TH95102B - Devices and methods for electrolyte-based coatings - Google Patents
Devices and methods for electrolyte-based coatingsInfo
- Publication number
- TH95102B TH95102B TH701001795A TH0701001795A TH95102B TH 95102 B TH95102 B TH 95102B TH 701001795 A TH701001795 A TH 701001795A TH 0701001795 A TH0701001795 A TH 0701001795A TH 95102 B TH95102 B TH 95102B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive
- substrate
- electrolyte
- cathode
- devices
- Prior art date
Links
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บน ซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่มีหนึ่งแอโนดและ หนึ่งแคโทด (1) โดยที่อ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้น โลหะขณะที่แคโทดจะได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบของซับสเทรทและ ซับสเทรทจะได้รับการขนส่งผ่านอ่าง แคโทดจะประกอบรวมด้วยแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบ ที่มีส่วนที่นำไฟฟ้า (12) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนที่ซึ่งจะได้รับการนำรอบ ๆ เพลาที่หมุนได้ (3) อย่าง น้อยที่สุดสองเพลา ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้ อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ ตามการประดิษฐ์ แถบจะอยู่บนซับสเทรทสำหรับการเคลือบและจะได้รับการทำให้ไหลเวียนด้วย ความเร็วไหลเวียนที่ซึ่งจะสอดคล้องกับความเร็วที่ซึ่งซับสเทรทจะได้รับการนำผ่านอ่าง อย่าง ประการสุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการ เคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ที่มีโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า The invention involves devices for electrolyte-based coatings of at least one (8) conductive substrates or structured or fully surface conductive surfaces on them. The non-conductive substrate (8), where it will consist of at least one basin with one anode and one cathode (1), with the basin containing an electrolyte solution containing the least metal salts. One of a kind The metal ions are then deposited on the conductive surface of the substrate to form a layer. Metal while the cathode will be exposed to the surface to be treated with the substrate coating and Substrates will be transported through the sink. The cathode is assembled with at least one (2) strip. Where there is at least one conductive part (12), which will be directed around at least two (3) rotating shafts. Moreover, the fabrication involves a method for applied coatings. At least one substrate electrolyte that will be accomplished in the device. According to invention The tab will be on the coating substrate and will also be circulated. The circulating velocity, which is ultimately in accordance with the speed at which the substrate is passed through the sink. Crafting will also involve the use of invention-based devices for Electrolyte-based coating with a conductive structure on the non-conductive support.
Claims (1)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH95102A TH95102A (en) | 2009-04-09 |
TH95102B true TH95102B (en) | 2009-04-09 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2007118875A3 (en) | Electroplating device and method | |
ATE455879T1 (en) | DEVICE AND METHOD FOR GALVANIC COATING | |
JP6810704B2 (en) | A method for tightly adjusting the conductivity of chemical coatings | |
WO2010059857A3 (en) | Bottom up plating by organic surface passivation and differential plating retardation | |
EP2586893A3 (en) | Copper plating bath and method | |
KR20170104632A (en) | Metal mask substrate for vapor deposition, metal mask for vapor deposition, production method for metal mask substrate for vapor deposition, and production method for metal mask for vapor deposition | |
DE602004015748D1 (en) | SOLUTION FOR COATING COPPER SURFACES AND METHOD FOR DECOMPOSING ON COPPER SURFACES | |
JP2015518925A5 (en) | ||
JP2011507700A5 (en) | ||
WO2018017379A3 (en) | Apparatus and method of contact electroplating of isolated structures | |
ATE414186T1 (en) | DEVICE FOR COATING SUBSTRATES ON BOTH SIDES WITH A HYDROPHOBIC LAYER | |
MY193571A (en) | Leveler compositions for use in copper deposition in manufacture of microelectronics | |
TH95102B (en) | Devices and methods for electrolyte-based coatings | |
TH95102A (en) | Devices and methods for electrolyte-based coatings | |
WO2017060656A3 (en) | Process for grafting a polymeric thin film onto a substrate and process for metallizing this thin film | |
Cho et al. | An empirical relation between the plating process and accelerator coverage in Cu superfilling | |
KR20180116446A (en) | Aluminum Electroplating and Oxide Formation as Barrier Layers for Aluminum Semiconductor Process Equipment | |
MX2023002873A (en) | Controlled method for depositing a chromium or chromium alloy layer on at least one substrate. | |
TH92090A (en) | Devices and methods for electrolyte-based coatings | |
Tao et al. | Tetraoxa-diphosphaspiro derivative as suppressor for microvia filling by copper electroplating in acidic solution | |
Tabakovic et al. | Self-assembled monolayer of 3-N, N-dimethylaminodithiocarbamoyl-1-propanesulfonic acid (DPS) used in electrodeposition of copper | |
TH92090B (en) | Devices and methods for electrolyte-based coatings | |
SE0403042D0 (en) | Improved stabilization and performance of autocatalytic electroless process | |
JP5121987B2 (en) | Plating layer forming method and circuit board manufacturing method using the same | |
UA101607C2 (en) | method for coating substrate, unit for realization of this method AND DEVICE FOR METAL DELIVERY tO THIS UNIT |