TH8386EX - Electronic parts loading unit - Google Patents

Electronic parts loading unit

Info

Publication number
TH8386EX
TH8386EX TH8901000875A TH8901000875A TH8386EX TH 8386E X TH8386E X TH 8386EX TH 8901000875 A TH8901000875 A TH 8901000875A TH 8901000875 A TH8901000875 A TH 8901000875A TH 8386E X TH8386E X TH 8386EX
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
electronic
electronic parts
loading unit
electronic component
foundation
Prior art date
Application number
TH8901000875A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH8386A (en
Inventor
นายคาโอรุ อัยซาวา นายเคียวอิชิ อะรากิ นายคิโยชิโร คาเมย นายคุนิโอะ นากาซากิ นายมิชิโรอุ กาวานิชิ
Original Assignee
นิทโทะ เดนโคะ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นิทโทะ เดนโคะ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นิทโทะ เดนโคะ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH8386EX publication Critical patent/TH8386EX/en
Publication of TH8386A publication Critical patent/TH8386A/en

Links

Abstract

หน่วยบรรทุกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก ที่ประกอบด้วยรองพื้นยาวที่มีชุดของส่วนตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกเป็นระยะตามช่วง ที่กำหนดล่วงหน้าตามความยาวของรองพื้นดังกล่าว รองพื้นมีรู สำหรับสอดแห่งผลัก เจาะตลอดเป็นระยะตามส่วนตั้งชิ้นส่วนอิ เล็กทรอนิก และชิ้นกาวยึดที่อยู่บนผิวของส่วนตั้งชิ้นอิ เล็กทรอนิก ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกที่จะใช้จะตัดลงบนส่วนตั้ง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกโดยใช้ชั้นกาวยึด Electronic parts loading unit It consists of a long runner with a series of electronic components set at intervals. Pre-determined according to the length of the foundation, the foundation has an insert hole that pushes Periodically drill along the electronic component and the adhesive surface of the electronic component set. The electronic component to be cut onto the stand. Electronic parts using a layer of adhesive bonding.

Claims (2)

1. หน่วยบรรทุกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก ที่ประกอบด้วย(ก) รองพื้นยาวที่มีชุดของส่วนตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก เป็นระยะตามช่วงที่กำหนดล่วงหน้าตามความยาวของรองพื้นดัง กล่าว รองพื้นมีรูสำหรับสอดแห่งผลัก เจาะตลอดเป็นระยะตาม ส่วนตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก และ (ข) ชิ้นกาวยึดที่อยู่บนผิวของส่วนตั้งชิ้นอิเล็กทรอนิก ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกที่จะใช้จะตัดลงบนส่วนตั้งชิ้นส่วนอิ เล็กทรอนิกโดยใช้ชั้นกาวยึดที่กล่าว1.Electronic parts loading unit Consisting of (a) a long pad containing a set of set-up electronic components. Is a pre-determined interval along the length of the foundation. Piercing throughout the period according to The electronic component set and (b) the adhesive component placed on the surface of the electronic component set. The electronic parts to be used are cut on the set up of the electronic parts. Electronic by using the aforementioned adhesive layer. 2. หน่วยบรรทุกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก ตาม ข้อเรียกร้องที่ 1 ที่รองพื้นยาวที่กล่าวถึงทำจากฟิล์มพลาสติกที่โค้งงอได้2. The unit for carrying the electronic parts according to Claim 1, the long stand mentioned, made of flexible plastic film
TH8901000875A 1989-08-25 Electronic parts loading unit TH8386A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH8386EX true TH8386EX (en) 1991-01-20
TH8386A TH8386A (en) 1991-01-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0358063A3 (en) Electronic component carrier
DE69114011D1 (en) CYANATE ESTER RESIN ADHESIVES FOR ELECTRONIC USE.
ATE100305T1 (en) BROKEN ADHESIVE SURFACE.
FR2604005B1 (en) DEVICE AND METHOD FOR ACTIVATION OF AN OPERATING ELEMENT WITH RESPECT TO A MOBILE SUBSTRATE
KR860005093A (en) Adhesive label on the surface
DE58908311D1 (en) Self-adhesive object.
GR3002639T3 (en) Sheet of roofcovering material
TH8386EX (en) Electronic parts loading unit
DE3686314D1 (en) DEVICE FOR DETERMINING THE ADHESIVE FORCE OF AN ADHESIVE BETWEEN A SEMICONDUCTOR AND ITS SUBSTRATE.
IT1088848B (en) PROCEDURE AND DEVICE FOR THE ACCELERATION OF HARDENING OF UNIONS GLUED USING CRYSTALLINE HARDENING ADHESIVES
IT1080853B (en) PROCEDURE AND DEVICE FOR THE MANUFACTURE OF PRINTED PIECES BASED ON PLASTIC FRANULATE
TH8386A (en) Electronic parts loading unit
IT1178711B (en) DEVICE FOR THE SPILLING OF MATERIALS ON A SURFACE AND RELATED METHOD OF USE
KR860000047U (en) A device that automatically mounts a specific type of chip on the substrate
ATE87126T1 (en) PROCESS THAT USES ELASTIC FOIL FOR MAKING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH PADS IN A GRADUATED DOWN.
KR890006119A (en) Surface Mount Device with Adhesive Layer
KR900006471A (en) Heat-vulcanizable adhesive and bonding method
FR2605547B1 (en) METHOD AND DEVICE FOR DEPOSITING ADHESIVE ON WOODEN GLUE SURFACES
JPS5428340A (en) Bonding of sheets, films, and mats
SE8700822D0 (en) Mounting device
DE68918490D1 (en) Adhesive application device.
JPS5311931A (en) Method of laminating surface material in the production of corrugated board for interior
JPS5460562A (en) Manufacture of semiconductor device
JPS51131300A (en) Method to fit label to net
KR910011549U (en) Adhesive tape cutting device