TH85456B - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents

แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้

Info

Publication number
TH85456B
TH85456B TH1201006042A TH1201006042A TH85456B TH 85456 B TH85456 B TH 85456B TH 1201006042 A TH1201006042 A TH 1201006042A TH 1201006042 A TH1201006042 A TH 1201006042A TH 85456 B TH85456 B TH 85456B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
insulating layer
same
printed circuit
circuit boards
manufacturing methods
Prior art date
Application number
TH1201006042A
Other languages
English (en)
Other versions
TH128544A (th
Inventor
อิฮาระ นายเทรุคาซุ
Original Assignee
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH128544A publication Critical patent/TH128544A/th
Publication of TH85456B publication Critical patent/TH85456B/th

Links

Abstract

DC60 (22/01/56) ในแผงแบบแขวน ชั้นตัวนำซึ่งมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบน ของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนหนาซึ่งมีความหนาที่มากและส่วนบางซึ่งมีความ หนาที่น้อย ชั้นเสริมความแข็งแรงจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ซ้อน ทับขอบเขตระหว่างส่วนหนาและส่วนบาง ในแผงแบบแขวน ชั้นตัวนำซึ่งมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบน ของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนหนาซึ่งมีความหนาที่มากและส่วนบางซึ่งมีความ หนาที่น้อย ชั้นเสริมความแข็งแรงจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ซ้อน ทับขอบเขตระหว่างส่วนหนาและส่วนบาง
TH1201006042A 2012-11-21 แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ TH85456B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH128544A TH128544A (th) 2013-10-16
TH85456B true TH85456B (th) 2021-11-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013525918A5 (th)
WO2013033402A8 (en) Method of manufacturing a high definition heater system
EP2947122A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB
EP3026145A4 (en) Treated surface copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed circuit board, copper clad laminate, and printed circuit board manufacturing method
WO2013029028A3 (en) Patterned transparent conductors and related manufacturing methods
WO2012093827A3 (en) Touch panel and method for manufacturing the same
DK2592915T3 (da) Fremstillingsfremgangsmåde til lamineret printplade
EP2568367A3 (en) Touch screen, transparent circuit board for touch screen and method for fabricating touch screen
WO2012134174A3 (ko) 전도성 구조체, 터치패널 및 이의 제조방법
EP3082385A4 (en) Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same
HK1204421A1 (en) Method and system for producing a multilayer element and multilayer element
WO2013078007A3 (en) Wireframe touch sensor design and spatially linearized touch sensor design
LT3667259T (lt) Vartojimo matuoklis, apimantis sulankstomą spausdintinės plokštės mazgą ir būdas tokiam vartojimo matuokliui gaminti
EP2931008A4 (en) PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
MY170809A (en) Information processing device
WO2012007765A3 (en) Electronic device
EP2545755A4 (en) LADDER PLATE WITH ANCHORED FILLING
PH12013000046A1 (en) Laminated inductor
FI20115812L (fi) Eristelevy ja menetelmä sen valmistamiseksi
EP2745657A4 (en) CONDUCTIVE STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR, PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
TW201613437A (en) Printed circuit board with embedded electronic component and method for manufacturing same
WO2011116239A3 (en) Ceramic heating device
EP2829960A3 (en) Touch screen panel and fabricating method thereof
EP2973625A4 (en) Electrical circuit board trace pattern to minimize capacitor cracking and improve reliability
EP2692784A4 (en) PREPREG, METAL FILM-LAMINATED PLATE AND FITTED PCB