TH89173B

TH89173B - Devices and methods for encapsulating at least some of a flat, enclosed carrier containing electronic components.

Info

Publication number: TH89173B
Application number: TH501004513A
Authority: TH
Inventors: กาล; รจิตรังสรรค์ นายประสิทธิ์
Original assignee: รจิตรังสรรค์ นายประสิทธิ์; เบสิ เนเธอร์แลนด์ บีวี
Filing date: 2009-11-18
Publication date: 2022-08-03

Abstract

------04/02/2565------(OCR) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับอุปกรณ์สำหรับทำการห่อหุ้มตัวพาหะแบนที่ถูกปิดที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมด้วย ชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่หนึ่งที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่ง และชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่สองที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่ลองซึ่งถูกปรับให้เชื่อมต่อกับด้านที่สองของตัวพาหะการประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนของตัวพาหะแบนที่ถูกปิดที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์' และเกี่ยวกับตัวพาหะแบนที่ถูกปิดที่มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งถูกจัดให้มีบนสองด้านด้วยวัสดุห่อหุ้ม ------------ DC60 (15/02/53) การประดิษฐ์ที่เสนอเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับห่อหุ้มตัวพาหะแบนที่ถูกเปิดผนึกที่มี ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมด้วย ชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่หนึ่งซึ่งมีโพรงแม่พิมพ์ที่หนึ่ง และชิ้นส่วนแม่พิมพ์ที่สองที่มีโพรงแม่พิมพ์ที่สองซึ่งถูกปรับให้เชื่อต่อกับด้านที่สองของตัวพาหนะ การประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับห่อหุ้มอย่างน้อยบางส่วนตัวพาหนะแบนที่ถูกปิดผนึกที่มี ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และเกี่ยวข้องกับตัวพาหนะแบนที่ถูกเปิดผนึกที่มีส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งถูกจัดให้มีวัสดุห่อหุ้มบนทั้งสองด้าน------04/02/2022------(OCR) The present invention relates to a device for encapsulating a sealed flat carrier containing electronic components, comprising a first mold part having a first mold cavity, and a second mold part having a test cavity adapted to interface with a second side of the carrier. The invention further relates to a method for encapsulating at least partially the sealed flat carrier containing electronic components, and to the sealed flat carrier containing electronic components provided on both sides with encapsulating material. ------------ DC60 (15/02/53) The proposed invention relates to a device for encapsulating an unsealed flat carrier containing electronic components, comprising a first mold part having a first mold cavity, and a second mold part having a second mold cavity adapted to interface with a second side of the carrier. The invention further relates to a method for encapsulating at least partially the sealed flat vehicle containing electronic components, and to the unsealed flat vehicle containing electronic components provided with encapsulating material on both sides.

Claims

The system for releasing cars and buses in the traffic system (on the main road) will consist of lanes for releasing cars or buses from the intersection (4), which will be located next to the intersection in every lane on each side of the road. There will be points E1 (b), E1 (h), which will be installed at the front of every lane of the lane for releasing cars or buses from the intersection (4) on each side of the road. At points E1 (b), E1 (h), each lane will have 2 types of traffic lights installed, namely:

1. The traffic light signal currently in use is used to prohibit and release only cars at points E1 (b), E1 (h), where each lane has a signal.