TH99132A - วิธีการยึดติดวัสดุเรซินที่แต่ละตัวที่มีโพลีเมอร์ที่มีออกซีเมธิลีนเป็นพื้นฐานและโครงสร้างที่ได้มาโดยวิธีการยึดติด - Google Patents

วิธีการยึดติดวัสดุเรซินที่แต่ละตัวที่มีโพลีเมอร์ที่มีออกซีเมธิลีนเป็นพื้นฐานและโครงสร้างที่ได้มาโดยวิธีการยึดติด

Info

Publication number
TH99132A
TH99132A TH701006173A TH0701006173A TH99132A TH 99132 A TH99132 A TH 99132A TH 701006173 A TH701006173 A TH 701006173A TH 0701006173 A TH0701006173 A TH 0701006173A TH 99132 A TH99132 A TH 99132A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
resin
oxymethylene
polymer
bonding method
melting point
Prior art date
Application number
TH701006173A
Other languages
English (en)
Inventor
นากาอิ นายซาโตชิ
อาคิระโอคามูระ นาย
ซาโตชินากาอิ นาย
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นางสาว ปรับโยชน์ศรีกิจจาภรณ์
นาย บุญมาเตชะวณิช
นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นางสาว ปรับโยชน์ศรีกิจจาภรณ์, นาย บุญมาเตชะวณิช, นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH99132A publication Critical patent/TH99132A/th

Links

Abstract

DC60 (16/12/58) การประดิษฐ์นี้ให้ผลเป็นวิธีการยึดติดวัสดุเรซินเพื่อการยึดติดวัสดุเรซิน (X) ที่มีโพลีเมอร์ (A) ที่มีออกซีเมธิลีนเป็นพื้นฐาน และวัสดุเรซิน (Y), และโครงสร้างที่ได้มาโดยวิธีการยึดติด วิธีการ ประกอบด้วยการเตรียมโพลีเมอร์ (B) ที่มีออกซีเมธิลีนเป็นพื้นฐาน ที่มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าจุด หลอมเหลวของโพลีเมอร์ (A) ที่มีออกซีเมธิลีนเป็นพื้นฐานอยู่ 5 ถึง 50 องศาเซลเซียส เป็นเสมือน วัสดุเรซิน (Y), หรือการเตรียมวัสดุเรซิน (X) หรือวัสดุเรซินอื่นเป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y), และการจัด ให้โพลีเมอร์ (B) จุดหลอมเหลวต่ำที่มีออกซีเมธิลีนเป็นพื้นฐาน อยู่ระหว่างวัสดุเรซิน (Y) และวัสดุ เรซิน (X) และการทำให้วัสดุเรซินร้อน การประดิษฐ์นี้ให้ผลเป็นวิธีการยึดติดวัสดุเรซินเพื่อการยึดติดวัสดุเรซิน (X) ที่มีโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน และวัสดุเรซิน (Y), และโครงสร้างที่ได้มาโดยวิธีการยึดติด วิธีการ ประกอบด้วยการเตรียมโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน ที่มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าจุดหลอมเหลว ของโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีนอยู่ 5 ถึง 50 องศาเซลเซียส เป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y), หรือ การเตรียมวัสดุเรซิน (X) หรือวัสดุเรซินอื่นเป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y), และการจัดให้โพลีเมอร์ (B) จุดหลอมเหลวต่ำที่ได้จากออกซีเมธิลีน อยู่ระหว่างวัสดุเรซิน (Y) และวัสดุเรซิน (X) และการทำให้ วัสดุเรซินร้อน

Claims (1)

1. วิธีการยึดติดวัสเรซินเพื่อการยึดติดวัสดุเรซิน (X) ที่มีโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จาก ออกซีเมธิลีน และวัสดุเรซิน (Y), อันประกอบรวมด้วย: การเตรียมโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน ที่มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของ โพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีนอยู่ 5 ถึง 50 องศาเซลเซียส เป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y); หรือ การเตรียมวัสดุเรซิน (X) หรือวัสดุเรซินอื่นเป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y) และการจัดให้โพลีเมอร์ (B) จุดหลอมเหลวต่ำที่ได้จากออกซีเมธิลีน อยู่ระหว่างวัสดุเรซิน (Y) และวัสดุเรแท็ก :
TH701006173A 2007-12-04 วิธีการยึดติดวัสดุเรซินที่แต่ละตัวที่มีโพลีเมอร์ที่มีออกซีเมธิลีนเป็นพื้นฐานและโครงสร้างที่ได้มาโดยวิธีการยึดติด TH99132A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH99132A true TH99132A (th) 2009-11-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Al Aani et al. Engineering nanocomposite membranes: Addressing current challenges and future opportunities
ATE534714T1 (de) Wärmeleitende haftklebemasse
EP2374840A4 (en) POLYPROPYLENE RESIN COMPOSITION FOR FORMING MICROPOROUS FILM
MX340091B (es) Composición adhesiva aplicable mediante una pistola para uso en membranas de construcción.
WO2014164793A3 (en) Multiblock copolymers and methods of use
MX2011010898A (es) Composiciones que comprenden polimeros de organosiloxano para el cuidado de telas.
WO2011090361A3 (ko) 경화성 조성물
MX375034B (es) Adhesivo de laminación de película estirable.
MX377521B (es) Métodos y composiciones para potenciar la densidad .
Bhattacharjee et al. Metallocenophanes bridged by group 13 elements
PH12017500373A1 (en) Conductive adhesive film
FR2993890B1 (fr) Composition de caoutchouc a base d'au moins un epdm et d'un materiau a changement de phase, tuyau l'incorporant et procede de preparation de cette composition.
MY161730A (en) Biaxially stretched polyamide resin film and production method thereof
WO2009058794A3 (en) Thermal interface materials, methods of production and uses thereof
WO2008077465A3 (en) Polymers comprising fused selenophene
WO2014095794A3 (en) Polyaryl ether polymers end-capped with phenolic amino acids
EP2523990A4 (en) HEAT-RESISTANT CONDUCTIVE POLYMERS, MANUFACTURING METHOD AND USE THEREOF
WO2011041763A3 (en) Extremely low resistance materials and methods for modifying and creating same
MX387770B (es) Encapsulante de modulo fotovoltaico.
ATE533814T1 (de) Modifizierte olefinpolymere
EP3127958A3 (en) Resin composition, resin molded article, and method of preparing resin composition
ATE516069T1 (de) Katalytisches verfahren für die phosphonylierung von hochtemperaturpolymeren
CN111278892A (zh) 含酰胺键基团的聚合物、混合物、组合物及其应用
JP2010189505A5 (th)
TH99132A (th) วิธีการยึดติดวัสดุเรซินที่แต่ละตัวที่มีโพลีเมอร์ที่มีออกซีเมธิลีนเป็นพื้นฐานและโครงสร้างที่ได้มาโดยวิธีการยึดติด