TH99619A

TH99619A - Cured epoxy resin mixture, the cured mass of this compound, and the utilization of this compound.

Info

Publication number: TH99619A
Application number: TH701006146A
Authority: TH
Inventors: โมริตะ นายโยชิสึกุ; อูเอกิ นายฮิโรชิ
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 2007-12-03
Publication date: 2009-12-30

Abstract

DC60 (25/02/51) สารผสมอีพอกซี เรซินบ่มได้ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยส่วนประกอบที่ตามมานี้ (I) อีพอกซิ เรซิน; (II) สารตัวกระทำการบ่มสำหรับอีพอกซี เรซิน; (III) ไดออร์แกโนไซลอกเซน ซึ่งมีอยู่ บนทั้งสองปลายโมเลกุลไซลอกเซน แรดิคัลตกค้างที่แสดงแทนโดยสูตรหน่วยเฉลี่ยที่ตามมานี้: (XR12SiO1/2)a (SiO4/2)b (ในที่ซึ่ง R1 เป็นหมู่โมโนเวเลนท์ ไฮโดรคาร์บอน ที่เป็นปราศจากพันธะ แอลิแฟทิคไม่อิ่มตัว, และ "X" เป็นพันธะเดี่ยว, ไฮโดรเจน อะตอม, หมู่ที่กำหนดโดย R1 หมู่อินทรีย์ โมโนเวเลนท์ที่มีอยู่ด้วย-อีพอกซี, หรือหมู่แอลคอกซิไซลิลแอลคิล; อย่างไรก็ตาม, อย่างน้อยหนึ่งหมู่ ที่กำหนดโดย "X" ในหนึ่งโมเลกุลเป็นพันธะเดี่ยว, อย่างน้อยสองหมู่ที่กำหนดโดย "X" เป็นหมู่ แอลคิลที่มีอยู่ด้วย-อีพอกซี; "a" เป็นจำนวนบวก; "b" เป็นจำนวนบวก' และ "a/b" เป็นจำนวนในช่วง จาก 0.2 ถึง 4); และ (IV) สารเติมเต็มอนินทรีย์; เป็นซึ่งสามารถของการผลิตมวลที่บ่มแล้วที่มีความ แข็งแรงสูงทั้งๆที่มีมอดุลัสของความยืดหยุ่นได้ต่ำ (ความเค้นต่ำ) สารผสมอีพอกซี เรซินบ่มได้ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยส่วนประกอบที่ตามมานี้: (I) อีพอกซิ เรซิน; (II) สารตัวกระทำการบ่มสำหรับอีพอกซี เรซิน; (III) ไดออร์แกโนไซลอกเซน ซึ่งมีอยู่ บนทั้งสองปลายโมเลกุลไซลอกเซน แรดิคัลตกค้างที่แสดงแทนโดยสูตรหน่วยเฉลี่ยที่ตามมานี้: (XR12SiO1/2)a (SiO4/2)b (ในที่ซึ่ง R1 เป็นหมู่โมโนเวเลนท์ ไฮโดรคาร์บอน ที่เป็นปราศจากพันธะ แอลิแฟทิคไม่อิ่มตัว, และ "X" เป็นพันธะเดี่ยว, ไฮโดรเจน อะตอม, หมู่ที่กำหนดโดย R1 หมู่อินทรีย์ โมโนเวเลนท์ที่มีอยู่ด้วย-อีพอกซี, หรือหมู่แอลคอกซิไซลิลแอลคิล; อย่างไรก็ตาม, อย่างน้อยหนึ่งหมู่ ที่กำหนดโดย "X" ในหนึ่งโมเลกุลเป็นพันธะเดี่ยว, อย่างน้อยสองหมู่ที่กำหนดโดย "X" เป็นหมู่ แอลคิลที่มีอยู่ด้วย-อีพอกซี; "a" เป็นจำนวนบวก; "b"เป็นจำนวนบวก' และ "a/b" เป็นจำนวนในช่วง จาก 0.2 ถึง 4); และ (IV) สารเติมเต็มอนินทรีย์: เป็นซึ่งสามารถของการผลิตมวลที่บ่มแล้วที่มีความ แข็งแรงสูงทั้งๆที่มีมอดุลัสของความยืดหยุ่นได้ต่ำ (ความเค้นต่ำ): DC60 (25/02/51) epoxy mixture A curing resin consisting of at least the following components (I) epoxy resin; (II) curing agent for epoxy resins; (III) diorganosyloxane, present on both ends of the siloxane molecule. The residual radical represented by the following mean unit formula: (XR12SiO1 / 2) a (SiO4 / 2) b (where R1 is a non-bonded hydrocarbon monovalent group. Unsaturated aliphatic, and "X" is a single bond, hydrogen atom, group defined by R1, an organic mono-valence group - epoxy, or alkoxycylyl L group. Kilkenny; However, at least one group defined by "X" in one molecule is a single bond, at least two groups defined by "X" are also existing alkyl groups - epoxy; "a" is a positive number; "b" is a positive number 'and "a / b" is a number in the range from 0.2 to 4); And (IV) inorganic fillers; It is capable of producing cured mass that is High strength in spite of low modulus of elasticity (Low stress) mixtures epoxy A curing resin consisting of at least the following components: (I) epoxy resin; (II) curing agent for epoxy resins; (III) diorganosyloxane, present on both ends of the siloxane molecule. The residual radical represented by the following mean unit formula: (XR12SiO1 / 2) a (SiO4 / 2) b (where R1 is a non-bonded hydrocarbon monovalent group. Unsaturated aliphatic, and "X" is a single bond, hydrogen atom, group defined by R1, an organic mono-valence group - epoxy, or alkoxycylyl L group. Kilkenny; However, at least one group defined by "X" in one molecule is a single bond, at least two groups defined by "X" are also existing alkyl groups - epoxy; "a" is a positive number; "b" is a positive number 'and "a / b" is a number in the range from 0.2 to 4); And (IV) inorganic fillers: it is capable of producing cured mass with High strength in spite of low modulus of elasticity (Low stress):

Claims

1. An epoxy resin curing compound curing resin containing at least the following components: (I) epoxy resin; (II) curing agent for epoxy resins; (III) diorganosyloxane is used in amounts of 0.1 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the sum of components (I) and (II) and is represented by the general formula that follows Here comes: A-R2- (R12 (SiO) nR12Si-R2-A (where R1 is defined as an substrate monovalent hydrocarbon group, which is tag-free: