TH95399B - Small-block polyimides - Google Patents

Small-block polyimides

Info

Publication number
TH95399B
TH95399B TH701004261A TH0701004261A TH95399B TH 95399 B TH95399 B TH 95399B TH 701004261 A TH701004261 A TH 701004261A TH 0701004261 A TH0701004261 A TH 0701004261A TH 95399 B TH95399 B TH 95399B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
polyimides
acid
ring
small
acid dianhydride
Prior art date
Application number
TH701004261A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH95399A (en
Inventor
รองศาสตราจารย์ ดร. มล.ศุภกนก ทองใหญ่ นายสนธิ ขำสง่า ศาสตราจารย์ ดร.ปิยะสาร ประเสริฐธรรม
Original Assignee
จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย บริษัท เม็กเท็ค แมนูแฟ็คเจอริ่ง คอร์ปอเรชั่น (ประเทศไทย) จำกัด
Filing date
Publication date
Application filed by จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย บริษัท เม็กเท็ค แมนูแฟ็คเจอริ่ง คอร์ปอเรชั่น (ประเทศไทย) จำกัด filed Critical จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย บริษัท เม็กเท็ค แมนูแฟ็คเจอริ่ง คอร์ปอเรชั่น (ประเทศไทย) จำกัด
Priority to US12/198,263 priority Critical patent/US8617657B2/en
Publication of TH95399A publication Critical patent/TH95399A/en
Publication of TH95399B publication Critical patent/TH95399B/en

Links

Abstract

โพลิอิไมด์เป็นโพลิเมอร์รวมชนิดลีอกที่เล็ก ประกอบไปด้วย โพลิอิไมด์ที่มีส่วนของบลีคขนาดเล้กอยู่ในโคงข่ายหลักของโพลิอิไมด์อีกตัวหนึ่งโพลิอิไมดืสมร่วมที่เป็นสารละลายของกรดโพลิอิมิคชนิดวงแหวนแบบวีนสามารถเตรียมได้ดดยปฏิกิริยาของไดแอนไฮไดรด์ 2 ตัวกับไดเอมีน 1 ตัวที่มีการสลับลำดับของการใส่ที่แตกต่างกัน โดยธรรมดาแล้วโพลิอิไมด์ผสมร่วมประกอบด้วยเปอร์เฃ็นโดยโมลของสารไพโรเมลติกแอซิดไดแอนไอไดรด์ (pyromrllitic acid dianhydride) ซึ่งเป็นส่วนประกอบส่วนแรกอยู่ที่ 10%-50% โดยโมลในส่วนของโครงข่ายหลักจะเป็นสาร (3,3,4,4) ไบฟีนิลเทตราคาร์บอวิลอก แอซิด ไดแอนไฮไดร์ (3,3,4,4) (biphenylteracarboxylic acid dianhydride) ซึ่งมีอยู่ 50%-90% โดยโมลและส่วนสุดท้ายตือ สารพาราฟินีลลีนไดอะมีน (p-phenylenediamine)ที่มีอยู่ 90%-100% โดบโมลสารละลายกรดโพลิเอมิคชนิดวงแหวนแบบซีนที่ได้จากปฏิกิริยาการเกิดอิไมด์ทั้งแบบให้ความร้อนและแบบสารเคมีของโพลิอิไมด์ผสมร่วมนั้น สามรถใช้ทำให้อยู่ในรุปของฟิล์ม และการเคลือบที่มีาภาพการใช้งานที่สภาพที่ต้องการทนต่อแรงทางกลสูงๆ และมีการยึดเกาะที่ดีบนผิวรองรับสำหรับการเคลือบ Polyimides are small polyimides composed of polyimides that have small blends in the main arc of another polyimide. A solution of vene ring polyimic acid can be prepared by reaction of 2 dihydrides with 1 diamine with an alternating order of insertion. Different Typically, co-blended polyimides contain per moles of pyromatic acid dianidides. (pyromrllitic acid dianhydride), the first component is 10% -50%, with the moles of the main network being (3,3,4,4) biphenyl tate, boroviloxin. Biphenylteracarboxylic acid dianhydride (biphenylteracarboxylic acid dianhydride) 50% -90% by mole and the last part Paraphenylediamine (p-phenylenediamine) containing 90% -100% dobmol, a solution of xene ring-type polyamide acid, obtained from both heated and chemically treated imide reactions of polyamide. Mixed with that Three cars can be used to make the film. And coatings with applications where conditions require high mechanical resistance. And has good adhesion on the substrate for coating

Claims (1)

1. วิธีการทำให้โพลิอิไมด์ผสมร่วมแบบบล๊อคที่ประกอบไปด้วยส่วนเล็กส่วนแรกของโพลิเมอร์ผสมร่วมแบบบล๊อคและส่วนที่สอง ซึ่งมีขั้นตอนประกอบด้วย a) ทำให้ปฏิกิริยากรดไดอแนไดรด์แบบแหวนตัวแรกกับไดเอมีนแบบวงแหวนในปริมาณที่เกินดดยอัตรราส่วนโดยโมลเป็น 10 ต่อ 100ถึง 50 ต่อ 100ตามลำดับเพื่อให้ได้โพลิอิไมด์ผสมร่วมแบบบลีอคของไดแอนไดรด์แบบวงแหวนตัวแรกที่มีตัวปิดท้ายเป็นเอมีนและมีการกวนผสมในระยะเวลาที่จำเป็นเพื่อให้ปฏิกิรายาเกิดสมบูรณ์ b) ทำปฏิกิริยาโพลิไมด์ผสมร่วมแบบบลีอคขนาดเล้ดที่ได้กับไดเอมีนที่ทำปฏิกิริยา1. Method for making a block co-polymer composite consisting of the first part of the block co-polymer and the second part. Which has a procedure consisting of a) causes the first ring dihydride reaction to an excess of ring diamine with a mole ratio of 10 by 100 to 50 by 100 according to In order to obtain the first ring dihydride co-blended polyimide with an amine terminator and stirred for the required time to react The rye is completely formed; b) reacts with the reactive diamine copolymer.
TH701004261A 2007-08-27 2007-08-27 Small-block polyimides TH95399B (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/198,263 US8617657B2 (en) 2007-08-27 2008-08-26 Small block copolymer of polyimide

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH95399A TH95399A (en) 2009-04-30
TH95399B true TH95399B (en) 2009-04-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5777944B2 (en) Crosslinked polyimide resin, adhesive resin composition and cured product thereof, coverlay film, and circuit board
JP4957583B2 (en) Solvent-soluble polyimide copolymer and polyimide varnish containing the same
CN107531903B (en) Polyamic acid composition and polyimide composition
TW201213441A (en) Resin composition
TWI542639B (en) Epoxy resin composition, manufacturing method thereof and semiconductor device using same
CN111171567B (en) Polyimide composite film and preparation method and application thereof
TW201805337A (en) Polyimide, polyimide-based adhesive, film-like adhesive material, adhesive layer, adhesive sheet, copper foil with resin, copper-clad laminate and printed wiring board, and multilayer wiring board and method for manufacturing the same
KR20120106751A (en) Polyimide resin, manufacturing method therefor, adhesive resin composition, coverlay film, and circuit board
CN1284425C (en) Heat-resistant polyimide polymer and its copper clad circuit board
JP6262691B2 (en) Solvent-soluble polyimide resin
US20130171459A1 (en) Polyamic acid resin solution containing interpenetrating polymer and laminate using the same
JP6713784B2 (en) Polyimide, polyimide solution, resin film, polyimide composition, cross-linked polyimide, coverlay film and circuit board
JP5650084B2 (en) Thermally conductive substrate and thermally conductive polyimide film
CN104066769A (en) Resin composition for display substrates
TH95399B (en) Small-block polyimides
JP2013001750A (en) Cross-linked polyimide resin, method of producing the same, adhesive resin composition, cured product thereof, coverlay film, and circuit board
JP6284247B2 (en) Solvent-soluble polyimide resin
TW576846B (en) Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate
JP2016124982A (en) Crosslinked polyimide resin, production method thereof, adhesive resin composition, cured product thereof, coverlay film, and circuit board
TWI802775B (en) Method for producing polyimide precursor and polyimide
CN105283486A (en) Resin composition for display substrates, resin thin film for display substrates, and method for producing resin thin film for display substrates
TH95399A (en) Small-block polyimides
JP7144182B2 (en) Curable resin composition, cured product, adhesive and adhesive film
CN109643803B (en) Binder resin for electrode, electrode mixture paste, electrode, and method for producing electrode
JP6031563B2 (en) Polyimide resin for adhesive