TH84644A - Curing mixtures - Google Patents

Curing mixtures

Info

Publication number
TH84644A
TH84644A TH601002231A TH0601002231A TH84644A TH 84644 A TH84644 A TH 84644A TH 601002231 A TH601002231 A TH 601002231A TH 0601002231 A TH0601002231 A TH 0601002231A TH 84644 A TH84644 A TH 84644A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
compound
weight
parts
quantities
exists
Prior art date
Application number
TH601002231A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH84644B (en
Inventor
คามูระ นายเตรูโอะ
ทาเคอูชิ นายโตโมฮารุ
โจห์โนะ นายมาซาฮิโร
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH84644B publication Critical patent/TH84644B/en
Publication of TH84644A publication Critical patent/TH84644A/en

Links

Abstract

DC60 (09/08/49) สารผสมสามารถบ่มได้ที่ประกอบด้วยสารประกอบอินออร์กานิก A ที่มีซัลเฟอร์ อะตอม และ/หรือซีลีเนียม อะตอม, สารประกอบ B ที่ใช้แทนโดยสูตร 1 ต่อไปนี้ (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง m คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4, และ n คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 2, และสารประกอบ C อันเลือกจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบไทออลที่มีหนึ่งหมู่ SH และสารประกอบไดซัลไฟด์ซึ่งต่างไปจาก สารประกอบ B และมีหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งไดซัลไฟด์ ลิงค์เกจ สารประกอบอินออร์กานิก A มีอยู่ ในปริมาณจาก 1 ถึง 50 ส่วนโดยน้ำหนัก และสารประกอบ B มีอยู่ในปริมาณจาก 50 ถึง 99 ส่วนโดย น้ำหนัก เมื่อปริมาณทั้งหมดของสารประกอบ A และสารประกอบ B ถูกพิจารณาเป็นเสมือน 100 ส่วนโดยน้ำหนัก, สารประกอบ C มีอยู่ในปริมาณจาก 1 ถึง 20 ส่วนโดยน้ำหนัก เทียบจาก 100 ส่วนโดยน้ำหนักในทั้งหมดของสารประกอบอินออร์กานิก A และ สารประกอบ B สารผสม สามารถบ่มทำให้เกิดความหนืดเพิ่มขึ้นเพียงเล็กน้อยแม้เมื่อถูกนำไปทำการพรีโพลีเมอไรเซชั่น และ การขจัดอากาศออก, ดังนั้น, จึงทำให้การโพลีเมอรไรเซชั่นในแบบหล่อเพื่อการผลิตวัสดุออปติคอลทำ ได้ง่ายขึ้น, เป็นต้น แก้ไข 30/11/58 สารผสมสามารถบ่มได้ที่มีสารประกอบอินออร์กานิก A ที่มีซัลเฟอร์ อะตอม และ/หรือ ซีลีเนียม อะตอม, สารประกอบ B ที่ใช้แทนโดยสูตร 1 ต่อไปนี้ : (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง m คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4, และ n คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 2, และสารประกอบ C ถูกเลือกจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบไทออลที่มีหนึ่งหมู่ SH และสารประกอบไดซัลไฟด์ซึ่งต่างไปจาก สารประกอบ B และมีหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งไดซัลไฟด์ ลิงค์เกจ สารประกอบอินออร์กานิก A มีอยู่ ในปริมาณจาก 1 ถึง 50 ส่วนโดยน้ำหนัก และสารประกอบ B มีอยู่ในปริมาณจาก 50 ถึง 99 ส่วนโดย น้ำหนัก เมื่อปริมาณทั้งหมดของสารประกอบอินออร์กานิก A และสารประกอบ B ถูกใช้เป็น 100 ส่วนโดยน้ำหนัก, สารประกอบ C มีอยู่ในปริมาณจาก 1 ถึง 20 ส่วนโดยน้ำหนัก เทียบจาก 100 ส่วน โดยน้ำหนักในทั้งหมดของสารประกอบอินออร์กานิก A และ สารประกอบ B สารผสมสามารถบ่ม ทำให้เกิดความหนืดเพิ่มขึ้นเพียงเล็กน้อยแม้เมื่อถูกนำไปทำการพรีโพลีเมอไรเซชั่น และการขจัด อากาศออก, ดังนั้น, จึงทำให้การโพลีเมอไรเซชั่นในแบบหล่อเพื่อการผลิตวัสดุออปติคอลทำได้ง่าย ขึ้น, เป็นต้น ------------------------------------------------------------------------------------- สารผสมสามารถบ่มได้ที่ประกอบด้วยสารประกอบอินออร์กานิก A ที่มีซัลเฟอร์ อะตอม และ/หรือซีลีเนียม อะตอม, สารประกอบ B ที่ใช้แทนโดยสูตร 1 ต่อไปนี้ : (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง m คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4, และ n คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 2, และสารประกอบ C อันเลือกจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบไทออลที่มีหนึ่งหมู่ SH และสารประกอบไดซัลไฟด์ซึ่งต่างไปจาก สารประกอบ B และมีหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งไดซัลไฟด์ ลิงค์เกจ สารประกอบอินออร์กานิก A มีอยู่ ในปริมาณจาก 1 ถึง 50 ส่วนโดยน้ำหนัก และสารประกอบ B มีอยู่ในปริมาณจาก 50 ถึง 99 ส่วนโดย น้ำหนัก เมื่อปริมาณทั้งหมดของสารประกอบ A และสารประกอบ B ถูกพิจาณาเป็นเสมือน 100 ส่วนโดยน้ำหนัก, และสารประกอบ C มีอยู่ในปริมาณจาก 1 ถึง 20 ส่วนโดยน้ำหนัก เทียบจาก 100 ส่วนโดยน้ำหนักในทั้งหมดของสารประกอบอินออร์กานิก A และ สารประกอบ B สารผสม สามารถบ่มทำให้เกิดความหนืดเพิ่มขึ้นเพียงเล็กน้อยแม้เมื่อถูกนำไปทำการพรีโพลีเมอไรเซชั่น และ การขจัดอากาศออก, ดังนั้น , จึงทำให้การโพลีเมอรไรเซชั่นในแบบหล่อเพื่อการผลิตวัสดุออปติคอลทำ ได้ง่ายขึ้น, เป็นต้น: DC60 (09/08/49) Curing compound containing inorganic compound A with sulfur atom and / or selenium atom, compound B substituted by formula 1 (Chemical formula) (1). Where m is an integer from 0 to 4, and n is an integer from 0 to 2, and compound C selected from a group containing a thiol compound with one group SH and disulfide, unlike compound B. And contains one or more disulfide link gauges. Inorganic compound A exists in quantities from 1 to 50 parts by weight and compound B exists in quantities from 50 to 99 parts by weight. Compound A and compound B are considered to be 100 parts by weight, compound C exists in quantities from 1 to 20 parts by weight, compared to 100 parts by weight in all of inorganic compounds A and compound B mixtures. Curing can cause a slight increase in viscosity even when it is pre-polymerized and de-aerated, therefore, polymerization in the formwork for Produce optical materials more easily made, etc. Edit 30/11/15 Mixture can be Cured with inorganic compound A with sulfur atom and / or selenium atom, compound B is represented by the following formula 1: (Chemical formula) (1) where m is an integer from 0 to 4. , And n is an integer from 0 to 2, and compound C is selected from a group containing a thiol compound with one group SH and a disulfide which differs from compound B and has one or more disulfide. Inorganic compounds A exists in quantities from 1 to 50 parts by weight, and compound B exists in quantities from 50 to 99 parts by weight when all volumes of inorganic compound A. Compound B is used as 100 parts by weight, compound C exists in amounts from 1 to 20 parts by weight compared to 100 parts by weight in all of the inorganic compounds A and compound B. The mixtures can be cured. This causes a slight increase in viscosity even when it is pre-polymerized and air removed, thus, polymerization in the formwork for the production of materials. Optical is easier, etc. ----------------------------------------- -------------------------------------------- Mixture can be cured at Contains inorganic compound A with sulfur atom and / or selenium atom, compound B is represented by the following formula 1: (chemical formula) (1) where m is an integer from 0 to 4, and n is An integer from 0 to 2, and a selective C compound from a group containing a thiol compound with one group SH and a disulfide compound, which differs from compound B and has one or more disulfide linkages. E Inorganic compound A exists in quantities from 1 to 50 parts by weight and compound B exists in quantities from 50 to 99 parts by weight when the total quantities of compound A and compound B are calculated as 100. Part by weight, and Compound C exists in quantities from 1 to 20 parts by weight. Compared from 100 parts by weight in the total of inorganic compound A and compound B, the compound was able to curing a slight increase in viscosity, even when it was pre-polymerized and treated. Eliminate air, therefore, it makes the polymerization easier in the formwork for the manufacture of optical materials, etc.:

Claims (1)

: DC60 (09/08/49) สารผสมสามารถบ่มได้ที่ประกอบด้วยสารประกอบอินออร์กานิก A ที่มีซัลเฟอร์ อะตอม และ/หรือซีลีเนียม อะตอม, สารประกอบ B ที่ใช้แทนโดยสูตร 1 ต่อไปนี้ : (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง m คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4, และ n คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 2, และสารประกอบ C อันเลือกจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบไทออลที่มีหนึ่งหมู่ SH และสารประกอบไดซัลไฟด์ซึ่งต่างไปจาก สารประกอบ B และมีหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งไดซัลไฟด์ ลิงค์เกจ สารประกอบอินออร์กานิก A มีอยู่ ในปริมาณจาก 1 ถึง 50 ส่วนโดยน้ำหนัก และสารประกอบ B มีอยู่ในปริมาณจาก 50 ถึง 99 ส่วนโดย น้ำหนัก เมื่อปริมาณทั้งหมดของสารประกอบ A และสารประกอบ B ถูกพิจารณาเป็นเสมือน 100 ส่วนโดยน้ำหนัก, สารประกอบ C มีอยู่ในปริมาณจาก 1 ถึง 20 ส่วนโดยน้ำหนัก เทียบจาก 100 ส่วนโดยน้ำหนักในทั้งหมดของสารประกอบอินออร์กานิก A และ สารประกอบ B สารผสม สามารถบ่มทำให้เกิดความหนืดเพิ่มขึ้นเพียงเล็กน้อยแม้เมื่อถูกนำไปทำการพรีโพลีเมอไรเซชั่น และ การขจัดอากาศออก, ดังนั้น, จึงทำให้การโพลีเมอรไรเซชั่นในแบบหล่อเพื่อการผลิตวัสดุออปติคอลทำ ได้ง่ายขึ้น, เป็นต้น แก้ไข 30/11/58 สารผสมสามารถบ่มได้ที่มีสารประกอบอินออร์กานิก A ที่มีซัลเฟอร์ อะตอม และ/หรือ ซีลีเนียม อะตอม, สารประกอบ B ที่ใช้แทนโดยสูตร 1 ต่อไปนี้ : (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง m คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4, และ n คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 2, และสารประกอบ C ถูกเลือกจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบไทออลที่มีหนึ่งหมู่ SH และสารประกอบไดซัลไฟด์ซึ่งต่างไปจาก สารประกอบ B และมีหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งไดซัลไฟด์ ลิงค์เกจ สารประกอบอินออร์กานิก A มีอยู่ ในปริมาณจาก 1 ถึง 50 ส่วนโดยน้ำหนัก และสารประกอบ B มีอยู่ในปริมาณจาก 50 ถึง 99 ส่วนโดย น้ำหนัก เมื่อปริมาณทั้งหมดของสารประกอบอินออร์กานิก A และสารประกอบ B ถูกใช้เป็น 100 ส่วนโดยน้ำหนัก, สารประกอบ C มีอยู่ในปริมาณจาก 1 ถึง 20 ส่วนโดยน้ำหนัก เทียบจาก 100 ส่วน โดยน้ำหนักในทั้งหมดของสารประกอบอินออร์กานิก A และ สารประกอบ B สารผสมสามารถบ่ม ทำให้เกิดความหนืดเพิ่มขึ้นเพียงเล็กน้อยแม้เมื่อถูกนำไปทำการพรีโพลีเมอไรเซชั่น และการขจัด อากาศออก, ดังนั้น, จึงทำให้การโพลีเมอไรเซชั่นในแบบหล่อเพื่อการผลิตวัสดุออปติคอลทำได้ง่าย ขึ้น, เป็นต้น ------------------------------------------------------------------------------------- สารผสมสามารถบ่มได้ที่ประกอบด้วยสารประกอบอินออร์กานิก A ที่มีซัลเฟอร์ อะตอม และ/หรือซีลีเนียม อะตอม, สารประกอบ B ที่ใช้แทนโดยสูตร 1 ต่อไปนี้ : (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง m คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4, และ n คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 2, และสารประกอบ C อันเลือกจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบไทออลที่มีหนึ่งหมู่ SH และสารประกอบไดซัลไฟด์ซึ่งต่างไปจาก สารประกอบ B และมีหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งไดซัลไฟด์ ลิงค์เกจ สารประกอบอินออร์กานิก A มีอยู่ ในปริมาณจาก 1 ถึง 50 ส่วนโดยน้ำหนัก และสารประกอบ B มีอยู่ในปริมาณจาก 50 ถึง 99 ส่วนโดย น้ำหนัก เมื่อปริมาณทั้งหมดของสารประกอบ A และสารประกอบ B ถูกพิจาณาเป็นเสมือน 100 ส่วนโดยน้ำหนัก, และสารประกอบ C มีอยู่ในปริมาณจาก 1 ถึง 20 ส่วนโดยน้ำหนัก เทียบจาก 100 ส่วนโดยน้ำหนักในทั้งหมดของสารประกอบอินออร์กานิก A และ สารประกอบ B สารผสม สามารถบ่มทำให้เกิดความหนืดเพิ่มขึ้นเพียงเล็กน้อยแม้เมื่อถูกนำไปทำการพรีโพลีเมอไรเซชั่น และ การขจัดอากาศออก, ดังนั้น , จึงทำให้การโพลีเมอรไรเซชั่นในแบบหล่อเพื่อการผลิตวัสดุออปติคอลทำ ได้ง่ายขึ้น, เป็นต้นข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 30/11/58: DC60 (09/08/49) Curing compound containing inorganic compound A with sulfur atom and / or selenium atom, compound B substituted by formula 1 as follows: (chemical formula) ( 1) where m is an integer from 0 to 4, and n is an integer from 0 to 2, and compound C selected from a group containing a thiol compound with one group SH and disulfide compounds, unlike Compound B and contains one or more disulfide link gauges.Inorganic compound A exists in amounts from 1 to 50 parts by weight and compound B exists in quantities from 50 to 99 parts by weight when The total quantities of compound A and compound B are considered to be 100 parts by weight, compound C exists in quantities from 1 to 20 parts by weight, compared to 100 parts by weight in all of inorganic compounds A and compound B. Mixtures can cause a slight increase in viscosity even when pre-polymerized and de-aerated, therefore, resulting in the polymerization of the formwork. For easier production of optical materials, etc. Edit 30/11/15 Mixture can be cured. Where inorganic compound A with sulfur atom and / or selenium atom, compound B is represented by the following formula 1: (chemical formula) (1) where m is an integer from 0 to 4, and n. Is an integer from 0 to 2, and compound C is selected from a group containing a thiol compound with one group SH and a disulfide compound, which differs from compound B and has one or more disulfide links. Inorganic compound A gauges exist in quantities from 1 to 50 parts by weight and compound B exists in quantities from 50 to 99 parts by weight when the total quantities of inorganic compound A and compound B. Used as 100 parts by weight, compound C exists in quantities from 1 to 20 parts by weight, compared to 100 parts by weight. In all of the inorganic compounds A and compound B. Compounds can be cured. This causes a slight increase in viscosity even when it is pre-polymerized and air removed, thus, polymerization in the formwork for the production of materials. Optical is easier, etc. ----------------------------------------- -------------------------------------------- Mixture can be cured at Contains inorganic compound A with sulfur atom and / or selenium atom, compound B represented by the following formula 1: (chemical formula) (1) where m is an integer from 0 to 4, and n is An integer from 0 to 2, and a selective C compound from a group containing a thiol compound with one group SH and a disulfide compound, which differs from compound B and has one or more disulfide linkages. E Inorganic compound A exists in quantities from 1 to 50 parts by weight and compound B exists in quantities from 50 to 99 parts by weight when the total quantities of compound A and compound B are calculated as 100. Part by weight, and compound C exists in quantities from 1 to 20 parts by weight, compared to 100 parts by weight in all inorganic compounds. A and compound B The compound can curing a slight increase in viscosity even when it is pre-polymerized and de-aerated, therefore, polymersing It can be used in the formwork for easier production of optical materials, etc. (Item one) which will appear on the advertisement page: edit 30/11/15 1. สารผสมสามารถบ่มได้ที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบอินออร์กานิก A ที่มีซัลเฟอร์ อะตอม และ/หรือ ซีลีเนียม อะตอม, สารประกอบ B ที่ใช้แทนโดยสูตร (1) ต่อไปนี้: (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง m คือ จำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4, และ n คือ จำนวนเต็มจาก 0 ถึง 2, และสารประกอบ C ที่มีวง อะโรมาติก ซึ่งสารประกอบ C ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบไทออลที่มีหนึ่งหมู่ SH และแท็ก :1.Combinable compound containing inorganic compound A with sulfur atom and / or selenium atom, compound B substituted by the following formula (1): (chemical formula) (1) where Where m is an integer from 0 to 4, and n is an integer from 0 to 2, and compound C with an aromatic loop, where compound C is chosen from a group containing a thiol compound with one group SH and a tag:
TH601002231A 2006-05-17 Curing mixtures TH84644A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH84644B TH84644B (en) 2007-05-24
TH84644A true TH84644A (en) 2007-05-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008116939A3 (en) Thermoplastic polymer mixtures, and applications thereof
RU2010151565A (en) CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
ATE458789T1 (en) THERMOPLASTIC MOLDING COMPOUNDS WITH HIGH STIFFNESS
ATE393789T1 (en) IMPACT RESISTANT POLYUREAURETHANE POLYSULFIDES
ATE413421T1 (en) COATING COMPOSITION BASED ON THIOL-NCO CURING
DE602008001878D1 (en) HEAT-CURABLE COMPOSITION
MY141742A (en) Process for producing polyarylene sulfide.
DE602004018310D1 (en) CUSHIONING MATERIAL FOR HOT PRESSURE FROM A VULCANIZED FLUOROUS RUBBER
ATE482963T1 (en) HIGHLY RELIABLE INSULATING SOLUTION FOR LIQUID LENSES AND LIQUID LENSES WITH IT
MY147843A (en) Fluorine-containing organosulfur compound and pesticidal composition thereof
EP2083326A4 (en) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, INSULATING FILM, PROTECTIVE FILM, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
Dang et al. Chemical and rheological characteristics of thermally stable kraft lignin polycondensates analyzed by dielectric properties
TH84644A (en) Curing mixtures
RU2010109346A (en) RUBBER MIXTURE FOR UNNEADED TIRE AND UNNEADED TIRE RECEIVED USING THIS MIXTURE
DE602005026992D1 (en) POLYMER COMPOSITION
TH84644B (en) Curing mixtures
EP1375564A4 (en) PROCESS FOR PRODUCING POLYARYLENE SULFIDE
TW200617034A (en) Polymer for resist, method of forming the same, resist composition and method of fabricting substrate formed pattern
FI3898734T3 (en) HIGH-REFRICTIVE INDEX COMPOSITIONS AND THEIR USES
DE60125315D1 (en) An optical product of an asymmetric disulphide compound and a process for the preparation of the disulphide compound
DE60208488D1 (en) Sulfur-free compositions with extended scorch time and reduced color number, and their use for the preparation of free-radical curable polymers
TH121478A (en) Thiouurethane-based lens elements and their manufacturing processes
TH69737B (en) Thiouurethane-based lens elements and their manufacturing processes
ATE472380T1 (en) THERMALLY CURED ONE-COMPONENT COATING MATERIALS, METHOD FOR THEIR PRODUCTION AND THEIR USE
JP2011012077A5 (en) Method for producing sulfur-containing cyclic compound