TH85606B -
Gold alloy wire for solder wire with high initial solder capability. High interlocking reliability The high roundness of the ball through the coupling, good stiffness and high resistance for movement achieved by resin casting.
- Google Patents
Gold alloy wire for solder wire with high initial solder capability. High interlocking reliability The high roundness of the ball through the coupling, good stiffness and high resistance for movement achieved by resin casting.
Info
Publication number
TH85606B
TH85606BTH601002734ATH0601002734ATH85606BTH 85606 BTH85606 BTH 85606BTH 601002734 ATH601002734 ATH 601002734ATH 0601002734 ATH0601002734 ATH 0601002734ATH 85606 BTH85606 BTH 85606B
ได้จัดให้มีเส้นลวดโลหะผสมทองคำที่มีความสามารถการต่อประสานแรกเริ่มที่สูง ความ เชื่อถือได้ของการต่อประสานสูง ความกลมที่สูงของคอมเพรสชันบอลล์ ความตรงที่สูง และความ ต้านทางสภาพไหลได้ของเรซินที่สูง เส้นลวดโลหะผสมทองคำสำหรับลวดต่อประสาน ประกอบรวมด้วย Pt และ Pd หนึ่งชนิดหรือสองชนิดในปริมาณรวม 1000 ถึง 5000 ส่วนต่อล้านส่วน Ir 1 ถึง 200 ส่วนต่อล้านส่วน Ca 20 ถึง 100 ส่วนต่อล้านส่วน Eu 10 ถึง 100 ส่วนต่อล้านส่วน Be 0.1 ถึง 20 ส่วนต่อล้านส่วน ถ้าจำเป็น และ La 10 ถึง 100 ส่วนต่อล้านส่วน ถ้าจำเป็น ปริมาณรวม ของ Ca Eu Be และ La อย่างน้อยที่สุดสองชนิดอยู่ในช่วงของ 50 ถึง 250 ส่วนต่อล้านส่วน It provides gold alloy wire with high initial solderability, high solderability The high roundness of the compression ball High straightness and high resin flow resistance Gold alloy wire for solder joint wire Includes one or two Pt and Pd, in quantities 1000 to 5000 parts per million, Ir 1 to 200 parts per million, Ca 20 to 100 parts per million, Eu 10 to 100 parts per million, Be 0.1 to 20 parts. Parts per million if needed, and La 10 to 100 parts per million if needed. The total quantities of Ca Eu Be and at least two of La are in the range of 50 to 250 parts per million.
Claims (1)
1. เส้นลวดโลหะผสมทองคำที่มีความสามารถการต่อประสานแรกเริ่มสูง ความเชื่อถือได้ของ การต่อประสานสูง ความกลมที่สูงของคอมเพรสชันบอลล์ ความตรงที่สูง และความต้านทานสภาพ ไหลได้ของเรซินที่สูง โดยที่เส้นลวดโลหะผสมทองคำมี สารผสมส่วนประกอบที่ประกอบรวมด้วย Pt และ Pd หนึ่งชนิดหรือสองชนิดในปริมาณรวม 1000 ถึง 5000 ส่วนต่อล้านส่วน Ir 1 ถึง 200 ส่วนต่อล้านส่วน Ca 20 ถึง 100 ส่วนต่อล้านส่วน Eu 10 ถึง 100 ส่วนต่อล้านส่วน และส่วน และส่วนทำให้ดุลที่เป็น Au และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ 21.Gold alloy wire with high initial solder capacity. The reliability of High interlocking The high roundness of the compression ball High straightness And resistance High flowability of resin Where the gold alloy wire has A component mixture consisting of one or two Pt and Pd in quantities 1000 to 5000 parts per million, Ir 1 to 200 parts per million, Ca 20 to 100 parts per million, Eu 10 to 100 parts per million, and Equivalent Au and Impurity Impurity 2
TH601002734A2006-06-14
Gold alloy wire for solder wire with high initial solder capability. High interlocking reliability The high roundness of the ball through the coupling, good stiffness and high resistance for movement achieved by resin casting.
TH85606B
(en)
Gold alloy wire for use as bonding wire exhibiting high bonding reliability, high circularity of press bonded ball, high straight advancing property and high resin flow resistance
Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member
Gold alloy wire for use as bonding wire exhibiting high initial bonding capability, high bonding reliability, high circularity of press bonded ball, high straight advancing property, high resin flow resistance and low specific resistance
Gold alloy wire for solder wire with high initial solder capability. High interlocking reliability The high roundness of the ball through the coupling, good stiffness and high resistance for movement achieved by resin casting.
Gold alloy wire for use as bonding wire exhibiting high initial bonding capability, high bonding reliability, high circularity of press bonded ball, high straight advancing property and high resin flow resistance
Gold alloy wire for solder wire with high initial solder capability. High interlocking reliability The high roundness of the ball through the coupling, good stiffness and high resistance for movement achieved by resin casting.
Gold alloy wire for solder wire with high solderability. The high roundness of the ball through coupling, good straightness and high resistance for movement is achieved by resin casting.
Gold alloy wire for solder wire with high solderability. The high roundness of the ball through coupling, good straightness and high resistance for movement is achieved by resin casting.
Gold alloy wire for solder wire with high initial solder capability. High interlocking reliability The high roundness of the ball through coupling, good straightness, high resistance for movement achieved by resin casting. And low specific resistance
Gold alloy wire for solder wire with high initial solder capability. High interlocking reliability High roundness Of the ball through a good co-ordination, high resistance for the movement achieved by resin casting And low specific resistance