TH89043B - Method for producing layered substrates - Google Patents

Method for producing layered substrates

Info

Publication number
TH89043B
TH89043B TH601003932A TH0601003932A TH89043B TH 89043 B TH89043 B TH 89043B TH 601003932 A TH601003932 A TH 601003932A TH 0601003932 A TH0601003932 A TH 0601003932A TH 89043 B TH89043 B TH 89043B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
substrates
measurement data
parameters
transport path
compression step
Prior art date
Application number
TH601003932A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH89043A (en
Inventor
นายมอร์แกน โกรเธจ นายบียอร์น เอ็งสตรอม นายปฐม ศรีอรุโณทัย นายโบ จอห์นส์สัน
Original Assignee
อัคโซ โนเบล โคทติ้งส์ อินเตอร์เนชั่นแนล บีวี
Filing date
Publication date
Application filed by อัคโซ โนเบล โคทติ้งส์ อินเตอร์เนชั่นแนล บีวี filed Critical อัคโซ โนเบล โคทติ้งส์ อินเตอร์เนชั่นแนล บีวี
Publication of TH89043A publication Critical patent/TH89043A/en
Publication of TH89043B publication Critical patent/TH89043B/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการ, ระบบ, ตัวกลางที่สามารถอ่านได้ด้วยคอมพิวเตอร์ และผลิตภัณฑ์โปรแกรมคอมพิวเตอร์สำหรับการควบคุมกระบวนการเพื่อการผลิตซับสเทรทแบบชั้น วิธีการนี้ประกอบรวมด้วยขั้นตอนการเก็บรวบรวม (32) ชุดข้อมูลการวัดค่าชุดที่หนึ่งอย่างน้อยหนึ่ง ชุดซึ่งเกี่ยวกับพารามิเตอร์ของซับสเทรท ณ ระยะดำเนินกระบวนการที่หนึ่งซึ่งมีตำแหน่งอยู่ต้น กระแสขั้นตอนการกดอัดในทิศทางการเปลี่ยนย้าย (A) ของวิถีทางการลำเลียง (14); การเก็บรวบรวม (34) ชุดข้อมูลการวัดค่าชุดที่สองอย่างน้อยหนึ่งชุดซึ่งเกี่ยวกับพารามิเตอร์ของซับสเทรท ณ ระยะ ดำเนินกระบวนการที่สองซึ่งมีตำแหน่งอยู่ต้นกระแสขั้นตอนการกดอัดในทิศทางการเปลี่ยนย้าย (A) ของวิถีทางการลำเลียง (14); และการควบคุม (36) ปริมาณเรซินตามกำหนดโดยใช้ข้อมูลการวัดค่าที่ เก็บรวบรวมจากระยะดำเนินกระบวนการที่หนึ่งและที่สองและแบบจำลองการเปรียบเทียบจากการ คำนวณซึ่งแบบนี้มีพื้นฐานอยู่บนข้อมูลการวัดค่าที่เก็บรวบรวมของซับสเทรทที่ระยะดำเนิน กระบวนการที่หนึ่งและ/หรือที่สอง The invention involves methods, systems, computer readable media. And computer program products for process control for the production of layered substrates. This method includes a collection procedure (32) at least one measurement data set. Series, which deals with the parameters of substrates at the first phase of the process in which the first Compression step flow in the displacement direction (A) of the transport path (14); Collection of (34) at least one second set of measurement data relating to substrates parameters at the second process stage positioned at the beginning of the compression step flow in the direction of transfer ( A) of the transport path (14); And control (36) the amount of resin according to the determined measurement data using the Collected from the first and second process phases and comparison models from the This calculation is based on the measured data collected of the substrates at the running distance. First and / or second processes

Claims (1)

1. วิธีการสำหรับควบคุมกระบวนการผลิตซับสเทรทแบบเป็นชั้น (12) กระบวนการดังกล่าว รวมถึงขั้นตอนการประยุกต์ (30) ตัวบ่มแข็งไปบนซับสเทรทดังกล่าว (12); การประยุกต์เรซินไปบน ซับสเทรทดังกล่าว (12); และการลำเลียงซับสเทรทดังกล่าว (12) ไปสู่แท่นกด (20) โดยอาศัยวิถีทาง การลำเลียง (14) ซึ่งทำการประยุกต์ (38) ชั้นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นไปบนซับสเทรท (12) ดังกล่าวใน ขั้นตอนการกดอัดเพื่อที่จะก่อเกิดซับสเทรทแบบเป็นชั้น วิธีการดังกล่าวยังประกอบรวมต่อไปด้วย ขั้นตอนของ การเก็บรวบรวม (32) ชุด1. Methods for controlling the process of layered substrates (12). This includes the application process (30) of the hardening agent onto the substrates (12); Application of resin to Such substrates (12); And the transmission of the substrates (12) to the press (20) by means of transport (14) in which at least one layer (38) is applied to the substrate (12) as It is said in the compression process to form a layered substrate. The method is also incorporated into the process of collecting (32) sets.
TH601003932A 2006-08-17 Method for producing layered substrates TH89043B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH89043A TH89043A (en) 2008-03-20
TH89043B true TH89043B (en) 2008-03-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE502005004156D1 (en) Method for producing a multilayer pipe
NO20081351L (en) Process for preparing layered substrates
WO2008108413A1 (en) Microstructure apparatus and method for production of microstructure apparatus
WO2009043539A3 (en) Method for producing a deep-drawn film part from a thermoplastic material
DE112008001781B8 (en) A composition for a flame-retarded silane-crosslinked olefin resin, a process for the production thereof, and its use for coating a conductor, a flame-retarded silane-crosslinked olefin resin, and a process for producing the same
WO2008110883A3 (en) Methods for manufacturing laminate, device applied herewith, laminate obtained herewith, method for encasing substrates and encased substrate obtained herewith
DK2004908T3 (en) Method of applying a metal to a substrate
DE502005009003D1 (en) PRESSVERFORM TOOL AND METHOD FOR MANUFACTURING A COMPONENT BY PRESS-FORMING
WO2010056350A3 (en) Methods for casting by a float process and associated appratuses
ATE527507T1 (en) METHOD FOR PRODUCING AN ADSORBOR HEAT EXCHANGER
WO2006018741A3 (en) A method for improving efficiency of a manufacturing process such as a semiconductor fab process
WO2008042895A3 (en) Apparatus and method for controller performance monitoring in a process control system
CN104657602A (en) Method and system for forecasting thickness of band steel in hot continuous rolling production process
WO2009083487A3 (en) Method for obtaining a metal microstructure and microstructure obtained according to said method
WO2010060908A3 (en) Planar component of an aircraft and method for producing the same
WO2009043614A3 (en) Microfluidic component and method for producing the same
TH89043B (en) Method for producing layered substrates
TH89043A (en) Method for producing layered substrates
GB2468443A (en) integrated engineering analysis process
CN102740601B (en) Process for producing electronic substrate and adhesive used therein
FR2921515B1 (en) METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR STRUCTURES USEFUL FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR-OVER-INSULATING SUBSTRATES, AND APPLICATIONS THEREOF
EP4358408A3 (en) Optimized sensor device
DE502006009229D1 (en) LAYERING AND ITS MANUFACTURE
WO2010066494A3 (en) Arrangement of two substrates having a slid bond and method for producing such an arrangement
WO2008143109A1 (en) Sensor chip for detection of antigen, method for production of the sensor chip, and sensor for detection of antigen