TH95102B - Devices and methods for electrolyte-based coatings - Google Patents

Devices and methods for electrolyte-based coatings

Info

Publication number
TH95102B
TH95102B TH701001795A TH0701001795A TH95102B TH 95102 B TH95102 B TH 95102B TH 701001795 A TH701001795 A TH 701001795A TH 0701001795 A TH0701001795 A TH 0701001795A TH 95102 B TH95102 B TH 95102B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
conductive
substrate
electrolyte
cathode
devices
Prior art date
Application number
TH701001795A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH95102A (en
Inventor
นาย เจอร์เกน คักซุน นาย นอร์เบิร์ต ชไนเดอร์ นาย เจอร์เกน ฟิสเตอร์ นาย เกิร์ท พอห์ล นาย นอร์เบิร์ต วากเนอร์ นาย เรเน่ ล็อชท์มัน
Original Assignee
บีเอเอสเอฟ อัคเทียนเกเซลล์ชาฟท์ บีเอเอสเอฟ อัคเทียนเกเซลล์ชาฟท์
Filing date
Publication date
Application filed by บีเอเอสเอฟ อัคเทียนเกเซลล์ชาฟท์ บีเอเอสเอฟ อัคเทียนเกเซลล์ชาฟท์ filed Critical บีเอเอสเอฟ อัคเทียนเกเซลล์ชาฟท์ บีเอเอสเอฟ อัคเทียนเกเซลล์ชาฟท์
Publication of TH95102A publication Critical patent/TH95102A/en
Publication of TH95102B publication Critical patent/TH95102B/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บน ซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่มีหนึ่งแอโนดและ หนึ่งแคโทด (1) โดยที่อ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้น โลหะขณะที่แคโทดจะได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบของซับสเทรทและ ซับสเทรทจะได้รับการขนส่งผ่านอ่าง แคโทดจะประกอบรวมด้วยแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบ ที่มีส่วนที่นำไฟฟ้า (12) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนที่ซึ่งจะได้รับการนำรอบ ๆ เพลาที่หมุนได้ (3) อย่าง น้อยที่สุดสองเพลา ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้ อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ ตามการประดิษฐ์ แถบจะอยู่บนซับสเทรทสำหรับการเคลือบและจะได้รับการทำให้ไหลเวียนด้วย ความเร็วไหลเวียนที่ซึ่งจะสอดคล้องกับความเร็วที่ซึ่งซับสเทรทจะได้รับการนำผ่านอ่าง อย่าง ประการสุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการ เคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ที่มีโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า The invention involves devices for electrolyte-based coatings of at least one (8) conductive substrates or structured or fully surface conductive surfaces on them. The non-conductive substrate (8), where it will consist of at least one basin with one anode and one cathode (1), with the basin containing an electrolyte solution containing the least metal salts. One of a kind The metal ions are then deposited on the conductive surface of the substrate to form a layer. Metal while the cathode will be exposed to the surface to be treated with the substrate coating and Substrates will be transported through the sink. The cathode is assembled with at least one (2) strip. Where there is at least one conductive part (12), which will be directed around at least two (3) rotating shafts. Moreover, the fabrication involves a method for applied coatings. At least one substrate electrolyte that will be accomplished in the device. According to invention The tab will be on the coating substrate and will also be circulated. The circulating velocity, which is ultimately in accordance with the speed at which the substrate is passed through the sink. Crafting will also involve the use of invention-based devices for Electrolyte-based coating with a conductive structure on the non-conductive support.

Claims (1)

1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุด หนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บนซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่ซึ่งมีแอโนดหนึ่งอันและแคโทดหนึ่ง อัน (1) ซึ่งอ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ซึ่ง ไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรท (8) เพื่อก่อรูป เป็นชั้นโลหะขณะที่แคโทด (1) จะได้รับการนำ1.Devices for at least conductive substrates (8) electrolyte coating. One or a structured or fully surface conductive surface on a non-conductive substrate (8), which will consist of at least one basin containing one anode and one cathode. (1) In which the basin contains an electrolyte solution containing at least one metal salt, where Metal ions are deposited on the conductive surface of the substrate (8) to form a metallic layer while the cathode (1) is condensed.
TH701001795A 2007-04-12 Devices and methods for electrolyte-based coatings TH95102B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH95102A TH95102A (en) 2009-04-09
TH95102B true TH95102B (en) 2009-04-09

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007118875A3 (en) Electroplating device and method
ATE455879T1 (en) DEVICE AND METHOD FOR GALVANIC COATING
JP6810704B2 (en) A method for tightly adjusting the conductivity of chemical coatings
WO2010059857A3 (en) Bottom up plating by organic surface passivation and differential plating retardation
EP2586893A3 (en) Copper plating bath and method
KR20170104632A (en) Metal mask substrate for vapor deposition, metal mask for vapor deposition, production method for metal mask substrate for vapor deposition, and production method for metal mask for vapor deposition
DE602004015748D1 (en) SOLUTION FOR COATING COPPER SURFACES AND METHOD FOR DECOMPOSING ON COPPER SURFACES
JP2015518925A5 (en)
JP2011507700A5 (en)
WO2018017379A3 (en) Apparatus and method of contact electroplating of isolated structures
ATE414186T1 (en) DEVICE FOR COATING SUBSTRATES ON BOTH SIDES WITH A HYDROPHOBIC LAYER
MY193571A (en) Leveler compositions for use in copper deposition in manufacture of microelectronics
TH95102B (en) Devices and methods for electrolyte-based coatings
TH95102A (en) Devices and methods for electrolyte-based coatings
WO2017060656A3 (en) Process for grafting a polymeric thin film onto a substrate and process for metallizing this thin film
Cho et al. An empirical relation between the plating process and accelerator coverage in Cu superfilling
KR20180116446A (en) Aluminum Electroplating and Oxide Formation as Barrier Layers for Aluminum Semiconductor Process Equipment
MX2023002873A (en) Controlled method for depositing a chromium or chromium alloy layer on at least one substrate.
TH92090A (en) Devices and methods for electrolyte-based coatings
Tao et al. Tetraoxa-diphosphaspiro derivative as suppressor for microvia filling by copper electroplating in acidic solution
Tabakovic et al. Self-assembled monolayer of 3-N, N-dimethylaminodithiocarbamoyl-1-propanesulfonic acid (DPS) used in electrodeposition of copper
TH92090B (en) Devices and methods for electrolyte-based coatings
SE0403042D0 (en) Improved stabilization and performance of autocatalytic electroless process
JP5121987B2 (en) Plating layer forming method and circuit board manufacturing method using the same
UA101607C2 (en) method for coating substrate, unit for realization of this method AND DEVICE FOR METAL DELIVERY tO THIS UNIT