TARIFNAME ILETKEN KÖPÜK Teknik Alan Bu basvuru iletken köpük teknik alani ve özellikle bir iletken köpük isleme teknolojisi ve iletken köpük hakkindadir. Önceki Teknik Mevcut teknikte iletken köpük üretim süreçlerinde köpük genellikle önce gereken boyutta kesilmekte ve sonra iletken faz malzemesi köpügün disina sarilmaktadir. Böylelikle iletken malzeme köpügün dis duvarina ilistirilmekte ve kaplama tamamlandiktan sonra iletken malzeme ile kaplanmis köpük parçasi ihtiyaç duyulan boyutlarda parçalara kesilmektedir. Yukarida sözü geçen teknolojide iletken malzeme ile kapli köpügün kesilmesi sirasinda iletken malzeme ve köpük gerilim ile karsilastiginda iletken malzeme kolaylikla iletken köpükten ayrilabilmektedir. Iletken malzeme ile köpük arasinda bir bosluk olusmaktadir. Kesim sirasinda Iletken malzeme ile köpük arasinda olusan bosluktaki gerilim nedeniyle iletken malzeme katlanmakta ve iletken malzemenin kirilmasi kolaylasmaktadir. Bu nedenle, yukarida sözü geçen sorunlari çözmek için yeni bir teknik çözüme ihtiyaç vardir. Bulusun Amaci Bulus köpük ile kaplama katmani arasinda bir bosluk olusmasi güç olan ve kaplama katmaninin iletken ortaminin izleyen kesim asamasinda kolaylikla kirilmamasini saglayacak bir iletken köpük hazirlama yöntemi sunmaktadir. Bulus konusu bir iletken köpük hazirlama yöntemi asagida belirtilen adimlari kapsamaktadir. . Bir ara madde olusturmak üzere hammaddelerin harmanlanmasi ve karistirilmaktadir. 0 Iki ara madde bloku arasinda bir bosluk birakilmak ve kaplama katmaninin kenari ile ara madde kisimlari arasinda bir bosluk birakilmak üzere, ara maddenin kaplama katmaninin bir yüzeyine kaplanmaktadir. 0 Iki ara madde blokunun kaplama katmani ile kapli olmayan yüzeyleri birbiriyle temas edecek sekilde kaplama katmaninin iki ara madde bloku arasindaki yerden katlanmaktadir. . Kaplama katmani ile ara madde bir potaya koyulup, kaplama katmani ve ara maddenin isitilmasiyla vulkanize edilmektedir. Kaplama katmanina yapisarak ara madde ile kaplama katmani arasindaki boslugu dolduracak bir iletken köpük olusturmak için ara maddenin köpüklestirilmektedir. Elastik katman ile kaplama katmaninin oda sicakligina kadar sogutulmaktadir. Yukaridaki teknik çözümün benimsenmesi sayesinde kaplama katmani ara maddenin islenmesiyle elastik katman olusturulmasi sürecinde ara madde kismina baglanmis olmaktadir. Bu durumda ara madde ile kaplama maddesi arasindaki bosluk ara maddenin olusturdugu köpükle dolmaktadir. Elastik katman ile kaplama katmani arasinda olusan iletken köpük arasinda bosluk olusmasi güçlesmektedir. Böylelikle iletken köpük kesildiginde kaplama katmanindaki iletken malzeme kolay kolay kirilmamaktadir. silikon dioksit, karbon karasi, doga dostu ates geciktirici, pigment, katalizör ve geciktirici içermektedir. Örnek olarak, bu bulusun bazi uygulamalarinda organik silikon polimer malzeme vinil silikon yag, doga dostu ates geciktirici malzeme magnezyum hidroksit, pigment malzemesi bakir kromit karasi, demir kromit karasi, kobalt mavisi ve kobalt yesili arasindan bir veya daha fazlasi, katalizör malzeme platin katalizör ve geciktirici malzeme etinil sikloekzanoldür. Yukaridaki teknik çözümün benimsenmesi ile hammaddeler harmanlandiktan sonra isitilmakta ve köpürtülmektedir. Köpürme sonrasinda olusan madde kaplama katmanin iç duvarina baglanarak iletken köpüge baski uygulandiginda kaplama katmanini kirilmasi güçlestirilmektedir. Tercihen, hazirlama yöntemi sogutma sonrasinda ayrica asagidaki adimlari da içerir: . Iletken köpügün kenarlarinin kirpilmaktadir. o Birden fazla kirpilmis iletken köpügün bir yapistirici katmani kullanilarak bir dizi seklinde ayni açma filmi üzerine yapistirilmaktadir. . Blok seklinde iletken köpük olusturmak için iletken köpügün bir yönde kesilmektedir. Yukaridaki teknik çözümün benimsenmesi ile iletken köpük kaliplama sonrasinda kirpilarak iletken köpük boyutunun standardi karsilamasi saglanmaktadir. Bu sirada, izleyen isleme adimlarinin kolaylastirilmasi için iletken köpük ayni açma filmine yapistirilmaktadir. Tercihen, kaplama katmani iletken bir malzemedir. Örnek olarak, iletken malzeme iletken kumas, bakir, alüminyum folyo, kalay kaplamali poli-imit (PI) film, altin kapli PI film ve benzeri malzemeleri içeren bir gruptan seçilebilir. Yukaridaki teknik çözümün benimsenmesi ile kaplama katmani çesitli malzemeler arasindan seçilebilmektedir. Böylelikle bu basvuruya konu bulusun sundugu iletken köpük çesitli amaçlar için kullanilabilmektedir. Tercihen, hammadde karistirma sicakligi 30°C altinda olmaktadir. Yukaridaki teknik çözümün benimsenmesi ile ara maddenin üretim süreci sirasinda köpüklenmesinden kaçinilmaktadir. Bu sayede izleyen islem adimlarinin bundan etkilenmesi güçlestirilmektedir. Tercihen, ara madde isitma sicakligi 150°C ile 200°C araliginda olmaktadir. Yukaridaki teknik çözümün benimsenmesi ile ara maddenin köpüklenme verimi hizlandirilmakta ve isleme süresi azaltilmaktadir. Tercihen, isitma süresi 20-40 saniye araliginda, sogutma süresi ise 20-40 saniye araliginda olmaktadir. Yukaridaki teknik çözümün benimsenmesi ile isitma süresi asiri uzun olmamaktadir. Böylelikle kaplama katmaninin özelliklerinin degismesi güçlestirilmis olmaktadir. Buna ek olarak sogutma hizi çok yüksek olmamaktadir. Buna bagli olarak kaplama katmaninin özelliklerinin degismesi güçlestirilmis olmaktadir. Tercihen, kaplama katmani eni yönündeki iki ara madde blokunun genislikleri farkli olmaktadir. Elastik katmanin bir yüzeyi kismen kaplama katmani ile kapli olmaktadir. Elastik kapmanin kismen kaplama katmani ile kapli yüzeyinin kapli olmayan kismina yapistirici uygulanmaktadir. Elastik katmandan uzaktaki yapistiricili yüzeyin elastik katmandan uzaktaki kaplama katmani yüzeyine yaslanmasi saglanmaktadir. Yukaridaki teknik çözümün benimsenmesi ile yapistirici katmani kaplama katmani yüzeyine yaslanmaktadir. Böylelikle iletken köpügün genel kalinligi degistirilmeksizin iletken köpügün daha küçük bosluklara sahip elektronik cihazlar arasina yerlestirilmesi mümkün olmaktadir. Tercihen, bir iletken köpük bir elastik katmana ve elastik katmani saran bir kaplama katmanina sahip olmaktadir. Kaplama katmani elastik katmani elastik katmanin iki karsit yüzeyini ve bir yan kenarini kaplarken, elastik katmanin kaplama katmani ile kapli olmadigi yari kenarinda kaplama katmaninin iki kenar ucunun birbirine yaslanmaktadir. Yukaridaki teknik çözümün benimsemesi ile elastik katman ile kaplama katmani arasinda bosluk olusmasi güçlestirilmekte olup izleyen iletken köpük kesim sürecinde kaplama katmaninin iletken ortaminin kolaylikla kirilmamasi saglanmaktadir. Tercihen, bir iletken köpük bir elastik katmana ve elastik katmani saran bir kaplama katmanina sahip olup, kaplama katmani elastik katmanin bir yüzeyi ve bir kenari ile elastik katman yüzeyinin karsisindaki diger yüzeyin bir kismini kaplamaktadir. Karsi yüzeyin kaplama katmani ile kapli olmayan kismi bir yapistirici katmani ile kaplanmaktadir. Yukaridaki teknik çözümün benimsenmesi ile iletken köpügün genel kalinligi azaltilarak iletken köpügün daha küçük bosluklara sahip konumlarda kullanima uygun hale gelmesi saglanmaktadir. Özetle, bu basvuruya konu bulus asagidaki faydali teknik etkilere sahiptir: Birinci ara maddenin elastik katmana dogru köpüklenmesi asamasinda ara madde dogrudan kaplama katmanina baglanmaktadir. Böylelikle elastik katman ile kaplama katmani arasinda bir bosluk olusmasi güçlestirilmektedir. Bu sayede Izleyen iletken köpük kesme sürecinde kaplama katmaninin iletken ortami kolay kolay kirilmamaktab olup izleyen iletken köpük kullanim asamalarinin etkilenmesi güçlestirilmis olmaktadir. Bulusun Detayli Anlatimi Sekil- 1 Bulusun 1 numarali Hazirlik Örnegi uyarinca bir süreç akis semasi Sekil - 2 Bulusun 1 numarali Hazirlik Örnegi uyarinca bir ara maddenin kaplama yapisini gösteren bir sema çizimi Sekil - 3 Bulusun 1 numarali Hazirlik Örnegi uyarinca bir kaplama katmaninin katlama yapisini gösteren bir sema çizimi Sekil- 4 Bulusun 1 numarali Hazirlik Örnegi uyarinca köpük sekillendirme ve kirpma sonrasinda serit sekilli iletken köpügü gösteren bir sema çizimi Sekil - 5 Bulusun 1 numarali Hazirlik Örnegi uyarinca kesim sonrasinda blok sekilli iletken köpük yapisini ve bu bulusun 1 numarali Hazirlik Örnegi uyarinca bir iletken köpügü gösteren bir sema çizimi Sekil - 6 Bulusun 2 numarali Hazirlik Örnegi uyarinca ara madde kaplama yapisini gösteren bir sema çizimi Sekil- 7 Bulusun 2 numarali Hazirlik Örnegi uyarinca köpük sekillendirme ve kirpma sonrasinda serit sekilli iletken köpügü gösteren bir sema çizimi Sekil - 8 Köpük sekillendirme ve kirpma sonrasinda serit sekilli iletken köpügü gösteren bir sema çizimidir iletken köpügün yapisini gösteren bir sema çizimi Referans Numaralari 1. Kaplama katmani 2. Elastik katman 3. Ara madde 4. Yapistirici katmani Bu basvuruya konu bulus islenen elastik katman (2) ile kaplama katmani (1) arasinda bosluk olusmasini güçlestirmekte olup böylelikle kaplama katmani (1) içindeki iletken malzemenin izleyen kesim sürecinde kolay kolay kirilmamasini saglayan bir iletken köpük hazirlama yöntemi sunmaktadir. 1 numarali Hazirlik ÖrneGI Sekil - 1'de gösterildigi gibi, bu bulusa konu yöntem bir kaplama katmani (1) ile hammaddeler saglanmasini kapsamakta olup, kaplama katmani (1) örnek olarak iletken kumas, bakir, alüminyum folyo, kalay kapli poli-imit (PI) film, altin kapli PI film ve benzeri malzemeler arasindan seçilebilecek bir iletken malzemeden olusmaktadir. vinil silikon yag, silikon dioksit, karbon karasi, magnezyum hidroksit, bakir kromit karasi, platin katalizör ve etinil siklohekzanol bilesenlerinden olusmaktadir. Hammaddeler harmanlanip karistirilarak ara maddeyi (3) olusturacak olup, karistirma süresi 60-120 saniye arasinda ve karistirma sicakligi 30°C altinda olmaktadir. Sekil - 2'de gösterildigi gibi, ara madde (3) kaplama katmaninin bir yüzeyine kaplanmaktadir. Bu bulusun bazi uygulamalarinda kaplama kalinligi istenen elastik katman (2) kalinliginin üçte biridir. Iki ara madde (3) bloku arasinda bir bosluk birakilmak ve kaplanmis ara madde (3) kisimlari ile kaplama katmaninin (1) bir kenari arasinda bir bosluk birakilarak, ara madde (3) kaplama katmani (1) üzerine simetrik iki blok seklinde uygulanmaktadir. Sekil - 3'te gösterildigi gibi, kaplama katmani iki ara madde (3) bloku arasindaki bosluk konumundan katlanmaktadir. Ara madde (3) ile kaplanan kaplama katmani kenarlarinin birbirine yaklastirilip birbirine baglanmasi ve iki ara madde (3) blokunun birbirine temas etmesi saglanmaktadir. Katlanmis kaplama katmani bir potaya koyulmaktadir. Pota içine koyulan kaplama katmani (1) ve ara madde (3) ile birlikte 150°C ile 200°C seviyesine kadar isitilarak kaplama katmani (1) ile ara maddenin (3) vulkanize edilmesi saglanmaktadir. Isitma süresi 30 saniyedir. Böylelikle isitma ve vulkanize sürecinde ara maddenin (3) köpüklenerek elastik katmani (2) olusturmasi ve kaplama katmanina (1) yapismasi saglanmaktadir. Pota isitma ve vulkanize sürecinde iletken köpügün genel seklini belirlenmektedir. sicakligina kadar sogutulmaktadir. Sogutma süresi 30 saniyedir. Iletken köpük soguduktan sonra potadan çikarilmaktadir. Kaplama katmaninin (1) katlanacak kismindan uzaktaki iletken köpük kenari kesilir veya kirpilmaktadir. Bu sirada, elastik katmanin (2) kaplama katmani (1) ile kapli olmayan yani da kirpilarak, disari açik kalan elastik katman (2) yan kenarinin elastik katmana (2) temas eden kaplama katmani (1) yari kenarina yaslanmasi saglanmaktadir. Kirpilmis kaplama katmaninin (1) elastik katmandan (2) uzakta kalan yüzeyi bir yapistirici katmani (4) ile kaplanmaktadir. Yapistirici katmani (4) ile kaplanmis olan birden fazla iletken köpük Sekil - 4'te gösterildigi gibi bir dizi seklinde ayni açma filmi üzerine yapistirilmaktadir. Sekil - 5'te gösterildigi gibi, ayni açma filmi üzerine yapistirilan iletken köpük bir yönde (örnegin uzunluk yönünde) kesilerek serit seklindeki iletken köpük daha küçük iletken köpük bloklarina bölünmektedir. 2 numarali Hazirlik Örnegi Sekil - 6'da gösterildigi gibi, bu örnegin 1 numarali Hazirlik Örneginden farki ara madde (3) kaplamasi yapilirken kaplama katmani (1) eni yönünde düzenlenen iki ara madde (3) kaplama kisminin genisliklerinin birbirinden farkli olmasidir. Kaplama sirasinda kaplama katmani (1) elastik katmanin (2) bir yüzeyi ve bir yan kenari ile söz konusu elastik katman (2) yüzeyinin karsisindaki yüzeyin bir kismini kaplamaktadir. Sekil - 7'de gösterildigi gibi, iletken köpük kirpildiginda, kaplama katmaninin (1) yan kenari elastik katmanin (2) yan kenarina yaslanacak sekilde kirpilmaktadir. Yapistirici katmani (4) kaplanirken elastik katmanin (2) kismen kaplama katmani (1) ile kapli olan yüzeyinin kaplanmamis kismina yapistirici katmani (4) kaplanmaktadir. Elastik katmandan uzaktaki yapiskan katmaninin (4) elastik katmandan (2) uzaktaki kaplama katmani (1) yüzeyine yaslanmasi saglanmaktadir. Böylelikle istenen yapistirici katmani (4) kalinligi azaltilarak iletken köpügün genel kalinligi degistirilmeksizin iletken köpügün daha küçük bosluklara sahip elektronik cihazlar arasinda tampon olarak kullanilmasi mümkün olmaktadir. Sekil - 5'te gösterildigi gibi, iletken köpük bir elastik katman (2) ile elastik katmani saran bir kaplama katmanina (1) sahiptir. Bu bulusun bazi uygulamalarinda kaplama katmani (1) disinda bir yapistirici katmani (4) saglanmaktadir. Kaplama katmani (1) elastik katmaninin iki karsit yüzeyi ile bir yan kenarini kaplarken, kaplama katmaninin (1) sarimda birbirine yakin olan iki kenari elastik katmanin (2) kaplama katmani (1) ile kapli olmayan iki yan kenarina yaslanmaktadir. Kaplama katmani (1) iletken bir malzeme olup, iletken kumas, bakir, alüminyum folyo, kalay kapli PI, altin kapli PI ve benzeri malzemeler arasindan seçilebilmektedir. Elastik katman (2) köpükten olusmakta olup, yapistirici katmani (4) poliüretan yapiskandan olusmaktadir. Sekil - 8'de gösterildigi gibi, bu örnegin Örnek (1)'den farki kaplama katmaninin (1) elastik katmanin (2) bir yüzeyi ve bir yan kenari ile söz konusu elastik katman (2) yüzeyinin karsisindaki yüzeyin bir kismini kaplamasidir. Kaplama katmani (1) iletken bir malzeme olup, iletken kumas, bakir, alüminyum folyo, kalay kapli PI, altin kapli PI ve benzeri malzemeler arasindan seçilebilmektedir. Elastik katman (2) köpükten olusmakta olup, yapistirici katmani (4) poliüretan yapiskandan olusmaktadir. Yukaridaki açiklamalar sadece bu bulusun tercih edilen uygulamalarini sunmakta olup, bu basvurunun kapsamini sinirlandirma amaci tasimamaktadir. Bu nedenle bu bulusun niyeti uyarinca yapilacak bütün denk nitelikteki yapi, sekil ve ilke degisiklikleri de bu basvurunun koruma kapsamina dahil sayilmalidir. Hammaddeleri karistir Ara maddeyi iki blok olusturacak sekilde kaplama katmani üzerine kapla Kaplama katmanini iki ara madde bloku birbirine temas edecek sekilde katla Kaplama katmani ile ara maddeyi isit ve vulkanize et Iletken köpügün eni yönünde fazla malzemeyi kes Iletken köpügün bir yüzüne bir yapistirici katmani kapla ve yapistirici katmanini ayni açma filmi üzerine yapistir Serit seklindeki iletken köpügü blok seklinde iletken köpük parçalanma kes Sekil I 1 TR TR DESCRIPTION CONDUCTIVE FOAM Technical Field This application is about the technical field of conductive foam and in particular a conductive foam processing technology and conductive foam. Prior Art In current state of the art conductive foam production processes, the foam is generally first cut to the required size and then the conductive phase material is wrapped around the outside of the foam. Thus, the conductive material is attached to the outer wall of the foam and after the coating is completed, the piece of foam covered with the conductive material is cut into pieces of the required dimensions. In the technology mentioned above, when the conductive material and the foam encounter voltage during cutting of the foam covered with conductive material, the conductive material can be easily separated from the conductive foam. A gap is formed between the conductive material and the foam. Due to the tension in the gap between the conductive material and the foam during cutting, the conductive material folds and it becomes easier for the conductive material to break. Therefore, a new technical solution is needed to solve the above-mentioned problems. Purpose of the Invention The invention offers a method of preparing a conductive foam that is difficult to create a gap between the foam and the coating layer and will ensure that the conductive medium of the coating layer does not break easily in the following cutting stage. The method of preparing a conductive foam according to the invention includes the steps specified below. . It is the blending and mixing of raw materials to form an intermediate. 0 The intermediate is coated on a surface of the coating layer to leave a gap between two blocks of intermediate and to leave a gap between the edge of the coating layer and the intermediate sections. 0 The surfaces of the two intermediate blocks that are not covered by the coating layer are folded from the place between the two intermediate blocks of the coating layer so that they come into contact with each other. . The coating layer and intermediate material are placed in a crucible and vulcanized by heating the coating layer and intermediate material. The intermediate is foamed to form a conductive foam that adheres to the coating layer and fills the space between the intermediate and the coating layer. The elastic layer and the coating layer are cooled to room temperature. By adopting the above technical solution, the coating layer is connected to the intermediate part during the process of forming the elastic layer by processing the intermediate material. In this case, the space between the intermediate material and the coating material is filled with the foam created by the intermediate material. It becomes difficult to form a gap between the conductive foam formed between the elastic layer and the coating layer. Thus, when the conductive foam is cut, the conductive material in the coating layer does not break easily. It contains silicon dioxide, carbon black, environmentally friendly fire retardant, pigment, catalyst and retarder. For example, in some embodiments of this invention, the organic silicone polymer material is vinyl silicone oil, the environmentally friendly fire retardant material is magnesium hydroxide, the pigment material is one or more of copper chromite black, iron chromite black, cobalt blue and cobalt green, the catalyst material is platinum catalyst and retarder. The material is ethynyl cycloexanol. By adopting the above technical solution, the raw materials are heated and foamed after being blended. The substance formed after foaming binds to the inner wall of the coating layer, making it difficult for the coating layer to break when pressure is applied to the conductive foam. Preferably, the preparation method further includes the following steps after cooling: . The edges of the conductive foam are trimmed. o Multiple chopped conductive foams are bonded onto the same release film in an array using an adhesive layer. . To create a block-shaped conductive foam, the conductive foam is cut in one direction. By adopting the above technical solution, the conductive foam is trimmed after molding to ensure that the size of the conductive foam meets the standard. Meanwhile, the conductive foam is adhered to the same release film to facilitate the subsequent processing steps. Preferably, the coating layer is a conductive material. For example, the conductive material may be selected from a group including conductive fabric, copper, aluminum foil, tin-plated poly-imide (PI) film, gold-plated PI film, and the like. By adopting the above technical solution, the coating layer can be selected from a variety of materials. Thus, the conductive foam presented by the invention subject to this application can be used for various purposes. Preferably, the raw material mixing temperature is below 30°C. By adopting the above technical solution, foaming of the intermediate during the production process is avoided. In this way, it becomes difficult for subsequent processing steps to be affected by this. Preferably, the intermediate heating temperature is between 150°C and 200°C. By adopting the above technical solution, the foaming efficiency of the intermediate is accelerated and the processing time is reduced. Preferably, the heating time is in the range of 20-40 seconds and the cooling time is in the range of 20-40 seconds. By adopting the above technical solution, the heating time is not excessively long. Thus, changing the properties of the coating layer is made difficult. In addition, the cooling rate is not very high. Accordingly, changing the properties of the coating layer becomes difficult. Preferably, the widths of the two intermediate blocks in the coating layer width direction are different. One surface of the elastic layer is partially covered with the coating layer. Adhesive is applied to the uncoated part of the surface of the elastic grab that is partially covered with the coating layer. The adhesive surface away from the elastic layer is ensured to rest on the coating layer surface away from the elastic layer. By adopting the above technical solution, the adhesive layer adheres to the coating layer surface. Thus, it is possible to place the conductive foam between electronic devices with smaller gaps without changing the overall thickness of the conductive foam. Preferably, a conductive foam has an elastic layer and a coating layer surrounding the elastic layer. The elastic layer of the coating layer covers two opposite surfaces and one side edge of the elastic layer, while the two edge ends of the coating layer abut each other at the half edge of the elastic layer where it is not covered by the coating layer. By adopting the above technical solution, the formation of gaps between the elastic layer and the coating layer is made more difficult, and it is ensured that the conductive medium of the coating layer does not break easily during the subsequent conductive foam cutting process. Preferably, a conductive foam has an elastic layer and a coating layer surrounding the elastic layer, the coating layer covering a surface and an edge of the elastic layer and a portion of the other surface opposite the surface of the elastic layer. The part of the counter surface that is not covered with the coating layer is covered with an adhesive layer. By adopting the above technical solution, the overall thickness of the conductive foam is reduced, making the conductive foam suitable for use in locations with smaller gaps. In summary, the invention subject to this application has the following beneficial technical effects: During the foaming phase of the first intermediate towards the elastic layer, the intermediate is directly bound to the coating layer. Thus, the formation of a gap between the elastic layer and the coating layer is made difficult. In this way, the conductive medium of the coating layer is not easily broken during the subsequent conductive foam cutting process, and it is made difficult to affect the subsequent conductive foam usage stages. Detailed Explanation of the Invention Figure - 1 A process flow diagram according to the Preparatory Example No. 1 of the Invention Figure - 2 A schematic drawing showing the coating structure of an intermediate according to the Preparatory Example No. 1 of the Invention Figure - 3 A drawing showing the folding structure of a coating layer according to the Preparatory Example No. 1 of the Invention Schematic drawing Figure - 4 A schematic drawing showing the strip-shaped conductive foam after foam shaping and cutting in accordance with the Preparatory Example No. 1 of the Invention Figure - 5 A block-shaped conductive foam structure after cutting according to the Preparatory Example No. 1 of the Invention and a conductive one according to the Preparatory Example No. 1 of this invention Figure - 6 A schematic drawing showing the intermediate coating structure in accordance with the Preparatory Example No. 2 of the Invention Figure - 7 A schematic drawing showing the strip-shaped conductive foam after foam shaping and trimming in accordance with the Preparatory Example No. 2 of the Invention Figure - 8 Foam shaping and It is a schematic drawing showing the strip-shaped conductive foam after trimming. It is a schematic drawing showing the structure of the conductive foam. Reference Numbers 1. Coating layer 2. Elastic layer 3. Intermediate 4. Adhesive layer. The invention subject to this application is the processed elastic layer (2) and the coating layer (1). ) and thus provides a conductive foam preparation method that ensures that the conductive material in the coating layer (1) does not break easily during the subsequent cutting process. Preparation Example No. 1 As shown in Figure - 1, the method subject to this invention involves providing raw materials with a coating layer (1), and the coating layer (1) can be used as conductive fabric, copper, aluminum foil, tin-plated poly-imide (PI). ) film consists of a conductive material that can be chosen among gold-plated PI film and similar materials. It consists of vinyl silicone oil, silicon dioxide, carbon black, magnesium hydroxide, copper chromite black, platinum catalyst and ethinyl cyclohexanol components. The raw materials will be blended and mixed to form the intermediate material (3), the mixing time is between 60-120 seconds and the mixing temperature is below 30°C. As shown in Figure - 2, the intermediate material (3) is coated on one surface of the coating layer. In some applications of this invention, the coating thickness is one third of the desired elastic layer (2) thickness. By leaving a gap between two intermediate material (3) blocks and between the coated intermediate material (3) parts and one edge of the coating layer (1), the intermediate material (3) is applied on the coating layer (1) in the form of two symmetrical blocks. As shown in Figure - 3, the covering layer is folded from the gap position between two blocks of intermediate material (3). The edges of the coating layer covered with intermediate material (3) are brought closer to each other and connected to each other, and two blocks of intermediate material (3) are brought into contact with each other. The folded coating layer is placed in a crucible. The coating layer (1) and the intermediate material (3) placed in the crucible are heated to 150°C to 200°C to vulcanize the coating layer (1) and the intermediate material (3). Heating time is 30 seconds. Thus, during the heating and vulcanization process, the intermediate material (3) is foamed, forming the elastic layer (2) and adhering to the coating layer (1). The general shape of the conductive foam is determined during the crucible heating and vulcanization process. It is cooled to its temperature. Cooling time is 30 seconds. After the conductive foam has cooled, it is removed from the crucible. The conductive foam edge away from the folded part of the covering layer (1) is cut or trimmed. Meanwhile, the side edge of the elastic layer (2) that is not covered by the coating layer (1), that is, is trimmed, is ensured that the side edge of the elastic layer (2), which remains open to the outside, leans against the half edge of the coating layer (1) that is in contact with the elastic layer (2). The surface of the chipped coating layer (1) away from the elastic layer (2) is covered with an adhesive layer (4). More than one conductive foam coated with an adhesive layer (4) is glued on the same release film in a series as shown in Figure - 4. As shown in Figure - 5, the conductive foam adhered to the same release film is cut in one direction (for example, in the length direction) and the strip-shaped conductive foam is divided into smaller conductive foam blocks. Preparation Example No. 2 As shown in Figure - 6, the difference of this example from the Preparation Example No. 1 is that the widths of the two intermediate material (3) coating sections arranged in the width direction of the coating layer (1) while coating the intermediate material (3) are different from each other. During coating, the coating layer (1) covers a surface and a side edge of the elastic layer (2) and a part of the surface opposite the surface of the elastic layer (2). As shown in Figure - 7, when the conductive foam is trimmed, the side edge of the coating layer (1) is trimmed so that it rests on the side edge of the elastic layer (2). While the adhesive layer (4) is coated, the adhesive layer (4) is coated on the uncoated part of the surface of the elastic layer (2), which is partially covered by the coating layer (1). The adhesive layer (4) away from the elastic layer is ensured to rest on the surface of the coating layer (1) away from the elastic layer (2). Thus, by reducing the thickness of the desired adhesive layer (4), it is possible to use the conductive foam as a buffer between electronic devices with smaller gaps without changing the overall thickness of the conductive foam. As shown in Figure - 5, the conductive foam has an elastic layer (2) and a coating layer (1) surrounding the elastic layer. In some embodiments of this invention, an adhesive layer (4) is provided in addition to the coating layer (1). While the coating layer (1) covers two opposite surfaces and one side edge of the elastic layer, the two edges of the coating layer (1), which are close to each other in the winding, rest on the two side edges of the elastic layer (2) that are not covered by the coating layer (1). The coating layer (1) is a conductive material and can be selected among conductive fabric, copper, aluminum foil, tin-plated PI, gold-plated PI and similar materials. The elastic layer (2) consists of foam, and the adhesive layer (4) consists of polyurethane adhesive. As shown in Figure - 8, the difference of this example from Example (1) is that the coating layer (1) covers a surface and a side edge of the elastic layer (2) and a part of the surface opposite the surface of the elastic layer (2). The coating layer (1) is a conductive material and can be selected among conductive fabric, copper, aluminum foil, tin-plated PI, gold-plated PI and similar materials. The elastic layer (2) consists of foam, and the adhesive layer (4) consists of polyurethane adhesive. The foregoing descriptions present only preferred embodiments of the present invention and are not intended to limit the scope of this application. For this reason, all equivalent structure, shape and principle changes to be made in accordance with the intention of this invention should also be considered within the scope of protection of this application. Mix the raw materials Coat the intermediate material on the coating layer to form two blocks Fold the coating layer so that the two intermediate blocks touch each other Heat and vulcanize the coating layer and the intermediate material Cut off the excess material in the width direction of the conductive foam Coat a layer of adhesive on one side of the conductive foam and add the adhesive layer Paste on the same release film. Cut strip-shaped conductive foam into block-shaped conductive foam fragmentation. Figure I 1 TR TR