《轉點與_接部位之間。 在及支按 1 6 9.如申請專利笳 巳圍弟167項所述的方法，复中，摩 用一個力矩的步驟传白 /、甲應 處庳用f係包含有在每個支撐構件上的—個位置 處應用一個向下作用 1直 ... 用力’使得該支撐構件的一個杷鏟S；作 被插置在位置與該銜接部位之間。 ㈣論 用I固71如巾請專利範圍第166項所述的方法，1中，岸 用一個作用力的步驟係包 /、中應 以將第一乃笛一』 3韦應用弟及弟二作用力，用 ,. —相對的力矩應用到每個支撐構件，1 $ - 力矩係作用以藉著該支禮槿株壯構件，该弟一 置。 ”…牛封，几支撐構件的一個平衡位 用：:乍：力申：專利範圍第166項所述的方法，其中，應 ”驟係包含有應用-個彈筈作用力。 Π2.如申★奎直 U用力。 用該彈簧作用广竭171項所述的方法，其中，應 標構件的彈箸庫：:：係包含有藉著一個被連接到每個支 干汽應用该作用力。 73 ·如申請專利範圍第 用該彈菁作用力的步㈣包含有方法，其中，應 撑構件的固定作用力有错者—個被連接到每個支 乍用力？早黃應用一個固定作用力。 142 200527576 °月j乾圍第1 62項所述的万凌，其中， 接的步驟係包含有將游叙彳 何 將硬數個各自《支撐栓釘的複數個尖，山 與該工件相銜接， ^ ^ 而。玄寺支撐栓釘係包含有對於至 照射波長來說為透明Μ Μ 二 々還月的材枓’而該工件係能夠藉 射波長而照射加熱。 寺知、 175.如巾請專利範圍第162項所述的方法， 接的步驟係包含有將葙盔細々α ，、Τ 銜 與該工件相銜接， 歎個次端 料。 ^、支撐栓釘係包含有光學透明的# 176·"請專利範圍第⑹項所述的 接的步驟係包含有將複數 ”中，銜 盥該工件相；谷自之支私針的複數個尖端 牛相銜接，而該等支撐栓釘係包含有石英。 1 7人如中請專利範圍第162項所述的方法，， 接的步驟係包令右從〜 ，、中’銜 ’竹匕3有將祓數個各自之支撐 與該工件相銜接，々 旧複數個太i而 m Λ1 寺支樓栓釘係包含有藍寶石。 .°申δ月專利範圍帛162項所述的方 接的步驟係包含右监 > ’ ’其中，銜 匕3有將铍數個各自之支撐栓 與該工件相銜接，而$ ” 〇歿數個尖端 179 “ 寺支撐拴針係包含有金屬。 • °申睛專利範圍第162項所述的方 接的步驟係包含右脸…^ J万去，其中，銜 與該工件相銜接，而兮箄#釘的谩數個尖端 玄寺支撐栓釘係包含有鎢。 .如+請專利範㈣162項所述 接的步驟係包含有將複 自 去’其中，銜 層尖端與該工件相銜接。 之支以針的複數個被塗 143 200527576 如申請專利範圍第180項所述的方法，兑 接的步驟係包含有將複數 氣化鶴塗層之尖端與該工件相銜接。烏的支料針的複數個 專利範圍第18G項所述的方法，其中 接的步驟係包含有蔣者 '丁 石户化鎢”” 鎢的支撐栓釘的複數個 石反化鎢塗層之尖端與該工件相銜接。 183·如中請專利範圍第154項所述的方法， 接的步驟係包含右膝访* Ύ 銜 本而夕山 數個各自之支撐检㈣複數個平滑 表面之大舄與該工件相銜接。 ι:(如申請專利範圍第154項所述的方法，其更包含 、’4於°亥工件之以熱引動的運動來移動該等可移動的衔 接部位。 秒勒的衡 〃85·如申請專利範圍第184項所述的方法，其中， 動/等可私動銜接部位的步驟包含有移動該等支撐構件。 七斤一如申晴專利範圍第1 85項所述的方法，其中，矛夕 動該等支禮構件的步驟係包含有對於每個切構件來/ 將一=電流應用到一個被連接到該支撐構件的致動器。° 187·如申請專利範圍第186項所述的方法，其中 用-個電流的步驟係包含有將一個電流應用到一個被連； 到該切構件的聲音線㈣動器。 紅接 18 8 •如申請專利範圍第1 86項所述的方法，复由 ^ 用—個1^*、古 ^Ν ' 應 兒^的步驟係包含有將一個電流應用到一 到該=構件的壓電致動器。 皮連接 189.如申請專利範圍第186項所述的方法，其中，廣、 144 527576 =:固電流的步驟係包含有將一個電流應用到一個被連接 ^撐構件的線性伺服致動器。 如申請專利範圍第186項所述的方法，其更包含 槿#t致動器之—個可移動構件的線性運動轉換成該支樓 構件的一個拱形運動。 〗9〗."請專利範㈣185項所述的方法， 動的步驟係包含有％尊$I ^ 3有5周整该稷數個支撐構件的位置，用以將 件之：個重量與一個向上作用力之間的-個差異 浐構样^ J、的各度’其中’該向上作用力係藉著複數個支 牙冓件的複數個銜接部位被應用到該工件。 192.如巾請專利範圍第185項所述的方法，1中 係包含有調整該複數個支撐構件的 介於該工件之一個重量與—個向上作 用：將 保持在所希求的範圍之内，1中， Bl的一個差異 箪*拷播批U ^ ^向上作用力係藉著該 4人，牙‘冓 < 丨鸵銜接部位被應用到該工件。 193. 如巾請專利範圍第184項所述的方法， 丨動的運動來移動該等銜接部位的步驟係包含有 構;;。…以熱引動之運動的一個預定數值來移動該等支樓 194. 如申請專利範圍第184項所述的方法， 應於以熱引動的運動來移動該等伟 嫩該以熱引動之運動的-個臂偵測到的 等支撐構件。 /戮；移動該 195. 如申請專利範圍第184項所述的方法，其更包含 145 200527576 有偵測出該件之以熱引動的運動。 196. 如申請專利範圍第195項所述的方法，其中，偵 測的步驟係包含有，在每個複數個致動器（每個致動器係 被連接到複數的支撐構件中的各自其中之_ 7 Μ J <甲，偵測 出從-個藉著卫件的運動而被應用到該支撐構件之銜接部 位的作用力所產生的一個電流。 197. 如申請專利範圍第196項所述的方法，复中，浐 動該等銜接部位的步驟係包含有將一個電流應用到輪 動器。 198. 如申請專利範圍第196項所述的方法，其中 ^該電流的步驟係包含㈣測出在每個複數個h圈致 動器（每個致動器係被連接到各自的其中—個支撐構件） =中的Hit且其中，移動該等銜接部位的步驟係包含 令將電流應用到該等聲音線圈致動器。 、199·如申請專利範圍第196項所述的方法，其中 ^出電流的步驟係包含有，對於每個致動器出 ^ 電流與-個所希求之電流位準的誤差其中貞= 二=:位的步驟係包含有’對於每個支撐構件來說，調 ^支撐構件的—個位置1以將該誤差減小到最小的程 •如申凊專利範圍第丨99項所述的 測該誤差的牛炉私—人 万沄其中，偵 之處…二包細測出在一個與該致動器相連通 〇口电路處的誤差。 •如申请專利範圍第1 54項所述的裝置，其中，銜 146 200527576 接的步驟係包含有將第一複數個 數個可移動銜接部位與該工件的一個下方的第-複 及將第二複數個支擇構件的第二接:：：、： 的一個上方表面相銜接。 了接指與该工件 2〇2·如中請專利範圍第2〇1項所述的 = 包含有將該第一及該第二複數 ： 銜Γ及上方表面在該工件的一個外部周圍區域處相 203. 如申請專利範圍帛184項所述的袭置， 動的步驟係包含有移動該等銜接部位，用以、將被岸用在= 專銜接部位之間的作用力減小到最小的程度。 204. 如中請專利範圍第2〇3項所述 動的步驟係包含有移動與該工件之置：中，移 灵數個各自之支擇構件的第一複數個銜接部位，用以 ^ 個介於該工件的一 小到最“… 與一個作用力之間的差異減 二而該作用力係被應用在該第-複數個銜 较σ卩位與該工件之間。 205·如申請專利範圍第2〇4項所述的裝置， Γ步驟係包含有移動與該工件之-個下方表面;目銜接Ζ 複數個各自之支撐構件的第一複數個銜接部位，用以 用们破應用在5玄工件與該第二複數個銜接部位之間的作 用力減小到最小的程度。 206·如申請專利範圍帛184項所述的装置，其中，從 接的步驟係包含有將支擇構件的銜接部位與該工件彈性地 147 200527576 相銜接μ及其中，移動的步驟係包含有反應於該以熱引 動的運動來移動該等支撐構件。 … 207·如申請專利範圍第2〇6所述的裝置，其中，彈性 地衡接的步驟係包含有繞著支樓構件的各個植轉點將力矩 應用到該等支撑構件，用以導致該等銜接部位傾向於 Ϊί:::接觸’並且其中，移動的步驟係包含有移動該 寻支撐構件的樞轉點。 208·如申請專利範圍第2〇7項所述的裝置，其中，應 用力矩的步驟係包含有在哈 · 匕3有在除了戎寻支撐構件之樞轉點的位 置之外將彈簧作用力應用到該等支樓構件，並且盆中 動的步驟係包含有將電流應用到被連接到複數個i撐構; 的稷數個致動器，用以移動該等支撐構件。 —209.如申請專利範圍第2〇6項所述的裝置，其中，詨 :數個支撐構件係包含有複數個可撓曲支撐構件，每個‘ ^西支標構件皆具有一個限制部位及一個未限制部位，·立 Ι^Γ地銜接的步驟係包含有將該等可撓西支禮構件之 與該工件彈性地相銜接；“及其中，移動的步 知係包含有移動該等支撐構件的限制部位。 210·如申請專利範圍第2〇9項所述的農置，其 :的步驟係包含有將電流應用到被連接到複 的複數個致動器。 4 1叹 2U.如申請專利範圍第2〇6項所述的裝置，其更包含 偵測出s亥工件之以熱引動的運動。 2D.如申請專利範圍第154項所述的裳置，其中，該 348 200527576 複數個支撐構件传 撓曲支樓構件皆且：有複數個可撓曲支撐構件，每個可 及其中，銜接該複—個限制部位及一個未限制部位；以 該等可撓曲支撑構固可移動銜接部位的步驟係包含有將 2".如申請專二未限制部位與該工件相銜接。 月利範圍第2 1 2項所述的p詈 複數個可撓曲〃 π述的哀置，其中，該 牙 牛係包含有複數的纖維，以及1 ψ 銜接的步驟係包合古# 辦$以及其中， 銜接。 3有將該等纖維的未限制部位與該工件相 如申凊專利範圍第212項所述的裝置 複數個可撓曲支撐M 、置，其中，該 拉構件係包含有複數的光 中，銜接的步驟係白人士 J尤子纖維，以及其 該工件相銜接。3有將該等光學纖維的未限制部位與 215·如申請專利範圍第212項所述的 :數個可撓曲支撐構件係包含有複數的石英'戴唯/、中’該 中’銜接的步驟係包含有將該等石 二准’以及其 該工件相銜接。 ，戴、准的未限制部位與 216·如申請專利範圍第212項所述的 複數個可撓曲支樓構件係包含有複數的藍寶石❸、中，該 其中，銜接的步驟係包含有將該等藍寶石："隹’以及 位與該工件相銜接。 纖、准的未限制部 217·如中請專利範圍第212項所述 有限制该等可撓曲支撑構件的每個限制部位。”更包含 218·如巾請專利範圍第217項所述。 制的步·驟係包含有將位於被配置在該 、中，限 干之一個外部周固 149 200527576 附近之複數個限制器之中的限制部位限制住。 219.如申請專利範圍第2 只所述的裝置，豆中，噠 複數個限制器係由較該等可撓曲支樓二。 限制器所組成的，並且i中， 遨要シ的 個限制器之中之多於一個的可撓匕3有將在母 祝曲支撐構件限制住。 220·如中請專利範圍第219項所述的震置，其中，限 制的步驟係包含有，在每個限制器之中 JT7 y- . ^ . 將大體上為彼此 千仃之多於一個的可撓曲支撐構件限制住。 221.如申請專利範圍第219項所述的裝置，盆中1 ::::Γ=Γ在每個限制器之中，將大體上為彼: 刀放之夕於一個的可撓曲支撐構件限制住。 222·如中請專利範圍第218項所述的裝置， ;=Γ制器係由與該等可撓曲支擇構件之數目相同的： 夂 '組成的’亚且其巾，限制的步驟係包含有將在_個 口自對應之其中一個限制器的限制部位限制住。 223 ·如申請專利範圍第2 1 8項所述的裝置，其 , 接的步驟係包含有將_個作用力應用到每個限制哭，銜 導致每個未限制部位係傾向於在該工件之以 ：以 期間保持與該卫件的接觸。 ’、動之運動 224.如申請專利範圍第223所述的裝 且 具中，靡雨 一個作用力的步驟係包含有應用一個力矩。 …用 225·如申請專利範圍第223項所述的裝置，其中 用一個作用力的步驟係包含有應用一個彈性作用力。應 226.如申請專利範圍第212項所述的穿罟.^ &直，具中，銜 150 200527576 任时驟係包含有將每個銜接部位與該工件的下 面以-個相對於該工件之一個平面成1〇 = 銜接。 度的角度相 227.如申請專利範圍第212項所述的裝置复 接的步驟係包含有將每個銜接部位與該工件I個2 面以-個相對於該工件之一個平面成 =表 銜接。 5度的角度相 2M.如申請專利範圍第212項所述的穿置盆 接的步驟係包含有將每個銜接部位與該工件 '卜個：太： 面以-個相對於該工件之-個平面…的角度：: 229.如申請專利範圍第217項所述的褒置， =:支撐構件係包含有在其一個端部處的限制:位每 . 限制的步驟係包含有限制住該限制部位，用、 導致該未限制部位會朝向該工 以 伸。 似甲央£域向内地延 MO·如申請專利範圍第229項所述的裳置， — 個未限制部位的-個内部尖端係會向内延伸經過該工件母 们:卜邛邊緣’亚且其中’銜接的步驟係包含有將、： 著該未限制部位而介於該限制部位與該内部尖端 個中間點與該工件的外部邊緣相銜接。 B 、一 23 1.如申請專利範圍第217項所述的裝置， 制的步驟係包含有將該等限制部位限制在一個包圍該，限 之工件平面板件之中。 Λ工件 151 200527576 232. 如.中請專利範圍第23ι項所述的裝置， 制的步驟係包含有夾持的步驟。 又 八，限 233. 如申請專利範圍帛231項所述的裳置， 制每個限制部位的步驟係包含 八，限 件平面板件，且該未限制部 “付加到该工 _ ^ ^ ^ ^ ^ 〇 件向内延伸而通過 個被界疋在该板件之中的工件支撐開孔。 < 234·如_請專利範圍第231項所述 制的步驟係包含有將哕笠 '又置，、中’限 的方…，：制部位限制在-個大體上水平 、° 用以導致該等未限制部位合朝θ # 央部位處水平而6ϋ ㈢朝向5亥工件的中 處JC+而向内地延伸，同時向下方彎垂。 235.如申請專利範圍帛234項所述的裝 接的步驟係包含有將該等未、”中’銜 邊緣相銜接。 /、肩工件的一個外部 236·如申請專利範圍第23 接的步驟係包含有將該等未銜接部位其中，銜 if ^ , , . /…亥工件的一個外部 邊、毒以-個向下相對於該工件 度的角度相銜接。 +面成小於大約10 m.如申請專利範圍第231項所述的 稷數個可接曲φ栲据> & A α Ψ 及 構件。支拉構件係包含有複數個長形的可撓曲支撐 批如巾請專利範圍第237項所述的 複數個長料撓曲切構㈣' 包含有 I中f 曲支撐構件，並有至夕―十個長形可撓 二十個具其中’限制的步驟係包含有將每個至少 、形可撓曲支撐構件限制在該卫件平面板件之中。 152 200527576 如申請專利範㈣237項所述的裝置Hi 複數個長形可撓曲支撐構件係包含有具、中该 曲支撐構件，並日1由 S有至乂五十個長形可撓 五十個^ 限制的步驟係包含有將每個至少 、乂可撓曲支撐構件限制在該工件平面板件之中。 /广如中請專利範㈣217項所述的裝置，其中，， =挽曲^撐構件係包含有位在該支撐構件之相對端部^ 、弟及弟二限制部位，而將等相對端部係將該未 ：

   =制於f間，並且其中，限制的步驟係包含有將第 # Hi部位以分隔開的關係限制住， 部位可以在一個介於其間的彎曲路徑中延伸广轉限制 241·如申請專利範圍第240項所述的裝置， 制的步驟係包含有限制住第一及第二限制部位，用以導致 部位會沿著該彎曲路徑從該第一限制部 二=向該工件延伸到一個與該工件的接觸區域，並 相區域處向下且向外地延伸到該第二限制部位。

   242. 如申請專利範圍第241項所述的裳置，置中 制的步驟係包含有限制住第一及第二限制部位，用… 制部位會沿著該f曲路徑延伸’使得該未限制部位 在該接觸區域處的-個切線係大體上平行於該工件在該接 觸區域附近中的一個外部周圍的一個切線。 243. 如申請專利範圍帛241項所述的方法，其中，限 制的步驟係包含有限制住第一及第二限制部位，用以導致 該未限制部位會沿著該彎曲路徑延伸，使得該未限制部位 在該接觸區域處的一個切線會朝向該工件的-個中心徑向 153 200527576 地向内延伸。 244·如申請專利範圍第 不mu項所述的方法，其 制的步驟係包含有限制住第一 次弟一限制部位，用以導致 該未限制部位會沿著該彎曲路徑延伸，用以形成一個從該 工件之-個平面下方的第—限制部位處延伸並且在該工件 的個下方表面處接觸該工 ^ y 1干的弟大體上環圈形路徑片 ^又、一個在該工件的一個外部& 干扪似外。卩邊緣與一個工件平面板 一個内部邊緣之間延伸的第_ 乐一大脰上裱圈形路徑片段、以 及一個在工件的平面卜太廿n 》 又 ,,m _ 、’在该工件的一個上方表面處 接觸石亥工件的第：r 士辨 如七x Λ M1 &圈形路徑片段，該·彎曲路徑係 在δ亥弟一限制部位處結束。 —24乂如申請專利範圍第244項所述的方法，其更包含 有、纟但回该弟二限制部位， 一 用以將该弟二大體上環圈形路徑 片#又移出一個被界宏尤$ Τ ^ Μ 件之上方表面上方的體積。 246·如申請專利範圍第24〇項所述的方法，其中，限 制的步驟係包含有蔣笛_ ^ 卜 、一及弟二限制部位固定住，用以防 止該等限制部位的運動。 247·如申請專利範圍第240項所述的方法，其中，限 制的步驟係包含有以可以縮回的方式限制住第一：第二限 制部位的至少其中之—。 士〜248·如申請專利範圍第247項所述的方法，其更包含 有細回弟一及第- 心a 一又制口Μ立的至少其中之一，用以有效率 地縮短該未限制部位。 249·如申請專利範圍第247項所述的方法，其更包含 154 200527576 有延伸第-及第二限制部位的至少其中之… 地加長該未限制部位。 有效率 250.如申請專利範圍第212項所述的方法， 複數的可撓曲支擇構件係包含有第一及第二複數的可中择该 挪〆 銜接该複數的可移動銜接部位的牛 驟係包含有將第一葙盤 勺V 該工#的一们 、可铫曲支撐構件之未限制部位與 《趣丰了方表面相銜接、以及將第二複數的可撓曲 支撐構件之未限制部位與 几曲 1干们個上方表面相銜接。 •口申請專利範圍第143項所述的方法，勺人 .如申明專利轭圍第25 1項所述的方法，Α中，側 ^也支撐的步驟係包含有將複數的側向支撐構件^位在各 之相對於該J1件之—個外部邊緣的位置處。 253. 如中請專利範圍第⑸項所述的方法， — =步驟係包含有將該複數的側向支撑構件與該二牛二 邛邊緣彈性地相銜接。 …卜 254. 如申請專利範圍第252項所述的方法，其中，〜 位的步V係包含有將複數的可撓曲纖維定位在各 之中。 J 1儿置 士申叫專利範圍第254項所述的方法，其中，— 位的步驟係包含有將該等可撓曲纖維定位在— ， 而該角度係實質上正向於該工件的一個平面。 又処’ 25 6.如申請專利範圍第251項所述的方法，其中，銜 接及侧向支禮的步驟係包含有將-個支樓構件的_個垂直 155 200527576 位與該工件的—個下方表面相銜接，以及將該 緣:=個側向支_接部位與該工件的-個外部邊 垃257·如申請專利範圍第256項所述的方法，且中，銜 接及側向支撐的步料包含有將複數個各自^ 複數個垂直及側向支擇銜接部位與該工件相銜接/ 258.如申請專利範圍第項所述的 接及側向支撐的半职及Α 去其中，銜

   部㈣工件v:r將該等垂直及側向支樓銜接 /、4工件弹性地相銜接。 接月=9.如申請專利範圍第256項所述的方法，並令，輕-接及側向支樓的步驟係包含有銜接 2銜 軸妾部位的可撓性銜接部位。…寺垂直及側向支 接及Π Γ申請專利範圍第259項所述的方法，其中，銜 子关及側向支禮的牛 τ 銜 銜接部*含有將#作該W直及側向支樓 ，立的乐—及弟二纖維與該工件相銜接。 其中 其中 其中 其更 用以

   位的申請專利範圍第254項所述的方法 ν、糸包含有定位複數個光學纖維。 位:62.如申請專利範圍帛254項所述的 的步驟係包含有定位複數的石英纖維。， 63·如申請專利範ϋ S g m # 、步驟係包含有定位複數的藍寶石纖維。/ 有將對=:::第142項所述… 該工件之… 熱該工件的—個表面 之以熱引動的運動。 156 200527576 2 6 5 .如申請專利鯰 車已圍弟264項所述的方法，其中，加 熱的步驟照射該工件的該表面 〃 μ如中請專利範圍第265項所述的方法，1中，昭 射的步驟係包含有照射該表面—段時間，料間係短於該 ，件的：個熱傳導時間，用以將該工件加熱到一個溫度， 該溫度係大於大部份工件的一個溫度。 267·如中請專利範圍第施項所述的方法，其中，照 射的步驛係包含有昭料兮生 · …、射忒表面一段短於大約丨毫秒的時間 〇 268. 如申請專利範圍帛如項所述的方法，|中，昭 射的步驟係包含有： … 照射該工件的表面—段第一時間，該第一時間係短於 该工件的熱傳導時間1以將該表面加熱到一個中 ，該中間溫度係大於大部份工件的溫度；以 又 照射該工件的表面一段第二時間’該第二時間係短於 該工件的熱傳導時間，，以將該表面加熱到大於該中間溫 度之所希求的溫度，苴φ 女笙- 八中忒弟一時間係在該第一時間之 後的-個間隔之内開始’其係足以容許該工件的至少—此 熱壓彎。 二 269. 如申請專利範圍第268項所述的方法，其中，昭 ㈣步含有在該段第二時間期間將比在該段第 間期間更多的輻射能量施加到該工件的表面。 270. 如申請專利範圍第268項所述的方法，其中，昭 射的步驟係包含有在該段第一時間之結束之後的數毫秒： 157 200527576 内開始該段第二時間。 271 · 士申明專利範圍第265項所述的方法，其中，照 射的步驟係包含有速綠 一 、’只也ά射该工件的表面一段間隔，該 間隔係短於該工件的_個熱傳導時間，並且係足夠長以容 許該工件的至少一些熱壓彎。 272.如中請專利範圍第項所述的方法，並中，連 ;地照射的步驟係包含有在該間隔期間改變照射的一個強 度。 掛273.如申請專利範圍第π項所述的方法，其中，改 受的步驟係包含有在兮卩 門B_ A 在相隔的―個較後部份期間將比在該 一個較前部份期間更強大的強度照射該表面。 封274.如申請專利範圍第265項所述的方法，豆中，昭 射的步驟係自合古拉# 、 …、 有糟者一個閃光燈來照射該表面。 . 用方、支撐一個工件的裝置，該裝置係包含有 用於支撐該工件的機構；以及 用於在該工件被支撐的 之運動的機構。 …午该工件進行以熱引動 用方入m申請專利範圍第275項所述的裝置，其中，該 支斤=及該用於容許的機構係分別包含有用於 的同時容許該晶圓之以1= 該晶圓正在被支擇 曰曰W之以熱引動的機構。 用於1?7·如申請專利範圍第275項所述的裝置，里中，該 用於容許的機構係包含右田认& $ t 直，、r及 於自動地容許該用於支撐的機 158 200527576 構反d玄工件之以熱引動運動而產生運動。 278·如申請專利範圍第275項所述 用於容許哕以勒5| & 凌置，其中，该 产之機播運動的機構係包含有容許該用於支 運動’用以在該以熱引動之運動期間，將在支 J的同時將該工件之中的應力減小到最小的程度。 用方m如申請專利範圍第275項所述的裝置，其中，該 件一之外：以熱引動之運動的機構係包含有用於容許該工 持在们^域的運動，同時將該工件的-個質量中心伴 持在一個所希求的範圍之内。 保 280·如申請專利範圍第279項所述的 用於容許的機構係包含有用於將 質中::二 減少到最小程度的機構。 之^中〜的運動 281 ·如申請專利範圍第275項所述 用於容許的機構係包含有、，/、中’该 。 用於合°午5亥工件之熱壓彎的機構 282·如申請專利範圍第275項所述的， 於容許的機構係包含有用於 1曲^亥 。 丨十t熱寫、曲的機構 281如巾請專利範圍第275 有用於壓制該工件之震動的機構。’衣置，其更包含 84·如巾請專利範圍第283項所述的 用於壓制的機構f包 、置，/、中，該 285 “ 有用於從該工件吸收動能的機構。 有用於將\睛專利範圍第275項所述的裳置，i更勺八 有用方；將一個作 ”更包含 …用到該用於支撐的機構，用以導致 159 200527576 邊用於支撐的機構係傾向於在該工件之以熱引動的運動期 間保持與該工件接觸。 28 6·如申請專利範圍第285項所述的裝置，其中，該 用於應用一個作用力的機構係包含有用於將一個力矩應用 到該用於支撐之機構的機構。 287·如申請專利範圍第285項所述的裝置，其中，該 用於應用一個作用力的機構係包含有用於應用一個第一作 用力的機構以及用於應用一個第二作用力的機構，用以將 相對的第一及第二力矩應用到該用於支禮的機構，該第二 力矩係作用以其一個平衡位置的支撐構件來對抗過度的移 動。 288·如申請專利範圍第285項所述的裝置，其中，該 用於應用-個作用力的機構係包含有用於應用一個固定作 用力的機構。 2 89·如申請專利範圍第285項所述的裝置，其中，該 用於支撐的機構係包含有用於傳送至少—些照射波長的機 構，而該工件係藉著該等照射波長而可以被照射加熱。 290. 如申請專利範圍第285項所述的裝置，其中，該 用於支樓的機構传肖冬古^、A、丨、X 丁、匕S有用於減少介於該用於支撐之機構 與該工件之間之摩擦力的機構。 291. 如申請專利範圍第275項所述的裝置，其更包含 有用於反應於該工杜夕丨、/為？丨去1 Ah < 件之以熱引動的運動而移動該用於支撐 的機構。 292•如申請專利範圍第291項所述的裝置，其更包含 160 200527576 有用於將該用於移動之機構的一個可 ， 轉換成該用於支撐之機構的#之線性運動 293.如中請專利範圍第291項所述 用於移動的機構係包含有用於 ”〒遠 娶从桃德 m、 正5亥用於支撐之機構之位 置的枝構，用以將一個介方《今 、3工件的一個重量盥一個向卜 作用力之間的差異減小到最 〃 〕矛壬度’而該向上作用力孫 被該用於支撐的機構應用到該工件。 作用力係 294.如申請專利範圍第291項所述

   用於移動的機構係包含有 /、中该 晉㈣Μ H 有用於调整該用於支撐之機構之位 置的枝構，用以將一個介於該工件的—個 作用力之間的差显俘拄犬々 、個白上 …、"田 在所希望的範圍之内，而該向上作 用力係被§亥料支撐的機構應用到該工件。 295. 如巾請專利範圍第291項所述 有用於偵測出該工件之以熱引動的運動。 3 296. 如申請專利範圍第275項所述 用於支撐的機構係包含有用於# /、Τ 4

   用於支擇該工件的第第一機構以及 5弟一機構，該用於支撐的第一機構係可 以與該工件的一個 戍再竹J 第m蛊得 表面相銜接，並且，該用於支撐的 '一嶋可以與該工件的-個上方表面相銜接。 297·如中請專利範圍帛296項所述的裝置，其中 於支撐的第一及楚-撼4装〆 及弟一祛構係可以與該工件的下方及上方表 μ工4的—個外部周圍區域處相銜接。 298·如申請專利範圍第291項所述的裝置， 用於移動的機構係包含有詩將被應用在該工件與該㈣ 161 200527576 接部位之間之作用力減小到最小程度的機構。 299.如申請專利範圍第298項所述的裝置， 用於減小到最小轺疮/、T 成 伴的一姻…構係包含有用於將-個介於該工 $與-個作用力之間的差異減小到最小程声的 機構，而該作用力俜被廍 又勺 件之間。 力係破應用在該等用於支撐的機構與該工 3〇〇•如申請專利範圍* 291項所述的裳置，其中 用於支樓的機構择白人士 八 VA ⑽Λ 彈性地支撐該工件的機構。 .如申請專利範圍第300項所述的裝置，1 用於容許的機構係包含有用於將力矩對著該 ^的各個拖轉點應用到該用於支撐之機構的機構，用3 支撐的機構係傾向於保持與該工件的接觸= 機構的枢轉點之機構。^有用於移動該用於支撐之 302. 如申請專利範圍第·項所述 有用於谓測出該工件之以熱引動之㈣㈣構/ 303. 如申請專利範圍第275項所述㈣置， 用於支樓的機構係包含有用於支撐的可繞曲機構/、" 304. 如申請專利範圍第3〇3項所述的裝置， 有用於限制該用於支撐之機構的機構。 八^5 305. 如申請專利範圍第3〇3項所述 用於容許的機構係包含有用於將一個'^ '、，该 支禮之可捷曲機構的機構，用以導致今=用到該用於 該工件之以熱引動的運動期間係傾向:=據的機構在 Π於保持與該工件的接 162 200527576

   π刃耗叫不喟所逑的裝 用於應用一個作用士认w # 衣置 其中，該 邗用力的機構係包含有用於 機構。 么4用一個力矩的 JV/ π專利範圍第303項所述的梦 用於支撐的機構係可以與該工件的一個二置广 對於該工件之一個平面成1〇 表… 308.如申枝* 度之角度相銜接。 月利範圍第303項所述的褒置， 用於支㈣機構係可以與該卫件的—個 /、中，該 對於該工件之一個平 表面以一個相 個+面成15到35度之角度相銜接。 309·如申請專利範圍第3〇4項所述的聲置， 用於限制的機構係包含有用於夾持的機構。、——該 310·如申請專利範圍第3〇4項所述的裝並 二 用於限制的機構係包含有、 /、，邊 有用於將5亥用於支撐的機構附加到 一個工件平面板件的機構。 到 •士申明專利|a圍第296項所述的裝置，其更包人 有用於縮回用於支撐的第二機構，用以將該用於隻稱心 —機構移動而離開一個體積，該體積係被界定在該工 上方表面上方。 、 312·如申請專利範圍第3〇3項所述的裝置，其更包含 有用於縮回該用於支撐之可撓曲機構的機構。 313.如申請專利範圍第275項所述的裝置，其更包含 有用於侧向地支撐該工件的機構。 314·如申請專利範圍第313項所述的裝置，直 八τ ’吞亥 200527576 用於側向支擋M 生 接。 咖係可以與該工件的—個外部邊緣相銜 1 5.如申清專利範圍第3丨4項所述的 用於側向支撐的機構係為可撓曲的。、，其尹，該 316·如申4專利範圍第275項所述的 有用於相對於大部份的工件來加熱該工件之、’其更包含 構，用以產生該工件之以熱引動的運動。固表面的機 3 1 7·如申請專利範圍第3】6項所述的裝』 用於加敎的德播 > —入 x ’其中’該 …旳钺構知包含有用於照射該工 川·如申請專利範圍第317項 置面的機構。 用於照射的機構係包含有用於照射該 ^，其中，該 ，而該時間俜M ^ & 奴時間的機構 間係紐方；该工件的一個熱傳導時n m、 加熱到一個溫度，1、、θ 0 ^ β ，用以將工件 a 。亥值度知大於大部份工 319.如申請專利範圍第317項所述的褒置们立皿度^ 用於照射的機構係包含有： 、 /、中，3亥 用於照射該工件的表面一段第—… 時間係短於該工件的熱傳導時間， 、亥弟- 個中間溫度，該中間溫度係、大於大部份^表面加熱到一 用於照射該工件的表面一段 勺酿度，以及 時間係短於該工件的熱傳導時間，用2的機構’該第二 於該中間溫度之所希求的溫度，、邊表面加熱到大 表面-段第二時間的機構係包含有用於：射该工件的 的-個間隔之内開始該第二時間為弟-時間之後 工件的至少一些熱壓彎。 ，其係足以容許該 164 200527576 喷寻利範圍第 用於照射的機構係，包含㈣於連續地照射該卫件的表面= 段間隔的機構，而該間隔係短於該 ^ 、/ Ο 7么〇… J 個熱傳導時問 ’亚《夠長以容許該工件的至少—些熱壓彎。 32】.如申請專利範圍第32〇項所述的 用於連續地照射的機構係包含有用於在' ’ /、中’該 射的-個強度之機構。 “間隔期間改變照 瓜如中請專利範圍第321項所述的裝置，其中 用於改變的機構係包含有用於 ^ 個較後部份期間比在該間隔的一個較 的強度被照射的機構。 更強大 323.-種電腦可讀取之媒體儲存指令編碼， 指示一個處理器電路，用以控制 一、於 申請專利範圍第142項所述之m件支^統來執行 324•如申請專利範圍第323項所述的媒體，其更白人 t;於指示一個處理器電路的指令編碼，用以控制該二 支撐系統來執行申請專利範圍第184項所述之方法。 325. -種電腦程式，其係包含有編碼機構， 機構藉著一個處理器電路而被執行時 田口只、，、碼 幻 仃蚪该編碼機構係會柝 制-個工件支撐系統，用以實行中請專利範圍帛μ : 述的所有步驟。 只片 326·如申請專利範圍第325項所述的電腦程式， 包含有編碼機構’當該編碼機構藉著該處理器被 行時，該編碼機構係會控制該工件支撑系統，用以實行$ 165 200527576 請專利範圍第1 84項所述的所有步驟 -㈣-…者編碼之載體上的 一 藉著一個處理器電路而被執行時，該編碼係二:: 固工件支撐糸統，用以實行申請專利範圍第μ ; ' 的所有步驟。 貝所 π〒靖寻利乾国第327 A Α > 27項所述的電腦程式，复 包含有編碼，當該編碼藉著該處 恭 - σσ $路而被執行時， 編碼係會控制該工件支撐系統，用以 m項所述的所有步驟。 MTh專利範圍

   329. -種訊號，其係體現於—個通訊媒體與_個载 之至少其中之一，該訊號係包含- ’用於扎不一個處理器 元的編碼片段來控制一個工件皮产 〇〇 1卞文保糸統，用以實行申言主 利範圍第I 42項所述的所有步驟。 明_ 330. 如申請專利範圍第329項所述的訊號，其更包/ 有編碼片段，該編瑪片段係用於指示該處理器電路控制^ 工件支樓系統，用以實行申培直去| ^ A>u ^ 貝仃Ψ。月專利轭圍第} 84項所述的戶

   有步驟。 331.如申請專利範圍第1項、第w㈣ ⑷項其中任-項所述的裝置，其中，該工件包含有—個 半導體晶目’並a其中’該支禮系統係被建構成用以在容 許該晶圓之以熱運動的同時支撐該晶圓。 332·如申請專利範圍第142項、第M3項、及第145 項至第274項其中任一項所述的方法，其中，支撐同時容 許的步驟係包含有在容許一個半導體晶圓之以熱運動的同 166 200527576 時支撐著該半導體晶圓。 333·如申請專利範圍第275項及第277項至第322項 /、中任項所述的裝置，其中，該用於支撐的機構以及該 用方、4的機構分別包含有用於支^個半導體晶圓的機 構以及用於在該晶圓被支樓的同時容許該晶圓之以熱引動 4·如申請專利範圍第323項所述的媒體，其更包人 有指令編碼，用"扣- ^ ，用以實行申=:该處理器電路控制該工件支撐系統 所述的方法/料關第143項至第274項其中任—項 335.如申請專利範圍帛325項所述的電腦程式， 包：有編碼機構，當該編碼機構藉著該處理 被 ::利！編:機構係會控制該工件支I㈣，用以 驟。摩&圍昂143項至第274項其中任一項所述的所有步 包含3有3::=:範

   編碼機構係；;:Γ藉著該處理器電路而被執行時， m ^ q &制该工件支撐系統，用以實行φ β _ 圍第143項至笼97/1 貝仃曱晴專矛 337 士 / 4項其中任一項所述的所有步驟。 右u , *申請專利範圍第329項所述的訊號，其ρ ’ 奴’該編碼片段係用於指示跃ζ 工件支撐系統，用以奋/ ± ^卜处里毛路控弟 項其中任—項所二…請專利範圍第⑷項至第 貝所述的所有步驟。 167